የብየዳ ቁሳቁስ አስተዳደር

ቅንብር፡ Sn96.5Ag3.0Cu0.5፣ የማቅለጫ ነጥብ 217℃። ጥቅሞች፡ 30% የተሻሻለ የኦክሳይድ መቋቋም፣ ከ RoHS የአካባቢ መመሪያዎች ጋር የሚስማማ፣ ጠንካራ ከፍተኛ የሙቀት መጠን አስተማማኝነት እና ለ1000 ሰዓታት በ150℃ ከእርጅና በኋላ ከ85% በላይ የሆነ የሜካኒካል ጥንካሬ ማቆየት።

የኢውቴክቲክ ሻጮች (እንደ Sn63Pb37 ያሉ) ሲቀልጡ ምንም አይነት ጠንካራ-ፈሳሽ አብሮ መኖር ዞን የላቸውም፣ ጠባብ የብየዳ የሙቀት መስኮት አላቸው፣ ይህም የዳግም ፍሰት ብየዳ ጫፍ የሙቀት መጠን ከቀለጠበት ነጥብ 50-70℃ ከፍ እንዲል ይጠይቃል፤ ኢውቴክቲክ ያልሆኑ ሻጮች ጠንካራ-ፈሳሽ አብሮ መኖር ዞን አላቸው፣ ይህም በቂ ያልሆነ ብየዳ እንዳይፈጠር ትክክለኛ የሙቀት መቆጣጠሪያ ያስፈልጋቸዋል።

መደበኛ ይዘት፡ 1.0%-3.0%። በጣም ዝቅተኛ ይዘት የኦክሳይድ ፊልሞችን በቂ ያልሆነ ማስወገድ ያስከትላል፣ የጉድለት መጠንን በ20%-30% ይጨምራል፤ በጣም ከፍተኛ ይዘት ከመጠን በላይ ቅሪቶች መከላከያውን የሚነኩ ሲሆን ከ1.8%-2.2% በኤሌክትሮኒክስ ስብሰባ ላይ በብዛት ጥቅም ላይ ይውላሉ።

የሙቀት መጠን፡ 0-10℃ (በ ±2℃ መዋዠቅ ውስጥ)፣ እርጥበት፡ RH≤60%. የሙቀት መለዋወጥ ከ ±2℃ በላይ ሲሆን እና ከመጠን በላይ እርጥበት ኦክሳይድን ሲያፋጥን የቪስኮሲቲ ለውጥ መጠን በቀን ከ5%-8% ይጨምራል።

የፍሎው አክቲቭ ክፍሎች (እንደ ኦርጋኒክ አሲዶች ያሉ) ለብርሃን ሲጋለጡ በፍጥነት ይፈርሳሉ፣ ከብርሃን 1 ወር በኋላ እንቅስቃሴው በ40% ይቀንሳል፣ ከብርሃን ነፃ በሆነ ማከማቻ ውስጥ ደግሞ ከ10%-15% ብቻ ይቀንሳል።

ማነሳሳት ያልተስተካከለ የውስጥ ሙቀት ያስከትላል፣ ይህም ወደ አካባቢያዊ ያለጊዜው መፈወስ ወይም ያልተለመደ የሟሟ መለዋወጥ ያስከትላል። ከ4-6 ሰዓታት የሙቀት መጠን ማገገም በኋላ የቪስኮሲቲ መዛባት ≤5% ሲሆን፣ ተገቢ ያልሆነ ማነሳሳት ደግሞ እስከ 20% የሚደርስ መዛባት ሊያስከትል ይችላል።

የሙቀት መጠኑ ±1℃ እና የእርጥበት መጠን ±3%RH መሆኑን ለማረጋገጥ በየስድስት ወሩ ያስተካክሉ፣ ከቁጥጥር ውጭ የሆኑ የማከማቻ ሁኔታዎችን ያስወግዱ።

በክፍል ሙቀት ውስጥ ከ20-25°ሴ እና RH≤60% ባለው የሙቀት መጠን ቀጣይነት ያለው አጠቃቀም ከ8 ሰዓታት መብለጥ የለበትም። ሲያልፍ የቪስኮስ መጠን በ30%-50% ይጨምራል፣ የህትመት ጉድለት መጠን ደግሞ ከ15%-20% ይጨምራል።

በምርት ጭነት እና በሻጭ ቆሻሻ መጠን ይወስኑ፣ እያንዳንዱን 500-1000㎡ PCB ይተኩ፤ የመዳብ ይዘት ከ0.8% በላይ ከሆነ አስቀድመው ይተኩ። አለበለዚያ የጉድለት መጠኑ በ25%-35% ይጨምራል።

የሻጭ መገጣጠሚያ ዲያሜትር ለእያንዳንዱ 0.1ሚሜ ጭማሪ ፍጆታ በ15%-20% ይጨምራል። የሻጭ መገጣጠሚያ መጠን (SAC305 ጥግግት 7.4ግ/ሴሜ³) በማስላት አጠቃቀሙ 预估 (መተንበይ) ይቻላል።

የሙቀት መጠን፡ 350-380℃፣ ጊዜ፡ 2-3 ሰከንዶች። ከ400℃ ወይም ከ5 ሰከንዶች በላይ ባለው የሙቀት መጠን በቀላሉ ክፍሎችን ይጎዳል፣ ከ350℃ በታች በቂ ያልሆነ ብየዳ ተጋላጭ ሲሆን፣ የጉድለት መጠኑ በ40% ሊጨምር ይችላል።

አንግል ከ45°-60° በጣም ጥሩ ነው።

ኤክስሬይ ዲያሜትር ≥0.1ሚሜ የሆኑ ክፍተቶችን መለየት ይችላል። የIPC-A-610 መስፈርት፡- ለክፍል B ምርቶች ባዶ ቦታ ≤25%፣ ለክፍል C ≤15%፣ ከመጠን በላይ ክፍተቶች የሙቀት መሟጠጥን እና ጥንካሬን የሚነኩ ናቸው።

ሁኔታዎች፡ 25±0.5℃፣ የማሽከርከር ፍጥነት 5rpm፣ ለ60 ሰከንዶች ሙከራ። SAC305 መደበኛ viscosity፡ 80-120Pa·s፣ ልዩነት ከ ±15% በላይ ከሆነ ማስተካከያ ያስፈልጋል።

በ5ሚሜ/ደቂቃ ፍጥነት የመወዛወዝ ሞካሪ በመጠቀም ይሞክሩ። ለ0603 ጥቅል ≥0.5N፣ ለQFP ሊዶች ≥1.5N፣ በቂ ያልሆነ ጥንካሬ በንዝረት ጊዜ ለመውደቅ የተጋለጠ።

ከተፈጨና ከተጸዳ በኋላ በማይክሮስኮፕ ስር ይመልከቱ፣ በIMC ንብርብር ውፍረት (ለSAC305 ከ1-3μm) ላይ በማተኮር፣ የሸረሪት መገጣጠሚያዎችን እንዲሰባበሩ እና የአገልግሎት ዘመናቸውን በ50% ያሳጥራሉ።

በአዮን ክሮማቶግራፊ፣ በአንድ አሃድ ስፋት ≤1.5 μg/cm² (በNaCl ተመጣጣኝ) የአዮን ቅሪት በመሞከር፣ ከመጠን በላይ መብዛት በቀላሉ የኤሌክትሮኬሚካል ፍልሰትን ያስከትላል።

የ1-3℃/s የሙቀት መጠን ተገቢ ነው። >5℃/s ለሙቀት ውጥረት የተጋለጡ ክፍሎች ስንጥቅ፣

ደረጃ በደረጃ የሚከፈቱ ክፍተቶችን እና በሌዘር የተቆረጡ ክብ ማዕዘኖችን ይጠቀሙ። የ0.3ሚሜ ፒች QFP መክፈቻን በ10%-15% ይቀንሱ እና 0.05ሚሜ ክብ ማዕዘኖችን ይጨምሩ፣ የመውደቂያ ፍጥነትን ከ12% ወደ 3%-5% ይቀንሱ።

የናይትሮጅን አካባቢ (የኦክስጅን ይዘት ከ1000ppm በታች) ኦክሳይድን ይቀንሳል፣ የእርጥበት አቅምን እና የIMC ወጥነትን ያሻሽላል፣ የጉድለት መጠንን ከ5% ወደ 1%-2% ይቀንሳል፣ የወጪ ጭማሪም በ30% ይጨምራል።

ለእያንዳንዱ የ0.5ሚሜ የ PCB ውፍረት ሲጨምር፣ የማቀዝቀዣውን ፍጥነት በ1-2℃/s ይቀንሱ። ወፍራም ሰሌዳዎች ለመስበር የተጋለጡ በጣም ፈጣን ማቀዝቀዝ (>5℃/s)፣ በጣም ቀርፋፋ ቅልጥፍናን ይጎዳል እና ኦክሳይድን ያስከትላል።

viscosity ከፍ ባለ ቁጥር የዴሞልዲንግ ፍጥነቱ ይቀንሳል። ከፍተኛ viscosity (>150Pa·s): 1-2ሚሜ/ሰ፣ ዝቅተኛ viscosity (

8 ወይም ከዚያ በላይ የሙቀት ዞኖች ያሏቸው መሳሪያዎች ለከፍተኛ ጥግግት የወረዳ ሰሌዳዎች የበለጠ ተስማሚ ናቸው፣ ይህም ከ6-ዞን መሳሪያዎች ጋር ሲነጻጸር ከ85% ወደ 95% በላይ የብቃት መጠንን ያሻሽላል፣ እና የበለጠ ትክክለኛ የሙቀት መቆጣጠሪያ አለው።

የማሽከርከር ፍጥነት 20-40rpm ምርጡን የሸረሪት ፈሳሽ ወጥነት ይሰጣል። ማነሳሳት ካቆመ በኋላ በላይኛው እና በታችኛው ንብርብሮች መካከል ያለው የሙቀት ልዩነት በሰዓት በ3-5℃ ይጨምራል፣ የውህደት መዛባት እና የጉድለት መጠን በ10%-15% ይጨምራል።

ትክክለኛነት በ±0.01 ሚ.ግ. ውስጥ ቁጥጥር ሊደረግበት ይገባል። ለ0201 ፓኬጆች፣ ከ±0.02 ሚ.ግ. በላይ ያለው ልዩነት የአጭር ዑደት/በቂ ያልሆነ የመበየድ እድልን በ40%-50% ይጨምራል፣ ይህም ምርትን በእጅጉ ይጎዳል።

የ0.8-1 ውጥረት

ሂደት፡ የተመደበ ስብስብ → የማቅለጥ እና የቆሻሻ ማስወገጃ → የውህደት ማስተካከያ። የማቅለጥ ሙቀት 280-320℃፣ የቆርቆሮ ይዘት ከቆሻሻ ማስወገጃ በኋላ ≥99.5%። ከባድ የብረት ብክለትን ይከላከሉ፤ የቆሻሻ ውሃ የGB 8978-1996 የፍሳሽ ማስወገጃ መስፈርቶችን ለማሟላት ገለልተኛ መሆን እና መጭመቅ አለበት።

አቢቲክ አሲድ እና አይሶፕሮፓኖል ይዟል። ለሙያ ተጋላጭነት ገደቦች፡ አቢቲክ አሲድ 5 ሚ.ግ./ሜ.ግ (በጊዜ የሚለካ አማካይ)፣ አይሶፕሮፓኖል 980 ሚ.ግ./ሜ.ግ። የመተንፈሻ አካላትን እና የነርቭ መቆጣትን ለመከላከል ከፍተኛ ብቃት ያለው የአየር ዝውውር ያስታጥቁ።

እንደ HW49 (ኮድ 900-041-49) የተመደበው፣ ብቁ በሆኑ ክፍሎች መወገድ፣ የአደገኛ ቆሻሻ ዝውውር ሰነድ አስተዳደር እርምጃዎችን ማክበር እና ከቤት ውስጥ ቆሻሻ ጋር መቀላቀልን በጥብቅ መከልከል አለበት።

ተቀጣጣይ ፍሰትን ለማከማቸት የፍንዳታ መከላከያ ደረጃ Ex dⅡBT4 ያስፈልጋል። ፍንዳታን የሚቋቋም የመብራት/ማብሪያ/ማጥፊያዎችን ይጠቀሙ እና የእሳት ብልጭታ የሚያመነጩ መሳሪያዎችን ይከልክሉ። ተገዢ አለመሆን የእሳት/ፍንዳታ አደጋን በ30%-50% ይጨምራል።

በታሸጉ ደረቅ ኮንቴይነሮች ውስጥ 0.5%-1.0%BHT አንቲኦክሲደንት ባለው ኦክስጅን ማጽጃ ያስቀምጡ። ሲጋለጥ ኦክሳይድ በ24 ሰዓታት ውስጥ በ50% ይጨምራል፤ የታሸገው ማከማቻ የመልሶ ጥቅም ላይ የማዋል ጊዜን እስከ 3-6 ወራት ያራዝማል።

የጥራት ተገዢነትን ከግምት ውስጥ በማስገባት ውፍረትን ከ0.15ሚሜ ወደ 0.12ሚሜ ይቀንሱ፣ አጠቃቀምን በ20%-25% ይቀንሱ። የDOE ማመቻቸት የአንድ PCB ወጪን በ0.3-0.5 ሪባንድ ይቀንሳል።

የኢንዱስትሪ አማካይ፡ 8%-12%። መለኪያዎች፡- አውቶማቲክ የሽቦ አመጋገብ (ኪሳራውን በ3-5% ይቀንሳል)፣ የተመቻቹ ሂደቶች (ባዶ ብየዳውን በ15%-20% ይቀንሳል)፣ የቆሻሻ ሽቦ መልሶ ጥቅም ላይ ማዋል (ከ70%-80% የማገገሚያ መጠን)፣ ወደ 5%-8% ሊቀንስ ይችላል።

አመላካቾች፡ የአሃድ ዋጋ፣ የብረት ይዘት (+5% ወጪ በ+1%)፣ የህትመት ጉድለት መጠን (-0.5 RMB/PCB በ-1%)፣ የመደርደሪያ ሕይወት (-3% የማከማቻ ወጪ በ+1 ወር)፣ በክብደት ማውጫ የተሰላ።

መለኪያዎች፡ የናይትሮጅን መከላከያ (ዝገትን በ40%-60% ይቀንሳል)፣ ፀረ-ኦክሳይድ ዘይት (የኦክሳይድ መጠንን በ50%-70% ይቀንሳል)፣ የሙቀት መቆጣጠሪያ ±2℃፣ ዝገትን ከ5 ኪ.ግ/ኪት ወደ 2-3 ኪ.ግ/ኪት መቀነስ ይችላል።

በዓመት ከ4 ወደ 6 ጊዜ የሚፈጀውን የዝውውር መጠን መጨመር የካፒታል የሥራ ወጪን በ33% ይቀንሳል። የJIT ግዥ፣ የተመቻቸ ክምችት (ከ20%-30% ቅናሽ) እና አጭር ዑደት (ከ15-20 ቀናት ቅነሳ) በመጠቀም ቅልጥፍናን ያሻሽሉ።

ትኩረት፡- የጥሬ እቃ ምርመራ (100% ሽፋን)፣ የምርት ቁጥጥር (ለምሳሌ፣ የሻጭ ፓስታ የማደባለቅ ጊዜ ልዩነት ≤5%)፣ የተጠናቀቀ የምርት ሙከራ (በአንድ ባች ≥10 እቃዎች)፣ የምርት አያያዝን የማያከብር (ወቅታዊነት ≥95%)።

የግምገማ አመልካቾች፡ የምርምር እና ልማት መሳሪያዎች (DSC፣ የSEM ተገኝነት)፣ የምርምር እና ልማት የሰው ኃይል ጥምርታ (≥15%)፣ የፈጠራ ባለቤትነት ብዛት (በዓመት ≥3 አዲስ)፣ የአዲስ ምርት ልማት ዑደት (አማካይ ≤6 ወራት)።

ጥምርታ፡ ከዓመታዊ የግዥ መጠን 5%-10%። ከ3% በላይ የሆነውን የባች ጉድለት መጠን ይቀንሱ፣ የጥራት ቁጥጥርን ለማበረታታት ከ3 ተከታታይ የ 合格 ባች በኋላ ይመልሱ።

የሚከተሉትን ያካትታል፡- የአሉሚኒየም ቅንብር (ለምሳሌ፣ የSAC305 መቻቻል Sn±0.5%፣ Ag±0.2%፣ Cu±0.1%)፣ የማቅለጫ ነጥብ (217℃±3℃)፣ viscosity (50-150Pa·s±10%)፣ የእንቅስቃሴ ደረጃ (ለምሳሌ፣ የRA ደረጃ halide ≤0.5%)፣ የአካባቢ መስፈርቶች (RoHS 2.0)፣ ወዘተ.

የስርዓት መዝገቦች፡- የቡድን ቁጥር፣ የምርት ቀን፣ ቅንብር፣ የማከማቻ ጊዜ፣ ወዘተ.፣ ከPCBA ልዩ መለያዎች ጋር የተገናኘ። የችግር ቦታ ጊዜ ከ24 ወደ ≤2 ሰዓታት ቀንሷል።

አመላካቾች፡ የእቃዎች ዝውውር (በዓመት ከ8-10 ጊዜ በጣም ጥሩ ደረጃ)፣ ከመውሰጃ እስከ መስመር የሚወስደው ጊዜ (≤1 ሰዓት)፣ በአስተዳደር ችግሮች ምክንያት የሚፈጠር የእረፍት ጊዜ ጥምርታ (