жогорку ылдамдыктагы PCB

Бирдей узундуктагы башкарууну (±5 миль аралыгындагы ката), импедансты дал келтирүүнү (жалпы 50Ω/75Ω) жана 3W аралык принцибин (кайчылаш сүйлөшүүлөрдүн алдын алуу үчүн сызыктын туурасынан 3 эсе көп) сактоо зарыл.

Дал келген резисторлорду (булакта удаалаш же терминалда параллель) токтотуу, издин үзгүлтүксүз импедансын башкаруу жана тик бурчтуу издерди болтурбоо менен сигналдын чагылышын азайтыңыз (чагылуу 30% га жогорулайт).

Узундугу бирдей, аралык бирдей жана карама-каршы полярдуулуктагы жуп сигнал линияларынан тургандыктан, ал күчтүү тоскоолдуктарга каршы жөндөмгө жана жалпы режимдеги четке кагуу катышына ээ, ал 40дБден ашат.

Ал мите сыйымдуулукту (болжол менен 0,5 пФ) жана индуктивдүүлүктү (болжол менен 1 нГ) киргизет. Түйүндүн узундугун азайтуу үчүн артка бургулоо процесси сунушталат.

Көбүнчө 4-16 катмарды колдонуп, кубаттуулук катмары жана жер катмары тыгыз байланышкан жана импеданстын туруктуулугун камсыз кылуу үчүн диэлектриктин калыңдыгы 0,1-0,3 мм деңгээлинде көзөмөлдөнөт.

Бул сызыктын туурасынан/аралыгынан (мисалы, 0,1 мм/0,1 мм) көз каранды, ал эми BGA аймагындагы маршруттоо тыгыздыгы 100-150 из/см² жетиши мүмкүн.

Сызыктардын аралыгын көбөйтүңүз, жерге туташтыруучу сызыктын изоляциясын орнотуңуз жана 100 милден ашкан параллелдүү издерди болтурбоо үчүн, бул кайчылаш сүйлөшүүлөрдү 50% дан ашык азайтышы мүмкүн.

Ал сигналдын жоголушун азайтат (болжол менен 3 дБ), жер үстүндөгү мейкиндикти үнөмдөйт жана маршруттоо тыгыздыгын 20%-30% га жогорулатат.

Диэлектрикалык туруктуулукка (FR4 болжол менен 4,4), сызыктын туурасына жана диэлектрик калыңдыгына негизделген мүнөздөмөлүү импедансты эсептөө үчүн SI9000 сыяктуу куралдарды колдонуңуз.

Изоляциялоо үчүн кеминде 0,1 мм диэлектрикалык катмарды колдонуңуз жана кубаттуулук катмарын бөлүп жатканда бөлүнгөн аймак аркылуу өткөрбөңүз.

Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) жана Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007) сыяктуу жогорку жыштыктагы материалдар.

Төмөн диэлектрикалык туруктуулук (Dk) берүү кечигүүсүн азайтат, ал эми төмөн диэлектрикалык жоготуу тангенси (Df) сигналдын басаңдашын азайтат (10 ГГц үчүн 0,5 дБ жоготууну азайтуу).

Адатта, жогорку температурада өлчөмдүү туруктуулукту камсыз кылуу үчүн коргошунсуз ширетүү үчүн Tg≥150℃ талап кылынат, ал эми Tg≥170℃ талап кылынат.

Сууну сиңирүү Dk маанисинин жогорулашына (болжол менен 5%) алып келет, бул сигналдын берилишинин кечигүүсүн көбөйтөт. Сууну сиңирүү көрсөткүчү

Ал жылуулук стрессинен улам пайда болгон ширетүүчү муундардын жарака кетишине жол бербөө үчүн чиптин CTE көрсөткүчүнө (болжол менен 6-10ppm/℃) дал келиши керек.

Жогорку жыштыктагы колдонмолор үчүн, сигналдын жоголушун азайтуу үчүн бетинин оройлугу Ra

Өрт коопсуздугун камсыз кылуу үчүн ал UL94 V-0 стандартына жооп бериши керек.

Температура ±20℃ өзгөргөндө, сигналдын туруктуу өткөрүлүшүн камсыз кылуу үчүн Dk диапазонунун өзгөрүшү

Аз жоготуулуу материалдардын баасы жогору. Сигнал жыштыгына жараша тиешелүү материалдарды тандаңыз (мисалы, 10 ГГцтен төмөн жыштыктар үчүн жакшыртылган FR4).

Ал эриткичтер жана ширетүүчү флюстер сыяктуу химиялык заттарга туруштук бериши керек, коррозия ылдамдыгы

Бургулоо → каптоо → оймо-чиймелерди которуу → оюу → ширетүүчү маска → беттик иштетүү (мисалы, иммерсиялык алтын, OSP), ±0,05 мм тактык менен.

Ток өткөрүү жөндөмдүүлүгүн жана сигналдын бүтүндүгүн камсыз кылуу үчүн сигнал катмары ≥18μm жана кубаттуулук катмары ≥35μm.

Сызык туурасынын толеранттуулугу ±0,02 мм жана оюу коэффициенти ≥3 болгон лазердик түз сүрөт тартуу (LDI) технологиясын колдонуңуз.

Ширетүүчү масканын калыңдыгы 0,02-0,05 мм. Ашыкча калыңдык импеданска таасир этет. Негизги сигнал линиялары үчүн терезелерди ачуу сунушталат.

Жогорку жыштыктагы сигналдар үчүн, контакттык каршылык

Ширетүүчү IMC катмарынын калыңдыгын 1-3 мкм камсыз кылуу үчүн эң жогорку кайра агып ширетүү температурасы 245-255℃, ал эми суюк фазанын убактысы 60-90s.

0201 компоненттеринин жайгаштыруу тактыгы ±0,05 мм, ал эми QFP түзмөктөрүнүн төөнөгүч жылышы

Электрдик натыйжалуулукту камсыз кылуу үчүн иондук калдыктары

Жогорку ылдамдыктагы издер бузулуп калбашы үчүн, калдык чыңалуу

Ширетүү учурунда тактанын жарылып кетишине жол бербөө жана тактадан нымдуулукту кетирүү үчүн 120°C температурада 2-4 саат бышырыңыз.

1-40 ГГц сыноо жыштык диапазону жана ±5% катасы бар тармак анализаторун (мисалы, Keysight N5244B) колдонуңуз.

Көз диаграммасын текшерүү (көздүн бийиктиги ≥80%, көздүн туурасы ≥70%), S-параметрин текшерүү (S11 -3dB).

BGA ширетүүчү муундарындагы ички боштуктарды (боштук катышы

Ал кыска туташууларды, үзүлүүлөрдү, компоненттердин жайгашуусунун жылыштарын (тактык ±0,02 мм) жана полярдуулук каталарын аныктай алат.

Электрдик туташуулардын тууралыгын камсыз кылуу үчүн негизги түйүндөрдүн сыноо камтуусу ≥95% түзөт.

Эч кандай арматура талап кылынбайт, ал жогорку тыгыздыктагы PCBлерди текшере алат жана сыноо ылдамдыгы мүнөтүнө 50-100 упай.

Жогорку температура жана нымдуулук (85℃/85% RH, 1000h), жылуулук шоку (-40℃~125℃, 1000 цикл).

Сыноо чыңалуусунун 500В, ал эми сигналдын изоляциясын камсыз кылуу үчүн изоляциянын каршылыгы ≥10GΩ.

Сыноо чыңалуусун 1 мүнөткө 1000 В кылып, бузулуу же жаркылдоо болбойт.

235°C температурадагы калай мешине чөмүлтүңүз, нымдоо убактысы 95%.

Материалдын чоң жоготуусу, импеданстын дал келбестиги, өтө узун издер (алсыздануу 10 смге 2 дБ көбөйөт) жана өтө көп өтмө жолдор.

Аяктоочу резисторлорду оптималдаштырыңыз, из топологиясын тууралаңыз жана өтүүчү жолдордун жана туташтыргычтардын санын азайтыңыз.

Коргоочу катмарды кошуңуз, багыттоо багытын тууралаңыз жана кесилишүүлөрдү 30%-50% га азайтуу үчүн жерге туташтыруучу линияны изоляциялаңыз.

Ажыратуучу конденсаторлорду көбөйтүңүз (0.1μF+10μF айкалышы), кубаттуулук катмарынын жайгашуусун оптималдаштырыңыз жана кубат менен камсыздоо жолун кыскартыңыз.

Ашыкча жылуулук стресси, CTE дал келбестиги, ширетүүнүн температурасынын ийри сызыгы туура эмес жана кайра иштетүү ылдамдыгы

0,1 мΩ чейинки тактыктагы жана позициялоону аныктоочу учуучу зонд сыноочуну же микроомметрди колдонуңуз

Миллиметрдик толкун жыштык тилкелерин (24-40 ГГц), аз жоготууну (10 ГГц үчүн

100 Гбит/сек+ өткөрүү ылдамдыгы, сигналдын жакшы бүтүндүгү жана жогорку тыгыздыктагы өз ара байланыш (HDI) технологиясын колдоо.

Бир нече кубаттуулук катмарлары, жогорку ылдамдыктагы арткы панелдер (жоготуу

Зымдардын тыгыздыгы 200 из/см² ашканда, чоң көлөмдөгү маалыматтарды иштетүү (өткөрүү жөндөмдүүлүгү 1 ТБ/с+), кайчылаш байланышты жана кечигүүнү көзөмөлдөө керек.

Иштөө температурасы -40℃ ~ 125℃, AEC-Q100 сертификациясынан өткөн жана 15 жылдан ашык кызмат мөөнөтү.

Жеңил конструкция (тыгыздыгы 100 000 саат) жана радиацияга туруктуулук.

Медициналык электр коопсуздугу стандарттарына (IEC 60601) шайкештик, сигналдын тоскоолдуктары

Изоляция катмарларын кошуу, экрандалган туташтыргычтарды колдонуу, жерге туташтыруу системаларын оптималдаштыруу, тоскоолдуктарга каршы мүмкүнчүлүктү 40% га жакшыртуу.

Кадимки материалдарды (мисалы, FR4) колдонуу, процесстерди жөнөкөйлөтүү жана конструкцияларды оптималдаштыруу, чыгымдарды 20%-30% га кыскартуу.

Металл негизиндеги PCB же жылуулук өткөргүчтөр аркылуу жасалган массивдер колдонулуп, жылуулук каршылыгы 30% га төмөндөйт жана бетинин температурасы

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, симуляциянын тактыгынын катасы

Электр тармагынын моделин түзүү жана кубаттуулуктун ызы-чуусун (толкун

Киргизүү сигналынын көтөрүлүү убактысы (

Интерференция булактарын жана жабырлануучу линияларын аныктоо, аралыкты жана узундукту орнотуу, симуляциянын жыйынтыгы жана өлчөө катасы

Системанын иштешин баалоо үчүн сигналдын берилишинин жоголушун (S21) жана чагылышын (S11) талдоо.

100 кГц-100 МГц жыштык тилкесиндеги ызы-чууга көңүл буруп, убакыт же жыштык-домен симуляциясын колдонуу.

Коргоочу конструкцияны багыттоо үчүн нурлануунун интенсивдүүлүгүн (

Айлана-чөйрөнүн температурасын, жылуулукту таркатуу коэффициентин жана энергияны керектөөнү жылуулук бөлүштүрүү катасы

Импедансты, көз диаграммаларын жана S-параметрлерин салыштыруу жана айырмачылыктардын себептерин (мисалы, мите параметрлер жана процесстин каталары) талдоо.

Сигналдын, кубаттуулуктун, жылуулуктун жана механикалык көрсөткүчтөрдүн комплекстүү анализи жүргүзүлүп, оптималдаштырылган долбоорлоо натыйжалуулугу 40% га жогорулады.

IPC-6012 (басма тактанын иштөө мүнөздөмөлөрү), IEEE 802.3 (Ethernet стандарттары), JEDEC (таңгактоо стандарттары).

GB/T 4588 (басма схемалык платалар үчүн жалпы мүнөздөмөлөр), SJ/T 11364 (электрондук маалымат продуктуларынын булганышын көзөмөлдөө).

Импедансты башкаруу, зымдарды туташтыруу эрежелери, катмар стекинин дизайны, электромагниттик шайкештиктин талаптары ж.б., жалпысынан 12 негизги категориядагы спецификацияларды камтыйт.

Сызык туурасынын чыдамдуулугу ±10%, тешиктин диаметринин чыдамдуулугу ±0,05 мм, беттин оройлугу Ra

RoHS 2.0 (6 кооптуу затты чектөө), REACH (224 затты көзөмөлдөө) стандарттарына шайкештик.

Электр коопсуздугун жана электромагниттик шайкештикти камсыз кылуу үчүн UL, CE, FCC сертификаттарынан өтүү керек.

ISO 9001 сапатты башкаруу системасына ылайык, процесстин мүмкүнчүлүктөрүнүн индекси CPK ≥1.33.

GJB 362B (басма такталар үчүн жалпы мүнөздөмөлөр) талаптарына шайкеш келет, ал эми айлана-чөйрөгө адаптациялоонун катуу талаптары бар.

ISO 13485 (медициналык аппараттар үчүн сапатты башкаруу системасы) стандартына шайкештик, 100% көзөмөлдөө талаптары менен.

IATF 16949 стандартына ылайык, продукциянын ырааттуулугунун квалификациялык көрсөткүчү ≥99,5%.

Жогорку жыштыктар (терагерц жыштык тилкелери), төмөнкү жоготуу (Df

Жасалма интеллект зымдарды оптималдаштырат (натыйжалуулук 60% га жогорулады), сигналдын бүтүндүгү көйгөйлөрүн алдын ала айтат жана долбоорлоо эрежелерин акылдуу түрдө түзөт.

0,1 мм тактыктагы жана 30% чыгымдарды кыскартуу менен татаал конструкцияларды тез арада өндүрүүнү ишке ашыруу.