PCB micro mandyllog

Bwrdd cylched printiedig (PCB) a weithgynhyrchir gan ddefnyddio technoleg ysgythru laser neu plasma gyda diamedr twll sy'n llai na 0.15mm (mae'r diwydiant fel arfer yn defnyddio 0.1mm fel y safon), a ddefnyddir ar gyfer rhyng-gysylltu dwysedd uchel.

Mae diamedr y twll yn fwy na 50% yn llai na diamedr PCB cyffredin, gall lled/bylchau'r llinell gyrraedd 30μm/30μm, mae dwysedd y gwifrau yn cynyddu 2-3 gwaith, ac mae'n addas ar gyfer trosglwyddo signal amledd uchel a chyflymder uchel.

Yn ôl y broses, cânt eu rhannu'n dall vias (dargludiad un ochr), claddu vias (dargludiad mewnol), a thrwodd vias (trwy'r bwrdd cyfan). Yr ystod diamedr dall via cyffredin yw 50-100μm.

Defnyddir yn helaeth mewn senarios integreiddio dwysedd uchel fel ffonau clyfar (sy'n cyfrif am fwy na 60%), gorsafoedd sylfaen 5G, mamfyrddau gweinydd, a phecynnu sglodion AI.

Daeth i'r amlwg ar ôl aeddfedrwydd technoleg drilio laser yn y 1990au. Gall y broses brif ffrwd gyfredol gyflawni diamedr twll o 30μm, a'r cofnod diamedr twll lleiaf yw 15μm.

Gall diamedr lleiaf y twll ar gyfer cynhyrchu màs diwydiannol gyrraedd 50μm, a'r terfyn labordy yw 15μm, ond mae'r gost yn cynyddu'n esbonyddol gyda gostyngiad diamedr y twll.

Yn gyffredinol, nid yw'r gymhareb agwedd yn fwy na 1:1, a gall prosesau arbennig gyrraedd 1:0.8. Mae cymhareb agwedd rhy uchel yn debygol o achosi llenwad electroplatio gwael.

Y bylchau lleiaf a argymhellir yw ≥80μm i sicrhau cyfanrwydd yr haen platio copr electrodi-electro a lleihau'r risg o gylchedau byr.

Argymhellir defnyddio pentyrru byrddau craidd a prepregs bob yn ail, gyda'r trwch dielectrig rhynghaen wedi'i reoli ar 50-75μm i sicrhau ansawdd trosglwyddo signal.

Mae angen rhoi sylw i gynhwysedd parasitig y twll (gwerth nodweddiadol

Ar gyfer ffan-allan BGA, mae dyluniad via dall yn cael ei ffafrio. Mae pob pad yn cyfateb i 1-2 microvia, ac nid yw lled y llinell ffan-allan yn llai na 40μm.

Sylweddoli cysylltiad aml-bwynt rhwng awyrennau pŵer/daear trwy ficrofias, gyda bylchau ≤5mm, i leihau'r rhwystriant rhwng awyrennau.

Cynyddwch ddwysedd y vias afradu gwres (argymhellir ≥10 vias/cm²), gyda diamedr twll ≥80μm, i wella effeithlonrwydd dargludiad gwres.

Dylai agoriad y mwgwd sodr fod 20-30μm yn fwy na diamedr y twll ar bob ochr i atal inc y mwgwd sodr rhag rhwystro'r twll.

Mabwysiadu proses adeiladu i gynyddu nifer yr haenau gwifrau, a defnyddio vias dall a chladdedig yn lle vias trwodd, a all gynyddu dwysedd y gwifrau mwy na 30%.

Gan gynnwys drilio laser (CO₂, laser UV), ysgythru plasma, a drilio mecanyddol (dim ond yn addas ar gyfer diamedrau tyllau mwy), gyda drilio laser yn cyfrif am fwy nag 80%.

Mae laser CO₂ yn addas ar gyfer diamedrau tyllau o 0.075-0.15mm gyda chost isel; gall laser UV brosesu microfias

Mae cyflymder drilio laser CO₂ tua 5,000-10,000 o dyllau y funud, a chyflymder drilio laser UV tua 2,000-5,000 o dyllau y funud.

Mae cywirdeb lleoli drilio laser yn ±25μm, cywirdeb drilio mecanyddol yw ±50μm, a gall laser UV gyflawni cywirdeb uchel o ±15μm.

Gall drilio laser â chymorth nitrogen reoli uchder y burr o fewn 5μm, neu gellir defnyddio dad-smearu plasma.

Mae angen proses electroplatio twll drwodd, gyda thrwch platio copr wedi'i reoli ar 25-35μm, ac unffurfiaeth trwch copr yn y twll ≥85%.

Adneuwch haen copr 0.3-0.5μm ar wal y twll inswleiddio i ddarparu sylfaen ddargludol. Mae angen rheoli crynodiad yr ïonau paladiwm yn y toddiant actifadu ar 2-5ppm.

Mae tymheredd y lamineiddio yn 180-210 ℃, y pwysau yw 300-500psi, a'r gyfradd wresogi yw 1-2 ℃/munud i sicrhau bod yr haen dielectrig yn halltu'n unffurf.

Mae angen i'r radd gwactod fod yn is na -95kPa. Cyn-galedu'r prepreg i gam-B cyn lamineiddio, a gellir lleihau'r gyfradd nam swigod i lai na 0.5%.

Mae rhai cyffredin yn cynnwys aur trochi (trwch 0.05-0.1μm), OSP (trwch ffilm 0.2-0.5μm), ac arian trochi (0.1-0.3μm). Aur trochi sydd â'r dibynadwyedd uchaf.

Mae angen rheoli gludedd yr inc ar 80-120Pa・s a defnyddio proses plygio gwactod i atal gweddillion inc yn y tyllau, gyda chyfradd blocio tyllau ≤1%.

Defnyddir torri laser pan fo'r gofyniad cywirdeb siâp yn

Gan gynnwys waliau twll garw (garwedd Ra >1.5μm), bylchau mewn tyllau (cymhareb gwagle >5%), gwyriad twll (>±30μm), ac ati.

Defnyddir glanhau plasma i gael gwared ar weddillion drilio, fel bod garwedd arwyneb Ra wal y twll ≤1.0μm.

Mae'r cynnyrch cyffredinol o dan brosesau aeddfed tua 85-92%. Po leiaf yw diamedr y twll, yr isaf yw'r cynnyrch. Mae cynnyrch microfias 50μm tua 80%.

Gan gynnwys FR-4 (cysonyn dielectrig 4.2-4.5), byrddau cyflymder uchel (megis Rogers 4350B, Dk = 3.66), resin BT, ac ati.

Mae gan fyrddau cyflymder uchel dangiad colled is (Df

Wedi'i ddefnyddio ar gyfer bondio rhynghaenau, gyda'r cynnwys glud wedi'i reoli ar 40-50% a'r hylifedd ar 20-30% i sicrhau unffurfiaeth y dielectrig ar ôl lamineiddio.

Ar gyfer yr haen fewnol, argymhellir ffoil copr 18μm neu 35μm. Ar gyfer yr haen allanol, gellir defnyddio 18μm i leihau colli signal. Mae byrddau HDI yn aml yn defnyddio ffoil copr ultra-denau 9μm.

Mae angen iddo fodloni'r gwrthiant tymheredd (dim pilio ar 260 ℃/10e), gwrthiant inswleiddio (>10^12Ω), ac adlyniad (lefel prawf trawsdoriad 0).

Argymhellir defnyddio ffoil copr RTF (triniaeth wrthdro) gyda garwedd Ra

Yn well ganddo ddeunyddiau â chysonyn dielectrig isel (Dk

Mae angen iddyn nhw gydymffurfio â chyfarwyddeb RoHS 2.0, gyda chynnwys halogen (clorin + bromin)

Deunydd sylfaen FR-4 sydd â'r gost isaf. Mae byrddau cyflymder uchel yn costio 3-5 gwaith yn fwy na FR-4, ac mae resin BT yn y canol.

Mae angen storio'r deunydd sylfaen ar dymheredd is na 25℃ a lleithder

Gan gynnwys archwiliad gweledol, mesur diamedr twll, prawf trwch copr twll, prawf rhwystriant, a dadansoddiad trawsdoriad.

Defnyddiwch offeryn mesur delwedd dau ddimensiwn (cywirdeb ±1μm) neu ficrosgop electron sganio (SEM). Gellir defnyddio archwiliad optegol awtomatig (AOI) ar gyfer canfod swp.

Mae safonau IPC yn ei gwneud yn ofynnol i drwch copr yn y twll fod yn ≥20μm, a bod cymhareb y trwch copr cyfartalog i'r trwch copr lleiaf yn ≤1.5, wedi'i ganfod gan y dull trawsdoriad metelograffig.

Defnyddiwch ddadansoddwr rhwydwaith gydag ystod amledd prawf o 1-10GHz, a dylid rheoli'r gwyriad impedans o fewn ±10%.

Gall arsylwi'n weledol ansawdd wal y twll, trwch yr haen copr, a chyflwr y bondio rhynghaenau, gyda chywirdeb sleisio o ±5μm.

Gan gynnwys prawf straen thermol (260℃/10 gwaith), prawf foltedd gwrthsefyll (500V DC/1 munud), a phrawf cylch tymheredd-lleithder (-40℃~85℃).

Sylwch a yw wal y twll yn cracio ar ôl profi sioc thermol (288℃/10 gwaith), a bod hyd crac

Defnyddiwch SEM i arsylwi'r microstrwythur, sbectrosgopeg gwasgaru ynni (EDS) i ganfod cyfansoddiad elfennol, a phelydr-X i ganfod diffygion mewnol.

Optimeiddio'r broses electroplatio i leihau bylchau mewn tyllau, cryfhau adlyniad yr haen mwgwd sodr, ac osgoi mudo electrocemegol a achosir gan ffactorau amgylcheddol.

O dan amodau defnydd arferol, gall gyrraedd 5-10 mlynedd, a bydd amgylcheddau llym (tymheredd uchel, lleithder uchel) yn ei fyrhau i 2-3 blynedd.

Gan gynnwys gludo SMT, weldio BGA, a mewnosod cydrannau, gyda gofyniad cywirdeb gludo SMT o ±50μm.

Mae angen rheoli'r pwysau gludo ar 0.5-1.0kg/cm² i atal cydrannau rhag cwympo microfiâu, ac mae tymheredd brig cromlin y popty ail-lifo yn 230-245 ℃.

Mae angen rheoli cyd-blaenoldeb peli sodr yn fanwl gywir (

Optimeiddiwch drwch argraffu past sodr (100-120μm), defnyddiwch sodro ail-lif wedi'i amddiffyn rhag nitrogen, a bod y cynnwys ocsigen yn

Dylid rheoli tymheredd yr ailweithio islaw 260 ℃, a dylai'r amser fod yn

Addas ar gyfer microfiâu â diamedr twll ≥0.3mm, sy'n gofyn am sodro tonnau dwbl neu sodro tonnau dethol, gydag uchder tonnau sodr o 25-35mm.

Rhowch flaenoriaeth i bast sodr di-blwm (aloi SnAgCu) gyda phwynt toddi o 217 ℃, lefel gweithgaredd fflwcs RMA, a gwrthiant inswleiddio gweddillion >10^10Ω.

Lleihewch gynnwys metel y past sodr i 90-92%, optimeiddiwch ddyluniad agoriad y stensil, a gellir lleihau cyfradd diffygion y gleiniau sodr i lai na 0.1%.

Defnyddiwch asiantau glanhau sy'n seiliedig ar ddŵr ar dymheredd o 50-60 ℃ am 3-5 munud i sicrhau bod crynodiad yr ïonau gweddilliol yn

Gosodwch y cywirdeb canfod i ±25μm a'r trothwy cyferbyniad i 30-50%, a all ganfod mwy na 95% o ddiffygion cydosod.

Mae costau deunyddiau yn cyfrif am 40-50%, costau prosesu 30-40%, a chostau archwilio a phecynnu 10-20%.

Diamedr twll, nifer yr haenau, proses trin wyneb, math o ddeunydd. Mae pob gostyngiad o 10μm yn y diamedr twll lleiaf yn cynyddu costau 15-20%.

Optimeiddiwch y dyluniad i leihau nifer yr haenau, defnyddio deunyddiau safonol, a chynyddu sypiau cynhyrchu, a all leihau costau 10-30%.

Y cylch cynhyrchu ar gyfer prosesau confensiynol yw 7-10 diwrnod, a gellir cywasgu archebion brys i 3-5 diwrnod, ond mae'r gost yn cynyddu 20-30%.

Mabwysiadu llinellau cynhyrchu awtomataidd, optimeiddio llif prosesau, a chynyddu cyfradd defnyddio offer drilio laser i fwy nag 80%.

Mae capasiti cynhyrchu misol un llinell gynhyrchu tua 5,000-10,000㎡, yn dibynnu ar gyfluniad yr offer a chymhlethdod y broses.

Mae cost sypiau bach (1000㎡), yn bennaf oherwydd gosod y peiriant a dyraniad costau sefydlog.

Wedi'i gyfrifo'n gynhwysfawr yn ôl arwynebedd (yuan/㎡), nifer yr haenau, diamedr twll, ac ati. Y ffi brosesu ar gyfer bwrdd microvia 8 haen 0.1mm nodweddiadol yw tua 2000-3000 yuan/㎡.

Drwy optimeiddio dylunio DFM, gall llacio gofynion goddefgarwch o dan y rhagdybiaeth o fodloni perfformiad leihau costau mwy na 15%.

Mae'r buddsoddiad mewn offer llinell gynhyrchu cyflawn tua 10-20 miliwn yuan, gan gynnwys peiriannau drilio laser, llinellau electroplatio, lamineidyddion, ac ati.

Datblygu tuag at ddiamedrau tyllau llai (20 haen), colled is, a phecynnu integredig.

Mae angen cyflawni diamedrau tyllau rhyng-gysylltu fertigol

Wedi'i ddefnyddio ar gyfer optimeiddio paramedrau prosesau a chanfod diffygion deallus, a all gynyddu cynnyrch 5-10% ac effeithlonrwydd canfod 30%.

Mae gweithgynhyrchu labordy o dwll â diamedr o 10μm wedi'i gyflawni, ond mae cynhyrchu màs yn wynebu heriau o ran deunyddiau, offer a chost.

Cyflawni cysylltiad di-dor rhwng sglodion a PCBs trwy ryng-gysylltiad dwysedd uchel, byrhau llwybrau trosglwyddo signal, a gwella perfformiad y system.

Defnyddiwch ddeunyddiau a phrosesau sy'n gyfeillgar i'r amgylchedd, gyda chynnwys metelau trwm mewn gollyngiadau dŵr gwastraff

Mae angen deunyddiau â chysonyn dielectrig isel (Dk

Mae angen datrys problemau cracio waliau twll a phlicio haen copr wrth blygu, gyda radiws plygu ≥3mm.

Cyflawni monitro proses lawn a chynhyrchu awtomataidd trwy ffatrïoedd digidol, gyda effeithlonrwydd cynhyrchu wedi cynyddu mwy na 50%.

Angen rhyng-gysylltiad colled isel iawn a sefydlogrwydd uchel, gyda diamedrau tyllau a lledau llinell yn cael eu rheoli ar y lefel is-micron i sicrhau trosglwyddiad signal cwantwm.

Defnyddiwch fyrddau HDI 6-10 haen gyda diamedr twll o 0.075mm i gyflawni integreiddio dwysedd uchel o sglodion, camerâu, ac ati, sy'n cyfrif am 30-40% o gost mamfwrdd ffôn symudol.

Angen byrddau colled isel (Df

Angen bodloni rhyng-gysylltu cyflym proseswyr lluosog, defnyddio technoleg drilio ôl i ddileu bonion, ac oedi trosglwyddo signal

Pasio ardystiad AEC-Q100, ystod gwrthsefyll tymheredd -40 ℃ ~ 125 ℃, a phasio prawf chwistrellu halen 1000 awr.