Категории на модули

Технологија за вметнување низ дупка THT

1. Основни концепти и принципи

1. Што е технологија на пробивање дупки (THT)?

THT е технологија која вметнува електронски компоненти во отворите на ПХБ и постигнува електрично поврзување и фиксирање преку лемење. Тоа е еден од традиционалните процеси на склопување на електроника.
2. Кои се главните разлики помеѓу THT и технологијата за површинска монтажа (SMT)?

- THT компонентите имаат потреба од лемење низ отворите, додека SMT компонентите се директно монтирани на површината на печатената плочка.

- THT има помала производствена ефикасност и поголем простор; SMT нуди поголема ефикасност и густина (IPC податоци: густината на SMT е 3-5 пати поголема од THT).

- THT е погоден за компоненти со голема моќност/големи димензии; SMT е погоден за минијатуризирани компоненти/компоненти со висока густина.
3. Кој е основниот процесен тек на THT?

Подготовка на компоненти → Вметнување → Лемење (лемење со бранови за општа употреба, рачно/лемење со потопување за специјални компоненти) → Сечење на оловно шиење → Инспекција
4. Кои видови електронски компоненти се погодни за THT?

- Компоненти со висока моќност (на пр., енергетски транзистори, трансформатори, големи електролитски кондензатори)

- Компоненти што бараат висока механичка цврстина (на пр., конектори)

- Компоненти со голем растојание помеѓу каблите и ниски барања за прецизност
5. Кој е минималниот дијаметар на премин за ПХБ во THT процес?

Стандардна обработка: 0,8 мм; Специјална обработка: 0,4 мм (со значително зголемена цена и тежина)

2. Ракување со компоненти и пинови

6. Кои се стандардните форми на водовите за THT компоненти?

- Прави кабли (погодни за машини за автоматско вметнување)

- Свиткани кабли (на пр., J-тип, L-тип, што ја подобрува механичката стабилност по лемењето)
7. Кои се барањата за лемливост за компонентите?

Според IPC-J-STD-001: На 235℃±5℃, потопено во сад за лемење 2-3 секунди, покриеност на лемењето ≥95%
8. Како да се подобри лемливоста на компонентите?

- Метална обвивка (на пр., Sn, Ag позлата)

- Нанесување на флукс пред лемење за отстранување на оксидни слоеви и подобрување на навлажнувањето
9. Која е соодветната должина на кабелот за THT компонентите?

Испакнување на оловото од површината за лемење на печатената плочка: 2-3 мм (премногу краткото предизвикува лошо лемење; предолгото ризикува краток спој и бара дополнително сечење)
10. Како различните оловни материјали влијаат врз лемењето?

- Бакар: Одлична лемливост, најчеста

- Железо: Склоно кон оксидација, слаба лемливост, бара посебен третман

- Легури (на пр., бакарни легури): Ја балансира цврстината и лемливоста

3. Поврзано со печатени кола (PCB)

11. Кои се барањата за PCB материјали во THT процесот?

Најчесто се користи FR-4 подлога со Tg ≥130℃, со добра електрична изолација, механичка цврстина и отпорност на топлина.
12. Кои се стандардите за толеранција за PCB дијаграми?

- Толеранција на пречник: ±0,05 mm

- Толеранција на положба на дупката: ±0,1 mm
13. Како да се спречи деформација на печатената плочка за време на THT лемење?

- Изберете соодветна дебелина на подлогата (стандардна 1,6 мм)

- Оптимизирајте го распоредот на печатената плочка (избегнувајте концентрирани големи бакарни површини)

- Користете процесни рабови и потпорни тела
14. Како грубоста на ѕидот влијае врз лемењето?

Вредноста Ra треба да се контролира на 1,6-3,2μm: Прекумерната грубост предизвикува лошо полнење на лемењето; премногу мазноста ја намалува можноста за навлажнување.
15. Кои се посебните барања за повеќеслојни ПХБ во THT?

- Потребно е прецизно усогласување меѓуслоеви (обично обработено со CNC дупчење)

- Внимание на меѓуслојната изолација за време на лемењето за да се избегнат кратки споеви

4. Процес на заварување - лемење со бранови

16. Кој е основниот принцип на лемење со бранови?

Пумпа за лемење испушта стопен лем во бран, а печатената плочка/каблите се лемат кога минуваат низ бранот. Лемењето со двоен бран ги намалува премостувањата и ладните споеви.
17. Која е типичната температура на лемење за браново лемење?

- Sn63Pb37 (оловен): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (без олово): 255℃-265℃
18. Кое е типичното време на лемење за лемење со бранови?

Време на контакт со воден бран: 2-4 секунди (премногу кратко време предизвикува лошо лемење; предолго време ризикува оштетување на компонентите или деформација на печатената плочка)
19. Како да се прилагоди висината на бранот при лемење со бранови?

Висина на бранот: 1/2-2/3 од дебелината на ПХБ (прилагодено преку протокот и притисокот на пумпата за лемење; превисоката предизвикува премостување, прениската води до недоволно лемење)
20. Кои се методите на примена на флукс при лемење со бранови и нивните карактеристики?

- Спреј: Ниска потрошувачка, униформно, погодно за високи
-прецизно лемење

- Пена: Висока концентрација, погодна за густи
-филмски кола

- Бран: Висока ефикасност, висок отпад

5. Процес на заварување - рачно заварување и други

21. Како да се контролира температурата и времето за рачно лемење на THT компоненти?

Температура на лемење: 300℃-350℃; по спој: 2-3 секунди (избегнувајте оштетување од висока температура)
22. Кои се карактеристиките и примените на лемењето со потопување?

Карактеристики: Висока ефикасност, но склона кон премостување; Примени: Масовно производство на едноставни ПХБ со голем растојание помеѓу водовите
23. Кои се предностите на селективното лемење?

Целно лемење за специфични области, избегнувајќи влијание на лемењето врз други региони. Погодно за мешани THT/SMT плочи за намалување на ефектите од лемење на бранови врз SMT компонентите.
24. Може ли да се користи рефлуксно лемење за THT компоненти?

Репролирањето на лемењето е првенствено за SMT. Може да се користи за специјални THT куќишта (на пр., компоненти со мала големина/малку оловни елементи со специјални прицврстувачи), но не и за мејнстрим.
25. Кои се барањата за лемење за различни процеси на лемење?

- Лемење со бранови: Висока флуидност, отпорност на оксидација

- Рачно лемење: Умерена точка на топење, добра навлажнливост

- Лемење со потопување: Силна покриеност

- Вообичаени форми: Лемење со брановидно/потопно лемење користи лемни прачки; рачно лемење користи жица за лемење

6. Лемење и флукс

26. Кои се вообичаените состави на THT лемовите?

Вообичаените лемови вклучуваат калај-олово (Sn63Pb37, евтектичка точка 183℃) и безоловни (на пр., Sn96.5Ag3.0Cu0.5, точка на топење 217℃). Безоловните лемови се повеќе се користат од еколошки причини.
27. Кои се разликите во перформансите на лемење помеѓу безоловни и оловни лемови?

Безоловните лемови имаат 30-40℃ повисока точка на топење и послаба навлажнување, што бара повисоки температури на лемење и прецизност на процесот, но се во согласност со RoHS стандардите.
28. Која е главната улога на флуксот?

Ги отстранува оксидите од површините за лемење, го намалува површинскиот напон на лемењето, ја подобрува навлажнувањето и спречува повторна оксидација за време на лемењето.
29. Како се класифицираат нивоата на активност на флукс?

Класифицирано според IPC-J-STD-001 како R (неактивно), RMA (умерена активност) и RA (активно). Повисоката активност го подобрува отстранувањето на оксидите, но може да го зголеми ризикот од корозија на остатоци.
30. Кои се ефектите од остатоците од флуксот врз струјните кола?

Може да предизвика краток спој, протекување или корозија на компонентите/PCB-ата од високо активни остатоци, што често бара чистење по лемењето.

7. Опрема и алати

31. Кои се главните видови машини за автоматско вметнување?

Главни типови: хоризонтални (погодни за аксијални компоненти како отпорници) и вертикални (погодни за радијални компоненти како електролитски кондензатори).
32. Колкава е типичната точност на вметнување кај машините за автоматско вметнување?

Современите машини постигнуваат точност од ±0,1 mm, погодна за повеќето THT компоненти.
33. Што вклучува дневното одржување на машините за лемење со бранови?

Редовно чистење на садовите за лемење, замена на лемови, калибрација на температура/висина на бранови, чистење на системот за флукс и механичко подмачкување.
34. Кои се клучните точки за избор и користење на алатки за рачно лемење?

Изберете лемила за лемење од 30W-60W со различни облици на врвовите; конзервирајте го врвот пред употреба за да спречите оксидација.
35. Кои видови тела најчесто се користат во THT процесите?

Вклучува тела за позиционирање на печатена плочка, држачи за компоненти и потпори за лемење за да се обезбеди точност на позиционирањето и стабилност.

8. Контрола на квалитет и анализа на дефекти

36. Кои се вообичаени дефекти при лемење со THT?

Ладни споеви, премостување, недоволно лемење, топчиња за лемење итн. Ладните споеви се однесуваат на лоши електрични врски; премостувањето предизвикува кратки споеви помеѓу плочките.
37. Кои се причините и решенијата за ладни зглобови?

Причини: Оксидирани кабли, недоволно лемење, несоодветна температура/време, ниска активност на флукс. Решенија: Исчистете ги каблите, прилагодете ги параметрите, изберете соодветен флукс.
38. Кои се причините и превентивните мерки за премостување?

Причини: Прекумерно лемење, голема висина на бранот, мало растојание на каблите, нееднаков флукс. Превенција: Оптимизирање на волуменот на лемењето, висината на бранот, дизајнот на печатената плочка и примената на флукс.
39. Како да се провери квалитетот на лемењето со THT?

Визуелна инспекција (AOI), рендгенска снимка (AXI), тест во коло (ICT). Визуелни проверки за површински дефекти; рендгенска снимка за внатрешни ладни споеви.
40. Кои се стандардите за квалитет за THT лемење?

Според IPC-A-610, лемените споеви треба да бидат мазни, без пукнатини, со ≥95% покриеност на олово и сигурни електрични врски.

9. Заштита на животната средина и безбедност

41. Кои се еколошките барања за THT процесите?

Усогласете се со директивите RoHS за ограничување на опасните супстанции; прочистувајте ги издувните гасови; правилно рециклирајте го отпадниот лем и флукс.
42. Кои посебни барања ги имаат операторите за безоловен лем?

Носете ракавици и заштитни очила отпорни на топлина; редовно подлежете на здравствени прегледи за да спречите изгореници и вдишување на штетен гас.
43. Како да се отстрани отпадниот лем и флукс во THT процесите?

Отпадниот лем треба да го рециклираат квалификувани компании; отпадниот флукс (опасна хемикалија) мора да биде запечатен и ракуван од професионални компании за опасен отпад.
44. Кои се барањата за вентилација за работилниците за лемење?

Одржувајте добра вентилација за да се осигурате дека концентрациите на штетни гасови се под границите на изложеност на работното место, со ≥12 промени на воздухот на час.
45. Кои се безбедносните мерки на претпазливост за хемикалиите што се користат во процесите на THT?

Флуксот и другите хемикалии се запаливи; држете ги подалеку од извори на оган. За корозивни хемикалии, исплакнете веднаш по контакт и складирајте/употребете според упатствата.

10. Оптимизација на процесите и контрола на трошоците

46. Како да се подобри ефикасноста на процесот на THT?

Оптимизирајте ја секвенцата на вметнување, користете автоматски машини со голема брзина, рационализирајте го текот на процесот и подобрете ја стабилноста на опремата.
47. Кои се главните трошковни компоненти на THT процесите?

Компоненти, ПХБ, лем/флукс, амортизација/одржување на опрема, трошоци за работна сила и инспекција.
48. Како да се намалат трошоците за производство на THT?

Набавка на големо за намалување на трошоците за компоненти, оптимизирање на дизајнот на печатените плочки за минимизирање на отпадот, подобрување на приносот за намалување на преработката и рационализација на распределбата на ресурсите.
49. Како се споредува цената на THT со SMT?

THT има помала инвестиција во опрема, но повисоки трошоци за работна сила/материјали. SMT има повисоки трошоци за опрема, но поголема ефикасност/густина, што доведува до пониски долгорочни единечни трошоци.
50. Како да се подобри приносот на THT лемење преку оптимизација на процесот?

Прецизна контрола на температурата, времето и волуменот на флукс; зајакнување на влезната инспекција; редовно одржување на опремата; обука на операторите.

11. Специјални апликации и мешани процеси

51. Кои се предностите на мешаното склопување од THT/SMT?

Ја комбинира соодветноста на THT за компоненти со голема моќност со минијатуризацијата со висока густина на SMT, задоволувајќи ги потребите за дизајн на сложени кола.
52. Кој е процесот на склопување на мешан THT/SMT?

Прво поставување на SMT, потоа вметнување на THT и лемење (браново или селективно лемење). Осигурајте се дека SMT компонентите можат да издржат температури на лемење на THT.
53. Како да се спречи одвојување на SMT компонентите за време на браново лемење во мешани процеси?

Користете лепило отпорно на висока температура за фиксирање на SMT компонентите, прилагодете ги параметрите на лемење со бранови за да го намалите ударот и користете двоен бран за оптимизирана форма на бранот.
54. Какви посебни барања има THT за апликации со висока сигурност?

Компоненти, ПХБ и леми со повисок квалитет; строга контрола на процесот на лемење; дополнителни чекори за инспекција; можна употреба на специјални процеси како вакуумско лемење.
55. Кои се клучните точки за контрола на квалитетот на THT во воените апликации?

Строго следете ги воените стандарди (на пр., GJB), 100% инспекција на суровините, процеси на лемење што може да се следат и напредно тестирање (рендген/ултразвук).

12. Нови технологии и иден развој

56. Кои се идните трендови во развојот на THT?

Движење кон автоматизација и интелигенција, интегрирање на нови материјали и процеси за задоволување на потребите за склопување со поголема моќност/поголема густина.
57. Какво е влијанието на 3D печатењето врз THT?

Овозможува брзо производство на специјални ПХБ и светилки, намалувајќи го времето за развој и трошоците за производство при мал обем.
58. Какви се перспективите за примена на вештачката интелигенција во THT?

Примени во оптимизација на параметрите за лемење, автоматско откривање на дефекти и предвидување на дефекти на опремата за подобрување на интелигенцијата.
59. Како новите материјали за лемење го поттикнуваат развојот на THT?

Новите лемови (на пр., нискотемпературни, со висока топлинска спроводливост) ги задоволуваат потребите на посебните апликации и го прошируваат опсегот на THT.
60. Какви предизвици и можности носат зелените барања за THT?

Предизвици: Потреба од еколошки материјали/процеси. Можности: Поттикнување на технолошка надградба и нови пазарни барања.

13. Прилагодување на параметрите на процесот

61. Како да се прилагодат параметрите за лемење со бранови за чести ладни споеви?

Студените споеви често се резултат на недоволна температура/време. Зголемете ја температурата на лемењето за 5-10℃ и времето на контакт за 0,5-1s, оптимизирајќи постепено.
62. Како концентрацијата на флукс влијае врз квалитетот на лемењето? Како да се прилагоди?

Ниската концентрација предизвикува ладни зглобови; високата концентрација води до вишок остаток. Следете ја специфичната тежина: додадете концентрат ако е ниска, разредувач ако е висока, за да го одржите опсегот на процесот.
63. Како брзината на вметнување влијае на квалитетот кај автоматските машини?

Прекумерната брзина предизвикува нерамномерно порамнување или деформација на поводникот; малата брзина ја намалува ефикасноста. Определете ја оптималната брзина преку пробно производство за да се балансира квалитетот и ефикасноста.
64. Која е улогата на температурата на претходно загревање при THT лемење? Како да се постави?

Предзагревањето ја отстранува влагата, го намалува термичкиот стрес и ја подобрува можноста за навлажнување. Поставено на 100-150℃, прилагодено според материјалот на ПХБ, дебелината и отпорноста на топлина на компонентите.
65. Како температурата на околината влијае на THT лемењето?

За секои 10℃ промена на температурата на околината, прилагодете ја температурата на лемење за 3-5℃. Ниските температури ја намалуваат флуидноста на лемењето; високите температури го забрзуваат испарувањето на флуксот. Загрејте ги печатените плочки под 15℃.
66. Како да се спречи одлепување на PCB подлогата кај THT?

Ограничете го времето на лемење на 2-4 секунди, избегнувајте повторено лемење; користете ПХБ со Tg≥130℃; одлемувајте со пиштоли за топол воздух со ниска температура (≤350℃) и флуксна паста, со што се намалува одлепувањето на плочките за >80%.
67. Како да се процени отпорноста на замор на спојот на лемење од THT?

Термичко циклусно тестирање (-40℃~125℃, 500 циклуси) за набљудување на ширењето на пукнатините; SEM за анализа на микроструктурата. Животот на замор треба да го исполни 3x факторот на безбедност на дизајнот.
68. Која е улогата на азотната заштита во THT лемењето и неговата примена?

14. Детали за процесот и решавање проблеми

69. Како да се справите со црни остатоци на THT споевите за лемење?

Црните остатоци често се карбонизација со флукс. Користете флукс со ниска активност, зголемете ја температурата на претходно загревање за 10-15℃ или ултразвучно исчистете со изопропил алкохол за тешки случаи.
70. Кои се улогите на двојните бранови во лемењето со THT бранови?

Турбулентниот бран (А-бран) ги чисти каблите и ја подобрува пенетрацијата на лемењето; мазниот бран (Б-бран) ги обликува споевите и го елиминира премостувањето. Препорачан сооднос на висина од 1:1,2-1:1,5.
71. Како флуктуацијата на брзината на транспортерот влијае на квалитетот на лемењето на THT?

Флуктуациите на брзината >±5% предизвикуваат неконзистентно време на лемење, што доведува до ладно или прекумерно лемење. Користете серво контрола со затворена јамка за да ги ограничите флуктуациите во рамките на ±1%.
72. Како да се измери електричниот контактен отпор на THT споевите за лемење?

Користете микроомметр со константна струја од 1A за мерење на падот на напонот. Отпорот на контактот треба да биде ≤5mΩ (≤1mΩ за споеви со висока струја).
73. Кои се посебните барања за THT во куповите за полнење електрични возила?

Потребна е IP67 заштита, отпорност на влажност од 85℃/85%RH стареење од 1000 часа; терминалите со висока струја мора да имаат контактна отпорност ≤0,5mΩ и затегнувачка цврстина ≥50N.

15. Параметри на процесот и одржување на опремата

74. Каква е врската помеѓу содржината на цврсти материи во флуксот и лемењето со THT?

Содржината на цврсти материи е обично 10%-25%. Високата содржина ги зголемува остатоците; ниската содржина го намалува отстранувањето на оксидите. За лемење без олово се препорачува 15%-20%.
75. Како да се реши проблемот со навалување на компонентата по вметнувањето на THT?

Проверете го притисокот на млазницата (0,4-0,6 MPa), прилагодете ја точноста на положбата на доводот (грешка ≤0,1 mm) и користете претходно стврднато лепило за тешки компоненти.
76. Како да се дизајнира големината на отворот на маската за лемење на печатена плочка за THT?

Отворите треба да бидат 0,1-0,2 мм поголеми од влошките на секоја страна за да се спречи контаминација на маската и да се подобри приносот за ~15%.
77. Кои се клучните дневни проверки за THT опремата?

Проверете ја температурата на садот за лемење (±3℃), концентрацијата на флукс (флуктуација ±5%), висината на бранот (1,5-2,5 mm), затегнатоста на транспортерот (20-30N) и отпорот на заземјување (≤4Ω).
78. Како да се идентификуваат дефекти на THT лем преку AOI?

Поставете параметри за обликот на спојот, бојата, аголот на навлажнување (≤30°) и користете машинско учење за стапка на откривање на дефекти од ≥95%.

16. Специјални апликации и сигурност

79. Кои се посебните барања за лемење на трансформаторски оловни елементи во THT?

Користете вкрстено лемење за повеќекратни кабли, продолжете го времето на лемење на 4-6 секунди; нанесете лем што содржи сребро (на пр., Sn96.5Ag3.0Cu0.5) со термичка отпорност ≤3℃/W.
80. Како влијае надморската височина врз THT лемењето?

За секои 1000 метри зголемување на надморската височина, атмосферскиот притисок опаѓа за 10%, точката на вриење на лемењето паѓа за 5-8°C. Намалете ја температурата на лемење и зголемете ја активноста на флуксот.
81. Како да се справите со вметнување на компоненти со непарна форма во THT?

Користете прилагодени светилки или роботско насочување за точност од ±0,02 mm; претходно обликувајте неправилни кабли за прецизно прилагодување.
82. Зошто THT лемните споеви побелеваат и како да се поправи тоа?

Белите дамки се должат на нечистотии (на пр., цинк) или прегревање (>270℃). Заменете го лемењето и одржувајте ја температурата на 230-260℃.
83. Што вклучува годишната калибрација на THT опремата?

Калибрирајте го температурниот профил (±5℃), висината на бранот (±0,1 mm), волуменот на флуксот (±10%) и времето (±0,1s) за параметрите на јадрото.

17. Контрола на квалитет и индустриски стандарди

84. Како да се пресмета приносот на THT при прв премин?

Принос од прв премин = (Вкупно единици - Единици од прв неуспех)/Вкупно единици × 100%. Одлично ниво ≥98%.
85. Кои се барањата за сертификација за THT во опремата за железничка сигнализација?

Потребна е сертификација за EN 50121 EMC и EN 50155 за еколошка сигурност. Лемените споеви мора да поминат тест за вибрации од 5-50Hz/2g во тек на 3 часа.
86. Како наклонот на претходното загревање на печатената плочка влијае на квалитетот на лемењето со THT?

Препорачан наклон за претходно загревање на 1-3℃/s. Прекумерниот наклон предизвикува термички стрес; недоволниот наклон го намалува активирањето на флуксот. Соодветниот наклон ги намалува дефектите за 20%.
87. Како да се процени лемливоста на THT лемовите?

Користете тест за рамнотежа на навлажнување: лемењето Sn-Pb треба да достигне максимална сила на навлажнување ≤2s на 235℃ или агол на навлажнување ≤25° за оптимални перформанси.
88. Како да се спречи олабавување на спојката за лемење на конекторот во THT?

Нанесете средство за заклучување на конец (на пр., Loctite 243) за момент на олабавување од 10-15 N・m или користете механички резе за отпорност на вибрации.

18. Оптимизација на процеси и нови технологии

89. Како фреквенцијата на лемење влијае на сигурноста на THT спојот?

Повторено лемење >3 пати ја зголемува дебелината на меѓуметалниот слој за 50% и го намалува векот на траење на замор за 60%. Ограничување на ≤2 обиди за лемење по спој.
90. Како да се пресмета стапката на генерирање на лемење во THT?

Стапка на згура = (Вкупно употребен лем - Употребен ефективен лем) / Вкупно употребен лем × 100%. Нормална контрола ≤3%-5%.
91. Кои се барањата за чистота за THT во воените производи?

Мора да ги исполнува стандардите MIL-P-28809 со површинска јонска контаминација ≤1,0μg/cm², тестирано преку јонска хроматографија за да се спречи електрохемиска миграција.
92. Како да се оптимизира брзината на ладење при лемење со THT бранови?

Препорачана брзина на ладење од 3-5℃/s. Пребрзата брзина предизвикува пукање; пребавната брзина ја намалува ефикасноста. Користете принудно ладење со воздух+вода за прецизна контрола.
93. Каде може THT да се комбинира со новите технологии за лемење (на пр., ласерско лемење)?

Кај мешани плочи со висока густина, користете ласерско лемење за SMT и браново лемење за THT компоненти со голема моќност; или ласерска преработка за поправка на дефекти на THT.

Технологија за вметнување низ дупка THT

1. Основни концепти и принципи

1. Што е технологија на пробивање дупки (THT)?

2. Кои се главните разлики помеѓу THT и технологијата за површинска монтажа (SMT)?

3. Кој е основниот процесен тек на THT?

4. Кои видови електронски компоненти се погодни за THT?

5. Кој е минималниот дијаметар на премин за ПХБ во THT процес?

2. Ракување со компоненти и пинови

6. Кои се стандардните форми на водовите за THT компоненти?

7. Кои се барањата за лемливост за компонентите?

8. Како да се подобри лемливоста на компонентите?

9. Која е соодветната должина на кабелот за THT компонентите?

10. Како различните оловни материјали влијаат врз лемењето?

3. Поврзано со печатени кола (PCB)

11. Кои се барањата за PCB материјали во THT процесот?

12. Кои се стандардите за толеранција за PCB дијаграми?

13. Како да се спречи деформација на печатената плочка за време на THT лемење?

14. Како грубоста на ѕидот влијае врз лемењето?

15. Кои се посебните барања за повеќеслојни ПХБ во THT?

4. Процес на заварување - лемење со бранови

16. Кој е основниот принцип на лемење со бранови?

17. Која е типичната температура на лемење за браново лемење?

18. Кое е типичното време на лемење за лемење со бранови?

19. Како да се прилагоди висината на бранот при лемење со бранови?

20. Кои се методите на примена на флукс при лемење со бранови и нивните карактеристики?

5. Процес на заварување - рачно заварување и други

21. Како да се контролира температурата и времето за рачно лемење на THT компоненти?

22. Кои се карактеристиките и примените на лемењето со потопување?

23. Кои се предностите на селективното лемење?

24. Може ли да се користи рефлуксно лемење за THT компоненти?

25. Кои се барањата за лемење за различни процеси на лемење?

6. Лемење и флукс

26. Кои се вообичаените состави на THT лемовите?

27. Кои се разликите во перформансите на лемење помеѓу безоловни и оловни лемови?

28. Која е главната улога на флуксот?

29. Како се класифицираат нивоата на активност на флукс?

30. Кои се ефектите од остатоците од флуксот врз струјните кола?

7. Опрема и алати

31. Кои се главните видови машини за автоматско вметнување?

32. Колкава е типичната точност на вметнување кај машините за автоматско вметнување?

33. Што вклучува дневното одржување на машините за лемење со бранови?

34. Кои се клучните точки за избор и користење на алатки за рачно лемење?

35. Кои видови тела најчесто се користат во THT процесите?

8. Контрола на квалитет и анализа на дефекти

36. Кои се вообичаени дефекти при лемење со THT?

37. Кои се причините и решенијата за ладни зглобови?

38. Кои се причините и превентивните мерки за премостување?

39. Како да се провери квалитетот на лемењето со THT?

40. Кои се стандардите за квалитет за THT лемење?

9. Заштита на животната средина и безбедност

41. Кои се еколошките барања за THT процесите?

42. Кои посебни барања ги имаат операторите за безоловен лем?

43. Како да се отстрани отпадниот лем и флукс во THT процесите?

44. Кои се барањата за вентилација за работилниците за лемење?

45. Кои се безбедносните мерки на претпазливост за хемикалиите што се користат во процесите на THT?

10. Оптимизација на процесите и контрола на трошоците

46. ​​Како да се подобри ефикасноста на процесот на THT?

47. Кои се главните трошковни компоненти на THT процесите?

48. Како да се намалат трошоците за производство на THT?

49. Како се споредува цената на THT со SMT?

50. Како да се подобри приносот на THT лемење преку оптимизација на процесот?

11. Специјални апликации и мешани процеси

51. Кои се предностите на мешаното склопување од THT/SMT?

52. Кој е процесот на склопување на мешан THT/SMT?

53. Како да се спречи одвојување на SMT компонентите за време на браново лемење во мешани процеси?

54. Какви посебни барања има THT за апликации со висока сигурност?

55. Кои се клучните точки за контрола на квалитетот на THT во воените апликации?

12. Нови технологии и иден развој

56. Кои се идните трендови во развојот на THT?

57. Какво е влијанието на 3D печатењето врз THT?

58. Какви се перспективите за примена на вештачката интелигенција во THT?

59. Како новите материјали за лемење го поттикнуваат развојот на THT?

60. Какви предизвици и можности носат зелените барања за THT?

13. Прилагодување на параметрите на процесот

61. Како да се прилагодат параметрите за лемење со бранови за чести ладни споеви?

62. Како концентрацијата на флукс влијае врз квалитетот на лемењето? Како да се прилагоди?

63. Како брзината на вметнување влијае на квалитетот кај автоматските машини?

64. Која е улогата на температурата на претходно загревање при THT лемење? Како да се постави?

65. Како температурата на околината влијае на THT лемењето?

66. Како да се спречи одлепување на PCB подлогата кај THT?

46. Како да се подобри ефикасноста на процесот на THT?