ኤኦአይ፣ ኤክስሬይ፣ አይሲቲ፣ ኤፍቲሲ

AOI ማለት አውቶማቲክ የኦፕቲካል ኢንስፔክሽን ማለት ነው። የፒሲቢ ምስሎችን ለመቅረጽ፣ ከመደበኛ ምስሎች ጋር ለማነፃፀር የኦፕቲካል ካሜራዎችን ይጠቀማል፣ እና በክፍል አቀማመጥ ሂደት ውስጥ እንደ የጎደሉ ክፍሎች፣ የተሳሳቱ ክፍሎች፣ የተገላቢጦሽ ፖላሪቲ፣ ማካካሻ፣ ድልድይ ወዘተ ያሉ ጉድለቶችን በራስ-ሰር ያገኛል፣ የምርት ጥራትን ያረጋግጣል እና የምርት ምርትን ያሻሽላል።

AOI የኦፕቲካል ኢሜጂንግ መርህን ይጠቀማል። PCBን በብርሃን ምንጭ ያበራል፣ ካሜራው ምስሉን ይይዛል፣ ከዚያም የምስል ማቀነባበሪያ ስልተ ቀመር የክፍሉን ባህሪያት ያወጣል። እነዚህ ባህሪያት በክፍሎቹ ውስጥ የአቀማመጥ ጉድለቶች መኖራቸውን ለማወቅ ከቅድመ-ዝግጁ ብቁ ከሆነው መደበኛ የምስል መረጃ ጋር ይነፃፀራሉ።

እንደ የመለየት ትክክለኛነት (ለምሳሌ የክፍሉን አቀማመጥ ትክክለኛነት መስፈርቶችን ማሟላት አለባቸው፣ ለምሳሌ የ0201 ክፍሎችን ሲለዩ ትክክለኝነት ±0.02ሚሜ መድረስ አለበት)፣ የመለየት ፍጥነት (ከምርት መስመር ዑደት ጋር የሚጣጣም)፣ የሶፍትዌር ተግባራት (በበለጸጉ የመለየት ስልተ ቀመሮች፣ ቀላል ፕሮግራሚንግ እና የውሂብ ትንተና) እና የመጠን (የተለያዩ መጠኖች ያላቸውን PCBs መለየትን የሚደግፍ እና ከተለያዩ የክፍሎች ዓይነቶች ጋር ተኳሃኝ መሆን) ግምት ውስጥ መግባት አለባቸው።

የተለመዱ የብርሃን ምንጭ ዓይነቶች ነጭ የብርሃን ምንጮችን፣ ቀይ የብርሃን ምንጮችን፣ ሰማያዊ የብርሃን ምንጮችን እና የቀለበት ቅርጽ ያላቸውን የብርሃን ምንጮች ያካትታሉ። ነጭ የብርሃን ምንጮች ሙሉ ስፔክትረም ይሰጣሉ እና ለአጠቃላይ ምርመራ ተስማሚ ናቸው። ቀይ የብርሃን ምንጮች በመዳብ ፎይል እና በሶልደር መገጣጠሚያዎች ላይ ጥሩ የመለየት ውጤቶች አሏቸው። ሰማያዊ የብርሃን ምንጮች ከአረንጓዴ የሶልደር ጭምብሎች ጋር ከፍተኛ ንፅፅር አላቸው። የቀለበት ቅርጽ ያላቸው የብርሃን ምንጮች ጥላዎችን ሊቀንሱ ይችላሉ እና የቁመት ልዩነት ያላቸውን ውስብስብ ክፍሎችን እና PCBዎችን ለመለየት ተስማሚ ናቸው።

የፒሲቢው ገጽ እንደ አቧራ እና የዘይት እድፍ ያሉ ብክለቶችን ሳይጨምር ንጹህ መሆኑን ማረጋገጥ አስፈላጊ ነው። የፒሲቢ አቀማመጥ የማርክ ነጥቦች ግልጽ እና የተሟላ መሆናቸውን ያረጋግጡ፣ ይህም የኤኦአይ መሳሪያው በትክክል ለይቶ ማወቅ እና ማስቀመጥ እንዲችል ነው። ባለ ሁለት ጎን የተገጠሙ የፒቢቢዎች (PCBs)፣ የተሳሳተ መረጃ እንዳይገኝ ለማድረግ የመለየት ቦታውን በግልጽ ይለያዩ።

የፍተሻ መለኪያዎች የምስል ማግኛ መለኪያዎችን (እንደ የተጋላጭነት ጊዜ፣ ትርፍ፣ ንፅፅር)፣ የፍተሻ ስልተ ቀመር መለኪያዎችን (እንደ ገደብ፣ የጠርዝ ማወቂያ ስሜታዊነት ያሉ) እና የመፈለጊያ ቦታ መለኪያዎችን (የሚታወቁትን የክፍሎች አካባቢዎች እና ችላ የተባሉትን ቦታዎች መግለጽ) ያካትታሉ። ብዙውን ጊዜ፣ እንደ PCB ዲዛይን፣ የክፍሎች ዓይነቶች እና የምርት ሂደቶች፣ ምርጥ የመፈለጊያ ውጤቶችን ለማግኘት መለኪያዎቹ በማረም እና በሙከራ ማወቂያ በኩል ማመቻቸት አለባቸው።

AOI እንደ የጎደሉ ክፍሎች (ክፍሎች ያልተቀመጡ)፣ የተሳሳቱ ክፍሎች (የተሳሳቱ የክፍሎች ሞዴሎች)፣ የተገላቢጦሽ ፖላሪቲ (ፖላሪቲ - በተገላቢጦሽ ፖላሪቲ ያላቸው ስሜታዊ ክፍሎች)፣ የክፍሎች ማካካሻ (ከተፈቀደው መቻቻል በላይ የሆነ ቦታ)፣ የሻጭ ድልድይ (ከጎን ያሉት ፓዶች ጋር የሚያገናኝ የሻጭ ክፍል)፣ የክፍሎች ጉዳት (የእይታ ጉዳት)፣ የክፍሎች መቃብር ድንጋይ (የክፍሎቹ አንድ ጫፍ)፣ ወዘተ ያሉ ጉድለቶችን መለየት ይችላል።

AOI ጉድለት ሲያገኝ፣ የጉድለቱን ቦታ በራስ-ሰር ምልክት ያደርጋል እና ይተይባል እና የማንቂያ መልእክት ያመነጫል። ኦፕሬተሮች የተበላሸውን PCB በማንቂያ ጥያቄው መሰረት መለየት እና ከዚያም በእጅ የእይታ ምርመራ ወይም በሌሎች የመለየት ዘዴዎች ማረጋገጥ አለባቸው። ከዚያም PCB ን እንደ ጉድለቱ አይነት ይጠግኑ ወይም ይቧጩ።

የAOI መሳሪያ ካሜራዎችን እና የብርሃን ምንጮችን በመደበኛነት ያስተካክሉ። የተለያዩ የክፍሎች እና የ PCB ዲዛይኖችን የመለየት መለኪያዎችን ያሻሽሉ እና ስልተ ቀመሮችን ያስተካክሉ። ከአዳዲስ ምርቶች እና ሂደቶች ጋር እንዲላመዱ የክፍሉን ቤተ-መጽሐፍት እና መደበኛ የምስል ውሂብ በወቅቱ ያዘምኑ። ኦፕሬተሮች መለኪያቸውን - ቅንብር እና ጉድለት - የፍርድ ችሎታቸውን ለማሻሻል ሙያዊ ስልጠና ይስጡ።

በየቀኑ የሚደረጉ ጥገናዎች አቧራ የምስል ጥራትን እንዳይጎዳ ለመከላከል የመሳሪያውን ወለል፣ ሌንሶች እና የብርሃን ምንጮችን ማጽዳትን ያካትታሉ። የመሳሪያውን ሜካኒካል ክፍሎች (እንደ መመሪያ ሀዲዶች እና የእርሳስ ዊንጮች ያሉ) የአሠራር ሁኔታን በመደበኛነት ያረጋግጡ፣ ቅባት ያድርጉባቸው እና ያስሩዋቸው። የኤሌክትሪክ ግንኙነቶችን ያረጋግጡ። የተረጋጋ የመለየት አፈጻጸምን ለማረጋገጥ በመሳሪያው ላይ ተግባራዊ ሙከራዎችን እና መለኪያዎችን በመደበኛነት ያካሂዱ።

ጥቅሞቹ ፈጣን የመለየት ፍጥነት ሲሆኑ ይህም በመስመር ላይ በእውነተኛ ጊዜ ለመለየት ሊያገለግል ይችላል፤ በአንጻራዊነት ዝቅተኛ ዋጋ፤ እና የክፍሉን ገጽታ እና የገጽታ ጉድለቶችን በእይታ የመለየት ችሎታ ናቸው። ጉዳቶቹ የተደበቁ የሸቀጣሸቀጥ መገጣጠሚያዎችን ጉድለቶች (እንደ BGA እና CSP ውስጣዊ የሸቀጣሸቀጥ መገጣጠሚያዎች) መለየት አለመቻሉ እና ለትንንሽ ጉድለቶች (እንደ ከ50μm ያነሱ ክፍተቶች ያሉ) የተወሰነ የመለየት ችሎታ አለው። የX-Ray ምርመራ የውስጥ ጉድለቶችን መለየት ይችላል፣ ነገር ግን ቀርፋፋ እና ውድ ነው።

የ AOI ሶፍትዌር ዋና ዋና ተግባራት የምስል ማግኛ እና ማቀነባበሪያ፣ የፍተሻ ፕሮግራም ፕሮግራሚንግ (የፍተሻ ቦታውን መግለጽ፣ የፍተሻ መለኪያዎችን ማዘጋጀት፣ የፍተሻ ስልተ ቀመሮችን መምረጥ)፣ የጉድለት መለየት እና ምደባ፣ የፍተሻ ውጤቶችን ማሳየት እና መቅዳት፣ የውሂብ ትንተና እና ስታቲስቲክስ (የምርት ሪፖርቶችን ማመንጨት፣ የጉድለት ስርጭት ገበታዎች፣ ወዘተ) እና ከሌሎች የምርት መስመር መሳሪያዎች (እንደ ፒክ - እና - ቦታ ማሽኖች እና ዳግም ስራ ጣቢያዎች ያሉ) ጋር የውሂብ መስተጋብርን ያካትታሉ።

ምክንያቶቹ ምክንያታዊ ያልሆነ የፍተሻ መለኪያዎችን ማዘጋጀት (እንደ በጣም ከፍተኛ ወይም በጣም ዝቅተኛ ገደቦች ያሉ)፣ በክፍል ወለል ነጸብራቅ ወይም በቀለም ልዩነቶች ምክንያት የሚመጣ የተሳሳተ የምስል ማወቂያ፣ በፒሲቢ ወለል ላይ ባሉ እድፍ ወይም የውጭ ነገሮች ጣልቃ ገብነት፣ የAOI መሳሪያ ሌንስ ወይም የብርሃን ምንጭ ብክለት እና በክፍል ቤተ-መጽሐፍት ውስጥ ባሉ መደበኛ ምስሎች እና በእውነተኛ ክፍሎች መካከል ያሉ ልዩነቶችን ያካትታሉ።

የመመርመሪያ መለኪያዎችን እንደገና ያስተካክሉ እና በሙከራ ማወቂያ በኩል የወሰን እና የስሜት ህዋሳትን ያሻሽሉ። እድፍ እና የውጭ ነገሮችን ለማስወገድ የ PCB ገጽን ያጽዱ። የተበከሉ ሌንሶችን እና የብርሃን ምንጮችን ያጽዱ ወይም ይተኩ። ከእውነተኛው ክፍሎች ጋር ወጥነት እንዲኖር በክፍል ቤተ-መጽሐፍት ውስጥ ያሉትን መደበኛ ምስሎች ያዘምኑ። እርስ በእርስ ለመደጋገፍ እና የአንድ ነጠላ ስልተ ቀመር ገደቦችን ለመቀነስ በርካታ የመመርመሪያ ስልተ ቀመሮችን ይጠቀሙ።

ዘመናዊ የAOI መሳሪያዎች ብዙውን ጊዜ ጥሩ የማስፋት አቅም አላቸው። የፍተሻ ቦታው እና መለኪያዎቹ ከተለያዩ መጠኖች ካላቸው የፒሲቢዎች ጋር እንዲላመዱ በሶፍትዌር ቅንብሮች በኩል ሊስተካከሉ ይችላሉ። ለተለያዩ የፒሲቢ አይነቶች (እንደ ግትር ቦርዶች፣ ተለዋዋጭ ቦርዶች፣ ግትር - ተለዋዋጭ ቦርዶች)፣ በመሳሪያው የመለየት አቅም ውስጥ እስካሉ ድረስ፣ ተዛማጅ የመለየት ሂደቶችን እና መለኪያዎችን በማስተካከል ውጤታማ የሆነ መለየት ይቻላል።

AOI በአጠቃላይ የሚጫነው ከፒክ-እና-ቦታ ማሽን በኋላ እና ከድጋሚ ፍሰት ብየዳው በፊት ሲሆን ይህም የክፍሎች አቀማመጥ ጉድለቶችን በወቅቱ ለመለየት እና ጉድለት ያለባቸው ምርቶች ወደ ድጋሚ ፍሰት ብየዳው ሂደት እንዳይገቡ ለመከላከል እና የመልሶ ሥራ ወጪዎችን ለመቀነስ ይረዳል። እንዲሁም የብየዳውን ጥራት ለመለየት ከድጋሚ ፍሰት ብየዳው በኋላ ሊጫን ይችላል፣ ነገር ግን በዚህ ጊዜ ችግሮች ከተገኙ፣ የመልሶ ሥራ አስቸጋሪነት እና ወጪ ይጨምራል።

የAOI ማወቂያ መረጃን በመተንተን፣ በምርት ሂደቱ ውስጥ ያሉትን ደካማ አገናኞች ለመለየት የተለያዩ ጉድለቶች የመከሰት መጠኖችን እና ስርጭትን ይቁጠሩ። ለምሳሌ፣ የአንድ የተወሰነ አይነት አካል የማካካሻ ጉድለት በተደጋጋሚ የሚከሰት ከሆነ፣ የፒክ - እና - ቦታ ማሽን የአቀማመጥ መለኪያዎች ሊስተካከሉ ይችላሉ። ብዙ የድልድይ ጉድለቶች ካሉ፣ የሻርድ ፓስት ማተሚያ ሂደት ወይም የዳግም ፍሰት ማሸግ የሙቀት መጠን መገለጫ ሊመቻች ይችላል።

የኤክስ-ሬይ ምርመራ የኤክስ-ሬይ ጨረሮችን ወደ ፒሲቢ እና ክፍሎች ዘልቆ ለመግባት ይጠቀማል። የተለያዩ ቁሳቁሶች ወደ ኤክስ-ሬይ፣ ግራጫማ ቀለም በተለያዩ የመምጠጥ ደረጃዎች ላይ በመመስረት የተለያዩ ምስሎች ይፈጠራሉ፣ በዚህም በፒሲቢ አቀማመጥ ውስጥ ያሉ ውስጣዊ ጉድለቶችን ይለያሉ፣ ለምሳሌ ባዶነት፣ ቀዝቃዛ ብየዳ እና እንደ BGA እና CSP ባሉ የታሸጉ ክፍሎች ውስጥ ባሉ ብየዳ መገጣጠሚያዎች ውስጥ እርጥብ አለመሆን፣ እንዲሁም የክፍሎች እና የውጭ ነገሮች ያልተለመዱ ውስጣዊ መዋቅሮች የምርት ጥራት እና አስተማማኝነት ያረጋግጣል።

ኤክስ-ሬይዎች ዘልቀው መግባት ይችላሉ። ኤክስ-ሬይዎች በፒሲቢ (PCB) ላይ የተለያዩ ንጥረ ነገሮች (እንደ መዳብ፣ ሶደር፣ የፕላስቲክ ማሸጊያ፣ ወዘተ) ወደ ኤክስ-ሬይዎች የተለያዩ የመምጠጥ አቅም ስላላቸው፣ በፒሲቢ (PCB) ውስጥ ካለፉ በኋላ የኤክስ-ሬይ ጥንካሬ ይለያያል። መርማሪው እነዚህን የተለያዩ ጥንካሬዎች ያላቸውን የኤክስ-ሬይዎችን ይቀበላል እና ወደ ኤሌክትሪክ ምልክቶች ይቀይራቸዋል፣ ከዚያም ይዘጋጃሉ እና ወደ ግራጫ ምስሎች ይለወጣሉ። የውስጥ መዋቅር እና የጉድለት ሁኔታዎች ምስሎቹን በመተንተን ሊፈረድባቸው ይችላል።

እንደ የመለየት ትክክለኛነት (እንደ ማይክሮን-ደረጃ የሶልደር መገጣጠሚያ ክፍተቶች ያሉ ጥቃቅን ጉድለቶችን መለየት መቻል አለባቸው)፣ ማጉላት (የተለያዩ መጠኖች ያላቸው ክፍሎች የመለየት መስፈርቶችን ማሟላት)፣ የመለየት ፍጥነት (ከምርት መስመር ዑደት ጋር የሚጣጣም)፣ የምስል ጥራት (ከፍተኛ ጥራት ዝርዝሮችን በግልጽ ለመመልከት ይረዳል)፣ የመሳሪያዎች ስፋት (የተለያዩ መጠኖች ያላቸውን PCBs መለየትን የሚደግፍ እና ከተለያዩ የመለየት ሁነታዎች ጋር ተኳሃኝ መሆን) እና የሶፍትዌር ተግባራት (እንደ የምስል ትንተና፣ የጉድለት ለይቶ ማወቅ እና የውሂብ ስታቲስቲክስ ያሉ ተግባራት) ግምት ውስጥ መግባት አለባቸው።

የተለመዱ ዓይነቶች ባለ 2D X-ray ፍተሻ መሣሪያዎችን እና ባለ 3D X-ray ፍተሻ መሣሪያዎችን (እንደ ሲቲ ፍተሻ መሣሪያዎች ያሉ) ያካትታሉ። ባለ 2D መሣሪያዎች በአንጻራዊነት ቀላል መዋቅር እና ዝቅተኛ ዋጋ ያላቸው ሲሆኑ የ PCBs ወለል እና አንዳንድ ውስጣዊ ጉድለቶችን መለየት ይችላሉ። ባለ 3D መሣሪያዎች ባለብዙ ንብርብር ምስሎችን ማግኘት እና ባለ 3D ምስልን ማግኘት ይችላሉ፣ ይህም ውስብስብ መዋቅሮች ያላቸውን ክፍሎች ውስጣዊ ጉድለቶች በበለጠ በትክክል መለየት ይችላል፣ ነገር ግን የመሳሪያው ዋጋ ከፍተኛ ነው እና የመለየት ፍጥነት በአንጻራዊነት ቀርፋፋ ነው።

በአጠቃላይ፣ ልዩ ቅድመ-ህክምና አያስፈልግም፣ ነገር ግን የ PCB ወለል ያለ ግልጽ እድፍ እና የውጭ ነገሮች ንፁህ መሆኑን ማረጋገጥ አስፈላጊ ነው፤ በ PCB ላይ የብረት መከላከያ ሽፋኖችን እና ሌሎች መለዋወጫዎችን ማስወገድ አስፈላጊ ነው፣ በ PCB ላይ ምርመራውን ሊነኩ የሚችሉ፤ ለባለብዙ-ንብርብር PCBs፣ የተወሰኑ ንብርብሮች ለምርመራ አስፈላጊ እንዳልሆኑ ከታወቁ፣ የፍተሻ ቅልጥፍናን ለማሻሻል በፍተሻ ሶፍትዌር ውስጥ ሊቀመጡ ይችላሉ።

የመለየት መለኪያዎች የኤክስ-ሬይ ቱቦ ቮልቴጅ እና የቱቦ ፍሰት (የኤክስ-ሬይ ጥንካሬ እና ዘልቆ መግባት ላይ ተጽዕኖ ያሳድራል)፣ የመጋለጥ ጊዜ (የምስል ብሩህነት እና ግልጽነት ላይ ተጽዕኖ ያሳድራል)፣ ማጉላት (እንደ የክፍሉ መጠን እና የመለየት መስፈርቶች የተስተካከለ)፣ የመለየት አንግል (ለ3-ልኬት ምርመራ መሳሪያዎች የተለያዩ ማዕዘኖች ለቅኝት መዘጋጀት አለባቸው)፣ ወዘተ ያካትታሉ። ብዙውን ጊዜ፣ እንደ ቁሳቁስ፣ የፒሲቢ ውፍረት እና የክፍሉ ዓይነቶች፣ ምርጥ የፍተሻ ምስሎችን ለማግኘት መለኪያዎች በማረም እና በሙከራ ማወቂያ በኩል ማመቻቸት አለባቸው።

ኤክስ-ሬይ እንደ BGA፣ CSP እና QFN ባሉ የታሸጉ ክፍሎች ውስጥ ያሉ የሻጭ መገጣጠሚያዎች ውስጣዊ ጉድለቶችን መለየት ይችላል፣ ለምሳሌ ባዶነት፣ ቀዝቃዛ ብየዳ፣ እርጥብ አለመሆን፣ የጎደሉ የሻጭ ኳሶች እና የሻጭ ኳስ ማካካሻ። እንዲሁም በክፍሎች ውስጥ ያሉ ስንጥቆችን እና የውጭ ነገሮችን እንዲሁም እንደ በ PCB ውስጥ ያሉ የሽፋን አጭር ወረዳዎች እና ክፍት ወረዳዎች ያሉ ችግሮችን መለየት ይችላል።

የኤክስሬይ ጉድለቶችን ሲያገኝ፣ የጉድለቱን ቦታ፣ ዓይነት እና ክብደት የሚያሳይ ዝርዝር የፍተሻ ሪፖርት ይፈጠራል። ኦፕሬተሮች በሪፖርቱ መሠረት ጉድለት ያለበትን PCB መለየት አለባቸው። ሊጠገኑ ለሚችሉ ጉድለቶች (እንደ አንዳንድ የሸረሪት መገጣጠሚያዎች ችግሮች)፣ እንደገና በሚሰሩ መሣሪያዎች ሊጠገኑ ይችላሉ። ከባድ ጉድለቶች ላሏቸው PCBs፣ ይወገዳሉ፣ እና የምርት ሂደቱን ለማመቻቸት የጉድለቶቹ መንስኤዎች ይተነትናሉ።

የኤክስሬይ ምንጭ እና መፈለጊያ የተረጋጋ አፈፃፀም ለማረጋገጥ የኤክስሬይ መሳሪያዎችን በመደበኛነት ያስተካክሉ፤ የመመርመሪያ መለኪያዎችን ያመቻቹ እና ለተለያዩ የፒሲቢ አይነቶች እና ክፍሎች መለኪያዎችን ያስተካክሉ፤ የጉድለት ለይቶ ማወቅን ትክክለኛነት ለማሻሻል የላቁ የምስል ትንተና ስልተ ቀመሮችን ይተግብሩ፤ የምስል ትንተና እና የጉድለት - የፍርድ ችሎታቸውን ለማሻሻል ለኦፕሬተሮች ሙያዊ ስልጠና ይሰጣሉ፤ የሰው ስህተቶችን ለመቀነስ መደበኛ የፍተሻ ሂደቶችን እና ዝርዝር መግለጫዎችን ያቋቁሙ።

በየቀኑ የሚደረግ ጥገና የአቧራ ክምችት የሙቀት መበታተንን እንዳይጎዳ ለመከላከል የመሳሪያውን ወለል ማጽዳትን ያካትታል፤ የኤክስሬይ ቱቦውን የሥራ ሁኔታ በየጊዜው መፈተሽ እና እንደ ቱቦ ቮልቴጅ እና የቱቦ ፍሰት ያሉ መለኪያዎችን መከታተል፤ የመመርመሪያውን ስሜታዊነት እና መረጋጋት መፈተሽ፤ የመሳሪያውን ሜካኒካል ማስተላለፊያ ክፍሎች መቀባት እና ማሰር፤ ትክክለኛ እና አስተማማኝ የመለየት ውጤቶችን ለማረጋገጥ በመሳሪያው ላይ የአፈጻጸም ሙከራዎችን እና መለኪያዎችን በየጊዜው ማካሄድ።

ጥቅሞቹ የፒሲቢዎችን እና የክፍሎችን የተደበቁ ውስጣዊ ጉድለቶችን የመለየት ችሎታ ናቸው፣ እና እንደ BGA እና CSP ያሉ የጥቅሎች የመሸጫ መገጣጠሚያዎችን በመፈተሽ ረገድ ልዩ ጥቅሞች አሉት፤ የ3-ልኬት መዋቅራዊ መረጃን (3-ልኬት ኤክስ-ሬይ ምርመራ) ሊያቀርብ ይችላል። ጉዳቶቹ በአንጻራዊ ሁኔታ ቀርፋፋ የመለየት ፍጥነት፣ ከፍተኛ ወጪ ናቸው፤ ለምስል ትንተና እና ጉድለት ፍርድ ባለሙያ ኦፕሬተሮች ያስፈልጋሉ፤ የኤክስ-ሬይ በተወሰነ ደረጃ ሬዲዮአክቲቭ ናቸው፣ እና የመከላከያ እርምጃዎች ያስፈልጋሉ። የኤኦአይ ምርመራ ፈጣን፣ ዝቅተኛ ዋጋ ያለው ሲሆን የክፍሎችን ገጽታ እና የገጽታ ጉድለቶችን በምስል መለየት ይችላል፣ ነገር ግን የተደበቁ የውስጥ ጉድለቶችን መለየት አይችልም።

የኤክስ-ሬይ ፍተሻ ሶፍትዌር ዋና ዋና ተግባራት የምስል ማግኛ እና ሂደት (የምስል ብሩህነት ማስተካከል፣ ንፅፅር፣ ማጣሪያ፣ ወዘተ)፣ የጉድለት መለየት እና ምልክት ማድረግ (ጉድለቶችን በራስ-ሰር ወይም በእጅ መለየት እና ቦታቸውን እና አይነታቸውን ምልክት ማድረግ)፣ የ3-ልኬት ምስል መልሶ ግንባታ (ለ3-ልኬት ኤክስ-ሬይ መሳሪያዎች)፣ የፍተሻ ውጤት ሪፖርቶችን ማመንጨት (የጉድለት መረጃ ዝርዝር መዝገቦች፣ የመለየት መለኪያዎች፣ ወዘተ)፣ የውሂብ ትንተና እና ስታቲስቲክስ (የጉድለት መከሰት መጠኖችን መቁጠር እና የምርት ሂደት ችግሮችን መተንተን) እና ከሌሎች የምርት መስመር ስርዓቶች ጋር የውሂብ መስተጋብርን ያካትታሉ።

ምክንያቶቹ የማወቂያ መለኪያዎችን ተገቢ ያልሆነ አቀማመጥ (እንደ ተገቢ ያልሆነ የቱቦ ቮልቴጅ እና ደካማ የምስል ጥራት የሚያስከትል የተጋላጭነት ጊዜ)፣ የምስል ትንተና ስልተ ቀመሮች ውስንነቶች (ውስብስብ ጉድለቶችን በትክክል መለየት አለመቻል)፣ የኦፕሬተር ልምድ አለመኖር (የምስሎችን የተሳሳተ ፍርድ)፣ የፒሲቢዎች ወይም ክፍሎች ልዩ ቁሳቁሶች እና መዋቅሮች (ያልተለመደ የምስል ግራጫ ሚዛን ያስከትላል) እና የመሳሪያው ትክክለኛነት እና መረጋጋት ላይ ያሉ ችግሮች ያካትታሉ።

የምስል ጥራትን ለማሻሻል የምስል ትንተና መለኪያዎችን እንደገና ማስተካከል፤ የብልሽት መለያ ችሎታን ለማሻሻል የምስል ትንተና ስልተ ቀመሮችን ማሻሻል ወይም ማሻሻል፤ የሙያ ደረጃቸውን ለማሻሻል የኦፕሬተሮችን ስልጠና ማጠናከር፤ ውስብስብ ምስሎችን ለማነፃፀር ትንተና የብልሽት ናሙና ቤተ-መጽሐፍት ማቋቋም፤ የተረጋጋ የመሳሪያ አፈፃፀም ለማረጋገጥ መሳሪያዎቹን አዘውትረው መጠበቅ እና ማስተካከል።

ዘመናዊ የኤክስ-ሬይ መሳሪያዎች ብዙውን ጊዜ የተወሰኑ ማስተካከያዎች እና ተኳሃኝነት አላቸው። በሶፍትዌር ቅንብሮች እና በሃርድዌር ማስተካከያዎች (እንደ የተለያዩ የትኩረት ርዝመት ያላቸው ሌንሶችን መቀየር እና የፍተሻ መድረክ መጠን ማስተካከል ያሉ)፣ ከተለያዩ መጠኖች ላላቸው PCBs ፍተሻ ጋር መላመድ ይችላሉ። ለተለያዩ PCBs ዓይነቶች (እንደ ግትር ቦርዶች፣ ተለዋዋጭ ሰሌዳዎች፣ ግትር - ተለዋዋጭ ሰሌዳዎች) እና ክፍሎች፣ በመሳሪያው የመለየት አቅም ውስጥ እስካሉ ድረስ፣ ተጓዳኝ የመለየት መለኪያዎችን እና ሁነታዎችን በማስተካከል ውጤታማ ምርመራ ማግኘት ይቻላል። ሆኖም፣ ልዩ መዋቅሮች ወይም እጅግ በጣም ቀጭን እና ወፍራም PCBs ላላቸው PCBs፣ በልዩ ሁኔታ የተዋቀሩ መሳሪያዎች ሊያስፈልጉ ይችላሉ።

ብዙውን ጊዜ ከተገጣጠመ በኋላ ፒሲቢውን ለመመርመር እና እንደ መሸጫ መገጣጠሚያዎች ያሉ ውስጣዊ ጉድለቶችን በወቅቱ ለመለየት ይጫናል። እንዲሁም የምርት ጥራትን ለማረጋገጥ በዋና ዋና ክፍሎች ላይ ልዩ ምርመራዎችን ለማካሄድ ቁልፍ ሂደቶችን (ለምሳሌ የቢጂኤ አካል አቀማመጥን ከተከተለ በኋላ) በኋላ የተለየ የኤክስሬይ ፍተሻ ጣቢያ ማዘጋጀት ይችላል፣ ነገር ግን ይህ የምርት መስመሩን ውስብስብነት እና ወጪ ይጨምራል።

የኤክስሬይ ፍተሻ መረጃን በመተንተን፣ በምርት ሂደቱ ውስጥ ያሉትን ደካማ አገናኞች ለመለየት የተለያዩ ጉድለቶችን የስርጭት እና የመከሰት ድግግሞሾችን ይቁጠሩ። ለምሳሌ፣ በተወሰነ የፒሲቢዎች ስብስብ ውስጥ የቢጂኤ የሸረሪት መገጣጠሚያዎች ባዶነት መጠን ከፍተኛ ሆኖ ከተገኘ፣ የሸረሪት ፓስታ የህትመት መጠን፣ የዳግም ፍሰት የሸረሪት ሙቀት መገለጫ ወይም የክፍል አቀማመጥ ግፊት ሊስተካከል ይችላል። በክፍሎች ውስጥ ያሉ የውጭ ነገሮች በተደጋጋሚ የሚከሰቱ ከሆነ፣ የሚመጡ ክፍሎች ጥራት እና የምርት አካባቢ ንፅህና ሊረጋገጥ ይችላል፣ እና ሂደቱ ሊሻሻል እና ቁጥጥር በዚሁ መሰረት ሊጠናከር ይችላል።

የአይሲቲ መስመር፣ ማለትም In-Circuit Test line፣ በተገጠሙ እና በተሸለሙ ክፍሎች ባሉ PCBs ላይ የኤሌክትሪክ አፈጻጸም ሙከራዎችን የሚያካሂድ መሳሪያ ነው። በ PCB ላይ ካሉት የሙከራ ነጥቦች ጋር በመመርመሪያዎች በኩል ግንኙነት ይፈጥራል፣ ክፍት ወረዳዎችን፣ አጭር ወረዳዎችን እና የክፍሎች መለኪያዎች (እንደ መቋቋም፣ አቅም እና የኢንዳክታንስ እሴቶች ያሉ) የዲዛይን መስፈርቶችን እንዲሁም የክፍሎችን የመበየድ ጥራት ያሟላሉ ወይ የሚለውን ይለያል። የተበላሹ ክፍሎችን እና የተበላሹ የመበየድ መገጣጠሚያዎችን በፍጥነት ማግኘት ይችላል፣ የ PCB ምርቶችን ጥራት ያረጋግጣል እና የምርት ቅልጥፍናን እና ምርትን ያሻሽላል።

የአይሲቲ ሙከራ መርህ በወረዳ ኔትወርክ ትንተና ላይ የተመሠረተ ነው። የሙከራ መሳሪያዎቹ በፒሲቢ (PCB) ላይ ባሉ የሙከራ ነጥቦች ላይ የማነቃቂያ ምልክቶችን (እንደ አሁኑ እና ቮልቴጅ ያሉ) በመመርመሪያዎች በኩል ይተገብራሉ፣ ከዚያም የወረዳውን የምላሽ ምልክቶች ይለካል። አስቀድሞ በተቀመጠው የሙከራ ፕሮግራም እና በመደበኛ መለኪያዎች መሠረት፣ ትክክለኛ የተለኩ እሴቶች በወረዳው ውስጥ እንደ ክፍት ወረዳዎች፣ አጭር ወረዳዎች እና የክፍል መለኪያ ልዩነቶች ያሉ ችግሮች መኖራቸውን ለማወቅ ከቲዎሬቲካል እሴቶች ጋር ይነፃፀራሉ። ለምሳሌ፣ ለተከላካይ አካል፣ የሚታወቅ ቮልቴጅ ይተገበራል፣ የሚፈሰው ጅረት ይለካል፣ እና የመቋቋም እሴቱ ይሰላል እና ከስመታዊ እሴት ጋር ይነፃፀራል።

በሚመርጡበት ጊዜ እንደ የሙከራ ትክክለኛነት (እንደ ±1% የመቋቋም መለኪያ ትክክለኛነት ያሉ የክፍሎችን መለኪያዎች በትክክል መለካት የሚችል)፣ የሙከራ ፍጥነት (የምርት መስመር ዑደት መስፈርቶችን ማሟላት)፣ የሚፈተኑ ነጥቦች ብዛት (በፒሲቢ ላይ ላሉት የሙከራ ነጥቦች ብዛት ተስማሚ)፣ የሶፍትዌር ተግባራት (በግራፊክ የፕሮግራም በይነገጽ፣ አውቶማቲክ የምርመራ ተግባር፣ የውሂብ ስታቲስቲክስ ትንተና ችሎታ)፣ የመሳሪያ ተኳሃኝነት (የተለያዩ የፒሲቢ አይነቶችን እና የተለያዩ የክፍሎች ፓኬጆችን መሞከርን የሚደግፍ)፣ የምርመራ የአገልግሎት ዘመን እና የጥገና ወጪዎችን የመሳሰሉ ምክንያቶች ግምት ውስጥ መግባት አለባቸው። በተጨማሪም፣ ለመሳሪያ አቅራቢው የቴክኒክ ድጋፍ እና የሽያጭ አገልግሎት ችሎታዎች ትኩረት መስጠት ያስፈልጋል።

የተለመዱ የአይሲቲ መሳሪያዎች የጥፍር ICT እና የመብረር ICTን ያካትታሉ። የጥፍር አልጋ ICT ከፒሲቢ የሙከራ ነጥቦች ጋር በቋሚ አልጋ - የጥፍር አልጋ - የንክኪ ነጥብ በኩል ግንኙነት ይፈጥራል፣ እና በአንድ ጊዜ ብዙ ነጥቦችን መሞከር ይችላል፣ ይህም ለጅምላ ምርት ተስማሚ ነው። ሆኖም ግን፣ የጥፍር አልጋ - የክንፎች ዋጋ ከፍተኛ ነው፣ እና የጥፍር አልጋ - ለተለያዩ PCBs መተካት አለበት። የመብረር - የመመርመሪያ ICT ነጥቦችን አንድ በአንድ ለመፈተሽ ተንቀሳቃሽ መመርመሪያዎችን ይጠቀማል፣ ይህም ለአነስተኛ እና ለብዙ አይነት ምርት ተስማሚ የሆነ አልጋ - የጥፍሮች መስራት ሳያስፈልግ፣ ነገር ግን የሙከራ ፍጥነቱ በአንጻራዊነት ቀርፋፋ ነው።

የ PCB ወለል እንደ ሶልደር ዝገት፣ የቆርቆሮ ዶቃዎች እና የዘይት እድፍ ያሉ ብክለቶች ሳይኖሩበት ንፁህ መሆኑን ማረጋገጥ አስፈላጊ ነው፣ ይህም በመመርመሪያዎች እና በፈተና ነጥቦቹ መካከል ያለውን ጥሩ ግንኙነት እንዳይጎዳ ያደርጋል። በ PCB ላይ ያሉት የፈተና ነጥቦች ሙሉ በሙሉ እና ከኦክሳይድ የፀዱ መሆናቸውን ያረጋግጡ። አስፈላጊ ከሆነ፣ ያጽዱ ወይም ቆርቆሮውን - የፈተና ነጥቦቹን ይለጥፉ። በ PCB ላይ የብረት መከላከያ ሽፋኖችን እና ሌሎች መለዋወጫዎችን ያስወግዱ፣ ይህም በሙከራው ውስጥ ጣልቃ ሊገቡ ይችላሉ። ባለ ሁለት ጎን የተገጠሙ PCBs፣ የፈተናውን ወለል በግልጽ ይለያዩ።

የሙከራ መለኪያዎች የማነቃቂያ ምልክቱን አይነት (ቮልቴጅ፣ ጅረት)፣ መጠን እና ድግግሞሽ፤ የመለኪያ ክልል (እንደ 0.1Ω - 10MΩ ያለው የመቋቋም መለኪያ ክልል)፤ የሙከራ ጊዜ (ለእያንዳንዱ የሙከራ ነጥብ የሙከራ ጊዜ)፤ የመግቢያ ቅንብር (እንደ ±5% የሚፈቀደው የመቋቋም እሴት የሚፈቀድ ልዩነት ክልል፣ ወዘተ) ያካትታሉ። እንደ PCB የወረዳ ዲዛይን፣ የክፍሎች ዝርዝር መግለጫዎች እና የሙከራ መስፈርቶች፣ የፈተናውን ትክክለኛነት እና አስተማማኝነት ለማረጋገጥ መለኪያዎቹ በማረም እና በሙከራ ሙከራ በኩል በተመጣጣኝ ሁኔታ መዘጋጀት አለባቸው።

አይሲቲ ክፍት ዑደቶችን (ወረዳው አልተገናኘም)፣ አጭር ዑደቶችን (በተለያዩ መስመሮች መካከል ያልተጠበቀ ማስተላለፊያ)፣ የተሳሳተ የክፍሎች ጭነት (እንደ ሬዚስተር እንደ ካፓሲተር መጫን)፣ የተሳሳተ የክፍሎች መለኪያዎች (የሬዚስተሮች፣ የካፒታለሮች እና የኢንዳክተሮች እሴቶች ከስመታዊ እሴቶች ጋር አይዛመዱም)፣ የተገላቢጦሽ ክፍል ፖላሪቲ (እንደ ዳዮዶች እና ኤሌክትሮላይቲክ ካፓሲተሮች ያሉ የዋልታ ክፍሎች በተገላቢጦሽ ተጭነዋል)፣ ቀዝቃዛ ብየዳ (የብየዳ መገጣጠሚያዎች የተገናኙ ይመስላሉ ነገር ግን ደካማ የኤሌክትሪክ አፈጻጸም አላቸው)፣ ወዘተ.

አይሲቲ ጉድለቶችን ሲያገኝ፣ የጉድለቱን ቦታ፣ ዓይነት እና በሙከራ ሶፍትዌር በይነገጽ ላይ ዝርዝር መረጃ ያሳያል። ኦፕሬተሮች በተጠየቀው መሰረት ጉድለት ያለበትን PCB ከምርት መስመሩ ማስወገድ እና ችግሮቹን የበለጠ ለማረጋገጥ እንደ መልቲሜትር እና ኦሲሎስኮፖች ያሉ መሳሪያዎችን መጠቀም አለባቸው። ሊጠገኑ ለሚችሉ ጉድለቶች (እንደ ቀዝቃዛ ብየዳ እና የተሳሳተ የክፍል ጭነት ያሉ)፣ እንደገና በሚሰሩ መሳሪያዎች መጠገን አለባቸው። ከባድ የማይጠገኑ ጉድለቶች ላሏቸው PCBs፣ ይቧጭሯቸው፣ የጉድለቱን መረጃ ይመዝግቡ እና የምርት ሂደቱን ለማሻሻል መንስኤዎቹን ይተንትኑ።

የእንቅስቃሴ ምልክት እና የመለኪያ ስርዓቱ ትክክለኛነት ለማረጋገጥ የአይሲቲ መሳሪያዎችን በመደበኛነት ያስተካክሉ። መመርመሪያዎቹን ንፁህ እና በጥሩ ሁኔታ ላይ ያቆዩዋቸው፣ እና የተበላሹ ወይም የተበላሹ መመርመሪያዎችን በወቅቱ ይተኩ። የሙከራ ፕሮግራሙን ያሻሽሉ እና የሙከራ መለኪያዎችን በትክክል ያዘጋጁ። ኦፕሬተሮች ስህተታቸውን - የፍርድ እና የአያያዝ ችሎታቸውን ለማሻሻል ሙያዊ ስልጠና ይስጡ። የሰው ልጅ የአሠራር ስህተቶችን ለመቀነስ መደበኛ የሙከራ ሂደቶችን እና ዝርዝሮችን ያዘጋጁ።

በየቀኑ ጥገና የመሳሪያውን ወለል እና መመርመሪያዎችን ማጽዳትን ያካትታል፤ አቧራ እና የሸረሪት ቅሪት በፈተናው ላይ ተጽዕኖ እንዳያሳድሩ። ከሙከራ ነጥቦቹ ጋር ጥሩ ግንኙነት እንዲኖር የመመርመሪያውን ግፊት በመደበኛነት ያረጋግጡ። የመሳሪያውን የኤሌክትሪክ አፈጻጸም እንደ ማነቃቂያ ምልክት መረጋጋት ይቆጣጠሩ። ለአልጋ - የ - ጥፍሮች ICT፣ የአልጋ - የ - ጥፍሮች የመጠገን ሁኔታን እና የፒኖቹን ቅልጥፍና ያረጋግጡ። ኪሳራን ለመከላከል የሙከራ ፕሮግራሞችን እና መረጃዎችን በመደበኛነት ምትኬ ያስቀምጡ። በመሳሪያው አምራች መስፈርቶች መሠረት መደበኛ መለኪያዎችን እና ሙያዊ ጥገናዎችን ያከናውኑ።

ጥቅሞቹ የወረዳውን የኤሌክትሪክ አፈጻጸም በቀጥታ የመለየት፣ የክፍሎች መለኪያዎችን እና የመሸጫ ጥራትን በትክክል የመገምገም እና የስህተት ነጥቦቹን በትክክል የማወቅ ችሎታ ናቸው፤ እንደ ክፍት ወረዳዎች እና አጭር ወረዳዎች ባሉ ችግሮች ላይ ጥሩ የመለየት ውጤት አለው። ጉዳቶቹ በ PCB ላይ የሙከራ ነጥቦችን ማዘጋጀት አስፈላጊነት፣ የ PCB ዲዛይን እና የማምረቻ ወጪዎችን መጨመር ናቸው፤ በሙከራ ነጥቦቹ የሚደርሱባቸውን ቦታዎች ብቻ መለየት ይችላል፣ የመለየት ዕውር ቦታዎች ያሉት፤ የፈተና ፕሮግራሙ ልማት ውስብስብ ነው፣ እና ለተለያዩ PCBs እንደገና ፕሮግራም ማድረግ ያስፈልጋል። AOI በዋናነት የክፍሎችን ገጽታ እና የወለል ጉድለቶችን በፍጥነት የመለየት ፍጥነት እና ዝቅተኛ ዋጋ ይለያል። የኤክስ-ሬይ ምርመራ የ PCBs እና ክፍሎች የተደበቁ ውስጣዊ ጉድለቶችን መለየት ይችላል፣ ነገር ግን ቀርፋፋ የመለየት ፍጥነት እና ከፍተኛ ወጪ አለው።

የአይሲቲ ሙከራ ሶፍትዌር ዋና ዋና ተግባራት የፈተና ፕሮግራም ፕሮግራሚንግ (የፈተና ነጥቦችን መግለጽ፣ የፈተና መለኪያዎችን ማዘጋጀት፣ የፈተና አመክንዮ መጻፍ)፣ የፈተና አፈፃፀም እና ቁጥጥር (መጀመር፣ ማቆም፣ ፈተናውን ማቆም)፣ የጉድለት መለየት እና ማንቂያ (የፈተና ውጤቶችን በራስ-ሰር መፍረድ፣ ጉድለቶችን ምልክት ማድረግ እና ማንቂያዎችን መስጠት)፣ የፈተና ውጤት ማሳየት እና መቅዳት (የፈተና መረጃን በገበታዎች እና ሪፖርቶች መልክ ማቅረብ)፣ የውሂብ ትንተና እና ስታቲስቲክስ (የጉድለት ዓይነቶችን እና የክስተት መጠኖችን መቁጠር፣ የምርት ሂደት ችግሮችን መተንተን) እና ከሌሎች የምርት መስመር ስርዓቶች (እንደ MES ስርዓት) ጋር የውሂብ መስተጋብርን ያካትታሉ።

ምክንያቶቹ የፈተና ነጥቦችን ምክንያታዊ ያልሆነ ዲዛይን (ለምሳሌ በፈተና ነጥቦች እና ተገቢ ባልሆነ ቦታ መካከል ያለው ርቀት በጣም ትንሽ መሆን)፣ ደካማ የመመርመሪያ ግንኙነት ወይም የጋራ ጣልቃገብነት ያስከትላል፤ የፈተና መለኪያዎች ትክክል ያልሆነ አቀማመጥ (እንደ በጣም ጠባብ ወይም በጣም ሰፊ የወሰን ክልል)፤ የመመርመሪያ መበላሸት፣ ኦክሳይድ ወይም ብክለት፣ የፈተና ምልክቶችን ስርጭት ላይ ተጽዕኖ ያሳድራል፤ ያልተስተካከለ የፒሲቢ ወለል፣ ያልተስተካከለ የመመርመሪያ ግፊት የሚያስከትል፤ በፈተና ፕሮግራሙ ውስጥ ያሉ ሎጂካዊ ስህተቶች፣ ይህም መደበኛ ዑደቶችን የተሳሳተ ግንዛቤ የሚያስከትል፤ የመሳሪያው ራሱ ያልተረጋጋ የኤሌክትሪክ አፈጻጸም፣ ወዘተ.

የፈተና ነጥቦቹን ምክንያታዊ አቀማመጥ፣ ተገቢ ክፍተት እና ጥሩ የገጽታ ጥራት ለማረጋገጥ የፈተና ነጥቦቹን ዲዛይን ያሻሽሉ። የፈተና ነጥቦቹን እንደገና ያስተካክሉ እና ያስተካክሉ፣ እና በበርካታ የሙከራ ሙከራዎች በኩል ተገቢውን የወሰን ክልል ይወስኑ። ፈተሻዎቹን በመደበኛነት ያጽዱ፣ ይጠብቁ እና ይተኩ። ያልተስተካከሉ PCBsን አስቀድመው ያክሙ ወይም ተለዋዋጭ መመርመሪያዎችን ይጠቀሙ። በፈተና ፕሮግራሙ ውስጥ ያሉትን አመክንዮአዊ ስህተቶች በጥንቃቄ ያረጋግጡ እና ያርሙ። የተረጋጋ የመሳሪያ አፈፃፀም ለማረጋገጥ መሳሪያዎቹን በመደበኛነት ይጠብቁ እና ያስተካክሉ።

የጥፍር አልጋዎች የአይሲቲ መሳሪያዎች ብዙውን ጊዜ ለተለያዩ መጠኖች እና አይነቶች ላሉ PCBs የአልጋውን - የምስማር - ብጁ ማድረግ አለባቸው፣ ደካማ ተለዋዋጭነት አላቸው፣ ነገር ግን በጅምላ በጣም ውጤታማ ናቸው - ተመሳሳይ አይነት PCBs ያመነጫሉ። የበረራ - የመመርመሪያ የአይሲቲ መሳሪያዎች ሃርድዌር መተካት ሳያስፈልጋቸው በሶፍትዌር በኩል የመመርመሪያዎችን እንቅስቃሴ ይቆጣጠራሉ፣ እና ከተለያዩ መጠኖች እና አይነቶች የ PCBs ሙከራ ጋር መላመድ ይችላሉ። የሙከራ ፕሮግራሙ እና መለኪያዎች ብቻ መስተካከል አለባቸው። ሆኖም፣ እጅግ በጣም ትልቅ መጠን ላላቸው PCBs ወይም PCBs እጅግ በጣም ብዙ የፈተና ነጥቦች ላላቸው PCBs፣ የሙከራ ቅልጥፍናው ሊገደብ ይችላል።

የአይሲቲ ምርመራ ብዙውን ጊዜ የሚተከለው ከዳግም ፍሰት ብየዳ ሂደቱ በኋላ እና ከተግባራዊ ሙከራው በፊት ነው፣ ይህም በብየዳ እና በክፍሎች አቀማመጥ ሂደቶች ወቅት የሚፈጠሩትን የኤሌክትሪክ አፈጻጸም ችግሮች በወቅቱ ለመለየት፣ ጉድለት ያለባቸው ምርቶች ወደ ቀጣይ ሂደቶች እንዳይገቡ ለመከላከል እና የመልሶ ሥራ ወጪዎችን ለመቀነስ ነው። እንዲሁም እንደ የምርት ሂደት መስፈርቶች፣ ቁልፍ ክፍሎች ከተቀመጡ በኋላ በቁልፍ የወረዳ ክፍሎች ላይ ቅድመ ፍተሻዎችን ለማድረግ የተለየ የአይሲቲ ሙከራ ጣቢያ ሊያዘጋጅ ይችላል።

የአይሲቲ ምርመራ መረጃን በመተንተን፣ በምርት ሂደቱ ውስጥ ያሉትን ደካማ አገናኞች ለመለየት የተለያዩ ጉድለቶችን የስርጭት እና የመከሰት ድግግሞሾችን ይቁጠሩ። ለምሳሌ፣ የአንድ የተወሰነ የክፍል መለኪያዎች የጉድለት መጠን ከፍተኛ ከሆነ፣ የመጪ ክፍሎች ጥራት፣ የአቀማመጥ ትክክለኛነት ወይም የመሸጫ ሂደት ሊረጋገጥ ይችላል። ክፍት ዑደት ወይም አጭር የወረዳ ችግሮች በተደጋጋሚ የሚከሰቱ ከሆነ፣ የፒሲቢ ዲዛይን ሊመቻች ይችላል (እንደ ሽቦ ማስተካከል እና የፈተና ነጥቦችን ማከል)፣ የመገጣጠሚያ መለኪያዎች ሊሻሻሉ ይችላሉ፣ ወይም በምርት ሂደቱ ወቅት ፀረ-ስታቲክ መለኪያዎች ሊጠናከሩ ይችላሉ።

የኤፍቲሲ መስመር ማለትም የተግባራዊ የወረዳ ሙከራ መስመር፣ የፒሲቢዎችን ወይም የተገጣጠሙ ምርቶችን ተግባራት ለማረጋገጥ ጥቅም ላይ ይውላል። የምርቱን ትክክለኛ የስራ አካባቢ ያስመስላል፣ የማነቃቂያ ምልክቶችን ያስገባል፣ እና የምርቱ የውጤት ምልክቶች እና የተለያዩ ተግባራት የዲዛይን መስፈርቶችን ያሟላሉ ወይ የሚለውን ይለያል። ምርቱ በተለምዶ ጥቅም ላይ ሊውል እንደሚችል ያረጋግጣል፣ ሊሆኑ የሚችሉ የሎጂክ ስህተቶችን እና የአፈጻጸም ችግሮችን መለየት ይችላል። የምርቱን ተግባራዊነት እና አስተማማኝነት ለማረጋገጥ ወሳኝ እርምጃ ነው።

የኤፍሲቲ ምርመራ መርህ በምርቱ ተግባራዊ ባህሪያት እና የዲዛይን ዝርዝሮች ላይ የተመሠረተ ነው። የሙከራ መሳሪያዎቹ ለተፈተነው PCB ወይም ምርት እንደ የኃይል አቅርቦት እና የሲግናል ግብዓት ያሉ የተወሰኑ የማነቃቂያ ሁኔታዎችን ይተገብራሉ፣ እና በተመሳሳይ ጊዜ የምርቱን የውጤት ምልክቶች ይሰበስባሉ። እነዚህ የውጤት ምልክቶች ከቅድመ-ዝግጅት ትክክለኛ የውጤት መረጃ፣ የሞገድ ቅርጾች፣ አመክንዮአዊ ሁኔታዎች፣ ወዘተ ጋር ይነፃፀራሉ እና ይተነተናሉ። የውጤቱ ውጤቶች ከመመዘኛዎቹ ጋር የማይዛመዱ ከሆነ፣ የተግባር ጉድለቶች እንዳሉ ይወሰናሉ፣ በዚህም የምርቱን ተግባራዊ የስህተት ነጥቦች ያገኛሉ።

በሚመርጡበት ጊዜ፣ እንደ የሙከራ ተግባራት ሁሉን አቀፍነት (የምርቱ ሁሉንም ተግባራዊ የሙከራ መስፈርቶችን ማሟላት ይችል እንደሆነ)፣ የሙከራ ትክክለኛነት (የአናሎግ እና ዲጂታል ምልክቶችን በመለካት ትክክለኛነት)፣ የሙከራ ፍጥነት (የምርት መስመር ዑደትን ማዛመድ)፣ ተኳሃኝነት (የተለያዩ ሞዴሎችን እና ዝርዝር መግለጫዎችን ምርቶች መሞከርን መደገፍ)፣ የሶፍትዌር ተግባራት (እንደ የሙከራ ፕሮግራም አርትዖት፣ የውሂብ ቀረጻ እና ትንተና እና የስህተት ምርመራ ጥያቄዎች ያሉ ተግባራት)፣ የመሳሪያዎች መስፋፋት (በምርት ማሻሻያዎች መሠረት የሙከራ ሞጁሎችን የመጨመር ችሎታ)፣ እንዲሁም የመሳሪያ ወጪዎች እና የሽያጭ በኋላ አገልግሎት ግምት ውስጥ መግባት አለባቸው።

የተለመዱ የኤፍቲሲቲ መሳሪያዎች በመሳሪያዎች ላይ የተመሰረቱ ልዩ የኤፍቲሲ መሳሪያዎችን እና ሁለንተናዊ የኤፍቲሲ መሳሪያዎችን ያካትታሉ። የተወሰኑ የኤፍቲሲ መሳሪያዎች ለተወሰኑ ምርቶች የተነደፉ ናቸው፣ ጠንካራ የሙከራ ጠቀሜታ እና ከፍተኛ ቅልጥፍና ያላቸው፣ ነገር ግን ደካማ ተለዋዋጭነት ያላቸው። ምርቱ ሲዘመን መሳሪያዎቹ እንደገና ዲዛይን ማድረግ አለባቸው። ሁለንተናዊ የኤፍቲሲ መሳሪያዎች እንደገና ጥቅም ላይ ሊውሉ የሚችሉ የሙከራ መሳሪያዎችን (እንደ መልቲሜትሮች፣ የምልክት ማመንጫዎች፣ ኦሲሎስኮፖች፣ ወዘተ) ይጠቀማሉ እና በሶፍትዌር ፕሮግራሚንግ የተለያዩ ምርቶችን መሞከርን ያሳካሉ። ከፍተኛ ተለዋዋጭነት እና ሰፊ የትግበራ ክልል አላቸው፣ ነገር ግን የሙከራ ፕሮግራሞች ልማት ውስብስብ ነው፣ እና የመጀመሪያ የመሳሪያዎች ዋጋ በአንጻራዊነት ከፍተኛ ነው።

PCB ምንም አይነት ውጫዊ ጉዳት፣ ጥሩ የብየዳ ጥራት እና እንደ ቀዝቃዛ ብየዳ እና አጭር ወረዳዎች ያሉ ግልጽ ጉድለቶች አለመኖራቸውን ማረጋገጥ አስፈላጊ ነው። በላዩ ላይ ያለውን የተረፈ ፍሰት፣ አቧራ እና ሌሎች ቆሻሻዎችን ለማስወገድ በ PCB ላይ አስፈላጊውን ጽዳት ያድርጉ። በ PCB ላይ ያሉት ማያያዣዎች፣ በይነገጾች፣ ወዘተ በትክክል እና ምንም ጉዳት ሳይደርስባቸው መጫኑን ያረጋግጡ። በሙከራ መስፈርቶቹ መሠረት በ PCB ላይ አስፈላጊ ውቅሮችን ያከናውኑ (እንደ ፕሮግራም ማቃጠል፣ የጃምፐር ቅንብር፣ ወዘተ.)።

የሙከራ መለኪያዎች የግቤት ምልክቱን አይነት (የአናሎግ ምልክት፣ ዲጂታል ምልክት)፣ ስፋት፣ ድግግሞሽ እና የግዴታ ዑደት፤ የሙከራ ጊዜ፤ የውጤት ምልክቶች የፍርድ መስፈርቶች (እንደ ቮልቴጅ ክልል፣ የሎጂክ ደረጃ፣ የሞገድ ቅርፅ ባህሪያት)፤ የፈተና ሂደት ደረጃዎች ቅደም ተከተል እና ሁኔታዎች፣ ወዘተ ያካትታሉ። በምርት ተግባራዊ ዝርዝር መግለጫ እና ትክክለኛ የስራ መስፈርቶች መሰረት፣ ከሙከራ መሳሪያዎቹ አፈጻጸም ጋር ተዳምሮ፣ መለኪያዎቹ በስህተት ማረም እና ማረጋገጥ በተመጣጣኝ ሁኔታ መዘጋጀት አለባቸው።

ኤፍቲሲቲ የሎጂክ ተግባር ስህተቶችን (እንደ ቺፕስ ያልተለመደ የሎጂክ ቁጥጥር)፣ ያልተለመደ የሲግናል ስርጭት (የምልክት መቀነስ፣ መዛባት፣ ጣልቃ ገብነት)፣ የበይነገጽ ተግባር ብልሽቶች (ዩኤስቢ፣ የአውታረ መረብ በይነገጽ፣ ወዘተ. በተለምዶ መገናኘት የማይችል)፣ የኃይል አስተዳደር ችግሮች (ያልተረጋጋ የቮልቴጅ ውፅዓት፣ ያልተለመደ የአሁን ጥበቃ)፣ የሶፍትዌር ተግባር ጉድለቶች (የፕሮግራም አሠራር ስህተቶች፣ የምላሽ ጊዜ ማብቂያ)፣ ወዘተ. መለየት ይችላል። እነዚህ ጉድለቶች በተሳሳተ የክፍሎች አቀማመጥ፣ ደካማ ብየዳ፣ የክፍሎች ጉዳት ወይም የዲዛይን ችግሮች ሊከሰቱ ይችላሉ።

የኤፍሲቲ ጉድለቶችን ሲያገኝ፣ የሙከራ መሳሪያዎቹ የጉድለቱን መረጃ ይመዘግባሉ እና የማንቂያ ጥያቄ ያወጣሉ። ኦፕሬተሮች የተበላሹ ምርቶችን በጥያቄዎቹ መሠረት ምልክት ማድረግ እና የውድቀቶቹን መንስኤዎች የበለጠ ለመተንተን ሙያዊ መሳሪያዎችን (እንደ ኦሲሎስኮፖች እና የሎጂክ ተንታኞች ያሉ) መጠቀም አለባቸው። ሊጠገኑ ለሚችሉ ችግሮች (እንደ የፕሮግራም ስህተቶች እና የክፍል ቀዝቃዛ ብየዳ)፣ ይጠግኗቸው እና እንደገና ይሞክሯቸው። ሊጠገኑ ለማይችሉ ምርቶች፣ እንደ መቧጨር ሂደት ይይዟቸው፣ እና ሂደቱን ለማሻሻል እና ዲዛይኑን ለማመቻቸት የጉድለቱን መረጃ ለምርት እና ለምርት እና ለምርት ክፍሎች ግብረመልስ ይስጡ።

የግብዓት እና የውጤት ምልክቶችን ትክክለኛነት ለማረጋገጥ የሙከራ መሳሪያዎችን በመደበኛነት ያስተካክሉ። የሙከራ ፕሮግራሙን ያሻሽሉ እና የሙከራ መለኪያዎችን እና የፍርድ መስፈርቶችን በትክክል ያዘጋጁ። የምርት ተግባራትን በጥልቀት ለመለየት በርካታ የሙከራ ዘዴዎችን እና ዘዴዎችን (እንደ የድንበር ሁኔታ ሙከራ እና የገደብ ሙከራ) ይጠቀሙ። የስህተት ትንተና እና የፍርድ ችሎታቸውን ለማሻሻል ለኦፕሬተሮች ሙያዊ ስልጠና ይስጡ። የተሟላ የሙከራ ውሂብ ቀረጻ እና ትንተና ዘዴን ያቋቁሙ፣ እና ታሪካዊ መረጃዎችን በማነፃፀር ሊከሰቱ የሚችሉ ችግሮችን ያግኙ።

በየቀኑ ጥገና ማድረግ አቧራ እና ቆሻሻዎች በፈተናው ላይ ተጽዕኖ እንዳያሳድሩ የመሳሪያዎቹን እና የሙከራ እቃዎችን ወለል ማጽዳትን ያካትታል። የእያንዳንዱን የመሳሪያ ሞጁል (እንደ የኃይል ሞጁል እና የምልክት ማመንጫ ሞጁል) የአሠራር ሁኔታ በመደበኛነት ያረጋግጡ እና ቁልፍ የአፈጻጸም አመልካቾችን ይቆጣጠሩ። ጥሩ ግንኙነት እንዲኖርዎት የሙከራ መሳሪያዎችን ይፈትሹ እና ያስተካክሉ። ሳንካዎችን ለማስተካከል እና አዳዲስ ተግባራትን ለመጨመር የሙከራ ሶፍትዌሩን በወቅቱ ያዘምኑ። በመሳሪያው አምራች መስፈርቶች መሠረት መደበኛ አጠቃላይ መለኪያዎችን እና የጥልቀት ጥገናን ያከናውኑ።

ጥቅሙ ከተጠቃሚው የአጠቃቀም ሁኔታ ጋር በጣም ቅርብ በሆነው የምርቱ ትክክለኛ የተግባር ደረጃ ችግሮችን መለየት የሚችል መሆኑ ሲሆን በሌሎች ሙከራዎች ሊታወቁ የማይችሉ አመክንዮአዊ እና የአፈጻጸም ጉድለቶችን መለየት ይችላል። ጉዳቶቹ ከፍተኛ የሙከራ ወጪዎች (የመሳሪያ እና የመሳሪያ ወጪዎች)፣ ውስብስብ የሙከራ ፕሮግራም ልማት እና በአንጻራዊነት ቀርፋፋ የሙከራ ፍጥነት ናቸው። AOI በዋናነት የመልክ እና የወለል ጉድለቶችን በፍጥነት እና በዝቅተኛ ወጪ ይለያል። የኤክስ-ሬይ ምርመራ የተደበቁ ውስጣዊ ጉድለቶችን መለየት ይችላል። ICT የወረዳዎችን የኤሌክትሪክ መለኪያዎች በመለየት ላይ ያተኩራል እና የተበላሹ ክፍሎችን በትክክል ማግኘት ይችላል፣ ነገር ግን ከሦስቱ ውስጥ አንዳቸውም የምርት ተግባሮቹን በቀጥታ ማረጋገጥ አይችሉም።

የኤፍቲሲ የሙከራ ሶፍትዌር ዋና ተግባራት የሙከራ ፕሮግራም መጻፍ እና ማረም (የሙከራ ሂደቱን መግለፅ፣ መለኪያዎችን ማዘጋጀት፣ አመክንዮአዊ የፍርድ መግለጫዎችን መጻፍ)፣ የሙከራ አፈፃፀም ቁጥጥር (መጀመር፣ ማቆም፣ ፈተናውን ማቆም)፣ የእውነተኛ ጊዜ የውሂብ መሰብሰብ እና ማሳያ (የግብዓት እና የውጤት ምልክት ሞገድ ቅርጾችን እና እሴቶችን ማሳየት)፣ አውቶማቲክ የጉድለት መለየት እና ማንቂያ (በፍርድ መስፈርቱ መሰረት ስህተቶችን ምልክት ማድረግ እና መጠየቂያ)፣ የፈተና ውጤት ቀረጻ እና ሪፖርት ማመንጨት (የማለፊያ መጠንን መቁጠር፣ የጉድለት መረጃን መመዝገብ)፣ የውሂብ ትንተና እና የመከታተያ ችሎታ (የሙከራ ውሂብ አዝማሚያን መተንተን፣ የምርት ሙከራ ታሪክን መከታተል)።

ምክንያቶቹ የፈተና መለኪያዎች ምክንያታዊ ያልሆነ አቀማመጥ (በጣም ሰፊ ወይም በጣም ጠባብ የወሰን ክልል)፣ በፈተና ፕሮግራሙ ውስጥ ያሉ ሎጂካዊ ስህተቶች (ትክክል ያልሆኑ የፍርድ ሁኔታዎች)፣ የሙከራ መሳሪያዎቹ የአፈጻጸም መለዋወጥ (ያልተረጋጋ የሲግናል ውጤት)፣ የሙከራ መሳሪያው ደካማ ግንኙነት (ያልተለመደ የሲግናል ስርጭትን ያስከትላል)፣ የአካባቢ ጣልቃገብነት (የሲግናል መሰብሰብን የሚጎዳ የኤሌክትሮማግኔቲክ ጣልቃገብነት) እና በምርት ዲዛይን ውስጥ ያሉ የተኳሃኝነት ችግሮች (በሙከራ አካባቢ ውስጥ ያልተለመደ አፈፃፀም) ያካትታሉ።

የሙከራ መለኪያዎችን እንደገና ይገምግሙ እና ያስተካክሉ፣ እና ገደቡን በበርካታ ሙከራዎች ያሻሽሉ። የሙከራ ፕሮግራሙን አመክንዮ በጥንቃቄ ይፈትሹ እና ያስተካክሉ እና በቂ የሙከራ ማረጋገጫ ያካሂዱ። የተረጋጋ አፈፃፀም ለማረጋገጥ የሙከራ መሳሪያዎችን በመደበኛነት ይጠብቁ እና ያስተካክሉ። የሙከራ መሳሪያውን የግንኙነት ሁኔታ ይፈትሹ እና ያሻሽሉ፣ እና አስፈላጊ ከሆነ መሳሪያውን ይተኩ። ጣልቃ ገብነትን ለመቀነስ የሙከራ አካባቢውን ይከላከሉ ወይም ያሻሽሉ። በሙከራ አካባቢ ውስጥ የምርት ዲዛይን ተኳሃኝነትን ለማረጋገጥ እና ሊሆኑ የሚችሉ ችግሮችን ለመፍታት ከምርምር እና ልማት ክፍል ጋር ይገናኙ።

በመሳሪያዎች ላይ የተመሰረቱ የተወሰኑ የኤፍቲሲ መሳሪያዎች ብዙውን ጊዜ ለተወሰኑ ምርቶች የተነደፉ ሲሆኑ ከተለያዩ መጠኖች እና አይነቶች ላላቸው የፒቢሲዎች (PCBs) ደካማ መላመድ አላቸው። መሳሪያዎቹ እንደገና ዲዛይን መደረግ አለባቸው። በመሳሪያዎች ላይ የተመሰረቱ ሁለንተናዊ የኤፍቲሲ መሳሪያዎች በተወሰነ ደረጃ በሶፍትዌር ፕሮግራሚንግ እና ተገቢውን የሙከራ በይነገጾች በመተካት የተለያየ መጠን እና አይነት ያላቸውን የፒቢሲዎች ሙከራ ማስተካከል ይችላሉ፣ ነገር ግን ልዩ ተግባራት ወይም መዋቅሮች ላሏቸው ምርቶች አንዳንድ የሙከራ ሞጁሎች አሁንም ማበጀት ሊያስፈልጋቸው ይችላል።

የኤፍቲሲቲ ምርመራ በአጠቃላይ በምርት መስመሩ መጨረሻ ላይ ይዘጋጃል፣ ማለትም እንደ አይሲቲ ምርመራ እና የመልክ ፍተሻ ያሉ ሂደቶች ከተጠናቀቁ በኋላ፣ በቀደሙት ሂደቶች የተጣሩ ምርቶች ለትክክለኛ አጠቃቀም ቅርብ በሆነ ሁኔታ ውስጥ ተግባራቸውን ማረጋገጥ እና ብቁ ያልሆኑ ምርቶች ወደ ደንበኛው እንዳይፈስ ለመከላከል። በምርቱ ባህሪያት መሠረት፣ ችግሮችን በወቅቱ ለመለየት እና የቀጣይ ሂደቶችን ብክነት ለመቀነስ ቁልፍ ተግባራዊ ሞጁሎችን ከተሰበሰበ በኋላ በደረጃ የተቀመጠ የኤፍቲሲ ምርመራ ሊዘጋጅ ይችላል።

የኤፍሲቲ የሙከራ መረጃ ስታትስቲካዊ ትንታኔን በመጠቀም፣ የምርት ተግባራዊ ጉድለቶች የስርጭት ቅጦች እና ከፍተኛ ድግግሞሽ ችግር ነጥቦች ሊገኙ ይችላሉ። ለምሳሌ፣ የተወሰነ የተግባር ጉድለት በተደጋጋሚ የሚከሰት ከሆነ፣ ተዛማጅ የምርት ሂደቶች (እንደ የክፍል አቀማመጥ፣ ብየዳ፣ የሶፍትዌር ማቃጠል ያሉ) በጥልቀት ሊመረመሩ ይችላሉ። እንደ ጥሬ ዕቃዎች ስብስቦች፣ የምርት መሳሪያዎች እና ኦፕሬተሮች ባሉ ጉድለቶች እና ነገሮች መካከል ያለውን ትስስር ይተንትኑ፣ እና የሂደት መለኪያዎችን ያሻሽሉ፣ የጥራት ቁጥጥርን ያጠናክሩ እና የምርት ዲዛይንን በዚሁ መሰረት ያመቻቹ፣ በዚህም አጠቃላይ የምርት ጥራት እና የምርት ቅልጥፍናን ያሻሽላል።