PCBA чогултуу процессинин агымы

Компоненттин полярдуулугунун өзгөрүшүн, компоненттердин жоктугун жана жылышууну реалдуу убакыт режиминде аныктоо. Таануу ылдамдыгы ≤0.1s/компонент, ал эми тактык көрсөткүчү >99.9%.

① Вибрация сенсорлору аркылуу коргошун бурамаларынын эскирүүсүн көзөмөлдөңүз (божомолдун тактыгы >95%); ② Тарыхый маалыматтарга негизделген моделдерди форсунканын иштөө мөөнөтү бүтөөрү жөнүндө 72 саат мурун эскертүү берүү үчүн үйрөтүңүз.

Механикалык бузулууларды алдын алуу үчүн басым компоненттин салмагынан ≤2 эсе көп, ал эми зымдардын/ширетүүчү шарлардын деформациясы ≤5% болушу керек.

Майлоочу материалдар Pb, Hg, Cd сыяктуу зыяндуу заттардан жана SVHC (өтө кооптуу заттар) курамынан ≤0,1% таза болушу керек.

1. Алгач чоң өлчөмдөгү компоненттерди (мисалы, туташтыргычтарды) толкундуу ширетүү тарабына коюңуз; 2. Андан кийин кичинекей компоненттерге экинчилик ысытуунун таасирин болтурбоо үчүн микро компоненттерди кайра ширетүү тарабына (мисалы, 01005) коюңуз.

① ENIG үчүн кара төшөктөрдүн пайда болушуна жол бербөө үчүн никель катмарынын калыңдыгын (5 - 8 мкм) көзөмөлдөө керек; ② OSP үчүн жездин бетинин кычкылданышына жол бербөө үчүн жайгаштыруу 24 сааттын ичинде аякташы керек; ③ HASL үчүн төшөктүн жалпактыгын (≤0,05 мм) белгилеп кетүү керек.

Ширетүүчү паста калдыктарынан улам пайда болгон адсорбциялык күчтүн төмөндөшүнө жол бербөө үчүн жогорку жыштыктагы колдонулган форсункаларды (мисалы, BGA) ар бир 4 саат сайын тазалап туруу керек.

Ар кандай компоненттердин тамактандыруу параметрлерин алдын ала сактоо үчүн акылдуу азыктандыргычтарды (эс тутум функциясы менен) колдонуңуз, жана которуу убактысын 5 мүнөткө чейин кыскартууга болот.

Ар бир жайгаштыруу башынын жумуш жүгүнүн айырмасын ≤5% кылуу үчүн процессти симуляциялоо программасы (мисалы, Valor) аркылуу компоненттерди бөлүштүрүүнү оптималдаштырыңыз.

① Модулдук дизайнды кабыл алуу (мисалы, кичинекей компоненттер үчүн жооптуу жогорку ылдамдыктагы баштар, BGA үчүн жооптуу жогорку тактыктагы баштар); ② Ар бир жайгаштыруу башынын кыймыл траекторияларын борбордук башкаруу системасы аркылуу синхрондоштуруу.

① Модулдук дизайнды кабыл алуу (мисалы, кичинекей компоненттер үчүн жооптуу жогорку ылдамдыктагы баштар, BGA үчүн жооптуу жогорку тактыктагы баштар); ② Ар бир жайгаштыруу башынын кыймыл траекторияларын борбордук башкаруу системасы аркылуу синхрондоштуруу.

① Алдын ала ысытуу температурасын 10-15°C жогорулатыңыз; ② Эң жогорку температураны 5-8 секундга узартыңыз; ③ Плиталардын ички стресстен жарака кетишине жол бербөө үчүн муздатуу ылдамдыгын ≤2°C/с чейин төмөндөтүңүз.

① Компоненттердин түрлөрүн автоматтык түрдө аныктоо үчүн акылдуу бергичтерди колдонуңуз; ② Көп көлөмдүү жана лента жана катушка компоненттери менен шайкеш келгидей кылып, дирилдөөчү идиш + көрүү позициялоо системасын конфигурациялаңыз.

Бергичтин берүү ылдамдыгы (адатта мүнөтүнө ≤200 жолу) жана PCB өткөрүү натыйжалуулугу негизги тоскоолдуктар болуп саналат.

1 Коопсуздук чырактарынын пардаларын орнотуңуз (жооп берүү убактысы ≤20 мс); 2 Жабдуу иштеп жатканда коргоочу эшикти ачууга тыюу салынат (блокировкалоочу түзүлүштөрдү конфигурациялоо керек); 3 Операторлор чагылдыруучу эскертүүчү жилет кийиши керек.

1. Таза эмес, аз калдыктуу ширетүүчү пастаны колдонуңуз (агымдуу катуу курамы ≤1,5%); 2. Орноткондон кийин деиондоштурулган суу менен жууңуз (каршылыгы ≥18MΩ・cm).

Ал ар кандай өлчөмдөгү компоненттерге (01005тен 50мм×50ммге чейин) ыңгайлаша алат, жана убакыттын өтүшү менен өзгөрүү салттуу жабдуулардыкынын 1/3 бөлүгүнө чейин кыскарат.

1 Лазер классы 1-класстагы стандартка жооп бериши керек (кубаттуулук ≤0,5 мВт); 2 Лазердин агып кетишине жол бербөө үчүн жабдуунун кабыгы мөөр басылышы керек; 3 Операторлор лазерден коргоочу көз айнек тагынышат.

Чаң бөлүкчөлөрүнүн концентрациясы >5 мкм ≤3520 даана/м³ болушу керек. Болбосо, бөтөн нерселер компоненттердин адсорбциясы учурунда тыгылып калышы мүмкүн (өндүрүштүн 3–5% төмөндөшү).

Ширетүүчү пастанын илешкектигин (80–120Па·с болушу керек) жана тиксотропияны (түшүп кетүү ≤2 мм) кайра текшерүү керек, жана аны сыноодон өткөндөн кийин гана колдонсо болот.

1. Cpk мааниси (≥1.33 болушу керек); 2. Кайталануучу тактык (3σ ≤±0.02 мм); 3. Статикалык тактык менен динамикалык тактыктын айырмасы (≤10% болушу керек).

① Каталарды текшерүү системасын түзүү (мисалы, кош бөлүктүн номерин текшерүү); ② Негизги процесстик параметрлерди (мисалы, басым, температура) реалдуу убакыт режиминде көзөмөлдөө жана 10 жыл бою сактоо керек; ③ Ар бир сменанын биринчи бөлүгүн толук өлчөмдүү текшерүү керек.

① Бергичтин азыктандыруу параметрлерин оптималдаштыруу (мисалы, титирөө жыштыгы); ② Соргучтарды жана вакуумдук түтүктөрдү үзгүлтүксүз тазалоо; ③ Четке кагылган компоненттерди (мисалы, кайра колдонулуучу 0402 компоненттерин тандоо) кайра иштетүү процессин түзүү.

1. PCB дизайн файлын импорттоңуз; 2. Соплолорду алмаштыруу эрежелерин жана компоненттерди алуу ырааттуулугун орнотуңуз; 3. Эң кыска жолду эсептөө жана бош жүрүү убактысын азайтуу үчүн симуляция алгоритмдерин (мисалы, генетикалык алгоритмдерди) иштетиңиз.

① Ар бир PCBнын жайгаштыруу убактысын, жабдуулардын номерин жана форсункаларды колдонуу убактысын жазып алыңыз; ② Көйгөйлүү партияны тез бекитүү үчүн компоненттин партиясынын номерин бергичтин абалы менен байланыштырыңыз.

① VR окутуу сценарийлерин иштеп чыгуу (мисалы, форсунканы алмаштырууну симуляциялоо, бергичти мүчүлүштүктөрдү оңдоо); ② Туура эмес операциялар үчүн кайтарым байланыш механизмин орнотуу (мисалы, виртуалдык компоненттерди түшүрүү); ③ Окутуунун натыйжалуулугун баалоо үчүн операциялык маалыматтарды жаздыруу.

Өткөрүүчү пластик ленталарга же металл менен капталган лотокторго артыкчылык бериңиз. Таңгактоону ачуудан мурун иондоштуруу менен иштетүү талап кылынат.

① Линзаны жана жарык булагын тазалаңыз; ② Камеранын күчөтүү коэффициентин жана экспозиция убактысын тууралаңыз; ③ Белгилөө чекиттери кычкылданган же булгангандыгын текшериңиз; ④ Белгилөө чекиттерин ар кандай формалар менен алмаштырыңыз (мисалы, тегерек формадан кайчылаш формага өзгөртүү).

Ширетүүчү пастанын тиксотропиясы начар же басып чыгаргандан кийин көп убакытка чейин (>2 саат) кармалып турат. Цехтин температурасын 23±2℃, ал эми нымдуулукту 50±5% RH деңгээлинде көзөмөлдөө керек.

1) Чоң компоненттер үчүн (мисалы, QFP) тактыкка артыкчылык бериңиз (ылдамдыгы ≤30 мм/с); 2) Кичинекей компоненттер үчүн (мисалы, 0402) ылдамдыкты 80 - 100 мм/с чейин жогорулатууга болот, ал эми тактыкты визуалдык компенсация аркылуу жакшыртууга болот.

Калибрленбеген компоненттерди жайгаштырбаңыз, өтө эскирген форсункаларды колдонбоңуз жана биринчи текшерүүсүз PCB чыгарбаңыз.

① Соплонун ички диаметри бүтөлүп калган (0,2 мм болот ийне менен тазалоо керек); ② Вакуум генератору иштебей калган (вакуумдук даража

Негизги параметрлерди (мисалы, басым, абалдын четтөөсү) ар бир 0,5 секунд сайын чогултуу сунушталат. Маалыматтардын 1 секунддан ашык кечигүүсү сапат аномалияларын аныктоонун кечигишине алып келиши мүмкүн.

Компоненттер менен төшөмөлөрдүн ортосундагы тегиздөөнүн тактыгы ≤ ±0,02 мм экенин камсыз кылуу үчүн, кубат берилгенден кийин бир жолу - күн сайын же 50 PCB чыгаргандан кийин калибрлеңиз.

Майлоо ар бир 200 саатта талап кылынат. Майдын жетишсиздиги берүү катасынын көбөйүшүнө алып келет (мисалы, X/Y огунун позициясынын четтөөсү >0,03 мм).

Баскыч тактасындагы ар кандай позициялардагы үч белгилөө чекитин тандап, соплонун Z огунун бийиктигин тиешелүү түрдө калибрлеңиз. Ката ≤±0,005 мм болушу керек.

1) Жабдуулардын принциптери жана программалоо (мисалы, G-код, окутуу-асма программалоо); 2) Процесстин параметрлерин оптималдаштыруу (мисалы, басым, температура ийри сызыктары); 3) Бузулууларды аныктоо жана алдын алуучу тейлөө; 4) Сапаттуу шаймандарды колдонуу (мисалы, SPC, FMEA).

① Керамикалык же цементтелген карбиддик форсункаларды колдонуңуз (иштөө мөөнөтү 3-5 эсеге көбөйөт); ② Фоссиланы оңдоо процессин баштаңыз (мисалы, лазер менен эскирген бетти оңдоо).

1) Четки эсептөө модулдарын (мисалы, PLC шлюздары) кошуу; 2) Түзмөктөрдүн ортосунда байланыш түзүү үчүн OPC UA протоколун колдонуу; 3) Реалдуу убакыттагы өндүрүш маалыматтарын сактоо үчүн маалымат борборун түзүү.

Инерттик газ менен өрт өчүрүү системасы жабдылууга тийиш жана цехтеги кычкылтектин концентрациясы 18-21% чегинде көзөмөлдөнүшү керек.

Ширетүүчү паста нымдуулукту сиңирип алып, кайра агып жаткан ширетүүчү боштуктарды пайда кылбашы үчүн, басып чыгаруудан жайгаштырууга чейинки аралык ≤1 саат болушу керек.

Коргошунсуз ширетүүнүн эрүү температурасы жогору (болжол менен 217℃), бул кайра агып ширетүүнүн энергия керектөөсүн 15-20% га жогорулатат. Мештин температурасынын ийри сызыгын оптималдаштыруу (мисалы, кармоо убактысын кыскартуу) менен энергия керектөөнү азайтууга болот.

1) Программанын логикасын алдын ала текшерүү (жергиликтүү жерде мүчүлүштүктөрдү оңдоо убактысын 50% га кыскартуу); 2) Жабдуулардын туруктуулугун текшерүү үчүн экстремалдык жумуш шарттарын симуляциялоо; 3) Чыныгы жабдууларды колдонбостон операторлорду окутуу.

① Бекитүү үчүн ≥5 мм иштетүү четин резервдеңиз; ② Калай чачуу учурунда тоскоолдуктарды болтурбоо үчүн жанаша жайгашкан компоненттердин ортосундагы аралык ≥3 мм болушу керек.

① Ар бир компоненттин партиясы материалдардын тизмесин (BOM) бериши керек; ② Жайгаштыруу процессинде оператордун IDси жана иштөө убактысы жазылып алынышы керек; ③ Ширетүүчү муундар 100% рентгендик текшерүүдөн өтүп, сүрөт жазуулары сакталышы керек.

0402 жана андан жогору компоненттер үчүн четке кагуу көрсөткүчү ≤0,5% болушу керек; 0201 жана андан төмөн микрокомпоненттер үчүн четке кагуу көрсөткүчү ≤1,5% болушу керек.

Оператордун өзүн-өзү текшерүүсү → Топтун жетекчисинин кайра текшерүүсү → Сапат инспекторунун үлгү алуу текшерүүсү. Массалык өндүрүшкө ырасталгандан кийин гана уруксат берилет.

Бурчтан 5°тан жогору четтөө зымдардын/ширетүүчү шарлардын жана төшөмөлөрдүн туура эмес жайгашуусуна алып келип, көпүрөлөрдүн туташып калышы же жалган ширетүү коркунучун жогорулатат. Муну жабдуулардын программасы аркылуу компенсациялоо жана оңдоо керек.