Модулдун категориялары

THT аркылуу тешик киргизүү технологиясы

1. Негизги түшүнүктөр жана принциптер

1. Тешик аркылуу өтүүчү технология (THT) деген эмне?

THT – бул электрондук компоненттердин зымдарын ПХБнын тешиктерине киргизүүчү жана электрдик туташууну жана ширетүү аркылуу бекитүүнү камсыз кылуучу технология. Бул салттуу электрондук чогултуу процесстеринин бири.
2. THT менен Surface Mount Technology (SMT) ортосундагы негизги айырмачылыктар кайсылар?

- THT компонентинин зымдары тешик аркылуу ширетүүнү талап кылат, ал эми SMT компоненттери түздөн-түз PCB бетине орнотулат.

- THT өндүрүштүн натыйжалуулугу төмөн жана мейкиндикти көбүрөөк ээлейт; SMT жогорку натыйжалуулукту жана тыгыздыкты сунуштайт (IPC маалыматтары: SMT тыгыздыгы THTге караганда 3-5 эсе көп).

- THT жогорку кубаттуулуктагы/чоң өлчөмдөгү компоненттерге ылайыктуу; SMT миниатюралык/жогорку тыгыздыктагы компоненттерге ылайыктуу.
3. THTтин негизги процесстик агымы кандай?

Компоненттерди даярдоо → Киргизүү → Ширетүү (жалпы колдонуу үчүн толкундуу ширетүү, атайын компоненттер үчүн кол менен/батырып ширетүү) → Коргошунду кесүү → Текшерүү
4. THT үчүн кандай электрондук компоненттер ылайыктуу?

- Жогорку кубаттуулуктагы компоненттер (мисалы, кубаттуулук транзисторлору, трансформаторлор, чоң электролиттик конденсаторлор)

- Жогорку механикалык бекемдикти талап кылган компоненттер (мисалы, туташтыргычтар)

- Чоң коргошун аралыгы жана төмөн тактык талаптары бар компоненттер
5. THT процессинде PCB үчүн минималдуу диаметр канча?

Стандарттык процесс: 0,8 мм; Атайын процесс: 0,4 мм (баасы жана татаалдыгы бир топ жогорулаган)

2. Компоненттерди жана төөнөгүчтөрдү иштетүү

6. THT компоненттик зымдарынын стандарттуу формалары кандай?

- Түз өткөргүчтөр (автоматтык түрдө киргизүү машиналары үчүн ылайыктуу)

- Ийилген зымдар (мисалы, J-тибиндеги, L-тибиндеги, ширетүүдөн кийинки механикалык туруктуулукту жогорулатат)
7. Компоненттик зымдар үчүн ширетүүчүлүк талаптары кандай?

IPC-J-STD-001 боюнча: 235℃±5℃ температурада, ширетүүчү идишке 2-3 секунд чөмүлтүңүз, ширетүүнүн каптоосу ≥95%
8. Компоненттик зымдардын ширетилишин кантип жакшыртуу керек?

- Металл каптоо (мисалы, Sn, Ag каптоо)

- Оксид катмарларын алып салуу жана нымдалууну жакшыртуу үчүн ширетүү алдында флюкс колдонуу
9. THT компоненттери үчүн ылайыктуу коргошун узундугу кандай?

ПХБ ширетүүчү бетинен коргошун чыгып турган жер: 2-3 мм (өтө кыска ширетүүнүн начарлашына алып келет; өтө узун болсо, кыска туташуу коркунучу бар жана кошумча кыркууну талап кылат)
10. Ар кандай коргошун материалдары ширетүүгө кандай таасир этет?

- Жез: Эң сонун ширетүүчү, эң кеңири таралган

- Темир: Кычкылданууга жакын, ширетүүгө начар, атайын дарылоону талап кылат

- Эритмелер (мисалы, жез эритмелери): бекемдикти жана ширетүүчүлүктү тең салмактайт

3. Басылган схема тактасы (PCB) менен байланышкан

11. THT процессинде PCB материалдарына кандай талаптар коюлат?

Көбүнчө Tg ≥130℃ болгон FR-4 субстратын колдонот, ал жакшы электрдик изоляцияга, механикалык бекемдикке жана ысыкка туруктуулукка ээ.
12. PCB vias үчүн кандай толеранттуулук стандарттары бар?

- Диаметрдин толеранттуулугу аркылуу: ±0,05 мм

- Тешиктин абалына чыдамдуулук: ±0.1 мм
13. THT ширетүү учурунда PCB деформациясын кантип алдын алууга болот?

- Тиешелүү субстраттын калыңдыгын тандаңыз (стандарттык 1,6 мм)

- PCB жайгашуусун оптималдаштырыңыз (чоң жез бөлүктөрүнүн топтолушунан алыс болуңуз)

- Процесстин четтерин жана колдоочу арматураларды колдонуңуз
14. Дубалдын тегиз эместиги ширетүүгө кандай таасир этет?

Ra мааниси 1,6-3,2 мкм деңгээлинде көзөмөлдөнүшү керек: Ашыкча оройлук ширетүүнүн начар толтурулушуна алып келет; өтө жылмакай болсо, нымдалуусу төмөндөйт.
15. THTдеги көп катмарлуу PCBлерге кандай атайын талаптар коюлат?

- Катмар аралык так тегиздөөнү талап кылат (адатта CNC бургулоо менен иштетилет)

- Кыска туташууларды болтурбоо үчүн ширетүү учурунда катмар аралык изоляцияга көңүл буруу

4. Ширетүү процесси - Толкун ширетүү

16. Толкундуу ширетүүнүн негизги принциби эмнеде?

Ширетүүчү насос эритилген ширетүүнү толкунга куюп жиберет, ал эми плата/зымдар толкун аркылуу өткөндө ширетилет. Кош толкундуу ширетүү көпүрөлөрдүн жана муздак муундардын пайда болушун азайтат.
17. Толкундуу ширетүү үчүн ширетүүнүн типтүү температурасы кандай?

- Sn63Pb37 (коргошун менен): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (коргошунсуз): 255℃-265℃
18. Толкундуу ширетүүнүн типтүү ширетүү убактысы канча?

Коргошун толкунунун тийүү убактысы: 2-4 секунд (өтө кыска ширетүүнүн начарлашына алып келет; өтө узак убакыт компоненттердин бузулушуна же PCB деформациясына алып келиши мүмкүн)
19. Толкун ширетүүдө толкундун бийиктигин кантип тууралоо керек?

Толкундун бийиктиги: PCB калыңдыгынын 1/2-2/3 бөлүгү (ширетүүчү насостун агымы жана басымы аркылуу жөнгө салынат; өтө жогору болсо көпүрөлөрдүн пайда болушуна, өтө төмөн болсо жетиштүү ширетүүгө алып келет)
20. Толкун ширетүүдө флюс колдонуу ыкмалары жана алардын мүнөздөмөлөрү кандай?

- Спрей: аз керектөө, бирдей, жогорку температурага ылайыктуу
- так ширетүү

- Көбүк: Жогорку концентрациядагы, коюу түстөгү көбүктөр үчүн ылайыктуу
-пленка схемалары

- Толкун: Жогорку натыйжалуулук, көп калдык

5. Ширетүү процесси - кол менен ширетүү жана башкалар

21. THT компоненттерин кол менен ширетүү үчүн температураны жана убакытты кантип башкаруу керек?

Ширетүүчү темирдин температурасы: 300℃-350℃; ар бир муунга: 2-3 секунд (жогорку температуранын таасиринен улам бузулуудан сактаныңыз)
22. Дөңгөлөк менен ширетүүнүн мүнөздөмөлөрү жана колдонулушу кандай?

Мүнөздөмөлөрү: Жогорку натыйжалуулук, бирок көпүрөлөрдү бириктирүүгө жакын; Колдонулушу: Чоң коргошун аралыгы бар жөнөкөй PCBлерди массалык түрдө өндүрүү
23. Тандалма ширетүүнүн кандай артыкчылыктары бар?

Башка аймактарга ширетүүнүн таасиринен качуу үчүн белгилүү бир аймактарга багытталган ширетүү. SMT компоненттерине толкундуу ширетүүнүн таасирин азайтуу үчүн аралаш THT/SMT такталарына ылайыктуу.
24. THT компоненттери үчүн кайра агып ширетүүнү колдонсо болобу?

Кайра агып ширетүү негизинен SMT үчүн колдонулат. Аны атайын THT корпустары үчүн колдонсо болот (мисалы, атайын бекиткичтери бар кичинекей/аз өлчөмдөгү коргошундуу компоненттер), бирок негизги агымда эмес.
25. Ар кандай ширетүү процесстери үчүн ширетүүгө кандай талаптар коюлат?

- Толкундуу ширетүү: Жогорку суюктук, кычкылданууга туруктуулук

- Кол менен ширетүү: Орточо эрүү температурасы, жакшы нымдуулук

- Манипуляциялык ширетүү: Күчтүү жабуу

- Жалпы түрлөрү: Толкундуу/батырып ширетүү ширетүүчү тилкелерди колдонот; кол менен ширетүү ширетүүчү зымды колдонот

6. Ширетүүчү жана флюкс

26. THT ширетүүчүлөрдүн жалпы курамы кандай?

Кеңири таралган ширетүүчүлөрдүн катарына калай-коргошун (Sn63Pb37, эвтектикалык чекит 183℃) жана коргошунсуз (мисалы, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, эрүү температурасы 217℃) ширетүүчүлөр кирет. Коргошунсуз ширетүүчүлөр экологиялык себептерден улам барган сайын кеңири колдонулууда.
27. Коргошунсуз жана коргошун кошулган ширетүүчүлөрдүн ширетүүдө кандай айырмачылыктары бар?

Коргошунсуз ширетүүчүлөрдүн эрүү температурасы 30-40℃ жогору жана нымдалуусу начар, бул жогорку ширетүү температурасын жана процесстин тактыгын талап кылат, бирок RoHS стандарттарына жооп берет.
28. Флюстун негизги ролу эмнеде?

Ширетүүчү беттерден оксиддерди кетирет, ширетүүчү беттин чыңалышын азайтат, нымдалууну күчөтөт жана ширетүү учурунда кайра кычкылдануунун алдын алат.
29. Флюс активдүүлүгүнүн деңгээлдери кандайча классификацияланат?

IPC-J-STD-001 боюнча R (активдүү эмес), RMA (орточо активдүүлүк) жана RA (активдүү) болуп классификацияланат. Жогорку активдүүлүк кычкылданууну жакшыртат, бирок калдыктардын коррозия коркунучун жогорулатышы мүмкүн.
30. Агым калдыктарынын чынжырларга тийгизген таасири кандай?

Компоненттердин/PCBлардын өтө активдүү калдыктарынан улам кыска туташууларга, агып кетүүлөргө же дат басууга алып келиши мүмкүн, көбүнчө ширетүүдөн кийин тазалоону талап кылат.

7. Жабдуулар жана шаймандар

31. Автоматтык киргизүү машиналарынын негизги түрлөрү кайсылар?

Негизги түрлөрү: горизонталдуу (резисторлор сыяктуу октук компоненттер үчүн ылайыктуу) жана вертикалдуу (электролиттик конденсаторлор сыяктуу радиалдык компоненттер үчүн ылайыктуу).
32. Автоматтык киргизүү машиналарынын типтүү киргизүү тактыгы кандай?

Заманбап машиналар ±0,1 мм тактыкка жетишет, бул көпчүлүк THT компоненттерине ылайыктуу.
33. Толкун ширетүүчү машиналарды күнүмдүк тейлөө эмнелерди камтыйт?

Ширетүүчү идиштерди үзгүлтүксүз тазалоо, ширетүүнү алмаштыруу, температураны/толкун бийиктигин калибрлөө, флюс системасын тазалоо жана механикалык майлоо.
34. Кол менен ширетүүчү шаймандарды тандоо жана колдонуунун негизги пункттары кайсылар?

Ар кандай уч формасындагы 30W-60W ширетүүчү үтүктөрдү тандаңыз; кычкылдануунун алдын алуу үчүн колдонуудан мурун учун калыпка салыңыз.
35. THT процесстеринде кандай арматура түрлөрү кеңири колдонулат?

Позициянын тактыгын жана туруктуулугун камсыз кылуу үчүн PCB жайгаштыруу арматураларын, компоненттерди кармагычтарды жана ширетүүчү таянычтарды камтыйт.

8. Сапатты көзөмөлдөө жана кемчиликтерди талдоо

36. THT ширетүүдө кандай жалпы кемчиликтер бар?

Муздак муундар, көпүрөлөрдүн пайда болушу, ширетүүнүн жетишсиздиги, ширетүүчү шарлар ж.б. Муздак муундар электрдик туташуулардын начардыгын билдирет; көпүрөлөрдүн пайда болушу электроддордун ортосунда кыска туташууларды пайда кылат.
37. Муундардын суук болушунун себептери жана аларды чечүү жолдору кайсылар?

Себептери: Кычкылданган зымдар, ширетүүнүн жетишсиздиги, туура эмес температура/убакыт, флюс активдүүлүгүнүн төмөндүгү. Чечимдер: Зымдарды тазалаңыз, параметрлерди тууралаңыз, тиешелүү флюсту тандаңыз.
38. Көпүрөлөрдү бириктирүүнүн себептери жана алдын алуу чаралары кандай?

Себептери: Ашыкча ширетүүчү, толкундун бийиктигинин жогору болушу, коргошундун аралыгы аз, флюс бирдей эмес. Алдын алуу: Ширетүүчүнүн көлөмүн, толкундун бийиктигин, PCB дизайнын жана флюс колдонулушун оптималдаштыруу.
39. THT ширетүүнүн сапатын кантип текшерүү керек?

Визуалдык текшерүү (AOI), рентген (AXI), схема ичиндеги сыноо (ICT). Беттик кемчиликтерди визуалдык текшерүү; Ички муздак муундарды рентгенге түшүрүү.
40. THT ширетүүсүнүн сапат стандарттары кандай?

IPC-A-610 стандартына ылайык, ширетүүчү муундар жылмакай, жаракасыз, коргошун менен капталган жана ишенимдүү электр туташуулары болушу керек.

9. Айлана-чөйрөнү коргоо жана коопсуздук

41. THT процесстери үчүн экологиялык талаптар кандай?

Кооптуу заттарды чектөө; түтүн газдарын тазалоо; калдык ширетүүнү жана флюсту туура кайра иштетүү үчүн RoHS директиваларын аткарыңыз.
42. Коргошунсуз ширетүүчү операторлор кандай атайын талаптарга ээ?

Ысыкка чыдамдуу кол каптарды жана көз айнектерди кийиңиз; күйүктү жана зыяндуу газды дем алууну алдын алуу үчүн үзгүлтүксүз медициналык текшерүүдөн өтүп туруңуз.
43. THT процесстеринде калдык ширетүүчү жана флюс кантип жок кылынат?

Калдык ширетүүчү каражаттарды квалификациялуу компаниялар кайра иштетиши керек; калдык флюс (коркунучтуу химиялык зат) кесипкөй кооптуу калдыктарды чыгаруучу компаниялар тарабынан мөөр басып, иштетилиши керек.
44. Ширетүүчү цехтерди желдетүүгө кандай талаптар коюлат?

Зыяндуу газдын концентрациясы жумуш ордундагы таасир чегинен төмөн болушун камсыз кылуу үчүн жакшы желдетүүнү камсыз кылыңыз, саатына ≥12 аба алмашуусу керек.
45. THT процесстеринде колдонулган химиялык заттар үчүн коопсуздук чаралары кандай?

Флюс жана башка химиялык заттар тез күйүүчү; от булактарынан алыс кармаңыз. Дат басуучу химиялык заттар үчүн, тийгенден кийин дароо чайкап, көрсөтмөлөргө ылайык сактаңыз/колдонуңуз.

10. Процесстерди оптималдаштыруу жана чыгымдарды көзөмөлдөө

46. THT процессинин натыйжалуулугун кантип жогорулатууга болот?

Киргизүү ырааттуулугун оптималдаштырыңыз, жогорку ылдамдыктагы автоматтык машиналарды колдонуңуз, процесстин агымын рационалдаштырыңыз жана жабдуулардын туруктуулугун жакшыртыңыз.
47. THT процесстеринин негизги чыгымдар компоненттери кайсылар?

Компоненттер, PCB, ширетүүчү/флюкс, жабдуулардын амортизациясы/тейлөөсү, жумушчу күчү жана текшерүү чыгымдары.
48. THT өндүрүш чыгымдарын кантип азайтууга болот?

Компоненттердин баасын төмөндөтүү, калдыктарды азайтуу үчүн PCB дизайнын оптималдаштыруу, кайра иштетүүнү азайтуу үчүн өндүрүмдүүлүктү жогорулатуу жана ресурстарды бөлүштүрүүнү рационалдаштыруу үчүн дүңүнөн сатып алуу.
49. THT баасы SMT менен кандай салыштырылат?

THT жабдууларга инвестицияны азайтат, бирок эмгек/материалдык чыгымдарды жогорулатат. SMT жабдууларга чыгымдарды азайтат, бирок натыйжалуулукту/тыгыздыкты жогорулатат, бул узак мөөнөттүү бирдик чыгымдарын төмөндөтөт.
50. Процессти оптималдаштыруу аркылуу THT ширетүүсүнүн натыйжалуулугун кантип жогорулатууга болот?

Температураны, убакытты жана агымдын көлөмүн так көзөмөлдөө; кирүүчү текшерүүнү күчөтүү; жабдууларды үзгүлтүксүз тейлөө; операторлорду окутуу.

11. Атайын колдонмолор жана аралаш процесстер

51. THT/SMT аралаш чогултуунун кандай артыкчылыктары бар?

THTтин жогорку кубаттуулуктагы компоненттерге ылайыктуулугун SMTтин жогорку тыгыздыктагы миниатюризациясы менен айкалыштырып, татаал схемаларды долбоорлоо муктаждыктарын канааттандырат.
52. THT/SMT аралашмасын чогултуу процессинин агымы кандай?

Алгач SMT жайгаштыруу, андан кийин THT киргизүү жана ширетүү (толкундуу же тандалма ширетүү). SMT компоненттери THT ширетүү температурасына туруштук бере аларын текшериңиз.
53. Аралаш процесстерде толкундуу ширетүү учурунда SMT компоненттеринин ажырап кетишин кантип алдын алууга болот?

SMT компоненттерин бекитүү үчүн жогорку температурадагы желимди колдонуңуз, соккуну азайтуу үчүн толкун ширетүүсүнүн параметрлерин тууралаңыз жана толкундун формасын оптималдаштыруу үчүн кош толкунду колдонуңуз.
54. THT жогорку ишенимдүүлүктөгү колдонмолор үчүн кандай атайын талаптарга ээ?

Жогорку сапаттагы компоненттер, PCB жана ширетүүчүлөр; ширетүү процессин катуу көзөмөлдөө; кошумча текшерүү кадамдары; вакуумдук ширетүү сыяктуу атайын процесстерди колдонуу мүмкүнчүлүгү.
55. Аскердик колдонмолордо THT үчүн сапатты көзөмөлдөөнүн негизги пункттары кайсылар?

Аскердик стандарттарды (мисалы, GJB), 100% чийки затты текшерүүнү, көзөмөлдөөгө боло турган ширетүү процесстерин жана өркүндөтүлгөн сыноолорду (рентген/ультраүн) так аткарыңыз.

12. Жаңы технологиялар жана келечектеги өнүгүү

56. THTтин келечектеги өнүгүү тенденциялары кандай?

Автоматташтырууга жана интеллектуалдык технологияларга өтүү, жогорку кубаттуулуктагы/жогорку тыгыздыктагы чогултуу муктаждыктарын канааттандыруу үчүн жаңы материалдарды жана процесстерди интеграциялоо.
57. 3D басып чыгаруунун THTге тийгизген таасири кандай?

Атайын PCB жана арматураларды тез жасоого мүмкүндүк берет, бул иштеп чыгуу убактысын жана өндүрүш чыгымдарын азайтат.
58. THTде жасалма интеллекттин колдонулуш келечеги кандай?

Акылдуулукту жогорулатуу үчүн ширетүү параметрлерин оптималдаштырууда, автоматтык түрдө кемчиликтерди аныктоодо жана жабдуулардын бузулушун алдын ала айтууда колдонулуштар.
59. Жаңы ширетүүчү материалдар THTтин өнүгүшүнө кандайча түрткү берет?

Жаңы ширеткичтер (мисалы, төмөнкү температуралуу, жогорку жылуулук өткөрүмдүүлүгү) атайын колдонуу муктаждыктарын канааттандырат жана THTтин колдонуу чөйрөсүн кеңейтет.
60. Жашыл талаптар THT үчүн кандай кыйынчылыктарды жана мүмкүнчүлүктөрдү алып келет?

Кыйынчылыктар: Экологиялык жактан таза материалдарга/процесстерге болгон муктаждык. Мүмкүнчүлүктөр: Технологиялык жаңыртууларды жана жаңы рыноктук талаптарды стимулдаштыруу.

13. Процесстин параметрлерин тууралоо

61. Тез-тез муздак кошулмалар үчүн толкундуу ширетүүнүн параметрлерин кантип тууралоо керек?

Муздак муундар көбүнчө температуранын/убакыттын жетишсиздигинен келип чыгат. Ширетүүнүн температурасын 5-10℃ жана байланыш убактысын 0,5-1 секундга көбөйтүп, акырындык менен оптималдаштырыңыз.
62. Флюс концентрациясы ширетүүнүн сапатына кандай таасир этет? Кантип жөнгө салуу керек?

Төмөн концентрация муундардын муздашына алып келет; жогорку концентрация ашыкча калдыктарга алып келет. Салыштырмалуу салмагын көзөмөлдөңүз: процесстин диапазонун сактоо үчүн аз болсо, концентратты, жогору болсо, суюлткучту кошуңуз.
63. Автоматтык машиналарда киргизүү ылдамдыгы сапатка кандай таасир этет?

Ашыкча ылдамдык зымдардын туура эмес жайгашуусуна же деформациясына алып келет; жай ылдамдык натыйжалуулукту төмөндөтөт. Сапат менен натыйжалуулукту тең салмактоо үчүн оптималдуу ылдамдыкты сыноо өндүрүшү аркылуу аныктаңыз.
64. THT ширетүүдө алдын ала ысытуу температурасынын ролу кандай? Аны кантип коюу керек?

Алдын ала ысытуу нымдуулукту кетирет, жылуулук стрессин азайтат жана нымдалууну жакшыртат. 100-150℃ температурага коюлат, PCB материалына, калыңдыгына жана компоненттин ысыкка туруктуулугуна жараша туураланат.
65. Айлана-чөйрөнүн температурасы THT ширетүүгө кандай таасир этет?

Айлана-чөйрөнүн температурасы ар бир 10℃ өзгөргөн сайын, ширетүүнүн температурасын 3-5℃ га тууралаңыз. Төмөнкү температуралар ширетүүнүн суюктугун азайтат; жогорку температуралар флюстун бууланышын тездетет. 15℃ дан төмөн температурада PCB пластиналарын алдын ала ысытыңыз.
66. THTде PCB төшөмөлөрүнүн ажырашынын алдын алуу кандайча жүргүзүлөт?

Ширетүү убактысын 2-4 секунд менен чектеңиз, кайталап ширетүүдөн алыс болуңуз; Tg≥130℃ менен пломбаларды колдонуңуз; төмөнкү температурадагы ысык аба мылтыктары (≤350℃) жана флюс пастасы менен ширетүүнү жок кылыңыз, бул төшөмөлөрдүн ажырап кетишин >80% га азайтат.
67. THT ширетүүчү муунунун чарчоого туруктуулугун кантип баалоого болот?

Жаракалардын жайылышын байкоо үчүн жылуулук циклин сыноо (-40℃~125℃, 500 цикл); микроструктураны талдоо үчүн SEM. Чарчоо мөөнөтү 3x долбоордук коопсуздук коэффициентине жооп бериши керек.
68. THT ширетүүдө азоттон коргоонун ролу жана анын колдонулушу кандай?

14. Процесстин чоо-жайы жана көйгөйлөрдү чечүү

69. THT ширетүүчү муундарындагы кара калдыктарды кантип иштетүү керек?

Кара калдыктар көбүнчө флюстук көмүрлөштүрүү болуп саналат. Оор учурларда аз активдүү флюсту колдонуңуз, алдын ала ысытуу температурасын 10-15℃ жогорулатыңыз же ультраүн менен изопропил спирти менен тазалаңыз.
70. THT толкун ширетүүсүндөгү кош толкундардын ролу кандай?

Турбуленттик толкун (А-толкун) зымдарды тазалайт жана ширетүүнүн өтүшүн жакшыртат; жылмакай толкун (В-толкун) муундарды формага келтирип, көпүрөлөрдүн пайда болушун жок кылат. Бийиктик катышы 1:1.2-1:1.5 деп сунушталат.
71. Конвейердин ылдамдыгынын өзгөрүшү THT ширетүүсүнүн сапатына кандай таасир этет?

Ылдамдыктын >±5% өзгөрүшү ширетүү убактысынын туруксуз болушуна алып келет, бул муздак же ашыкча ширетүүгө алып келет. ±1% чегиндеги өзгөрүүлөрдү чектөө үчүн жабык циклдүү серво башкарууну колдонуңуз.
72. THT ширетүүчү муундарынын электрдик контакт каршылыгын кантип өлчөө керек?

Чыңалуунун төмөндөшүн өлчөө үчүн 1 А туруктуу ток күчү бар микроомметрди колдонуңуз. Байланыш каршылыгы ≤5 мΩ (жогорку ток күчүндөгү туташуулар үчүн ≤1 мΩ) болушу керек.
73. Электр унааларын заряддоочу үймөктөрдө THT үчүн кандай атайын талаптар бар?

IP67 коргоосун талап кылат, 85℃/85%RH нымдуулукка 1000 саат бою туруктуу; жогорку токтун терминалдары ≤0.5mΩ байланыш каршылыгына жана ≥50N созулууга туруктуу болушу керек.

15. Процесстин параметрлери жана жабдууларды техникалык тейлөө

74. Флюстук катуу заттын курамы менен THT ширетүүсүнүн ортосунда кандай байланыш бар?

Катуу курамы адатта 10%-25% түзөт. Жогорку курамы калдыктарды көбөйтөт; аз курамы кычкылданууну азайтат. Коргошунсуз ширетүү үчүн 15%-20% сунушталат.
75. THT киргизилгенден кийин компоненттин кыйшайышын кантип чечүүгө болот?

Форсунканын басымын текшериңиз (0,4-0,6 МПа), азыктандыргычтын абалынын тактыгын тууралаңыз (≤0,1 мм ката) жана оор компоненттер үчүн алдын ала кургатылган желимди колдонуңуз.
76. THT үчүн PCB ширетүүчү маскасынын тешик өлчөмүн кантип долбоорлоо керек?

Бет каптын булганышын алдын алуу жана түшүмдүүлүктү ~15% га жогорулатуу үчүн тешиктер ар бир тарабындагы төшөмөлөргө караганда 0,1-0,2 мм чоңураак болушу керек.
77. THT жабдууларын күн сайын текшерүүнүн негизги ыкмалары кайсылар?

Ширетүүчү идиштин температурасын (±3℃), агымдын концентрациясын (±5% өзгөрүшү), толкундун бийиктигин (1,5-2,5 мм), конвейердин чыңалышын (20-30N) жана жерге туташуу каршылыгын (≤4Ω) текшериңиз.
78. AOI аркылуу THT ширетүүсүнүн кемчиликтерин кантип аныктоого болот?

Муундун формасы, түсү, суулануу бурчу (≤30°) үчүн параметрлерди коюңуз жана кемчиликти аныктоо көрсөткүчү ≥95% болушу үчүн машиналык окутууну колдонуңуз.

16. Атайын колдонмолор жана ишенимдүүлүк

79. THTде трансформатордун коргошун ширетүүгө кандай атайын талаптар коюлат?

Көп зымдар үчүн кайчылаш ширетүүнү колдонуңуз, ширетүү убактысын 4-6 секундга чейин узартыңыз; жылуулук каршылыгы ≤3℃/W болгон күмүш камтыган ширетүүнү (мисалы, Sn96.5Ag3.0Cu0.5) колдонуңуз.
80. Бийиктик THT ширетүүгө кандай таасир этет?

Ар бир 1000 м бийиктикке көтөрүлгөн сайын атмосфералык басым 10% төмөндөйт, ширетүүнүн кайноо температурасы 5-8°C төмөндөйт. Ширетүүнүн температурасын төмөндөтүп, флюс активдүүлүгүн жогорулатыңыз.
81. THTде так формадагы компонентти киргизүүнү кантип иштетүү керек?

±0,02 мм тактык үчүн ылайыкташтырылган арматураларды же роботтун көрүү көрсөтмөлөрүн колдонуңуз; так тууралоо үчүн туура эмес зымдарды алдын ала формага келтириңиз.
82. Эмне үчүн THT ширетүүчү кошулмалары агарып калат жана аны кантип оңдоо керек?

Ак тактар кошулмалардан (мисалы, цинктен) же ысып кетүүдөн (>270℃) улам пайда болот. Ширетүүнү алмаштырып, температураны 230-260℃ деңгээлинде кармаңыз.
83. THT жабдууларын жылдык калибрлөө эмнелерди камтыйт?

Өзөк параметрлери үчүн температура профилин (±5℃), толкундун бийиктигин (±0,1 мм), агымдын көлөмүн (±10%) жана убакытты (±0,1 сек) калибрлеңиз.

17. Сапатты көзөмөлдөө жана тармактык стандарттар

84. THT биринчи өтүүдөгү кирешелүүлүктү кантип эсептөө керек?

Биринчи өтүүдөгү кирешелүүлүк = (Жалпы бирдиктер - Биринчи ката кетирген бирдиктер)/Жалпы бирдиктер × 100%. Эң сонун деңгээл ≥98%.
85. Темир жол сигнализация жабдууларындагы THT үчүн сертификациялоо талаптары кандай?

EN 50121 EMC жана EN 50155 экологиялык ишенимдүүлүк сертификатын талап кылат. Ширетүүчү бириктиргичтер 3 саат бою 5-50Гц/2г титирөө сыноосунан өтүшү керек.
86. PCB алдын ала ысытуу жантайыңкылыгы THT ширетүүнүн сапатына кандай таасир этет?

Жантайыңкы 1-3℃/с температурада алдын ала ысытуу сунушталат. Ашыкча жантайыңкы жылуулук стрессин пайда кылат; жетишсиз жантайыңкылык агымдын активдешүүсүн азайтат. Туура жантайыңкылык кемчиликтерди 20% га азайтат.
87. THT ширетүүчүлөрдүн ширетүүгө жөндөмдүүлүгүн кантип бааласа болот?

Суу балансын текшерүү үчүн колдонуңуз: Sn-Pb ширетүүсү оптималдуу иштөө үчүн 235℃ температурада эң жогорку нымдоо күчү ≤2s же нымдоо бурчу ≤25° болушу керек.
88. THTде туташтыргычтын ширетүүчү муунунун бошоп кетишин кантип алдын алууга болот?

10-15 Н・м бошотууга каршы момент үчүн жип кулпусун (мисалы, Loctite 243) колдонуңуз же титирөөгө туруктуулук үчүн механикалык кулпуларды колдонуңуз.

18. Процесстерди оптималдаштыруу жана жаңы технологиялар

89. Ширетүүнүн жыштыгы THT муунунун ишенимдүүлүгүнө кандай таасир этет?

3 эседен ашык кайталап ширетүү металлдар аралык катмардын калыңдыгын 50% га көбөйтөт жана чарчоо мөөнөтүн 60% га кыскартат. Ар бир муунга ≤2 ширетүү аракети менен чектелиши мүмкүн.
90. THTде ширетүүчү калдыктардын пайда болуу ылдамдыгын кантип эсептесе болот?

Чыгуу ылдамдыгы = (Жалпы колдонулган ширетүүчү - Натыйжалуу колдонулган ширетүүчү)/Жалпы колдонулган ширетүүчү × 100%. Нормалдуу башкаруу ≤3%-5%.
91. Аскердик продукциялардагы ТХТнын тазалык талаптары кандай?

Электрохимиялык миграциянын алдын алуу үчүн иондук хроматография аркылуу текшерилген, беттик иондук булгануусу ≤1.0 мкг/см² болгон MIL-P-28809 стандарттарына жооп бериши керек.
92. THT толкундуу ширетүүдө муздатуу ылдамдыгын кантип оптималдаштыруу керек?

Муздатуу ылдамдыгы 3-5℃/с болушу сунушталат. Өтө тез муздатуу жарака кетирет; өтө жай муздатуу натыйжалуулукту төмөндөтөт. Так башкаруу үчүн мажбурлап аба + суу менен муздатууну колдонуңуз.
93. THT жаңыдан пайда болуп жаткан ширетүү технологиялары (мисалы, лазердик ширетүү) менен кайда айкалыштырылышы мүмкүн?

Жогорку тыгыздыктагы аралаш тактайларда SMT үчүн лазердик ширетүүнү жана жогорку кубаттуулуктагы THT компоненттери үчүн толкундуу ширетүүнү колдонуңуз; же THT кемчиликтерин оңдоо үчүн лазердик кайра иштетүүнү колдонуңуз.

THT аркылуу тешик киргизүү технологиясы

1. Негизги түшүнүктөр жана принциптер

1. Тешик аркылуу өтүүчү технология (THT) деген эмне?

2. THT менен Surface Mount Technology (SMT) ортосундагы негизги айырмачылыктар кайсылар?

3. THTтин негизги процесстик агымы кандай?

4. THT үчүн кандай электрондук компоненттер ылайыктуу?

5. THT процессинде PCB үчүн минималдуу диаметр канча?

2. Компоненттерди жана төөнөгүчтөрдү иштетүү

6. THT компоненттик зымдарынын стандарттуу формалары кандай?

7. Компоненттик зымдар үчүн ширетүүчүлүк талаптары кандай?

8. Компоненттик зымдардын ширетилишин кантип жакшыртуу керек?

9. THT компоненттери үчүн ылайыктуу коргошун узундугу кандай?

10. Ар кандай коргошун материалдары ширетүүгө кандай таасир этет?

3. Басылган схема тактасы (PCB) менен байланышкан

11. THT процессинде PCB материалдарына кандай талаптар коюлат?

12. PCB vias үчүн кандай толеранттуулук стандарттары бар?

13. THT ширетүү учурунда PCB деформациясын кантип алдын алууга болот?

14. Дубалдын тегиз эместиги ширетүүгө кандай таасир этет?

15. THTдеги көп катмарлуу PCBлерге кандай атайын талаптар коюлат?

4. Ширетүү процесси - Толкун ширетүү

16. Толкундуу ширетүүнүн негизги принциби эмнеде?

17. Толкундуу ширетүү үчүн ширетүүнүн типтүү температурасы кандай?

18. Толкундуу ширетүүнүн типтүү ширетүү убактысы канча?

19. Толкун ширетүүдө толкундун бийиктигин кантип тууралоо керек?

20. Толкун ширетүүдө флюс колдонуу ыкмалары жана алардын мүнөздөмөлөрү кандай?

5. Ширетүү процесси - кол менен ширетүү жана башкалар

21. THT компоненттерин кол менен ширетүү үчүн температураны жана убакытты кантип башкаруу керек?

22. Дөңгөлөк менен ширетүүнүн мүнөздөмөлөрү жана колдонулушу кандай?

23. Тандалма ширетүүнүн кандай артыкчылыктары бар?

24. THT компоненттери үчүн кайра агып ширетүүнү колдонсо болобу?

25. Ар кандай ширетүү процесстери үчүн ширетүүгө кандай талаптар коюлат?

6. Ширетүүчү жана флюкс

26. THT ширетүүчүлөрдүн жалпы курамы кандай?

27. Коргошунсуз жана коргошун кошулган ширетүүчүлөрдүн ширетүүдө кандай айырмачылыктары бар?

28. Флюстун негизги ролу эмнеде?

29. Флюс активдүүлүгүнүн деңгээлдери кандайча классификацияланат?

30. Агым калдыктарынын чынжырларга тийгизген таасири кандай?

7. Жабдуулар жана шаймандар

31. Автоматтык киргизүү машиналарынын негизги түрлөрү кайсылар?

32. Автоматтык киргизүү машиналарынын типтүү киргизүү тактыгы кандай?

33. Толкун ширетүүчү машиналарды күнүмдүк тейлөө эмнелерди камтыйт?

34. Кол менен ширетүүчү шаймандарды тандоо жана колдонуунун негизги пункттары кайсылар?

35. THT процесстеринде кандай арматура түрлөрү кеңири колдонулат?

8. Сапатты көзөмөлдөө жана кемчиликтерди талдоо

36. THT ширетүүдө кандай жалпы кемчиликтер бар?

37. Муундардын суук болушунун себептери жана аларды чечүү жолдору кайсылар?

38. Көпүрөлөрдү бириктирүүнүн себептери жана алдын алуу чаралары кандай?

39. THT ширетүүнүн сапатын кантип текшерүү керек?

40. THT ширетүүсүнүн сапат стандарттары кандай?

9. Айлана-чөйрөнү коргоо жана коопсуздук

41. THT процесстери үчүн экологиялык талаптар кандай?

42. Коргошунсуз ширетүүчү операторлор кандай атайын талаптарга ээ?

43. THT процесстеринде калдык ширетүүчү жана флюс кантип жок кылынат?

44. Ширетүүчү цехтерди желдетүүгө кандай талаптар коюлат?

45. THT процесстеринде колдонулган химиялык заттар үчүн коопсуздук чаралары кандай?

10. Процесстерди оптималдаштыруу жана чыгымдарды көзөмөлдөө

46. ​​THT процессинин натыйжалуулугун кантип жогорулатууга болот?

47. THT процесстеринин негизги чыгымдар компоненттери кайсылар?

48. THT өндүрүш чыгымдарын кантип азайтууга болот?

49. THT баасы SMT менен кандай салыштырылат?

50. Процессти оптималдаштыруу аркылуу THT ширетүүсүнүн натыйжалуулугун кантип жогорулатууга болот?

11. Атайын колдонмолор жана аралаш процесстер

51. THT/SMT аралаш чогултуунун кандай артыкчылыктары бар?

52. THT/SMT аралашмасын чогултуу процессинин агымы кандай?

53. Аралаш процесстерде толкундуу ширетүү учурунда SMT компоненттеринин ажырап кетишин кантип алдын алууга болот?

54. THT жогорку ишенимдүүлүктөгү колдонмолор үчүн кандай атайын талаптарга ээ?

55. Аскердик колдонмолордо THT үчүн сапатты көзөмөлдөөнүн негизги пункттары кайсылар?

12. Жаңы технологиялар жана келечектеги өнүгүү

56. THTтин келечектеги өнүгүү тенденциялары кандай?

57. 3D басып чыгаруунун THTге тийгизген таасири кандай?

58. THTде жасалма интеллекттин колдонулуш келечеги кандай?

59. Жаңы ширетүүчү материалдар THTтин өнүгүшүнө кандайча түрткү берет?

60. Жашыл талаптар THT үчүн кандай кыйынчылыктарды жана мүмкүнчүлүктөрдү алып келет?

13. Процесстин параметрлерин тууралоо

61. Тез-тез муздак кошулмалар үчүн толкундуу ширетүүнүн параметрлерин кантип тууралоо керек?

62. Флюс концентрациясы ширетүүнүн сапатына кандай таасир этет? Кантип жөнгө салуу керек?

63. Автоматтык машиналарда киргизүү ылдамдыгы сапатка кандай таасир этет?

64. THT ширетүүдө алдын ала ысытуу температурасынын ролу кандай? Аны кантип коюу керек?

65. Айлана-чөйрөнүн температурасы THT ширетүүгө кандай таасир этет?

66. THTде PCB төшөмөлөрүнүн ажырашынын алдын алуу кандайча жүргүзүлөт?

46. THT процессинин натыйжалуулугун кантип жогорулатууга болот?