Калың жезден жасалган PCB

Бул жогорку кубаттуулуктагы электр менен камсыздоодо, автомобиль электроникасында ж.б. колдонулган жез фольгасынын калыңдыгы ≥3oz (105μm) болгон басылган схемалык такталарды билдирет.

Жалпы мүнөздөмөлөргө 3 унция, 4 унция, 5 унция, 6 унция, ал эми эң көп дегенде 20 унция кирет.

Өндүрүш чыгымдары татаал оюу, узак гальваникалык каптоо убактысы жана жогорку сынык ылдамдыгынан улам 30%-80% жогору.

3 унция жез фольга үчүн кадимки 8 миль/8 миль, ал эми атайын процесстер 5 миль/5 мильге жетиши мүмкүн.

Жез катмарынын бирдейлигин камсыз кылуу үчүн узак мөөнөттүү чөктүрүү талап кылынат. Тешиктин жез калыңдыгы 25-75 мкмге жетиши керек, ал эми тешиктердин тешиктери менен дубалдардын калыңдыгында айырмачылыктар болушу мүмкүн.

Адатта 0,8-1,2, аны этап-этабы менен оюп түшүрүү же лазердик калыптоо аркылуу 1,5тен жогору көтөрүүгө болот.

Жылуулуктун таркалуу жолдорун көбөйтүңүз (диафрагма ≥0,4 мм), металл негизиндеги жылуулук өткөргүч материалдарды колдонуңуз жана чоң аянттагы жез фольга катмарларын долбоорлоңуз.

1 унция жез фольга үчүн, 10 ℃ температура көтөрүлгөндө бир тараптуу зымдардын ток өткөрүү жөндөмдүүлүгү болжол менен 1 А/мм түзөт, ал эми 3 унцияны 2,5-3 А/мм чейин көбөйтүүгө болот.

Жез фольга канчалык калың болсо, ийкемдүүлүгү ошончолук начар болот. 6 унциядан жогору фольгалар үчүн ийүү сунушталбайт, ал эми 3 унция үчүн минималдуу ийүү радиусу ≥5 мм.

Сызыктын туурасынын чеги ≥20%, минималдуу тешик ≥0.3 мм, тешиктин жез калыңдыгы ≥25μm жана сыноо чекиттеринин тыгыздыгын жогорулатат.

Айлануу ылдамдыгы кадимки PCBге караганда 20%-30% төмөн (мүнөтүнө болжол менен 60 000-80 000 айлануу), ал эми берүү ылдамдыгы 0,02-0,04 мм/айлануу.

ENIG жогорку жыштыктагы сигналдар үчүн ылайыктуу. OSP арзан, бирок кычкылданууга туруктуулугу начар. Катуу алтын жалатылган түтүк жогорку туташтыргычтар үчүн ылайыктуу.

10 ГГц жыштык тилкесинде, 6 унция жез фольгасынын сигнал жоготуусу 1 унцияга караганда 1,5 дБ/дюймга жогору.

Симметриялуу жез фольга дизайны, ламинация температурасы 180-200℃, басым 100-150psi, муздатуу ылдамдыгы ≤3℃/мүн.

IPC стандарты ≤12.5μm, жогорку ылдамдыктагы сигналдар ≤5μm талап кылат, аны химиялык жез чөктүрүү + электрокаптоо менен толтуруу менен жакшыртууга болот.

Тармактын орточо көрсөткүчү 75%-85% түзөт, ал эми 6 унциядан жогору түшүмдүүлүк 70% дан төмөн түшүшү мүмкүн.

Жаңы энергия менен иштеген унаалар (кубаттоочу үймөктөр, инверторлор), өнөр жайлык электр менен камсыздоо, сервердик электр менен камсыздоо, аэрокосмостук жана башка тармактар.

Кадимки 0,8-1,2 миль, жогорку чыңалуудагы колдонмолор үчүн 1,5-2 миль талап кылынат, ал жез фольгасын жаап, сыйрылып калбашы керек.

Атайын процесстерди азайтыңыз, жез фольгасынын калыңдыгын бир түргө келтириңиз, партиянын көлөмүн кеңейтиңиз жана өтө көп сокур/көмүлгөн виалардан алыс болуңуз.

Кислоталуу жез каптоо эритмесинин тазалоо кубаттуулугу болжол менен 100-150Ah/L түзөт, ал эми жез иондорунун жана хлорид иондорунун концентрациясын үзгүлтүксүз талдоо керек.

Кабыктын бекемдиги ≥1,5N/мм (1oz), 3oz үчүн ≥2,5N/мм талап кылынат.

Жогорку Tg субстратын (≥170℃), бирдей ламинация басымын колдонуңуз жана бургулоодон кийин бургулоо калдыктарын өз убагында алып салыңыз.

Щелочтуу оюу эритмесинин температурасы 45-55℃, салыштырма салмагы 1.2-1.3, чачыратуу басымы 0.8-1.2MPa.

Vias ширетүүчү маска менен 100% жабылышы керек, ал эми тешиктин өлчөмү ширетүүчүнүн ашып-ташып кетишине жол бербөө үчүн тешиктен 0,2-0,3 мм чоңураак болушу керек.

Жез фольгасынын калыңдыгынын өзгөрүшү импеданстын өзгөрүшүнө алып келет. Сызыктын туурасын жана диэлектриктин калыңдыгын ±5% толеранттуулук менен моделдөө жана оптималдаштыруу зарыл.

Кадимки процесс 0,3 мм, ал эми лазердик бургулоо 0,15 ммге жетиши мүмкүн, бирок баасы жогору.

Ал тешик дубалын бөлбөстөн же жез фольга сыйрылбастан, 260℃/10s үч жолу калай чөмүлүү сыноосунан өтүшү керек.

Ra> 3μm оройлугунда сигналдын жоголушу 10%-15% га көбөйөт, ошондуктан төмөнкү оройлуктагы жез фольга (VLP) талап кылынат.

Тор жез фольга дизайнын кабыл алыңыз, учурдагы шунт жолдорун жана негизги жолдордун сызык туурасын ≥10 миль көбөйтүңүз.

Кадимки ≥4 миль, жогорку чыңалуудагы токтун жаркылдап күйүп кетүүсүнүн алдын алуу үчүн ≥8 миль талап кылынат.

Токтун тыгыздыгы 0.8-1.2A/dm², кошумча концентрациясын так көзөмөлдөө жана гальваникалык каптоо убактысы кадимки PCBге караганда 2-3 эсе көп.

3D оптикалык өлчөөчү аспапты колдонуңуз, анын бурмаланышы ≤0,7% жана жергиликтүү деформациясы ≤0,1 мм.

Чөмүлүү убактысы ≤3 секунд, суулануу бурчу

Панелдин дизайнын оптималдаштырыңыз, чек ара калдыктарын азайтыңыз жана жез фольгасынын калыңдыгын тепкичтүү зоналаштыруу дизайнын кабыл алыңыз.

Палладий ионунун концентрациясы 0,02-0,05 г/л, температурасы 30-35℃, тешиктин дубалын бирдей жабуу үчүн убакыт 10-15 мүнөт.

1 миль диэлектрик калыңдыгы болжол менен 500Вга туруштук бере алат, ал эми изоляциянын аралыгы жана жез фольгасынын аралыгы чыңалуу деңгээлине жараша иштелип чыгышы керек.

Сактоо нымдуулугу ≤40%, температурасы ≤25℃, бетин иштеткенден кийин өз убагында таңгактоо, ным өткөрбөгөн баштыктарды + кургаткычтарды колдонуу.

Фрезердик кескичтин ылдамдыгы мүнөтүнө 25,000-30,000 айлануу, четтеринин бырышып кетишинин алдын алуу үчүн берүү ылдамдыгы мүнөтүнө 800-1200 мм.

150-160°C температурада 60-90 мүнөт бышырыңыз, катуулугу ≥2H жана адгезия кесүү сыноосунан өтөт.

Бөлүнгөн аянттын туурасы ≥20 миль, курч бурчтардан алыс болуңуз жана ар кандай кубаттуулук катмарларын массивдер аркылуу туташтырыңыз.

Механикалык бузулууларды жана эскирүүнү алдын алуу үчүн Виккерстин катуулугу ≥80HV.

DES процесси, калий перманганатынын концентрациясы 80-100 г/л, температурасы 60-70℃, убактысы 15-20 мүнөт.

Dk/Df төмөн диэлектрикалык материалдарды колдонуңуз, жез фольгасынын оройлугун көзөмөлдөңүз жана жерге туташтыруучу тегиздиктин үзгүлтүксүздүгүн оптималдаштырыңыз.

Ламинациядан кийин күйгүзүү, стресстен арылуу үчүн 120-150℃ температурада 2-3 саат кармоо.

Ал шишип же түсү өзгөрбөй, изопропил спирти, флюс ж.б. менен сүртүүгө туруштук бериши керек.

Аралыгы ≥20 миль, катуу ысып кетүүдөн сактаныңыз жана кара өрүк гүлүнүн макетин колдонсо болот.

Импульстук электрокаптоо технологиясы, анод менен тактанын ортосундагы аралык 10-15 см жана аноддун эригичтигин үзгүлтүксүз текшерип туруңуз.

Лазердик бургулоо баасы болжол менен 3-5 эсе жогору, бирок тактыгы жогору жана диафрагмасы кичине.

Күмүшкө чөмүлүү менен ширетүү тез, ENIG жогорку ишенимдүүлүккө ээ жана OSP 72 сааттын ичинде ширетүүнү аякташы керек.

Жылуулук стрессин азайтуу үчүн жез фольгага окшош CTE менен субстрат тандаңыз (мисалы, болжол менен 14ppm/℃ CTE менен жогорку Tg FR-4)

IPC стандарты ≤10 тешикче/см² талап кылат, ал эми жогорку ишенимдүүлүктөгү колдонмолор ≤5 тешикче/см² талап кылат, муну тешик аркылуу электрокаптоо менен жакшыртууга болот.

Төшөкчөнүн диаметри = тешиктин диаметри + 0,6 мм (кадимки), ал эми калың жез корпустарда оюунун четтөөсүн компенсациялоо үчүн 0,1-0,2 мм көбөйтүү талап кылынат.

Кара ширетүүчү резистор жылуулукту күчтүү сиңирүүгө ээ, бетинин температурасы ак ширетүүчү резисторго караганда 3-5℃ жогору, бирок жалпы жылуулуктун таркалышына анчалык деле таасир этпейт.

Никель катмарынын калыңдыгы 3-5 мкм, алтын катмарынын калыңдыгы 0,05-0,1 мкм, каптоо эритмесинин рН 4,8-5,2, температурасы 85-90℃.

Химиялык микро-оюу процесси колдонулат, микро-оюунун көлөмү 0,5-1 мкм деңгээлинде көзөмөлдөнөт же механикалык майдалоо жүргүзүлөт.

Кадимки сыноо чыңалуусун 1000В AC/1 мүнөт түзөт, ал эми жогорку чыңалуудагы колдонмолор 2000-5000В AC чейин жогорулатууну талап кылат.

3 унция жез фольгасынын астында бир тараптуу зымдардын тыгыздыгы ≤15см²/100см² болушу сунушталат, ал эми көп катмарлуу тактайлар сигналдын бүтүндүгүн жана ток өткөрүү жөндөмдүүлүгүн тең салмакташтырышы керек.

Механикалык стресс астында сынбоо үчүн узаруу ылдамдыгы ≥20% болушу керек.

±50μm (кадимки), ал эми жогорку ылдамдыктагы тактайларды лазердик позициялоо системасын колдонуу менен ±25μm чейин жакшыртуу керек.

Ал 280℃ температурада 5 секунд бою ыйлаакчалар пайда болбостон же жарылбастан кайра ширетүүгө туруштук бериши керек.

90° сыйруу сыноосу стандарттуу ≥1,5 Н/мм менен бирдик туурасына сыйруу күчүн жазуу үчүн колдонулат.

Начар электрокаптоо менен толтуруунун алдын алуу үчүн сокур тешиктин тереңдигинин тешиктин диаметрине болгон катышы (тармактык катыш) ≤3:1.

Коррозияга туруктуулугун камсыз кылуу үчүн электролитсиз никель менен капталган катмардагы фосфордун курамы 7%-9% чегинде көзөмөлдөнүшү керек.

Капталган фрезердик кескичтер (мисалы, TiAlN каптоосу) колдонулат жана фрезердик кескичтер үзгүлтүксүз алмаштырылып турат (ар бир 50-100㎡ иштетүүдө алмаштырылат).

Импеданстын үзгүлтүксүздүгүн башкаруу, Stub узундугун азайтуу, дифференциалдык сигнал берүүнү колдонуу жана коргоочу катмарды кошуу.

±10% (кадимки), ал эми жогорку тактыктагы колдонмолорду ±5% чегинде көзөмөлдөө керек.

Кесилген сыноо жүргүзүлөт, эгерде лента сыйрылгандан кийинки 脱落 аянты ≤5% болсо, ал квалификациялуу деп эсептелет.

Ток өткөргүчтү жана сигналдын кайтарылышын тең салмактоо үчүн тор формасындагы жез куюу колдонулат (тор аралыгы ≤10 миль).

Жез фольгасынын деформациясын алдын алуу үчүн созулуу чыңалуу ≤15MPa, кысуу чыңалуу ≤10MPa.

Металлографиялык кесилиш байкоолору менен тастыкталган чайыр калдыктары же бургулоо калдыктары жок.

85℃/85% RH температурада 168 саат картаюудан кийин, түс айырмасы ΔE≤3.

Ra маанисин өлчөө үчүн беттик профиль колдонулат, ал эми кадимки жез фольгасынын Ra мааниси ≤5 мкм.

Бир 0,5 мм өткөргүч болжол менен 0,5-1 А өткөрө алат, жана өткөргүчтөрдүн саны учурдагы суроо-талапка ылайык аныкталышы керек.

Жез катмарынын калыңдыгын ар кандай позицияларда өлчөө үчүн рентген флуоресценциялык спектрометр (XRF) колдонулат, четтөөсү ≤10%.

Контурдун өлчөмүнө чыдамдуулук ±0,1 мм, бурчтун четтөөсү ±0,5°.

Терминалдык импедансты дал келтириңиз, из топологиясын оптималдаштырыңыз жана түз бурчтуу издерди жана импеданстын үзгүлтүктөрүн азайтыңыз.

Бир аз кычкылданууну химиялык микро-оюу менен иштетүүгө болот, ал эми катуу кычкылдануу кайрадан беттик иштетүүнү талап кылат.

Экрандын тартылуусу 25-35Н/см, сквиждин басымы 3-5кг/см, ылдамдыгы 30-50мм/с.

Кубат катмары жана жер катмары жанаша жайгашкан, сигнал катмарлары ортосуна кысылган жана орточо калыңдыктын бирдейлиги көзөмөлдөнөт.

Микро-Виккерс катуулук өлчөгүчү колдонулат, анда сыноо чекиттеринин ортосундагы аралык ≥0,5 мм жана орточо маани алынат.

Белгилөө чекитин жайгаштыруу колдонулат, ал эми четтөө AOI түзмөгү тарабынан аныкталат жана компенсацияланат.

500 жолу сүрткөндөн кийин (500 г басым менен), эч кандай көрүнүктүү эскирүү же жездин таасири байкалбайт.

Буфердик катмар материалдарын (мисалы, жылуулук өткөрүүчү жабышчаак пленкаларды) колдонуңуз же чыңалууну басаңдатуучу уячаларды долбоорлоңуз.

Чайыр менен толтуруу + беттик электрокаптоо колдонулушу мүмкүн, же ширетүүчү паста менен толтуруп, андан кийин катуулантса болот.

Газ өткөргүчтүк ыкмасы же металлографиялык микроскоп менен байкоо жүргүзүү аянттын бирдигине туура келген тешикчелердин санын эсептөө үчүн колдонулат.

Өтө жогорку ылдамдык бүдүрлөрдүн пайда болушуна алып келет, ал эми өтө төмөн ылдамдык натыйжалуулукка таасир этет, аны жез фольгасынын калыңдыгына жараша тууралоо керек.

Издөө аралыгын көбөйтүңүз (≥3W эрежеси), жерге туташтыруучу калкан сызыктарын киргизиңиз жана маршруттоо катмарын бөлүштүрүүнү оптималдаштырыңыз.

Калдык стресс жез фольгасынын деформациясына жана жарака кетишине алып келип, узак мөөнөттүү ишенимдүүлүктү төмөндөтөт.

Жергиликтүү кемчиликтерди кол менен кайра басып чыгарууга болот, ал эми чоң аймактагы кемчиликтерди кайра басып чыгарып, айыктыруу керек.

Өткөрүү аралыгы ≥20 мил, сан токтун суроо-талабына ылайык эсептелет жана алар симметриялуу бөлүштүрүлгөн.

Ички чыңалуу маанисин сандык жактан аныктоо үчүн рентген дифракция ыкмасы же чыңалуу шакекчесин текшерүү колдонулат.

Жогорку оройлук бирдей эмес гальваникалык каптоону пайда кылат жана тешик жезинин калыңдыгынын айырмасын көбөйтөт.

UV картаюу сыноосунан кийин (500 саат), түсү өзгөрбөйт же бор басылбайт.

Катуу алтын жалатуунун киргизүү жана бөлүп алуу мөөнөтү 1000ден ашык жолу, ал эми алтынды иммерсиялоо процесси 50-100 жолу.

Сокур жана көмүлгөн виалардын баасы тешик аркылуу жасалгандарга караганда 30%-50% жогору, ал эми калың жез үчүн баалардын өсүшү бир топ олуттуу.