AOI, рентген, МКТ, FCT

AOI "Автоматташтырылган оптикалык текшерүү" дегенди билдирет. Ал PCB сүрөттөрүн тартуу үчүн оптикалык камераларды колдонот, аларды стандарттуу сүрөттөр менен салыштырат жана компоненттерди жайгаштыруу процессинде жок компоненттер, туура эмес компоненттер, тескери полярдуулук, жылышуу, көпүрөлөр ж.б. сыяктуу кемчиликтерди автоматтык түрдө аныктайт, бул продукциянын сапатын камсыздайт жана өндүрүштүн түшүмдүүлүгүн жогорулатат.

AOI оптикалык сүрөт тартуу принцибин колдонот. Ал PCBди жарык булагы менен жарыктандырат, камера сүрөттү тартат, андан кийин сүрөттү иштетүү алгоритми компоненттин өзгөчөлүктөрүн бөлүп алат. Бул өзгөчөлүктөр компоненттерде жайгаштыруу кемчиликтери бар же жок экендигин аныктоо үчүн алдын ала коюлган квалификациялуу стандарттуу сүрөт маалыматтары менен салыштырылат.

Аныктоо тактыгы (компоненттерди жайгаштыруунун тактык талаптарына жооп бериши керек, мисалы, 0201 компоненттерин аныктоодо тактык ±0,02 ммге жетиши керек), аныктоо ылдамдыгы (өндүрүштүк линия циклине дал келиши керек), программалык камсыздоонун функциялары (бай аныктоо алгоритмдери, оңой программалоо жана маалыматтарды талдоо менен) жана масштабдуулук (ар кандай өлчөмдөгү ПХБларды аныктоону колдоо жана ар кандай компонент түрлөрү менен шайкеш келүү) сыяктуу факторлорду эске алуу керек.

Жарык булактарынын кеңири таралган түрлөрүнө ак жарык булактары, кызыл жарык булактары, көк жарык булактары жана шакекче формасындагы жарык булактары кирет. Ак жарык булактары толук спектрди камсыз кылат жана жалпы аныктоо үчүн ылайыктуу. Кызыл жарык булактары жез фольгаларга жана ширетүүчү муундарга жакшы аныктоо таасирин тийгизет. Көк жарык булактары жашыл ширетүүчү маскалар менен жогорку контрастка ээ. Шакекче формасындагы жарык булактары көлөкөлөрдү азайта алат жана бийиктик айырмачылыктары бар татаал компоненттерди жана PCBлерди аныктоо үчүн ылайыктуу.

ПХБ бетинин чаң жана май тактары сыяктуу булгоочу заттарсыз таза болушун камсыз кылуу зарыл. ПХБнын жайгашуусун текшерүү. AOI түзмөгү так аныктап, жайгаштыра алышы үчүн, белгилөө чекиттери так жана толук экенин текшериңиз. Эки тараптуу орнотулган ПХБлар үчүн туура эмес аныктоодон качуу үчүн аныктоочу бетти так айырмалаңыз.

Аныктоо параметрлерине сүрөттү алуу параметрлери (мисалы, экспозиция убактысы, күчөтүү, контраст), аныктоо алгоритминин параметрлери (мисалы, босого, четин аныктоо сезгичтиги) жана аныктоо аймагынын параметрлери (аныкталуучу компоненттик аймактарды жана этибарга алынбаган аймактарды аныктоо) кирет. Адатта, PCB дизайнына, компонент түрлөрүнө жана өндүрүш процесстерине ылайык, эң жакшы аныктоо натыйжаларына жетүү үчүн параметрлерди мүчүлүштүктөрдү оңдоо жана сыноо аркылуу аныктоо аркылуу оптималдаштыруу керек.

AOI кемчиликтерди, мисалы, жок компоненттерди (компоненттер жайгаштырылган эмес), туура эмес компоненттерди (туура эмес компоненттик моделдерди), тескери полярдуулукту (полярдуулук - тескери полярдуулукка ээ сезгич компоненттерди), компоненттин жылышуусу (жол берилген чыдамдуулуктан ашып кеткен абал), ширетүүнүн көпүрөлөрүн (коңшу аянтчаларды ширетүүнү туташтыруу), компоненттин бузулушун (сырткы көрүнүшүнүн бузулушун), компоненттин мүрзө ташынын кесилишин (компоненттин бир учу 翘起) ж.б. аныктай алат.

AOI кемчиликти аныктаганда, ал автоматтык түрдө кемчиликтин жайгашкан жерин жана түрүн белгилеп, сигнал билдирүүсүн чыгарат. Операторлор сигнализациянын көрсөтмөсүнө ылайык кемчиликтүү платаны бөлүп алышы керек, андан кийин аны кол менен визуалдык текшерүү же башка аныктоо ыкмалары аркылуу ырасташы керек. Андан кийин, кемчиликтин түрүнө жараша платаны оңдоңуз же таштандыга ыргытыңыз.

Сүрөттөрдү так алуу үчүн AOI түзмөгүнүн камераларын жана жарык булактарын үзгүлтүксүз калибрлеп туруңуз. Ар кандай типтеги компоненттер жана PCB конструкциялары үчүн аныктоо параметрлерин оптималдаштырыңыз жана алгоритмдерди тууралаңыз. Жаңы өнүмдөргө жана процесстерге ыңгайлашуу үчүн компоненттердин китепканасын жана стандарттык сүрөт маалыматтарын өз убагында жаңыртып туруңуз. Операторлордун параметрлерди орнотуу жана кемчиликтерди аныктоо жөндөмдөрүн жакшыртуу үчүн кесиптик окутууларды өткөрүңүз.

Күнүмдүк техникалык тейлөөгө чаңдын сүрөттүн сапатына таасир этишине жол бербөө үчүн түзмөктүн бетин, линзаларын жана жарык булактарын тазалоо кирет. Түзмөктүн механикалык компоненттеринин (мисалы, багыттагыч рельстер жана коргошун бурамалары) иштөө абалын үзгүлтүксүз текшерип, аларды майлап, бекитип туруңуз. Электр туташууларын текшериңиз. Туруктуу аныктоо иштешин камсыз кылуу үчүн түзмөктө функционалдык сыноолорду жана калибрлөөлөрдү үзгүлтүксүз жүргүзүңүз.

Артыкчылыктары - онлайн режиминде реалдуу убакытта аныктоо үчүн колдонула турган тез аныктоо ылдамдыгы; салыштырмалуу арзан баа; жана компоненттердин сырткы көрүнүшүн жана беттик кемчиликтерди визуалдык түрдө аныктоо мүмкүнчүлүгү. Кемчиликтери - ал жашыруун ширетүүчү муундардын кемчиликтерин (мисалы, BGA жана CSP ички ширетүүчү муундары) аныктай албайт жана майда кемчиликтерди (мисалы, 50 мкмден кичине боштуктар) аныктоо мүмкүнчүлүгү чектелүү. Рентгендик текшерүү ички кемчиликтерди аныктай алат, бирок ал жай жана кымбат.

AOI программалык камсыздоосунун негизги функцияларына сүрөттөрдү алуу жана иштетүү, текшерүү программасын программалоо (текшерүү аймагын аныктоо, текшерүү параметрлерин орнотуу, текшерүү алгоритмдерин тандоо), кемчиликтерди таануу жана классификациялоо, текшерүүнүн жыйынтыктарын көрсөтүү жана жазуу, маалыматтарды талдоо жана статистика (түшүмдүүлүк жөнүндө отчетторду түзүү, кемчиликтерди бөлүштүрүү диаграммалары ж.б.) жана башка өндүрүш линиясынын жабдуулары (мисалы, тандоо жана жайгаштыруу машиналары жана кайра иштетүү станциялары) менен маалыматтардын өз ара аракеттенүүсү кирет.

Себептерине аныктоо параметрлеринин негизсиз коюлушу (мисалы, өтө жогору же өтө төмөн босоголор), компоненттин бетинин чагылышынан же түс айырмачылыктарынан улам сүрөттү туура эмес таануу, PCB бетиндеги тактардын же бөтөн нерселердин тоскоолдуктары, AOI түзмөгүнүн линзасынын же жарык булагынын булганышы жана компонент китепканасындагы стандарттуу сүрөттөр менен чыныгы компоненттердин ортосундагы четтөөлөр кирет.

Аныктоо параметрлерин кайра тууралаңыз жана сыноо аныктоо аркылуу босогону жана сезгичтикти оптималдаштырыңыз. Тактарды жана бөтөн нерселерди кетирүү үчүн PCB бетин тазалаңыз. Булганган линзаларды жана жарык булактарын тазалаңыз же алмаштырыңыз. Чыныгы компоненттер менен шайкештигин камсыз кылуу үчүн компоненттер китепканасындагы стандарттуу сүрөттөрдү жаңыртыңыз. Бири-бирин толуктап туруу жана бир алгоритмдин чектөөлөрүн азайтуу үчүн бир нече аныктоо алгоритмдерин колдонуңуз.

Заманбап AOI түзмөктөрү, адатта, жакшы масштабдалууга ээ. Текшерүү аймагын жана параметрлерин ар кандай өлчөмдөгү PCBлерге ылайыкташтыруу үчүн программалык камсыздоонун жөндөөлөрү аркылуу тууралоого болот. Ар кандай типтеги PCBлер үчүн (мисалы, катуу такталар, ийкемдүү такталар, катуу - ийкемдүү такталар), эгерде алар түзмөктүн аныктоо мүмкүнчүлүктөрүнүн чегинде болсо, тиешелүү аныктоо процесстерин жана параметрлерин тууралоо менен натыйжалуу аныктоого жетишүүгө болот.

AOI, адатта, тандоо жана жайгаштыруу машинасынан кийин жана кайра агып ширетүүдөн мурун орнотулат, бул компоненттердин жайгаштыруу кемчиликтерин өз убагында аныктоо жана кемчиликтүү продукциялардын кайра агып ширетүү процессине киришине жол бербөө, кайра иштетүү чыгымдарын азайтуу үчүн колдонулат. Ошондой эле, ширетүүнүн сапатын аныктоо үчүн кайра агып ширетүүдөн кийин орнотулушу мүмкүн, бирок эгерде ушул учурда көйгөйлөр табылса, кайра иштетүүнүн кыйынчылыгы жана баасы жогорулайт.

AOI аныктоо маалыматтарын талдоо менен, өндүрүш процессиндеги алсыз байланыштарды аныктоо үчүн ар кандай кемчиликтердин пайда болуу ылдамдыгын жана таралышын эсептеңиз. Мисалы, эгерде белгилүү бир типтеги компоненттин жылыш кемчилиги көп кездешсе, тандоо жана жайгаштыруу машинасынын жайгаштыруу параметрлерин тууралоого болот. Эгерде көпүрө кемчиликтери көп болсо, ширетүүчү пастаны басып чыгаруу процессин же кайра агып ширетүүчү температуранын профилин оптималдаштырууга болот.

Рентгендик текшерүүдө PCB жана компоненттерге кирүү үчүн рентген нурлары колдонулат. Ар кандай материалдардын рентген нурларына карата ар кандай сиңирүү даражасына, боз түстөгү ар кандай сүрөттөр пайда болот, ошону менен PCB жайгаштыруудагы ички кемчиликтерди, мисалы, боштуктарды, муздак ширетүүнү жана BGA жана CSP сыяктуу таңгакталган компоненттердин ширетүүчү муундарында сууланбоону, ошондой эле компоненттердин жана бөтөн нерселердин анормалдуу ички түзүлүштөрүн аныктайт, бул продуктунун сапатын жана ишенимдүүлүгүн камсыз кылат.

Рентген нурлары өткөргүчтүккө ээ. Рентген нурлары платага нурланганда, платадагы ар кандай заттардын (мисалы, жез, ширетүүчү, пластик таңгактоо ж.б.) рентген нурларын жутуу жөндөмдүүлүгүнүн ар кандай болушунан улам, платадан өткөндөн кийин рентген нурларынын интенсивдүүлүгү ар кандай болот. Детектор ар кандай интенсивдүүлүктөгү бул рентген нурларын кабыл алып, аларды электрдик сигналдарга айландырат, андан кийин алар иштетилип, боз түстөгү сүрөттөргө айландырылат. Ички түзүлүшүн жана кемчиликтердин шарттарын сүрөттөрдү талдоо менен баалоого болот.

Аныктоо тактыгы (микрон деңгээлиндеги ширетүүчү муун боштуктары сыяктуу майда кемчиликтерди айырмалай билиши керек), чоңойтуу (ар кандай өлчөмдөгү компоненттерди аныктоо талаптарына жооп берүү), аныктоо ылдамдыгы (өндүрүштүк линия циклине дал келүү), сүрөттүн чечилиши (жогорку чечилиш деталдарды так байкоого жардам берет), жабдуулардын масштабдалышы (ар кандай өлчөмдөгү ПХБларды аныктоону колдоо жана ар кандай аныктоо режимдери менен шайкеш келүү) жана программалык камсыздоонун функциялары (сүрөттөрдү талдоо, кемчиликтерди таануу жана маалыматтардын статистикасы сыяктуу функциялары менен) сыяктуу факторлорду эске алуу керек.

Кеңири таралган түрлөрүнө 2D рентген текшерүү түзмөктөрү жана 3D рентген текшерүү түзмөктөрү (мисалы, компьютердик томография текшерүү түзмөктөрү) кирет. 2D түзмөктөр салыштырмалуу жөнөкөй түзүлүшкө жана арзаныраак баага ээ жана PCBлердин беттик жана кээ бир ички кемчиликтерин аныктай алат. 3D түзмөктөр көп катмарлуу сүрөттөрдү алып, 3D сүрөткө тартууга жетише алат, бул татаал түзүлүштөгү компоненттердин ички кемчиликтерин так аныктай алат, бирок жабдуулардын баасы жогору жана аныктоо ылдамдыгы салыштырмалуу жай.

Жалпысынан алганда, атайын алдын ала иштетүү талап кылынбайт, бирок платалардын бетинин тактарсыз жана бөтөн нерселерсиз таза болушун камсыз кылуу зарыл; платадагы металл коргоочу капкактарды жана текшерүүгө таасир этиши мүмкүн болгон башка аксессуарларды алып салыңыз; көп катмарлуу платалар үчүн, эгерде айрым катмарлар текшерүү үчүн талап кылынбай турганы белгилүү болсо, аларды текшерүүнүн натыйжалуулугун жогорулатуу үчүн текшерүү программасына орнотсо болот.

Аныктоо параметрлерине рентген нурларынын түтүк чыңалуусун жана түтүк тогун (рентген нурларынын интенсивдүүлүгүнө жана өтүү жөндөмүнө таасир этет), экспозиция убактысын (сүрөттүн жарыктыгына жана тунуктугуна таасир этет), чоңойтуу (компоненттин өлчөмүнө жана аныктоо талаптарына ылайык туураланат), аныктоо бурчун (3D текшерүү түзмөктөрү үчүн сканерлөө үчүн ар кандай бурчтарды коюу керек) ж.б. кирет. Адатта, материалга, PCB калыңдыгына жана компоненттин түрлөрүнө жараша, эң жакшы текшерүү сүрөттөрүн алуу үчүн параметрлерди мүчүлүштүктөрдү оңдоо жана сыноо аныктоо аркылуу оптималдаштыруу керек.

Рентген нурлары BGA, CSP жана QFN сыяктуу таңгакталган компоненттердин ширетүүчү муундарынын ички кемчиликтерин, мисалы, боштуктарды, муздак ширетүүнү, сууланбагандыкты, жок ширетүүчү шарларды жана ширетүүчү шардын жылышуусун аныктай алат. Ошондой эле, ал компоненттердин ичиндеги жаракаларды жана бөтөн нерселерди, ошондой эле катмар аралык кыска туташууларды жана PCB ичиндеги ачык чынжырларды аныктай алат.

Рентген нурлары кемчиликтерди аныктаганда, деталдуу текшерүү отчету түзүлөт, анда кемчиликтердин жайгашкан жери, түрү жана оордугу белгиленет. Операторлор отчетко ылайык, кемчиликтүү платаны бөлүп алышы керек. Оңдоого мүмкүн болгон кемчиликтер (мисалы, ширетүүчү муундардын кээ бир көйгөйлөрү) үчүн аларды кайра иштетүүчү жабдуулар аркылуу оңдоого болот. Олуттуу кемчиликтери бар платалар үчүн алар жарактан чыгарылат жана өндүрүш процессин оптималдаштыруу үчүн кемчиликтердин себептери талданат.

Рентген булагынын жана детекторунун туруктуу иштешин камсыз кылуу үчүн рентген жабдууларын үзгүлтүксүз калибрлеп туруу; ар кандай типтеги ПХБлар жана компоненттер үчүн аныктоо параметрлерин оптималдаштыруу жана параметрлерди тууралоо; кемчиликтерди таануунун тактыгын жогорулатуу үчүн өркүндөтүлгөн сүрөт талдоо алгоритмдерин кабыл алуу; операторлор үчүн сүрөт талдоо жана кемчиликтерди баалоо жөндөмүн өркүндөтүү үчүн кесиптик окутууну камсыз кылуу; адамдык каталарды азайтуу үчүн стандарттуу текшерүү процесстерин жана спецификацияларын түзүү.

Күнүмдүк техникалык тейлөөгө чаңдын топтолушунун жылуулуктун таралышына таасир этишине жол бербөө үчүн түзмөктүн бетин тазалоо; рентген түтүгүнүн иштөө абалын үзгүлтүксүз текшерүү жана түтүктүн чыңалуусу жана түтүктүн тогу сыяктуу параметрлерди көзөмөлдөө; детектордун сезгичтигин жана туруктуулугун текшерүү; түзмөктүн механикалык трансмиссиялык компоненттерин майлоо жана бекитүү; аныктоонун так жана ишенимдүү натыйжаларын камсыз кылуу үчүн түзмөктө үзгүлтүксүз иштөө сыноолорун жана калибрлөөлөрдү жүргүзүү кирет.

Артыкчылыктары - ПХБлардын жана компоненттердин жашыруун ички кемчиликтерин аныктоо мүмкүнчүлүгү жана BGA жана CSP сыяктуу таңгактардын ширетүүчү муундарын текшерүүдө уникалдуу артыкчылыктарга ээ; ал 3D структуралык маалымат бере алат (3D рентген текшерүүсү). Кемчиликтери - салыштырмалуу жай аныктоо ылдамдыгы, жогорку баа; сүрөттөрдү талдоо жана кемчиликтерди аныктоо үчүн кесипкөй операторлор талап кылынат; рентген нурлары белгилүү бир деңгээлде радиоактивдүү жана коргоо чаралары талап кылынат. AOI текшерүүсү тез, арзан жана компоненттердин сырткы көрүнүшүн жана беттик кемчиликтерин визуалдык түрдө аныктай алат, бирок жашыруун ички кемчиликтерди аныктай албайт.

Рентгендик текшерүү программасынын негизги функцияларына сүрөттөрдү алуу жана иштетүү (сүрөттүн жарыктыгын, контрастын тууралоо, чыпкалоо ж.б.), кемчиликтерди таануу жана белгилөө (кемчиликтерди автоматтык түрдө же кол менен таануу жана алардын абалын жана түрлөрүн белгилөө), 3D сүрөттөрдү реконструкциялоо (3D рентген аппараттары үчүн), текшерүүнүн жыйынтыктары жөнүндө отчетторду түзүү (кемчиликтер жөнүндө маалыматтын, аныктоо параметрлеринин ж.б. деталдуу жазуулары), маалыматтарды талдоо жана статистика (кемчиликтердин пайда болуу көрсөткүчтөрүн эсептөө жана өндүрүш процессиндеги көйгөйлөрдү талдоо) жана маалыматтардын башка өндүрүш линияларынын системалары менен өз ара аракеттенүүсү кирет.

Себептерине аныктоо параметрлеринин туура эмес коюлушу (мисалы, түтүктүн чыңалуусунун жана экспозиция убактысынын туура эмес коюлушу, бул сүрөттүн сапатынын начарлашына алып келет), сүрөттү талдоо алгоритмдеринин чектелүүлүгү (татаал кемчиликтерди так аныктоо мүмкүн эместиги), оператордун тажрыйбасынын жоктугу (сүрөттөрдү туура эмес баалоо), ПХБнын же компоненттердин атайын материалдары жана түзүлүштөрү (сүрөттүн боз түстө болушуна алып келет) жана жабдуунун өзүнүн тактыгы жана туруктуулугу менен байланышкан көйгөйлөр кирет.

Сүрөттүн сапатын оптималдаштыруу үчүн аныктоо параметрлерин кайра тууралоо; кемчиликтерди таануу жөндөмүн жогорулатуу үчүн сүрөттөрдү талдоо алгоритмдерин жаңыртуу же жакшыртуу; операторлордун кесиптик деңгээлин жогорулатуу үчүн аларды окутууну күчөтүү; татаал сүрөттөрдү салыштырмалуу талдоо үчүн кемчиликтердин үлгүлөрүнүн китепканасын түзүү; жабдуулардын туруктуу иштешин камсыз кылуу үчүн жабдууларды үзгүлтүксүз тейлөө жана калибрлөө.

Заманбап рентген аппараттары, адатта, белгилүү бир жөнгө салуу мүмкүнчүлүгүнө жана шайкештикке ээ. Программалык камсыздоонун жөндөөлөрү жана аппараттык жөндөөлөр (мисалы, ар кандай фокустук аралыктагы линзаларды алмаштыруу жана текшерүү платформасынын өлчөмүн тууралоо) аркылуу алар ар кандай өлчөмдөгү ПХБларды текшерүүгө ыңгайлаша алышат. Ар кандай типтеги ПХБлар (мисалы, катуу такталар, ийкемдүү такталар, катуу - ийкемдүү такталар) жана компоненттер үчүн, эгерде алар түзмөктүн аныктоо мүмкүнчүлүктөрүнүн чегинде болсо, тиешелүү аныктоо параметрлерин жана режимдерин тууралоо менен натыйжалуу аныктоого жетишүүгө болот. Бирок, атайын түзүлүштөгү же өтө жука жана калың ПХБлар үчүн атайын конфигурацияланган түзмөктөр талап кылынышы мүмкүн.

Адатта, ал ширетүүдөн кийин PCBди текшерүү жана ширетүүчү муундар сыяктуу ички кемчиликтерди өз убагында аныктоо үчүн кайра ширетүүдөн кийин орнотулат. Ошондой эле, негизги процесстерден кийин (мисалы, BGA компоненттерин жайгаштыргандан кийин) продукциянын сапатын камсыз кылуу үчүн негизги компоненттерге атайын текшерүүлөрдү жүргүзүү үчүн өзүнчө рентген текшерүү станциясын орното алат, бирок бул өндүрүш линиясынын татаалдыгын жана баасын жогорулатат.

Рентгендик текшерүү маалыматтарын талдоо менен, өндүрүш процессиндеги алсыз байланыштарды аныктоо үчүн ар кандай кемчиликтердин таралышын жана пайда болуу жыштыгын эсептеңиз. Мисалы, эгерде белгилүү бир партиядагы ПХБдагы BGA ширетүүчү муундарынын боштук ылдамдыгы жогору болсо, ширетүүчү пастанын басып чыгаруу көлөмүн, кайра ширетүүчү температуранын профилин же компоненттерди жайгаштыруу басымын тууралоого болот. Эгерде компоненттердин ичиндеги бөтөн нерселер көп кездешсе, кирүүчү компоненттердин сапатын жана өндүрүш чөйрөсүнүн тазалыгын текшерип, процессти жакшыртууга жана ошого жараша көзөмөлдү күчөтүүгө болот.

МКТ линиясы, тактап айтканда, In - Circuit Test линиясы, орнотулган жана ширетилген компоненттери бар PCB'лерде электрдик көрсөткүчтөрдү текшерүүчү түзүлүш. Ал зонддор аркылуу PCB'деги сыноо чекиттери менен байланышат, ачык чынжырларды, кыска чынжырларды жана компоненттердин параметрлеринин (мисалы, каршылык, сыйымдуулук жана индуктивдүүлүк маанилери) долбоорлоо талаптарына жооп берерин, ошондой эле компоненттердин ширетүүсүнүн сапатын аныктайт. Ал бузулган компоненттерди жана бузулган ширетүүчү муундарды тез таап, PCB продукцияларынын сапатын камсыздай алат жана өндүрүштүн натыйжалуулугун жана түшүмдүүлүгүн жогорулатат.

МКТны текшерүү принциби схема тармагын талдоого негизделген. Сыноочу жабдуулар козгоо сигналдарын (мисалы, ток жана чыңалуу) зонддор аркылуу ПХБдагы сыноо чекиттерине берет, андан кийин схеманын жооп сигналдарын өлчөйт. Алдын ала коюлган сыноо программасына жана стандарттык параметрлерге ылайык, чындыгында өлчөнгөн маанилер теориялык маанилер менен салыштырылып, схемада ачык чынжырлар, кыска чынжырлар жана компоненттин параметрлеринин четтөөлөрү сыяктуу көйгөйлөр бар же жок экендигин аныктайт. Мисалы, каршылык көрсөтүүчү компонент үчүн белгилүү чыңалуу колдонулат, агып жаткан ток өлчөнөт жана каршылык мааниси эсептелет жана номиналдык маани менен салыштырылат.

Тандоодо, сыноонун тактыгы (компоненттик параметрлерди так өлчөй алат, мисалы, каршылыкты өлчөөнүн тактыгы ±1%), сыноо ылдамдыгы (өндүрүштүк линия циклинин талаптарына жооп берет), сыноо чекиттеринин саны (PCBдеги сыноо чекиттеринин санына ылайыктуу), программалык камсыздоонун функциялары (графикалык программалоо интерфейси, автоматтык диагностика функциясы, маалыматтарды статистикалык талдоо мүмкүнчүлүгү менен), жабдуулардын шайкештиги (ар кандай типтеги PCBлерди жана ар кандай компоненттердин пакеттерин сыноону колдоо), зонддун иштөө мөөнөтү жана техникалык тейлөө чыгымдары сыяктуу факторлорду эске алуу керек. Мындан тышкары, жабдууларды жеткирүүчүнүн техникалык колдоосуна жана сатуудан кийинки тейлөө мүмкүнчүлүктөрүнө да көңүл буруу керек.

Жалпы МКТ түзүлүштөрүнө мыктардын төшөгүндөгү МКТ жана учуучу зонд МКТ кирет. Мыктардын төшөгү МКТ бекитилген төшөк мыктар аркылуу ПХБ сыноо чекиттери менен байланышат жана бир эле учурда бир нече чекиттерди тез сыноо ылдамдыгы менен, массалык өндүрүшкө ылайыктуу түрдө текшере алат. Бирок, мыктардын төшөгүн жасоонун баасы жогору жана ар кандай ПХБлар үчүн мыктардын төшөгүн алмаштыруу керек. Учуучу зонд МКТ мыктардын төшөгүн жасоонун кажети жок, чекиттерди бир-бирден текшерүү үчүн кыймылдуу зонддорду колдонот, жогорку ийкемдүүлүккө ээ, чакан партиялуу жана көп түрдүү өндүрүшкө ылайыктуу, бирок сыноо ылдамдыгы салыштырмалуу жай.

Зонддор менен сыноо чекиттеринин ортосундагы жакшы байланышка таасир этпөө үчүн, PCB бетинин таза болушун камсыз кылуу керек, мисалы, ширетүүчү калдыктар, калай мончоктору жана май тактары жок. PCBдеги сыноо чекиттери толук жана кычкылдануудан таза экенин текшериңиз. Зарыл болсо, сыноо чекиттерин тазалаңыз же калай менен каптаңыз. PCBдеги сыноого тоскоол болушу мүмкүн болгон металл коргоочу капкактарды жана башка аксессуарларды алып салыңыз. Эки тараптуу орнотулган PCBлер үчүн сыноо бетин так айырмалаңыз.

Сыноо параметрлерине дүүлүктүрүүчү сигналдын түрү (чыңалуу, ток), чоңдугу жана жыштыгы; өлчөө диапазону (мисалы, каршылыкты өлчөө диапазону 0,1Ω - 10MΩ); сыноо убактысы (ар бир сыноо чекити үчүн сыноо узактыгы); босого жөндөөсү (мисалы, каршылык маанисинин ±5% жол берилген четтөө диапазону) ж.б. кирет. PCB схемасынын дизайнына, компоненттердин мүнөздөмөлөрүнө жана сыноо талаптарына ылайык, сыноонун тактыгын жана ишенимдүүлүгүн камсыз кылуу үчүн параметрлерди мүчүлүштүктөрдү оңдоо жана сыноо сыноолору аркылуу акылга сыярлык түрдө орнотуу керек.

МКТ ачык чынжырларды (чырык туташкан эмес), кыска чынжырларды (ар кандай линиялардын ортосундагы күтүлбөгөн электр өткөрүмдүүлүгүн), туура эмес компоненттерди орнотууну (мисалы, резисторду конденсатор катары орнотуу), туура эмес компонент параметрлерин (резисторлордун, конденсаторлордун жана индукторлордун маанилери номиналдык маанилерге дал келбейт), тескери компоненттин полярдуулугун (диоддор жана электролиттик конденсаторлор сыяктуу полярдык компоненттер тескери орнотулган), муздак ширетүүнү (ширетүүчү муундар туташкандай көрүнөт, бирок электрдик көрсөткүчтөрү начар) ж.б. аныктай алат.

МКТ кемчиликтерди аныктаганда, ал сыноо программалык интерфейсинде кемчиликтердин жайгашкан жерин, түрүн жана деталдуу маалыматты көрсөтөт. Операторлор көрсөтмөлөргө ылайык, өндүрүш линиясынан кемчиликтүү PCBди алып салышы керек жана көйгөйлөрдү андан ары ырастоо үчүн мультиметрлер жана осциллографтар сыяктуу куралдарды колдонушу керек. Оңдоого мүмкүн болгон кемчиликтер үчүн (мисалы, муздак ширетүү жана компоненттерди туура эмес орнотуу), аларды кайра иштетүүчү шаймандар менен оңдоңуз. Оңдоого мүмкүн болбогон олуттуу кемчиликтери бар PCB үчүн аларды жок кылыңыз, кемчиликтер жөнүндө маалыматтарды жазыңыз жана өндүрүш процессин жакшыртуу үчүн себептерин талдаңыз.

Козготуу сигналынын жана өлчөө системасынын тактыгын камсыз кылуу үчүн МКТ жабдууларын үзгүлтүксүз калибрлеп туруңуз. Зонддорду таза жана жакшы абалда кармаңыз, ошондой эле эскирген же бузулган зонддорду өз убагында алмаштырыңыз. Сыноо программасын оптималдаштырыңыз жана сыноо параметрлерин так коюңуз. Операторлордун каталарын баалоо жана аларды башкаруу жөндөмүн жакшыртуу үчүн кесиптик окутууну камсыз кылыңыз. Адамдардын иштөөсүндөгү каталарды азайтуу үчүн стандарттуу сыноо процесстерин жана спецификацияларын түзүңүз.

Күнүмдүк техникалык тейлөөгө чаңдын жана ширетүүчү калдыктардын сыноого таасир этишине жол бербөө үчүн түзмөктүн бетин жана зонддорун тазалоо кирет. Сыноо чекиттери менен жакшы байланышта болушун камсыз кылуу үчүн зонддун басымын үзгүлтүксүз текшерип туруңуз. Жабдуунун электрдик иштешин, мисалы, козгоо сигналынын туруктуулугун көзөмөлдөңүз. Мыктардын катмарынын бекитүү абалын жана төөнөгүчтөрдүн өткөрүмдүүлүгүн текшериңиз. Жоготуунун алдын алуу үчүн сыноо программаларын жана маалыматтарын үзгүлтүксүз камдык көчүрмөсүн жасаңыз. Жабдууну өндүрүүчүнүн талаптарына ылайык үзгүлтүксүз калибрлөөнү жана кесипкөй техникалык тейлөөнү жүргүзүңүз.

Артыкчылыктары - схеманын электрдик иштешин түздөн-түз аныктоо, компоненттердин параметрлерин жана ширетүүнүн сапатын так баалоо жана ката чекиттерин так аныктоо мүмкүнчүлүгү; ал ачык чынжырлар жана кыска чынжырлар сыяктуу көйгөйлөрдү аныктоодо жакшы таасир этет. Кемчиликтери - платага сыноо чекиттерин орнотуу зарылдыгы, платаны долбоорлоо жана өндүрүү чыгымдарын көбөйтүү; ал сыноо чекиттери жетүүгө мүмкүн болгон жерлерди гана аныктай алат, сокур тактарды аныктоо менен; сыноо программасын иштеп чыгуу татаал жана ар кандай платалар үчүн кайра программалоо талап кылынат. AOI негизинен компоненттердин сырткы көрүнүшүн жана беттик кемчиликтерин тез аныктоо ылдамдыгы жана арзан баасы менен аныктайт. Рентгендик текшерүү платалардын жана компоненттердин жашыруун ички кемчиликтерин аныктай алат, бирок ал жай аныктоо ылдамдыгына жана жогорку баасына ээ.

МКТ тестирлөө программасынын негизги функцияларына тест программасын программалоо (тест чекиттерин аныктоо, тест параметрлерин орнотуу, тест логикасын жазуу), тестти аткаруу жана башкаруу (тестти баштоо, тындыруу, токтотуу), кемчиликтерди таануу жана сигнал берүү (тесттин жыйынтыктарын автоматтык түрдө баалоо, кемчиликтерди белгилөө жана сигнал берүү), тесттин жыйынтыктарын көрсөтүү жана жазуу (тесттин маалыматтарын диаграммалар жана отчеттор түрүндө көрсөтүү), маалыматтарды талдоо жана статистика (кемчиликтердин түрлөрүн жана пайда болуу ылдамдыгын эсептөө, өндүрүш процессиндеги көйгөйлөрдү талдоо) жана маалыматтардын башка өндүрүш линияларынын системалары (мисалы, MES системасы) менен өз ара аракеттенүүсү кирет.

Себептери төмөнкүлөрдү камтыйт: сыноо чекиттерин негизсиз долбоорлоо (мисалы, сыноо чекиттеринин ортосундагы аралык өтө кичинекей жана туура эмес жайгашкан), бул зонд менен начар байланышууга же өз ара тоскоолдуктарга алып келет; сыноо параметрлеринин туура эмес коюлушу (мисалы, босого диапазону өтө тар же өтө кең); зонддун эскириши, кычкылдануусу же булганышы, бул сыноо сигналдарынын берилишине таасир этет; PCB бетинин тегиз эмес болушу, зонддун басымынын бирдей эместигине алып келет; сыноо программасындагы логикалык каталар, бул кадимки чынжырларды туура эмес баалоого алып келет; жабдуулардын өзүнүн туруксуз электрдик иштеши ж.б.

Сыноо чекиттеринин акылга сыярлык жайгашуусун, тийиштүү аралыкты жана жакшы беттик сапатын камсыз кылуу үчүн сыноо чекиттеринин дизайнын оптималдаштырыңыз. Сыноо параметрлерин кайра калибрлеп жана тууралап, бир нече сыноо сыноолору аркылуу тиешелүү босого диапазонун аныктаңыз. Зонддорду үзгүлтүксүз тазалап, техникалык тейлөөдөн өткөрүп жана алмаштырып туруңуз. Тегиз эмес PCB'лерди алдын ала иштетип же адаптивдүү зонддорду колдонуңуз. Сыноо программасындагы логикалык каталарды кылдаттык менен текшерип жана оңдоңуз. Жабдуулардын туруктуу иштешин камсыз кылуу үчүн жабдууларды үзгүлтүксүз техникалык тейлөөдөн өткөрүп жана калибрлеп туруңуз.

Мыктардын керебети МКТ түзмөктөрү, адатта, ар кандай өлчөмдөгү жана типтеги ПХБлар үчүн мыктардын керебетин ыңгайлаштырышы керек, алардын ийкемдүүлүгү начар, бирок алар бир эле типтеги ПХБларды массалык түрдө өндүрүүдө абдан натыйжалуу. Учуучу зонддук МКТ түзмөктөрү зонддордун кыймылын программалык камсыздоо аркылуу жабдыктарды алмаштыруунун кажети жок башкарат жана ар кандай өлчөмдөгү жана типтеги ПХБларды сыноого ыңгайлаша алат. Сыноо программасын жана параметрлерин гана тууралоо керек. Бирок, өтө чоң өлчөмдөгү ПХБлар же өтө көп сандагы сыноо чекиттери бар ПХБлар үчүн сыноонун натыйжалуулугу чектелүү болушу мүмкүн.

МКТны сыноо, адатта, кайра ширетүү процессинен кийин жана функционалдык сыноодон мурун орнотулат, бул ширетүү жана компоненттерди жайгаштыруу процесстеринде пайда болгон электрдик иштөө көйгөйлөрүн өз убагында аныктоо, кемчиликтүү продукциялардын кийинки процесстерге киришине жол бербөө жана кайра иштетүү чыгымдарын азайтуу үчүн жүргүзүлөт. Ошондой эле, өндүрүш процессинин талаптарына ылайык, негизги компоненттерди жайгаштыргандан кийин негизги схема бөлүктөрүн алдын ала текшерүү үчүн өзүнчө МКТ сыноо станциясын түзө алат.

МКТны текшерүү маалыматтарын талдоо менен, өндүрүш процессиндеги алсыз байланыштарды аныктоо үчүн ар кандай кемчиликтердин таралышын жана пайда болуу жыштыгын эсептеңиз. Мисалы, эгерде белгилүү бир типтеги компоненттердин параметрлеринин кемчиликтеринин көрсөткүчү жогору болсо, кирүүчү компоненттердин сапатын, жайгаштыруунун тактыгын же ширетүү процессин текшерүүгө болот. Эгерде ачык же кыска туташуу көйгөйлөрү көп кездешсе, PCB дизайнын оптималдаштырууга болот (мисалы, зымдарды тууралоо жана сыноо чекиттерин кошуу), ширетүү параметрлерин жакшыртууга же өндүрүш процессиндеги антистатикалык чараларды күчөтүүгө болот.

FCT линиясы, башкача айтканда, Функционалдык схеманы сыноо линиясы, компоненттерди жайгаштыруудан жана ширетүүдөн кийин PCB же чогултулган продукциялардын функцияларын текшерүү үчүн колдонулат. Ал продукциянын чыныгы жумушчу чөйрөсүн симуляциялайт, козгоо сигналдарын киргизет жана продукциянын чыгуучу сигналдары жана ар кандай функциялары долбоорлоо талаптарына жооп берерин аныктайт. Ал потенциалдуу логикалык каталарды жана иштөө көйгөйлөрүн аныктай алат, продукцияны кадимкидей колдонууга болот. Бул продукциянын функционалдык бүтүндүгүн жана ишенимдүүлүгүн кепилдөөдөгү маанилүү кадам болуп саналат.

FCT сыноосунун принциби продуктунун функционалдык мүнөздөмөлөрүнө жана дизайн спецификацияларына негизделген. Сыноочу жабдуулар текшерилген PCBге же продуктуга электр менен камсыздоо жана сигнал киргизүү сыяктуу белгилүү бир козгоо шарттарын колдонот жана ошол эле учурда продуктунун чыгуучу сигналдарын чогултат. Бул чыгуучу сигналдар алдын ала коюлган туура чыгуучу маалыматтар, толкун формалары, логикалык абалдар ж.б. менен салыштырылат жана талданат. Эгерде чыгуучу жыйынтыктар стандарттарга дал келбесе, анда функционалдык кемчиликтер бар экени аныкталат, ошону менен продуктунун функционалдык кемчиликтери аныкталат.

Тандоодо, сыноо функцияларынын комплекстүүлүгү (продукциянын бардык функционалдык сыноо талаптарына жооп бере алабы же жокпу), сыноонун тактыгы (аналогдук жана санариптик сигналдарды өлчөөдөгү тактык), сыноо ылдамдыгы (өндүрүштүк линия циклине дал келүү), шайкештик (ар кандай моделдердеги жана спецификациялардагы продукцияларды сыноону колдоо), программалык камсыздоо функциялары (сыноо программасын түзөтүү, маалыматтарды жазуу жана талдоо, ошондой эле каталарды аныктоо боюнча көрсөтмөлөр сыяктуу функциялар менен), жабдууларды кеңейтүү мүмкүнчүлүгү (продукцияны жаңыртууларга ылайык сыноо модулдарын кошуу мүмкүнчүлүгү), ошондой эле жабдуулардын баасы жана сатуудан кийинки тейлөө сыяктуу факторлорду эске алуу керек.

Кеңири таралган FCT түзмөктөрүнө арматураларга негизделген атайын FCT түзмөктөрү жана аспаптарга негизделген универсалдуу FCT түзмөктөрү кирет. Атайын FCT түзмөктөрү белгилүү бир продукциялар үчүн иштелип чыккан, алар күчтүү сыноо маанисине жана жогорку натыйжалуулукка ээ, бирок ийкемдүүлүгү начар. Продукция жаңыртылганда арматураларды кайра иштеп чыгуу керек. Универсалдуу FCT түзмөктөрү кайра колдонулуучу сыноо аспаптарын (мисалы, мультиметрлер, сигнал генераторлору, осциллографтар ж.б.) колдонот жана программалык камсыздоо аркылуу ар кандай продукцияларды сыноону ишке ашырат. Алар жогорку ийкемдүүлүккө жана кеңири колдонуу диапазонуна ээ, бирок сыноо программаларын иштеп чыгуу татаал жана баштапкы жабдуулардын баасы салыштырмалуу жогору.

Баскыч платасында тышкы бузулуулар жок экенине, ширетүүнүн сапаты жакшы экенине жана муздак ширетүү жана кыска туташуулар сыяктуу айкын кемчиликтер жок экенине ынануу керек. Бетиндеги калдык агымды, чаңды жана башка аралашмаларды кетирүү үчүн басма платасында зарыл тазалоо иштерин жүргүзүңүз. Баскыч платасындагы туташтыргычтардын, интерфейстердин ж.б. туура жана бузулбай орнотулганын текшериңиз. Сыноо талаптарына ылайык, басма платасында зарыл конфигурацияларды аткарыңыз (мисалы, программаны күйгүзүү, секиргичти орнотуу ж.б.).

Сыноо параметрлерине киргизүү сигналынын түрү (аналогдук сигнал, санариптик сигнал), амплитудасы, жыштыгы жана иштөө цикли; сыноо убактысы; чыгуучу сигналдар үчүн баалоо критерийлери (мисалы, чыңалуу диапазону, логикалык деңгээли, толкун формасынын мүнөздөмөлөрү); сыноо процессинин кадамдарынын ырааттуулугу жана шарттары ж.б. кирет. Продукциянын функционалдык спецификациясына жана иш жүзүндөгү иштөө талаптарына ылайык, сыноо жабдууларынын иштеши менен айкалышып, сыноонун натыйжалуулугун жана тактыгын камсыз кылуу үчүн параметрлерди мүчүлүштүктөрдү оңдоо жана текшерүү аркылуу акылга сыярлык түрдө орнотуу керек.

FCT логикалык функциянын каталарын (мисалы, чиптердин анормалдуу логикалык башкаруусу), анормалдуу сигналдын берилишин (сигналдын басаңдашы, бурмаланышы, тоскоолдуктар), интерфейстин функцияларынын бузулушун (USB, тармак интерфейси ж.б. кадимкидей байланыша албай калат), кубаттуулукту башкаруу көйгөйлөрүн (туруксуз чыңалуу чыгышы, анормалдуу ашыкча ток коргоосу), программалык камсыздоонун функцияларынын кемчиликтерин (программанын иштөө каталары, жооп берүү убактысынын аякташы) ж.б. аныктай алат. Бул кемчиликтер компоненттерди туура эмес жайгаштыруудан, начар ширетүүдөн, компоненттердин бузулушунан же дизайн көйгөйлөрүнөн келип чыгышы мүмкүн.

FCT кемчиликтерди аныктаганда, сыноочу жабдуулар кемчилик жөнүндө маалыматты жазып алып, сигнал берет. Операторлор кемчиликтерди көрсөтмөлөргө ылайык белгилеп, бузулуулардын себептерин андан ары талдоо үчүн кесипкөй шаймандарды (мисалы, осциллографтар жана логикалык анализаторлор) колдонушу керек. Оңдоого мүмкүн болгон көйгөйлөр үчүн (мисалы, программалык каталар жана компоненттерди муздак ширетүү) аларды оңдоп, кайра сынап көрүңүз. Оңдоого мүмкүн болбогон буюмдар үчүн аларды брак процессине ылайык иштетип, процессти жакшыртуу жана дизайнды оптималдаштыруу үчүн кемчиликтер жөнүндө маалыматтарды өндүрүш жана изилдөө жана иштеп чыгуу бөлүмдөрүнө жөнөтүңүз.

Киргизүү жана чыгаруу сигналдарынын тактыгын камсыз кылуу үчүн сыноо жабдууларын үзгүлтүксүз калибрлеп туруңуз. Сыноо программасын оптималдаштырып, сыноо параметрлерин жана баалоо критерийлерин так коюңуз. Продукциянын функцияларын комплекстүү аныктоо үчүн бир нече сыноо ыкмаларын жана каражаттарын (мисалы, чек ара шарттарын сыноо жана чектик сыноо) колдонуңуз. Операторлордун каталарын талдоо жана баалоо жөндөмүн жакшыртуу үчүн кесиптик окутууну камсыз кылыңыз. Сыноо маалыматтарын толук жаздыруу жана талдоо механизмин түзүңүз жана тарыхый маалыматтарды салыштыруу аркылуу мүмкүн болгон көйгөйлөрдү аныктаңыз.

Күнүмдүк техникалык тейлөөгө чаңдын жана аралашмалардын сыноого таасир этишине жол бербөө үчүн жабдуулардын жана сыноо шаймандарынын бетин тазалоо кирет. Жабдуунун ар бир модулунун (мисалы, кубат модулу жана сигнал генерациялоо модулу) иштөө абалын үзгүлтүксүз текшерип, негизги көрсөткүчтөрдү көзөмөлдөп туруңуз. Жакшы байланышты камсыз кылуу үчүн сыноо шаймандарын текшерип жана калибрлеп туруңуз. Мүчүлүштүктөрдү оңдоо жана жаңы функцияларды кошуу үчүн сыноо программасын өз убагында жаңыртып туруңуз. Жабдууларды өндүрүүчүнүн талаптарына ылайык үзгүлтүксүз комплекстүү калибрлөөлөрдү жана терең техникалык тейлөөнү жүргүзүңүз.

Артыкчылыгы - ал көйгөйлөрдү колдонуучунун колдонуу сценарийине жакыныраак болгон продуктунун иш жүзүндөгү функционалдык деңгээлинен аныктай алат жана башка тесттер менен аныктала албаган логикалык жана иштөө кемчиликтерин аныктай алат. Кемчиликтери - сыноонун жогорку баасы (жабдуулардын жана жабдуулардын баасы), татаал сыноо программасын иштеп чыгуу жана салыштырмалуу жай сыноо ылдамдыгы. AOI негизинен сырткы көрүнүшүн жана беттик кемчиликтерди тез ылдамдыкта жана арзан баада аныктайт. Рентгендик текшерүү жашыруун ички кемчиликтерди аныктай алат. МКТ схемалардын электр параметрлерин аныктоого багытталган жана бузулган компоненттерди так аныктай алат, бирок үчөөнүн бири да продуктунун функцияларын түздөн-түз текшере албайт.

FCT тестирлөө программасынын негизги функцияларына тест программасын жазуу жана түзөтүү (тест процессин аныктоо, параметрлерди орнотуу, логикалык баалоо билдирүүлөрүн жазуу), тесттин аткарылышын көзөмөлдөө (тестти баштоо, тындыруу, токтотуу), реалдуу убакыт режиминде маалыматтарды чогултуу жана көрсөтүү (киргизүү жана чыгаруу сигналдарынын толкун формаларын жана маанилерин көрсөтүү), автоматтык түрдө кемчиликтерди таануу жана сигнал берүү (баалоо критерийлерине ылайык кемчиликтерди белгилөө жана эскертүү), тесттин жыйынтыктарын жазуу жана отчет түзүү (өтүү көрсөткүчүн эсептөө, кемчиликтер жөнүндө маалыматты жазуу), маалыматтарды талдоо жана көзөмөлдөө (тест маалыматтарынын тенденциясын талдоо, продукттун сыноо тарыхын көзөмөлдөө) кирет.

Себептерине сыноо параметрлерин негизсиз коюу (өтө кең же өтө тар босого диапазону), сыноо программасындагы логикалык каталар (так эмес баалоо шарттары), сыноо жабдууларынын өзүнүн иштөөсүнүн туруксуздугу (туруксуз сигнал чыгышы), сыноо жабдыгынын начар байланышы (аномалдуу сигнал берилишине алып келет), айлана-чөйрөнүн тоскоолдуктары (сигнал чогултууга таасир этүүчү электромагниттик тоскоолдуктар) жана продуктунун дизайнындагы шайкештик көйгөйлөрү (сыноо чөйрөсүндөгү аномалдуу иштөө) кирет.

Сыноо параметрлерин кайра карап чыгып, тууралаңыз, ошондой эле бир нече сыноо аркылуу босогону оптималдаштырыңыз. Сыноо программасынын логикасын кылдаттык менен текшерип, оңдоп, жетиштүү сыноо текшерүүсүн жүргүзүңүз. Туруктуу иштешин камсыз кылуу үчүн сыноо жабдууларын үзгүлтүксүз тейлөө жана калибрлөө. Сыноо жабдуусунун байланыш абалын текшерип, жакшыртыңыз, зарыл болсо, жабдууну алмаштырыңыз. Тоскоолдукту азайтуу үчүн сыноо чөйрөсүн коргоңуз же оптималдаштырыңыз. Сыноо чөйрөсүндөгү продуктунун дизайнынын шайкештигин ырастоо жана мүмкүн болгон көйгөйлөрдү чечүү үчүн Изилдөө жана иштеп чыгуу бөлүмү менен байланышыңыз.

Арматурага негизделген атайын FCT түзмөктөрү, адатта, белгилүү бир продукциялар үчүн иштелип чыккан жана ар кандай өлчөмдөгү жана типтеги PCBларга начар ыңгайлашат. Арматураларды кайра иштеп чыгуу керек. Аспаптарга негизделген универсалдуу FCT түзмөктөрү программалык камсыздоону программалоо жана тиешелүү сыноо интерфейстерин алмаштыруу аркылуу ар кандай өлчөмдөгү жана типтеги PCBлерди сыноого белгилүү бир деңгээлде ыңгайлаша алат, бирок атайын функциялары же түзүлүштөрү бар продукциялар үчүн кээ бир сыноо модулдарын дагы эле ыңгайлаштыруу керек болушу мүмкүн.

FCT тестирлөөсү, адатта, өндүрүш линиясынын аягында, башкача айтканда, МКТ тестирлөөсү жана сырткы көрүнүшүн текшерүү сыяктуу процесстер аяктагандан кийин, мурунку процесстер менен текшерилген продукциялардын иш жүзүндө колдонууга жакын абалдагы функциялары текшерилгенин камсыз кылуу жана квалификациясыз продукциялардын кардарга агып кетишине жол бербөө үчүн белгиленет. Продукциянын мүнөздөмөлөрүнө ылайык, этап-этабы менен FCT тестирлөөсү негизги функционалдык модулдарды чогулткандан кийин да белгилениши мүмкүн, бул көйгөйлөрдү өз убагында аныктоо жана кийинки процесстердин калдыктарын азайтуу үчүн зарыл.

FCT сыноо маалыматтарын статистикалык талдоо аркылуу продуктунун функционалдык кемчиликтеринин бөлүштүрүү схемаларын жана жогорку жыштыктагы көйгөйлүү чекиттерин аныктоого болот. Мисалы, эгерде белгилүү бир функционалдык кемчилик көп кездешсе, тиешелүү өндүрүш процесстерин (мисалы, компоненттерди жайгаштыруу, ширетүү, программалык камсыздоону күйгүзүү) кылдат изилдөөгө болот. Кемчиликтер менен чийки зат партиялары, өндүрүш жабдуулары жана операторлор сыяктуу факторлордун ортосундагы байланышты талдап, процесстин параметрлерин жакшыртуу, сапатты көзөмөлдөөнү күчөтүү жана продукциянын дизайнын ошого жараша оптималдаштыруу, ошону менен жалпы продукциянын сапатын жана өндүрүштүн натыйжалуулугун жогорулатуу.