AOI, рендген, ICT, FCT

AOI е кратенка за автоматизирана оптичка инспекција. Користи оптички камери за снимање слики од ПХБ, ги споредува со стандардни слики и автоматски открива дефекти како што се недостасувачки компоненти, погрешни компоненти, обратен поларитет, поместување, премостување итн. за време на процесот на поставување на компонентите, обезбедувајќи квалитет на производот и подобрувајќи го приносот на производството.

AOI го користи принципот на оптичко снимање. Ја осветлува печатената плочка со извор на светлина, камерата ја снима сликата, а потоа алгоритмот за обработка на слика ги извлекува карактеристиките на компонентите. Овие карактеристики се споредуваат со претходно поставените квалификувани стандардни податоци за сликата за да се утврди дали има дефекти во поставувањето на компонентите.

Треба да се земат предвид фактори како што се точноста на детекцијата (треба да ги исполнува барањата за точност на поставувањето на компонентите, на пример, точноста треба да достигне ±0,02 mm при детекција на компоненти 0201), брзината на детекција (соодветна на циклусот на производствената линија), софтверските функции (со богати алгоритми за детекција, лесно програмирање и анализа на податоци) и скалабилноста (поддршка за детекција на ПХБ со различни големини и компатибилност со различни типови компоненти).

Вообичаени типови извори на светлина вклучуваат бели извори на светлина, црвени извори на светлина, сини извори на светлина и прстенести извори на светлина. Белите извори на светлина обезбедуваат целосен спектар и се погодни за општо откривање. Црвените извори на светлина имаат добри ефекти на откривање на бакарни фолии и лемни споеви. Сините извори на светлина имаат висок контраст со зелените маски за лемење. Прстенестите извори на светлина можат да ги намалат сенките и се погодни за откривање на сложени компоненти и ПХБ со висински разлики.

Потребно е да се осигурате дека површината на ПХБ е чиста без нечистотии како што се прашина и дамки од масло. Проверете дали позиционирањето на ПХБ. Означените точки се чисти и комплетни за уредот AOI прецизно да ги идентификува и позиционира. За двострано монтирани ПХБ, јасно разграничете ја површината за детекција за да избегнете погрешно откривање.

Параметрите за детекција вклучуваат параметри за аквизиција на слика (како што се време на експозиција, засилување, контраст), параметри на алгоритмот за детекција (како што се праг, чувствителност на детекција на рабови) и параметри на област за детекција (дефинирање на областите на компонентите што треба да се детектираат и игнорираните области). Вообичаено, според дизајнот на печатената плочка, типовите на компоненти и производствените процеси, параметрите треба да се оптимизираат преку дебагирање и пробна детекција за да се постигнат најдобри резултати од детекција.

AOI може да открие дефекти како што се недостасувачки компоненти (компоненти кои не се поставени), погрешни компоненти (погрешни модели на компоненти), обратен поларитет (компоненти чувствителни на поларитет со обратен поларитет), поместување на компонентите (позиција што ја надминува дозволената толеранција), премостување на лем (лем што ги поврзува соседните плочки), оштетување на компонентите (оштетување на изгледот), оштетување на компонентите (еден крај на компонентата) итн.

Кога AOI ќе открие дефект, автоматски ќе ја означи локацијата и типот на дефектот и ќе генерира порака за аларм. Операторите треба да ја изолираат неисправната печатена плочка според алармот, а потоа дополнително да го потврдат преку рачна визуелна инспекција или други методи на откривање. Потоа, поправете ја или отстранете ја печатената плочка според типот на дефект.

Редовно калибрирајте ги камерите и изворите на светлина на уредот AOI за да обезбедите прецизно снимање на слики. Оптимизирајте ги параметрите за детекција и прилагодете ги алгоритмите за различни типови компоненти и дизајни на печатени плочки. Ажурирајте ја библиотеката на компоненти и стандардните податоци за слики навремено за да се прилагодат на новите производи и процеси. Обезбедете професионална обука за операторите за да ги подобрат своите способности за поставување параметри и проценка на дефекти.

Дневното одржување вклучува чистење на површината на уредот, леќите и изворите на светлина за да се спречи прашината да влијае на квалитетот на сликата. Редовно проверувајте ја состојбата на работата на механичките компоненти на уредот (како што се водилките и завртките), подмачкувајте ги и прицврстете ги. Проверете ги електричните врски. Редовно спроведувајте функционални тестови и калибрации на уредот за да обезбедите стабилни перформанси на детекција.

Предностите се голема брзина на детекција, која може да се користи за онлајн детекција во реално време; релативно ниска цена; и можност за визуелно откривање на изгледот на компонентите и површинските дефекти. Недостатоци се што не може да ги детектира дефектите на скриените споеви на лемење (како што се внатрешните споеви на лемење на BGA и CSP) и има ограничена способност за детекција на мали дефекти (како што се празнини помали од 50μm). Рендгенската инспекција може да детектира внатрешни дефекти, но е бавна и скапа.

Главните функции на софтверот AOI вклучуваат стекнување и обработка на слики, програмирање на програмата за инспекција (дефинирање на областа за инспекција, поставување параметри за инспекција, избор на алгоритми за инспекција), препознавање и класификација на дефекти, прикажување и евидентирање на резултатите од инспекција, анализа на податоци и статистика (генерирање извештаи за принос, графикони за распределба на дефекти итн.) и интеракција на податоци со друга опрема на производствената линија (како што се машини за подигнување и поставување и станици за преработка).

Причините вклучуваат неразумно поставување на параметрите за детекција (како што се превисоки или прениски прагови), неправилно препознавање на слики предизвикано од рефлексија на површината на компонентата или разлики во бојата, пречки од дамки или туѓи предмети на површината на печатената плочка, контаминација на леќата на уредот AOI или изворот на светлина и отстапувања помеѓу стандардните слики во библиотеката на компоненти и вистинските компоненти.

Повторно прилагодете ги параметрите за детекција и оптимизирајте го прагот и чувствителноста преку пробно откривање. Исчистете ја површината на ПХБ за да отстраните дамки и туѓи предмети. Исчистете ги или заменете ги контаминираните леќи и изворите на светлина. Ажурирајте ги стандардните слики во библиотеката на компоненти за да обезбедите конзистентност со вистинските компоненти. Користете повеќе алгоритми за детекција за да се надополнуваат едни со други и да ги намалите ограничувањата на еден алгоритам.

Современите AOI уреди обично имаат добра скалабилност. Областа за инспекција и параметрите може да се прилагодат преку софтверските поставки за да се прилагодат на ПХБ со различни големини. За различни типови на ПХБ (како што се крути плочи, флексибилни плочи, крути - флексибилни плочи), сè додека се во рамките на можностите за детекција на уредот, ефективна детекција може да се постигне со прилагодување на соодветните процеси и параметри за детекција.

AOI генерално се инсталира по машината за подигнување и поставување и пред повторното лемење, со цел навремено да се откријат дефектите во поставувањето на компонентите и да се спречи влегувањето на дефектни производи во процесот на повторно лемење, со што се намалуваат трошоците за преработка. Може да се инсталира и по повторното лемење за да се открие квалитетот на лемењето, но ако се пронајдат проблеми во тој момент, тешкотијата и трошоците за преработка ќе се зголемат.

Со анализа на податоците за детекција на AOI, се пресметуваат стапките на појава и дистрибуцијата на различни дефекти за да се идентификуваат слабите алки во процесот на производство. На пример, ако дефектот на поместување на одреден тип компонента се јавува често, параметрите за поставување на машината за бирање и поставување можат да се прилагодат. Ако има многу дефекти на премостување, процесот на печатење со паста за лемење или профилот на температурата на лемење со повторно проточно полнење може да се оптимизира.

Рентгенската инспекција користи рендгенски зраци за да навлезе во ПХБ и компонентите. Врз основа на различните степени на апсорпција на различни материјали во однос на рендгенските зраци, се формираат различни слики во сива скала, со што се откриваат внатрешни дефекти во поставувањето на ПХБ, како што се празнини, ладно лемење и ненавлажнување во споевите за лемење на спакуваните компоненти како BGA и CSP, како и абнормални внатрешни структури на компонентите и туѓи предмети, со што се обезбедува квалитет и сигурност на производот.

Рентгенските зраци имаат пенетрација. Кога рендгенските зраци ја озрачуваат ПХБ, поради различните капацитети на апсорпција на различни супстанции на ПХБ (како што се бакар, лем, пластична амбалажа итн.) на рендгенски зраци, интензитетот на рендгенските зраци по минување низ ПХБ варира. Детекторот ги прима овие рендгенски зраци со различен интензитет и ги претвора во електрични сигнали, кои потоа се обработуваат и се претвораат во слики во сива скала. Внатрешната структура и состојбите на дефекти може да се проценат со анализа на сликите.

Треба да се земат предвид фактори како што се точноста на детекцијата (треба да може да се разликуваат мали дефекти, како што се празнини во споевите за лемење на ниво на микрон), зголемување (ги исполнува барањата за детекција на компоненти со различни големини), брзина на детекција (соодветна на циклусот на производствената линија), резолуција на сликата (високата резолуција помага јасно да се забележат деталите), скалабилност на опремата (поддржува детекција на ПХБ со различни големини и е компатибилна со различни режими на детекција) и софтверски функции (со функции како што се анализа на слики, препознавање на дефекти и статистика на податоци).

Вообичаени типови вклучуваат 2D уреди за рендгенска инспекција и 3D уреди за рендгенска инспекција (како што се уредите за компјутерска томографија). 2D уредите имаат релативно едноставна структура и пониска цена, и можат да детектираат површински и некои внатрешни дефекти на ПХБ. 3D уредите можат да добијат повеќеслојни слики и да постигнат 3D снимање, што може попрецизно да ги детектира внатрешните дефекти на компонентите со сложени структури, но цената на опремата е висока, а брзината на откривање е релативно мала.

Генерално, не е потребна посебна претходна обработка, но потребно е да се осигура дека површината на ПХБ е чиста без очигледни дамки и туѓи предмети; отстранете ги металните заштитни капаци и другите додатоци на ПХБ што можат да влијаат на инспекцијата; за повеќеслојни ПХБ, ако се знае дека одредени слоеви не се потребни за инспекција, тие можат да се постават во софтверот за инспекција за да се подобри ефикасноста на инспекцијата.

Параметрите за детекција вклучуваат напон и струја на цевката на Х-зраците (што влијае на интензитетот и продорноста на Х-зраците), време на експозиција (што влијае на осветленоста и јасноста на сликата), зголемување (прилагодено според големината на компонентата и барањата за детекција), агол на детекција (за 3D уреди за инспекција, треба да се постават различни агли за скенирање) итн. Вообичаено, според материјалот, дебелината на ПХБ и типовите компоненти, параметрите треба да се оптимизираат преку дебагирање и пробно откривање за да се добијат најдобри слики за инспекција.

Рентгенот може да открие внатрешни дефекти на споевите за лемење на спакуваните компоненти како што се BGA, CSP и QFN, како што се празнини, ладно лемење, немокрење, недостасувачки топчиња за лемење и поместување на топчињата за лемење. Исто така, може да открие пукнатини и туѓи предмети во компонентите, како и проблеми како што се кратки споеви меѓу слоевите и отворени кола во внатрешноста на печатената плочка.

Кога рендгенот ќе открие дефекти, ќе се генерира детален извештај за инспекција, во кој ќе се означи локацијата, видот и сериозноста на дефектот. Операторите треба да ја изолираат неисправната печатена плочка според извештајот. За дефекти што може да се поправат (како што се некои проблеми со лемење), тие можат да се поправат преку опрема за преработка. За печатените плочки со сериозни дефекти, тие ќе бидат отстранети, а причините за дефектите ќе бидат анализирани за да се оптимизира процесот на производство.

Редовно калибрирајте ја рендгенската опрема за да обезбедите стабилни перформанси на изворот на рендгенски зраци и детекторот; оптимизирајте ги параметрите за детекција и прилагодете ги параметрите за различни типови на ПХБ и компоненти; усвојте напредни алгоритми за анализа на слики за да ја подобрите точноста на препознавањето на дефекти; обезбедете професионална обука за операторите за да ги подобрат своите способности за анализа на слики и проценка на дефекти; воспоставете стандардни процеси и спецификации за инспекција за да ги намалите човечките грешки.

Дневното одржување вклучува чистење на површината на уредот за да се спречи акумулацијата на прашина да влијае на дисипацијата на топлината; редовна проверка на работната состојба на рендгенската цевка и следење на параметрите како што се напонот и струјата на цевката; проверка на чувствителноста и стабилноста на детекторот; подмачкување и прицврстување на механичките компоненти на преносот на уредот; редовно спроведување тестови за перформанси и калибрации на уредот за да се обезбедат точни и сигурни резултати од детекцијата.

Предностите се можноста за откривање на скриени внатрешни дефекти на ПХБ и компоненти, а има и уникатни предности при проверка на лемење на пакувања како што се BGA и CSP; може да обезбеди 3D структурни информации (3D рендгенска инспекција). Недостатоците се релативно бавна брзина на откривање, висока цена; потребни се професионални оператори за анализа на слики и проценка на дефекти; рендгенските зраци се радиоактивни до одреден степен и потребни се заштитни мерки. AOI инспекцијата е брза, евтина и може визуелно да го открие изгледот и површинските дефекти на компонентите, но не може да открие скриени внатрешни дефекти.

Главните функции на софтверот за рендгенска инспекција вклучуваат аквизиција и обработка на слики (прилагодување на осветленоста, контрастот, филтрирањето итн.), препознавање и обележување на дефекти (автоматско или рачно препознавање на дефекти и обележување на нивните позиции и типови), 3D реконструкција на слики (за 3D рендгенски уреди), генерирање на извештаи за резултатите од инспекција (детални записи за информации за дефекти, параметри за детекција итн.), анализа на податоци и статистика (броење на стапките на појава на дефекти и анализа на проблеми во производствениот процес) и интеракција на податоци со други системи на производствена линија.

Причините вклучуваат неправилно поставување на параметрите за детекција (како што се несоодветен напон на цевката и време на експозиција што резултира со лош квалитет на сликата), ограничувања на алгоритмите за анализа на сликата (неможност за прецизно идентификување на сложени дефекти), недостаток на искуство на операторот (неправилна проценка на сликите), специјални материјали и структури на печатени плочки или компоненти (што резултира со абнормална сива скала на сликата) и проблеми со точноста и стабилноста на самата опрема.

Повторно прилагодете ги параметрите за детекција за да го оптимизирате квалитетот на сликата; надградете ги или подобрете ги алгоритмите за анализа на сликата за да ја подобрите способноста за препознавање дефекти; зајакнете ја обуката на операторите за да го подобрите нивното професионално ниво; воспоставете библиотека со примероци од дефекти за компаративна анализа на сложени слики; редовно одржувајте и калибрирајте ја опремата за да се обезбедат стабилни перформанси на опремата.

Современите рендгенски уреди обично имаат одредена прилагодливост и компатибилност. Преку софтверски поставки и хардверски прилагодувања (како што се менување на леќи со различни фокусни должини и прилагодување на големината на платформата за инспекција), тие можат да се прилагодат на инспекцијата на ПХБ со различни големини. За различни типови на ПХБ (како што се крути плочи, флексибилни плочи, крути-флексибилни плочи) и компоненти, сè додека се во рамките на можностите за детекција на уредот, може да се постигне ефикасна детекција со прилагодување на соодветните параметри и режими на детекција. Сепак, за ПХБ со специјални структури или екстремно тенки и дебели ПХБ, може да бидат потребни специјално конфигурирани уреди.

Обично се инсталира по лемење со рефлукс за да се провери печатената плочка по заварувањето и навремено да се откријат внатрешни дефекти како што се лемените споеви. Исто така, може да се постави посебна станица за рендгенска инспекција по клучните процеси (како на пример по поставувањето на BGA компонентата) за да се спроведат посебни инспекции на клучните компоненти за да се обезбеди квалитетот на производот, но ова ќе ја зголеми сложеноста и цената на производствената линија.

Со анализа на податоците од рендгенската инспекција, се пресметува распределбата и фреквенциите на појава на различни дефекти за да се идентификуваат слабите алки во процесот на производство. На пример, ако стапката на празнини на BGA споевите за лемење во одредена серија на ПХБ се покаже како висока, количината на печатење на пастата за лемење, профилот на температурата на лемење со повторно проточно полнење или притисокот на поставување на компонентите може да се прилагодат. Ако често се појавуваат туѓи предмети во компонентите, може да се провери квалитетот на влезните компоненти и чистотата на производствената средина, а процесот може да се подобри и контролата може да се зајакне соодветно.

ИКТ линијата, имено линијата за тестирање во коло, е уред што спроведува тестови за електрични перформанси на ПХБ со монтирани и залемени компоненти. Таа стапува во контакт со тест точките на ПХБ преку сонди, детектира отворени кола, кратки кола и дали параметрите на компонентите (како што се вредностите на отпор, капацитивност и индуктивност) ги исполнуваат барањата за дизајн, како и квалитетот на лемење на компонентите. Може брзо да ги лоцира неисправните компоненти и неисправните споеви на лемење, обезбедувајќи го квалитетот на ПХБ производите и подобрувајќи ја ефикасноста и приносот на производството.

Принципот на ИКТ тестирањето се базира на анализа на мрежата на кола. Опремата за тестирање применува сигнали за возбудување (како што се струја и напон) на тест точките на ПХБ преку сонди, а потоа ги мери сигналите за одговор на колото. Според претходно поставената програма за тестирање и стандардните параметри, вистинските измерени вредности се споредуваат со теоретските вредности за да се утврди дали има проблеми како што се отворени кола, кратки споеви и отстапувања на параметрите на компонентите во колото. На пример, за отпорна компонента, се применува познат напон, се мери струјата што тече и се пресметува вредноста на отпорот и се споредува со номиналната вредност.

При изборот, треба да се земат предвид фактори како што се точноста на тестирањето (можност за прецизно мерење на параметрите на компонентите, како што е точноста на мерењето на отпорот од ±1%), брзината на тестирање (исполнување на барањата на циклусот на производствената линија), бројот на точки за тестирање (соодветни за бројот на точки за тестирање на печатената плочка), софтверските функции (со графички програмски интерфејс, функција за автоматска дијагноза, можност за статистичка анализа на податоци), компатибилност на опремата (поддршка на тестирање на различни типови на печатени плочки и различни пакети на компоненти), животниот век на сондата и трошоците за одржување. Покрај тоа, треба да се обрне внимание и на можностите за техничка поддршка и постпродажни услуги на добавувачот на опремата.

Вообичаените ИКТ уреди вклучуваат ИКТ со подвижна лента од шајки и ИКТ со летачка сонда. ИКТ со подвижна лента од шајки воспоставува контакт со тест точките на ПХБ преку фиксен подвижен слој од шајки и може да тестира повеќе точки истовремено, со голема брзина на тестирање, погодно за масовно производство. Сепак, трошоците за изработка на подвижниот слој од шајки се високи, а подвижниот слој од шајки треба да се замени за различни ПХБ. ИКТ со летачка сонда користи подвижни сонди за тестирање на точките една по една, без потреба од изработка на подвижен слој од шајки, со голема флексибилност, погодно за производство во мали серии и повеќе варијанти, но брзината на тестирање е релативно мала.

Потребно е да се осигурате дека површината на ПХБ е чиста без нечистотии како што се згура од лемење, калајни зрна и дамки од масло за да се избегне влијание врз добриот контакт помеѓу сондите и тест точките. Проверете дали тест точките на ПХБ се комплетни и без оксидација. Доколку е потребно, исчистете ги или лијте ги тест точките. Отстранете ги металните заштитни капаци и другите додатоци на ПХБ што можат да се мешаат во тестот. За двострано монтирани ПХБ, јасно разграничете ја тест површината.

Параметрите за тестирање вклучуваат тип (напон, струја), магнитуда и фреквенција на сигналот за возбудување; опсегот на мерење (како што е опсегот на мерење на отпор од 0,1Ω - 10MΩ); времето на тестирање (времетраењето на тестот за секоја тест точка); поставувањето на прагот (како што е опсегот на дозволено отстапување на вредноста на отпорот од ±5%), итн. Според дизајнот на колото на печатената плочка, спецификациите на компонентите и барањата за тестирање, параметрите треба да се постават разумно преку дебагирање и пробно тестирање за да се обезбеди точноста и сигурноста на тестот.

ИКТ може да открие отворени кола (колото не е поврзано), кратки кола (неочекувана спроводливост помеѓу различни линии), погрешна инсталација на компоненти (како што е инсталирање на отпорник како кондензатор), неточни параметри на компонентите (вредностите на отпорниците, кондензаторите и индуктивите не се совпаѓаат со номиналните вредности), обратен поларитет на компонентите (поларните компоненти како што се диодите и електролитските кондензатори се инсталирани обратно), ладно лемење (лемењето се чини дека е поврзано, но има лоши електрични перформанси) итн.

Кога ИКТ ќе открие дефекти, ќе ја прикаже локацијата, видот на дефектот и детални информации на интерфејсот на софтверот за тестирање. Операторите треба да ја отстранат неисправната ПХБ од производствената линија според упатствата и да користат алатки како што се мултиметри и осцилоскопи за дополнително да ги потврдат проблемите. За дефекти што може да се поправат (како што се ладно лемење и погрешно инсталирање на компоненти), поправете ги со алатки за преработка. За ПХБ со сериозни дефекти што не може да се поправат, отстранете ги, евидентирајте ги податоците за дефектите и анализирајте ги причините за да го подобрите процесот на производство.

Редовно калибрирајте ја ИКТ опремата за да се обезбеди точноста на сигналот за побудување и системот за мерење. Одржувајте ги сондите чисти и во добра состојба и навремено заменете ги истрошените или оштетените сонди. Оптимизирајте ја програмата за тестирање и прецизно поставете ги параметрите за тестирање. Обезбедете професионална обука за операторите за да ги подобрат своите способности за проценка на грешки и ракување. Воспоставете стандардни процеси и спецификации за тестирање за да ги намалите грешките при работа од страна на човекот.

Дневното одржување вклучува чистење на површината на уредот и сондите за да се спречи прашината и остатоците од лемење да влијаат на тестот. Редовно проверувајте го притисокот на сондата за да се обезбеди добар контакт со точките за тестирање. Следете ги електричните перформанси на опремата, како што е стабилноста на сигналот за возбудување. За ИКТ со подлога од шајки, проверете ја состојбата на фиксирање на подлогата од шајки и спроводливоста на игличките. Редовно правете резервни копии на програмите за тестирање и податоците за да спречите губење. Вршете редовни калибрации и професионално одржување според барањата на производителот на опремата.

Предностите се можноста директно да се детектираат електричните перформанси на колото, прецизно да се проценат параметрите на компонентите и квалитетот на лемењето и прецизно да се лоцираат точките на грешка; има добар ефект на детекција на проблеми како што се отворени кола и кратки кола. Недостатоците се потребата од поставување точки за тестирање на печатената плочка, што ги зголемува трошоците за дизајнирање и производство на печатената плочка; може да ги детектира само областите достапни преку точките за тестирање, со откривање на слепи точки; развојот на тест програмата е сложен и потребно е репрограмирање за различни печатени плочки. AOI главно го детектира изгледот и површинските дефекти на компонентите, со голема брзина на детекција и ниска цена. Рендгенската инспекција може да детектира скриени внатрешни дефекти на печатените плочки и компонентите, но има бавна брзина на детекција и висока цена.

Главните функции на софтверот за ИКТ тестирање вклучуваат програмирање на тест програми (дефинирање на тест точки, поставување на тест параметри, пишување на тест логика), извршување и контрола на тестот (стартување, паузирање, запирање на тестот), препознавање на дефекти и аларм (автоматско оценување на резултатите од тестот, означување на дефекти и издавање аларми), прикажување и снимање на резултатите од тестот (презентирање на тест податоци во форма на графикони и извештаи), анализа на податоци и статистика (броење на типови на дефекти и стапки на појава, анализа на проблеми во производствениот процес) и интеракција на податоци со други системи на производствена линија (како што е MES системот).

Причините вклучуваат неразумен дизајн на тест точките (како што е премалку растојание помеѓу тест точките и несоодветна локација), што резултира со лош контакт со сондата или меѓусебно мешање; неточно поставување на тест параметрите (како што е претесен или преширок опсег на праг); абење на сондата, оксидација или контаминација, што влијае на преносот на тест сигналите; нерамна површина на печатената плочка, што предизвикува нееднаков притисок на сондата; логички грешки во тест програмата, што резултира со погрешна проценка на нормалните кола; нестабилни електрични перформанси на самата опрема итн.

Оптимизирајте го дизајнот на тест точките за да обезбедите разумен распоред, соодветно растојание и добар квалитет на површината на тест точките. Повторно калибрирајте ги и прилагодете ги параметрите за тестирање и одредете го соодветниот опсег на праг преку повеќекратни пробни тестови. Редовно чистете ги, одржувајте ги и заменувајте ги сондите. Претходно третирајте ги нерамните ПХБ или користете адаптивни сонди. Внимателно проверувајте и корегирајте ги логичките грешки во програмата за тестирање. Редовно одржувајте ја и калибрирајте ја опремата за да обезбедите стабилни перформанси на опремата.

ИКТ уредите со клинци обично треба да го прилагодат клинецот за ПХБ од различни големини и типови, со слаба флексибилност, но тие се многу ефикасни во масовно производство на ист тип на ПХБ. ИКТ уредите со летачки сонди го контролираат движењето на сондите преку софтвер без потреба од замена на хардвер и можат да се прилагодат на тестирање на ПХБ од различни големини и типови. Потребно е да се прилагодат само програмата за тестирање и параметрите. Сепак, за екстремно големи ПХБ или ПХБ со екстремно голем број тест точки, ефикасноста на тестирањето може да биде ограничена.

ИКТ тестирањето обично се инсталира по процесот на повторно лемење и пред функционалниот тест, со цел навремено откривање на проблемите со електричните перформанси генерирани за време на процесите на лемење и поставување на компоненти, спречување на дефектни производи да влезат во последователните процеси и намалување на трошоците за преработка. Исто така, според барањата на производствениот процес, може да се постави посебна ИКТ станица за тестирање по поставувањето на клучните компоненти за да се спроведат претходни инспекции на клучните делови од колото.

Со анализа на податоците од ИКТ тестирањето, пресметајте ја распределбата и фреквенциите на појавување на различни дефекти за да ги идентификувате слабите врски во процесот на производство. На пример, ако стапката на дефекти на одреден тип параметри на компонентите е висока, може да се провери квалитетот на влезните компоненти, точноста на поставувањето или процесот на лемење. Ако често се јавуваат проблеми со отворено коло или краток спој, дизајнот на ПХБ може да се оптимизира (како што е прилагодување на ожичувањето и додавање точки за тестирање), параметрите на лемење може да се подобрат или да се зајакнат антистатичките мерки за време на процесот на производство.

FCT линијата, имено линијата за тестирање на функционални кола, се користи за проверка на функциите на ПХБ или склопени производи по поставувањето на компонентите и лемењето. Таа симулира вистинска работна средина на производот, внесува сигнали за возбудување и детектира дали излезните сигнали и различните функции на производот ги исполнуваат барањата за дизајн. Може да идентификува потенцијални логички грешки и проблеми со перформансите, осигурувајќи дека производот може да се користи нормално. Тоа е клучен чекор во гарантирањето на функционалниот интегритет и сигурноста на производот.

Принципот на FCT тестирањето се базира на функционалните карактеристики и спецификациите на дизајнот на производот. Опремата за тестирање применува специфични услови на возбудување, како што се напојување и влезен сигнал, на тестираната печатена плочка или производ, а во исто време ги собира излезните сигнали на производот. Овие излезни сигнали се споредуваат и анализираат со однапред поставените точни излезни податоци, бранови форми, логички состојби итн. Ако излезните резултати не се совпаѓаат со стандардите, се утврдува дека постојат функционални дефекти, со што се лоцираат точките на функционална грешка на производот.

При изборот, треба да се земат предвид фактори како што се сеопфатноста на функциите за тестирање (дали може да ги исполни сите барања за функционално тестирање на производот), точноста на тестирањето (точност во мерењето на аналогни и дигитални сигнали), брзината на тестирањето (совпаѓање со циклусот на производствената линија), компатибилноста (поддршка на тестирањето на производи од различни модели и спецификации), софтверските функции (со функции како што се уредување на тест програмата, снимање и анализа на податоци и упатства за дијагностицирање на грешки), проширувањето на опремата (можност за додавање тест модули според надградбите на производот), како и трошоците за опрема и постпродажната услуга.

Вообичаените FCT уреди вклучуваат наменски FCT уреди базирани на светилки и универзални FCT уреди базирани на инструменти. Наменските FCT уреди се дизајнирани за специфични производи, со силна релевантност за тестирање и висока ефикасност, но слаба флексибилност. Светилките треба да се редизајнираат кога производот се ажурира. Универзалните FCT уреди користат инструменти за тестирање за повеќекратна употреба (како што се мултиметри, генератори на сигнали, осцилоскопи итн.) и го постигнуваат тестирањето на различни производи преку софтверско програмирање. Тие имаат висока флексибилност и широк опсег на примена, но развојот на тест програми е сложен, а почетната цена на опремата е релативно висока.

Потребно е да се осигурате дека печатената плочка нема надворешни оштетувања, дека квалитетот на лемењето е добар и дека нема очигледни дефекти како што се ладно лемење и кратки споеви. Спроведете потребно чистење на печатената плочка за да го отстраните преостанатиот флукс, прашината и другите нечистотии на површината. Проверете дали конекторите, интерфејсите итн. на печатената плочка се правилно инсталирани и без оштетувања. Според барањата за тестирање, извршете ги потребните конфигурации на печатената плочка (како што се снимање на програми, поставување на џампери итн.).

Параметрите за тестирање вклучуваат тип (аналоген сигнал, дигитален сигнал), амплитуда, фреквенција и работен циклус на влезниот сигнал; време на тестирање; критериуми за проценка на излезните сигнали (како што се опсег на напон, логичко ниво, карактеристики на бранови форми); редоследот и условите на чекорите на процесот на тестирање итн. Според функционалната спецификација на производот и реалните работни барања, во комбинација со перформансите на опремата за тестирање, параметрите треба да се постават разумно преку дебагирање и верификација за да се обезбеди ефикасност и точност на тестот.

FCT може да открие грешки во логичката функција (како што е абнормална логичка контрола на чиповите), абнормален пренос на сигнал (слабеење на сигналот, дисторзија, пречки), дефекти во функциите на интерфејсот (USB, мрежен интерфејс итн. не може нормално да комуницира), проблеми со управувањето со енергијата (нестабилен излезен напон, абнормална заштита од преголема струја), дефекти во софтверската функција (грешки во работењето на програмата, истекување на време на одговор) итн. Овие дефекти може да бидат предизвикани од неправилно поставување на компонентите, лошо лемење, оштетување на компонентите или проблеми со дизајнот.

Кога FCT ќе открие дефекти, опремата за тестирање ќе ги евидентира информациите за дефектот и ќе издаде алармен сигнал. Операторите треба да ги означат неисправните производи според упатствата и да користат професионални инструменти (како што се осцилоскопи и логички анализатори) за понатамошна анализа на причините за дефектите. За проблеми што може да се поправат (како што се програмски грешки и ладно лемење на компонентите), поправете ги и повторно тестирајте ги. За производи што не можат да се поправат, ракувајте со нив според процесот на отстранување и доставете повратни информации за дефектите до одделите за производство и истражување и развој за да го подобрите процесот и да го оптимизирате дизајнот.

Редовно калибрирајте ја опремата за тестирање за да се обезбеди точноста на влезните и излезните сигнали. Оптимизирајте ја програмата за тестирање и прецизно поставете ги параметрите за тестирање и критериумите за проценка. Усвојте повеќе методи и средства за тестирање (како што се тестирање на гранични услови и тестирање на граници) за сеопфатно откривање на функциите на производот. Обезбедете професионална обука за операторите за да ги подобрат своите способности за анализа на грешки и проценка. Воспоставете комплетен механизам за евидентирање и анализа на податоците од тестот и откријте потенцијални проблеми преку споредба на историски податоци.

Дневното одржување вклучува чистење на површината на опремата и тест телата за да се спречи прашината и нечистотиите да влијаат на тестот. Редовно проверувајте ја состојбата на работа на секој модул од опремата (како што се модулот за напојување и модулот за генерирање сигнали) и следете ги клучните индикатори за перформанси. Проверете ги и калибрирајте ги тест телата за да обезбедите добар контакт. Ажурирајте го софтверот за тестирање навремено за да ги поправите грешките и да додадете нови функции. Вршете редовни сеопфатни калибрации и длабинско одржување според барањата на производителот на опремата.

Предноста е што може да детектира проблеми од вистинското функционално ниво на производот, што е поблиску до сценариото за употреба на корисникот, и може да идентификува логички и перформанси дефекти што не можат да се детектираат со други тестови. Недостатоците се повисоки трошоци за тестирање (трошоци за опрема и тела), развој на сложена програма за тестирање и релативно бавна брзина на тестирање. AOI главно детектира дефекти на изгледот и површината, со голема брзина и ниска цена. Рентгенската инспекција може да детектира скриени внатрешни дефекти. ИКТ се фокусира на детекција на електрични параметри на кола и може прецизно да лоцира неисправни компоненти, но ниту едно од трите не може директно да ги потврди функциите на производот.

Главните функции на софтверот за тестирање FCT вклучуваат пишување и уредување на тест програма (дефинирање на процесот на тестирање, поставување параметри, пишување логички изјави за проценка), контрола на извршувањето на тестот (стартување, паузирање, запирање на тестот), собирање и прикажување на податоци во реално време (прикажување на бранови форми и вредности на влезните и излезните сигнали), автоматско препознавање на дефекти и алармирање (обележување на грешки и потсетување според критериумите за проценка), снимање на резултатите од тестот и генерирање на извештаи (броење на стапката на положување, снимање на информации за дефекти), анализа на податоци и следливост (анализирање на трендот на податоците од тестот, следење на историјата на тестирање на производот).

Причините вклучуваат неразумно поставување на тест параметрите (премногу широк или премногу тесен опсег на праг), логички грешки во тест програмата (неточни услови за проценка), флуктуации во перформансите на самата тест опрема (нестабилен излезен сигнал), слаб контакт на тест уредот (што резултира со абнормален пренос на сигнал), пречки од околината (електромагнетни пречки што влијаат на собирањето сигнали) и проблеми со компатибилноста во дизајнот на производот (абнормални перформанси во тест средината).

Повторно прегледајте ги и прилагодете ги параметрите за тестирање и оптимизирајте го прагот преку повеќекратни тестови. Внимателно проверете ја и коригирајте ја логиката на програмата за тестирање и спроведете доволна тест-верификација. Редовно одржувајте ја и калибрирајте ја опремата за тестирање за да обезбедите стабилни перформанси. Проверете ја и подобрете ја состојбата на контакт на тест-основата и заменете ја оснатата доколку е потребно. Заштитете ја или оптимизирајте ја тест-окружувањето за да ги намалите пречките. Комуницирајте со одделот за истражување и развој за да ја потврдите компатибилноста на дизајнот на производот во тест-окружувањето и да ги решите потенцијалните проблеми.

Наменските FCT уреди базирани на светилки обично се дизајнирани за специфични производи и имаат слаба прилагодливост на ПХБ од различни големини и типови. Светилките треба да се редизајнираат. Универзалните FCT уреди базирани на инструменти можат да се прилагодат на тестирањето на ПХБ од различни големини и типови до одреден степен преку софтверско програмирање и замена на соодветните тест интерфејси, но за производи со посебни функции или структури, некои тест модули можеби сè уште ќе треба да се прилагодат.

FCT тестирањето генерално се поставува на крајот од производствената линија, односно откако ќе се завршат процеси како што се ИКТ тестирање и проверка на изгледот, за да се осигури дека производите што се проверуваат од претходните процеси се потврдени за функции во состојба блиска до вистинската употреба и да се спречи неквалификувани производи да стигнат до клиентот. Според карактеристиките на производот, фазното FCT тестирање може да се постави и по склопувањето на клучните функционални модули за навремено откривање на проблеми и намалување на отпадот од последователните процеси.

Преку статистичка анализа на податоците од FCT тестирањето, може да се откријат шемите на дистрибуција и проблематичните точки со висока фреквенција на функционални дефекти на производот. На пример, ако одреден тип на функционален дефект се јавува често, соодветните производствени процеси (како што се поставување на компоненти, лемење, горење на софтвер) можат темелно да се испитаат. Анализирајте ја корелацијата помеѓу дефектите и факторите како што се сериите на суровини, опремата за производство и операторите, и подобрете ги параметрите на процесот, зајакнете ја контролата на квалитетот и оптимизирајте го дизајнот на производот соодветно, со што ќе се подобри целокупниот квалитет на производот и ефикасноста на производството.