PCB Mewnosodedig

Mae PCB mewnosodedig yn fwrdd cylched gyda chydrannau electronig (megis sglodion, gwrthyddion, a chynwysyddion) wedi'u mewnosod yn uniongyrchol yn ei haenau mewnol, gan leihau maint a gwella perfformiad.

Gall PCBs mewnosodedig gladdu rhai cydrannau i leihau meddiannaeth lle a byrhau llwybrau signal; mae cydrannau ar PCBs cyffredin wedi'u gosod ar yr wyneb yn bennaf.

Addas ar gyfer senarios â gofynion uchel o ran maint a pherfformiad, megis ffonau clyfar, dyfeisiau gwisgadwy, radar cerbydau ac offer awyrofod.

Dadansoddi gofynion → dylunio sgematig → cynllunio cynllun (gan gynnwys cydrannau mewnosodedig) → dylunio llwybro (ffocws ar gyfanrwydd signal) → gwirio rheolau dylunio → allbwn ffeil bwrdd.

Ystyriwch y cysonyn dielectrig, y ffactor colled, a'r cyfernod ehangu thermol. Ar gyfer cymwysiadau amledd uchel, dewiswch ddeunyddiau â chysonyn dielectrig isel a cholled isel; ar gyfer sefydlogrwydd thermol uchel, dewiswch ddeunyddiau â chyfernodau ehangu thermol isel.

Cynlluniwch gydrannau yn ôl modiwlau swyddogaethol i fyrhau llwybrau signal; gwasgarwch gydrannau sy'n cynhyrchu gwres ar gyfer afradu gwres; gosodwch gydrannau sensitif i ffwrdd o ffynonellau sŵn; ystyriwch ddichonoldeb y broses.

Gwneir gwrthyddion trwy ychwanegu deunyddiau gwrthiannol at yr haen dielectrig; mae cynwysyddion yn defnyddio deunyddiau dielectrig uchel wedi'u gorchuddio ar ffoil copr neu swbstradau; mae anwythyddion yn cael eu gwireddu trwy goiliau troellog rhwng haenau.

Sicrhewch gysylltiadau trydanol dibynadwy, ystyriwch wasgariad gwres, prawfadwyedd a chynaliadwyedd, a dilynwch ganllawiau dylunio gweithgynhyrchwyr sglodion.

Cynlluniwch haenau pŵer a daear yn ôl y defnydd o bŵer, sicrhewch gyfanrwydd y plân pŵer, lleihewch wrthwynebiad mewnol a gostyngiad foltedd, a darparwch gyflenwad pŵer sefydlog.

Rheoli hyd yr olion, gosod lled a bylchau'r olion yn rhesymol i leihau croestalk, paru rhwystriant ar gyfer signalau cyflymder uchel, a lleihau effaith paramedrau parasitig via.

Yn dibynnu ar ddeunyddiau a dyluniad llwybro, gall gyrraedd sawl Gbps neu uwch gyda dyluniad priodol, fel dros 10 Gbps mewn dyfeisiau cyfathrebu pen uchel.

Defnyddiwch fformwlâu fel y fformiwla llinell microstrip (Z0 = (87/√(εr+1.41))×ln(5.98H/(0.8W+T))) neu fformwlâu llinell strip, neu defnyddiwch feddalwedd ddylunio ar gyfer cyfrifo.

Wedi'i effeithio gan golled deunydd (colled dielectrig/dargludydd), hyd yr olion, amledd signal, nifer y vias, ac anghydweddiad rhwystriant.

Gwahanwch gynlluniau cylched analog a digidol, cysgodwch signalau sensitif, sicrhewch gyfanrwydd planau pŵer a daear, defnyddiwch gylchedau hidlo, ac optimeiddiwch olion i leihau arwynebedd y ddolen.

Gosodwch awyrennau sylfaenu mawr, cynyddwch drawsnewidiadau sylfaenu, byrhewch lwybrau sylfaenu, a dewiswch sylfaenu un pwynt/aml-bwynt/hybrid yn ôl amledd.

Dadansoddi paramedrau fel rhwystriant rhwydwaith pŵer, gostyngiad foltedd, a dosbarthiad cerrynt trwy feddalwedd efelychu i werthuso effeithiau ac optimeiddio.

Gallu gwrth-ymyrraeth cryf, atal ymyrraeth modd cyffredin, gwella cyfradd trosglwyddo a dibynadwyedd, a hwyluso llwybro dwysedd uchel.

Cynnal paru hyd (gwahaniaeth ≤ 10% o'r pellter trosglwyddo sy'n cyfateb i ymyl codi'r signal), lled a bylchau olrhain unffurf, rheoli rhwystriant (e.e., 100Ω), ac osgoi croestalk.

Lleihau maint y via, cynyddu'r gwrth-pad, ychwanegu vias seilio o gwmpas, a rheoli'r gymhareb agwedd (≤6).

Perfformio dadansoddiadau efelychu uniondeb signal, uniondeb pŵer, ac EMI, a phrofi prototeipiau (e.e., gan ddefnyddio dadansoddwyr rhwydwaith ac osgilosgopau).

Wedi'i bennu gan uchder y gydran, nifer yr haenau, cryfder mecanyddol, a senarios cymhwyso, megis 0.5-1.5mm ar gyfer PCBs ffôn symudol a 1.6-3.2mm ar gyfer offer diwydiannol.

Ystyriwch gydosod gyda chydrannau eraill, cryfder mecanyddol, gofod afradu gwres, ac effaith mewnosod cydrannau ar berfformiad mecanyddol.

Cynlluniwch gydrannau sy'n cynhyrchu gwres yn rhesymol, ychwanegwch sianeli afradu gwres (e.e., tyllau gwres, ffoil copr), dewiswch ddeunyddiau dargludedd thermol uchel, ychwanegwch ddyfeisiau afradu gwres os oes angen, ac optimeiddiwch trwy efelychiad thermol.

Mae dulliau cyffredin yn cynnwys gosod sgriwiau, gosod clipiau, a gosod weldio, sy'n addas ar gyfer senarios cynnal a chadw uchel, gosod cyfleus, a sefydlogrwydd uchel, yn y drefn honno.

Gwella cryfder mecanyddol trwy gynyddu trwch y bwrdd neu ychwanegu stiffenwyr, dosbarthu pwysau'n gyfartal, defnyddio deunyddiau sy'n amsugno sioc ar gyfer byffro, ac atgyfnerthu cydrannau allweddol.

Cydweddwch gasin y ddyfais, osgoi ymylon miniog, ystyriwch brosesau cynhyrchu (e.e. torri, stampio), a dyluniwch strwythurau tywys plygio i mewn.

Rhowch baent triphlyg, defnyddiwch gysylltwyr gwrth-ddŵr, perfformiwch driniaeth selio, ac osgoi gosod cydrannau allweddol mewn ardaloedd sy'n dueddol o gael dŵr/llwch yn ystod y cynllun.

Gall tymereddau uchel achosi ehangu'r bwrdd a drifftio paramedr cydrannau; gall tymereddau isel wneud deunyddiau'n frau. Mae PCBs gradd ddiwydiannol yn gweithio ar -40℃~85℃, gyda gofynion gradd filwrol mwy llym.

Dadansoddi anffurfiad a dosbarthiad straen trwy efelychu straen mecanyddol, a chynnal profion effaith, dirgryniad, a phrofion heneiddio hirdymor.

Mae gan wahanol ddefnyddiau wahanol gryfderau mecanyddol a chyfernodau ehangu thermol. Er enghraifft, mae gan FR-4 berfformiad cynhwysfawr da ond cyfernod ehangu thermol cymharol uchel, tra bod deunyddiau polyimid yn cynnig gwell sefydlogrwydd thermol a chryfder mecanyddol.

Mae PCBs mewnosodedig yn gofyn am brosesau ychwanegol ar gyfer mewnosod cydrannau, megis cynhyrchu strwythur rhynghaen a lamineiddio mwy manwl gywir, gyda gofynion uwch ar gyfer cywirdeb drilio a phlatio.

Gan gynnwys lamineiddio, prosesu micro-trwya (agorfa ≤50μm), mewnosod cydrannau, a thrin arwyneb (e.e., platio aur, chwistrellu tun).

Nodwch oddefiannau manwl gywir mewn dyluniad, defnyddiwch offer manwl iawn (megis peiriannau drilio CNC), a chynhaliwch archwiliadau dimensiynol llym ac addasiadau proses ym mhob gweithdrefn.

Archwilio deunyddiau crai (byrddau, cydrannau), monitro paramedrau lamineiddio/drilio/platio, defnyddio profion pelydr-X a chwiliedydd hedfan i ganfod cysylltiadau mewnol a pherfformiad trydanol, a chynnal archwiliad llawn o gynhyrchion gorffenedig.

Swigod/dadelminiad lamineiddio, camliniad drilio/agorfa anwastad, cysylltiad cydrannau gwael/cylched fer, triniaeth arwyneb wael, gwyriad dimensiynol, ac ati.

Optimeiddiwch baramedrau tymheredd, pwysau ac amser y lamineiddiad, rhag-drin byrddau i gael gwared â lleithder ac amhureddau, a defnyddiwch lamineiddiad gwactod i allyrru aer.

Defnyddiwch offer drilio manwl iawn i reoli paramedrau, perfformio micro-ysgythru ar waliau tyllau i wella adlyniad platio copr, a chanfod ansawdd trwy adrannu metelograffig.

Sgrinio a phrofi cydrannau cyn eu hymgorffori, optimeiddio prosesau ymgorffori i sicrhau cysylltiadau cadarn, a chynnal profion trydanol cynhwysfawr ac arbrofion dibynadwyedd ar ôl gweithgynhyrchu.

Yn cael ei effeithio gan gost deunyddiau (mae deunyddiau perfformiad uchel yn ddrytach), cymhlethdod prosesau (e.e., micro-fiâu, mewnosod cydrannau), maint cynhyrchu, a chost arolygu.

Ymchwiliwch i gryfder technegol (offer, prosesau), systemau rheoli ansawdd, achosion cynhyrchu, adolygiadau cwsmeriaid, dyfynbrisiau ac amseroedd dosbarthu.

Gan gynnwys archwiliad gweledol, profion trydanol (multimedr, osgilosgop, dadansoddwr rhwydwaith), profion swyddogaethol, archwiliad pelydr-X, profion chwiliedydd hedfan, ac ati.

Defnyddiwch wely ewinedd dyfais TGCh i gysylltu â phwyntiau prawf a chanfod paramedrau trydanol cydrannau, cylchedau byr, cylchedau agored, gwyriadau paramedr, ac ati. Mae angen cadw pwyntiau prawf yn y dyluniad.

Efelychu'r amgylchedd gwaith gwirioneddol, profi swyddogaethau'n gynhwysfawr, dilyn trefn profion sylfaenol i gymhleth, a chofnodi a dadansoddi anomaleddau.

Defnyddiwch y rhyngwyneb JTAG i weithredu celloedd sgan ffin fewnol y sglodion, canfod cyflyrau pin a chysylltiadau rhyng-sglodion, ac adnabod namau cylched agored a chylched fer.

Yn gyntaf, arsylwch yr ymddangosiad (cydrannau wedi'u llosgi, cymalau sodr wedi cracio), yna perfformiwch brofion trydanol i gulhau'r ystod nam, dadansoddwch gysylltiadau posibl yn seiliedig ar y sgematig, a defnyddiwch y dull amnewid i bennu'r pwynt nam.

Cymharol uchel, gan fod cydrannau yn yr haenau mewnol. Mae angen tynnu'r haenau uchaf yn ofalus i ddatgelu'r pwynt nam, ail-lamineiddio i adfer cyfanrwydd ar ôl cynnal a chadw, ac osgoi effeithiau ar gylchedau eraill.

Defnyddiwch offer manwl iawn fel offer weldio micro-fan a gefeiliau manwl gywir. Cynlluniwch y cynllun cynnal a chadw ymlaen llaw a defnyddiwch wresogi lleol i reoli tymheredd.

Cynnal profion trydanol (cyfanrwydd signal, cyfanrwydd pŵer), profion swyddogaethol, a phrofion dibynadwyedd (heneiddio, dirgryniad).

Datblygu cynlluniau profi, gweithdrefnau diagnosio namau, manylebau gweithrediadau cynnal a chadw, a phrosesau gwirio ansawdd.

Offer profi: amlfesurydd, osgilosgop, dadansoddwr rhwydwaith, ac ati. Offer cynnal a chadw: offer weldio micro-fan a'r lle, gwn aer poeth, ac ati.

Ystyriwch gywirdeb y gwrthiant, y sgôr pŵer, a'r cyfernod tymheredd. Dewiswch wrthyddion yn seiliedig ar ofynion y gylched.

Wedi'i ddefnyddio ar gyfer hidlo, datgysylltu, storio ynni, cyplu signal, ac ati.

Penderfynwch yn seiliedig ar amledd gweithredu, anwythiant, a chynhwysedd cerrynt. Ar gyfer hidlo pŵer, ystyriwch gerrynt crychdonni a llwyth.

Ystyriwch berfformiad, defnydd pŵer, math o becyn, dibynadwyedd, a chefnogaeth y gwneuthurwr.

Cydweddu paramedrau trydanol a dimensiynau ffisegol yn ystod y dyluniad. Dewiswch gydrannau sy'n gydnaws â deunyddiau a phrosesau'r bwrdd, a chynnal gwiriad efelychiad.

Ar gyfer cydrannau goddefol, rheolwch y tymheredd a'r amser i atal sodro oer. Ar gyfer cydrannau gweithredol, defnyddiwch offer manwl iawn (e.e. sodro ail-lifo) i sicrhau cysylltiadau dibynadwy ac atal difrod thermol.

Amcangyfrifwch oes trwy brofion heneiddio cyflymach, data gwneuthurwyr, a monitro hirdymor o ddata methiant gwirioneddol.

Gwrthiant: drifft gwerth/cylched agored. Cynhwysydd: gollyngiad/cylched fer. Anwythydd: newid anwythiant/byr yn y dirwyniad. Sglodion: methiant swyddogaethol/namau pin.

Storiwch yn ôl categori gyda diogelwch rhag lleithder ac ESD. Cynnal system rhestr eiddo i gofnodi gwybodaeth, cynnal samplu rheolaidd, a rheoli lefelau stoc yn rhesymol.

Cynyddu bylchau olion (≥3 × lled), defnyddio ynysu daear, optimeiddio topoleg llwybro, a chyfateb impedans.

Cyflwyno paramedrau parasitig, a allai achosi colled ac oedi ar amleddau uchel. Dylai vias ar gyfer signalau uwchlaw 10GHz fod â diamedr o

Ychwanegwch ddyfeisiau amddiffyn ESD (e.e., deuodau TVS), gosodwch lwybrau rhyddhau ESD, a chadwch olion signal allweddol ≥2mm o ymylon y bwrdd.

Defnyddiwch belydr-X i archwilio cymalau sodro mewnol. Dylai uchder y cymal fod yn 0.4-0.6mm, gyda chyfradd gwagle ≤15%.

ENIG ar gyfer sodro amledd uchel a manwl gywir. OSP am gost isel (dilysrwydd 6-8 mis). Tun trochi ar gyfer sodro tonnau.

Gosodwch orchuddion y darian yn gywir gydag impedans seilio

Diamedr trwyadl 0.3-0.5mm, bylchau ≤1mm, ≥100 trwyad/cm² i sicrhau effeithlonrwydd afradu gwres.

Llinellau data DDR4: goddefgarwch hyd ±5mil. Parau gwahaniaethol PCIe: ±2mil.

Ychwanegwch gynwysyddion dadgysylltu (0.1μF ar gyfer amledd uchel, 10μF ar gyfer amledd isel). Cadwch y bylchau rhwng yr haen bŵer/daear yn

Safon IPC: ≤0.7% ar gyfer prosesau di-blwm, ≤0.5% mewn ardaloedd BGA.

Defnyddiwch raddfa foltedd deinamig, diffoddwch fodiwlau segur, a dewiswch sglodion IQ isel (e.e., cyfres TI MSP430).

Lleihau colli signal a pharamedrau parasitig, cynyddu dwysedd llwybro. Cost 20%-30% yn uwch na vias twll trwodd.

Defnyddiwch offer CAM350 neu Altium DFM i wirio lled/bylchau lleiaf yr olion (≥6mil), cymhareb agwedd (≤8:1), ac ati.

Dulliau cyffredin: paent triphlyg (trwch 0.1-0.3mm), nano-orchudd (

Defnyddiwch ddyluniad ffan-allan i leihau pwysau llwybro BGA. Mae byrddau 4 haen yn addas ar gyfer 80% o anghenion rheolaidd; ≥6 haen ar gyfer dyluniadau cyflymder uchel.

Gwiriwch lendid y pad, trwch y past sodr (0.12-0.15mm), a thymheredd yr ail-lif (brig 235-245 ℃).

Defnyddiwch megohmmedr 500V. Dylai'r gwrthiant inswleiddio fod yn ≥100MΩ ar leithder ≤60%.

Defnyddiwch wrthyddion terfynu (e.e., ffwythiant DDR ODT) a thapriad impedans. Sicrhewch fod amrywiad impedans

1 owns o gopr (35μm): lled olrhain ~1A/mm. 2 owns: ~1.5A/mm (codiad tymheredd

Mae du yn cynorthwyo gwasgariad gwres ond mae'n anodd ei archwilio. Gwyrdd yw'r mwyaf cyffredin. Mae gan wyn adlewyrchedd uchel (≈80%).

Diamedr nodweddiadol: 0.4-0.8mm. Traw: 0.5-1.0mm. Mae traw 0.5mm angen cydrannau 0201.

Defnyddiwch feddalwedd efelychu fel ANSYS, yn seiliedig ar wahaniaethau CTE (e.e., FR-4 15ppm/℃, copr 17ppm/℃).

Defnyddiwch hidlo aml-gam (cylchedau math π). Olrheini pŵer ≥20mil o led i leihau rhwystriant llwybr.

Diamedr ≥0.6mm, bylchau ≥1.27mm. Gorffeniad wyneb ENIG, dim gorchudd mwgwd sodr.

Arwynebedd dolen signal un pen

Defnyddiwch SI9000 i gyfrifo'r rhwystriant, goddefgarwch rheoli ±10%. Cymhwyso paru terfynu ac optimeiddio topoleg.

Amlinelliad: ±0.1mm. Diamedr y twll: ±0.05mm. Dyfnder y toriad V: 1/3-2/3 o drwch y bwrdd.

Defnyddiwch olion serpentine sy'n cyfateb i hyd gyda sgrinio daear. Cadwch draw oddi wrth linellau data cyflym ac osgoi croesi haenau.

Cynnal profion heneiddio cyflym (85℃/85%RH, 1000h) a phrofion dirgryniad (5-500Hz, cyflymiad 2G).

Maint y pad 0.1-0.2mm yn fwy na'r gwifrau cydran. Lled pad SMD 1.2-1.5× lled y gwifren.

Cynyddwch arwynebedd copr thermol, defnyddiwch glud thermol (≥1W/mK), ac agorwch vias thermol o dan gydrannau pŵer.

Yn ôl IEC 61000-4-2: rhyddhau cyswllt ±8kV, rhyddhau aer ±15kV, gyda swyddogaeth arferol.

Trwch nodweddiadol 15-25μm. Rhaid gorchuddio copr yn llwyr i atal cylchedau byr o gopr agored.

Cyfunwch ryngweithiol ac awtomatig. Gosodwch flaenoriaethau llwybro, gyda signalau hanfodol yn cael eu llwybro yn gyntaf.

Cynhesu ymlaen llaw: 120-150℃ (60-90e). Ail-lifo: 217-230℃ (40-60e). Cyfradd oeri: 3-6℃/e.

Sylfaenu un pwynt neu aml-bwynt. Aml-bwynt ar gyfer cylchedau amledd uchel (>10MHz), gyda gwrthiant sylfaenu

Ystyriwch gapasiti cerrynt, gwrthiant cyswllt (

Arsylwi cymalau sodr drwy'r adran fetelograffig (adrannu metelograffig), canfod diffygion arwyneb gydag AOI, dadansoddi cyfansoddiad yr elfennau gydag XRF.

Bylchau 5mil, rhwystriant 100 ± 10Ω, gwahaniaeth hyd