Категории на модули

Цврста печатена плочка

1. Што е крута печатена плочка?

Печатена плочка направена од цврсти подлоги (на пр., фиберглас FR4), стабилна и недеформабилна, што се користи во уреди на кои им се потребни фиксни кола (на пр., компјутерски матични плочи).
2. Која е разликата помеѓу крути и флексибилни ПХБ?

Материјал: Цврст користи фиберглас, флексибилен користи полиимид. Структура: Цврст не може да се витка, флексибилен може да се свиткува. Примена: Цврст за стабилни врски, флексибилен за компактни простори.
3. Кои се структурните типови?

Еднослоен, двослоен, повеќеслоен. Еднослојниот има струјни кола од едната страна; двослоен од двете; повеќеслојниот ги поврзува спроводливите слоеви преку вијали (на пр., матични плочи).
4. Кои се главните области на примена?

Десктоп компјутери, телевизори, индустриска контрола, автомобилска електроника (компјутери во возила), воздухопловни компоненти без вибрации итн.
5. Како се споредува цената со флексибилните ПХБ?

Пониска цена. Цврстите ПХБ имаат зрели процеси и евтини материјали; флексибилните ПХБ се скапи поради сложените материјали и процеси.
6. Кој е температурниот опсег?

Вообичаени FR4 подлоги: -55°C до 125°C за нормална употреба, краткотрајно 260°C за безоловен лем. Специјалните материјали можат да издржат повисоки температури.
7. Кој е општиот опсег на големини?

Од неколку cm² (мали контролни плочи) до неколку m² (големи матични плочи за сервери).
8. А што е со тежината?

Зависи од големината, слоевите и материјалите. FR4 повеќеслојни плочи: ~1-3 kg/m², потешки од флексибилните PCB плочи со иста површина.
9. Кој е типичниот век на траење?

10-20+ години во нормални средини; скратено на години во сурови услови (висока температура/влажност).
10. Какви механички оптоварувања може да издржи?

FR4 има модул на свиткување од ~100-200MPa, многу помал од флексибилните ПХБ. Зголемувањето на дебелината ја зголемува отпорноста на стрес.
11. Кои се вообичаените материјали за подлога?

FR4 (епоксид од фиберглас), фенолна смола, епоксидна смола; PTFE за специјални апликации со висока фреквенција.
12. Кои се карактеристиките на FR4?

Добра електрична изолација, механички својства и димензионална стабилност. CTE: 13-17ppm/℃. Ниска цена и зрели процеси.
13. Кои се недостатоците на подлогите од фенолна смола?

Ниска температура на распаѓање (120-150°C), склона кон деламинација за време на лемењето, лоши електрични/механички својства, висок CTE и мирис.
14. Која е улогата на бакарната фолија и нејзините вообичаени дебелини?

Формира спроводливи траги за проток на струја. Вообичаени дебелини: 0,5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm). Дебели фолии за апликации со високи струи.
15. Која е улогата на слојот за маска за лемење?

Изолира за да спречи кратки споеви, го штити бакарот од оксидација и физичко оштетување и ги разликува областите по боја (на пр., зелена, сина).
16. Која е улогата на слојот од ситопечат и вообичаените бои?

Печати знаци/симболи за идентификација на компоненти за време на производството и дебагирањето. Вообичаена боја: бела; исто така сива, црвена, црна, жолта, итн.
17. Како различните подлоги влијаат врз перформансите?

FR4: Ниска цена за општа употреба. Материјали со висока фреквенција (на пр., PTFE): Мала загуба на сигнал за 5G. Керамички подлоги: Висока топлинска спроводливост за апликации со висока температура.
18. Како да се изберат материјали за подлогата?

Размислете за електрични (висока фреквенција/висок напон), механички (вибрации), температура и цена. Користете FR4 за потрошувачка електроника, PTFE за висока фреквенција и керамика за висока топлина.
19. Кои се еколошките стандарди?

RoHS: Ограничува опасни супстанции (олово, жива, итн.). Без халогени: Br/Cl
20. Како новите материјали влијаат врз развојот?

Материјалите со низок CTE ја подобруваат димензионалната стабилност. Високата топлинска спроводливост го подобрува дисипацијата на топлината. Високо-перформансните изолатори го намалуваат губењето на сигналот, овозможувајќи минијатуризација и високи перформанси.
21. Кои електрични фактори треба да се земат предвид при дизајнирањето?

Интегритет на сигналот (усогласување на импедансата, анти-рефлексија/преслушување), распределба на енергија, заземјување и капацитет на пренос на струја.
22. Како да се изврши дизајн на рутирање?

Скратете ги трагите на сигналот, минимизирајте ги вијациите. Користете диференцијални парови за сигнали со голема брзина и контролна импеданса. Рамнини за напојување/заземјување со цврст бакар. Модули за преградување за да се избегнат пречки. Ширина на линијата врз основа на струјата.
23. Кои се клучните точки на дизајнот преку интернет?

Големината се базира на дебелина/струја (подебелите плочи бараат поголеми дијафрагми). Минимизирајте го бројот на дијафрагми. Обратно дупчење за сигнали со голема брзина за отстранување на отсечоци.
24. Што е усогласување на импедансата и како да се постигне тоа?

Усогласување на импедансите на изворот, преносната линија и оптоварувањето за намалување на рефлексијата. Постигнато со контролирање на ширината на линијата, растојанието, дебелината на диелектрикот и диелектричната константа (на пр., ширина од 0,33 mm за микролента од 50Ω на FR4).
25. Како да се намалат електромагнетните пречки (EMI)?

Компоненти за преградување; држете ги чувствителните делови подалеку од извори на бучава. Рамнини за напојување/заземјување во повеќеслојни плочи за заштита. Рамнини за заземјување околу сигнали со голема брзина. Кондензатори за одвојување; оптимизирано заземјување.
26. Кои се принципите на распоред на компонентите?

Функционално преградување, одделување на компоненти чувствителни на топлина, поставување на високофреквентни компоненти блиску, давање приоритет на големи компоненти и обезбедување лесна инсталација/одржување.
27. Како да се дизајнира слојот на моќност?

Соседни напојувачки и заземјувачки рамнини за намалување на индуктивноста. Напон со спроводни конекции. Цврст бакар за напојувачки рамнини; згуснување на патеките со висока струја.
28. Како да се справиме со дисипацијата на топлина?

Термички дијапазон и бакарни рамнини под жешки компоненти. Подлоги со висока топлинска спроводливост. Дизајн со проток на воздух; додадете ладилници/вентилатори доколку е потребно.
29. Кој е општиот опсег на толеранција за дизајн?

Позиција на дупката: ±0,1 mm. Позлатени вијали: ±0,076 mm. Непозлатени вијали: ±0,05 mm. Ширина на линијата: ±10%-20%.
30. Кои се опциите за софтвер за дизајн?

Altium Designer (погоден за мали до средни дизајни), Cadence Allegro (брз повеќеслоен), Mentor PADS (лесен за користење и ефикасен).
31. Кој е процесот на производство?

Панелирање → Дупчење → Нанесување на бакар → Сликање → Позлата → Бакроење → Маска за лемење → Ситопечат → Завршна обработка на површината → Профилирање.
32. Кои се вообичаени проблеми и решенија при дупчење?

Проблеми: Рапави ѕидови, стружки, скршени дупчалки. Решенија: Заменете ги дупчалките, оптимизирајте ја брзината/доводот, проверете ги материјалите.
33. Која е улогата на таложењето на бакар и клучните контроли?

Улога: Спроводливост на ѕидовите на дупките за поврзување на слоевите. Контроли: Состав на растворот, температура (25-35°C), pH (11-12), чистота пред третманот.
34. Кои се методите за снимање и нивните предности/недостатоци?

Фотолитографија: Висока прецизност за HDI, висока цена и комплексност. Ситопечат: Ниска цена/едноставна опрема, помала прецизност.
35. Како да се контролира дебелината на бакарот при обложување?

Контрола преку густина на струја, време на обложување и концентрација на раствор. На пример, за 1 oz (35 μm) се потребни 20-30 минути при 2-3A/dm².
36. Како да се обезбеди точност на бакроење за време на процесот на бакроење?

Контролирајте ја концентрацијата на средството за јорганизирање, температурата, времето и притисокот на прскање и редовно одржувајте ја опремата. Високата концентрација може да предизвика прекумерно јорганизирање, додека ниската концентрација води до нецелосно јорганизирање. Одржувајте ја температурата на 45-55℃, одредете го времето врз основа на дебелината на плочата итн. и обезбедете рамномерен притисок за целосен контакт.
37. Кои се барањата за квалитет за печатење на маска за лемење?

Рамномерно покријте го колото без да недостасува печатење, дупчиња или меурчиња. Дебелина на маслото на бакарната површина: 10-18μm, преку: 5-8μm. Соодветно растојание од рабовите на колото за да се спречи прекумерна покриеност со подлогата или ризик од краток спој.
38. Кои се мерките на претпазливост при печатење на карактери?

Карактерите треба да бидат јасни, комплетни, со добар контраст на бои, прецизно позиционирани без блокирање на клучните области и да имаат силна адхезија (изберете соодветни мастила и процеси на стврднување).
39. Кои се вообичаените методи за завршна обработка на површината за крути ПХБ? Кои се нивните карактеристики?

HASL: Ниска цена, добра лемливост, ограничена рамност. ENIG: Мазна, добра лемливост и отпорност на корозија, висока цена. Потоплив калај: Добра лемливост, мазна површина, рок на траење. OSP: Ниска цена, едноставен процес, кратко задржување на лемливоста.
40. Кои се процесите на лиење? Како да се избере?

Механичко сечење (висока прецизност, погодно за сложени големини). Дупчење (висока ефикасност, погодно за редовно масовно производство). Ласерско сечење (екстремно висока прецизност, висока цена, погодно за фини мали серии). Изберете врз основа на обликот, прецизноста, големината на серијата и цената.
41. Кои инспекции се потребни за време на производството на крути ПХБ?

Проверете ги димензиите/дебелината по сечењето. Проверете ја положбата на дупката, големината и ѕидот по дупчењето. Тестирајте ја дебелината/униформноста на бакарот по позлатувањето. Проверете го интегритетот на колото по гравирањето. Проверете го квалитетот на печатење на маската/карактерите за лемење. Тестирајте ја дебелината/адхезијата на облогата по завршувањето на површината. Проверете ја формата/рабовите по калапењето.
42. Како да се тестираат електричните перформанси на крути ПХБ?

Користете тестери со летачки сонди или ИКТ опрема. Летачката сонда е погодна за мали серии/сорти, открива отвори/кратки споеви итн. ИКТ е за масовно производство, целосно тестирајќи ги електричните перформанси со специјални тела.
43. Која е улогата на рендгенската инспекција при тестирање на крути ПХБ?

Детектирање преку поврзување, празнини, интегритет на бакар во повеќеслојни плочи. Недеструктивно проверка на BGA споевите за лемење и внатрешните дефекти (туѓа материја, деламинација).
44. Кој е принципот и сценариото на примена на AOI (Автоматизирана оптичка инспекција)?

Собирајте слики преку оптички камери и споредете ги со стандардите за да откриете дефекти како што се недостасувачки компоненти, нерамномерност, кратки споеви. Применети се во инспекција во реално време по печатење, поставување, лемење со повторно полнење за да се подобри ефикасноста и квалитетот.
45. Како да се тестираат механичките својства на крути ПХБ?

Тест на свиткување (набљудување на пукнатини под одредени агли/циклуси). Тест на паѓање (симулирање на удари). Тест на вибрации (симулирање на вибрации за проверка на лемењето и структурата).
46. Како да се изберат процеси на завршна обработка на површината за крути ПХБ?

Според IPC-4552, ENIG е погоден за висока фреквенција/висока сигурност (Ni: 3-5μm, Au: 0,05-0,1μm). OSP е евтин (дебелина на филмот: 0,2-0,5μm, погодна за краткорочно складирање). HASL е зрел (дебелина на Sn >2,5μm, слаба рамност).
47. Како да се решат дефектите при гравирање во производството на крути печатени плочки?

Прилагодете ја концентрацијата на растворот (кисело средство за јорганизирање: CuCl₂ 180-220 g/L, HCl 1,0-1,5 mol/L), температура 50-55℃. За прекумерно недоволно јорганизирање, намалете ја брзината и зголемете го притисокот на прскање на 2-3 bar.
48. Кој е условот за меѓуслојно усогласување за повеќеслојни крути ПХБ?

Според IPC-6012, општи повеќеслојни плочи ≤75μm, HDI плочи ≤50μm. Точност на позиционирање при ласерско дупчење ±25μm, контролирана со машини за високопрецизна експозиција.
49. Кој е стандардот за јачина на свиткување за крути ПХБ?

FR-4 материјал: лонгитудинално ≥345MPa, попречно ≥276MPa (ASTM D790). Дебелина од 1,6 mm ≥300MPa.
50. Како да се тестира дебелината на бакарниот премин на крути ПХБ?

Металографско сечење (IPC-TM-650, дупка со дијаметар од ≥20μm, слепо/закопано преку дупка ≥18μm). XRF недеструктивно тестирање (точност ±0,5μm).
51. Која е оптималната температурна крива за браново лемење на крути ПХБ?

Предгревање: 90-130℃ (60-120s). Зона на лемење: 240-260℃ (контакт 2-4s). Брзина на ладење: 3-6℃/s (J-STD-003).
52. Колкава е општата дебелина на маската за лемење за крути ПХБ?

Конвенционално: 15-30μm (IPC-6012), густи површини ≥20μm. Ситопечат: 20-25μm, светлосно полимеризирање: 15-20μm.
53. Која е минималната ширина/растојание помеѓу линиите за крути ПХБ?

Конвенционално: 6/6 мил (0,1524 мм). LDI + хемиско гравирање: 3/3 мил (0,0762 мм). HDI плочи: 1/1 мил (0,0254 мм).
54. Како да се избере помеѓу дизајн со цврста печатена плочка преку покривање и приклучување?

За спроводливост, изберете затнување со смола (длабочина ≥80% преку длабочина, грешка на рамност ≤10μm). Само за изолација, изберете облога (ширина на облога ≥0,1mm).
55. Како да се справите со влага во крути ПХБ?

Според IPC-J-STD-033, печете на 125℃ 4-8 часа (≤1,6 mm: 4 часа, ＞1,6 mm: 8 часа) за да се намали содржината на влага под 0,1%.
56. Како грубоста на бакарната фолија влијае на преносот на сигналот кај крути ПХБ?

Поголемата рапавост го подобрува ефектот на обвивката и губењето на сигналот. RTF фолија Ra 10GHz). VLP фолија Ra
57. Како да се отстранат брусните делови од издупчените дупки кај цврстите ПХБ?

Машинско четкање за отстранување на струготини (притисок 0,3-0,5 MPa, брзина 2-3 m/min). Хемиско микројадрење (натриум персулфат 100-150 g/L, 40-50 ℃, 1-2 мин).
58. Која е потребната точност за контрола на импедансата за крути ПХБ?

Општо: едностран ±10%, диференцијал ±8%. Голема брзина (>1Gbps): едностран ±5%, диференцијал ±3%, прилагодено преку ширина на линија, дебелина на диелектрик, дебелина на бакар.
59. Кој е стандардот за напон на отпор за крути ПХБ?

Според UL 796, материјал FR-4 ≥1400V/mm на 25℃/50% RH. Растојанието на ползење од 1mm одговара на 100-200V.
60. Што главно проверува дизајнот за производство (DFM) на крути ПХБ?

Минимална ширина/растојание помеѓу линиите, сооднос дијаметар на дупки/перниче (перниче ≥ дупка +0,4 mm кога дупка ≥0,3 mm), сооднос на површина на бакар (30%-70%), сооднос на ширина и висина на дупчалката (≤8:1), ширина на мостот за маска за лемење (≥0,1 mm).
61. Кои се причините и решенијата за деформација за време на репроточно лемење на крути ПХБ?

Причини: Несовпаѓање на CTE, нееднаква дебелина, неправилна крива на температурата. Решенија: Изберете материјали со CTE ≤15ppm/℃, контролирајте ја толеранцијата на дебелина ±0,05 mm, оптимизирајте ја брзината на загревање ≤3℃/s.
62. Кој е условот за површинска изолација (SIR) за крути ПХБ?

Според IPC-TM-650, ≥10¹⁰Ω по 168 часа на 85℃/85% RH, ≥10¹²Ω за апликации од висока класа, кои бараат контрола на чистотата на површината.
63. Која е разликата помеѓу процесите на производство со слепо затворање и закопано затворање кај крути ПХБ?

Слепи вијали: Ласерско/механичко дупчење + позлатување, длабочина ≤0,5 mm, за површинско меѓусебно поврзување. Закопани вијали: Механичко дупчење + ламинација, што бара усогласување, за сигнали од внатрешниот слој за намалување на паразитските параметри.
64. Кои се предностите и недостатоците на тестирањето со летачка сонда и тестирањето со клинци за крути ПХБ?

Летачка сонда: Покриеност >98%, погодна за мали серии/висока густина, бавна (3-5s/точка). Летачка сонда: Брза (
65. Како дебелината на бакарната фолија влијае врз дисипацијата на топлината кај крутите ПХБ?

Секое зголемување од 1 oz (35 μm) ја зголемува топлинската спроводливост за 38%. Фолијата од 3 oz во апликации со голема моќност го намалува зголемувањето на температурата за 15%-20% со термички вијаси.
66. Која е минималната ширина на мостот со зелено масло за крути ПХБ?

Конвенционални: 0,1 mm. Плочи со висока густина со LDI: 0,075 mm, спречувајќи премостување при лемење.
67. Кои се вообичаените проблеми кај HASL (нивелирање со лем на топол воздух) за крути ПХБ?

Нерамномерен лем на плочките, недоволно преку лемење, нерамна површина. Контролен лем

Цврста печатена плочка

1. Што е крута печатена плочка?

2. Која е разликата помеѓу крути и флексибилни ПХБ?

3. Кои се структурните типови?

4. Кои се главните области на примена?

5. Како се споредува цената со флексибилните ПХБ?

6. Кој е температурниот опсег?

7. Кој е општиот опсег на големини?

8. А што е со тежината?

9. Кој е типичниот век на траење?

10. Какви механички оптоварувања може да издржи?

11. Кои се вообичаените материјали за подлога?

12. Кои се карактеристиките на FR4?

13. Кои се недостатоците на подлогите од фенолна смола?

14. Која е улогата на бакарната фолија и нејзините вообичаени дебелини?

15. Која е улогата на слојот за маска за лемење?

16. Која е улогата на слојот од ситопечат и вообичаените бои?

17. Како различните подлоги влијаат врз перформансите?

18. Како да се изберат материјали за подлогата?

19. Кои се еколошките стандарди?

20. Како новите материјали влијаат врз развојот?

21. Кои електрични фактори треба да се земат предвид при дизајнирањето?

22. Како да се изврши дизајн на рутирање?

23. Кои се клучните точки на дизајнот преку интернет?

24. Што е усогласување на импедансата и како да се постигне тоа?

25. Како да се намалат електромагнетните пречки (EMI)?

26. Кои се принципите на распоред на компонентите?

27. Како да се дизајнира слојот на моќност?

28. Како да се справиме со дисипацијата на топлина?

29. Кој е општиот опсег на толеранција за дизајн?

30. Кои се опциите за софтвер за дизајн?

31. Кој е процесот на производство?

32. Кои се вообичаени проблеми и решенија при дупчење?

33. Која е улогата на таложењето на бакар и клучните контроли?

34. Кои се методите за снимање и нивните предности/недостатоци?

35. Како да се контролира дебелината на бакарот при обложување?

36. Како да се обезбеди точност на бакроење за време на процесот на бакроење?

37. Кои се барањата за квалитет за печатење на маска за лемење?

38. Кои се мерките на претпазливост при печатење на карактери?

39. Кои се вообичаените методи за завршна обработка на површината за крути ПХБ? Кои се нивните карактеристики?

40. Кои се процесите на лиење? Како да се избере?

41. Кои инспекции се потребни за време на производството на крути ПХБ?

42. Како да се тестираат електричните перформанси на крути ПХБ?

43. Која е улогата на рендгенската инспекција при тестирање на крути ПХБ?

44. Кој е принципот и сценариото на примена на AOI (Автоматизирана оптичка инспекција)?

45. Како да се тестираат механичките својства на крути ПХБ?

46. ​​Како да се изберат процеси на завршна обработка на површината за крути ПХБ?

47. Како да се решат дефектите при гравирање во производството на крути печатени плочки?

48. Кој е условот за меѓуслојно усогласување за повеќеслојни крути ПХБ?

49. Кој е стандардот за јачина на свиткување за крути ПХБ?

50. Како да се тестира дебелината на бакарниот премин на крути ПХБ?

51. Која е оптималната температурна крива за браново лемење на крути ПХБ?

52. Колкава е општата дебелина на маската за лемење за крути ПХБ?

53. Која е минималната ширина/растојание помеѓу линиите за крути ПХБ?

54. Како да се избере помеѓу дизајн со цврста печатена плочка преку покривање и приклучување?

55. Како да се справите со влага во крути ПХБ?

56. Како грубоста на бакарната фолија влијае на преносот на сигналот кај крути ПХБ?

57. Како да се отстранат брусните делови од издупчените дупки кај цврстите ПХБ?

58. Која е потребната точност за контрола на импедансата за крути ПХБ?

59. Кој е стандардот за напон на отпор за крути ПХБ?

60. Што главно проверува дизајнот за производство (DFM) на крути ПХБ?

61. Кои се причините и решенијата за деформација за време на репроточно лемење на крути ПХБ?

62. Кој е условот за површинска изолација (SIR) за крути ПХБ?

63. Која е разликата помеѓу процесите на производство со слепо затворање и закопано затворање кај крути ПХБ?

64. Кои се предностите и недостатоците на тестирањето со летачка сонда и тестирањето со клинци за крути ПХБ?

65. Како дебелината на бакарната фолија влијае врз дисипацијата на топлината кај крутите ПХБ?

66. Која е минималната ширина на мостот со зелено масло за крути ПХБ?

67. Кои се вообичаените проблеми кај HASL (нивелирање со лем на топол воздух) за крути ПХБ?

46. Како да се изберат процеси на завршна обработка на површината за крути ПХБ?