የ PCBA ጥገና ሂደት

የPCBA (የታተመ የወረዳ ቦርድ አሰባስብ) የዳግም ስራ ሂደት ደካማ የሆነ የብየዳ ወይም የተግባር ብልሽቶች ባሉባቸው አሰባሰቦች ውስጥ ያሉ ጉድለቶችን ለማግኘት፣ ጉድለት ያለባቸውን ክፍሎች ለማስወገድ እና ብቁ የሆኑ ክፍሎችን እንደገና ለመሸጥ የሚያስችል ሂደት ነው። ስታቲስቲክስ እንደሚያሳየው ከ5%-15% የሚሆነው የPCBA ክፍል በኤሌክትሮኒክስ ምርት ማምረቻ ወቅት እንደገና መስራት ይፈልጋል።

እንደ የሽያጭ ጉድለቶች እና በምርት ወቅት የክፍሎች ውድቀቶች ያሉ ችግሮችን እንደገና ይፈታሉ፣ የተስተካከለው ምርት የመጀመሪያውን የምርት ደረጃዎች ማሟላት አለበት፤ ጥገናው ቀደም ሲል ጥቅም ላይ በዋሉ ምርቶች ላይ በእርጅና፣ ተገቢ ባልሆነ አጠቃቀም፣ ወዘተ ምክንያት የሚከሰቱ ችግሮችን ያስተናግዳል። በጣም ጥሩ የኢንዱስትሪ ደረጃ የመልሶ ሥራ ጉድለት መጠንን በ3% ውስጥ መቆጣጠር ነው።

የተለመደው ሂደት፡ የስህተት ማወቂያ → የጉድለት ቦታ → የክፍሎች ማስወገድ → የፓድ ጽዳት → አዲስ የክፍሎች ሽያጭ → ምርመራ እና ማረጋገጫ። ከእነዚህም መካከል የክፍሎች ማስወገድ እና የሽያጭ ሂደት ከጠቅላላው የሂደት ጊዜ 60%-70% ነው።

በተራቀቁ የSMT የምርት መስመሮች ውስጥ እንኳን፣ የመሸጫ ጉድለት መጠን ከ0.1%-1% (እንደ ቀዝቃዛ ብየዳ እና ድልድይ ያሉ) አሁንም አለ። እንደገና መስራት የምርት ብቃት ደረጃዎችን ሊያሻሽል፣ የምርት ወጪዎችን ሊቀንስ እና መላውን ሰሌዳ ከመቧጨር ሊያድን ይችላል።

የምርት የመጀመሪያ ደረጃ ምርትን ሊያሻሽል፣ የምርት ወጪዎችን ሊቀንስ፣ የምርት ጥራትንና አስተማማኝነትን ሊያረጋግጥ እና ከሽያጭ በኋላ የጥገና ወጪዎችን ሊቀንስ ይችላል። ጥናቶች እንደሚያሳዩት ጥሩ የመልሶ ግንባታ ሂደቶች የምርት አስተማማኝነትን ከ20%-30% ሊጨምሩ ይችላሉ።

በዋናነት የሞቀ አየር መልሶ ማልማት ጣቢያዎችን፣ የኢንፍራሬድ መልሶ ማልማት ጣቢያዎችን፣ የቢጂኤ መልሶ ማልማት ጣቢያዎችን፣ የብሎድ ማድረጊያ ፓምፖችን፣ ማይክሮስኮፖችን፣ ወዘተ ያካትታል። ከእነዚህም መካከል የቢጂኤ መልሶ ማልማት ጣቢያዎች የሙቀት መቆጣጠሪያ ትክክለኛነት ±1℃ ሲሆን ለከፍተኛ ትክክለኛነት የቢጂኤ አካል መልሶ ማልማት ተስማሚ ናቸው።

በማሞቂያ ቱቦ በኩል ሙቅ አየር ያመነጫል፣ እና ሞቅ ያለውን አየር ወደ ክፍሎቹ ይነፋል እና በኖዝል በኩል እንደገና እንዲሰራ ይደረጋል፣ ሻጩን በማቅለጥ ማስወገድ ወይም ማሸግ ያስችላል። የሞቀ አየር ሙቀት በአጠቃላይ ከ200-450℃ ሊስተካከል የሚችል ሲሆን የአየር ፍጥነት ከ5-50 ሊትር/ደቂቃ ነው።

የቢጂኤ ሪዎርክ ጣቢያዎች ለብዙ የሙቀት ዞኖች ገለልተኛ የሙቀት መቆጣጠሪያ ተግባራት አሏቸው፣ ይህም እንደ ቢጂኤ እና ሲኤስፒ ላሉ የታሸጉ መሳሪያዎች ተስማሚ የሆነ ውስብስብ የሙቀት ኩርባ መቆጣጠሪያን ያስችላል፤ የተለመዱ የሞቀ አየር ሪዎርክ ጣቢያዎች በአብዛኛው እንደ QFP እና SOP ላሉ የተለመዱ ፓኬጆች ያገለግላሉ። የቢጂኤ ሪዎርክ ጣቢያ ዋጋ ከተለመደው የሞቀ አየር ሪዎርክ ጣቢያ ከ3-5 እጥፍ ያህል ነው።

በእጅ የሚጣሉ ፓምፖች፣ በኤሌክትሪክ የሚጣሉ ፓምፖች እና በቫክዩም የሚጣሉ ሽጉጦች ይከፈላሉ። በእጅ የሚጣሉ ፓምፖች አነስተኛ ቁጥር ያላቸውን የሻጭ መገጣጠሚያዎች ለማስወገድ ተስማሚ ናቸው፣ የኤሌክትሪክ የሚጣሉ ፓምፖች የበለጠ ቀልጣፋ ናቸው፣ እና የቫክዩም የሚጣሉ ሽጉጦች ለብዙ-ፒን ክፍሎች ተስማሚ ናቸው። የኤሌክትሪክ የሚጣሉ ፓምፖች ከእጅ ከሚወጡት በ3-5 እጥፍ ፍጥነት ሻጩን ያስወግዳሉ።

እንደ 0201 እና 01005 ላሉ ትናንሽ የታሸጉ መሳሪያዎች፣ ከ50-100 ጊዜ የማጉላት ችሎታ ያለው ማይክሮስኮፕ ያስፈልጋል፤ ለተለመዱ የታሸጉ መሳሪያዎች፣ ከ10-30 እጥፍ የማጉላት ችሎታ በቂ ነው። ከፍተኛ የማጉላት ማይክሮስኮፖች ከዝቅተኛ ማጉላት መሳሪያዎች በ2-3 እጥፍ የበለጠ ውድ ናቸው።

እንደ የክፍሎች ማሸጊያ እና የመሸጫ አይነት ይዘጋጁ። ለSn63Pb37 መሸጫ፣ የማስወገጃው የሙቀት መጠን በአጠቃላይ 350-380℃ ሲሆን የመሸጫው የሙቀት መጠን ደግሞ 320-350℃ ነው፤ ለእርሳስ-ነጻ መሸጫ (እንደ SAC305 ያሉ)፣ የማስወገጃው የሙቀት መጠን 380-420℃ ሲሆን የመሸጫው የሙቀት መጠን ደግሞ 350-380℃ ነው። ከመጠን በላይ ከፍተኛ ሙቀት በቀላሉ ክፍሎችን ይጎዳል፣ በጣም ዝቅተኛ የሙቀት መጠን ደግሞ መሸጫው እንዳይቀልጥ ይከላከላል።

ብዙውን ጊዜ የቅድመ-ማሞቂያ ዞን (የማሞቂያ ፍጥነት 1-3℃/s፣ የሙቀት መጠን 120-150℃)፣ የመዝለቅ ዞን (150-180℃፣ 60-120°C)፣ የዳግም ፍሰት ዞን (ከፍተኛው የሙቀት መጠን 217-235℃፣ ለ30-60ዎች የሚቆይ) እና የማቀዝቀዣ ዞን (የማቀዝቀዣ መጠን 2-4℃/s) ያካትታል። የሙቀት ኩርባው ትክክል ያልሆነ አቀማመጥ እንደ BGA ቀዝቃዛ ብየዳ እና የብሌድ ኳስ ስንጥቅ ያሉ ችግሮችን ሊያስከትል ይችላል።

ከመጠን በላይ ከፍተኛ የአየር ፍጥነት አነስተኛ መጠን ያላቸውን ክፍሎች ሊያጠፋ ወይም የሳድል መበታተን ሊያስከትል ይችላል፤ በጣም ዝቅተኛ የአየር ፍጥነት በቂ የሙቀት ዝውውር እንዳይኖር ያደርጋል። በአጠቃላይ፣ ለ0402 እና ከዚያ በላይ ለሆኑ ፓኬጆች የአየር ፍጥነት በ10-20 ሊትር/ደቂቃ ሲሆን፣ ለ0201 እና ከዚያ በታች ደግሞ ከ5-10 ሊትር/ደቂቃ ነው።

የአንድ ነጠላ የሽያጭ መገጣጠሚያ የመሸጫ ጊዜ ከ3 ሰከንድ ያልበለጠ እና ቀጣይነት ያለው የመሸጫ ጊዜ ከ10 ሰከንድ ያልበለጠ እንዲሆን ይመከራል። ከመጠን በላይ ረጅም የመሸጫ ጊዜ የ PCB የመዳብ ፎይል የመላጥ እድልን በ30% እና የክፍሎች ጉዳት የመከሰት እድልን በ25% ይጨምራል።

እንደ PCBA መጠን እና የክፍሎች ጥግግት መጠን ያስተካክሉ፣ በአጠቃላይ ከ1-3W/cm² የኃይል ጥግግት ጋር። ከመጠን በላይ ከፍተኛ ኃይል የአካባቢ ሙቀት መጨመር እና የ PCB መበላሸት ሊያስከትል ይችላል፣ በጣም ዝቅተኛ ኃይል ደግሞ ዝቅተኛ የማሞቂያ ውጤታማነትን ያስከትላል።

የሞቀ አየር መልሶ ማቋቋሚያ ጣቢያ ይጠቀሙ፣ አፍንጫውን ወደ ፒኖቹ ያነጣጥሩ፣ በ350-380℃ የአየር ፍጥነት ከ15-20 ሊትር/ደቂቃ ያሞቁ፣ እና መሸፈኛው ከቀለጠ በኋላ ክፍሉን በቲዊዘር ያስወግዱት። ከተወገዱ በኋላ፣ ፓዶቹን በሚወዛወዝ ዊክ ያጽዱ።

በመጀመሪያ፣ ተገቢውን የሙቀት ኩርባ ያዘጋጁ። የመሸጫ ኳሶቹ ሙሉ በሙሉ ከቀለጡ በኋላ፣ BGAን በቫክዩም መምጠጥ ብዕር በጥንቃቄ ያስወግዱት፤ በመጋገሪያዎቹ ላይ ያለውን የቀረውን ማሸግ ያጽዱ እና በመሸጫ ፓስት እንደገና ይምቱት። የሙቀት ኩርባው በማዛመድ ምክንያት የBGA ማስወገጃ የስኬት መጠን 85% ነው።

የተገላቢጦሽ ጭነትን ለማስወገድ የክፍሉን የፖላራይት አቅጣጫ ይመዝግቡ፤ በአካባቢው ከመጠን በላይ ሙቀት ምክንያት የሚከሰተውን የክፍሉን ፍንዳታ ለመከላከል በሚወገዱበት ጊዜ ለ ወጥ የሆነ ማሞቂያ ትኩረት ይስጡ። የተሳሳተ የፖላራይት ጭነት የምርት ውድቀት መጠን በ40% ይጨምራል።

በእንደዚህ ዓይነት ሁኔታዎች፣ የሸረሪት መገጣጠሚያ ቦታዎችን ለማወቅ የኤክስሬይ ምርመራ ያስፈልጋል፣ እና ለማስወገድ የአካባቢ የማሞቂያ ዘዴዎች (እንደ ሌዘር ማሞቂያ ያሉ) ጥቅም ላይ ይውላሉ። በጣም ከባድ ነው፣ የስኬት መጠኑ ከ60%-70% ብቻ ነው።

የማሞቂያውን የሙቀት መጠንና ጊዜ ይቆጣጠሩ፣ እና በተመሳሳይ ቦታ ላይ ተደጋጋሚ ማሞቂያ ያስወግዱ፤ እንደ ፕራይ ባር በመጠቀም ትላልቅ መጠን ያላቸውን ክፍሎች ለማስወገድ PCB ን መጎተትን ለመቀነስ የሚረዱ ተገቢ መሳሪያዎችን ይጠቀሙ። ትክክለኛ አሠራር የ PCB ጉዳት መጠንን በ50% ሊቀንስ ይችላል።

የተረፈውን ብየዳ በፕላዶች ላይ ያለውን የብየዳ ዊች በብየዳ ብረት በመጠቀም ያጽዱ፡ ዊቹን በፍሰት ውስጥ ያጠቡት፣ በፓዱ ላይ ያስቀምጡት፣ እና ብየዳውን ለመምጠጥ በብረት ያሞቁ። ከመጠን በላይ ወይም በቂ ያልሆነ ጽዳት ለማስወገድ የዊቹን ስፋት ከፓዱ ጋር ያዛምዱት።

የተበከለውን ንብርብር በጥሩ የአሸዋ ወረቀት በቀስታ ያሸጉት፣ ፈሳሽ ይተግብሩ እና የመበታተን ችሎታን ወደነበረበት ለመመለስ ያሞቁ። ያልታከሙ ኦክሳይድ ፓዶች የብየዳ ጉድለት መጠን 80% ሊያስከትሉ ይችላሉ።

ለከፊል መለያየት፣ የጃምፐር ሽቦዎችን ይጠቀሙ፤ ሙሉ በሙሉ መለያየት፣ ፓዱን እንደገና ይስሩ (የመዳብ ፕላቲንግ፣ የሸረሪት ጭምብል ሽፋን) እና ጥገና ከተደረገ በኋላ የኤሌክትሪክ አፈጻጸምን ይፈትሹ።

ከመጠን በላይ የሆነ የሸረሪት ብረት ጫፍን ለማስተካከል በቺሴል ቅርጽ የተሰራ የሸረሪት ብረት ጫፍ ይጠቀሙ፣ አስፈላጊ ከሆነም አሸዋ ይጠቀሙ። የሸረሪት ችግሮችን ለማስወገድ የጠፍጣፋነት ስህተቱ በ±0.05 ሚሜ ውስጥ መሆን አለበት።

አዎ። የተረፈውን ፍሰት እና ቆሻሻ ለማስወገድ የማይጠጣ ኤታኖል ወይም ልዩ የጽዳት ወኪሎችን ይጠቀሙ፣ ይህም የመሸጫ ጉድለቶችን እና የፒሲቢ ዝገትን በ20% እንዳይጨምር ይከላከላል።

የክፍሎቹን ዝርዝር ሁኔታ ይፈትሹ፣ ፓዶቹን በቆርቆሮ ይለጥፉ እና ተገቢ የሆኑ መሳሪያዎችን እና ፍሰትን ያዘጋጁ። በቂ ያልሆነ ዝግጅት 30% የመልሶ ስራ ፍጥነት ሊያስከትል ይችላል።

ማይክሮስኮፕ እና የሞቀ አየር መልሶ ማደሻ ጣቢያ ወይም የተጠቆመ የብየዳ ብረት ይጠቀሙ። መጀመሪያ አንድ ፒን ያስተካክሉ፣ ከዚያም የቀረውን በትክክል ለማስቀመጥ በብየዳ ይለጥፉ።

የ solder Ball ግንኙነቶችን (ባዶ መጠን ≤5%) እና ለኤሌክትሪክ ቀጣይነት መልቲሜትር ለመመርመር ኤክስሬይ ይጠቀሙ። ኤክስሬይ ከ90% በላይ ጉድለቶችን ያገኛል።

ከመቀላቀልዎ በፊት ክፍሎችን በማጣበቂያ ወይም በፍሉክስ ያስተካክሉ እና የሙቀት ጭንቀትን ለማስወገድ በእኩል ያሞቁ። መቀያየር ከ15%-20% የሚሆነውን የመሸጫ ጉድለቶችን ይይዛል።

የመዳብ እርሳሶች በጣም የሚሸጡ ናቸው፤ የብረት እርሳሶች ቅድመ-ቆርቆሮ ያስፈልጋቸዋል፤ የቅይጥ እርሳሶች ተመሳሳይ ፍሰት ያስፈልጋቸዋል። ያልታከሙ የብረት እርሳሶች የመሸጫ ጉድለት መጠን 70% አላቸው።

የእይታ ምርመራ፣ የኤሌክትሪክ አፈጻጸም ሙከራዎች (ቀጣይነት፣ የኢንሱሌሽን መቋቋም) እና ተግባራዊ ሙከራዎችን ያካትታል። የእይታ ምርመራ ከ70%-80% የሚሆኑ ግልጽ ጉድለቶችን ያገኛል።

ቀዝቃዛ ብየዳ፣ ድልድይ ወይም የበረዶ ግግር ሳይኖር ሙሉ፣ ለስላሳ የሆኑ የብየዳ መገጣጠሚያዎችን ያረጋግጡ፤ ሊዶች ሙሉ በሙሉ የተሸፈኑ እና ያልተበላሹ መሆናቸውን ያረጋግጡ። የIPC-A-610 ደረጃዎችን ማክበር ያስፈልጋል።

የቢጂኤ/ሲኤስፒ ክፍሎችን ውስጣዊ የሻጭ መገጣጠሚያ ጥራትን ያገኛል፣ ቀዝቃዛ ብየዳ፣ የተሰበሩ የሻጭ ኳሶችን እና ክፍተቶችን ይለያል፣ ለውስጣዊ ችግሮች ከ95% በላይ የጉድለት መፈለጊያ ፍጥነት አለው።

የኤሌክትሪክ አፈጻጸምን በምስማር ላይ ባሉ እቃዎች፣ አጭር አጫጭር ነገሮችን በመለየት፣ ክፍት እና የክፍል መለኪያ ችግሮችን በመለየት ከ80%-90% የሚሆነውን የኤሌክትሪክ ግንኙነቶች ይሸፍናል።

90% የሚሆኑትን በብየዳ ምክንያት የሚፈጠሩ የተግባር ውድቀቶችን በመለየት፣ PCBAን እውነተኛ የስራ ሁኔታዎችን እና ተግባራዊነትን ለመፈተሽ ወደ ስርዓት ያዋህዱ።

መንስኤዎች፡- ንፁህ ፓዶች፣ በቂ ያልሆነ የሙቀት መጠን፣ ውጤታማ ያልሆነ ፍሰት። መፍትሄዎች፡- ፓዶችን እንደገና ማጽዳት፣ የሙቀት መጠን/ጊዜን ማስተካከል እና ፍሰቱን በከፍተኛ ጥራት ባላቸው አማራጮች መተካት።

ከመጠን በላይ የሆነ ብየዳውን በሚሟሟ ዊክ/ብረት ያስወግዱ፣ የብየዳውን የሙቀት መጠን እና የአየር ፍጥነት ያስተካክሉት፣ ይህም እንዳይረጭ ይከላከላል። በአግባቡ መያዝ 95% የጥገና መጠን ያስገኛል።

ሊሆኑ የሚችሉ ምክንያቶች፡ የክፍሎች ጉዳት፣ በብየዳ ወቅት ከመጠን በላይ ሙቀት መጨመር፣ የተገላቢጦሽ ፖላሪቲ። ስታቲስቲክስ እንደሚያሳዩት የክፍሎች ጉዳት 40% ሲሆን ከመጠን በላይ ሙቀት ደግሞ 30% ነው።

በማሞቅ ጥቃቅን መበላሸትን ያስተካክሉ፤ ለከባድ መበላሸት PCBsን ይተኩ። የሙቀት መጠን/ጊዜን መቆጣጠር የመበላሸት ፍጥነትን በ60% ይቀንሳል።

ለ ESD አስተማማኝ የሆኑ የስራ ወንበሮችን፣ የእጅ አንጓ ማሰሪያዎችን እና ሹራቦችን ይጠቀሙ፤ የ ESD ጉዳትን በ90% ለመቀነስ ከ40%-60% የ RH እርጥበት ይጠብቁ።

ኦፕሬተሮች ቃጠሎን ለመከላከል የመከላከያ መነጽር/ጓንት ማድረግ አለባቸው፤ የኤሌክትሪክ ንዝረትን ለማስወገድ የመሬት መሳሪያዎችን መጠቀም አለባቸው፤ ከፍተኛ የሙቀት መጠን ያላቸውን መሳሪያዎች በማስጠንቀቂያ ምልክቶች ምልክት ማድረግ አለባቸው።

የቆሻሻ ክፍሎች፣ ሻጭ እና ፍሉክስ አደገኛ ቆሻሻዎች ሲሆኑ፣ ብቃት ባላቸው ክፍሎች መጣል ያስፈልጋቸዋል፤ የቆሻሻ ውሃ ማጽዳት የ GB 8978 የፍሳሽ ማስወገጃ መስፈርቶችን ማሟላት አለበት።

አብዛኛዎቹ ፍሰቶች ተቀጣጣይ ሲሆኑ ከእሳት ምንጮች ርቀው ቀዝቃዛና አየር በሚተነፍስባቸው ቦታዎች መቀመጥ አለባቸው፤ ከቆዳ/ከዓይን ጋር ንክኪ እንዳይፈጠር እና ከተጋለጡ ወዲያውኑ በውሃ ይታጠቡ።

ከመሳሪያዎች የሚወጣውን የሻጭ ቅሪት እና ፍሰት አዘውትሮ ያጽዱ፤ የሙቀት ገደቡ ሲያልፍ በራስ-ሰር እንዲጠፋ ከመጠን በላይ የሙቀት መከላከያ ይጫኑ።

የ RoHS መመሪያዎችን ማክበር፣ እንደ እርሳስ/ሜርኩሪ/ካድሚየም ያሉ አደገኛ ንጥረ ነገሮችን መገደብ፣ የፍሰት መለዋወጥን መቀነስ እና ለአካባቢ ተስማሚ የሆኑ የጽዳት ወኪሎችን መጠቀም አለብዎት።

ሂደቶችን ያሻሽሉ፣ አውቶማቲክ መሳሪያዎችን ይጠቀሙ እና ኦፕሬተሮችን ያሠለጥኑ። አውቶማቲክ መሳሪያዎች ቅልጥፍናን ከ30%-50% ሊጨምሩ ይችላሉ።

ተገቢ ባልሆነ አሠራር ምክንያት ሁለተኛ ደረጃ ድጋሚ ስራን ይቀንሱ፣ መሳሪያዎችን/ቁሳቁሶችን በምክንያታዊነት ይምረጡ እና የመጀመሪያ ጉድለቶችን መጠን ለመቀነስ ሂደቶችን ያመቻቹ። ሁለተኛ ደረጃ ድጋሚ ስራ ከጠቅላላ ወጪዎች 25%-35% ይሸፍናል።

የሂደት መለኪያዎችን ያሻሽሉ፣ ተገቢውን የፍሰት/ሻጭ ይምረጡ፣ እና የመጀመሪያ አንቀጽ ፍተሻን እና በሂደት ላይ ያለ ናሙናን ያጠናክሩ። የሂደት ማሻሻያዎች የጉድለት መጠኖችን ከ40%-60% ሊቀንሱ ይችላሉ።

የጥራት መረጋጋትን ያሻሽላል፣ የሰውን ስህተት ይቀንሳል፣ አዲስ የሰራተኛ ስልጠናን ያመቻቻል እና ቅልጥፍናን ያሻሽላል። መደበኛነት የጉድለት መጠን መለዋወጥን በ50% ሊያጠባ ይችላል።

የረጅም ጊዜ አስተማማኝነትን ለመገምገም በተሻሻሉ ምርቶች ላይ የእርጅና ምርመራዎችን (ከ24-100 ሰዓታት) እና የአካባቢ ምርመራዎችን (ከፍተኛ የሙቀት መጠን/እርጥበት/ንዝረት) ያድርጉ።

የSMT እና የTHT ክፍሎች የዳግም ስራ መስፈርቶችን ግምት ውስጥ ማስገባት አስፈላጊ ነው። የTHT ክፍሎችን ሲያስወግዱ፣ በSMT መሳሪያዎች ላይ ለሚኖረው ተጽእኖ ትኩረት መስጠት አለብዎት። የመልሶ ስራው ችግር ከንፁህ SMT ቦርዶች በ30%-50% ከፍ ያለ ነው።

ቁሱ ለስላሳ እና ለመበላሸት ቀላል ስለሆነ ለመጠገን ልዩ መሳሪያዎች ያስፈልጋሉ፤ የማሞቂያው የሙቀት መጠን ከጠንካራ PCB ንፁህ ክፍል 10-20°ሴ ያነሰ መሆን አለበት፤ ይህም ንጣፉን እንዳይጎዳ ይከላከላል።

ውስጣዊው ዑደት ውስብስብ ሲሆን የሙቀት ማስተላለፊያው በማሞቅ ጊዜ ያልተስተካከለ ነው፣ ይህም የውስጠኛውን ንብርብር አጭር ዑደት ወይም ክፍት ዑደት ሊያስከትል ይችላል፤ የፓድ ጥገናው አስቸጋሪ ነው፣ እና የመልሶ ስራ ስኬት መጠኑ ከ50%-60% ብቻ ነው።

የሽፋን ሽፋኑን መጀመሪያ ያስወግዱ እና የውስጥ ክፍሎችን ይጠብቁ። ​​የሽፋን ውጤቱን ለማረጋገጥ እንደገና ከሰሩ በኋላ እንደገና ይጫኑት። ተገቢ ያልሆነ አሠራር የኤሌክትሮማግኔቲክ ተኳሃኝነትን ይነካል።

ጥሩ የሙቀት ማስተላለፊያ እና ከፍተኛ የመሰባበር ችሎታ አለው። በአካባቢው የጭንቀት ክምችት ምክንያት የሚፈጠረውን ስንጥቅ ለማስወገድ ፈጣን ማሞቂያ ያስፈልገዋል፣ እና የማሞቂያው ፍጥነት በ5-10℃/s ቢለካ ይመረጣል።

እንደ የክፍል መለያ፣ የብየዳ ቴክኖሎጂ፣ የመሳሪያ አሠራር እና የስህተት ትንተና ያሉ ክህሎቶችን በደንብ ማወቅ እና እንደ IPC-A-61 ካሉ ደረጃዎች ጋር መተዋወቅ አለባቸው። በባለሙያ የሰለጠኑ የሰራተኞች የብልሽት መጠን ከጀማሪዎች በ40% ያነሰ ነው።

የቲዎሬቲካል ስልጠና (የሂደት እውቀት፣ መደበኛ ዝርዝሮች) እና ተግባራዊ ስልጠና (የመሳሪያ አሠራር፣ የብየዳ ልምምድ) ያካትታል፣ ከስልጠና በኋላ ግምገማ እና ዑደቱ በአጠቃላይ ከ1-2 ሳምንታት ነው።

የዳግም ሥራ ሂደት መመሪያዎችን፣ የመሳሪያዎች አሠራር መመሪያዎችን፣ የጥራት ፍተሻ ደረጃዎችን፣ የዳግም ሥራ መዝገቦችን፣ ወዘተ ያካትታል፤ እነዚህም የመከታተያ ችሎታን እና የችግር ትንተና ቅልጥፍናን ሊያሻሽሉ ይችላሉ።

የቁልፍ መቆጣጠሪያ ነጥቦችን (እንደ የክፍል ማስወገጃ፣ የፓድ ጽዳት፣ ብየዳ፣ ወዘተ) ያዘጋጁ እና የመጀመሪያ ደረጃ ፍተሻ፣ የፓትሮል ፍተሻ እና የተጠናቀቀውን የምርት ፍተሻ ያካሂዱ፣ ይህም የጉድለቱን መጠን ከ30%-40% ሊቀንስ ይችላል።

ችግሮችን ለመተንተን የዳግም ስራ መረጃን ይሰብስቡ፣ መለኪያዎችን ለማመቻቸት የሂደት ሙከራዎችን ያካሂዱ እና በየዓመቱ ቅልጥፍናን ከ10%-15% ሊያሳድጉ የሚችሉ አዳዲስ ቴክኖሎጂዎችን እና መሳሪያዎችን ያስተዋውቁ።

እንደ መጀመሪያው የPCBA የመሸጫ አይነት ይምረጡ፣ ተመሳሳይ ቅንብር ላላቸው ምርቶች ቅድሚያ ይስጡ፣ እና እንደ ማቅለጥ ነጥብ፣ እርጥበት መቋቋም እና አስተማማኝነት ያሉ አፈጻጸምን ያስቡበት።

እነሱ ንፁህ ያልሆነ ፍሰት፣ ውሃ የሚሟሟ ፍሰት እና ሮሲን ላይ የተመሰረተ ፍሰት ተብለው ይከፈላሉ። ንፁህ ያልሆነ ፍሰት ዝቅተኛ የንፅህና መስፈርቶች ላላቸው አጋጣሚዎች ተስማሚ ነው፣ እና ውሃ የሚሟሟ ፍሰት ለማጽዳት ምቹ ነው ነገር ግን የቀረውን ልብ ማለት ያስፈልጋል።

ጥቃቅን ክፍሎችን ለመጠገን ወይም በመገጣጠሚያ ወቅት መፈናቀልን ለመከላከል ጥቅም ላይ ይውላል፣ እና ጥሩ የመተሳሰር ጥንካሬ (≥5N/mm²) እና የሙቀት መቋቋም ያስፈልገዋል።

እንደ ፍሉክስ አይነት (እንደ ሮሲን ላይ የተመሰረተ አይሶፕሮፒል አልኮሆል) ይምረጡ እና የአካባቢ ጥበቃን፣ ዝገትን እና ተለዋዋጭነትን ያስቡበት።

ከመጀመሪያዎቹ ክፍሎች ጋር ወጥነት እንዲኖረው ሞዴሉን፣ ዝርዝር መግለጫውን፣ መልኩን፣ የኤሌክትሪክ አፈጻጸምን ወዘተ መፈተሽ አስፈላጊ ነው። ደካማ ገቢ ያላቸው ቁሳቁሶች የመልሶ ሥራ ውድቀት መጠንን በ20% ይጨምራሉ።

የአየር አፍንጫ መዘጋትን ለመከላከል በአየር አፍንጫው ውስጥ ያሉትን ቆሻሻዎች ያጽዱ፣ የማሞቂያ ቱቦውን ሁኔታ ይፈትሹ እና የሙቀት መጠኑን በየጊዜው ያስተካክሉ፣ እና የሜካኒካል ክፍሎችን ቅባት ይቀቡ። የአየር አፍንጫ መዘጋት የብየዳ ጉድለት መጠኑን በ15% ገደማ ይጨምራል።

የሙቀት መጠኑ በወር አንድ ጊዜ ይስተካከላል (ስህተት ≤±1℃)፣ እና የZ-ዘንግ ቁመት በሩብ አንድ ጊዜ ይስተካከላል (ትክክለኛነት ≤±0.05ሚሜ)። ያልተስተካከለ የብየዳ ክፍተት መጠን በ20% ሊጨምር ይችላል።

በቂ ያልሆነ መምጠጥ፡ በእጅ የሚለጠፍ ፓምፕን ለማተም የማኅተም ቀለበቱን ይተኩ፣ የቫክዩም ፓምፑን ይፈትሹ ወይም የኤሌክትሪክ ማለዘቢያ ፓምፕን ለማፅዳት የተዘጋውን ያጽዱ፤ ማለዘቢያውን ማስወገድ አይቻልም፡ አፍንጫው ተጎድቶ ወይም ታግዶ እንደሆነ ያረጋግጡ፣ የቀረውን ማለዘቢያ ይተኩ እና ያጽዱ።

በአጠቃላይ፣ እንደ አጠቃቀሙ ድግግሞሽ በየ1-2 ዓመቱ ይተካል። ከእርጅና በኋላ የሙቀት መጠኑ ተመሳሳይነት ይቀንሳል፣ እና የመገጣጠሚያ ጉድለት መጠን በ12% ገደማ ይጨምራል።

ሌንሱን በልዩ የሌንስ ወረቀት አዘውትረው ያጽዱ፣ የኦፕቲካል ክፍሎችን ከመፍሰስ ለመከላከል ግጭትን ያስወግዱ፣ እና በየዓመቱ ግልጽ የሆነ ምስል እንዲኖር የትኩረት ርዝመቱን ያስተካክሉ።

በመጀመሪያ የማሸጊያውን ቁሳቁስ ለማሟሟት የኬሚካል መሟሟቶችን (እንደ አሴቶን ያሉ) ይጠቀሙ፣ ከተወገዱ በኋላ በተለመደው ሂደት መሠረት እንደገና ይሠሩ፣ እና ከተጠናቀቀ በኋላ እንደገና ይሸፍኗቸው፣ የቁሳቁሱን ፈሳሽነት እና የማከሚያ ሁኔታዎችን ትኩረት በመስጠት።

የተስተካከሉትን ክፍሎች እንዳይጎዱ ለመከላከል ትላልቅ እና ከፍተኛ ሙቀት የሚያመነጩ ክፍሎችን ማስወገድ ቅድሚያ ይሰጣል፤ ከቀላል እስከ ከባድ አደጋዎችን ለመቀነስ ያለውን መርህ ይከተሉ።

ልዩ መሳሪያዎች (እንደ ፍሊፕ ቺፕ ሪዎርክ ስቴሽን ያሉ) ያስፈልጋሉ፣ እና የሌዘር ማሞቂያ ወይም የአልትራሳውንድ ብየዳ ቴክኖሎጂ ጥቅም ላይ ይውላል። መለኪያዎች የሚወሰኑት በቅድመ-ሙከራ ሲሆን የስኬት መጠኑ ብዙውን ጊዜ ከ60%-70% ነው።

አጭር የወረዳ ነጥቡን ለማግኘት ለቀጣይነት ሙከራ መልቲሜትር ይጠቀሙ፣ እና እንደ የሶደር ቅሪት ድልድይ፣ የክፍል ፒን አለመመጣጠን እና የፒሲቢ የወረዳ ጉዳት ያሉ ችግሮችን ይፈትሹ እና ይፍቱ።

የመሬቱ መሬት ጥሩ መሆኑን እና የመከላከያ ሽፋኑ በቦታው መጫኑን ያረጋግጡ፣ በምደባ ጊዜ የምልክት መስመሩ ተጎድቶ እንደሆነ ያረጋግጡ፣ የጣልቃ ገብነት ምንጩን ለማወቅ የስፔክትረም ተንታኝ ይጠቀሙ እና እንደ መከላከያ እና ማጣሪያ ያሉ እርምጃዎችን ይውሰዱ።

ጉድለቶችን ለመተንበይ በማሽን መማሪያ በኩል የመልሶ ስራ መረጃን ይተንትኑ፣ የተበላሹ ክፍሎችን በራስ-ሰር ለማግኘት የእይታ ማወቂያን ይጠቀሙ፣ እና ቅልጥፍናን እና ጥራትን ለማሻሻል የመሳሪያ መለኪያዎችን በብልሃት ያስተካክሉ።

ከፍተኛ ትክክለኛነት እና ባለብዙ ተግባር ውህደትን (እንደ የኤክስሬይ ምርመራን ማዋሃድ፣ አውቶማቲክ የኳስ ተከላ፣ ብየዳ፣ ወዘተ) እና ብልህ አስተዳደርን ለማሻሻል ከ MES ስርዓት ጋር ግንኙነትን እውን ያደርጋል።

ለአካባቢ ተስማሚ የሆኑ የፍሰት እና የጽዳት ወኪሎችን ያስተዋውቁ፣ ዝቅተኛ የኃይል ፍጆታ ያላቸውን መሳሪያዎች ያዳብሩ እና ብክለትን እና የሀብት ብክነትን ለመቀነስ ጎጂ ያልሆኑ የመልሶ ግንባታ ቴክኖሎጂዎችን ያስሱ።

ወጪዎችን ለመቀነስ እንደገና ለመስራት የሚያገለግሉ እቃዎችን በፍጥነት ማምረት ይችላል፣ እና ውስብስብ ሂደቶችን ለማቃለል በ PCB ላይ የሚደርሰውን ጉዳት (እንደ ህትመት ማስተላለፊያ መስመሮች) ለመጠገን ይጠቅማል።

የዲጂታል ቁጥጥር እና የሪዎርክ መሳሪያዎችን የርቀት ክትትል ማድረግ፣ ትላልቅ የውሂብ ትንተናዎችን በመጠቀም ሂደቶችን ማመቻቸት እና የጥራት ቁጥጥርን ለማሻሻል የምርት ሪዎርክ ክትትል ስርዓቶችን ማቋቋም።