Слепа дупка ПХБ

Слеп отвор е отвор што ги поврзува надворешниот и внатрешниот слој на печатената плочка без да навлезе низ целата плочка. Често се користи кај печатени плочки со повеќе од четири слоја и може да ја зголеми густината на компонентите за 15%-20%.

Закопан отвор е отвор што поврзува два или повеќе внатрешни слоеви на печатена плочка без да се поврзува со надворешните слоеви, помагајќи да се намали бројот на слоеви и да се подобри интегритетот на сигналот.

Слепите вијали поврзуваат еден внатрешен слој и еден надворешен слој, делумно продирајќи ја плочката; закопаните вијали поврзуваат повеќе внатрешни слоеви, целосно продирајќи во поврзаните слоеви и не можат визуелно да се проверат.

Може да ја подобри густината на компонентите, да обезбеди флексибилно поврзување, да ги намали трошоците, да го подобри интегритетот на сигналот и да го намали паразитскиот капацитет.

Најчесто се користи кај производи со големи барања за простор и перформанси, како што се мобилни телефони, таблети, медицински уреди и врвни компјутери.

Минималниот услов за ласерско дупчење е 0,1 мм, а минимумот за традиционално дупчење е 0,15 мм.

Дијаметарот на закопаните вијали е генерално соодветен да биде 0,3 mm - 0,5 mm.

За традиционално дупчење, односот длабочина-ширина е 0,75:1.

Слично на слепите вијали, односот длабочина-ширина на закопаните вијали со традиционално дупчење генерално треба да се контролира под

Да, бидејќи нивните производствени процеси се сложени, бараат повеќе процеси, попрецизна опрема и строго тестирање, што ги зголемува трошоците.

Се појави за да ги задоволи барањата за минијатуризација и висока интеграција на електронските производи и да ја подобри густината на колото на ПХБ.

Тие поврзуваат еден внатрешен слој и еден надворешен слој.

Тие поврзуваат два или повеќе внатрешни слоеви и не се поврзуваат со надворешните слоеви.

Бидејќи тие не навлегуваат низ целата структура на плочата, тие зафаќаат помалку простор од обичните позлатени дупки, што овозможува компонентите да се постават погусто.

Со прескокнување на надворешните слоеви, дизајнерите можат да користат помалку слоеви за ламинација при рутирање на внатрешните слоеви.

Во споредба со традиционалните отвори за пробивање, слепите дијафрагми имаат пократок пат, што може да го подобри интегритетот на сигналот до одреден степен, но е малку послабо од закопаните дијафрагми.

Бидејќи тие не се поврзуваат со надворешните слоеви, генерираната паразитска капацитивност е мала, што е погодно за подобрување на перформансите на висока фреквенција.

Не толку добро како закопаните вијали. Закопаните вијали можат да спречат сигналите за интерференција од надворешните слоеви да се спојат со трагите на внатрешниот слој, додека слепите вијали се поврзуваат со надворешните слоеви, па затоа ефектот на заштита е ограничен.

Слеп премин; Закопан премин.

Тие имаат висок удел во полињата за висококвалитетни и високогусти ПХБ, а со минијатуризацијата на електронските производи, уделот е во пораст.

Треба да се земат предвид фактори како што се големината на отворот, длабочината на дупката, односот длабочина-ширина, усогласувањето меѓуслојните, интегритетот на сигналот, дисипацијата на топлината и цената.

Минималната ширина на прстенестиот прстен за закопани и слепи вијали е 0,15 mm, а за ласерски слепи вијали е 0,10 mm.

Се одредува според положбата на целниот внатрешен слој и дебелината на плочата, а потребна е прецизна контрола за да се обезбеди запирање на точниот слој.

Обрнете внимание на прецизно порамнување помеѓу слоевите, избегнувајте конфликти со други вијали или траги и разумно испланирајте ги позициите за да го оптимизирате преносот на сигналот.

Да, но вкрстениот дизајн ќе ги зголеми тешкотиите и трошоците за производство и треба да се избегнува колку што е можно повеќе.

Може да ја направи структурата на стек пофлексибилна, да го намали бројот на слоеви и да го оптимизира преносот на сигналот, но да ја зголеми комплексноста на производството.

Разумно испланирајте го бројот, големината и видот на вијалите, избегнувајте прекумерен дизајн и изберете соодветни процеси на производство.

Се користи за поврзување на пинови во BGA пакување, што може да ги намали остатоците од сигналот и да ја подобри густината на рутирање.

Обидете се да ја скратите должината на закопаните вијали, да го намалите бројот на вијали, да обезбедите краток и прав пренос на сигналот и да ги намалите загубите на сигналот.

Топлината може да се насочи кон областа за дисипација на топлина преку методи како што е поврзување со термичка подлога за да се избегне концентрација на топлина околу вијалите.

Директно поврзување или поврзување преку влошки во облик на солза за да се обезбеди безбедно и сигурно поврзување.

Сигурна врска, добра електрична спроводливост и избегнување на лош контакт и проблеми со отворено коло.

Растојанието од отворот до трагата и подлогата е >=0,25 mm, а дијаметарот на изолационата подлога е >= ​​дијаметар на дупчалката + 0,6 mm.

Намалете ја големината на вијалите, разумно распоредете го, скратете ја патеката на сигналот, а закопаните вијали што не се поврзуваат со надворешните слоеви можат да го намалат паразитскиот капацитет.

Неправилното ракување ќе има влијание. На пример, преголеми, премногу или нерамномерно распределени дијафрагми може да ја намалат механичката цврстина.

Разумно испланирајте ги позициите на вијаите и трасите, следете ги принципите на интегритет на сигналот и усвојте мерки за заштита кога е потребно.

Следете ги принципите на најкратко рутирање, оптимален сигнал, избегнување конфликти и лесно производство.

Разумно распоредете ги вијалите и трасите, намалете ја површината на струјните јамки и усвојте мерки како што се заштитени слоеви.

Соодветен број на вијали може да ги подобри перформансите, додека премногу може да ги зголеми пречките на сигналот, да ја намали механичката цврстина и да ги зголеми трошоците.

Разумно распоредете ги позициите на вија-приклучоците според позициите на пиновите на компонентите и насоката на проток на сигналот за да го олесните поврзувањето.

Главните методи се механичко дупчење и ласерско дупчење. Механичкото дупчење е погодно за поголеми отвори, а ласерското дупчење има голема прецизност и е погодно за мали отвори.

Вообичаено, пред ламинирање на повеќеслојни плочи, закопаните вијали помеѓу внатрешните слоеви се произведуваат преку процеси како што се дупчење и позлата со бакар.

Прецизноста е релативно помала од ласерското дупчење. Отворот е генерално поголем од 0,15 mm, а односот длабочина-ширина е

Висока прецизност, може да направи минимален отвор од 0,1 мм, сооднос длабочина-ширина >0,75:1 и мало оштетување на плочата.

Усвојувајте системи за позиционирање со висока прецизност и строго контролирајте ги процесите како што се дупчење и ламинирање.

Прецизно контролирање на длабочината, избегнување на отстапување од дупчењето и обезбедување на квалитетот на ѕидот на отворот и ефектот на позлата со бакар.

Проблеми како што се отстапување од порамнувањето на меѓуслојните слоеви, слаба бакарна облога на отворите за прошетка и груби ѕидови на отворите за прошетка.

Општо земено, се користи комбинација од безелектрично позлатување со бакар и галванизација за да се обезбеди добра електрична спроводливост на ѕидот на спроводникот.

Општиот услов е дебелината на бакарната обвивка да не биде помала од 18μm, во зависност од барањата на производот.

Потребна е чиста, константна средина со температура и влажност за да се намали влијанието на прашината и промените во температурата и влажноста врз процесот.

Потребна е опрема за дупчење со висока прецизност, опрема за позлатување на бакар, опрема за ламинирање итн., а ласерското дупчење има повисоки барања за видовите опрема.

Фактори како што се големината на отворот, количината, барањата за прецизност, процесот на производство и цената на опремата.

Контролирајте ја точноста на дупчењето, квалитетот на ѕидот на дупката, квалитетот на бакарната обвивка, точноста на порамнувањето меѓуслоевите итн.

Визуелна инспекција, мерење на отворот, мерење на положбата на дупките, откривање на дебелина на бакарната обвивка, тестирање на електричните перформанси итн.

Класифицирајте и рециклирајте, преработувајте и рафинирајте метален отпад и отстранувајте друг отпад во согласност со барањата за заштита на животната средина.

Ласерското дупчење има релативно висока потрошувачка на енергија, а потрошувачката на енергија на целиот производствен процес варира во зависност од процесот и опремата.

Подобрете ја точноста, намалете ги трошоците, скратете ги производствените циклуси и зголемете го приносот.

На операторите им е потребна заштита за да се спречи оштетување од ласер и хемиска корозија, а опремата треба редовно да се одржува и проверува.

Како што се технологијата за ласерско дупчење со висока прецизност, новите процеси на позлата со бакар итн.

Постојат релевантни индустриски стандарди, а претпријатијата имаат и внатрешни стандарди за да обезбедат конзистентност на процесот и стабилност на квалитетот.

Преку визуелна инспекција, мерење на отворот, мерење на длабочината на дупката, откривање на дебелина на бакарната обвивка, тестирање на електричен континуитет итн.

Поради невизуелна инспекција, порамнувањето меѓуслоевите главно се детектира со рендген, спроводливоста се детектира со тестирање на електрични перформанси, се мери дебелината на бакарната обвивка итн.

Груби ѕидови на дупките, отстапување на отворот, недоволна длабочина на дупката, лошо обложување на бакар, туѓа материја во дупката итн.

Отстапување од порамнувањето меѓуслоевите, празнини во бакарната облога, отворени кола, преостанат лепак во дупката итн.

Во зависност од видот на дефектот, може повторно да се дупчи, повторно да се обложи со бакар или да се отстрани туѓа материја. Тешките дефекти може да бараат стружење.

Тешко е да се поправат проблеми како што е отстапувањето на порамнувањето меѓу слоевите. За празнини во обложувањето на бакар, може да се проба повторно обложување на бакар, а во тешки случаи е потребно стружење.

При нормална употреба и одржување, тоа е еквивалентно на животниот век на ПХБ и нормално може да работи во рамките на животниот циклус на општите електронски производи.

Може да се појават проблеми како што се корозија на слојот од бакарна обвивка, отворени кола и абнормален пренос на сигнал.

Преземете заштитни мерки, избегнувајте сурови средини како што се влажност и висока температура и спроведувајте редовни инспекции и одржување.

Тоа зависи од околината на користење на производот и од барањата. Општо земено, електронските производи се целосно проверени за време на производството и периодично се земаат примероци за време на употребата.

Микроскопи, инструменти за мерење на отвор, опрема за инспекција со рендген, опрема за тестирање на електрични перформанси итн.

Врз основа на индустриските стандарди и барањата за дизајн на производи, како што се толеранција на отворот, стандарди за дебелина на бакарната обвивка итн.

Одржувајте ја чистотата, избегнувајте надворешни влијанија и редовно проверувајте го изгледот и електричните перформанси.

Влажните средини може да предизвикаат корозија на слојот од бакарна обвивка, што влијае на спроводливоста и преносот на сигналот. Потребни се мерки за заштита од влага.

Високата температура може да предизвика ширење и деформација на материјалот, што влијае на точноста на дупките и сигурноста на спојките. Треба да се земат предвид дисипацијата на топлината и отпорноста на материјалот на високи температури.

Разумниот дизајн може да се спротивстави на електромагнетните пречки до одреден степен, во спротивно може да се појават проблеми како што е нарушување на сигналот.

Споредете со стандардните вредности, анализирајте ги причините за отстапувањата, утврдете дали се во прифатливи опсези и обезбедете основа за подобрување на процесот.

Исполнувањето на стандардите за инспекција е квалификувано, а надминувањето на опсегот на толеранција или присуството на дефекти што влијаат на перформансите е неквалификувано.

Време за одржување, персонал за одржување, содржина за одржување, податоци од инспекција, пронајдени проблеми и ситуации на справување итн.

Поради потребата од професионална опрема и технологија, трошоците за инспекција се релативно високи, особено во зависност од предметите и количината што се инспектираат.

Се користи за линии за пренос на сигнали за зголемување на густината на ожичувањето и задоволување на потребите за пренос на сигнали со голема брзина и висока фреквенција.

Се користи во контролни единици на автомобили, сензори итн., за подобрување на интеграцијата, намалување на јачината на звукот и зголемување на сигурноста.

Се користи во електронска опрема на авиони за да се задоволат барањата за минијатуризација, високи перформанси и висока сигурност.

Може да постигне минијатуризиран дизајн, да ја подобри интеграцијата на компонентите и да се прилагоди на строгите барања на носливите уреди за простор и перформанси.

Подобрете ја точноста и сигурноста на опремата за да ги задоволите потребите на медицинската опрема за минијатуризација и високи перформанси.

Се користи во индустриски контролери, инструменти итн., за подобрување на стабилноста и интеграцијата на системот.

Развивајќи се кон поголема густина, помала големина и побрз пренос на сигнал.

На пример, медицинската опрема бара висока сигурност, а 5G комуникациската опрема бара перформанси за пренос на сигнал со голема брзина, итн.

Проверете дали слојот од бакарна обвивка е одвоен, дали има туѓи материи во дупката и дали врската со трагата е добра. Користете опрема за електрична проверка за позиционирање.

Проверете го отстапувањето на порамнувањето меѓуслоевите, дефектите на бакарната обвивка и околните извори на пречки и анализирајте го преку тестирање на сигналот.

Благата корозија може повторно да се обложи по чистењето, а во потешки случаи е потребна замена на печатената плочка или поврзаните компоненти.

Проверете за кратки споеви и оптимизирајте го дизајнот за дисипација на топлина, како што е додавање ладилници и подобрување на вентилацијата.

Разумниот дизајн и фиксирање можат да обезбедат одредена сигурност, во спротивно може да се појават проблеми како што се лабави врски.

Солениот спреј лесно го кородира слојот од бакарна обвивка, па затоа се потребни заштитни мерки како што се материјали или премази отпорни на корозија.

Во средини со голема надморска височина, промените во реткиот воздух и дисипацијата на топлината може да влијаат на перформансите, што бара насочен дизајн.

Колку е поголема влажноста, толку е поголема веројатноста слојот од бакарна обвивка да кородира, што влијае на спроводливоста и преносот на сигналот.

Високата температура може да предизвика ширење и деформација на материјалот, а ниската температура може да го направи материјалот кршлив, што влијае на сигурноста на поврзувањето.

Може да го оштети слојот од бакарна обвивка, предизвикувајќи отворени кола или влијаејќи на преносот на сигналот. Потребна е електростатска заштита.

Разумен распоред, мерки за заштита, оптимизиран дизајн на трагата итн.

Да, перформансите може да се намалат поради абење на слојот од бакарна обвивка, корозија итн., што бара редовна проверка и одржување.