ማይክሮ ቀዳዳ ያለው ፒሲቢ

ከ0.15ሚሜ ያነሰ የቀዳዳ ዲያሜትር ያለው (ኢንዱስትሪው በተለምዶ 0.1ሚሜ እንደ መደበኛ ይጠቀማል) በሌዘር ወይም በፕላዝማ ቅርፊት ቴክኖሎጂ የተሰራ የታተመ የወረዳ ሰሌዳ (ፒሲቢ) ለከፍተኛ ጥግግት ትስስር ያገለግላል።

የቀዳዳው ዲያሜትር ከመደበኛው PCBs ከ50% ያነሰ ነው፣ የመስመር ስፋት/ክፍተት 30μm/30μm ሊደርስ ይችላል፣ የሽቦ ጥግግት በ2-3 እጥፍ ይጨምራል፣ እና ለከፍተኛ ድግግሞሽ እና ለከፍተኛ ፍጥነት የምልክት ማስተላለፊያ ተስማሚ ነው።

እንደ ሂደቱ ከሆነ፣ በዓይነ ስውር ቪያዎች (አንድ ጎን ያለው ማስተላለፊያ)፣ በተቀበሩ ቪያዎች (ውስጣዊ ማስተላለፊያ) እና በቪያዎች (በጠቅላላው ሰሌዳ) ይከፈላሉ። የተለመደው ዓይነ ስውር በዲያሜትር ክልል ከ50-100 μm ነው።

እንደ ስማርት ስልኮች (ከ60% በላይ)፣ 5ጂ ቤዝ ጣቢያዎች፣ የሰርቨር ማዘርቦርዶች እና የAI ቺፕ ማሸጊያ ባሉ ከፍተኛ ጥግግት ባላቸው የውህደት ሁኔታዎች ውስጥ በስፋት ጥቅም ላይ ይውላል።

በ1990ዎቹ የሌዘር ቁፋሮ ቴክኖሎጂ ከደረሰ በኋላ ብቅ አለ። የአሁኑ ዋና ሂደት 30 μm የቀዳዳ ዲያሜትር ሊኖረው ይችላል፣ እና ዝቅተኛው የቀዳዳ ዲያሜትር መዝገብ 15 μm ነው።

ለኢንዱስትሪ የጅምላ ምርት ዝቅተኛው የቀዳዳ ዲያሜትር 50 μm ሊደርስ ይችላል፣ እና የላብራቶሪ ገደቡ 15 μm ነው፣ ነገር ግን የቀዳዳው ዲያሜትር ሲቀንስ ዋጋው በከፍተኛ ሁኔታ ይጨምራል።

በአጠቃላይ፣ የምጥጥነ ገጽታ ጥምርታ ከ1፡1 አይበልጥም፣ እና ልዩ ሂደቶች 1፡0.8 ሊደርሱ ይችላሉ። በጣም ከፍተኛ የሆነ የምጥጥነ ገጽታ ደካማ የኤሌክትሮፕላቲንግ መሙላት ሊያስከትል ይችላል።

የኤሌክትሮ-አልባ የመዳብ ሽፋን ንብርብር ትክክለኛነትን ለማረጋገጥ እና የአጭር ዑደት አደጋን ለመቀነስ የሚመከረው ዝቅተኛ ክፍተት ≥80 μm ነው።

የሲግናል ማስተላለፊያ ጥራትን ለማረጋገጥ የኮር ቦርዶችን እና ፕሪፕሬግስን ተለዋጭ መደራረብ መጠቀም ይመከራል፣ የንጣፉ ዳይኤሌክትሪክ ውፍረት በ50-75μm ቁጥጥር ስር እንዲቆይ ይመከራል።

የቀዳዳውን ጥገኛ አቅም (መደበኛ እሴት

ለቢጂኤ የአየር ማራገቢያ፣ በዲዛይን ዓይነ ስውር ይመረጣል። እያንዳንዱ ፓድ ከ1-2 ማይክሮቪያዎች ጋር ይዛመዳል፣ እና የአየር ማራገቢያ መስመሩ ስፋት ከ40 μm በታች አይደለም።

በፕላኖች መካከል ያለውን የኢምፔዳንስ መጠን ለመቀነስ በማይክሮቪያዎች በኩል በሃይል/በመሬት ፕላኖች መካከል ባለብዙ ነጥብ ግንኙነትን እውን ያድርጉ፣ ይህም ክፍተት ≤5ሚሜ ነው።

የሙቀት ማስተላለፊያ ቅልጥፍናን ለማሻሻል የሙቀት ማስተላለፊያ ቪያዎችን ጥግግት (≥10 ቪያ/ሴሜ² የሚመከር) ይጨምሩ፣ የቀዳዳ ዲያሜትር ≥80 μm ያለው።

የመሸጫ ጭንብል ቀለም ቀዳዳውን እንዳይዘጋ ለመከላከል የመሸጫ ጭንብል መክፈቻው በእያንዳንዱ ጎን ካለው የቀዳዳ ዲያሜትር ከ20-30 μm የበለጠ መሆን አለበት።

የሽቦ ንብርብሮችን ቁጥር ለመጨመር የመሰብሰብ ሂደትን ይከተሉ፣ እና በቪያዎች ምትክ ዓይነ ስውር እና የተቀበሩ ቪያዎችን ይጠቀሙ፣ ይህም የሽቦውን ጥግግት ከ 30% በላይ ሊጨምር ይችላል።

የሌዘር ቁፋሮ (CO₂፣ UV ሌዘር)፣ የፕላዝማ ቅርፊት እና ሜካኒካል ቁፋሮ (ለትላልቅ የቀዳዳ ዲያሜትሮች ብቻ ተስማሚ) ያካትታል፣ የሌዘር ቁፋሮ ከ80% በላይ ይይዛል።

የCO₂ ሌዘር ዝቅተኛ ዋጋ ላላቸው 0.075-0.15ሚሜ ዲያሜትር ላላቸው ቀዳዳዎች ተስማሚ ነው፤ የአልትራቫዮሌት ሌዘር ከ50μm በታች ለሆኑ ማይክሮቪያዎችን ማቀነባበር ይችላል፣ ነገር ግን የመሳሪያው ዋጋ ከ3-5 እጥፍ ከፍ ያለ ነው።

የCO₂ ሌዘር ቁፋሮ ፍጥነት በደቂቃ ከ5,000-10,000 ቀዳዳዎች ሲሆን የUV ሌዘር ደግሞ በደቂቃ ከ2,000-5,000 ቀዳዳዎች ነው።

የሌዘር ቁፋሮ ትክክለኛነት ±25μm ሲሆን የሜካኒካል ቁፋሮው ±50μm ሲሆን የአልትራቫዮሌት ሌዘር ደግሞ ±15μm ከፍተኛ ትክክለኛነትን ሊያገኝ ይችላል።

በናይትሮጅን የሚታገዝ የሌዘር ቁፋሮ በ5 μm ውስጥ ያለውን የበር ቁመት መቆጣጠር ይችላል፣ ወይም የፕላዝማ ዴስሜሪንግ ጥቅም ላይ ሊውል ይችላል።

የመዳብ ንጣፍ ውፍረት በ25-35μm ቁጥጥር የሚደረግበት እና በቀዳዳው ውስጥ ያለው የመዳብ ውፍረት ወጥነት ≥85% የሆነ ቀዳዳ ያለው የኤሌክትሮፕላቲንግ ሂደት ያስፈልጋል።

0.3-0.5 μm የመዳብ ንብርብር በማገጃ ቀዳዳ ግድግዳ ላይ ያስቀምጡ እና አስተላላፊ መሠረት ይስጡ። በማነቃቂያ መፍትሄ ውስጥ የፓላዲየም አየኖች ክምችት በ2-5ppm ቁጥጥር ሊደረግበት ይገባል።

የላሚኔሽን የሙቀት መጠኑ 180-210 ℃ ሲሆን ግፊቱ 300-500psi ሲሆን የማሞቂያው ፍጥነት ደግሞ 1-2 ℃/ደቂቃ ሲሆን ይህም የዲኤሌክትሪክ ንብርብር ወጥ የሆነ ማከምን ያረጋግጣል።

የቫክዩም ዲግሪው ከ -95kPa በታች መሆን አለበት። ከላሚኔሽን በፊት ወደ B-ደረጃ ቅድመ ዝግጅት ያድርጉ፣ እና የአረፋው ጉድለት መጠን ወደ 0.5% ዝቅ ሊል ይችላል።

የተለመዱት የኢመርሽን ወርቅ (ውፍረት 0.05-0.1μm)፣ OSP (የፊልም ውፍረት 0.2-0.5μm) እና የኢመርሽን ብር (0.1-0.3μm) ያካትታሉ። የኢመርሽን ወርቅ ከፍተኛውን አስተማማኝነት አለው።

የቀለም viscosityን በ80-120Pa・s መቆጣጠር እና በቀዳዳዎቹ ውስጥ የቀለም ቅሪትን ለመከላከል የቫኩም መሰኪያ ሂደትን መጠቀም አስፈላጊ ነው፣ ይህም የቀዳዳ መዘጋት መጠን ≤1% ነው።

የሌዘር መቁረጫ የሚጠቀመው የቅርጽ ትክክለኛነት መስፈርት

ሻካራ የጉድጓድ ግድግዳዎችን (ሻካራነት Ra >1.5μm)፣ በጉድጓዶች ውስጥ ያሉ ክፍተቶች (ባዶ ጥምርታ >5%)፣ የጉድጓድ መዛባት (>±30μm)፣ ወዘተ.

የፕላዝማ ጽዳት የቁፋሮ ቅሪቶችን ለማስወገድ ይጠቅማል፣ በዚህም የጉድጓዱ ግድግዳ ላይ ያለው የገጽታ ሸካራነት ≤1.0μm ነው።

በበሰሉ ሂደቶች ወቅት የሚኖረው አጠቃላይ ምርት ከ85-92% አካባቢ ነው። የቀዳዳው ዲያሜትር አነስተኛ በሆነ ቁጥር የሚኖረው ምርት ይቀንሳል። የ50 μm ማይክሮቪያ ምርት 80% ያህል ነው።

FR-4 (ዳይኤሌክትሪክ ቋሚ 4.2-4.5)፣ ከፍተኛ ፍጥነት ያላቸው ቦርዶች (እንደ ሮጀርስ 4350B፣ Dk=3.66)፣ የBT ሙጫ፣ ወዘተ. ጨምሮ።

ከፍተኛ ፍጥነት ያላቸው ቦርዶች ዝቅተኛ የኪሳራ ታንጀንት (Df

ከላሜሽን በኋላ የዲኤሌክትሪክ ወጥነት ለማረጋገጥ የማጣበቂያው ይዘት በ40-50% እና ፈሳሽነቱ በ20-30% ቁጥጥር የሚደረግበት ለንብርብር ትስስር ጥቅም ላይ ይውላል።

ለውስጣዊው ንብርብር 18μm ወይም 35μm የመዳብ ፎይል ይመከራል። ለውጫዊው ንብርብር 18μm የሲግናል ብክነትን ለመቀነስ ሊያገለግል ይችላል። የኤችዲአይ ቦርዶች ብዙውን ጊዜ 9μm እጅግ በጣም ቀጭን የመዳብ ፎይል ይጠቀማሉ።

የሙቀት መቋቋምን (በ260℃/10s ላይ ምንም አይነት መላላጥ የለም)፣ የኢንሱሌሽን መቋቋም (>10^12Ω) እና ማጣበቂያ (በመስቀል የተቆረጠ የሙከራ ደረጃ 0) ማሟላት አለበት።

የሲግናል ማስተላለፊያ ብክነትን ለመቀነስ RTF (የተገላቢጦሽ ህክምና) የመዳብ ፎይልን ሻካራነት

እንደ PTFE-based ቦርዶች ያሉ ዝቅተኛ ዳይኤሌክትሪክ ቋሚ (Dk

የሮኤችኤስ 2.0 መመሪያን ማክበር አለባቸው፣ ይህም የ halogen ይዘት (ክሎሪን + ብሮሚን) ከ1500ppm በታች እና ብሮሚን ከ900ppm በታች መሆን አለበት።

የFR-4 መሰረታዊ ቁሳቁስ ዝቅተኛው ወጪ አለው። ከፍተኛ ፍጥነት ያላቸው ሰሌዳዎች ከFR-4 3-5 እጥፍ ዋጋ ያስከፍላሉ፣ እና የBT ሙጫ በመካከላቸው ይገኛል።

የመሠረት ቁሳቁሱ ከ25°ሴ በታች እና ከ60% በታች በሆነ እርጥበት መቀመጥ አለበት። ቅድመ-ዝግጅት በ-18°ሴ አካባቢ ማቀዝቀዝ እና ከ6-12 ወራት የሚቆይ የአገልግሎት ጊዜ ሊኖረው ይገባል።

የእይታ ምርመራን፣ የቀዳዳ ዲያሜትር መለኪያን፣ የቀዳዳ መዳብ ውፍረት ምርመራን፣ የኢምፔዳንስ ምርመራን እና የመስቀለኛ ክፍል ትንተናን ጨምሮ።

ባለ ሁለት ገጽታ ምስል መለኪያ መሳሪያ (ትክክለኛነት ±1μm) ወይም የኤሌክትሮን ማይክሮስኮፕ (SEM) ቅኝት ይጠቀሙ። አውቶማቲክ የኦፕቲካል ምርመራ (AOI) ለባች ለይቶ ማወቅ ጥቅም ላይ ሊውል ይችላል።

የአይፒሲ መመዘኛዎች በጉድጓዱ ውስጥ ያለው የመዳብ ውፍረት ≥20μm እንዲሆን እና አማካይ የመዳብ ውፍረት እና ዝቅተኛው የመዳብ ውፍረት ጥምርታ ≤1.5 እንዲሆን ይጠይቃሉ፣ ይህም በሜታሎግራፊክ የመስቀል-ክፍል ዘዴ ተገኝቷል።

ከ1-10GHz የሙከራ ድግግሞሽ ክልል ያለው የአውታረ መረብ ተንታኝ ይጠቀሙ፣ እና የኢምፔዳንስ መዛባት በ ±10% ውስጥ ቁጥጥር ሊደረግበት ይገባል።

የቀዳዳውን ግድግዳ ጥራት፣ የመዳብ ንብርብር ውፍረት እና የንብርብር ትስስር ሁኔታን በምስል መመልከት ይችላል፣ ይህም የመቁረጥ ትክክለኛነት ±5μm ነው።

የሙቀት ውጥረት ፈተናን (260℃/10 ጊዜ)፣ የመቋቋም ቮልቴጅ ሙከራን (500V DC/1 ደቂቃ) እና የሙቀት-እርጥበት ዑደት ሙከራን (-40℃~85℃) ያካትታል።

ከሙቀት ድንጋጤ ሙከራ (288℃/10 ጊዜ) በኋላ የቀዳዳው ግድግዳ መሰባበር አለመፈጠሩን እና የ

ማይክሮስትራክቸርን ለመመልከት SEM ይጠቀሙ፣ ኤለመንታል ስብጥርን ለመለየት ኃይል-መበታተን የሚችል ስፔክትሮስኮፒ (EDS) እና የውስጥ ጉድለቶችን ለመለየት ኤክስሬይ ይጠቀሙ።

በቀዳዳዎች ውስጥ ክፍተቶችን ለመቀነስ፣ የሸረሪት ጭምብል ንብርብርን ማጣበቂያ ለማጠናከር እና በአካባቢ ሁኔታዎች ምክንያት የሚፈጠረውን ኤሌክትሮኬሚካል ፍልሰት ለማስወገድ የኤሌክትሮፕላቲንግ ሂደቱን ያመቻቹ።

በመደበኛ የአጠቃቀም ሁኔታዎች ውስጥ፣ ከ5-10 ዓመት ሊደርስ ይችላል፣ እና አስቸጋሪ አካባቢዎች (ከፍተኛ ሙቀት፣ ከፍተኛ እርጥበት) ወደ 2-3 ዓመት ያሳጥረዋል።

የSMT መለጠፍ፣ የBGA ብየዳ እና የክፍል ማስገባትን ጨምሮ፣ የSMT መለጠፍ ትክክለኛነት መስፈርት ±50μm።

ማይክሮቪያዎች እንዳይወድቁ ለመከላከል የመለጠፍ ግፊቱን በ0.5-1.0 ኪ.ግ/ሴሜ² መቆጣጠር አስፈላጊ ነው፣ እና የዳግም ፍሰት ምድጃ ኩርባ ከፍተኛው የሙቀት መጠን 230-245℃ ነው።

የሸረሪት ኳሶችን (

የሸረሪት ፓስት ማተሚያ ውፍረት (100-120μm) ያመቻቹ፣ በናይትሮጅን የተጠበቀ የዳግም ፍሰት ብየዳ ይጠቀሙ፣ እና የኦክስጅን ይዘት

የዳግም ሥራው የሙቀት መጠን ከ260℃ በታች ቁጥጥር ሊደረግበት ይገባል፣ እና በቀዳዳው ግድግዳ ላይ ያለው የመዳብ ንብርብር እንዳይላጥ ለመከላከል ጊዜው ከ90 ሰከንድ በታች መሆን አለበት።

ከ25-35 ሚሜ የሆነ የሾልድ ሞገድ ቁመት ያለው እና የሾልድ ሞገድ ዲያሜትር ≥0.3 ሚሜ ለሆኑ ማይክሮቪያዎች ተስማሚ።

217℃ የመቅለጥ ነጥብ፣ የፍሰት እንቅስቃሴ ደረጃ RMA እና ከ10^10Ω በላይ የሆነ የተረፈ መከላከያ ተከላካይ ለሆነው እርሳስ-ነጻ የሶደር ማጣበቂያ (SnAgCu ቅይጥ) ቅድሚያ ይስጡ።

የሸረሪት ፓስታውን የብረት ይዘት ወደ 90-92% ይቀንሱ፣ የስቴንስል መክፈቻ ዲዛይን ያሻሽሉ፣ እና የሸረሪት ዶቃ ጉድለት መጠን ከ 0.1% በታች ሊቀንስ ይችላል።

የተረፈው የአዮን ክምችት

የማወቂያውን ትክክለኛነት ወደ ±25μm እና የንፅፅር ገደቡን ወደ 30-50% ያቀናብሩ፣ ይህም ከ95% በላይ የመገጣጠሚያ ጉድለቶችን መለየት ይችላል።

የቁሳቁስ ወጪዎች ከ40-50%፣ የማቀነባበሪያ ወጪዎች ከ30-40%፣ እና የፍተሻ እና የማሸጊያ ወጪዎች ከ10-20% ናቸው።

የቀዳዳ ዲያሜትር፣ የንብርብሮች ብዛት፣ የገጽታ ህክምና ሂደት፣ የቁሳቁስ አይነት። ዝቅተኛው የቀዳዳ ዲያሜትር 10 μm ቅናሽ ወጪዎችን በ15-20% ይጨምራል።

የንብርብሮችን ብዛት ለመቀነስ፣ ደረጃውን የጠበቁ ቁሳቁሶችን ለመጠቀም እና የምርት ስብስቦችን ለመጨመር ዲዛይኑን ያመቻቹ፣ ይህም ወጪዎችን በ10-30% ሊቀንስ ይችላል።

ለተለመዱ ሂደቶች የምርት ዑደት ከ7-10 ቀናት ሲሆን አስቸኳይ ትዕዛዞች ከ3-5 ቀናት ሊጨመሩ ይችላሉ፣ ነገር ግን ወጪው በ20-30% ይጨምራል።

አውቶማቲክ የምርት መስመሮችን ይተግብሩ፣ የሂደት ፍሰቶችን ያሻሽሉ እና የሌዘር ቁፋሮ መሳሪያዎችን የአጠቃቀም መጠን ከ 80% በላይ ይጨምሩ።

የአንድ ነጠላ የምርት መስመር ወርሃዊ የማምረት አቅም በመሳሪያዎች ውቅር እና በሂደቱ ውስብስብነት ላይ በመመስረት ከ5,000-10,000㎡ አካባቢ ነው።

የትናንሽ ቡድኖች (1000㎡) ዋጋ በ40-60% ከፍ ያለ ሲሆን ይህም በዋናነት በማሽን ማዋቀር እና በቋሚ የወጪ ምደባ ምክንያት ነው።

በስፋት የሚሰላው በቦታ (yuan/㎡)፣ በንብርብሮች ብዛት፣ በቀዳዳ ዲያሜትር፣ ወዘተ. ነው። ለተለመደው ባለ 8-ንብርብር 0.1ሚሜ ማይክሮቪያ ቦርድ የማቀነባበሪያ ክፍያ ከ2000-3000 yuan/㎡ አካባቢ ነው።

በDFM ዲዛይን ማመቻቸት፣ የአፈጻጸምን አፈፃፀም ግምት ውስጥ በማስገባት ዘና የሚያደርግ የመቻቻል መስፈርቶች ወጪዎችን ከ15% በላይ ሊቀንሱ ይችላሉ።

ሙሉ በሙሉ በሚመረት የማምረቻ መስመር መሳሪያዎች ላይ የሚደረገው ኢንቨስትመንት ከ10-20 ሚሊዮን ዩዋን አካባቢ ሲሆን ይህም የሌዘር ቁፋሮ ማሽኖችን፣ የኤሌክትሮፕላቲንግ መስመሮችን፣ ላሚነተሮችን ወዘተ ያካትታል።

ወደ ትናንሽ የቀዳዳ ዲያሜትሮች (20 ንብርብሮች)፣ ዝቅተኛ ኪሳራ እና የተቀናጀ ማሸጊያዎች እየተሸጋገሩ።

የቺፕ መደራረብ መስፈርቶችን ለማሟላት ከ50 μm በታች የሆኑ ቀጥ ያሉ የመገናኘት ቀዳዳ ዲያሜትሮችን እና የንብርብር አሰላለፍ ትክክለኛነት ±10 μm ማግኘት ያስፈልጋል።

ለሂደት መለኪያ ማመቻቸት እና ብልህ የጉድለት ምርመራ ጥቅም ላይ የሚውል ሲሆን ይህም ምርትን በ5-10% እና የመለየት ቅልጥፍናን በ30% ሊጨምር ይችላል።

የ10 μm ቀዳዳ ዲያሜትር ያላቸው የላቦራቶሪ ማምረቻዎች ተሳክተዋል፣ ነገር ግን የጅምላ ምርት የቁሳቁስ፣ የመሳሪያዎች እና የወጪ ተግዳሮቶች ያጋጥሙታል።

በከፍተኛ ጥግግት ግንኙነት፣ የምልክት ማስተላለፊያ መንገዶችን በማሳጠር እና የስርዓት አፈጻጸምን በማሻሻል በቺፕስ እና በፒሲቢዎች መካከል እንከን የለሽ ግንኙነትን ያግኙ።

ለአካባቢ ተስማሚ የሆኑ ቁሳቁሶችን እና ሂደቶችን ይጠቀሙ፣ በቆሻሻ ውሃ ፈሳሽ ውስጥ ያለው የከባድ ብረት ይዘት ከ1 ppm በታች እና የኃይል ፍጆታ በ20% ቀንሷል።

የሲግናል ማስተላለፊያ አወቃቀሮችን ለማመቻቸት ዝቅተኛ ዳይኤሌክትሪክ ቋሚ (Dk=3.0)፣ እጅግ በጣም ዝቅተኛ ኪሳራ (Df=0.001) ቁሳቁሶችን እና የቀዳዳ ዲያሜትሮችን ይፈልጋል።

በመታጠፍ ጊዜ የቀዳዳ ግድግዳ መሰንጠቅ እና የመዳብ ንብርብር መላላጥ ችግሮችን መፍታት አስፈላጊ ነው፣ ይህም ≥3ሚሜ የሆነ የማጠፊያ ራዲየስ አለው።

በዲጂታል ፋብሪካዎች አማካኝነት የሙሉ ሂደት ክትትል እና አውቶማቲክ ምርትን ማሳካት፣ የምርት ቅልጥፍናው ከ50% በላይ ጨምሯል።

እጅግ በጣም ዝቅተኛ ኪሳራ እና ከፍተኛ የመረጋጋት ግንኙነት ያስፈልጋል፣ የኳንተም ሲግናል ስርጭትን ለማረጋገጥ የቀዳዳ ዲያሜትሮች እና የመስመር ስፋቶች በንዑስ ማይክሮን ደረጃ ቁጥጥር ይደረግባቸዋል።

ከፍተኛ ጥግግት ያለው ውህደት ለማግኘት ቺፖችን፣ ካሜራዎችን ወዘተ. ለመፍጠር ከሞባይል ስልክ ማዘርቦርድ ወጪ 30-40% የሚሆነውን 6-10 ንብርብር ያላቸው የኤችዲአይ ቦርዶችን ይጠቀሙ።

ዝቅተኛ ኪሳራ የሚፈጥሩ ቦርዶች (Df＜0.003)፣ ከ28GHz በላይ የሆኑ የድግግሞሽ ባንዶችን የሚደግፉ እና የሙቀት መበታተን በ ≥15 ቪያ/ሴሜ² ጥግግት ያስፈልጋቸዋል።

የብዙ ፕሮሰሰሮችን ከፍተኛ ፍጥነት ያለው ግንኙነት ማሟላት፣ ስቴፕሎችን ለማስወገድ የኋላ መቆፈሪያ ቴክኖሎጂን መጠቀም እና የሲግናል ማስተላለፊያ መዘግየት

የAEC-Q100 የምስክር ወረቀት፣ የሙቀት መጠን መቋቋም ክልል -40℃~125℃ ያልፉ እና የ1000-ሰዓት የጨው መርጫ ፈተናን ያልፉ።