AOI, pelydr-X, TGCh, FCT

Mae AOI yn sefyll am Arolygu Optegol Awtomataidd. Mae'n defnyddio camerâu optegol i gipio delweddau PCB, yn eu cymharu â delweddau safonol, ac yn canfod diffygion yn awtomatig fel cydrannau ar goll, cydrannau anghywir, polaredd gwrthdro, gwrthbwyso, pontio, ac ati yn ystod y broses o osod cydrannau, gan sicrhau ansawdd y cynnyrch a gwella cynnyrch cynhyrchu.

Mae AOI yn defnyddio egwyddor delweddu optegol. Mae'n goleuo'r PCB gyda ffynhonnell golau, mae'r camera'n dal y ddelwedd, ac yna mae'r algorithm prosesu delweddau'n echdynnu nodweddion y gydran. Mae'r nodweddion hyn yn cael eu cymharu â'r data delwedd safonol cymwys a osodwyd ymlaen llaw i benderfynu a oes diffygion lleoli yn y cydrannau.

Mae angen ystyried ffactorau fel cywirdeb canfod (dylai fodloni'r gofynion cywirdeb lleoli cydrannau, er enghraifft, dylai'r cywirdeb gyrraedd ±0.02mm wrth ganfod cydrannau 0201), cyflymder canfod (yn cyd-fynd â chylchred y llinell gynhyrchu), swyddogaethau meddalwedd (gydag algorithmau canfod cyfoethog, rhaglennu hawdd, a dadansoddi data), a graddadwyedd (cefnogi canfod PCBs o wahanol feintiau a bod yn gydnaws â gwahanol fathau o gydrannau).

Mae mathau cyffredin o ffynonellau golau yn cynnwys ffynonellau golau gwyn, ffynonellau golau coch, ffynonellau golau glas, a ffynonellau golau siâp cylch. Mae ffynonellau golau gwyn yn darparu sbectrwm llawn ac maent yn addas ar gyfer canfod cyffredinol. Mae gan ffynonellau golau coch effeithiau canfod da ar ffoiliau copr a chymalau sodr. Mae gan ffynonellau golau glas gyferbyniad uchel â masgiau sodr gwyrdd. Gall ffynonellau golau siâp cylch leihau cysgodion ac maent yn addas ar gyfer canfod cydrannau cymhleth a PCBs gyda gwahaniaethau uchder.

Mae'n angenrheidiol sicrhau bod wyneb y PCB yn lân heb halogion fel llwch a staeniau olew. Gwiriwch fod pwyntiau Marc lleoli'r PCB yn glir ac yn gyflawn er mwyn i'r ddyfais AOI allu ei hadnabod a'i lleoli'n gywir. Ar gyfer PCBs wedi'u gosod ar ddwy ochr, gwahaniaethwch yr wyneb canfod yn glir er mwyn osgoi camganfod.

Mae paramedrau canfod yn cynnwys paramedrau caffael delweddau (megis amser amlygiad, enillion, cyferbyniad), paramedrau algorithm canfod (megis trothwy, sensitifrwydd canfod ymyl), a pharamedrau ardal ganfod (gan ddiffinio'r ardaloedd cydran i'w canfod a'r ardaloedd a anwybyddir). Fel arfer, yn ôl dyluniad y PCB, mathau o gydrannau, a phrosesau cynhyrchu, mae angen optimeiddio'r paramedrau trwy ddadfygio a chanfod treialon i gyflawni'r canlyniadau canfod gorau.

Gall AOI ganfod diffygion megis cydrannau ar goll (cydrannau heb eu gosod), cydrannau anghywir (modelau cydrannau anghywir), polaredd gwrthdro (polaredd - cydrannau sensitif â pholaredd gwrthdro), gwrthbwyso cydrannau (safle sy'n fwy na'r goddefgarwch a ganiateir), pontio sodr (sodr sy'n cysylltu padiau cyfagos), difrod i gydrannau (difrod i ymddangosiad), tombstoning cydrannau (un pen i'r gydran 翘起), ac ati.

Pan fydd AOI yn canfod diffyg, bydd yn marcio lleoliad a math y diffyg yn awtomatig ac yn cynhyrchu neges larwm. Mae angen i weithredwyr ynysu'r PCB diffygiol yn ôl yr awgrym larwm, ac yna ei gadarnhau ymhellach trwy archwiliad gweledol â llaw neu ddulliau canfod eraill. Yna, atgyweirio neu sgrapio'r PCB yn ôl y math o ddiffyg.

Calibro'r camerâu a'r ffynonellau golau ar y ddyfais AOI yn rheolaidd i sicrhau caffael delweddau cywir. Optimeiddio'r paramedrau canfod ac addasu'r algorithmau ar gyfer gwahanol fathau o gydrannau a dyluniadau PCB. Diweddaru'r llyfrgell gydrannau a data delweddau safonol mewn modd amserol i addasu i gynhyrchion a phrosesau newydd. Darparu hyfforddiant proffesiynol i weithredwyr i wella eu galluoedd gosod paramedrau a barnu diffygion.

Mae cynnal a chadw dyddiol yn cynnwys glanhau wyneb y ddyfais, y lensys a'r ffynonellau golau i atal llwch rhag effeithio ar ansawdd y ddelwedd. Gwiriwch statws gweithredu cydrannau mecanyddol y ddyfais (megis rheiliau canllaw a sgriwiau plwm) yn rheolaidd, irwch nhw a'u cau. Gwiriwch y cysylltiadau trydanol. Cynhaliwch brofion swyddogaethol a graddnodi ar y ddyfais yn rheolaidd i sicrhau perfformiad canfod sefydlog.

Y manteision yw cyflymder canfod cyflym, y gellir ei ddefnyddio ar gyfer canfod amser real ar-lein; cost gymharol isel; a'r gallu i ganfod ymddangosiad cydrannau a diffygion arwyneb yn weledol. Yr anfanteision yw na all ganfod diffygion cymalau sodr cudd (megis cymalau sodr mewnol BGA a CSP), ac mae ganddo allu canfod cyfyngedig ar gyfer diffygion bach (megis bylchau llai na 50μm). Gall archwiliad pelydr-X ganfod diffygion mewnol, ond mae'n araf ac yn gostus.

Mae prif swyddogaethau meddalwedd AOI yn cynnwys caffael a phrosesu delweddau, rhaglennu rhaglenni arolygu (diffinio'r ardal arolygu, gosod paramedrau arolygu, dewis algorithmau arolygu), adnabod a dosbarthu diffygion, arddangos a chofnodi canlyniadau arolygu, dadansoddi data ac ystadegau (cynhyrchu adroddiadau cynnyrch, siartiau dosbarthu diffygion, ac ati), a rhyngweithio data ag offer llinell gynhyrchu arall (megis peiriannau codi a gosod a gorsafoedd ailweithio).

Mae'r rhesymau'n cynnwys gosod paramedrau canfod yn afresymol (megis trothwyon rhy uchel neu rhy isel), adnabod delweddau anghywir a achosir gan adlewyrchiad arwyneb y gydran neu wahaniaethau lliw, ymyrraeth gan staeniau neu wrthrychau tramor ar wyneb y PCB, halogiad lens neu ffynhonnell golau'r ddyfais AOI, a gwyriadau rhwng y delweddau safonol yn llyfrgell y cydrannau a'r cydrannau gwirioneddol.

Ail-addaswch y paramedrau canfod ac optimeiddiwch y trothwy a'r sensitifrwydd trwy ganfod treial. Glanhewch wyneb y PCB i gael gwared â staeniau a gwrthrychau tramor. Glanhewch neu amnewidiwch y lensys a'r ffynonellau golau halogedig. Diweddarwch y delweddau safonol yn y llyfrgell gydrannau i sicrhau cysondeb â'r cydrannau gwirioneddol. Defnyddiwch algorithmau canfod lluosog i ategu ei gilydd a lleihau cyfyngiadau un algorithm.

Mae gan ddyfeisiau AOI modern fel arfer raddadwyedd da. Gellir addasu'r ardal archwilio a'r paramedrau trwy osodiadau meddalwedd i addasu i PCBs o wahanol feintiau. Ar gyfer gwahanol fathau o PCBs (megis byrddau anhyblyg, byrddau hyblyg, byrddau anhyblyg - hyblyg), cyn belled â'u bod o fewn galluoedd canfod y ddyfais, gellir cyflawni canfod effeithiol trwy addasu'r prosesau a'r paramedrau canfod cyfatebol.

Yn gyffredinol, mae AOI yn cael ei osod ar ôl y peiriant codi a gosod a chyn y sodro ail-lifo, er mwyn canfod diffygion gosod cydrannau mewn modd amserol ac atal cynhyrchion diffygiol rhag mynd i mewn i'r broses sodro ail-lifo, gan leihau costau ailweithio. Gellir ei osod hefyd ar ôl sodro ail-lifo i ganfod ansawdd y sodro, ond os canfyddir problemau ar yr adeg hon, bydd anhawster a chost ailweithio yn cynyddu.

Drwy ddadansoddi'r data canfod AOI, cyfrifwch gyfraddau digwydd a dosbarthiad gwahanol ddiffygion i nodi'r cysylltiadau gwan yn y broses gynhyrchu. Er enghraifft, os yw diffyg gwrthbwyso math penodol o gydran yn digwydd yn aml, gellir addasu paramedrau lleoli'r peiriant codi a gosod. Os oes llawer o ddiffygion pontio, gellir optimeiddio'r broses argraffu past sodr neu'r proffil tymheredd sodro ail-lifo.

Mae archwiliad pelydr-X yn defnyddio pelydrau-X i dreiddio'r PCB a'r cydrannau. Yn seiliedig ar wahanol raddau amsugno gwahanol ddefnyddiau i belydrau-X, ffurfir gwahanol ddelweddau graddlwyd, a thrwy hynny ganfod diffygion mewnol yn lleoliad y PCB, megis bylchau, sodro oer, a diffyg gwlychu mewn cymalau sodro cydrannau wedi'u pecynnu fel BGA a CSP, yn ogystal â strwythurau mewnol annormal cydrannau a gwrthrychau tramor, gan sicrhau ansawdd a dibynadwyedd y cynnyrch.

Mae gan belydrau-X dreiddiad. Pan fydd pelydrau-X yn arbelydru'r PCB, oherwydd y gwahanol gapasiti amsugno o wahanol sylweddau ar y PCB (megis copr, sodr, pecynnu plastig, ac ati) i belydrau-X, mae dwyster y pelydrau-X ar ôl mynd trwy'r PCB yn amrywio. Mae'r synhwyrydd yn derbyn y pelydrau-X hyn o wahanol ddwysterau ac yn eu trosi'n signalau trydanol, sydd wedyn yn cael eu prosesu a'u trosi'n ddelweddau graddlwyd. Gellir barnu'r strwythur mewnol a'r amodau diffyg trwy ddadansoddi'r delweddau.

Mae angen ystyried ffactorau fel cywirdeb canfod (dylai allu gwahaniaethu rhwng diffygion bach, fel bylchau cymal sodr lefel micron), chwyddo (bodloni gofynion canfod cydrannau o wahanol feintiau), cyflymder canfod (yn cyd-fynd â chylchred y llinell gynhyrchu), datrysiad delwedd (mae datrysiad uchel yn helpu i arsylwi manylion yn glir), graddadwyedd offer (cefnogi canfod PCBs o wahanol feintiau a bod yn gydnaws â gwahanol ddulliau canfod), a swyddogaethau meddalwedd (gyda swyddogaethau fel dadansoddi delweddau, adnabod diffygion, ac ystadegau data).

Mae mathau cyffredin yn cynnwys dyfeisiau archwilio pelydr-X 2D a dyfeisiau archwilio pelydr-X 3D (megis dyfeisiau archwilio CT). Mae gan ddyfeisiau 2D strwythur cymharol syml a chost is, a gallant ganfod diffygion arwyneb a rhai diffygion mewnol PCBs. Gall dyfeisiau 3D gael delweddau aml-haen a chyflawni delweddu 3D, a all ganfod diffygion mewnol cydrannau â strwythurau cymhleth yn fwy cywir, ond mae cost yr offer yn uchel a'r cyflymder canfod yn gymharol araf.

Yn gyffredinol, nid oes angen unrhyw driniaeth ragarweiniol arbennig, ond mae angen sicrhau bod wyneb y PCB yn lân heb staeniau amlwg a gwrthrychau tramor; tynnwch orchuddion amddiffyn metel ac ategolion eraill ar y PCB a allai effeithio ar yr arolygiad; ar gyfer PCBs aml-haen, os gwyddys nad oes angen haenau penodol ar gyfer arolygu, gellir eu gosod yn y feddalwedd arolygu i wella effeithlonrwydd yr arolygu.

Mae paramedrau canfod yn cynnwys foltedd tiwb a cherrynt tiwb pelydrau-X (sy'n effeithio ar ddwyster a threiddiad pelydrau-X), amser amlygiad (sy'n effeithio ar ddisgleirdeb ac eglurder y ddelwedd), chwyddiad (wedi'i addasu yn ôl maint y gydran a gofynion canfod), ongl canfod (ar gyfer dyfeisiau arolygu 3D, mae angen gosod gwahanol onglau ar gyfer sganio), ac ati. Fel arfer, yn ôl y deunydd, trwch y PCB, a mathau o gydrannau, mae angen optimeiddio'r paramedrau trwy ddadfygio a chanfod treial i gael y delweddau arolygu gorau.

Gall pelydr-X ganfod diffygion mewnol cymalau sodr cydrannau wedi'u pecynnu fel BGA, CSP, a QFN, fel bylchau, sodro oer, diffyg gwlychu, peli sodr ar goll, a gwrthbwyso peli sodr. Gall hefyd ganfod craciau a gwrthrychau tramor y tu mewn i gydrannau, yn ogystal â phroblemau fel cylchedau byr rhyng-haen a chylchedau agored y tu mewn i'r PCB.

Pan fydd pelydr-X yn canfod diffygion, bydd adroddiad archwilio manwl yn cael ei gynhyrchu, gan nodi lleoliad, math a difrifoldeb y diffyg. ​​Mae angen i weithredwyr ynysu'r PCB diffygiol yn ôl yr adroddiad. Ar gyfer diffygion y gellir eu hatgyweirio (megis rhai problemau cymalau sodr), gellir eu hatgyweirio trwy offer ailweithio. Ar gyfer PCBs â diffygion difrifol, byddant yn cael eu sgrapio, a bydd achosion y diffygion yn cael eu dadansoddi i optimeiddio'r broses gynhyrchu.

Calibro'r offer pelydr-X yn rheolaidd i sicrhau perfformiad sefydlog y ffynhonnell pelydr-X a'r synhwyrydd; optimeiddio'r paramedrau canfod ac addasu'r paramedrau ar gyfer gwahanol fathau o PCBs a chydrannau; mabwysiadu algorithmau dadansoddi delweddau uwch i wella cywirdeb adnabod diffygion; darparu hyfforddiant proffesiynol i weithredwyr i wella eu galluoedd dadansoddi delweddau a barnu diffygion; sefydlu prosesau a manylebau arolygu safonol i leihau gwallau dynol.

Mae cynnal a chadw dyddiol yn cynnwys glanhau wyneb y ddyfais i atal cronni llwch rhag effeithio ar wasgariad gwres; gwirio statws gweithio'r tiwb pelydr-X yn rheolaidd a monitro paramedrau fel foltedd y tiwb a cherrynt y tiwb; gwirio sensitifrwydd a sefydlogrwydd y synhwyrydd; iro a chau cydrannau trosglwyddo mecanyddol y ddyfais; cynnal profion perfformiad a graddnodi yn rheolaidd ar y ddyfais i sicrhau canlyniadau canfod cywir a dibynadwy.

Y manteision yw'r gallu i ganfod diffygion mewnol cudd PCBs a chydrannau, ac mae ganddo fanteision unigryw wrth archwilio cymalau sodr pecynnau fel BGA a CSP; gall ddarparu gwybodaeth strwythurol 3D (archwiliad pelydr-X 3D). Yr anfanteision yw cyflymder canfod cymharol araf, cost uchel; mae angen gweithredwyr proffesiynol ar gyfer dadansoddi delweddau a barnu diffygion; mae pelydrau-X yn ymbelydrol i ryw raddau, ac mae angen mesurau amddiffynnol. Mae archwiliad AOI yn gyflym, yn gost isel, a gall ganfod ymddangosiad a diffygion arwyneb cydrannau yn weledol, ond ni all ganfod diffygion mewnol cudd.

Mae prif swyddogaethau meddalwedd archwilio pelydr-X yn cynnwys caffael a phrosesu delweddau (addasu disgleirdeb, cyferbyniad, hidlo, ac ati delwedd), adnabod a marcio diffygion (adnabod diffygion yn awtomatig neu â llaw a marcio eu safleoedd a'u mathau), ail-greu delweddau 3D (ar gyfer dyfeisiau pelydr-X 3D), cynhyrchu adroddiadau canlyniad arolygu (cofnodion manwl o wybodaeth am ddiffygion, paramedrau canfod, ac ati), dadansoddi data ac ystadegau (cyfrif cyfraddau digwydd diffygion a dadansoddi problemau proses gynhyrchu), a rhyngweithio data â systemau llinell gynhyrchu eraill.

Mae'r rhesymau'n cynnwys gosod paramedrau canfod yn amhriodol (megis foltedd tiwb ac amser amlygiad amhriodol sy'n arwain at ansawdd delwedd gwael), cyfyngiadau algorithmau dadansoddi delweddau (anallu i nodi diffygion cymhleth yn gywir), diffyg profiad gweithredwr (barn anghywir o ddelweddau), deunyddiau a strwythurau arbennig PCBs neu gydrannau (sy'n arwain at raddfa lwyd delwedd annormal), a phroblemau gyda chywirdeb a sefydlogrwydd yr offer ei hun.

Ail-addasu'r paramedrau canfod i wneud y gorau o ansawdd y ddelwedd; uwchraddio neu wella'r algorithmau dadansoddi delweddau i wella'r gallu i adnabod diffygion; cryfhau hyfforddiant gweithredwyr i wella eu lefel broffesiynol; sefydlu llyfrgell samplau diffygion ar gyfer dadansoddiad cymharol o ddelweddau cymhleth; cynnal a chalibro'r offer yn rheolaidd i sicrhau perfformiad sefydlog yr offer.

Mae gan ddyfeisiau pelydr-X modern fel arfer rywfaint o addasrwydd a chydnawsedd. Trwy osodiadau meddalwedd ac addasiadau caledwedd (megis newid lensys gyda hyd ffocal gwahanol ac addasu maint y platfform archwilio), gallant addasu i archwilio PCBs o wahanol feintiau. Ar gyfer gwahanol fathau o PCBs (megis byrddau anhyblyg, byrddau hyblyg, byrddau anhyblyg-hyblyg) a chydrannau, cyn belled â'u bod o fewn galluoedd canfod y ddyfais, gellir cyflawni canfod effeithiol trwy addasu'r paramedrau a'r dulliau canfod cyfatebol. Fodd bynnag, ar gyfer PCBs â strwythurau arbennig neu PCBs hynod denau a thrwchus, efallai y bydd angen dyfeisiau wedi'u ffurfweddu'n arbennig.

Fel arfer caiff ei osod ar ôl sodro ail-lifo i archwilio'r PCB ar ôl weldio a chanfod diffygion mewnol fel cymalau sodro yn amserol. Gall hefyd sefydlu gorsaf archwilio pelydr-X ar wahân ar ôl prosesau allweddol (megis ar ôl gosod cydrannau BGA) i gynnal archwiliadau arbennig ar gydrannau allweddol i sicrhau ansawdd y cynnyrch, ond bydd hyn yn cynyddu cymhlethdod a chost y llinell gynhyrchu.

Drwy ddadansoddi data'r archwiliad pelydr-X, cyfrifwch ddosbarthiad ac amlder digwydd gwahanol ddiffygion i nodi'r cysylltiadau gwan yn y broses gynhyrchu. Er enghraifft, os canfyddir bod cyfradd wag cymalau sodr BGA mewn swp penodol o PCBs yn uchel, gellir addasu faint o bast sodr argraffu, proffil tymheredd sodro ail-lifo, neu bwysau gosod cydrannau. Os bydd gwrthrychau tramor y tu mewn i gydrannau yn digwydd yn aml, gellir gwirio ansawdd y cydrannau sy'n dod i mewn a glendid yr amgylchedd cynhyrchu, a gellir gwella'r broses a gellir cryfhau rheolaeth yn unol â hynny.

Mae llinell TGCh, sef llinell Brawf Mewn-Gylchdaith, yn ddyfais sy'n cynnal profion perfformiad trydanol ar PCBs gyda chydrannau wedi'u gosod a'u sodro. Mae'n gwneud cysylltiad â'r pwyntiau prawf ar y PCB trwy chwiliedyddion, yn canfod cylchedau agored, cylchedau byr, ac a yw paramedrau cydrannau (megis gwerthoedd gwrthiant, cynhwysedd ac anwythiant) yn bodloni'r gofynion dylunio, yn ogystal ag ansawdd sodro cydrannau. Gall leoli cydrannau diffygiol a chymalau sodro diffygiol yn gyflym, gan sicrhau ansawdd cynhyrchion PCB a gwella effeithlonrwydd cynhyrchu a chynnyrch.

Mae egwyddor profi TGCh yn seiliedig ar ddadansoddi rhwydwaith cylched. Mae'r offer profi yn rhoi signalau cyffroi (megis cerrynt a foltedd) i'r pwyntiau prawf ar y PCB trwy chwiliedyddion, ac yna'n mesur signalau ymateb y gylched. Yn ôl y rhaglen brawf a osodwyd ymlaen llaw a'r paramedrau safonol, cymharir y gwerthoedd mesuredig gwirioneddol â'r gwerthoedd damcaniaethol i benderfynu a oes problemau fel cylchedau agored, cylchedau byr, a gwyriadau paramedr cydrannau yn y gylched. Er enghraifft, ar gyfer cydran wrthiannol, cymhwysir foltedd hysbys, mesurir y cerrynt sy'n llifo, a chyfrifir y gwerth gwrthiant a'i gymharu â'r gwerth enwol.

Wrth ddewis, mae angen ystyried ffactorau fel cywirdeb profi (gallu mesur paramedrau cydrannau'n gywir, megis cywirdeb mesur gwrthiant o ±1%), cyflymder profi (bodloni gofynion cylchred y llinell gynhyrchu), nifer y pwyntiau profi (addas ar gyfer nifer y pwyntiau profi ar y PCB), swyddogaethau meddalwedd (gyda rhyngwyneb rhaglennu graffigol, swyddogaeth ddiagnosis awtomatig, gallu dadansoddi ystadegol data), cydnawsedd offer (cefnogi profi gwahanol fathau o PCBs a gwahanol becynnau cydrannau), oes gwasanaeth y stiliwr, a chostau cynnal a chadw. Yn ogystal, dylid rhoi sylw hefyd i alluoedd cymorth technegol a gwasanaeth ôl-werthu'r cyflenwr offer.

Mae dyfeisiau TGCh cyffredin yn cynnwys TGCh gwely ewinedd a TGCh chwiliedydd hedfan. Mae'r TGCh gwely ewinedd yn gwneud cysylltiad â phwyntiau profi'r PCB trwy wely ewinedd sefydlog, a gall brofi pwyntiau lluosog ar yr un pryd, gyda chyflymder profi cyflym, sy'n addas ar gyfer cynhyrchu màs. Fodd bynnag, mae cost gwneud y gwely ewinedd yn uchel, ac mae angen disodli'r gwely ewinedd am wahanol PCBs. Mae'r TGCh chwiliedydd hedfan yn defnyddio chwiliedyddion symudol i brofi pwyntiau un wrth un, heb yr angen i wneud gwely ewinedd, gyda hyblygrwydd uchel, sy'n addas ar gyfer cynhyrchu swp bach ac aml-amrywiaeth, ond mae'r cyflymder profi yn gymharol araf.

Mae angen sicrhau bod wyneb y PCB yn lân heb halogion fel sodr sodr, gleiniau tun, a staeniau olew er mwyn osgoi effeithio ar y cyswllt da rhwng y chwiliedyddion a'r pwyntiau prawf. Gwiriwch a yw'r pwyntiau prawf ar y PCB yn gyflawn ac yn rhydd o ocsideiddio. Os oes angen, glanhewch neu tuniwch y pwyntiau prawf. Tynnwch orchuddion cysgodi metel ac ategolion eraill ar y PCB a allai ymyrryd â'r prawf. Ar gyfer PCBs wedi'u gosod ar ddwy ochr, gwahaniaethwch yr wyneb prawf yn glir.

Mae paramedrau'r prawf yn cynnwys y math (foltedd, cerrynt), maint ac amledd y signal cyffroi; yr ystod fesur (megis yr ystod mesur gwrthiant o 0.1Ω - 10MΩ); yr amser prawf (hyd y prawf ar gyfer pob pwynt prawf); y gosodiad trothwy (megis yr ystod gwyriad a ganiateir o werth y gwrthiant o ±5%), ac ati. Yn ôl dyluniad cylched y PCB, manylebau'r cydrannau, a gofynion y prawf, mae angen gosod y paramedrau'n rhesymol trwy ddadfygio a phrofi treial i sicrhau cywirdeb a dibynadwyedd y prawf.

Gall TGCh ganfod cylchedau agored (nid yw'r gylched wedi'i chysylltu), cylchedau byr (dargludiad annisgwyl rhwng gwahanol linellau), gosod cydrannau anghywir (megis gosod gwrthydd fel cynhwysydd), paramedrau cydrannau anghywir (nid yw gwerthoedd gwrthyddion, cynwysyddion ac anwythyddion yn cyd-fynd â'r gwerthoedd enwol), polaredd cydrannau gwrthdro (mae cydrannau pegynol fel deuodau a chynwysyddion electrolytig wedi'u gosod yn ôl), sodro oer (mae'r cymalau sodro yn ymddangos fel pe baent wedi'u cysylltu ond mae ganddynt berfformiad trydanol gwael), ac ati.

Pan fydd TGCh yn canfod diffygion, bydd yn arddangos lleoliad, math a gwybodaeth fanwl y diffyg ar ryngwyneb y feddalwedd brawf. Mae angen i weithredwyr dynnu'r PCB diffygiol o'r llinell gynhyrchu yn ôl yr awgrymiadau a defnyddio offer fel amlfesuryddion ac osgilosgopau i gadarnhau'r problemau ymhellach. Ar gyfer diffygion y gellir eu hatgyweirio (megis sodro oer a gosod cydrannau anghywir), eu hatgyweirio gydag offer ailweithio. Ar gyfer PCBs â diffygion difrifol na ellir eu hatgyweirio, eu sgrapio, cofnodi'r data diffygion, a dadansoddi'r achosion i wella'r broses gynhyrchu.

Calibro'r offer TGCh yn rheolaidd i sicrhau cywirdeb y signal cyffroi a'r system fesur. Cadwch y chwiliedyddion yn lân ac mewn cyflwr da, ac amnewidiwch chwiliedyddion sydd wedi treulio neu wedi'u difrodi mewn modd amserol. Optimeiddiwch y rhaglen brawf a gosodwch y paramedrau prawf yn gywir. Darparu hyfforddiant proffesiynol i weithredwyr i wella eu galluoedd barnu a thrin namau. Sefydlu prosesau a manylebau prawf safonol i leihau gwallau gweithredu dynol.

Mae cynnal a chadw dyddiol yn cynnwys glanhau wyneb y ddyfais a'r chwiliedydd i atal llwch a gweddillion sodr rhag effeithio ar y prawf. Gwiriwch bwysedd y chwiliedydd yn rheolaidd i sicrhau cyswllt da â'r pwyntiau prawf. Monitro perfformiad trydanol yr offer, megis sefydlogrwydd y signal cyffroi. Ar gyfer TGCh gwely'r hoelion, gwiriwch gyflwr gosod y gwely hoelion a dargludedd y pinnau. Gwnewch gopïau wrth gefn o raglenni prawf a data yn rheolaidd i atal colled. Perfformiwch raddnodi rheolaidd a chynnal a chadw proffesiynol yn unol â gofynion gwneuthurwr yr offer.

Y manteision yw'r gallu i ganfod perfformiad trydanol y gylched yn uniongyrchol, barnu paramedrau cydrannau ac ansawdd sodro yn gywir, a lleoli'r pwyntiau nam yn fanwl gywir; mae ganddo effaith ganfod dda ar broblemau fel cylchedau agored a chylchedau byr. Yr anfanteision yw'r angen i osod pwyntiau prawf ar y PCB, gan gynyddu costau dylunio a gweithgynhyrchu'r PCB; dim ond y mannau y gellir eu cyrraedd gan y pwyntiau prawf y gall eu canfod, gyda chanfod mannau dall; mae datblygu'r rhaglen brawf yn gymhleth, ac mae angen ailraglennu ar gyfer gwahanol PCBs. Mae AOI yn bennaf yn canfod ymddangosiad ac arwyneb diffygion cydrannau, gyda chyflymder canfod cyflym a chost isel. Gall archwiliad pelydr-X ganfod diffygion mewnol cudd PCBs a chydrannau, ond mae ganddo gyflymder canfod araf a chost uchel.

Mae prif swyddogaethau meddalwedd profi TGCh yn cynnwys rhaglennu rhaglenni prawf (diffinio pwyntiau prawf, gosod paramedrau prawf, ysgrifennu rhesymeg prawf), gweithredu a rheoli profion (dechrau, oedi, atal y prawf), adnabod diffygion a larwm (barnu canlyniadau'r prawf yn awtomatig, marcio diffygion, a chyhoeddi larymau), arddangos a chofnodi canlyniadau profion (cyflwyno data prawf ar ffurf siartiau ac adroddiadau), dadansoddi data ac ystadegau (cyfrif mathau o ddiffygion a chyfraddau digwydd, dadansoddi problemau proses gynhyrchu), a rhyngweithio data â systemau llinell gynhyrchu eraill (megis y system MES).

Mae'r rhesymau'n cynnwys dyluniad afresymol o bwyntiau prawf (megis pellter rhy fach rhwng pwyntiau prawf a lleoliad amhriodol), gan arwain at gyswllt gwael â'r chwiliedydd neu ymyrraeth gydfuddiannol; gosodiad anghywir o baramedrau prawf (megis ystod trothwy rhy gul neu rhy eang); traul, ocsideiddio neu halogiad y chwiliedydd, sy'n effeithio ar drosglwyddo signalau prawf; arwyneb PCB anwastad, gan achosi pwysau chwiliedydd anwastad; gwallau rhesymegol yn y rhaglen brawf, gan arwain at gamfarnu cylchedau arferol; perfformiad trydanol ansefydlog yr offer ei hun, ac ati.

Optimeiddiwch ddyluniad pwyntiau prawf i sicrhau cynllun rhesymol, bylchau priodol, ac ansawdd arwyneb da'r pwyntiau prawf. Ail-raddnodi ac addasu'r paramedrau prawf, a phenderfynwch ar yr ystod trothwy briodol trwy brofion treial lluosog. Glanhewch, cynhaliwch ac ailosodwch y chwiliedyddion yn rheolaidd. Rhag-drin PCBs anwastad neu defnyddiwch chwiliedyddion addasol. Gwiriwch a chywirwch y gwallau rhesymegol yn y rhaglen brawf yn ofalus. Cynnal a chadnodi'r offer yn rheolaidd i sicrhau perfformiad sefydlog yr offer.

Fel arfer, mae angen i ddyfeisiau TGCh gwely hoelion addasu'r gwely hoelion ar gyfer PCBs o wahanol feintiau a mathau, gyda hyblygrwydd gwael, ond maent yn hynod effeithlon wrth gynhyrchu'r un math o PCBs ar raddfa fawr. Mae dyfeisiau TGCh stiliwr hedfan yn rheoli symudiad stilwyr trwy feddalwedd heb yr angen i ailosod caledwedd, a gallant addasu i brofi PCBs o wahanol feintiau a mathau. Dim ond y rhaglen brawf a'r paramedrau sydd angen eu haddasu. Fodd bynnag, ar gyfer PCBs o faint eithriadol o fawr neu PCBs gyda nifer eithriadol o fawr o bwyntiau prawf, gall effeithlonrwydd profi fod yn gyfyngedig.

Fel arfer, gosodir profion TGCh ar ôl y broses sodro ail-lifo a chyn y prawf swyddogaethol, er mwyn canfod yn amserol y problemau perfformiad trydanol a gynhyrchir yn ystod y prosesau sodro a gosod cydrannau, atal cynhyrchion diffygiol rhag mynd i mewn i brosesau dilynol, a lleihau costau ailweithio. Gall hefyd, yn ôl gofynion y broses gynhyrchu, sefydlu gorsaf brofi TGCh ar wahân ar ôl gosod cydrannau allweddol i gynnal archwiliadau ymlaen llaw ar rannau cylched allweddol.

Drwy ddadansoddi data profi TGCh, cyfrifwch ddosbarthiad ac amlder digwydd gwahanol ddiffygion i nodi'r cysylltiadau gwan yn y broses gynhyrchu. Er enghraifft, os yw cyfradd diffygion math penodol o baramedrau cydran yn uchel, gellir gwirio ansawdd y cydrannau sy'n dod i mewn, cywirdeb lleoli, neu'r broses sodro. Os bydd problemau cylched agored neu gylched fer yn digwydd yn aml, gellir optimeiddio dyluniad y PCB (megis addasu'r gwifrau ac ychwanegu pwyntiau prawf), gellir gwella'r paramedrau sodro, neu gellir cryfhau mesurau gwrth-statig yn ystod y broses gynhyrchu.

Defnyddir llinell FCT, sef llinell Prawf Cylchdaith Swyddogaethol, i wirio swyddogaethau PCBs neu gynhyrchion wedi'u cydosod ar ôl gosod a sodro cydrannau. Mae'n efelychu amgylchedd gwaith gwirioneddol y cynnyrch, yn mewnbynnu signalau cyffroi, ac yn canfod a yw'r signalau allbwn ac amrywiol swyddogaethau'r cynnyrch yn bodloni'r gofynion dylunio. Gall nodi gwallau rhesymegol posibl a phroblemau perfformiad, gan sicrhau y gellir defnyddio'r cynnyrch yn normal. Mae'n gam hanfodol wrth warantu uniondeb swyddogaethol a dibynadwyedd y cynnyrch.

Mae egwyddor profi FCT yn seiliedig ar nodweddion swyddogaethol a manylebau dylunio'r cynnyrch. Mae'r offer profi yn cymhwyso amodau cyffroi penodol, fel cyflenwad pŵer a mewnbwn signal, i'r PCB neu'r cynnyrch a brofwyd, ac ar yr un pryd, yn casglu signalau allbwn y cynnyrch. Mae'r signalau allbwn hyn yn cael eu cymharu a'u dadansoddi â'r data allbwn, tonffurfiau, cyflyrau rhesymegol, ac ati cywir a osodwyd ymlaen llaw. Os nad yw'r canlyniadau allbwn yn cyd-fynd â'r safonau, pennir bod diffygion swyddogaethol, a thrwy hynny lleolir pwyntiau nam swyddogaethol y cynnyrch.

Wrth ddewis, mae angen ystyried ffactorau fel cynhwysfawredd swyddogaethau profi (a all fodloni holl ofynion profi swyddogaethol y cynnyrch), cywirdeb profi (cywirdeb wrth fesur signalau analog a digidol), cyflymder profi (cyfateb cylchred y llinell gynhyrchu), cydnawsedd (cefnogi profi cynhyrchion o wahanol fodelau a manylebau), swyddogaethau meddalwedd (gyda swyddogaethau fel golygu rhaglenni prawf, cofnodi a dadansoddi data, ac awgrymiadau diagnosis namau), ehangu offer (y gallu i ychwanegu modiwlau prawf yn ôl uwchraddio cynnyrch), yn ogystal â chostau offer a gwasanaeth ôl-werthu.

Mae dyfeisiau FCT cyffredin yn cynnwys dyfeisiau FCT pwrpasol yn seiliedig ar osodiadau a dyfeisiau FCT cyffredinol yn seiliedig ar offerynnau. Mae dyfeisiau FCT pwrpasol wedi'u cynllunio ar gyfer cynhyrchion penodol, gyda pherthnasedd profi cryf ac effeithlonrwydd uchel, ond hyblygrwydd gwael. Mae angen ailgynllunio'r gosodiadau pan fydd y cynnyrch yn cael ei ddiweddaru. Mae dyfeisiau FCT cyffredinol yn defnyddio offerynnau profi y gellir eu hailddefnyddio (megis amlfesuryddion, generaduron signalau, osgilosgopau, ac ati) ac yn cyflawni profion gwahanol gynhyrchion trwy raglennu meddalwedd. Mae ganddynt hyblygrwydd uchel ac ystod eang o gymwysiadau, ond mae datblygu rhaglenni prawf yn gymhleth, ac mae cost gychwynnol yr offer yn gymharol uchel.

Mae'n angenrheidiol sicrhau nad oes unrhyw ddifrod allanol i'r PCB, bod ansawdd sodro da, a dim diffygion amlwg fel sodro oer a chylchedau byr. Gwnewch lanhau angenrheidiol ar y PCB i gael gwared ar fflwcs gweddilliol, llwch, ac amhureddau eraill ar yr wyneb. Gwiriwch a yw'r cysylltwyr, y rhyngwynebau, ac ati ar y PCB wedi'u gosod yn gywir a heb ddifrod. Yn ôl gofynion y prawf, perfformiwch y ffurfweddiadau angenrheidiol ar y PCB (megis llosgi rhaglenni, gosod siwmperi, ac ati).

Mae paramedrau'r prawf yn cynnwys y math (signal analog, signal digidol), osgled, amlder, a chylch dyletswydd y signal mewnbwn; amser prawf; meini prawf barnu ar gyfer signalau allbwn (megis ystod foltedd, lefel rhesymeg, nodweddion tonffurf); dilyniant ac amodau camau'r broses brawf, ac ati. Yn ôl manyleb swyddogaethol y cynnyrch a gofynion gweithio gwirioneddol, ynghyd â pherfformiad yr offer profi, mae angen gosod y paramedrau'n rhesymol trwy ddadfygio a gwirio i sicrhau effeithiolrwydd a chywirdeb y prawf.

Gall FCT ganfod gwallau swyddogaeth resymegol (megis rheolaeth resymegol annormal ar sglodion), trosglwyddo signal annormal (gwanhau signal, ystumio, ymyrraeth), methiannau swyddogaeth rhyngwyneb (USB, rhyngwyneb rhwydwaith, ac ati yn methu cyfathrebu'n normal), problemau rheoli pŵer (allbwn foltedd ansefydlog, amddiffyniad gor-gerrynt annormal), diffygion swyddogaeth meddalwedd (gwallau gweithredu rhaglen, terfyn amser ymateb), ac ati. Gall y diffygion hyn gael eu hachosi gan leoliad cydrannau anghywir, sodro gwael, difrod i gydrannau, neu broblemau dylunio.

Pan fydd FCT yn canfod diffygion, bydd yr offer profi yn cofnodi'r wybodaeth am y diffyg ac yn cyhoeddi larwm. Mae angen i weithredwyr farcio'r cynhyrchion diffygiol yn ôl yr awgrymiadau a defnyddio offer proffesiynol (megis osgilosgopau a dadansoddwyr rhesymeg) i ddadansoddi achosion y methiannau ymhellach. Ar gyfer problemau y gellir eu hatgyweirio (megis gwallau rhaglen a sodro oer cydrannau), eu hatgyweirio a'u hailbrofi. Ar gyfer cynhyrchion na ellir eu hatgyweirio, eu trin yn ôl y broses sgrapio, ac adborth y data diffyg i'r adrannau cynhyrchu ac Ymchwil a Datblygu i wella'r broses ac optimeiddio'r dyluniad.

Calibro'r offer profi'n rheolaidd i sicrhau cywirdeb y signalau mewnbwn ac allbwn. Optimeiddio'r rhaglen brawf a gosod y paramedrau prawf a'r meini prawf barnu yn gywir. Mabwysiadu dulliau a dulliau profi lluosog (megis profi amodau ffiniol a phrofi terfynau) i ganfod swyddogaethau cynnyrch yn gynhwysfawr. Darparu hyfforddiant proffesiynol i weithredwyr i wella eu galluoedd dadansoddi a barnu namau. Sefydlu mecanwaith cofnodi a dadansoddi data prawf cyflawn, a darganfod problemau posibl trwy gymharu data hanesyddol.

Mae cynnal a chadw dyddiol yn cynnwys glanhau wyneb yr offer a'r gosodiadau prawf i atal llwch ac amhureddau rhag effeithio ar y prawf. Gwiriwch statws gweithredu pob modiwl o'r offer yn rheolaidd (megis y modiwl pŵer a'r modiwl cynhyrchu signal) a monitro dangosyddion perfformiad allweddol. Gwiriwch a graddnodi'r gosodiadau prawf i sicrhau cyswllt da. Diweddarwch y feddalwedd prawf mewn modd amserol i drwsio bygiau ac ychwanegu swyddogaethau newydd. Perfformiwch raddnodi cynhwysfawr rheolaidd a chynnal a chadw manwl yn unol â gofynion gwneuthurwr yr offer.

Y fantais yw y gall ganfod problemau o lefel swyddogaethol wirioneddol y cynnyrch, sy'n agosach at senario defnydd y defnyddiwr, a gall nodi diffygion rhesymegol a pherfformiad na ellir eu canfod gan brofion eraill. Yr anfanteision yw costau profi uwch (costau offer a gosodiadau), datblygu rhaglenni profi cymhleth, a chyflymder profi cymharol araf. Mae AOI yn canfod diffygion ymddangosiad ac arwyneb yn bennaf, gyda chyflymder cyflym a chost isel. Gall archwiliad pelydr-X ganfod diffygion mewnol cudd. Mae TGCh yn canolbwyntio ar ganfod paramedrau trydanol cylchedau a gall leoli cydrannau diffygiol yn gywir, ond ni all yr un o'r tri wirio swyddogaethau'r cynnyrch yn uniongyrchol.

Mae prif swyddogaethau meddalwedd profi FCT yn cynnwys ysgrifennu a golygu rhaglenni prawf (diffinio'r broses brawf, gosod paramedrau, ysgrifennu datganiadau barn rhesymegol), rheoli gweithredu profion (dechrau, oedi, atal y prawf), casglu ac arddangos data amser real (dangos tonffurfiau a gwerthoedd signal mewnbwn ac allbwn), adnabod a larwm diffygion awtomatig (marcio namau ac ysgogi yn ôl y meini prawf barn), cofnodi canlyniadau profion a chynhyrchu adroddiadau (cyfrif y gyfradd basio, cofnodi gwybodaeth am ddiffygion), dadansoddi data ac olrhain (dadansoddi tuedd data prawf, olrhain hanes prawf y cynnyrch).

Mae'r rhesymau'n cynnwys gosod paramedrau prawf yn afresymol (ystod trothwy rhy eang neu rhy gul), gwallau rhesymegol yn y rhaglen brawf (amodau barnu anghywir), amrywiadau perfformiad yr offer profi ei hun (allbwn signal ansefydlog), cyswllt gwael y gosodiad prawf (gan arwain at drosglwyddiad signal annormal), ymyrraeth amgylcheddol (ymyrraeth electromagnetig sy'n effeithio ar gasglu signalau), a phroblemau cydnawsedd wrth ddylunio cynnyrch (perfformiad annormal yn yr amgylchedd prawf).

Ail-adolygu ac addasu'r paramedrau prawf, ac optimeiddio'r trothwy trwy brofion lluosog. Gwirio a chywiro rhesymeg y rhaglen brawf yn ofalus a chynnal gwiriadau prawf digonol. Cynnal a chalibro'r offer profi yn rheolaidd i sicrhau perfformiad sefydlog. Gwirio a gwella cyflwr cyswllt y gosodiad prawf, ac amnewid y gosodiad os oes angen. Cysgodi neu optimeiddio'r amgylchedd prawf i leihau ymyrraeth. Cyfathrebu â'r adran Ymchwil a Datblygu i gadarnhau cydnawsedd dyluniad y cynnyrch yn yr amgylchedd prawf a datrys problemau posibl.

Mae dyfeisiau FCT pwrpasol sy'n seiliedig ar osodiadau fel arfer wedi'u cynllunio ar gyfer cynhyrchion penodol ac mae ganddynt addasrwydd gwael i PCBs o wahanol feintiau a mathau. Mae angen ailgynllunio'r gosodiadau. Gall dyfeisiau FCT cyffredinol sy'n seiliedig ar offerynnau addasu i brofi PCBs o wahanol feintiau a mathau i ryw raddau trwy raglennu meddalwedd ac ailosod y rhyngwynebau prawf priodol, ond ar gyfer cynhyrchion â swyddogaethau neu strwythurau arbennig, efallai y bydd angen addasu rhai modiwlau prawf o hyd.

Yn gyffredinol, gosodir profion FCT ar ddiwedd y llinell gynhyrchu, hynny yw, ar ôl cwblhau prosesau fel profion TGCh ac archwilio ymddangosiad, er mwyn sicrhau bod y cynhyrchion a sgriniwyd gan y prosesau blaenorol yn cael eu gwirio am swyddogaethau mewn cyflwr sy'n agos at ddefnydd gwirioneddol, ac i atal cynhyrchion heb gymhwyso rhag llifo i'r cleient. Yn ôl nodweddion y cynnyrch, gellir gosod profion FCT fesul cam hefyd ar ôl cydosod modiwlau swyddogaethol allweddol i ganfod problemau mewn modd amserol a lleihau gwastraff prosesau dilynol.

Drwy ddadansoddiad ystadegol o ddata profi FCT, gellir darganfod patrymau dosbarthu a phwyntiau problem amledd uchel diffygion swyddogaethol cynnyrch. Er enghraifft, os yw math penodol o ddiffyg swyddogaethol yn digwydd yn aml, gellir ymchwilio'n drylwyr i'r prosesau cynhyrchu cyfatebol (megis gosod cydrannau, sodro, llosgi meddalwedd). Dadansoddi'r gydberthynas rhwng diffygion a ffactorau fel sypiau deunydd crai, offer cynhyrchu, a gweithredwyr, a gwella paramedrau proses, cryfhau rheolaeth ansawdd, ac optimeiddio dyluniad cynnyrch yn unol â hynny, a thrwy hynny wella ansawdd cyffredinol y cynnyrch ac effeithlonrwydd cynhyrchu.