високобрзински PCB

Потребно е да се следи контролата со еднаква должина (грешка во рамките на ±5 мил), усогласување на импедансата (вообичаено 50Ω/75Ω) и принципот на растојание од 3W (3 пати поголема од ширината на линијата за спречување на преслушување).

Намалете ја рефлексијата на сигналот со прекинување на соодветните отпорници (сериски на изворот или паралелни на терминалот), контролирање на континуираната импеданса на трагата и избегнување на траги под прав агол (рефлексијата се зголемува за 30%).

Составен од пар сигнални линии со еднаква должина, еднакво растојание и спротивен поларитет, има силна способност против пречки и сооднос на отфрлање во заеднички режим што надминува 40dB.

Воведува паразитски капацитет (околу 0,5 pF) и индуктивност (околу 1nH). Се препорачува процес на дупчење со обратна насока за да се намали должината на култиваторот.

Вообичаено користејќи 4-16 слоеви, слојот за напојување и слојот за заземјување се тесно поврзани, а дебелината на диелектрикот е контролирана на 0,1-0,3 mm за да се обезбеди стабилност на импедансата.

Зависи од ширината/растојанието на линијата (како на пример 0,1 mm/0,1 mm), а густината на рутирање во BGA областа може да достигне 100-150 траги/cm².

Зголемете го растојанието меѓу линиите, вметнете изолација на заземјувачката линија и избегнувајте паралелни траги што надминуваат 100 мил, што може да го намали преслушувањето за повеќе од 50%.

Го намалува губитокот на сигналот (околу 3dB), заштедува површински простор и ја зголемува густината на рутирање за 20%-30%.

Користете алатки како SI9000 за да ја пресметате карактеристичната импеданса врз основа на диелектричната константа (FR4 околу 4,4), ширината на линијата и дебелината на диелектрикот.

Користете диелектричен слој од најмалку 0,1 mm за изолација и избегнувајте насочување низ поделената област кога го делите слојот за напојување.

Високофреквентни материјали како што се Rogers 4350B (Dk=3,66, Df=0,004) и Isola FR408HR (Dk=3,8, Df=0,007).

Ниската диелектрична константа (Dk) го намалува доцнењето во преносот, а ниската тангента на диелектричните загуби (Df) го намалува слабеењето на сигналот (намалување на загубите од 0,5dB на 10 GHz).

Општо земено, потребен е Tg≥150℃, а Tg≥170℃ е потребен за безолово лемење за да се обезбеди димензионална стабилност на високи температури.

Апсорпцијата на вода ќе предизвика зголемување на вредноста Dk (околу 5%), зголемувајќи го доцнењето во преносот на сигналот. Треба да се изберат материјали со стапка на апсорпција на вода

Треба да се совпаѓа со CTE на чипот (околу 6-10ppm/℃) за да се спречи пукање на спојот на лемењето предизвикано од термички стрес.

За апликации со висока фреквенција, изберете RTF (обратно третирана) бакарна фолија со површинска грубост Ra

Треба да биде во согласност со стандардот UL94 V-0 за да се обезбеди противпожарна безбедност.

Кога температурата се менува за ±20℃, флуктуацијата на Dk е

Материјалите со ниски загуби имаат високи трошоци. Изберете соодветни материјали според фреквенцијата на сигналот (како што е подобрен FR4 за под 10 GHz).

Треба да издржи хемикалии како што се средства за јорганизирање и флуксови за лемење, со брзина на корозија

Дупчење→позлата→пренос на шема→бавка→маска за лемење→површинска обработка (како што е потопно злато, OSP), со прецизна контрола од ±0,05 mm.

Сигналниот слој ≥18μm и енергетскиот слој ≥35μm за да се обезбеди капацитет на пренос на струја и интегритет на сигналот.

Користете технологија за директно ласерско снимање (LDI) со толеранција на ширина на линијата од ±0,02 mm и фактор на гравирање ≥3.

Дебелината на маската за лемење е 0,02-0,05 mm. Прекумерната дебелина ќе влијае на импедансата. Се препорачува да се отворат прозорците за клучните сигнални линии.

За високофреквентни сигнали, изберете површински третман со потопно злато (слој од Au 0,05-0,1μm) или сребрена обработка со контактен отпор

Врвната температура на reflow лемење е 245-255℃, а времето на течна фаза е 60-90s за да се обезбеди дебелина на IMC слојот на лемењето од 1-3μm.

Точноста на поставување на компонентите 0201 е ±0,05 mm, а поместувањето на пиновите на QFP уредите е

Користете чистење на база на вода или полуводно средство со јонски остатоци

Користете глодање или ласерско сечење на панели со преостанат напон

Печете на 120℃ 2-4 часа за да се отстрани влагата од плочата и да се спречи експлозија на плочата за време на лемењето.

Користете мрежен анализатор (како што е Keysight N5244B) со опсег на тест фреквенција од 1-40 GHz и грешка од ±5%.

Тест со дијаграм на око (висина на око ≥80%, ширина на око ≥70%), тест со S-параметар (S11 -3dB).

Откривање на внатрешни празнини во BGA споевите за лемење (сооднос на празнини

Може да детектира кратки споеви, отворени кола, поместувања на поставеноста на компонентите (точност ± 0,02 mm) и грешки во поларитетот.

Тестната покриеност на клучните јазли е ≥95% за да се обезбеди точноста на електричните врски.

Не е потребна светилка, може да тестира ПХБ со висока густина, а брзината на тестирање е 50-100 поени во минута.

Висока температура и влажност (85℃/85% RH, 1000 часа), термички шок (-40℃~125℃, 1000 циклуси).

Тестниот напон е 500V, а отпорот на изолација е ≥10GΩ за да се обезбеди изолација на сигналот.

Испитниот напон е 1000V во текот на 1 минута без дефект или превртување.

Потопете во печка за калај на 235℃, со време на навлажнување 95%.

Голема загуба на материјал, несовпаѓање на импедансата, предолги траги (слабеењето се зголемува за 2dB на 10 cm) и премногу дијафрагми.

Оптимизирајте ги терминирачките отпорници, прилагодете ја топологијата на трагата и намалете го бројот на вијали и конектори.

Додадете заштитен слој, прилагодете ја насоката на насочување и вметнете изолација на заземјувачката линија за да го намалите преслушувањето за 30%-50%.

Зголемете ги кондензаторите за одвојување (комбинација од 0,1μF+10μF), оптимизирајте го распоредот на слојот за напојување и скратете го патот на напојувањето.

Прекумерниот термички стрес, несовпаѓањето на CTE, неправилната крива на температурата на лемење и стапката на преработка треба да бидат

Користете тестер со летачка сонда или микроомметр со точност до 0,1 mΩ и позиционирачки

Поддржува милиметарски фреквенциски опсези (24-40 GHz), мала загуба (загуба

Брзина на пренос од 100Gbps+, добар интегритет на сигналот и поддршка за технологија за меѓусебно поврзување со висока густина (HDI).

Повеќе слоеви на моќност, задни плочи со голема брзина (загуба

Обработка на огромни количини на податоци (пропусен опсег 1TB/s+), потреба од контрола на преслушување и доцнење, со густина на ожичување што надминува 200 траги/cm².

Работна температура од -40℃~125℃, поминат AEC-Q100 сертификат и работен век од над 15 години.

Лесен дизајн (густина 100.000 часа) и отпорност на зрачење.

Усогласеност со стандардите за медицинска електрична безбедност (IEC 60601), со пречки во сигналот

Додавање изолациски слоеви, користење заштитени конектори, оптимизирање на системите за заземјување, со подобрена способност против пречки за 40%.

Користење на конвенционални материјали (како што е FR4), поедноставување на процесите и оптимизирање на дизајните, со намалување на трошоците за 20%-30%.

Користење на метални ПХБ или термички преку низи, со намалена термичка отпорност за 30% и површинска температура

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, со грешка на точност на симулацијата

Градење модел на енергетска мрежа и анализа на шумот на енергија (бранување

Време на пораст на влезниот сигнал (

Дефинирање на извори на интерференција и линии на жртви, поставување на растојание и должина, со резултат од симулацијата и грешка на мерење

Анализирање на загубата при пренос на сигналот (S21) и рефлексијата (S11) за да се проценат перформансите на системот.

Користејќи симулација во временски домен или фреквентен домен, фокусирајќи се на шумот во фреквенцискиот опсег од 100kHz-100MHz.

Предвидување на интензитетот на зрачењето (

Поставување на температурата на околината, коефициентот на дисипација на топлина и потрошувачката на енергија, со грешка во распределбата на топлина

Споредување на импедансата, дијаграмите на окото и S-параметрите и анализа на причините за разликите (како што се паразитските параметри и грешките во процесот).

Сеопфатна анализа на сигналот, моќноста, термичките и механичките перформанси, со оптимизирана ефикасност на дизајнот подобрена за 40%.

IPC-6012 (спецификации за перформанси на печатена плоча), IEEE 802.3 (Ethernet стандарди), JEDEC (стандарди за пакување).

GB/T 4588 (општи спецификации за печатени кола), SJ/T 11364 (контрола на загадување за електронски информативни производи).

Вклучувајќи контрола на импеданса, правила за ожичување, дизајн на слоеви, барања за EMC итн., вкупно 12 главни категории на спецификации.

Толеранција на ширина на линија ±10%, толеранција на дијаметар на дупка ±0,05 mm, површинска грубост Ra

Усогласеност со RoHS 2.0 (ограничување на 6 опасни супстанции), REACH (контрола на 224 супстанции).

Потребно е да се поминат UL, CE, FCC сертификати за да се обезбеди електрична безбедност и електромагнетна компатибилност.

Следејќи го системот за управување со квалитет ISO 9001, со индекс на капацитет на процесот CPK ≥1,33.

Усогласеност со GJB 362B (општи спецификации за печатени плочи), со построги барања за прилагодливост кон животната средина.

Усогласеност со ISO 13485 (систем за управување со квалитет за медицински помагала), со барања за 100% следливост.

Според IATF 16949, со стапка на квалификација за конзистентност на производот ≥99,5%.

Повисоки фреквенции (терахерцни фреквенциски опсези), помали загуби (Df

Вештачката интелигенција го оптимизира поврзувањето (ефикасноста е зголемена за 60%), предвидува проблеми со интегритетот на сигналот и интелигентно генерира правила за дизајн.

Остварување на брзо производство на комплексни конструкции со прецизност од 0,1 мм и намалување на трошоците од 30%.