የተከተተ PCB

የተከተተ PCB በውስጠኛው ንብርብሮች ውስጥ በቀጥታ የተገጠመ የኤሌክትሮኒክስ ክፍሎች (እንደ ቺፕስ፣ ሬዚስተሮች እና ካፓሲተሮች) ያሉት የወረዳ ሰሌዳ ሲሆን መጠኑን ይቀንሳል እና አፈፃፀሙን ያሻሽላል።

የተከተቱ PCBs የቦታ አጠቃቀምን ለመቀነስ እና የምልክት መንገዶችን ለማሳጠር አንዳንድ ክፍሎችን ሊቀብሩ ይችላሉ፤ በመደበኛ PCBs ላይ ያሉት ክፍሎች በአብዛኛው በወለል ላይ የተገጠሙ ናቸው።

እንደ ስማርት ስልኮች፣ ተለባሽ መሳሪያዎች፣ የተሽከርካሪ ራዳሮች እና የኤሮስፔስ መሳሪያዎች ላሉ ከፍተኛ መጠን እና አፈጻጸም ላላቸው ሁኔታዎች ተስማሚ።

የፍላጎት ትንተና → ስዕላዊ ንድፍ → የአቀማመጥ እቅድ (የተካተቱ ክፍሎችን ጨምሮ) → የማዞሪያ ዲዛይን (በሲግናል ትክክለኛነት ላይ ያተኩሩ) → የዲዛይን ደንብ ፍተሻ → የቦርድ ፋይል ውጤት።

የዲኤሌክትሪክ ቋሚ፣ የኪሳራ ፋክተር እና የሙቀት ማስፋፊያ ኮፊሸንትን ያስቡ። ለከፍተኛ ድግግሞሽ አፕሊኬሽኖች፣ ዝቅተኛ-ዲኤሌክትሪክ-ቋሚ እና ዝቅተኛ-ኪሳራ ቁሳቁሶችን ይምረጡ፤ ለከፍተኛ የሙቀት መረጋጋት፣ ዝቅተኛ የሙቀት ማስፋፊያ ኮፊሸንት ያላቸውን ቁሳቁሶች ይምረጡ።

የምልክት መንገዶችን ለማሳጠር ክፍሎችን በተግባራዊ ሞጁሎች መደርደር፤ ሙቀትን ለማሰራጨት የሙቀት ማመንጫ ክፍሎችን መበታተን፤ ስሜታዊ ክፍሎችን ከጫጫታ ምንጮች ማራቅ፤ የሂደቱን ተግባራዊነት ግምት ውስጥ ማስገባት።

ሬዚስተሮች የሚሠሩት በዳይኤሌክትሪክ ንብርብር ላይ ሬዚስቲቭ ቁሳቁሶችን በመጨመር ነው፤ ካፒታተሮች በመዳብ ፎይል ወይም በንጣፎች ላይ የተሸፈኑ ከፍተኛ ዳይኤሌክትሪክ ቁሳቁሶችን ይጠቀማሉ፤ ኢንዳክተሮች የሚከናወኑት በንብርብሮች መካከል በሚሽከረከሩ ጠመዝማዛዎች ነው።

አስተማማኝ የኤሌክትሪክ ግንኙነቶችን ማረጋገጥ፣ የሙቀት መበታተንን፣ የመፈተሽ አቅምን እና የጥገና አቅምን ግምት ውስጥ ማስገባት እና የቺፕ አምራቾችን የዲዛይን መመሪያዎች መከተል።

የኃይል እና የመሬት ንብርብሮችን እንደ የኃይል ፍጆታ ያቅዱ፣ የኃይል አውሮፕላኑን ትክክለኛነት ያረጋግጡ፣ የውስጥ ተቃውሞ እና የቮልቴጅ መውደቅን ይቀንሱ፣ እና የተረጋጋ የኃይል አቅርቦት ያቅርቡ።

የመከታተያ ርዝመትን ይቆጣጠሩ፣ የመስቀለኛ ንግግርን ለመቀነስ የመከታተያ ስፋትን እና ክፍተትን በተመጣጣኝ ሁኔታ ያዘጋጁ፣ ለከፍተኛ ፍጥነት ሲግናሎች የመቋቋም አቅምን ያዛምዱ እና በፓራሳይቲክ መለኪያዎች በኩል የሚደርሰውን ተጽእኖ ይቀንሱ።

እንደ ቁሳቁሶች እና የማዞሪያ ዲዛይን ላይ በመመስረት፣ በተገቢው ዲዛይን በርካታ Gbps ወይም ከዚያ በላይ ሊደርስ ይችላል፣ ለምሳሌ በከፍተኛ ደረጃ የመገናኛ መሳሪያዎች ላይ ከ10 Gbps በላይ።

እንደ ማይክሮስትራይፕ መስመር ፎርሙላ (Z0 = (87/√(εr+1.41)) ×ln(5.98H/(0.8W+T))) ወይም ስትሪፕላይን ፎርሙላዎችን ወይም ለማስላት የዲዛይን ሶፍትዌርን ይጠቀሙ።

በቁሳቁስ ብክነት (ዳይኤሌክትሪክ/ኮንዳክተር መጥፋት)፣ የመከታተያ ርዝመት፣ የሲግናል ድግግሞሽ፣ የቪያዎች ብዛት እና የኢምፔዳንስ አለመጣጣም ተጽዕኖ ይደረግበታል።

የአናሎግ እና ዲጂታል የወረዳ አቀማመጦችን ለይ፣ ስሜታዊ ምልክቶችን ይከላከሉ፣ የኃይል እና የመሬት ፕላኖች ታማኝነትን ያረጋግጡ፣ የማጣሪያ ወረዳዎችን ይጠቀሙ እና የሉፕ አካባቢን ለመቀነስ ዱካዎችን ያመቻቹ።

ትላልቅ የመሬት ማረፊያ አውሮፕላኖችን ያዘጋጁ፣ የመሬት ማረፊያ መንገዶችን ይጨምሩ፣ የመሬት ማረፊያ መንገዶችን ያሳጥሩ፣ እና እንደ ድግግሞሽ መጠን ነጠላ-ነጥብ/ብዙ-ነጥብ/ድብልቅ መሬትን ይምረጡ።

ተጽዕኖዎችን ለመገምገም እና ለማመቻቸት እንደ የኃይል አውታረ መረብ ኢምፔዳንስ፣ የቮልቴጅ መውደቅ እና የአሁኑ ስርጭት ያሉ መለኪያዎችን በሲሙሌሽን ሶፍትዌር ይተንትኑ።

ጠንካራ የጣልቃ ገብነት መከላከያ ችሎታ፣ የጋራ-ሁነታ ጣልቃ ገብነትን የሚገታ፣ የማስተላለፊያ ፍጥነትን እና አስተማማኝነትን የሚያሻሽል እና ከፍተኛ ጥግግት ያለው መስመርን የሚያመቻች።

የርዝመት ማመሳሰልን (ከሲግናል መነሳት ጠርዝ ጋር የሚዛመደው የማስተላለፊያ ርቀት ልዩነት ≤ 10%)፣ ወጥ የሆነ የትራክ ስፋት እና ክፍተት፣ የቁጥጥር ኢምፔዳንስ (ለምሳሌ፣ 100Ω) እና የክርክር መሻገሪያን ያስወግዱ።

በመጠን ይቀንሱ፣ ፀረ-ፓድ ይጨምሩ፣ የመሠረት ቪያዎችን ይጨምሩ እና የገጽታ ጥምርታውን (≤6) ይቆጣጠሩ።

የሲግናል ትክክለኛነት፣ የኃይል ትክክለኛነት እና የEMI ማስመሰል ትንተናዎችን ያከናውኑ እና ፕሮቶታይፖችን ይሞክሩ (ለምሳሌ፣ የኔትወርክ ተንታኞችን እና ኦሲሎስኮፖችን በመጠቀም)።

እንደ 0.5-1.5 ሚሜ ለሞባይል ስልክ PCBs እና ለኢንዱስትሪ መሳሪያዎች 1.6-3.2 ሚሜ ባሉ የክፍል ቁመት፣ የንብርብሮች ብዛት፣ የሜካኒካል ጥንካሬ እና የአተገባበር ሁኔታዎች ይወሰናል።

ከሌሎች ክፍሎች ጋር መገጣጠም፣ የሜካኒካል ጥንካሬ፣ የሙቀት መለቀቅ ቦታ እና የክፍሉ መክተት በሜካኒካል አፈጻጸም ላይ የሚያሳድረውን ተጽዕኖ ግምት ውስጥ ያስገቡ።

የሙቀት ማመንጫ ክፍሎችን በተመጣጣኝ ሁኔታ ያደራጁ፣ የሙቀት ማስተላለፊያ ቻናሎችን (ለምሳሌ የሙቀት ቀዳዳዎች፣ የመዳብ ፎይል) ይጨምሩ፣ ከፍተኛ የሙቀት ማስተላለፊያ ቁሳቁሶችን ይምረጡ፣ አስፈላጊ ከሆነ የሙቀት ማስተላለፊያ መሳሪያዎችን ይጨምሩ እና በሙቀት ማስመሰል ያሻሽሉ።

የተለመዱ ዘዴዎች የዊንች መጠገን፣ የክሊፕ መጠገን እና የብየዳ መጠገንን ያካትታሉ፤ እነዚህም በቅደም ተከተል ለከፍተኛ ጥገና፣ ምቹ ጭነት እና ከፍተኛ መረጋጋት ተስማሚ ናቸው።

የቦርዱን ውፍረት በመጨመር ወይም ማጠናከሪያዎችን በመጨመር፣ ክብደትን በእኩል በማከፋፈል፣ ድንጋጤ የሚስቡ ቁሳቁሶችን ለመጠባበቂያነት በመጠቀም እና ቁልፍ ክፍሎችን በማጠናከር የሜካኒካል ጥንካሬን ያሻሽሉ።

የመሳሪያውን መያዣ ያዛምዱ፣ ስለታም ጠርዞችን ያስወግዱ፣ የምርት ሂደቶችን (ለምሳሌ፣ መቁረጥ፣ ማህተም ማድረግ) ያስቡበት እና የተሰኪ መመሪያ መዋቅሮችን ይንደፉ።

ባለ ሶስት-ማስረጃ ቀለም ይተግብሩ፣ የውሃ መከላከያ ማያያዣዎችን ይጠቀሙ፣ የማተሚያ ህክምና ያከናውኑ እና በአቀማመጥ ወቅት ቁልፍ ክፍሎችን በውሃ/አቧራ በተጋለጡ ቦታዎች ላይ አያስቀምጡ።

ከፍተኛ የሙቀት መጠን የቦርዱ መስፋፋት እና የክፍሉ መለኪያ መንሸራተት ሊያስከትል ይችላል፤ ዝቅተኛ የሙቀት መጠን ቁሳቁሶቹን ሊሰባብር ይችላል። የኢንዱስትሪ ደረጃ ያላቸው PCBs በ -40℃~85℃ ይሰራሉ፣ የበለጠ ጥብቅ የሆኑ ወታደራዊ ደረጃ መስፈርቶች አሏቸው።

በሜካኒካል የጭንቀት ማስመሰል አማካኝነት የመበስበስ እና የጭንቀት ስርጭትን ይተንትኑ፣ እና የተፅዕኖ፣ የንዝረት ሙከራዎች እና የረጅም ጊዜ የእርጅና ሙከራዎችን ያካሂዱ።

የተለያዩ ቁሳቁሶች የተለያዩ የሜካኒካል ጥንካሬዎች እና የሙቀት ማስፋፊያ ኮፊሸንቶች አሏቸው። ለምሳሌ፣ FR-4 ጥሩ ሁሉን አቀፍ አፈጻጸም አለው ነገር ግን በአንጻራዊነት ከፍተኛ የሙቀት ማስፋፊያ ኮፊሸንት አለው፣ የፖሊይሚድ ቁሳቁሶች ደግሞ የተሻለ የሙቀት መረጋጋት እና ሜካኒካል ጥንካሬ ይሰጣሉ።

የተከተቱ PCBs እንደ የንብርብር መዋቅር ማምረቻ እና የበለጠ ትክክለኛ ላሚኔሽን ያሉ ለክፍሎች መክተት ተጨማሪ ሂደቶችን ይፈልጋሉ፣ ይህም ለመቆፈር እና ለመለጠፍ ትክክለኛነት ከፍተኛ መስፈርቶች አሉት።

ላሚኔሽን፣ ማይክሮ-ቪያ ማቀነባበሪያ (አፔርቸር ≤50μm)፣ የክፍሎች መክተት እና የገጽታ ህክምና (ለምሳሌ፣ የወርቅ ሽፋን፣ የቆርቆሮ መርጨት) ያካትታል።

በዲዛይን ውስጥ ትክክለኛ የሆኑ መቻቻልን ይግለጹ፣ ከፍተኛ ትክክለኛነት ያላቸውን መሳሪያዎች (እንደ CNC ቁፋሮ ማሽኖች ያሉ) ይጠቀሙ፣ እና በእያንዳንዱ አሰራር ውስጥ ጥብቅ የመለኪያ ፍተሻዎችን እና የሂደት ማስተካከያዎችን ያካሂዱ።

ጥሬ ዕቃዎችን (ቦርዶችን፣ ክፍሎችን) ይመርምሩ፣ የላሚኔሽን/የቁፋሮ/የፕላቲንግ መለኪያዎችን ይቆጣጠሩ፣ የውስጥ ግንኙነቶችን እና የኤሌክትሪክ አፈጻጸምን ለመለየት የኤክስሬይ እና የበረራ ምርመራ ሙከራዎችን ይጠቀሙ፣ እና የተጠናቀቁ ምርቶችን ሙሉ ፍተሻ ያካሂዱ።

የላሚኔሽን አረፋዎች/ዲላሚኔሽን፣ የቁፋሮ አለመመጣጠን/ያልተስተካከለ ቀዳዳ፣ ደካማ የክፍል ግንኙነት/አጭር ዑደት፣ ደካማ የገጽታ አያያዝ፣ የልኬት መዛባት፣ ወዘተ።

የላሚኔሽን የሙቀት መጠን፣ የግፊት እና የጊዜ መለኪያዎችን ያመቻቹ፣ እርጥበትን እና ቆሻሻዎችን ለማስወገድ ሰሌዳዎችን አስቀድመው ያስተናግዱ፣ እና አየርን ለማስወጣት የቫክዩም ላሚኔሽን ይጠቀሙ።

መለኪያዎችን ለመቆጣጠር፣ የመዳብ ንጣፍ ማጣበቂያን ለማሻሻል በቀዳዳ ግድግዳዎች ላይ ማይክሮ-ኢቺንግ ለማድረግ እና በሜታሎግራፊክ ክፍልፋይ አማካኝነት ጥራትን ለመለየት ከፍተኛ ትክክለኛነት ያላቸውን የቁፋሮ መሳሪያዎችን ይጠቀሙ።

ከመክተትዎ በፊት ክፍሎችን ይመርምሩ እና ይመርምሩ፣ የኩባንያ ግንኙነቶችን ለማረጋገጥ የመክተት ሂደቶችን ያሻሽሉ እና ከተመረቱ በኋላ አጠቃላይ የኤሌክትሪክ ሙከራዎችን እና አስተማማኝነት ሙከራዎችን ያካሂዱ።

በቁሳቁስ ወጪ (ከፍተኛ አፈጻጸም ያላቸው ቁሳቁሶች የበለጠ ውድ ናቸው)፣ የሂደቱ ውስብስብነት (ለምሳሌ፣ ማይክሮ-ቪያዎች፣ የክፍሎች መክተት)፣ የምርት ብዛት እና የፍተሻ ወጪ ተጽዕኖ ይደረግበታል።

የቴክኒክ ጥንካሬን (መሳሪያዎችን፣ ሂደቶችን)፣ የጥራት ቁጥጥር ስርዓቶችን፣ የምርት ጉዳዮችን፣ የደንበኛ ግምገማዎችን፣ ዋጋዎችን እና የማድረሻ ጊዜዎችን ይመርምሩ።

የእይታ ምርመራ፣ የኤሌክትሪክ ምርመራ (መልቲሜትር፣ ኦሲሎስኮፕ፣ የኔትወርክ ተንታኝ)፣ ተግባራዊ ምርመራ፣ የኤክስሬይ ምርመራ፣ የበረራ ምርመራ ሙከራ፣ ወዘተ.ን ያካትታል።

የICT መሳሪያውን የጥፍር ሰሌዳ በመጠቀም የሙከራ ነጥቦችን ያግኙ እና የክፍሉን የኤሌክትሪክ መለኪያዎች፣ አጭር ወረዳዎችን፣ ክፍት ወረዳዎችን፣ የፓራሜትር ልዩነቶችን ወዘተ ያግኙ። የሙከራ ነጥቦች በዲዛይኑ ውስጥ መቀመጥ አለባቸው።

ትክክለኛውን የሥራ አካባቢ አስመስሎ መስራት፣ ተግባራትን በተሟላ ሁኔታ መፈተሽ፣ መሰረታዊ እስከ ውስብስብ ፈተናዎች ቅደም ተከተል መከተል፣ እና ያልተለመዱ ነገሮችን መዝግቦ መተንተን።

የቺፑን ውስጣዊ የድንበር ቅኝት ሴሎች ለማንቀሳቀስ፣ የፒን ሁኔታዎችን እና በቺፕ መካከል ያሉ ግንኙነቶችን ለመለየት እና ክፍት እና አጭር የወረዳ ጉድለቶችን ለመለየት የJTAG በይነገጽን ይጠቀሙ።

በመጀመሪያ መልክውን ይመልከቱ (የተቃጠሉ ክፍሎች፣ የተሰበሩ የሻጭ መገጣጠሚያዎች)፣ ከዚያም የስህተት ክልሉን ለማጥበብ የኤሌክትሪክ ሙከራዎችን ያካሂዱ፣ ሊሆኑ የሚችሉ አገናኞችን በንድፍ ላይ በመመስረት ይተንትኑ እና የስህተት ነጥቡን ለመወሰን የመተኪያ ዘዴውን ይጠቀሙ።

በአንጻራዊ ሁኔታ ከፍተኛ ነው፣ ምክንያቱም ክፍሎቹ በውስጠኛው ንብርብሮች ውስጥ ናቸው። የጉዳቱን ነጥብ ለማጋለጥ የላይኛውን ንብርብሮች በጥንቃቄ ማስወገድ፣ ከጥገና በኋላ ታማኝነትን ወደነበረበት ለመመለስ እንደገና መቀባት እና በሌሎች ወረዳዎች ላይ ተጽእኖዎችን ማስወገድን ይጠይቃል።

እንደ ማይክሮ-ስፖት ብየዳ መሳሪያዎች እና ትክክለኛ ሹራብ ያሉ ከፍተኛ ትክክለኛነት ያላቸውን መሳሪያዎች ይጠቀሙ። የጥገና መርሃ ግብሩን አስቀድመው ያቅዱ እና የሙቀት መጠንን ለመቆጣጠር አካባቢያዊ ማሞቂያ ይጠቀሙ።

የኤሌክትሪክ ሙከራዎችን (የምልክት ታማኝነት፣ የኃይል ታማኝነት)፣ የተግባር ሙከራዎችን እና የአስተማማኝነት ሙከራዎችን (እርጅና፣ ንዝረት) ያካሂዱ።

የሙከራ እቅዶችን፣ የስህተት ምርመራ ሂደቶችን፣ የጥገና የአሠራር ዝርዝሮችን እና የጥራት ማረጋገጫ ሂደቶችን ማዘጋጀት።

የሙከራ መሳሪያዎች፡ መልቲሜትር፣ ኦሲሎስኮፕ፣ የኔትወርክ ተንታኝ፣ ወዘተ። የጥገና መሳሪያዎች፡ ማይክሮ-ስፖት ብየዳ መሳሪያዎች፣ ሙቅ አየር ሽጉጥ፣ ወዘተ።

የመቋቋም ትክክለኛነትን፣ የኃይል ደረጃን እና የሙቀት መጠንን ግምት ውስጥ ያስገቡ። በወረዳ መስፈርቶች ላይ በመመስረት ሬዚስተሮችን ይምረጡ።

ለማጣሪያ፣ ለመቆራረጥ፣ ለኃይል ማከማቻ፣ ለሲግናል ትስስር፣ ወዘተ ጥቅም ላይ ይውላል።

በኦፕሬቲንግ ድግግሞሽ፣ በኢንደክታንስ እና በአሁን አቅም ላይ በመመስረት ይወስኑ። ለኃይል ማጣሪያ፣ የሞገድ ፍሰት እና የጭነት ፍሰትን ያስቡበት።

የአፈጻጸም፣ የኃይል ፍጆታ፣ የጥቅል አይነት፣ አስተማማኝነት እና የአምራቹን ድጋፍ ግምት ውስጥ ያስገቡ።

በዲዛይን ወቅት የኤሌክትሪክ መለኪያዎችን እና አካላዊ ልኬቶችን ያዛምዱ። ከቦርድ ቁሳቁሶች እና ሂደቶች ጋር የሚጣጣሙ ክፍሎችን ይምረጡ እና የማስመሰል ማረጋገጫ ያካሂዱ።

ለፓሲቭ ክፍሎች፣ ቀዝቃዛ ብየዳ እንዳይፈጠር ለመከላከል የሙቀት መጠንን እና ጊዜን ይቆጣጠሩ። ለንቁ ክፍሎች፣ አስተማማኝ ግንኙነቶችን ለማረጋገጥ እና የሙቀት ጉዳትን ለመከላከል ከፍተኛ ትክክለኛነት ያላቸውን መሳሪያዎች (ለምሳሌ፣ የዳግም ፍሰት ብየዳ) ይጠቀሙ።

የተፋጠነ የእርጅና ሙከራዎችን፣ የአምራች መረጃዎችን እና ትክክለኛ የውድቀት መረጃዎችን የረጅም ጊዜ ክትትልን በመጠቀም የህይወት ዘመንን ይገምቱ።

መቋቋም፡ የእሴት ተንሸራታች/ክፍት ዑደት። ካፓሲተር፡ መፍሰስ/አጭር ዑደት። ኢንዳክተር፡ የኢንዳክታንስ ለውጥ/አጭር ጠመዝማዛ። ቺፕ፡ ተግባራዊ ውድቀት/ፒን ጉድለቶች።

እርጥበት እና የESD መከላከያ በምድብ ያስቀምጡ። መረጃን ለመመዝገብ፣ መደበኛ ናሙና ለማካሄድ እና የክምችት ደረጃዎችን በተመጣጣኝ ሁኔታ ለመቆጣጠር የክምችት ስርዓት ይያዙ።

የመከታተያ ክፍተትን (≥3×ስፋት) ጨምር፣ የመሬት ማግለልን ተጠቀም፣ የማዞሪያ ቶፖሎጂን አመቻች እና የማዛመጃ ኢምፔዳንስ።

የጥገኛ ፓራሜትሮችን ያስተዋውቁ፣ ይህም በከፍተኛ ድግግሞሽ ኪሳራ እና መዘግየት ሊያስከትል ይችላል። ከ10GHz በላይ ለሆኑ ሲግናሎች ቫይአዮች ዲያሜትር

የ ESD መከላከያ መሳሪያዎችን (ለምሳሌ፣ የቲቪኤስ ዳዮዶች) ያክሉ፣ የ ESD የመውጫ መንገዶችን ያዘጋጁ እና ከቦርዱ ጠርዝ 2 ሚሜ በላይ የሆኑ የቁልፍ ምልክት ዱካዎችን ያስቀምጡ።

የውስጥ የመሸጫ መገጣጠሚያዎችን ለመመርመር ኤክስሬይ ይጠቀሙ። የመገጣጠሚያው ቁመት 0.4-0.6 ሚሜ፣ የክፍተት መጠን ≤15% መሆን አለበት።

ለከፍተኛ ድግግሞሽ እና ለትክክለኛነት ብየዳ ENIG። ለዝቅተኛ ወጪ OSP (የአጠቃቀም ጊዜ ከ6-8 ወራት)። ለሞገድ ብየዳ መጥመቂያ ቆርቆሮ።

የጋሻ ሽፋኖችን ከመሬት በታች የሚቋቋም

የሙቀት መበታተን ውጤታማነትን ለማረጋገጥ ከ0.3-0.5ሚሜ ዲያሜትር፣ ክፍተት ≤1ሚሜ፣ ≥100 ቪያ/ሴሜ²።

DDR4 የውሂብ መስመሮች፡ የርዝመት መቻቻል ±5ሚሊ። የ PCIe ልዩነት ጥንዶች፡ ±2ሚሊ።

የመቀየሪያ መያዣዎችን (ለከፍተኛ ድግግሞሽ 0.1μF፣ ለዝቅተኛ ድግግሞሽ 10μF) ያክሉ። የሃይል/የመሬት ንብርብር ክፍተት ከ0.1ሚሜ በታች ያቆዩ።

የአይፒሲ መስፈርት፡- ≤0.7% ለሊድ-ነጻ ሂደቶች፣ በቢጂኤ አካባቢዎች ≤0.5%።

ተለዋዋጭ የቮልቴጅ ልኬትን ይጠቀሙ፣ የስራ ፈት ሞጁሎችን ያብሩ እና ዝቅተኛ-አይኪው ቺፖችን ይምረጡ (ለምሳሌ፣ የTI MSP430 ተከታታይ)።

የሲግናል መጥፋትንና የጥገኛ መለኪያዎችን ይቀንሱ፣ የማዞሪያ ጥግግትን ይጨምሩ። ወጪው ከቀዳዳ ቫይስ 20%-30% ከፍ ያለ ነው።

ዝቅተኛውን የትራክ ስፋት/ክፍተት (≥6ሚሊ)፣ የገጽታ ጥምርታ (≤8:1) ወዘተ ለመፈተሽ CAM350 ወይም Altium DFM መሳሪያዎችን ይጠቀሙ።

የተለመዱ ዘዴዎች፡- ባለ ሶስት-ማስረጃ ቀለም (0.1-0.3ሚሜ ውፍረት)፣ ናኖ-ሽፋን (

የBGA የማዞሪያ ግፊትን ለመቀነስ የአየር ማራገቢያ ዲዛይን ይጠቀሙ። ባለ 4-ንብርብር ሰሌዳዎች ከመደበኛ ፍላጎቶች 80% ጋር ይጣጣማሉ፤ ለከፍተኛ ፍጥነት ዲዛይኖች ደግሞ ≥6 ንብርብሮች።

የፓድ ንፅህናን፣ የሻጭ ፓስት ውፍረት (0.12-0.15ሚሜ) እና የዳግም ፍሰት የሙቀት መጠን (ከፍተኛው 235-245℃) ያረጋግጡ።

የ500 ቮልት ሜጎህምሜትር ይጠቀሙ። የኢንሱሌሽን መቋቋም ≥100MΩ በ≤60% እርጥበት መሆን አለበት።

የማቋረጥ ተቃዋሚዎችን (ለምሳሌ፣ የDDR ODT ተግባር) እና የኢምፔዳንስ ታፐርንግ ይጠቀሙ። የኢምፔዳንስ ልዩነት

1oz መዳብ (35μm): ~1A/ሚሜ የትራክ ስፋት። 2oz: ~1.5A/ሚሜ (የሙቀት መጨመር

ጥቁር ቀለም ሙቀትን ለማስወገድ ይረዳል ነገር ግን ለመመርመር አስቸጋሪ ነው። አረንጓዴ በጣም የተለመደ ነው። ነጭ ቀለም ከፍተኛ አንጸባራቂነት አለው (≈80%)።

የተለመደው ዲያሜትር፡ 0.4-0.8ሚሜ። የድምፅ መጠን፡ 0.5-1.0ሚሜ። 0.5ሚሜ የድምፅ መጠን 0201 ክፍሎችን ይፈልጋል።

እንደ ANSYS ያሉ የማስመሰል ሶፍትዌሮችን ይጠቀሙ፣ በCTE ልዩነቶች ላይ በመመስረት (ለምሳሌ፣ FR-4 15ppm/℃፣ መዳብ 17ppm/℃)።

ባለብዙ ደረጃ ማጣሪያ (π-አይነት ወረዳዎች) ይጠቀሙ። የመንገድ ተቃውሞን ለመቀነስ ከ20 ሚሊ ሜትር ስፋት በላይ የሆኑ የኃይል ዱካዎች።

ዲያሜትር ≥0.6ሚሜ፣ ክፍተት ≥1.27ሚሜ። የገጽታ አጨራረስ ENIG፣ የመሸፈኛ ጭንብል ሽፋን የለውም።

ነጠላ-ጫፍ የሲግናል ሉፕ ስፋት

የተቃውሞ እና የቁጥጥር መቻቻልን ለማስላት SI9000 ይጠቀሙ። የማቋረጫ ማመሳሰልን እና ቶፖሎጂ ማመቻቸትን ይተግብሩ።

የውጤት ዝርዝር፡ ±0.1ሚሜ። የቀዳዳው ዲያሜትር፡ ±0.05ሚሜ። የV-የመቁረጥ ጥልቀት፡ 1/3-2/3 የቦርድ ውፍረት።

ከመሬት መከላከያ ጋር የሚዛመዱ የሰርፔንታይን ርዝመት ያላቸውን ዱካዎች ይጠቀሙ። ከከፍተኛ ፍጥነት የውሂብ መስመሮች ያርቁ እና የንብርብር መሻገሪያን ያስወግዱ።

የተጣደፉ የእርጅና ሙከራዎችን (85℃/85%RH፣ 1000h) እና የንዝረት ሙከራዎችን (5-500Hz፣ 2G ማጣደፍ) ያድርጉ።

የፓድ መጠን ከክፍሎች እርሳሶች 0.1-0.2ሚሜ የሚበልጥ ነው። የSMD ፓድ ስፋት 1.2-1.5× የእርሳስ ስፋት።

የሙቀት መዳብ ቦታን ይጨምሩ፣ የሙቀት ማጣበቂያ (≥1W/mK) እና በሃይል ክፍሎች ስር ክፍት የሙቀት ቫይስ ይጠቀሙ።

በIEC 61000-4-2 መሠረት፡ የመገናኛ ፈሳሽ ±8kV፣ የአየር ፍሰት ±15kV፣ ከመደበኛ ተግባር ጋር።

የተለመደው ውፍረት 15-25 μm። አጭር ዑደት እንዳይጋለጥ ለመከላከል መዳብን ሙሉ በሙሉ መሸፈን አለበት።

በይነተገናኝ እና በራስ-ሰር የሚደረጉ የማዞሪያ ቅድሚያ የሚሰጣቸውን ነገሮች ያዋህዱ፣ ወሳኝ ምልክቶች መጀመሪያ ይመሩ።

ቅድመ-ማሞቅ፡ 120-150℃ (60-90s)። ዳግም ፍሰት፡ 217-230℃ (40-60s)። የማቀዝቀዣ መጠን፡ 3-6℃/s።

ነጠላ-ነጥብ ወይም ባለብዙ-ነጥብ መሠረት። ለከፍተኛ-ድግግሞሽ ወረዳዎች (>10MHz) ባለብዙ-ነጥብ፣ የመሬት መቋቋም

የአሁኑን አቅም፣ የመገናኛ መቋቋም (

የሸረሪት መገጣጠሚያዎችን በሜታሎግራፊክ ክፍል (ሜታሎግራፊክ ክፍል) በኩል ይመልከቱ፣ የገጽታ ጉድለቶችን በ AOI ያግኙ፣ የኤለመንት ስብጥርን በ XRF ይተንትኑ።

ክፍተት 5 ሚሊ፣ ኢምፔዳንስ 100±10Ω፣ የርዝመት ልዩነት