PCB copr trwchus

Mae'n cyfeirio at fyrddau cylched printiedig gyda thrwch ffoil copr ≥3oz (105μm), a ddefnyddir mewn cyflenwadau pŵer pŵer uchel, electroneg modurol, ac ati.

Mae manylebau cyffredin yn cynnwys 3 owns, 4 owns, 5 owns, 6 owns, gydag uchafswm o 20 owns.

Mae cost gweithgynhyrchu 30%-80% yn uwch oherwydd ysgythru anodd, amser electroplatio hir, a chyfradd sgrap uchel.

Ar gyfer ffoil copr 3 owns, y confensiynol yw 8mil/8mil, a gall prosesau arbennig gyflawni 5mil/5mil.

Mae angen dyddodiad hirdymor i sicrhau unffurfiaeth yr haen copr. Mae angen i drwch copr y twll gyrraedd 25-75μm, ac mae gwahaniaethau trwch rhwng agoriadau twll a waliau yn dueddol o ddigwydd.

Fel arfer 0.8-1.2, y gellir ei gynyddu i uwchlaw 1.5 trwy ysgythru cam neu ffurfio laser.

Cynyddu vias afradu gwres (agorfa ≥0.4mm), defnyddio deunyddiau dargludol thermol sy'n seiliedig ar fetel, a dylunio haenau ffoil copr arwynebedd mawr.

Ar gyfer ffoil copr 1 owns, mae gallu cario cerrynt gwifrau un ochr ar gynnydd tymheredd o 10 ℃ tua 1A/mm, a gellir cynyddu 3 owns i 2.5-3A/mm.

Po fwyaf trwchus yw'r ffoil copr, y gwaethaf yw'r hyblygrwydd. Ni argymhellir plygu ar gyfer rhai uwchlaw 6 owns, a'r radiws plygu lleiaf ar gyfer 3 owns yw ≥5mm.

Ymyl lled llinell ≥20%, agorfa leiaf ≥0.3mm, trwch copr twll ≥25μm, a chynyddu dwysedd pwyntiau prawf.

Mae'r cyflymder cylchdroi 20% -30% yn is na chyflymder PCB cyffredin (tua 60,000-80,000 chwyldro y funud), a'r gyfradd bwydo yw 0.02-0.04mm / rev.

Mae ENIG yn addas ar gyfer signalau amledd uchel. Mae gan OSP gost isel ond ymwrthedd ocsideiddio gwan. Mae platio aur caled yn addas ar gyfer cysylltwyr plygio uchel.

Yn y band amledd 10GHz, mae colled signal ffoil copr 6 owns tua 1.5dB/modfedd yn uwch na cholled signal 1 owns.

Dyluniad ffoil copr cymesur, tymheredd lamineiddio 180-200 ℃, pwysedd 100-150psi, cyfradd oeri ≤3 ℃/mun.

Safon IPC ≤12.5μm, mae angen ≤5μm ar signalau cyflymder uchel, y gellir ei wella trwy ddyddodiad copr cemegol + llenwi electroplatio.

Cyfartaledd y diwydiant yw 75%-85%, a gall y cynnyrch ar gyfer mwy na 6 owns ostwng o dan 70%.

Cerbydau ynni newydd (pentyrrau gwefru, gwrthdroyddion), cyflenwadau pŵer diwydiannol, cyflenwadau pŵer gweinyddion, awyrofod a meysydd eraill.

Mae cymwysiadau foltedd uchel confensiynol 0.8-1.2mil yn gofyn am 1.5-2mil, ac mae angen i hyn orchuddio'r ffoil copr i atal cropian.

Lleihau prosesau arbennig, uno trwch ffoil copr, ehangu maint y swp, ac osgoi gormod o vias dall/claddu.

Mae capasiti trin hydoddiant platio copr asidig tua 100-150Ah/L, ac mae angen dadansoddi crynodiadau ïonau copr ac ïonau clorid yn rheolaidd.

Cryfder pilio ≥1.5N/mm (1 owns), mae 3 owns angen ≥2.5N/mm.

Defnyddiwch swbstrad Tg uchel (≥170 ℃), pwysedd lamineiddio unffurf, a thynnwch falurion drilio yn amserol ar ôl drilio.

Tymheredd hydoddiant ysgythru alcalïaidd 45-55 ℃, disgyrchiant penodol 1.2-1.3, pwysedd chwistrellu 0.8-1.2MPa.

Mae angen i vias gael eu gorchuddio 100% â mwgwd sodr, ac mae maint yr agoriad 0.2-0.3mm yn fwy na'r agorfa i atal gorlif y sodr.

Mae newidiadau yn nhrwch ffoil copr yn achosi amrywiadau rhwystriant. Mae angen efelychu ac optimeiddio lled llinell a thrwch dielectrig gyda goddefgarwch o ±5%.

Y broses gonfensiynol yw 0.3mm, a gall drilio laser gyrraedd 0.15mm ond gyda chost uchel.

Mae angen iddo basio'r prawf trochi tun 260 ℃/10e dair gwaith heb wahanu waliau twll na phlicio ffoil copr.

Pan fydd y garwedd Ra > 3μm, mae'r golled signal yn cynyddu 10% -15%, ac mae angen ffoil copr garwedd isel (VLP).

Mabwysiadu dyluniad ffoil copr rhwyllog, cynyddu llwybrau shunt cyfredol, a lled llinell llwybrau allweddol ≥10mil.

Mae foltedd uchel confensiynol ≥4mil, angen ≥8mil i atal chwalfa fflachdro.

Dwysedd cerrynt 0.8-1.2A/dm², rheolaeth fanwl gywir ar grynodiad ychwanegion, ac amser electroplatio yw 2-3 gwaith yn fwy na PCB cyffredin.

Defnyddiwch offeryn mesur optegol 3D, gyda chamddefnydd ≤0.7% ac anffurfiad lleol ≤0.1mm.

Amser trochi ≤3 eiliad, ongl gwlychu

Optimeiddiwch ddyluniad y panel, lleihewch wastraff ar yr ymyl, a mabwysiadu dyluniad parthau trwch ffoil copr grisiog.

Crynodiad ïon paladiwm 0.02-0.05g/L, tymheredd 30-35℃, amser 10-15 munud i sicrhau gorchudd unffurf o wal y twll.

Gall trwch dielectrig 1mil wrthsefyll tua 500V, ac mae angen dylunio'r bylchau inswleiddio a'r bylchau ffoil copr yn ôl y lefel foltedd.

Lleithder storio ≤40%, tymheredd ≤25 ℃, pecynnu amserol ar ôl triniaeth arwyneb, gan ddefnyddio bagiau gwrth-leithder + sychyddion.

Cyflymder torrwr melino 25,000-30,000 chwyldro y funud, cyfradd bwydo 800-1200mm/mun i atal byrrau ymyl.

Pobwch ar 150-160 ℃ am 60-90 munud, caledwch ≥2H, ac mae adlyniad yn pasio'r prawf trawsdoriad.

Lled yr ardal wedi'i rhannu ≥20mil, osgoi onglau llym, a chysylltu gwahanol haenau pŵer â rhesi trwy.

Caledwch Vickers ≥80HV i atal difrod mecanyddol a gwisgo.

Proses DES, crynodiad potasiwm permanganad 80-100g/L, tymheredd 60-70℃, amser 15-20 munud.

Defnyddiwch ddeunyddiau dielectrig Dk/Df isel, rheolwch garwedd ffoil copr, ac optimeiddiwch barhad y plân daear.

Anelio ar ôl lamineiddio, gan gadw ar 120-150 ℃ am 2-3 awr i ryddhau straen.

Mae angen iddo wrthsefyll sychu ag alcohol isopropyl, fflwcs, ac ati, heb chwyddo na newid lliw.

Gan ddefnyddio bylchau ≥20mil, osgoi gorboethi trwchus, a gellir mabwysiadu cynllun blodau eirin.

Technoleg electroplatio pwls, bylchau rhwng anod a bwrdd o 10-15cm, a gwirio hydoddedd yr anod yn rheolaidd.

Mae cost drilio laser tua 3-5 gwaith, ond gyda chywirdeb uwch ac agorfa lai.

Mae weldio trochi arian yn gyflym, mae gan ENIG ddibynadwyedd uchel, ac mae angen i OSP gwblhau weldio o fewn 72 awr.

Dewiswch swbstrad gyda CTE tebyg i ffoil copr (fel FR-4 Tg uchel gyda CTE o tua 14ppm/℃) i leihau straen thermol

Mae safon IPC yn gofyn am ≤10 mandwll/cm², ac mae angen ≤5 mandwll/cm² ar gyfer cymwysiadau dibynadwyedd uchel, y gellir gwella hyn trwy electroplatio twll trwodd.

Diamedr y pad = diamedr y twll + 0.6mm (confensiynol), ac mae angen cynnydd o 0.1-0.2mm mewn achosion copr trwchus i wneud iawn am wyriad yr ysgythriad.

Mae gan wrthsefyll sodr du amsugno gwres cryf, gyda thymheredd arwyneb 3-5 ℃ yn uwch na gwrthsefyll sodr gwyn, ond nid oes ganddo fawr o effaith ar wasgariad gwres cyffredinol.

Trwch haen nicel 3-5μm, trwch haen aur 0.05-0.1μm, pH hydoddiant platio 4.8-5.2, tymheredd 85-90 ℃.

Defnyddir proses micro-ysgythru gemegol, gyda'r swm micro-ysgythru wedi'i reoli ar 0.5-1μm, neu driniaeth malu fecanyddol.

Foltedd prawf confensiynol yw 1000V AC/1 munud, ac mae cymwysiadau foltedd uchel angen cynnydd i 2000-5000V AC.

O dan ffoil copr 3 owns, argymhellir bod y dwysedd gwifrau un ochr yn ≤15cm²/100cm², ac mae angen i fyrddau aml-haen gydbwyso uniondeb signal a'r gallu i gario cerrynt.

Dylai'r gyfradd ymestyn fod yn ≥20% i sicrhau nad oes unrhyw doriad o dan straen mecanyddol.

Mae angen gwella byrddau ±50μm (confensiynol), a chyflymder uchel i ±25μm, gan ddefnyddio system lleoli laser.

Mae angen iddo wrthsefyll sodro ail-lifo ar 280 ℃ am 5 eiliad heb bothellu na chracio.

Defnyddir y prawf pilio 90° i gofnodi'r grym pilio fesul uned lled, gyda'r safon ≥1.5N/mm.

Cymhareb dyfnder y twll dall i ddiamedr y twll (cymhareb agwedd) ≤3:1 i atal llenwad electroplatio gwael.

Dylid rheoli cynnwys ffosfforws yn yr haen platio nicel electroless ar 7%-9% i sicrhau ymwrthedd i gyrydiad.

Defnyddir torwyr melino wedi'u gorchuddio (megis cotio TiAlN), ac mae'r torwyr melino yn cael eu disodli'n rheolaidd (yn cael eu disodli bob 50-100㎡ o brosesu).

Rheoli parhad rhwystriant, lleihau trwy hyd y Stub, defnyddio trosglwyddiad signal gwahaniaethol, ac ychwanegu haen amddiffynnol.

Mae angen rheoli cymwysiadau ±10% (confensiynol), a chymwysiadau manwl iawn o fewn ±5%.

Prawf trawsdoriad, ac mae'n gymwys os yw'r ardal 脱落 ar ôl plicio'r tâp yn ≤5%.

Defnyddir tywallt copr siâp grid (bylchau grid ≤10mil) i gydbwyso cario cerrynt a dychwelyd signal.

Straen tynnol ≤15MPa, straen cywasgol ≤10MPa, i atal anffurfiad ffoil copr.

Dim gweddillion resin na malurion drilio, wedi'u cadarnhau gan arsylwi ar yr adran fetelograffig.

Ar ôl heneiddio ar 85℃/85% RH am 168 awr, mae'r gwahaniaeth lliw ΔE≤3.

Defnyddir proffiliwr arwyneb i fesur y gwerth Ra, ac mae Ra ffoil copr confensiynol yn ≤5μm.

Gall un via 0.5mm gario tua 0.5-1A, ac mae angen pennu nifer y vias yn ôl y galw cerrynt gwirioneddol.

Defnyddir sbectromedr fflwroleuedd pelydr-X (XRF) i fesur trwch yr haen copr mewn gwahanol safleoedd, gyda gwyriad ≤10%.

Goddefgarwch dimensiwn amlinellol ±0.1mm, gwyriad ongl ±0.5°.

Cyfatebwch rwystriant terfynell, optimeiddiwch dopoleg olrhain, a lleihau olion ongl sgwâr ac anghysondebau rwystriant.

Gellir trin ocsideiddio bach gyda micro-ysgythru cemegol, ac mae ocsideiddio difrifol yn gofyn am ail-driniaeth arwyneb.

Tensiwn sgrin 25-35N/cm, pwysedd y sgwîgi 3-5kg/cm, cyflymder 30-50mm/s.

Mae'r haen bŵer a'r haen ddaear yn gyfagos, mae'r haenau signal wedi'u gwasgu yn y canol, ac mae unffurfiaeth trwch y cyfrwng yn cael ei reoli.

Defnyddir profwr caledwch micro-Vickers, gyda'r pellter rhwng pwyntiau prawf ≥0.5mm, a chymerir y gwerth cyfartalog.

Defnyddir lleoli pwynt marc, ac mae'r gwyriad yn cael ei ganfod a'i ddigolledu gan ddyfais AOI.

Ar ôl 500 o rwbio (pwysedd 500g), nid oes unrhyw wisgo amlwg na datguddiad copr.

Defnyddiwch ddeunyddiau haen byffer (megis ffilmiau gludiog dargludol thermol) neu dyluniwch slotiau lleddfu straen.

Gellir defnyddio plygio resin + electroplatio arwyneb, neu lenwi past sodr ac yna halltu.

Defnyddir dull treiddiad nwy neu arsylwi microsgop metelograffig i gyfrifo nifer y mandyllau fesul uned arwynebedd.

Mae cyflymder rhy uchel yn dueddol o gynhyrchu byrrau, ac mae cyflymder rhy isel yn effeithio ar effeithlonrwydd, y mae angen ei addasu yn ôl trwch y ffoil copr.

Cynyddwch y bylchau olrhain (rheol ≥3W), mewnosodwch linellau tarian daear, ac optimeiddiwch y dyraniad haen llwybro.

Bydd straen gweddilliol yn achosi anffurfiad a chracio ffoil copr, gan leihau dibynadwyedd hirdymor.

Gellir ailargraffu diffygion lleol â llaw, ac mae angen ailargraffu a gwella diffygion arwynebedd mawr.

Mae'r bylchau trwy'r rhwyd ​​​​≥20mil, cyfrifir y nifer yn ôl y galw am gario cerrynt, ac maent wedi'u dosbarthu'n gymesur.

Defnyddir dull diffraction pelydr-X neu brawf cylch straen i fesur y gwerth straen mewnol.

Bydd garwedd uchel yn achosi electroplatio anwastad ac yn cynyddu'r gwahaniaeth trwch yn y copr twll.

Ar ôl prawf heneiddio UV (500 awr), nid oes unrhyw afliwio na sialcio.

Mae gan blatio aur caled oes mewnosod ac echdynnu o >1000 gwaith, ac mae'r broses aur trochi tua 50-100 gwaith.

Mae cost vias dall a chladdedig 30%-50% yn uwch na chost tyllau trwodd, ac mae'r cynnydd cost yn fwy arwyddocaol yn achos copr trwchus.