Llif proses cydosod PCBA

Canfod gwrthdroad polaredd cydrannau, cydrannau coll, ac wrthbwyso mewn amser real. Mae'r cyflymder adnabod yn ≤0.1e/cydran, a'r gyfradd gywirdeb yw >99.9%.

① Monitro traul sgriw plwm drwy synwyryddion dirgryniad (cyfradd cywirdeb rhagfynegi >95%); ② Hyfforddi modelau yn seiliedig ar ddata hanesyddol i roi rhybudd ymlaen llaw 72 awr o ddiwedd oes y ffroenell.

Mae angen i'r pwysau fod ≤2 gwaith pwysau'r gydran, ac anffurfiad y plwm/peli sodr ≤5% i atal difrod mecanyddol.

Mae angen i ireidiau fod yn rhydd o sylweddau niweidiol fel Pb, Hg, Cd, a chynnwys SVHC (Sylweddau o Bryder Mawr Iawn) ≤0.1%.

① Rhowch gydrannau mawr ar ochr y sodro tonnau yn gyntaf (megis cysylltwyr); ② Yna rhowch gydrannau micro ar ochr y sodro ail-lifo (megis 01005) i osgoi effaith gwresogi eilaidd ar gydrannau bach.

① Ar gyfer ENIG, mae angen rheoli trwch yr haen nicel (5 - 8μm) i atal padiau duon; ② Ar gyfer OSP, mae angen cwblhau'r gosodiad o fewn 24 awr i osgoi ocsideiddio arwyneb copr; ③ Ar gyfer HASL, mae angen nodi gwastadrwydd y pad (≤0.05mm).

Mae angen glanhau ffroenellau a ddefnyddir yn amledd uchel (fel BGA) bob 4 awr er mwyn osgoi'r gostyngiad mewn grym amsugno a achosir gan weddillion past sodr.

Defnyddiwch Bwydyddion deallus (gyda swyddogaeth cof) i rag-storio paramedrau bwydo gwahanol gydrannau, a gellir byrhau'r amser newid i o fewn 5 munud.

Optimeiddio dyraniad cydrannau trwy feddalwedd efelychu prosesau (fel Valor) i wneud y gwahaniaeth llwyth gwaith ar gyfer pob pen lleoli yn ≤5%.

① Mabwysiadu dyluniad modiwlaidd (megis pennau cyflymder uchel sy'n gyfrifol am gydrannau bach, pennau manwl gywirdeb uchel sy'n gyfrifol am BGA); ② Cydamseru llwybrau symudiad pob pen lleoli trwy system reoli ganolog.

① Mabwysiadu dyluniad modiwlaidd (megis pennau cyflymder uchel sy'n gyfrifol am gydrannau bach, pennau manwl gywirdeb uchel sy'n gyfrifol am BGA); ② Cydamseru llwybrau symudiad pob pen lleoli trwy system reoli ganolog.

① Cynyddwch y tymheredd cynhesu ymlaen llaw 10 - 15 ℃; ② Ymestynnwch y tymheredd brig 5 - 8 eiliad; ③ Gostyngwch y gyfradd oeri i ≤2 ℃/e i atal cracio straen mewnol y bwrdd.

① Defnyddiwch borthwyr deallus i nodi mathau o gydrannau yn awtomatig; ② Ffurfweddu system lleoli gweledigaeth a phowlen ddirgrynol i fod yn gydnaws â chydrannau swmp a thâp a ril.

Cyflymder bwydo'r porthwr (fel arfer ≤200 gwaith/munud) ac effeithlonrwydd trosglwyddo'r PCB yw'r prif dagfeydd.

① Gosodwch lenni golau diogelwch (amser ymateb ≤20ms); ② Gwaherddir agor y drws amddiffynnol pan fydd yr offer yn rhedeg (mae angen ffurfweddu dyfeisiau cydgloi); ③ Mae angen i weithredwyr wisgo festiau rhybuddio adlewyrchol.

① Defnyddiwch bast sodr di-glân sy'n gwneud gweddillion isel (cynnwys solid fflwcs ≤1.5%); ② Golchwch â dŵr wedi'i ddad-ïoneiddio ar ôl ei osod (gwrthedd ≥18MΩ・cm).

Gall addasu i gydrannau o wahanol feintiau (o 01005 i 50mm × 50mm), ac mae'r newid dros amser yn cael ei leihau i 1/3 o newid offer traddodiadol.

① Mae angen i'r dosbarth laser fodloni'r safon Dosbarth 1 (pŵer ≤0.5mW); ② Mae angen selio cragen yr offer i osgoi gollyngiadau laser; ③ Mae gweithredwyr yn gwisgo sbectol amddiffynnol laser.

Mae angen i grynodiad gronynnau llwch >5μm fod yn ≤3,520 darn/m³. Fel arall, gall gwrthrychau tramor achosi tagfeydd wrth amsugno cydrannau (gostyngiad cynnyrch o 3–5%).

Mae angen ailbrofi gludedd y past sodr (sy'n ofynnol iddo fod yn 80–120Pa·s) a'r thixotropi (cwymp ≤2mm), a dim ond ar ôl pasio'r prawf y gellir ei ddefnyddio.

① Gwerth Cpk (dylai fod yn ≥1.33); ② Cywirdeb ailadroddadwyedd (3σ ≤±0.02mm); ③ Y gwahaniaeth rhwng cywirdeb statig a chywirdeb deinamig (dylai fod yn ≤10%).

① Sefydlu system atal gwallau (megis gwirio rhifau rhannau dwbl); ② Mae angen monitro paramedrau proses allweddol (megis pwysau, tymheredd) mewn amser real a'u cadw am 10 mlynedd; ③ Mae angen archwilio darn cyntaf pob shifft yn llawn o ran dimensiwn.

① Optimeiddio paramedrau bwydo'r porthiant (megis amlder dirgryniad); ② Glanhewch ffroenellau a phibellau gwactod yn rheolaidd; ③ Sefydlu proses ailgylchu ar gyfer cydrannau a wrthodwyd (megis sgrinio cydrannau 0402 y gellir eu hailddefnyddio).

① Mewnforio'r ffeil ddylunio PCB; ② Gosod y rheolau newid ffroenell a dilyniant codi cydrannau; ③ Rhedeg algorithmau efelychu (megis algorithmau genetig) i gyfrifo'r llwybr byrraf a lleihau amser teithio segur.

① Cofnodwch yr amser gosod, rhif yr offer, ac amseroedd defnyddio'r ffroenell ar gyfer pob PCB; ② Cysylltwch rif swp y gydran â safle'r porthwr i gloi'r swp problemus yn gyflym.

① Datblygu senarios hyfforddi rhith-realiti (megis efelychu ailosod ffroenellau, dadfygio porthiant); ② Sefydlu mecanwaith adborth ar gyfer gweithrediadau anghywir (megis gollwng cydrannau rhithwir); ③ Cofnodi data gweithredu i werthuso effeithiolrwydd hyfforddiant.

Rhowch flaenoriaeth i dapiau cludo plastig dargludol neu hambyrddau metel wedi'u cysgodi. Mae angen triniaeth ïoneiddio ar gyfer y deunydd pacio cyn ei agor.

① Glanhewch y lens a'r ffynhonnell golau; ② Addaswch enillion ac amser amlygiad y camera; ③ Gwiriwch a yw'r pwyntiau Marc wedi'u ocsideiddio neu eu halogi; ④ Disodli pwyntiau Marc â siapiau gwahanol (megis newid o siâp crwn i siâp croes).

Thixotropi gwael past sodr neu amser preswylio gormodol ar ôl argraffu (>2 awr). Mae angen rheoli tymheredd y gweithdy ar 23±2℃, a'r lleithder ar 50±5% RH.

① Ar gyfer cydrannau mawr (megis QFP), blaenoriaethwch gywirdeb (cyflymder ≤30mm/s); ② Ar gyfer cydrannau bach (megis 0402), gellir cynyddu'r cyflymder i 80 - 100mm/s, a gellir gwella'r cywirdeb trwy iawndal gweledol.

Peidiwch â gosod cydrannau heb eu graddnodi, peidiwch â defnyddio ffroenellau sydd â gormod o wisgo, a pheidiwch â chynhyrchu PCBs heb archwiliad darn cyntaf.

① Mae diamedr mewnol y ffroenell wedi'i rwystro (mae angen ei glirio gyda nodwydd ddur 0.2mm); ② Mae'r generadur gwactod yn methu (gradd gwactod

Argymhellir casglu paramedrau allweddol (megis pwysau, gwyriad safle) bob 0.5 eiliad. Gall oedi data o fwy nag 1 eiliad arwain at fethu canfod anomaleddau ansawdd.

Calibradu unwaith ar ôl troi'r pŵer - bob dydd, neu ar ôl cynhyrchu 50 o PCBs, i sicrhau bod y cywirdeb aliniad rhwng y cydrannau a'r padiau yn ≤ ±0.02mm.

Mae angen iro bob 200 awr o weithredu. Bydd diffyg olew yn arwain at gynnydd mewn gwall trosglwyddo (megis gwyriad lleoli echelin X/Y >0.03mm).

Dewiswch dri phwynt Marc mewn gwahanol safleoedd ar y PCB, a graddnodi uchder echelin Z y ffroenell yn y drefn honno. Mae angen i'r gwall fod yn ≤±0.005mm.

① Egwyddorion a rhaglennu offer (megis cod G, rhaglennu addysgu/pendant); ② Optimeiddio paramedrau prosesau (megis cromliniau pwysau a thymheredd); ③ Diagnosis namau a chynnal a chadw ataliol; ④ Cymhwyso offer o safon (megis SPC, FMEA).

① Defnyddiwch ffroenellau ceramig neu garbid smentio (oes wedi'i chynyddu 3 - 5 gwaith); ② Sefydlu proses adnewyddu ffroenell (megis laser - atgyweirio'r arwyneb sydd wedi treulio).

① Ychwanegu modiwlau cyfrifiadura ymyl (megis pyrth PLC); ② Defnyddiwch y protocol OPC UA i sicrhau cyfathrebu rhwng dyfeisiau; ③ Sefydlu canolfan ddata i storio data cynhyrchu amser real.

Mae angen cyfarparu system diffodd tân nwy anadweithiol, ac mae angen rheoli crynodiad ocsigen yn y gweithdy rhwng 18 - 21%.

Mae angen i'r cyfnod rhwng argraffu a gosod fod yn ≤1 awr er mwyn osgoi past sodr rhag amsugno lleithder ac achosi bylchau sodro ail-lifo.

Mae gan sodr di-blwm bwynt toddi uchel (tua 217℃), gan arwain at gynnydd o 15 - 20% yn y defnydd o ynni sodro ail-lifo. Gellir lleihau'r defnydd o ynni trwy optimeiddio cromlin tymheredd y ffwrnais (megis byrhau'r amser dal).

① Gwirio rhesymeg y rhaglen ymlaen llaw (gan leihau amser dadfygio ar y safle 50%); ② Efelychu amodau gwaith eithafol i brofi sefydlogrwydd offer; ③ Hyfforddi gweithredwyr heb feddiannu'r offer gwirioneddol.

① Cadwch ymyl proses o ≥5mm ar gyfer clampio'r gosodiad; ② Dylai'r bylchau rhwng cydrannau cyfagos fod yn ≥3mm er mwyn osgoi ymyrraeth wrth chwistrellu tun.

① Mae angen i bob swp o gydrannau ddarparu bil o ddeunyddiau (BOM); ② Mae angen cofnodi ID y gweithredwr a'r amser gweithredu yn ystod y broses osod; ③ Mae angen archwilio 100% o'r cymalau sodr gan belydr-X a chadw'r cofnodion delwedd.

Ar gyfer cydrannau o 0402 ac uwch, dylai'r gyfradd gwrthod fod yn ≤0.5%; ar gyfer micro-gydrannau o 0201 ac is, dylai'r gyfradd gwrthod fod yn ≤1.5%.

Hunan-archwiliad gweithredwr → Ail-archwiliad arweinydd tîm → Archwiliad samplu arolygydd ansawdd. Dim ond ar ôl cadarnhad y caniateir cynhyrchu màs.

Gall gwyriad ongl > 5° achosi camliniad y plwm/peli a'r padiau sodro, gan gynyddu'r risg o bontio neu sodro ffug. Mae angen gwneud iawn am hyn a'i gywiro trwy feddalwedd offer.