Аз жоготуулуу PCB

Диэлектриктик туруктуулук (Dk) жана Df мааниси боюнча баалаңыз. Жоготуулары аз материалдар жогорку жыштыктарда Df төмөн жана Dk туруктуулугу күчтүүрөөк болот.

Колдонмолорго 5G байланышы (миллиметрдик толкун), спутниктик байланыш (Ka диапазону), радар системалары (30 ГГц жогору) жана жогорку ылдамдыктагы санариптик схемалар (28 Гбит/сек+) кирет.

Адатта 2-5 эсе жогору. Мисалы, FR-4 болжол менен 100 юань/м² турат, ал эми Rogers RO4350B 500-800 юань/м² ортосунда.

Df ар бир 0,001 азайганда, 10 ГГц сигналдарынын өткөрүү жоготуусу болжол менен 0,5 дБ/10 см ге азайып, сигналдын бүтүндүгүн жакшыртат.

Rogers RO4350B: -40°C~280°C; Isola 370HR: -55°C~280°C.

Ооба, ал татаал жогорку ылдамдыктагы схемалык долбоорго жетише алат, бирок катмар аралык тегиздөөнүн тактыгы көзөмөлдөнүшү керек (≤±50μm).

Электр берүү линияларынын мүнөздүү импеданс талаптарына негизделип тандаңыз. Мисалы, 50Ω микро тилкелүү линиялар, адатта, Dk 2.2-3.5 менен материалдарды колдонушат.

Ооба, нымдуулукту сиңирүү Dk жана Df деңгээлин жогорулатат. Колдонуудан мурун нымдуулукту кетирүү үчүн 125°C температурада 4 саат бышыруу сунушталат.

Көпчүлүгү UL94 V-0 стандартына жооп берет. Айрым керамикалык негиздеги материалдар жалынга чыдамдуу талаптарга жооп берүү үчүн кошумча иштетүүнү талап кылат.

Сызыктын туурасын, диэлектрик калыңдыгын, жез фольгасынын оройлугун (Ra≤0.5μm) так эсептөө жана симуляция куралдары менен оптималдаштыруу аркылуу башкаруу.

Тик бурчтуу издерден алыс болуңуз (чагылышууну ~10% га жогорулатат), өтүүлөрдүн санын көзөмөлдөңүз (ар бир өтүү ~0,2 дБ жоготууга алып келет) жана бирдей узундуктагы издерден алыс болуңуз (четтөө

Сызыктар аралыктары үчүн 3W эрежесин сактаңыз (сызыктын туурасынан 3 эсе көп), жерге изоляцияны колдонуңуз жана параллель жолдордун узундугун азайтыңыз.

Кубаттуулук ызы-чуусун азайтуу үчүн (электроэнергияны ~20 дБ басаңдатуу) электр менен жер катмарынын аралыгы ≤0,1 мм болгон симметриялуу үймөктөө түзүмүн колдонуңуз.

Ооба, бирок тешиктин дубалынын оройлугун көзөмөлдөө керек (Ra≤1μm); болбосо, тешиктин дубалынын ар бир дюймуна 0,3 дБ жоготуу кошулат.

Критикалык. Жогорку жыштык энергия керектөөнү көбөйтөт. Жылуулук өткөрүмдүүлүгү ≥1Вт/мК болгон диэлектриктик материалдарды колдонуңуз.

Кайтаруу жоготуусун -20 дБден (10 ГГц диапазону) төмөн кармоо үчүн микро тилкелүү балундарды жана LC дал келүүчү схемаларды колдонуңуз.

Ооба. Кычкылдануунун жогорку жыштыктагы контакттардын иштешине таасир этишине жол бербөө үчүн, төшөмөлөр катуу алтын менен капталышы керек (калыңдыгы ≥3 мкм).

Сызыктын туурасынан аралыкка болгон катышын 1:1 сактаңыз, импедансты 100Ω±5% деңгээлинде башкарыңыз жана параллелизм катасын

Чагылышуу коэффициентин 0,1ден (18 ГГц диапазону) төмөн кармоо үчүн Thevenin же AC токтотуу дал келүүсүн колдонуңуз.

Ламинация температурасын (чектөө ±2°C) катуу көзөмөлдөөнү, жогорку тактыктагы бургулоону (диафрагмага чыдамдуулук ±25μm) жана бирдей электрокаптоону талап кылат.

Тешиктин дубалынын оройлугун көзөмөлдөө менен лазер менен бургулоо (минималдуу тешик 0,1 мм) же CNC менен бургулоо (минималдуу тешик 0,2 мм).

Туура эмес ламинациялоо диэлектрикалык деламинацияга алып келет. 5-8 МПа басым менен вакуумдук ламинациялоо сунушталат.

Кадимки жез фольгага салыштырмалуу жоготууну 15%-20% га азайтуучу RTF жез фольгасын (Ra≤0.3μm) колдонуңуз.

Ламинациядан кийин 150°C температурада 2 саат бою бышырыңыз, ал эми чыңалуу ≤0,7% болот.

Жогорку жыштыктагы ENIG же иммерсиялык күмүш колдонуу сунушталат, бул жогорку температурада OSP кычкылдануусун болтурбоо үчүн, анткени бул жоготууну көбөйтөт.

Кадимки процесс: 4 мил/4 мил; өркүндөтүлгөн процесс: 2 мил/2 мил.

Ширетүүчү маска Df ≤0,02 болушу керек. Ашыкча калыңдык жоготууну көбөйтөт (10 мкм үчүн 0,1 дБ/10 см).

Жогорку тактыктагы LDI экспозициялык машиналарын (тегиздөө тактыгы ± 25μm) жана механикалык позициялоо төөнөгүчтөрүн колдонуңуз.

Болжол менен 10%-15%, негизинен диэлектриктик деламинация жана импеданстын шайкеш келбегендигинен улам.

Максаттуу жыштык тилкесин камтыган микротилкелүү сыноо шаймандары бар вектордук тармак анализаторун (VNA) колдонуңуз.

Бир тараптуу импеданс ±10%, дифференциалдык импеданс ±8%, бир нече позициядан үлгү алууну талап кылат.

Кабыктануу күчүн сыноо аркылуу, жез фольга менен диэлектрик катмарынын ортосундагы байланыш күчү ≥1,5N/mm талап кылынат.

TDR же VNA колдонуңуз. 10 см берүү линиясынын ≤3dB (10GHz) жоголушун текшериңиз.

Термикалык шок сыноолорун жүргүзүңүз (260°C, 10 цикл), эч кандай бөлүкчөлөрдү бөлүп-жарууну же чынжырларды үзүүнү талап кылбайт.

Радиациянын эмиссиясы EN 55032 B классына шайкеш келиши керек, коргоо эффективдүүлүгү ≥40 дБ (1 ГГц) болушу керек.

S-параметрин текшерүү аркылуу, ≤0.5dB (15GHz) аркылуу бирдиктин киргизилишин жоготууну талап кылат.

Калибрленген сыноо шаймандарын жана аспаптарын колдонуу менен сыноо катасы ≤±0.05.

Нымдуу жылуулук менен эскирүү сыноосун жүргүзүңүз (85°C/85% RH, 1000 саат), иштөө көрсөткүчү

Көз диаграммасын текшерүү (көздүн бийиктиги ≥80%), титирөө тести (RJ+DJ ≤5% UI), кайчылаш сүйлөшүү тести (жакынкы аралыктагы кайчылаш сүйлөшүү ≤-30дБ).

AAU (Активдүү антенна блогу), миллиметрдик толкун тилкелеринде (24-40 ГГц) аз жоготууну талап кылган RF алдыңкы модулдары.

PCIe 5.0 (32GT/s) жана DDR5 (6400Mbps) сыяктуу жогорку ылдамдыктагы интерфейстерди колдойт, сигналдын начарлашын азайтат.

Материалдын Df, жез фольганын бүдүрлүгүн, дизайнын жана ширетүүчү маскасынын калыңдыгын текшериңиз.

Диэлектрикалык калыңдыктын четтөөсү, сызыктын туурасын иштетүүдөгү каталар жана Dk өзгөрүүсүнө алып келүүчү бирдей эмес ламинация басымы.

Жылуулук өткөргүчтөрдү көбөйтүңүз (диаметри ≥0,4 мм, аралыгы ≤1 мм) жана жылуулук боштук материалдарын колдонуңуз.

Ламинация параметрлерин жана материалдын нымдуулугун текшерип, жогорку температурада сактоодон алыс болуңуз.

Резонанс ж.б. аркылуу кубаттуулук катмарынын байланышына көңүл буруу үчүн жакынкы талаадагы зондду сканерлөөнү колдонуңуз.

Ооба, ADAS миллиметрдик толкундуу радарларына (77 ГГц) ылайыктуу, бирок AEC-Q200 ишенимдүүлүк стандарттарына жооп бериши керек.

Жерге төшөлгөн тосмолорду кошуңуз (аралыгы ≤50 миль) жана четтерин толкун сиңирүүчү материалдар менен жаап коюңуз.

Катмардын дизайнын оптималдаштырыңыз, стандартташтырылган материалдарды колдонуңуз жана массалык түрдө чыгарыңыз (бирдиктин баасын ~30% га төмөндөтүңүз).

Жогорку ылдамдыктагы FR-4 материалдарын карап көрүңүз (мисалы, Megtron 6, Df=0,012), бул чыгымдарды ~40% га азайтат.

Материалдарды чыныгы иштөө жыштыгына жараша тандаңыз, мисалы, 2-6 ГГц үчүн орточо жоготуулуу материалдар.

Материал бирдигинин баасы, процесстин татаалдыгы (мисалы, көп катмарлуу тактайлар, жалюзи/көмүлгөн виалар) жана түшүмдүүлүк көрсөткүчү.

Панелдин дизайнын колдонуңуз, процесстерди жөнөкөйлөштүрүңүз (мисалы, сокур/көмүлгөн өтмөктөрдү азайтыңыз) жана жергиликтүү жеткирүүчүлөрдү тандаңыз.

Импорттолгон материалдар: ~4-6 жума; жергиликтүү альтернативалар: 2-3 жумага чейин кыскартылган.

Ооба, материалдык калдыктарды азайтуу үчүн катмарлардын санын азайтып, стандарттуу материал өлчөмдөрүн (мисалы, 18"×24") колдонуңуз.

Материалдык чыгымдарды, иштетүү чыгымдарын жана кайра иштетүү акысын камтыйт, жалпы чыгымдардын ~15%-20% түзөт.

Аз көлөмдөгү сыноо өндүрүшү үчүн үнөмдүү, негизги капиталга инвестицияны ~60% га кыскартат.

Жогорку, атайын иштетүүнү талап кылат; кайра иштетүү чыгымдары өндүрүш чыгымдарынын ~10% түзөт.

IPC-4101 (материалдык мүнөздөмөлөр), IEC 61189 (сыноо ыкмалары), RoHS 2.0 (айлана-чөйрөнү коргоо талаптары).

Өрткө туруктуулукту жана электрдик мүнөздөмөлөрдү текшерүү үчүн үлгүлөрдү тапшырыңыз; сертификациялоо болжол менен 4-6 жумага созулат.

AEC-Q200 (пассивдүү компоненттин ишенимдүүлүгү), ISO 26262 (функционалдык коопсуздук).

MIL-P-55110 (микротолкундуу схеманын мүнөздөмөлөрү) сертификациясынан жана экстремалдык чөйрөдөгү сыноодон өтүшү керек.

RoHS Директивасына (коргошун жана сымап сыяктуу 6 кооптуу затты чектөөчү) жана REACH эрежелерине ылайык келиши керек.

EMC жана LVD сыноолорун жүргүзүү; сертификациялоо болжол менен 2-3 айга созулат.

ISO 13485 (медициналык шаймандардын сапатын башкаруу) жана FDA 510(k) сертификациясына ылайык келүү.

IPC стандарттары жаңы технологияларга ыңгайлашуу үчүн ар бир 3-5 жыл сайын жаңыртылып турат.

Туз чачыратуу сыноосу (96 саат) жана титирөө сыноосу (20-2000Гц) сыяктуу ишенимдүүлүк сыноолорун жүргүзүңүз.

SGS, Intertek, TÜV Rheinland ж.б.

Төмөнкү Df (

Жасалма интеллекттин жардамы менен жасалган дизайн маршруттоону оптималдаштырат (натыйжалуулукту 40% га жогорулатат) жана сигналдын бүтүндүгү көйгөйлөрүн алдын ала айтат.

Керамикалык матрицалык композиттер (Df

Учурда тактыгы менен чектелген (сызыктын туурасы ≥ 10 миль), бирок келечекте тез прототиптештирүүгө жетишүү күтүлүүдө.

Чиптерди жана пассивдүү компоненттерди киргизүү менен жогорку интеграцияга жетишүү, сигнал берүү жоготууларын азайтуу.

Өтө аз жоготуулуу материалдарды (Df

Df≤0.0015 болгон терагерц жыштык тилкелерин (100-300 ГГц) колдошу керек.

Энергияны керектөөнү ~25% га азайтуу үчүн суу негизиндеги гравюраны жана коргошунсуз ширетүүнү колдонуңуз.

MES системалары аркылуу реалдуу убакыт режиминде процесстин параметрлерин көзөмөлдөөнү ишке ашырыңыз, бул өндүрүмдүүлүктү 15% га жакшыртат.

Микро-жарыктарды оңдоо үчүн акылдуу материалдарды (мисалы, форманы эстөөчү эритмелерди) колдонууну изилдөө.

Процесстин мүмкүнчүлүктөрүн (сызыктын минималдуу туурасы, катмарлардын саны), сертификациялоону, жеткирүү убактысын жана сатуудан кийинки тейлөөнү баалаңыз.

Роджерс, Исола, Панасоник, Таконик.

Shengyi технологиясы, Huazheng жаңы материалдары, Jingangguoji, айкын баа-натыйжалуулук артыкчылыктары менен.

Маанилүү; материалдарды тандоо, процесстик көрсөтмөлөр жана каталарды талдоо кызматтарын көрсөтүшү керек.

Өндүрүш кубаттуулугун (айына чарчы метр) жана өз убагында жеткирүү көрсөткүчүн (≥95%) текшериңиз.

Иштин натыйжалуулугунун көрсөткүчтөрү, кабыл алуу критерийлери, бузуу үчүн жоопкерчилик, интеллектуалдык менчикке ээлик кылуу ж.б.

ISO 9001 сертификатына ээ болушу жана SPC (статистикалык процесстерди башкаруу) маалыматтарын карап чыгышы керек.

Келишимде кайтаруу/алмаштыруу шарттарын көрсөтүңүз; эгерде кемчиликтин деңгээли 5% дан ашса, компенсация талап кылыңыз.

Баа арзандатууларын (~5%-10%), артыкчылыктуу графикти жана техникалык бөлүшүүнү алыңыз.

RoHS сыноо отчетторун жана айлана-чөйрөнү башкаруу системасынын сертификациясын (ISO 14001) талап кылуу.

Антистатикалык таңгакты колдонуңуз, экструзиядан/деформациядан алыс болуңуз жана температураны 5-35℃ деңгээлинде көзөмөлдөңүз.

Кургак чөйрө (нымдуулук

Суу негизиндеги тазалоочу каражаттарды колдонуу сунушталат; материалдын дат басышынын алдын алуу үчүн хлорланган эриткичтерден алыс болуңуз.

Айлана-чөйрөнүн булганышына жол бербөө үчүн кесипкөй кайра иштетүүчү компанияларга өткөрүп бериңиз.

Материалдын түрүн, версия номерин, чыгарылган күнүн жана импедансты башкаруу диапазонун белгилеш керек.

Жалпы чыгымдардын ~3%-5% түзөт; жогорку класстагы продукциялар вакуумдук таңгактоону + кургаткычтарды талап кылат.

Материалдын касиеттери, процесстин мүнөздөмөлөрү жана жабдууларды иштетүү боюнча атайын окутууну камсыз кылуу (окуу мөөнөтү ~1 жума).

Жогорку татаалдыктагы; атайын шаймандарды (мисалы, лазердик кайра иштетүү станцияларын) талап кылат жана диэлектрикалык катмарды бузуп алуу коркунучу жогору.

Дизайн файлдарын, процесстин параметрлерин, сыноо отчетторун ж.б. кеминде 5 жыл сакташы керек.