ዝቅተኛ ኪሳራ PCB

በዲኤሌክትሪክ ቋሚ (ዲኬ) እና በዲኤፍ እሴት ይገምግሙ። ዝቅተኛ ኪሳራ ያላቸው ቁሳቁሶች ዝቅተኛ ዲኤፍ እና በከፍተኛ ድግግሞሽ ጠንካራ የዲኬ መረጋጋት አላቸው።

አፕሊኬሽኖቹ የ5ጂ ኮሙኒኬሽን (ሚሊሜትር ሞገድ)፣ የሳተላይት ኮሙኒኬሽን (ካ ባንድ)፣ የራዳር ስርዓቶች (ከ30GHz በላይ) እና ከፍተኛ ፍጥነት ያላቸው ዲጂታል ሰርክዩቶችን (28Gbps+) ያካትታሉ።

በተለምዶ ከ2-5 እጥፍ ከፍ ያለ ነው። ለምሳሌ፣ FR-4 ወደ 100 CNY/m² ያስወጣል፣ ሮጀርስ RO4350B ደግሞ ከ500-800 CNY/m² ይደርሳል።

ለእያንዳንዱ 0.001 የዲኤፍ ቅነሳ፣ የ10GHz ሲግናሎች የስርጭት መጥፋት በግምት 0.5dB/10 ሴ.ሜ ይቀንሳል፣ ይህም የምልክት ታማኝነትን ያሻሽላል።

ሮጀርስ RO4350B: -40°ሴ~280°ሴ፤ ኢሶላ 370HR: -55°ሴ~280°ሴ።

አዎ፣ ውስብስብ የሆነ ከፍተኛ ፍጥነት ያለው የወረዳ ዲዛይን ሊያሳካ ይችላል፣ ነገር ግን የንብርብር አሰላለፍ ትክክለኛነት ቁጥጥር ሊደረግበት ይገባል (≤±50μm)።

የማስተላለፊያ መስመሮችን ባህሪያዊ የኢምፔዳንስ መስፈርቶች መሰረት ይምረጡ። ለምሳሌ፣ 50Ω ማይክሮስትራይፕ መስመሮች በተለምዶ Dk 2.2-3.5 ያላቸውን ቁሳቁሶች ይጠቀማሉ።

አዎ፣ የእርጥበት መምጠጥ Dk እና Df ይጨምራል። ከመጠቀምዎ በፊት እርጥበትን ለማስወገድ በ125°ሴ ለ4 ሰዓታት መጋገር ይመከራል።

አብዛኛዎቹ የUL94 V-0 ደረጃን ያሟላሉ። አንዳንድ በሴራሚክ ላይ የተመሰረቱ ቁሳቁሶች የእሳት መከላከያ መስፈርቶችን ለማሟላት ተጨማሪ ህክምና ያስፈልጋቸዋል።

የመስመር ስፋት፣ ዳይኤሌክትሪክ ውፍረት፣ የመዳብ ፎይል ሸካራነት (Ra≤0.5μm) በትክክል በማስላት እና በማስመሰል መሳሪያዎች ማመቻቸትን በመጠቀም ይቆጣጠሩ።

የቀኝ አንግል ዱካዎችን ያስወግዱ (ነጸብራቅን በ~10% ይጨምራል)፣ የቪያዎችን ብዛት ይቆጣጠሩ (እያንዳንዱ በ~0.2dB ኪሳራ ያስተዋውቃል)፣ እና እኩል ርዝመት ያላቸውን ዱካዎች ይጠብቁ (ከ5 ሚሊ በታች የሆነ ልዩነት)።

ለመስመር ክፍተት የ3 ዋ ደንብ (የመስመሩን ስፋት 3 እጥፍ) ይያዙ፣ የመሬት ማግለያ ይጠቀሙ እና የትይዩ ዱካዎችን ርዝመት ይቀንሱ።

የኃይል ጫጫታውን ለመቀነስ (EMIን በ~20dB ይቀንሱ) ከኃይል-መሬት ንብርብር ክፍተት ≤0.1ሚሜ ያለው ሲሜትሪክ የክምር መዋቅር ይጠቀሙ።

አዎ፣ ነገር ግን የቀዳዳ ግድግዳ ሸካራነት ቁጥጥር ሊደረግበት ይገባል (Ra≤1μm)፤ አለበለዚያ በአንድ ኢንች የቀዳዳ ግድግዳ 0.3dB ኪሳራ ይጨመራል።

ወሳኝ። ከፍተኛ ድግግሞሽ የኃይል ፍጆታን ይጨምራል። የሙቀት ማስተላለፊያ ≥1W/mK ያላቸው ዳይኤሌክትሪክ ቁሳቁሶችን ይጠቀሙ።

የመመለሻ ኪሳራውን ከ -20dB (10GHz ባንድ) በታች ለማቆየት የማይክሮስትሪፕ ባሉንስ እና የLC ማዛመጃ ወረዳዎችን ይጠቀሙ።

አዎ። ኦክሳይድ ከፍተኛ ድግግሞሽ ያለው የመገናኛ አፈጻጸምን እንዳይጎዳ ለመከላከል ፓዶች በጠንካራ ወርቅ (ውፍረት ≥3μm) መሸፈን አለባቸው።

የ1፡1 መስመር ስፋት-ወደ-ክፍተት ጥምርታ ይያዙ፣ በ100Ω±5% ላይ ያለውን ኢምፔዳንስ ይቆጣጠሩ እና የትይዩነት ስህተት

የነጸብራቅ ኮፊሸንት ከ 0.1 (18GHz ባንድ) በታች እንዲሆን የቴቨኒን ወይም የኤሲ ማቋረጫ ማመሳሰልን ይጠቀሙ።

የላሚኔሽን የሙቀት መጠን (ዲፈረንስ ±2°ሴ)፣ ከፍተኛ ትክክለኛነት ያለው ቁፋሮ (የአፔርቸር መቻቻል ±25μm) እና ወጥ የሆነ ኤሌክትሮፕላቲንግ ጥብቅ ቁጥጥር ይፈልጋል።

የሌዘር ቁፋሮ (ቢያንስ 0.1ሚሜ ቀዳዳ) ወይም የ CNC ቁፋሮ (ቢያንስ 0.2ሚሜ ቀዳዳ)፣ የቀዳዳ ግድግዳ ሸካራነትን የሚቆጣጠር።

ተገቢ ያልሆነ ላሚኔሽን ዲኤሌክትሪክ ዲላሚንግን ያስከትላል። በ5-8MPa ግፊት ቁጥጥር የሚደረግበት የቫኩም ላሚኔሽን ይመከራል።

ከመደበኛው የመዳብ ፎይል ጋር ሲነጻጸር የRTF የመዳብ ፎይል (Ra≤0.3μm) ይጠቀሙ፣ ይህም ኪሳራውን በ15%-20% ይቀንሳል።

ከላሜሽን በኋላ ለ 2 ሰዓታት በ150°ሴ ይጋግሩ፤ ጭንቀቱን ≤0.7% በሆነ የሙቀት መጠን ያቀልሉት።

ለከፍተኛ ድግግሞሽ፣ ENIG ወይም የኢምፔሬሽን ብር በከፍተኛ ሙቀት ውስጥ የ OSP ኦክሳይድን ለማስወገድ ይመከራል፣ ይህም ኪሳራን ይጨምራል።

ባህላዊ ሂደት፡ 4ሚሊ/4ሚሊ፤ የላቀ ሂደት፡ 2ሚሊ/2ሚሊ።

የሻጭ ጭምብል Df ≤0.02 መሆን አለበት። ከመጠን በላይ ውፍረት ኪሳራን ይጨምራል (0.1dB/10ሴሜ በ10 μm)።

ከፍተኛ ትክክለኛነት ያላቸውን የLDI መጋለጥ ማሽኖች (የአሰላለፍ ትክክለኛነት ±25μm) እና ሜካኒካል የአቀማመጥ ፒኖችን ይጠቀሙ።

በግምት ከ10%-15%፣ በዋናነት በዳይኤሌክትሪክ ዲላሚኔሽን እና በኢምፔዳንስ አለመታዘዝ ምክንያት።

የታለመውን የድግግሞሽ ባንድ የሚሸፍን የማይክሮስትሪፕ የሙከራ ዕቃዎች ያሉት የቬክተር ኔትወርክ አናሊዘር (VNA) ይጠቀሙ።

ነጠላ-መጨረሻ ኢምፔዳንስ ±10%፣ ዲፈረንሻል ኢምፔዳንስ ±8%፣ በብዙ ቦታዎች ናሙና መውሰድን ይጠይቃል።

የመላጥ ጥንካሬ ሙከራን በማድረግ፣ በመዳብ ፎይል እና በዳይኤሌክትሪክ ንብርብር ≥1.5N/ሚሜ መካከል ያለውን የማጣበቂያ ጥንካሬ ይጠይቃል።

TDR ወይም VNA ይጠቀሙ። የ10 ሴ.ሜ የማስተላለፊያ መስመር ≤3dB (10GHz) ኪሳራ ይፈትሹ።

የሙቀት ድንጋጤ ሙከራ (260°ሴ፣ 10 ዑደቶች) ያካሂዱ፣ ይህም ምንም አይነት ዝርጋታ ወይም ክፍት ዑደቶችን አያስፈልገውም።

የጨረር ልቀት ከ EN 55032 ክፍል B ጋር መጣጣም አለበት፣ የመከላከያ ውጤታማነት ≥40dB (1GHz)።

በS-ፓራሜትር ሙከራ አማካኝነት፣ በ≤0.5dB (15GHz) በኩል የአንድ ነጠላ ማስገቢያ መጥፋትን ይጠይቃል።

የሙከራ ስህተት ≤±0.05፣ በተስተካከሉ የሙከራ እቃዎች እና መሳሪያዎች በመጠቀም።

የእርጥበት ሙቀት እርጅና ሙከራ (85°ሴ/85% RH፣ 1000 ሰዓታት)፣ የአፈጻጸም መበላሸት

የአይን ዲያግራም ምርመራ (የአይን ቁመት ≥80%)፣ የጅረት ሙከራ (RJ+DJ ≤5% የተጠቃሚ በይነገጽ)፣ የመስቀል ንግግር ሙከራ (በአቅራቢያ የሚቀርብ የመስቀል ንግግር ≤-30dB)።

AAU (አክቲቭ አንቴና ዩኒት)፣ የRF የፊት-መጨረሻ ሞጁሎች፣ በሚሊሜትር የሞገድ ባንዶች (24-40GHz) ዝቅተኛ ኪሳራ የሚያስፈልጋቸው።

እንደ PCIe 5.0 (32GT/s) እና DDR5 (6400Mbps) ያሉ ከፍተኛ ፍጥነት ያላቸውን በይነገጾች ይደግፋል፣ ይህም የሲግናል መቀነስን ይቀንሳል።

የቁሳቁስ Df፣ የመዳብ ፎይል ሸካራነት፣ በዲዛይን እና በሶለር ጭንብል ውፍረት ያረጋግጡ።

የዲኤሌክትሪክ ውፍረት መዛባት፣ የመስመር ስፋት ሂደት ስህተቶች እና ያልተመጣጠነ የላሚኔሽን ግፊት የዲኬ ልዩነትን የሚያስከትሉ።

የሙቀት ቪያዎችን (ዲያሜትር ≥0.4ሚሜ፣ ክፍተት ≤1ሚሜ) ይጨምሩ እና የሙቀት ክፍተት ቁሳቁሶችን ይጠቀሙ።

የላሚኔሽን መለኪያዎችን እና የቁሳቁስ እርጥበትን ያረጋግጡ፣ እና ከፍተኛ የሙቀት መጠን ያለው ማከማቻ ያስወግዱ።

በኃይል ንብርብር ትስስር፣ በሬዞናንስ፣ ወዘተ ላይ ለማተኮር በአቅራቢያ-መስክ መመርመሪያ ቅኝትን ይጠቀሙ።

አዎ፣ ለADAS ሚሊሜትር የሞገድ ራዳሮች (77GHz) ተስማሚ ነው፣ ነገር ግን የAEC-Q200 አስተማማኝነት ደረጃዎችን ማሟላት አለበት።

የመሬት አጥር (ከ50 ሚሊ ሜትር በላይ ርቀት) ይጨምሩ እና ጠርዞቹን በማዕበል የሚስቡ ቁሳቁሶች ይሸፍኑ።

የንብርብር ዲዛይን ያሻሽሉ፣ ደረጃውን የጠበቁ ቁሳቁሶችን ይጠቀሙ እና በብዛት ምርትን ይጠቀሙ (የአንድን ክፍል ዋጋ በ~30% ይቀንሱ)።

ከፍተኛ ፍጥነት ያላቸውን የFR-4 ቁሳቁሶችን (ለምሳሌ፣ Megtron 6፣ Df=0.012) ግምት ውስጥ ያስገቡ፣ ይህም ወጪዎችን በ~40% ይቀንሳል።

በእውነተኛ የአሠራር ድግግሞሽ ላይ ተመስርተው ቁሳቁሶችን ይምረጡ፣ ለምሳሌ ለ2-6GHz መካከለኛ-ኪሳራ ቁሳቁሶች።

የቁሳቁስ አሃድ ዋጋ፣ የሂደቱ ውስብስብነት (ለምሳሌ፣ ባለብዙ ሽፋን ሰሌዳዎች፣ ዓይነ ስውር/የተቀበሩ ቪያዎች) እና የምርት መጠን።

የፓነል ዲዛይን ይጠቀሙ፣ ሂደቶችን ያቃልሉ (ለምሳሌ፣ ዓይነ ስውር/የተቀበሩ ቫይሶችን ይቀንሱ) እና የአካባቢ አቅራቢዎችን ይምረጡ።

ከውጭ የሚገቡ ቁሳቁሶች፡ ~4-6 ሳምንታት፤ የሀገር ውስጥ አማራጮች፡ ወደ 2-3 ሳምንታት ቀንሷል።

አዎ፣ የንብርብር ብዛትን ይቀንሱ እና የቁሳቁስ ብክነትን ለመቀነስ መደበኛ የቁሳቁስ መጠኖችን (ለምሳሌ፣ 18"×24") ይጠቀሙ።

የቁሳቁስ ወጪዎችን፣ የማቀነባበሪያ ወጪዎችን እና የመልሶ ሥራ ክፍያዎችን ያካትታል፣ ይህም ከጠቅላላ ወጪዎች ~15%-20% ነው።

ለዝቅተኛ መጠን የሙከራ ምርት ወጪ ቆጣቢ፣ የቋሚ ንብረት ኢንቨስትመንትን በ ~ 60% ይቀንሳል።

ከፍተኛ፣ ልዩ ሂደት የሚፈልግ፤ የመልሶ ጥቅም ላይ የማዋል ወጪዎች የማምረቻ ወጪዎችን ~ 10% ይይዛሉ።

IPC-4101 (የቁሳቁስ ዝርዝር መግለጫዎች)፣ IEC 61189 (የሙከራ ዘዴዎች)፣ RoHS 2.0 (የአካባቢ መስፈርቶች)።

ለቃጠሎ እና ለኤሌክትሪክ አፈጻጸም ሙከራ ናሙናዎችን ያስገቡ፤ የምስክር ወረቀቱ ከ4-6 ሳምንታት ይወስዳል።

AEC-Q200 (ተገቢ የክፍል አስተማማኝነት)፣ ISO 26262 (ተግባራዊ ደህንነት)።

የMIL-P-55110 (የማይክሮዌቭ ዑደት ዝርዝር መግለጫዎች) የምስክር ወረቀት እና ከፍተኛ የአካባቢ ምርመራ ማለፍ አለብዎት።

የ RoHS መመሪያን (እንደ እርሳስ እና ሜርኩሪ ያሉ 6 አደገኛ ንጥረ ነገሮችን መገደብ) እና የ REACH ደንቦችን ማክበር አለበት።

የEMC እና የLVD ፈተናዎችን ያካሂዱ፤ የምስክር ወረቀቱ ከ2-3 ወራት ይወስዳል።

ከ ISO 13485 (የህክምና መሳሪያ ጥራት አስተዳደር) እና ከኤፍዲኤ 510(k) የምስክር ወረቀት ጋር መጣጣም።

የአይፒሲ ደረጃዎች ከአዳዲስ ቴክኖሎጂዎች ጋር እንዲላመዱ በየ3-5 ዓመቱ ይዘምናሉ።

እንደ የጨው ስፕሬይ ሙከራ (96 ሰዓታት) እና የንዝረት ሙከራ (20-2000Hz) ያሉ የአስተማማኝነት ሙከራዎችን ያካሂዱ።

SGS፣ Intertek፣ TÜV Rheinland፣ ወዘተ

ወደ ዝቅተኛ Df (

በAI የታገዘ ዲዛይን የራውቲንግ ሂደትን ያመቻቻል (ቅልጥፍናን በ40%) ያሻሽላል እና የምልክት ትክክለኛነት ችግሮችን ይተነብያል።

የሴራሚክ ማትሪክስ ውህዶች (Df

በአሁኑ ጊዜ በትክክለኛነት የተገደበ (የመስመር ስፋት ≥ 10 ሚሊ ሜትር)፣ ነገር ግን ወደፊት ፈጣን የፕሮቶታይፕ ስራ እንደሚያከናውን ይጠበቃል።

ቺፖችን እና ተገብሮ ክፍሎችን በማካተት፣ የሲግናል ማስተላለፊያ ብክነትን በመቀነስ ከፍተኛ ውህደትን ያግኙ።

እጅግ በጣም ዝቅተኛ የማጣት ቁሳቁሶችን (Df

የቴራሄርትዝ ድግግሞሽ ባንዶችን (100-300GHz) ከ Df≤0.0015 ጋር መደገፍ አለበት።

የኃይል ፍጆታን በ ~25% ለመቀነስ በውሃ ላይ የተመሰረተ መቅረጽ እና እርሳስ-አልባ ብየዳ ይጠቀሙ።

በ MES ስርዓቶች በኩል የእውነተኛ ጊዜ የሂደት መለኪያ ክትትልን እውን ያድርጉ፣ ይህም ምርትን በ15% ያሻሽላል።

ጥቃቅን ስንጥቆችን ለመጠገን ስማርት ቁሳቁሶችን (ለምሳሌ፣ የማስታወሻ ቅይጥ ቅርጾችን) መጠቀምን መመርመር።

የሂደት ችሎታዎችን (ዝቅተኛው የመስመር ስፋት፣ የንብርብር ብዛት)፣ የምስክር ወረቀት፣ የማድረሻ ጊዜ እና ከሽያጭ በኋላ ያለውን አገልግሎት ይገምግሙ።

ሮጀርስ፣ ኢሶላ፣ ፓናሶኒክ፣ ታኮኒክ።

የሼንግዪ ቴክኖሎጂ፣ የሁዋዜንግ አዲስ ቁሳቁሶች፣ የጂንጋንግጉጂ፣ ግልጽ የሆኑ የወጪ አፈጻጸም ጥቅሞች ያሉት።

አስፈላጊ፤ የቁሳቁስ ምርጫ፣ የሂደት መመሪያ እና የውድቀት ትንተና አገልግሎቶችን መስጠት አለበት።

የማምረት አቅም (በወር ካሬ ሜትር) እና በሰዓቱ የማድረስ መጠንን (≥95%) ያረጋግጡ።

የአፈጻጸም መለኪያዎች፣ የተቀባይነት መስፈርቶች፣ ለመጣስ ተጠያቂነት፣ የአእምሯዊ ንብረት ባለቤትነት፣ ወዘተ.

የ ISO 9001 የምስክር ወረቀት እና የ SPC (የስታቲስቲክስ ሂደት ቁጥጥር) መረጃን መገምገም አለበት።

በውሉ ውስጥ የመመለሻ/ምትክ አንቀጾችን ይግለጹ፤ የጉድለቱ መጠን ከ5% በላይ ከሆነ ካሳ ይጠይቁ።

የዋጋ ቅናሾችን (~5%-10%)፣ ቅድሚያ የሚሰጣቸውን የጊዜ ሰሌዳዎች እና የቴክኒክ መጋራትን ያግኙ።

የ RoHS የሙከራ ሪፖርቶችን እና የአካባቢ አስተዳደር ስርዓት ማረጋገጫ (ISO 14001) ያስፈልጉ።

ፀረ-ስታቲክ ማሸጊያዎችን ይጠቀሙ፣ ማራገፍ/መበላሸትን ያስወግዱ እና የሙቀት መጠኑን በ5-35℃ ይቆጣጠሩ።

ደረቅ አካባቢ (እርጥበት

በውሃ ላይ የተመሰረቱ የጽዳት ወኪሎችን እንዲጠቀሙ ይመከራል፤ የቁሳቁስ ዝገትን ለመከላከል ክሎሪን የተጨመሩ መሟሟቶችን ያስወግዱ።

የአካባቢ ብክለትን ለማስወገድ ለሙያዊ የመልሶ ጥቅም ላይ የሚውሉ ኩባንያዎች ያስረክቡ።

የቁሳቁስ አይነት፣ የስሪት ቁጥር፣ የማምረቻ ቀን እና የኢምፔዳንስ መቆጣጠሪያ ክልል መሰየም አለበት።

ከጠቅላላ ወጪዎች ~3%-5% ይይዛል፤ ከፍተኛ ደረጃ ያላቸው ምርቶች የቫኩም ማሸጊያ እና ደረቅ ማድረቂያ ያስፈልጋቸዋል።

በቁሳቁስ ባህሪያት፣ በሂደት ዝርዝር መግለጫዎች እና በመሳሪያዎች አሠራር ላይ ልዩ ስልጠና መስጠት (የስልጠና ጊዜ ~ 1 ሳምንት)።

ከፍተኛ ችግር፤ ልዩ መሳሪያዎችን (ለምሳሌ የሌዘር ሪዎርኪንግ ጣቢያዎችን) ይፈልጋል እና የዲኤሌክትሪክ ንብርብርን የመጉዳት ተጋላጭ ነው።

የዲዛይን ፋይሎችን፣ የሂደት መለኪያዎችን፣ የፈተና ሪፖርቶችን ወዘተ ቢያንስ ለ 5 ዓመታት ማቆየት አለበት።