PCB Anhyblyg

Deunydd: Mae anhyblyg yn defnyddio gwydr ffibr, mae hyblyg yn defnyddio polyimid. Strwythur: Ni all anhyblyg blygu, gall hyblyg blygu. Cymhwysiad: Anhyblyg ar gyfer cysylltiadau sefydlog, hyblyg ar gyfer mannau cryno.

Un haen, dwy haen, aml-haen. Mae gan un haen gylchedau ar un ochr; dwy haen ar y ddwy; mae aml-haen yn cysylltu haenau dargludol trwy fyrddau (e.e., mamfyrddau).

Cyfrifiaduron bwrdd gwaith, setiau teledu, rheolaeth ddiwydiannol, electroneg modurol (cyfrifiaduron mewn cerbydau), cydrannau awyrofod nad ydynt yn dirgryniad, ac ati.

Cost is. Mae gan PCBs anhyblyg brosesau aeddfed a deunyddiau rhad; mae PCBs hyblyg yn ddrud oherwydd deunyddiau a phrosesau cymhleth.

Swbstradau FR4 cyffredin: -55°C i 125°C ar gyfer defnydd arferol, 260°C tymor byr ar gyfer sodro di-blwm. Gall deunyddiau arbennig wrthsefyll tymereddau uwch.

O ychydig cm² (byrddau rheoli bach) i sawl m² (byrddau mam gweinydd mawr).

Yn dibynnu ar faint, haenau a deunyddiau. Byrddau aml-haen FR4: ~1-3 kg/m², yn drymach na PCBs hyblyg o'r un arwynebedd.

10-20+ mlynedd mewn amgylcheddau arferol; wedi'i fyrhau i flynyddoedd mewn amodau llym (tymheredd/lleithder uchel).

Mae gan FR4 fodiwlws plygu o ~100-200MPa, sy'n llawer is na PCBs hyblyg. Mae cynyddu trwch yn gwella ymwrthedd i straen.

FR4 (epocsi ffibr gwydr), resin ffenolaidd, resin epocsi; PTFE ar gyfer cymwysiadau amledd uchel arbennig.

Inswleiddio trydanol da, priodweddau mecanyddol, a sefydlogrwydd dimensiynol. CTE: 13-17ppm/℃. Prosesau cost isel ac aeddfed.

Tymheredd dadelfennu isel (120-150°C), dueddol o ddadlamineiddio yn ystod sodro, priodweddau trydanol/mecanyddol gwael, CTE uchel, ac arogl drwg.

Yn ffurfio olion dargludol ar gyfer llif cerrynt. Trwch cyffredin: 0.5 owns (17μm), 1 owns (35μm), 2 owns (70μm). Ffoiliau trwchus ar gyfer cymwysiadau cerrynt uchel.

Yn inswleiddio i atal cylchedau byr, yn amddiffyn copr rhag ocsideiddio a difrod corfforol, ac yn gwahaniaethu ardaloedd yn ôl lliw (e.e., gwyrdd, glas).

Yn argraffu cymeriadau/symbolau ar gyfer adnabod cydrannau yn ystod cynhyrchu a dadfygio. Lliw cyffredin: gwyn; hefyd llwyd, coch, du, melyn, ac ati.

FR4: Cost isel ar gyfer defnydd cyffredinol. Deunyddiau amledd uchel (e.e., PTFE): Colli signal isel ar gyfer 5G. Swbstradau ceramig: Dargludedd thermol uchel ar gyfer cymwysiadau gwres uchel.

Ystyriwch drydanol (amledd uchel/foltedd uchel), mecanyddol (dirgryniad), tymheredd, a chost. Defnyddiwch FR4 ar gyfer electroneg defnyddwyr, PTFE ar gyfer amledd uchel, a serameg ar gyfer gwres uchel.

RoHS: Yn cyfyngu ar sylweddau peryglus (plwm, mercwri, ac ati). Heb halogen: Br/Cl

Mae deunyddiau CTE isel yn gwella sefydlogrwydd dimensiynol. Mae dargludedd thermol uchel yn gwella gwasgariad gwres. Mae inswleidyddion perfformiad uchel yn lleihau colli signal, gan alluogi miniatureiddio a pherfformiad uchel.

Cyfanrwydd signal (cyfatebu rhwystriant, gwrth-adlewyrchiad/croes-siarad), dosbarthiad pŵer, seilio, a chynhwysedd cario cerrynt.

Byrhau olion signal, lleihau vias. Defnyddiwch barau gwahaniaethol ar gyfer signalau cyflymder uchel ac impedans rheoli. Planau pŵer/daear gyda chopr solet. Rhannu modiwlau i osgoi ymyrraeth. Lled llinell yn seiliedig ar gerrynt.

Maint yn seiliedig ar drwch/cerrynt (mae angen vias mwy ar fyrddau mwy trwchus). Lleihau nifer y vias. Drilio yn ôl ar gyfer signalau cyflym i gael gwared ar fonion.

Cyfatebu rhwystriannau ffynhonnell, llinell drosglwyddo, a llwyth i leihau adlewyrchiad. Wedi'i gyflawni trwy reoli lled, bylchau, trwch dielectrig, a thrydanedd llinell (e.e., lled 0.33mm ar gyfer microstrip 50Ω ar FR4).

Rhannu cydrannau; cadw rhannau sensitif i ffwrdd o ffynonellau sŵn. Planau pŵer/tir mewn byrddau aml-haen ar gyfer cysgodi. Planau tir o amgylch signalau cyflymder uchel. Cynwysyddion datgysylltu; tiro wedi'i optimeiddio.

Rhannu swyddogaethol, gwahanu cydrannau sy'n sensitif i wres, gosod cydrannau amledd uchel yn agos at ei gilydd, blaenoriaethu cydrannau mawr, a sicrhau gosod/cynnal a chadw hawdd.

Planau pŵer a daear cyfagos i leihau anwythiant. Foltedd gyda chysylltiadau via. Copr solet ar gyfer planau pŵer; tewhau llwybrau cerrynt uchel.

Fiâu thermol a phlanau copr o dan gydrannau poeth. Swbstradau dargludedd thermol uchel. Dyluniad llif aer; ychwanegu sinciau gwres/ffan os oes angen.

Lleoliad y twll: ±0.1mm. Fiasau wedi'u platio: ±0.076mm. Fiasau heb eu platio: ±0.05mm. Lled y llinell: ±10%-20%.

Altium Designer (addas ar gyfer dyluniadau bach i ganolig), Cadence Allegro (aml-haen cyflym), Mentor PADS (hawdd ei ddefnyddio ac effeithlon).

Panelu → Drilio → Dyddodiad copr → Delweddu → Platio → Ysgythru → Masg sodr → Sgrin sidan → Gorffeniad wyneb → Proffilio.

Problemau: Waliau garw, byrrau, driliau wedi torri. Datrysiadau: Amnewid driliau, optimeiddio cyflymder/porthiant, archwilio deunyddiau.

Rôl: Dargludedd waliau twll ar gyfer cysylltiad haen. Rheolyddion: Cyfansoddiad y toddiant, tymheredd (25-35°C), pH (11-12), glendid cyn-driniaeth.

Ffotolithograffeg: Manwl gywirdeb uchel ar gyfer HDI, cost uchel a chymhleth. Argraffu sgrin: Offer cost isel/syml, manylder is.

Rheolaeth drwy ddwysedd cerrynt, amser platio, a chrynodiad hydoddiant. E.e., mae angen 20-30 munud ar 2-3A/dm² ar 1 owns (35μm).

Rheolwch grynodiad, tymheredd, amser a phwysau chwistrellu'r ysgythrydd, a chynnal a chadw offer yn rheolaidd. Gall crynodiad uchel achosi gor-ysgythru, tra bod crynodiad isel yn arwain at ysgythru anghyflawn. Cadwch y tymheredd ar 45-55℃, pennwch yr amser yn seiliedig ar drwch y bwrdd, ac ati, a sicrhewch bwysau unffurf ar gyfer cyswllt llawn.

Gorchuddiwch y gylched yn unffurf heb unrhyw argraffu ar goll, tyllau pin, na swigod. Trwch olew ar wyneb copr: 10-18μm, trwy: 5-8μm. Bylchau priodol o ymylon y gylched i atal gorchudd pad gormodol neu risgiau cylched fer.

Dylai'r cymeriadau fod yn glir, yn gyflawn, gyda chyferbyniad lliw da, wedi'u lleoli'n gywir heb rwystro mannau allweddol, a bod â glynu cryf (dewiswch inciau a phrosesau halltu addas).

HASL: Cost isel, sodradwyedd da, gwastadrwydd cyfyngedig. ENIG: Llyfn, sodradwyedd da a gwrthiant cyrydiad, cost uchel. Tun trochi: Sodradwyedd da, arwyneb llyfn, oes silff. OSP: Cost isel, proses syml, cadw sodradwyedd byr.

Torri mecanyddol (manylder uchel, addas ar gyfer meintiau mawr cymhleth). Dyrnu (effeithlonrwydd uchel, addas ar gyfer cynhyrchu màs rheolaidd). Torri laser (manylder eithriadol o uchel, cost uchel, addas ar gyfer sypiau bach mân). Dewiswch yn seiliedig ar siâp, manylder, maint y swp, a chost.

Archwiliwch y dimensiynau/trwch ar ôl torri. Gwiriwch safle'r twll, ei faint, a'i wal ar ôl drilio. Profwch drwch/unffurfiaeth copr ar ôl platio. Archwiliwch gyfanrwydd y gylched ar ôl ysgythru. Gwiriwch ansawdd argraffu'r mwgwd sodr/cymeriadau. Profwch drwch/adlyniad yr haen ar ôl gorffen yr wyneb. Archwiliwch y siâp/ymylon ar ôl mowldio.

Defnyddiwch brofwyr chwiliedydd hedfan neu offer TGCh. Mae chwiliedydd hedfan yn addas ar gyfer sypiau/mathau bach, gan ganfod bylchau/syrtiau, ac ati. Mae TGCh ar gyfer cynhyrchu màs, gan brofi perfformiad trydanol yn llawn gyda gosodiadau arbennig.

Canfod trwy gysylltedd, bylchau, cyfanrwydd copr mewn byrddau amlhaenog. Gwirio cymalau sodr BGA a diffygion mewnol (mater tramor, dadlamineiddio) heb ddinistrio.

Casglwch ddelweddau drwy gamerâu optegol a chymharwch â safonau i ganfod diffygion fel cydrannau ar goll, camliniad, byrdynnau. Fe'u defnyddir mewn archwiliad amser real ar ôl argraffu, gosod, sodro ail-lifo i wella effeithlonrwydd ac ansawdd.

Prawf plygu (arsylwi craciau ar onglau/cylchoedd penodol). Prawf gollwng (efelychu effeithiau). Prawf dirgryniad (efelychu dirgryniadau i wirio sodro a strwythur).

Yn ôl IPC-4552, mae ENIG yn addas ar gyfer amledd uchel/dibynadwyedd uchel (Ni: 3-5μm, Au: 0.05-0.1μm). Mae OSP yn gost isel (trwch ffilm: 0.2-0.5μm, addas ar gyfer storio tymor byr). Mae HASL yn aeddfed (trwch Sn >2.5μm, gwastadrwydd gwael).

Addaswch grynodiad y toddiant (ysgythrydd asidig: CuCl₂ 180-220g/L, HCl 1.0-1.5mol/L), tymheredd 50-55℃. Os yw'r ysgythriad yn rhy isel, lleihewch y cyflymder a chynyddwch y pwysau chwistrellu i 2-3bar.

Yn ôl IPC-6012, byrddau amlhaen cyffredinol ≤75μm, byrddau HDI ≤50μm. Cywirdeb lleoli drilio laser ±25μm, wedi'i reoli â pheiriannau amlygiad manwl iawn.

Deunydd FR-4: hydredol ≥345MPa, traws ≥276MPa (ASTM D790). Trwch 1.6mm ≥300MPa.

Torri metelograffig (IPC-TM-650, twll trwodd ≥20μm, dall/claddu trwy ≥18μm). Profi an-ddinistriol XRF (cywirdeb ±0.5μm).

Cynhesu ymlaen llaw: 90-130℃ (60-120e). Parth sodro: 240-260℃ (cyswllt 2-4e). Cyfradd oeri: 3-6℃/e (J-STD-003).

Confensiynol: 15-30μm (IPC-6012), ardaloedd dwys ≥20μm. Argraffu sgrin: 20-25μm, halltu golau: 15-20μm.

Confensiynol: 6/6mil (0.1524mm). LDI + ysgythru cemegol: 3/3mil (0.0762mm). Byrddau HDI: 1/1mil (0.0254mm).

Ar gyfer dargludedd, dewiswch blygio resin (dyfnder ≥80% trwy ddyfnder, gwall gwastadrwydd ≤10μm). Ar gyfer inswleiddio yn unig, dewiswch orchudd (lled gorchudd ≥0.1mm).

Yn ôl IPC-J-STD-033, pobwch ar 125℃ am 4-8 awr (≤1.6mm: 4 awr, >1.6mm: 8 awr) i leihau cynnwys lleithder islaw 0.1%.

Mae garwedd uwch yn gwella effaith y croen a cholli signal. Ffoil RTF Ra 10GHz). Ffoil VLP Ra

Peiriant brwsio dadburio (pwysedd 0.3-0.5MPa, cyflymder 2-3m/mun). Micro-ysgythru cemegol (sodiwm persulfad 100-150g/L, 40-50℃, 1-2 funud).

Cyffredinol: un pen ±10%, gwahaniaethol ±8%. Cyflymder uchel (>1Gbps): un pen ±5%, gwahaniaethol ±3%, wedi'i addasu trwy led y llinell, trwch dielectrig, trwch copr.

Yn ôl UL 796, deunydd FR-4 ≥1400V/mm ar 25℃/50% RH. Mae pellter cropian 1mm yn cyfateb i 100-200V.

Lled/bylchau llinell lleiaf, cymhareb diamedr twll/pad (pad ≥twll +0.4mm pan fo'r twll ≥0.3mm), cymhareb arwynebedd copr (30%-70%), cymhareb agwedd drilio (≤8:1), lled pont mwgwd sodr (≥0.1mm).

Achosion: Anghydweddiad CTE, trwch anwastad, cromlin tymheredd amhriodol. Datrysiadau: Dewiswch ddeunyddiau CTE ≤15ppm/℃, rheoli goddefgarwch trwch ±0.05mm, optimeiddio cyfradd gwresogi ≤3℃/s.

Yn ôl IPC-TM-650, ≥10¹⁰Ω ar ôl 168 awr ar 85℃/85% RH, ≥10¹²Ω ar gyfer cymwysiadau pen uchel, sy'n gofyn am reoli glendid arwyneb.

Fiasau dall: Drilio laser/mecanyddol + platio, dyfnder ≤0.5mm, ar gyfer rhyng-gysylltu arwyneb. Fiasau claddedig: Drilio mecanyddol + lamineiddio, sydd angen aliniad, ar gyfer signalau haen fewnol i leihau paramedrau parasitig.

Chwiliwr hedfan: Gorchudd >98%, addas ar gyfer sypiau bach/dwysedd uchel, araf (3-5 eiliad/pwynt). Gwely ewinedd: Cyflym (

Mae pob cynnydd o 1 owns (35μm) yn codi dargludedd thermol 38%. Mae ffoil 3 owns mewn cymwysiadau pŵer uchel yn lleihau'r cynnydd mewn tymheredd 15%-20% gyda vias thermol.

Confensiynol: 0.1mm. Byrddau dwysedd uchel gydag LDI: 0.075mm, gan atal pontio sodro.

Sodr anwastad ar y padiau, sodr annigonol, arwyneb anwastad. Sodr rheoli.