ወፍራም የመዳብ PCB

ይህ የሚያመለክተው ከፍተኛ ኃይል ባላቸው የኃይል አቅርቦቶች፣ በአውቶሞቲቭ ኤሌክትሮኒክስ ወዘተ ላይ ጥቅም ላይ የሚውሉ የመዳብ ፎይል ውፍረት ≥3oz (105μm) ያላቸው የታተሙ የወረዳ ሰሌዳዎችን ነው።

የተለመዱ መመዘኛዎች 3oz፣ 4oz፣ 5oz፣ 6oz እና ቢበዛ 20oz ያካትታሉ።

የማምረቻ ወጪው አስቸጋሪ በሆነ የመቅረጽ፣ ረጅም የኤሌክትሮፕላቲንግ ጊዜ እና ከፍተኛ የቆሻሻ መጣያ መጠን ምክንያት ከ30%-80% ከፍ ያለ ነው።

ለ 3oz የመዳብ ፎይል፣ መደበኛው 8 ሚሊ/8 ሚሊ ሲሆን ልዩ ሂደቶች ደግሞ 5 ሚሊ/5 ሚሊ ሊደርሱ ይችላሉ።

የመዳብ ንብርብር ወጥነት እንዲኖረው የረጅም ጊዜ ማከማቻ ያስፈልገዋል። የቀዳዳው የመዳብ ውፍረት ከ25-75 μm መድረስ አለበት፣ እና በቀዳዳ ክፍተቶች እና ግድግዳዎች መካከል ያለው የውፍረት ልዩነት ሊከሰት ይችላል።

በተለምዶ 0.8-1.2 ሲሆን ይህም በደረጃ መቅረጽ ወይም በሌዘር መቅረጽ ከ1.5 በላይ ሊጨምር ይችላል።

የሙቀት መበታተን መንገዶችን (ከ0.4ሚሜ በላይ የሆነ ቀዳዳ) ይጨምሩ፣ በብረት ላይ የተመሰረቱ የሙቀት ማስተላለፊያ ቁሳቁሶችን ይጠቀሙ እና ሰፋፊ ቦታ ያላቸውን የመዳብ ፎይል ንብርብሮችን ይንደፉ።

ለ1 አውንስ የመዳብ ፎይል፣ በ10°ሴ የሙቀት መጠን መጨመር ላይ የአንድ ጎን ሽቦ የአሁኑ የመሸከም አቅም 1A/ሚሜ አካባቢ ሲሆን 3oz ደግሞ ወደ 2.5-3A/ሚሜ ሊጨምር ይችላል።

የመዳብ ፎይል ወፍራም በነበረ ቁጥር የመተጣጠፍ ችሎታው የባሰ ይሆናል። ከ6oz በላይ ለሆኑ ሰዎች መታጠፍ አይመከርም፣ እና ለ3oz ዝቅተኛው የታጠፈ ራዲየስ ≥5ሚሜ ነው።

የመስመር ስፋት ህዳግ ≥20%፣ ዝቅተኛው ቀዳዳ ≥0.3ሚሜ፣ የመዳብ ቀዳዳ ውፍረት ≥25μm፣ እና የሙከራ ነጥቦችን ጥግግት ይጨምሩ።

የማዞሪያው ፍጥነት ከመደበኛው PCB (በደቂቃ ከ60,000-80,000 አብዮቶች) በ20%-30% ያነሰ ሲሆን የመመገቢያ ፍጥነቱ ደግሞ 0.02-0.04ሚሜ/ሬቭ ነው።

ENIG ለከፍተኛ ድግግሞሽ ምልክቶች ተስማሚ ነው። OSP ዝቅተኛ ዋጋ ያለው ቢሆንም ደካማ የኦክሳይድ መቋቋም አለው። ጠንካራ የወርቅ ሽፋን ለከፍተኛ ተሰኪ ማያያዣዎች ተስማሚ ነው።

በ10GHz የፍሪኩዌንሲ ባንድ፣ የ6oz የመዳብ ፎይል ሲግናል መጥፋት ከ1oz ጋር ሲነጻጸር በ1.5dB/ኢንች ይበልጣል።

ሲሜትሪክ የመዳብ ፎይል ዲዛይን፣ የላሚኔሽን ሙቀት 180-200℃፣ ግፊት 100-150psi፣ የማቀዝቀዣ መጠን ≤3℃/ደቂቃ።

የIPC ደረጃ ≤12.5μm፣ ከፍተኛ ፍጥነት ያላቸው ምልክቶች ≤5μm ያስፈልጋቸዋል፣ ይህም በኬሚካል የመዳብ ክምችት + ኤሌክትሮፕላቲንግ መሙላት ሊሻሻል ይችላል።

የኢንዱስትሪው አማካይ ከ75%-85% ሲሆን ከ6oz በላይ ያለው ምርት ከ70% በታች ሊወርድ ይችላል።

አዳዲስ የኃይል ተሽከርካሪዎች (የቻርጅ ክምር፣ ኢንቨርተርስ)፣ የኢንዱስትሪ የኃይል አቅርቦቶች፣ የሰርቨር የኃይል አቅርቦቶች፣ ኤሮስፔስ እና ሌሎች መስኮች።

መደበኛ 0.8-1.2 ሚሊ ሜትር፣ ከፍተኛ ቮልቴጅ ያላቸው አፕሊኬሽኖች 1.5-2 ሚሊ ሜትር ያስፈልጋቸዋል፣ ይህም የመዳብ ፎይልን መሸፈን አለበት፣ ይህም መንሸራተትን ለመከላከል ነው።

ልዩ ሂደቶችን ይቀንሱ፣ የመዳብ ፎይል ውፍረትን አንድ ያድርጉ፣ የቡድኑን መጠን ያስፋፉ እና ብዙ ዓይነ ስውር/የተቀበሩ ቫይሶችን ያስወግዱ።

የአሲድ የመዳብ ሽፋን መፍትሄ የማከም አቅም ከ100-150Ah/L አካባቢ ሲሆን የመዳብ አየኖች እና የክሎራይድ አየኖች ክምችት በየጊዜው መተንተን አለበት።

የመላጥ ጥንካሬ ≥1.5N/ሚሜ (1oz)፣ 3oz ≥2.5N/ሚሜ ያስፈልገዋል።

ከፍተኛ Tg substrate (≥170℃)፣ ወጥ የሆነ የላሚኔሽን ግፊት ይጠቀሙ እና ከተቆፈረ በኋላ የቆሻሻ ቁፋሮዎችን በወቅቱ ያስወግዱ።

የአልካላይን መቅረጽ መፍትሄ የሙቀት መጠን 45-55℃፣ የተወሰነ የስበት ኃይል 1.2-1.3፣ የሚረጭ ግፊት 0.8-1.2MPa።

ቪያዎቹ በሶለር ጭምብል 100% መሸፈን አለባቸው፣ እና የመክፈቻው መጠን ከኦፕሬተሩ 0.2-0.3 ሚሜ የበለጠ መሆን አለበት፣ ይህም የሳላውን ከመጠን በላይ እንዳይፈስ ይከላከላል።

በመዳብ ፎይል ውፍረት ላይ የሚደረጉ ለውጦች የኢምፔዳንስ መለዋወጥን ያስከትላሉ። የመስመር ስፋት እና የዲኤሌክትሪክ ውፍረትን በ±5% መቻቻል ማስመሰል እና ማመቻቸት አስፈላጊ ነው።

የተለመደው ሂደት 0.3 ሚሜ ሲሆን የሌዘር ቁፋሮ ደግሞ 0.15 ሚሜ ሊደርስ ይችላል ነገር ግን ከፍተኛ ወጪ አለው።

የቀዳዳ ግድግዳ መለያየት ወይም የመዳብ ፎይል ሳይላጥ የ260℃/10s የሶስት ጊዜ የቆርቆሮ መጥለቅለቅ ፈተናን ማለፍ ያስፈልገዋል።

የ Ra ሻካራነት ＞3μm ሲሆን፣ የምልክት ኪሳራው በ10%-15% ይጨምራል፣ እና ዝቅተኛ-ሻካራነት ያለው የመዳብ ፎይል (VLP) ያስፈልጋል።

የሜሽ መዳብ ፎይል ዲዛይን ያድርጉ፣ የአሁኑን የሹንት መንገዶች ይጨምሩ እና የቁልፍ መንገዶችን የመስመር ስፋት ከ10 ሚሊ ሊትር በላይ ይጨምሩ።

መደበኛው ≥4ሚሊ፣ ከፍተኛ ቮልቴጅ ፍላሽ ኦቨር ብልሽትን ለመከላከል ≥8ሚሊ ይፈልጋል።

የአሁኑ ጥግግት 0.8-1.2A/dm²፣ የተጨማሪ ክምችት ትክክለኛ ቁጥጥር እና የኤሌክትሮፕላቲንግ ጊዜ ከተለመደው PCB 2-3 እጥፍ ይበልጣል።

የ3-ልኬት ኦፕቲካል መለኪያ መሳሪያ ይጠቀሙ፣ የዋርፔጅ ≤0.7% እና የአካባቢ ለውጥ ≤0.1ሚሜ ያለው።

የመጥለቅ ጊዜ ≤3 ሰከንዶች፣ የእርጥበት አንግል

የፓነሉን ዲዛይን ያሻሽሉ፣ የድንበር ብክነትን ይቀንሱ፣ እና ደረጃውን የጠበቀ የመዳብ ፎይል ውፍረት ያለው የዞን ዲዛይን ይጠቀሙ።

የፓላዲየም አዮን ክምችት 0.02-0.05 ግ/ሊ፣ የሙቀት መጠኑ 30-35℃፣ የቀዳዳውን ግድግዳ ወጥ ሽፋን ለማረጋገጥ ከ10-15 ደቂቃዎች ይወስዳል።

1ሚሊ ዳይኤሌክትሪክ ውፍረት 500 ቮልት አካባቢ ሊቋቋም ይችላል፣ እና የኢንሱሌሽን ክፍተት እና የመዳብ ፎይል ክፍተት እንደ ቮልቴጅ ደረጃው መንደፍ አለባቸው።

የማከማቻ እርጥበት ≤40%፣ ​​የሙቀት መጠን ≤25℃፣ ከገጽታ ህክምና በኋላ ወቅታዊ ማሸጊያ፣ እርጥበትን የሚከላከሉ ከረጢቶችን + እርጥበት ማስወገጃዎችን በመጠቀም።

የመቁረጫ ፍጥነት በደቂቃ ከ25,000-30,000 አብዮቶች፣ የጠርዝ መቃጠልን ለመከላከል የመመገብ ፍጥነት ከ800-1200 ሚሜ/ደቂቃ።

በ150-160°C ለ60-90 ደቂቃዎች ይጋግሩ፣ ጥንካሬው ≥2H ሲሆን ማጣበቂያው ደግሞ የተቆራረጠውን ፈተና ያልፋል።

የተከፈለው ስፋት ≥20 ሚሊ ሜትር፣ አጣዳፊ ማዕዘኖችን ያስወግዱ እና የተለያዩ የኃይል ንብርብሮችን በአደራደሮች ያገናኙ።

የቪከርስ ጥንካሬ ≥80HV ሲሆን ይህም ሜካኒካል ጉዳትንና ብልሽትን ይከላከላል።

የ DES ሂደት፣ የፖታስየም ፐርጋናንጋ ክምችት 80-100 ግራም/ሊ፣ የሙቀት መጠኑ 60-70℃፣ ጊዜ 15-20 ደቂቃዎች።

ዝቅተኛ Dk/Df ዳይኤሌክትሪክ ቁሳቁሶችን ይጠቀሙ፣ የመዳብ ፎይል ሸካራነትን ይቆጣጠሩ እና የመሬት አቀማመጥ ቀጣይነትን ያሻሽሉ።

ከላሚንግ በኋላ ማጥለቅለቅ፣ ጭንቀትን ለማስወገድ በ120-150℃ ለ2-3 ሰዓታት መቆየት።

እብጠት ወይም ቀለም ሳይለወጥ በአይሶፕሮፒል አልኮሆል፣ ፍሉክስ፣ ወዘተ ማጽዳትን መቋቋም ያስፈልገዋል።

ከ20 ሚሊ ሊትር በላይ የሆነ ርቀት፣ ጥቅጥቅ ያለ ከመጠን በላይ ሙቀትን ያስወግዱ፣ እና የፕለም አበባ አቀማመጥ ሊተገበር ይችላል።

የተወዛወዘ የኤሌክትሮፕላቲንግ ቴክኖሎጂ፣ የአኖድ-ወደ-ቦርድ ክፍተት ከ10-15 ሴ.ሜ እና የአኖድ መሟሟትን በየጊዜው ያረጋግጡ።

የሌዘር ቁፋሮ ወጪ ከ3-5 እጥፍ ያህል ነው፣ ነገር ግን ከፍ ያለ ትክክለኛነት እና አነስተኛ ቀዳዳ አለው።

የብር ማጥለቅለቅ ብየዳ ፈጣን ነው፣ ENIG ከፍተኛ አስተማማኝነት አለው፣ እና OSP በ72 ሰዓታት ውስጥ ብየዳውን ማጠናቀቅ ያስፈልገዋል።

የሙቀት ጭንቀትን ለመቀነስ ከመዳብ ፎይል ጋር ተመሳሳይ የሆነ CTE ያለው ንጣፍ ይምረጡ (ለምሳሌ ከፍተኛ Tg FR-4 እና CTE በግምት 14ppm/℃)

የአይፒሲ ደረጃ ≤10 ቀዳዳዎች/ሴሜ² ይፈልጋል፣ እና ከፍተኛ አስተማማኝነት ያላቸው አፕሊኬሽኖች ≤5 ቀዳዳዎች/ሴሜ² ያስፈልጋቸዋል፣ ይህም በቀዳዳ ኤሌክትሮፕላቲንግ ሊሻሻል ይችላል።

የፓድ ዲያሜትር = የቀዳዳ ዲያሜትር + 0.6ሚሜ (መደበኛ)፣ እና ወፍራም የመዳብ መያዣዎች ላይ የመቅረጽ መዛባትን ለማካካስ የ0.1-0.2ሚሜ ጭማሪ ያስፈልጋል።

ጥቁር የሸረሪት መቋቋም ኃይለኛ የሙቀት መምጠጥ አለው፣ ከነጭ የሸረሪት መቋቋም ከ3-5℃ ከፍ ያለ የገጽታ ሙቀት አለው፣ ነገር ግን በአጠቃላይ የሙቀት መሟሟት ላይ ብዙም ተጽእኖ የለውም።

የኒኬል ንብርብር ውፍረት 3-5μm፣ የወርቅ ንብርብር ውፍረት 0.05-0.1μm፣ የፕላቲንግ መፍትሄ pH 4.8-5.2፣ የሙቀት መጠን 85-90℃።

የኬሚካል ማይክሮ-ኢቺንግ ሂደት ጥቅም ላይ ይውላል፣ የማይክሮ-ኢቺንግ መጠን በ0.5-1μm ቁጥጥር የሚደረግበት ወይም ሜካኒካል መፍጨት ሕክምና።

የተለመደው የሙከራ ቮልቴጅ 1000V AC/1 ደቂቃ ሲሆን ከፍተኛ ቮልቴጅ ያላቸው አፕሊኬሽኖች ደግሞ ወደ 2000-5000V AC መጨመር ያስፈልጋቸዋል።

ከ3 አውንስ የመዳብ ፎይል በታች፣ ባለ አንድ ጎን የሽቦ ጥግግት ≤15ሴሜ²/100ሴሜ² እንዲሆን ይመከራል፣ እና ባለብዙ ንብርብር ቦርዶች የምልክት ታማኝነትን እና የአሁኑን የመሸከም አቅም ማመጣጠን አለባቸው።

በሜካኒካል ውጥረት ስር ስብራት እንዳይኖር ለማረጋገጥ የማራዘሚያ መጠኑ ≥20% መሆን አለበት።

±50μm (መደበኛ) እና ከፍተኛ ፍጥነት ያላቸው ቦርዶች በሌዘር አቀማመጥ ስርዓት በመጠቀም ወደ ±25μm ማሻሻል አለባቸው።

በረሮ ወይም ስንጥቅ ሳይኖር ለ5 ሰከንዶች በ280°ሴ ላይ እንደገና የሚፈሰውን ብየዳ መቋቋም ያስፈልገዋል።

የ90° የልጣጭ ሙከራው የመላጫውን ኃይል በአንድ አሃድ ስፋት ለመመዝገብ የሚያገለግል ሲሆን ይህም በመደበኛ ≥1.5N/ሚሜ ነው።

ደካማ የኤሌክትሮፕላቲንግ መሙላትን ለመከላከል የዓይነ ስውር ቀዳዳ ጥልቀት ከቀዳዳ ዲያሜትር (የምስረታ ጥምርታ) ≤3:1 ጥምርታ።

በኤሌክትሮል አልባው የኒኬል ሽፋን ንብርብር ውስጥ ያለው የፎስፈረስ ይዘት ከ7%-9% ቁጥጥር ሊደረግበት ይገባል፣ ይህም የዝገት መቋቋምን ያረጋግጣል።

የተሸፈኑ የወፍጮ መቁረጫዎች (እንደ TiAlN ሽፋን ያሉ) ጥቅም ላይ ይውላሉ፣ እና የወፍጮ መቁረጫዎች በየጊዜው ይተካሉ (በየ 50-100 ኢንች የማቀነባበሪያ ሂደት ይተካሉ)።

የኢምፔዳንስ ቀጣይነትን ይቆጣጠሩ፣ በStub ርዝመት ይቀንሱ፣ የዲፈረንሻል ሲግናል ማስተላለፊያ ይጠቀሙ እና የመከላከያ ንብርብር ያክሉ።

±10% (መደበኛ) እና ከፍተኛ ትክክለኛነት ያላቸው አፕሊኬሽኖች በ ±5% ውስጥ ቁጥጥር ሊደረግባቸው ይገባል።

የተቆራረጠ ሙከራ፣ እና ቴፕ ከተላጠ በኋላ ያለው የ脱落 አካባቢ ≤5% ከሆነ ብቁ ነው።

የግሪድ ቅርጽ ያለው የመዳብ መፍሰስ (የግሪድ ክፍተት ≤10 ሚሊ ሊትር) የአሁኑን ተሸካሚ እና የምልክት መመለሻን ለማመጣጠን ጥቅም ላይ ይውላል።

የመዳብ ፎይል መበላሸትን ለመከላከል የሚያስችል የመወጠር ውጥረት ≤15MPa፣ የመጨመቂያ ውጥረት ≤10MPa።

በሜታሎግራፊክ ክፍል ምልከታ የተረጋገጠ የሬዚን ቅሪት ወይም የቁፋሮ ፍርስራሽ የለም።

በ85℃/85% RH ለ168 ሰዓታት ከቆየ በኋላ የቀለም ልዩነት ΔE≤3።

የራ እሴትን ለመለካት የገጽታ ፕሮፋይለር ጥቅም ላይ ይውላል፣ እና የተለመደው የመዳብ ፎይል ራ ≤5μm ነው።

አንድ 0.5ሚሜ ዋይ ዋይ 0.5-1A አካባቢ ሊይዝ ይችላል፣ እና የቪያዎች ብዛት እንደ ትክክለኛው የአሁኑ ፍላጎት መወሰን አለበት።

የኤክስሬይ ፍሎረሰንስ ስፔክትሮሜትር (XRF) የመዳብ ንብርብር ውፍረት በተለያዩ ቦታዎች ለመለካት ጥቅም ላይ ይውላል፣ ይህም ልዩነት ≤10% ነው።

የንድፍ መቻቻል ±0.1ሚሜ፣ የማዕዘን መዛባት ±0.5°።

የተርሚናል ኢምፔዳንስን ያዛምዱ፣ የመከታተያ ቶፖሎጂን ያሻሽሉ፣ እና የቀኝ-አንግል ዱካዎችን እና የኢምፔዳንስ መቆራረጦችን ይቀንሱ።

ትንሽ ኦክሳይድ በኬሚካል ማይክሮ-ኢቺንግ ሊታከም ይችላል፣ እና ከባድ ኦክሳይድ እንደገና ወለል ላይ የሚደረግ ሕክምናን ይፈልጋል።

የስክሪን ውጥረት 25-35N/ሴሜ፣ የመጭመቂያ ግፊት 3-5 ኪ.ግ/ሴሜ፣ ፍጥነት 30-50ሚሜ/ሴሜ።

የኃይል ንብርብር እና የመሬት ንብርብር አጠገብ ናቸው፣ የምልክት ንብርብሮች በመሃል ላይ ተጣብቀዋል፣ እና የመካከለኛው ውፍረት ወጥነት ቁጥጥር ይደረግበታል።

የማይክሮ-ቪከርስ ጠንካራነት ሞካሪ ጥቅም ላይ ይውላል፣ በሙከራ ነጥቦች መካከል ያለው ርቀት 0.5 ሚሜ ሲሆን አማካይ እሴት ይወሰዳል።

የነጥብ ምልክት አቀማመጥ ጥቅም ላይ ይውላል፣ እና ልዩነቱ በ AOI መሳሪያ ተገኝቶ ይካሳል።

ከ500 ማሸት (500 ግራም ግፊት) በኋላ፣ ግልጽ የሆነ የመበስበስ ወይም የመዳብ መጋለጥ የለም።

የመጠባበቂያ ንብርብር ቁሳቁሶችን (እንደ የሙቀት ማስተላለፊያ ማጣበቂያ ፊልሞች ያሉ) ወይም የጭንቀት እፎይታ ክፍተቶችን ይንደፉ።

የሬዚን መሰኪያ + የገጽታ ኤሌክትሮፕላቲንግ መጠቀም ወይም የሸረሪት ፓስታ መሙላት እና ከዚያም ማከም ይቻላል።

የጋዝ ዘልቆ መግባት ዘዴ ወይም የሜታሎግራፊክ ማይክሮስኮፕ ምልከታ በአንድ ክፍል አካባቢ ያሉትን የቀዳዳዎች ብዛት ለማስላት ይጠቅማል።

በጣም ከፍተኛ ፍጥነት በርርስ ለማምረት የተጋለጠ ሲሆን በጣም ዝቅተኛ ፍጥነት ደግሞ ውጤታማነትን ይጎዳል፣ ይህም እንደ መዳብ ፎይል ውፍረት መስተካከል አለበት።

የመከታተያ ክፍተትን ይጨምሩ (≥3W ደንብ)፣ የመሬት መከላከያ መስመሮችን ያስገቡ እና የማዞሪያ ንብርብር ምደባን ያሻሽሉ።

የተረፈው ውጥረት የመዳብ ፎይል መበላሸት እና መሰንጠቅን ያስከትላል፣ ይህም የረጅም ጊዜ አስተማማኝነትን ይቀንሳል።

የአካባቢ ጉድለቶች በእጅ እንደገና ሊታተሙ ይችላሉ፣ እና ትላልቅ ቦታዎች ላይ ያሉ ጉድለቶች እንደገና መታተም እና መፈወስ ያስፈልጋቸዋል።

የመተላለፊያ ክፍተት ≥20ሚሊ፣ ቁጥሩ የሚሰላው አሁን ባለው ፍላጎት መሰረት ሲሆን፣ በተመጣጣኝ ሁኔታ የተከፋፈሉ ናቸው።

የኤክስሬይ ዲፍራክሽን ዘዴ ወይም የጭንቀት ቀለበት ምርመራ የውስጥ ውጥረትን ዋጋ ለመለካት ይጠቅማል።

ከፍተኛ ሻካራነት ያልተመጣጠነ የኤሌክትሮፕላቲንግ ውጤት ያስከትላል እና የመዳብ ቀዳዳ ውፍረት ልዩነት ይጨምራል።

የአልትራቫዮሌት እርጅና ምርመራ (500 ሰዓታት) ከተደረገ በኋላ ምንም አይነት ቀለም ወይም ኖራ አይፈጠርም።

ጠንካራ የወርቅ ሽፋን ከ1000 ጊዜ በላይ የማስገባት እና የማውጣት ጊዜ አለው፣ እና የመጥለቅ የወርቅ ሂደቱ ከ50-100 ጊዜ ያህል ነው።

የዓይነ ስውራን እና የተቀበሩ ቪያዎች ዋጋ ከ 30%-50% ከፍ ያለ ሲሆን፣ ወፍራም መዳብ ሲኖር ደግሞ የወጪ ጭማሪው የበለጠ ጉልህ ነው።