የ PCBA ስብሰባ ሂደት ፍሰት

የክፍሉን ፖላሪቲ መገልበጥ፣ የጎደሉ ክፍሎችን እና ማካካሻን በእውነተኛ ጊዜ መለየት። የማወቂያ ፍጥነቱ ≤0.1s/ክፍል ሲሆን፣ ትክክለኛነቱም >99.9% ነው።

① የንዝረት ዳሳሾችን በመጠቀም የእርሳስ ዊንጣ መበላሸትን ይከታተሉ (የትንበያ ትክክለኛነት መጠን >95%)፤ ② የአፍንጫ ፍሰቱ የሚያበቃበትን ጊዜ በተመለከተ የ72 ሰዓት ቅድመ ማስጠንቀቂያ ለመስጠት በታሪካዊ መረጃ ላይ የተመሰረቱ የባቡር ሞዴሎች።

የሜካኒካል ጉዳትን ለመከላከል ግፊቱ ከክፍሉ ክብደት ≤2 እጥፍ እና የእርሳስ/የመሸጫ ኳሶች መበላሸት ≤5% መሆን አለበት።

ቅባቶች እንደ Pb፣ Hg፣ Cd እና የSVHC (በጣም ከፍተኛ ስጋት ያለባቸው ንጥረ ነገሮች) ይዘት ≤0.1% ያሉ ጎጂ ንጥረ ነገሮችን የጸዳ መሆን አለባቸው።

① ትላልቅ መጠን ያላቸውን ክፍሎች በመጀመሪያ በሞገድ - በመሸጫ ጎን ላይ ያስቀምጡ (እንደ ማያያዣዎች)፤ ② ከዚያም ሁለተኛ ደረጃ ማሞቂያ በትናንሽ ክፍሎች ላይ የሚያስከትለውን ተጽእኖ ለማስወገድ ጥቃቅን ክፍሎችን በዳግም ፍሰት - በመሸጫ ጎን (እንደ 01005) ላይ ያስቀምጡ።

① ለ ENIG፣ የኒኬል ንብርብር ውፍረት (5 - 8 μm) ጥቁር ፓዶችን ለመከላከል ቁጥጥር ሊደረግበት ይገባል፤ ② ለ OSP፣ የመዳብ ወለል ኦክሳይድን ለማስወገድ በ24 ሰዓታት ውስጥ አቀማመጥ መጠናቀቅ አለበት፤ ③ ለ HASL፣ የፓድ ጠፍጣፋነት (≤0.05 ሚሜ) መታወቅ አለበት።

ከፍተኛ ድግግሞሽ ጥቅም ላይ የሚውሉ ኖዝሎች (እንደ BGA ያሉ) በሶልደር ፓስት ቅሪት ምክንያት የሚመጣውን የመምጠጥ ኃይል ለመቀነስ በየ 4 ሰዓቱ ማጽዳት አለባቸው።

የተለያዩ ክፍሎችን የመመገቢያ መለኪያዎችን አስቀድሞ ለማስቀመጥ ብልህ መጋቢዎችን (ከማህደረ ትውስታ ተግባር ጋር) ይጠቀሙ፣ እና የመቀየሪያ ጊዜውን በ5 ደቂቃዎች ውስጥ ሊያሳጥር ይችላል።

የእያንዳንዱን የአቀማመጥ ራስ የስራ ጫና ≤5% ለማድረግ በሂደት ማስመሰል ሶፍትዌር (እንደ ቫሎር) የክፍል ምደባን ያሻሽሉ።

① ሞዱላር ዲዛይን (እንደ ለትናንሽ ክፍሎች ኃላፊነት ያላቸው ከፍተኛ ፍጥነት ያላቸው ራሶች፣ ለBGA ኃላፊነት ያላቸው ከፍተኛ ትክክለኛነት ያላቸው ራሶች ያሉ)፤ ② የእያንዳንዱን አቀማመጥ ጭንቅላት የእንቅስቃሴ አቅጣጫዎች በማዕከላዊ የቁጥጥር ስርዓት በኩል ያመሳስሉ።

① ሞዱላር ዲዛይን (እንደ ለትናንሽ ክፍሎች ኃላፊነት ያላቸው ከፍተኛ ፍጥነት ያላቸው ራሶች፣ ለBGA ኃላፊነት ያላቸው ከፍተኛ ትክክለኛነት ያላቸው ራሶች ያሉ)፤ ② የእያንዳንዱን አቀማመጥ ጭንቅላት የእንቅስቃሴ አቅጣጫዎች በማዕከላዊ የቁጥጥር ስርዓት በኩል ያመሳስሉ።

① የቅድመ-ሙቀትን የሙቀት መጠን በ10 - 15℃ ይጨምሩ፤ ② ከፍተኛውን የሙቀት መጠን በ5 - 8 ሰከንዶች ያሳድጉ፤ ③ የቦርዱ ውስጣዊ ውጥረት እንዳይሰበር የማቀዝቀዣውን ፍጥነት ወደ ≤2℃/s ይቀንሱ።

① የክፍሎችን አይነቶች በራስ-ሰር ለመለየት ብልህ መጋቢዎችን ይጠቀሙ፤ ② የሚንቀጠቀጥ ጎድጓዳ ሳህን + የእይታ አቀማመጥ ስርዓት ከጅምላ እና ከቴፕ - እና - የሪል ክፍሎች ጋር ተኳሃኝ እንዲሆን ያዋቅሩ።

የመጋቢው የመመገቢያ ፍጥነት (ብዙውን ጊዜ ≤200 ጊዜ/ደቂቃ) እና የ PCB ማስተላለፊያ ውጤታማነት ዋና ዋና ማነቆዎች ናቸው።

① የደህንነት መብራት መጋረጃዎችን ያዘጋጁ (የምላሽ ጊዜ ≤20 ሚሴ)፤ ② መሳሪያው በሚሰራበት ጊዜ የመከላከያውን በር መክፈት የተከለከለ ነው (የመቆለፊያ መሳሪያዎች መዋቀር አለባቸው)፤ ③ ኦፕሬተሮች የሚያንፀባርቁ የማስጠንቀቂያ ጃኬቶችን መልበስ አለባቸው።

① ንፁህ ያልሆነ ዝቅተኛ የተረፈ የሻጭ ፓስታ (የፈሳሽ ጠጣር ይዘት ≤1.5%) ይጠቀሙ፤ ② ከተቀመጡ በኋላ በተጣራ ውሃ ይታጠቡ (የመቋቋም ችሎታ ≥18MΩ・ሴሜ)።

ከተለያዩ መጠን ያላቸው ክፍሎች (ከ01005 እስከ 50ሚሜ × 50ሚሜ) ጋር ሊስማማ ይችላል፣ እና ከጊዜ በኋላ ለውጡ ከባህላዊ መሳሪያዎች 1/3ኛ ይቀንሳል።

① የሌዘር ክፍሉ የክፍል 1 ደረጃን ማሟላት አለበት (ኃይል ≤0.5mW)፤ ② የመሳሪያው ቅርፊት የሌዘር መፍሰስን ለማስወገድ መዘጋት አለበት፤ ③ ኦፕሬተሮች የሌዘር መከላከያ መነጽሮችን ይለብሳሉ።

ከ5 μm በላይ የሆኑ የአቧራ ቅንጣቶች ክምችት ≤3,520 ቁርጥራጮች/ሜ³ መሆን አለበት። አለበለዚያ የውጭ ነገሮች በክፍል ውስጥ በሚገቡበት ጊዜ መጨናነቅ ሊያስከትሉ ይችላሉ (የምርት ቅነሳ ከ3-5%)።

የሸረሪት ፓስታ (ከ80–120Pa·s መሆን አለበት) እና ቲክሲስቶሮፒ (ከ2ሚሜ በታች) ያለው viscosity እንደገና መሞከር አለበት፣ እና ሙከራውን ካለፈ በኋላ ብቻ ጥቅም ላይ ሊውል ይችላል።

① የሲፒኬ እሴት (≥1.33 መሆን አለበት)፤ ② የድግግሞሽ ትክክለኛነት (3σ ≤±0.02ሚሜ)፤ ③ በስታቲስቲክስ ትክክለኛነት እና በተለዋዋጭ ትክክለኛነት መካከል ያለው ልዩነት (≤10%)።

① የስህተት ማረጋገጫ ስርዓት (እንደ ድርብ ክፍል - ቁጥር ማረጋገጫ) ያዘጋጁ፤ ② ቁልፍ የሂደት መለኪያዎች (እንደ ግፊት፣ የሙቀት መጠን) በእውነተኛ ጊዜ ክትትል ሊደረግባቸው እና ለ10 ዓመታት መቆጠብ አለባቸው፤ ③ የእያንዳንዱ ፈረቃ የመጀመሪያ ክፍል ሙሉ በሙሉ ልኬት ባለው መልኩ መፈተሽ አለበት።

① የመመገቢያ መመገቢያ መለኪያዎችን (እንደ የንዝረት ድግግሞሽ ያሉ) ያመቻቹ፤ ② የአፍንጫ መውረጃዎችን እና የቫኩም ቧንቧዎችን አዘውትረው ያጽዱ፤ ③ ውድቅ ለሆኑ ክፍሎች (እንደ እንደገና ጥቅም ላይ ሊውሉ የሚችሉ የ0402 ክፍሎችን ማጣራት ያሉ) የመልሶ ጥቅም ላይ የማዋል ሂደትን ያቋቁሙ።

① የ PCB ዲዛይን ፋይልን ያስመጡ፤ ② የአፍንጫ ለውጥ ደንቦችን እና የክፍል መውሰጃ ቅደም ተከተል ያዘጋጁ፤ ③ አጭርውን መንገድ ለማስላት እና የስራ ፈት የጉዞ ጊዜን ለመቀነስ የማስመሰል ስልተ ቀመሮችን (እንደ ጄኔቲክ ስልተ ቀመሮች) ያሂዱ።

① የእያንዳንዱን PCB የአቀማመጥ ጊዜ፣ የመሳሪያ ቁጥር እና የአፍንጫ አጠቃቀም ጊዜ ይመዝግቡ፤ ② የችግሩን ባች በፍጥነት ለመቆለፍ የክፍሉን ባች ቁጥር ከመጋቢው ቦታ ጋር ያያይዙት።

① የቪአር ስልጠና ሁኔታዎችን ማዘጋጀት (እንደ ኖዝል መተካት፣ የመጋቢ ማረም ያሉ)፤ ② ለተሳሳቱ ስራዎች የግብረመልስ ዘዴ ማዘጋጀት (እንደ ምናባዊ የክፍል ውድቀት ያሉ)፤ ③ የሥልጠና ውጤታማነትን ለመገምገም የአሠራር መረጃን መመዝገብ።

ለኮንዳክቲቭ የፕላስቲክ ተሸካሚ ቴፖች ወይም ለብረት የተሸፈኑ ትሪዎች ቅድሚያ ይስጡ። ማሸጊያው ከመክፈቱ በፊት የአዮናይዝድ ሕክምና ያስፈልጋል።

① ሌንሱንና የብርሃን ምንጩን ያጽዱ፤ ② የካሜራውን ትርፍና የተጋላጭነት ጊዜ ያስተካክሉ፤ ③ የማርክ ነጥቦቹ ኦክሳይድ የተደረገባቸው ወይም የተበከሉ መሆናቸውን ያረጋግጡ፤ ④ የማርክ ነጥቦችን በተለያዩ ቅርጾች (ለምሳሌ ከክብ ወደ መስቀል ቅርጽ መቀየር) ይተኩ።

ደካማ የሸረሪት ፓስታ ወይም ከህትመት በኋላ ከመጠን በላይ የሚቆይበት ጊዜ (ከ2 ሰዓታት በላይ)። የዎርክሾፑ የሙቀት መጠን በ23±2℃ እና እርጥበት በ50±5% RH ቁጥጥር ሊደረግበት ይገባል።

① ለትላልቅ ክፍሎች (እንደ QFP ያሉ)፣ ትክክለኛነትን ቅድሚያ ይስጡ (ፍጥነት ≤30ሚሜ/ሰ)፤ ② ለትናንሽ ክፍሎች (እንደ 0402 ያሉ)፣ ፍጥነቱ ወደ 80 - 100ሚሜ/ሰ ሊጨምር ይችላል፣ እና ትክክለኝነት በእይታ ካሳ ሊሻሻል ይችላል።

ያልተስተካከሉ ክፍሎችን አያስቀምጡ፣ ከመጠን በላይ በሚለብሱ አፍንጫዎች አይጠቀሙ፣ እና የመጀመሪያ ደረጃ ምርመራ ሳያደርጉ PCBs አያመርቱ።

① የአፍንጫው ውስጣዊ ዲያሜትር ታግዷል (በ0.2ሚሜ የብረት መርፌ ማጽዳት ያስፈልጋል)፤ ② የቫኩም ጀነሬተሩ ይበላሻል (የቫኩም ዲግሪ

በየ0.5 ሰከንድ ቁልፍ መለኪያዎችን (እንደ ግፊት፣ የአቀማመጥ መዛባት) መሰብሰብ ይመከራል። ከ1 ሰከንድ በላይ የውሂብ መዘግየት የጥራት ያልተለመዱ ነገሮችን ለይቶ ማወቅን ሊያሳጣ ይችላል።

በክፍሎች እና ፓዶች መካከል ያለው የአሰላለፍ ትክክለኛነት ≤ ±0.02ሚሜ መሆኑን ለማረጋገጥ ከኃይል በኋላ - በየቀኑ ወይም 50 PCBs ካመረቱ በኋላ አንድ ጊዜ ያስተካክሉ።

በየ200 ሰዓቱ በሚሠራበት ጊዜ ቅባት ያስፈልጋል። የዘይት እጥረት የስርጭት ስህተት እንዲጨምር ያደርጋል (ለምሳሌ ከ0.03 ሚሜ በላይ የX/Y ዘንግ አቀማመጥ መዛባት)።

በፒሲቢው ላይ በተለያዩ ቦታዎች ላይ ሶስት የማርክ ነጥቦችን ይምረጡ እና የኖዝሉን የዜድ-ዘንግ ቁመት በቅደም ተከተል ያስተካክሉ። ስህተቱ ≤±0.005ሚሜ መሆን አለበት።

① የመሳሪያ መርሆዎች እና ፕሮግራሚንግ (እንደ ጂ - ኮድ፣ ማስተማር - የፔንደንት ፕሮግራሚንግ)፤ ② የሂደት መለኪያ ማመቻቸት (እንደ ግፊት፣ የሙቀት ኩርባዎች)፤ ③ የስህተት ምርመራ እና የመከላከያ ጥገና፤ ④ የጥራት መሳሪያዎችን (እንደ SPC፣ FMEA) መጠቀም።

① የሴራሚክ ወይም የሲሚንቶ ካርቦይድ ኖዝሎችን ይጠቀሙ (የህይወት ዘመን በ3-5 ጊዜ ይጨምራል)፤ ② የኖዝል እድሳት ሂደትን ያዘጋጁ (እንደ ሌዘር - የተበላሸውን ወለል መጠገን)።

① የጠርዝ ኮምፒውቲንግ ሞጁሎችን (እንደ PLC gateways ያሉ) ያክሉ፤ ② በመሳሪያዎች መካከል ግንኙነት ለመፍጠር የOPC UA ፕሮቶኮልን ይጠቀሙ፤ ③ የእውነተኛ ጊዜ የምርት ውሂብን ለማከማቸት የውሂብ ማዕከል ያቋቁሙ።

የማይንቀሳቀስ የጋዝ እሳት ማጥፊያ ስርዓት መሟላት አለበት፣ እና በዎርክሾፑ ውስጥ ያለው የኦክስጅን ክምችት ከ18-21% መካከል ቁጥጥር ሊደረግበት ይገባል።

የሸረሪት ፓስታ እርጥበትን እንዳይስብ እና እንደገና እንዲፈስ የመሸጫ ክፍተቶችን እንዳይፈጥር ከህትመት እስከ አቀማመጥ ያለው የጊዜ ክፍተት ≤1 ሰዓት መሆን አለበት።

ከሊድ-ነጻ ሻደር ከፍተኛ የማቅለጫ ነጥብ አለው (በ217℃ አካባቢ)፣ ይህም በድጋሜ ፍሰት ሻርድ የኃይል ፍጆታ ከ15-20% ይጨምራል። የኃይል ፍጆታን በምድጃው የሙቀት መጠን ኩርባ (እንደ የመያዣ ጊዜ ማሳጠር) በማመቻቸት ሊቀነስ ይችላል።

① የፕሮግራም አመክንዮ አስቀድመው ያረጋግጡ (በጣቢያ ላይ የማረም ጊዜን በ50%) ይቀንሱ፤ ② የመሳሪያዎችን መረጋጋት ለመፈተሽ እጅግ በጣም ከባድ የሆኑ የሥራ ሁኔታዎችን ያስመስሉ፤ ③ ትክክለኛ መሳሪያዎችን ሳይይዙ ኦፕሬተሮችን ያሠለጥኑ።

① ለመሳሪያ ማያያዣ የሂደት ጠርዝ ≥5ሚሜ ያስቀምጡ፤ ② በቆርቆሮ መርጨት ወቅት ጣልቃ ገብነትን ለማስወገድ በአጠገብ ባሉት ክፍሎች መካከል ያለው ክፍተት ≥3ሚሜ መሆን አለበት።

① እያንዳንዱ የክፍሎች ስብስብ የቁሳቁስ ሂሳብ (BOM) ማቅረብ አለበት፤ ② የኦፕሬተሩ መታወቂያ እና የአሠራር ጊዜ በምደባ ሂደቱ ወቅት መመዝገብ አለበት፤ ③ የሻጭ መገጣጠሚያዎች 100% X መሆን አለባቸው - ሬይ መፈተሽ እና የምስል መዝገቦቹ መቀመጥ አለባቸው።

ከ0402 እና ከዚያ በላይ ለሆኑ ክፍሎች፣ የውድቀት መጠኑ ≤0.5% መሆን አለበት፤ ከ0201 እና ከዚያ በታች ላሉ ጥቃቅን ክፍሎች፣ የውድቀት መጠኑ ≤1.5% መሆን አለበት።

የኦፕሬተር ራስን መመርመር → የቡድን መሪ ዳግም ምርመራ → የጥራት ተቆጣጣሪ ናሙና ምርመራ። የጅምላ ምርት የሚፈቀደው ከተረጋገጠ በኋላ ብቻ ነው።

ከ5° በላይ የሆነ አንግል መዛባት የሊድስ/የመሸጫ ኳሶች እና ፓዶች የተሳሳተ አቀማመጥ እንዲኖራቸው ሊያደርግ ይችላል፣ ይህም የድልድይ ወይም የውሸት ብየዳ አደጋን ይጨምራል። በመሳሪያ ሶፍትዌር አማካኝነት ማካካስ እና ማስተካከል ያስፈልገዋል።