ਮੋਡੀਊਲ ਸ਼੍ਰੇਣੀਆਂ

ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲਾ ਪੀਸੀਬੀ

1. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲਾ PCB ਸਮੱਗਰੀ ਕੀ ਹੈ?

ਇਹ 0.01 ਤੋਂ ਘੱਟ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਨੁਕਸਾਨ ਟੈਂਜੈਂਟ (Df) ਵਾਲੀਆਂ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਰੋਜਰਸ RO4350B ਅਤੇ ਆਈਸੋਲਾ 370HR।
2. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ ਅਤੇ ਆਮ PCB ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਵਿੱਚ ਕਿਵੇਂ ਫ਼ਰਕ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਾਂਕ (Dk) ਅਤੇ Df ਮੁੱਲ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਣਾ ਕਰੋ। ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ 'ਤੇ ਘੱਟ Df ਅਤੇ ਮਜ਼ਬੂਤ Dk ਸਥਿਰਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
3. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕਿੱਥੇ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ?

ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ 5G ਸੰਚਾਰ (ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਵੇਵ), ਸੈਟੇਲਾਈਟ ਸੰਚਾਰ (Ka ਬੈਂਡ), ਰਾਡਾਰ ਸਿਸਟਮ (30GHz ਤੋਂ ਉੱਪਰ), ਅਤੇ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਡਿਜੀਟਲ ਸਰਕਟ (28Gbps+) ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।
4. ਆਮ ਨਾਲੋਂ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਕਿੰਨੀਆਂ ਮਹਿੰਗੀਆਂ ਹਨ?

ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 2-5 ਗੁਣਾ ਵੱਧ। ਉਦਾਹਰਣ ਵਜੋਂ, FR-4 ਦੀ ਕੀਮਤ ਲਗਭਗ 100 CNY/m² ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ Rogers RO4350B ਦੀ ਕੀਮਤ 500-800 CNY/m² ਹੈ।
5. ਸਿਗਨਲ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ 'ਤੇ Df ਮੁੱਲ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

Df ਵਿੱਚ ਹਰ 0.001 ਦੀ ਕਮੀ ਲਈ, 10GHz ਸਿਗਨਲਾਂ ਦਾ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਨੁਕਸਾਨ ਲਗਭਗ 0.5dB/10cm ਘਟਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸਿਗਨਲ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
6. ਆਮ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਸੀਮਾ ਕੀ ਹੈ?

ਰੋਜਰਸ RO4350B: -40°C~280°C; ਆਈਸੋਲਾ 370HR: -55°C~280°C।
7. ਕੀ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ?

ਹਾਂ, ਇਹ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਰਕਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ (≤±50μm)।
8. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੇ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਾਂਕ (Dk) ਦੀ ਚੋਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਟਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨਾਂ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਚੁਣੋ। ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, 50Ω ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਿਪ ਲਾਈਨਾਂ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ Dk 2.2-3.5 ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ।
9. ਕੀ ਨਮੀ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ?

ਹਾਂ, ਨਮੀ ਸੋਖਣ ਨਾਲ Dk ਅਤੇ Df ਵਧਦਾ ਹੈ। ਵਰਤੋਂ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਨਮੀ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ 125°C 'ਤੇ 4 ਘੰਟਿਆਂ ਲਈ ਬੇਕ ਕਰਨ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
10. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਲਾਟ ਰੋਕੂ ਰੇਟਿੰਗ ਕੀ ਹੈ?

ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ UL94 V-0 ਮਿਆਰ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਕੁਝ ਸਿਰੇਮਿਕ-ਅਧਾਰਤ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਨੂੰ ਅੱਗ ਰੋਕੂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਵਾਧੂ ਇਲਾਜ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
11. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਰੁਕਾਵਟ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਕੰਟਰੋਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ?

ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ, ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਮੋਟਾਈ, ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੋਇਲ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ (Ra≤0.5μm), ਅਤੇ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਟੂਲਸ ਨਾਲ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਦੀ ਸਟੀਕ ਗਣਨਾ ਦੁਆਰਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਕਰੋ।
12. ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਿਗਨਲ ਰੂਟਿੰਗ ਲਈ ਕਿਹੜੇ ਨਿਯਮਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ?

ਸੱਜੇ-ਕੋਣ ਵਾਲੇ ਨਿਸ਼ਾਨਾਂ ਤੋਂ ਬਚੋ (ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਨੂੰ ~10% ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ), ਵਿਆਸ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰੋ (ਹਰੇਕ ਵਿਆਸ ~0.2dB ਨੁਕਸਾਨ ਪੇਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ), ਅਤੇ ਬਰਾਬਰ-ਲੰਬਾਈ ਵਾਲੇ ਨਿਸ਼ਾਨਾਂ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖੋ (ਡਿਵੀਏਸ਼ਨ
13. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs 'ਤੇ ਕਰਾਸਟਾਕ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਘਟਾਇਆ ਜਾਵੇ?

ਲਾਈਨ ਸਪੇਸਿੰਗ (ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਦਾ 3 ਗੁਣਾ) ਲਈ 3W ਨਿਯਮ ਬਣਾਈ ਰੱਖੋ, ਜ਼ਮੀਨੀ ਆਈਸੋਲੇਸ਼ਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਸਮਾਨਾਂਤਰ ਨਿਸ਼ਾਨਾਂ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਘਟਾਓ।
14. ਪਾਵਰ ਅਤੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਪਾਵਰ ਸ਼ੋਰ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ≤0.1mm ਪਾਵਰ-ਗਰਾਊਂਡ ਲੇਅਰ ਸਪੇਸਿੰਗ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਸਮਮਿਤੀ ਸਟੈਕਿੰਗ ਬਣਤਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ (EMI ਨੂੰ ~20dB ਤੱਕ ਦਬਾਓ)।
15. ਕੀ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਵਿੱਚ ਅੰਨ੍ਹੇ/ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਵਿਆਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ?

ਹਾਂ, ਪਰ ਛੇਕ ਵਾਲੀ ਕੰਧ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ (Ra≤1μm); ਨਹੀਂ ਤਾਂ, ਛੇਕ ਵਾਲੀ ਕੰਧ ਦੇ ਪ੍ਰਤੀ ਇੰਚ 0.3dB ਨੁਕਸਾਨ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
16. ਕੀ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਥਰਮਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ?

ਨਾਜ਼ੁਕ। ਉੱਚ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ। ≥1W/mK ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਵਾਲੀਆਂ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
17. ਮੇਲ ਖਾਂਦੇ ਨੈੱਟਵਰਕ ਕਿਵੇਂ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰੀਏ?

ਰਿਟਰਨ ਲੌਸ ਨੂੰ -20dB (10GHz ਬੈਂਡ) ਤੋਂ ਘੱਟ ਰੱਖਣ ਲਈ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਿਪ ਬਾਲਨ ਅਤੇ LC ਮੈਚਿੰਗ ਸਰਕਟਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
18. ਕੀ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਨੂੰ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਪੈਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ?

ਹਾਂ। ਪੈਡਾਂ ਨੂੰ ਸਖ਼ਤ ਸੋਨੇ (ਮੋਟਾਈ ≥3μm) ਨਾਲ ਪਲੇਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਨ ਤੋਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾ ਸਕੇ।
19. ਡਿਫਰੈਂਸ਼ੀਅਲ ਸਿਗਨਲ ਰੂਟਿੰਗ ਲਈ ਕਿਹੜੇ ਵਿਚਾਰ ਹਨ?

1:1 ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ-ਤੋਂ-ਸਪੇਸਿੰਗ ਅਨੁਪਾਤ ਬਣਾਈ ਰੱਖੋ, 100Ω±5% 'ਤੇ ਕੰਟਰੋਲ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਰੱਖੋ, ਅਤੇ ਸਮਾਨਤਾ ਗਲਤੀ
20. ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਿਗਨਲਾਂ ਲਈ ਟਰਮੀਨੇਸ਼ਨ ਮੈਚਿੰਗ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੰਭਾਲਣਾ ਹੈ?

ਰਿਫਲੈਕਸ਼ਨ ਗੁਣਾਂਕ ਨੂੰ 0.1 (18GHz ਬੈਂਡ) ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਰੱਖਣ ਲਈ ਥੇਵੇਨਿਨ ਜਾਂ AC ਟਰਮੀਨੇਸ਼ਨ ਮੈਚਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
21. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਅਤੇ ਆਮ PCB ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਕੀ ਅੰਤਰ ਹੈ?

ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਤਾਪਮਾਨ (ਡਿਵੀਏਸ਼ਨ ±2°C), ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ (ਐਪਰਚਰ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ±25μm), ਅਤੇ ਇਕਸਾਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਦੇ ਸਖ਼ਤ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
22. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਆਮ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ (ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਅਪਰਚਰ 0.1mm) ਜਾਂ CNC ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ (ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਅਪਰਚਰ 0.2mm), ਮੋਰੀ ਵਾਲੀ ਕੰਧ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ ਦੇ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੇ ਨਾਲ।
23. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs 'ਤੇ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

ਗਲਤ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਡੀਲੇਮੀਨੇਸ਼ਨ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੀ ਹੈ। 5-8MPa 'ਤੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਦਬਾਅ ਨਾਲ ਵੈਕਿਊਮ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
24. ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਚੋਣ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ 'ਤੇ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

RTF ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ (Ra≤0.3μm) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਜੋ ਆਮ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ 15%-20% ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।
25. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਵਾਰਪੇਜ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਤਣਾਅ ਛੱਡਣ ਲਈ 150°C 'ਤੇ 2 ਘੰਟਿਆਂ ਲਈ ਬੇਕ ਕਰੋ, ਵਾਰਪੇਜ ≤0.7% ਦੇ ਨਾਲ।
26. ਸਤ੍ਹਾ ਨੂੰ ਮੁਕੰਮਲ ਕਰਨ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਚੋਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਲਈ, ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ OSP ਆਕਸੀਕਰਨ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ENIG ਜਾਂ ਇਮਰਸ਼ਨ ਸਿਲਵਰ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਨੁਕਸਾਨ ਵਧਦਾ ਹੈ।
27. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਸਪੇਸਿੰਗ ਕੀ ਹੈ?

ਰਵਾਇਤੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ: 4mil/4mil; ਉੱਨਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ: 2mil/2mil।
28. ਸਿਗਨਲ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ Df ≤0.02 ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਮੋਟਾਈ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ (0.1dB/10cm ਪ੍ਰਤੀ 10μm)।
29. ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡਾਂ ਵਿੱਚ ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੀਆਂ LDI ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਮਸ਼ੀਨਾਂ (ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ±25μm) ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਪੋਜੀਸ਼ਨਿੰਗ ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
30. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਆਮ ਸਕ੍ਰੈਪ ਦਰ ਕੀ ਹੈ?

ਲਗਭਗ 10%-15%, ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਡੀਲੇਮੀਨੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਗੈਰ-ਪਾਲਣਾ ਕਾਰਨ।
31. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ Df ਮੁੱਲ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਟਾਰਗੇਟ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਬੈਂਡ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਿਪ ਟੈਸਟ ਫਿਕਸਚਰ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਵੈਕਟਰ ਨੈੱਟਵਰਕ ਐਨਾਲਾਈਜ਼ਰ (VNA) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
32. ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਟੈਸਟਿੰਗ ਲਈ ਮਿਆਰੀ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਕੀ ਹੈ?

ਸਿੰਗਲ-ਐਂਡਡ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ±10%, ਡਿਫਰੈਂਸ਼ੀਅਲ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ±8%, ਜਿਸ ਲਈ ਕਈ ਸਥਿਤੀਆਂ 'ਤੇ ਸੈਂਪਲਿੰਗ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
33. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਬੰਧਨ ਤਾਕਤ ਦਾ ਪਤਾ ਕਿਵੇਂ ਲਗਾਇਆ ਜਾਵੇ?

ਪੀਲ ਸਟ੍ਰੈਂਥ ਟੈਸਟਿੰਗ ਰਾਹੀਂ, ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਅਤੇ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਪਰਤ ≥1.5N/mm ਵਿਚਕਾਰ ਇੱਕ ਬਾਂਡ ਸਟ੍ਰੈਂਥ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
34. ਸਿਗਨਲ ਨੁਕਸਾਨ ਦੀ ਜਾਂਚ ਲਈ ਆਮ ਤਰੀਕੇ ਕੀ ਹਨ?

TDR ਜਾਂ VNA ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ। 10cm ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨ ≤3dB (10GHz) ਦਾ ਟੈਸਟ ਨੁਕਸਾਨ।
35. PCBs ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਥਰਮਲ ਸ਼ੌਕ ਟੈਸਟਿੰਗ (260°C, 10 ਚੱਕਰ) ਕਰੋ, ਜਿਸ ਲਈ ਕਿਸੇ ਡੀਲੇਮੀਨੇਸ਼ਨ ਜਾਂ ਓਪਨ ਸਰਕਟ ਦੀ ਲੋੜ ਨਹੀਂ ਹੈ।
36. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ EMI ਟੈਸਟ ਸਟੈਂਡਰਡ ਕੀ ਹੈ?

ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਨਿਕਾਸ EN 55032 ਕਲਾਸ B ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਦੀ ਢਾਲ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ੀਲਤਾ ≥40dB (1GHz) ਦੇ ਨਾਲ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
37. ਵਿਆਸ ਦੇ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦਾ ਪਤਾ ਕਿਵੇਂ ਲਗਾਇਆ ਜਾਵੇ?

S-ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਟੈਸਟਿੰਗ ਰਾਹੀਂ, ≤0.5dB (15GHz) ਰਾਹੀਂ ਇੱਕ ਸਿੰਗਲ ਦੇ ਸੰਮਿਲਨ ਨੁਕਸਾਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
38. Dk ਮੁੱਲ ਲਈ ਟੈਸਟ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦੀ ਲੋੜ ਕੀ ਹੈ?

ਕੈਲੀਬਰੇਟ ਕੀਤੇ ਟੈਸਟ ਫਿਕਸਚਰ ਅਤੇ ਯੰਤਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਟੈਸਟ ਗਲਤੀ ≤±0.05।
39. PCBs ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਨਮੀ ਵਾਲੀ ਗਰਮੀ ਦੀ ਉਮਰ ਦੀ ਜਾਂਚ (85°C/85% RH, 1000 ਘੰਟੇ), ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਗਿਰਾਵਟ
40. ਸਿਗਨਲ ਇਕਸਾਰਤਾ ਜਾਂਚ ਵਿੱਚ ਕਿਹੜੀਆਂ ਚੀਜ਼ਾਂ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ?

ਅੱਖਾਂ ਦਾ ਡਾਇਗ੍ਰਾਮ ਟੈਸਟ (ਅੱਖਾਂ ਦੀ ਉਚਾਈ ≥80%), ਜਿਟਰ ਟੈਸਟ (UI ਦਾ RJ+DJ ≤5%), ਕਰਾਸਟਾਕ ਟੈਸਟ (ਨੇੜਲਾ-ਅੰਤ ਕਰਾਸਟਾਕ ≤-30dB)।
41. 5G ਬੇਸ ਸਟੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦ੍ਰਿਸ਼ ਕੀ ਹਨ?

AAU (ਐਕਟਿਵ ਐਂਟੀਨਾ ਯੂਨਿਟ), RF ਫਰੰਟ-ਐਂਡ ਮੋਡੀਊਲ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਵੇਵ ਬੈਂਡਾਂ (24-40GHz) ਵਿੱਚ ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
42. ਸਰਵਰਾਂ ਵਿੱਚ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਕੀ ਭੂਮਿਕਾ ਹੈ?

PCIe 5.0 (32GT/s) ਅਤੇ DDR5 (6400Mbps) ਵਰਗੇ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਇੰਟਰਫੇਸਾਂ ਦਾ ਸਮਰਥਨ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਸਿਗਨਲ ਐਟੇਨਿਊਏਸ਼ਨ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੇ ਹਨ।
43. ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸਿਗਨਲ ਐਟੇਨਿਊਏਸ਼ਨ ਦਾ ਨਿਪਟਾਰਾ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਮੋਟਾਈ ਰਾਹੀਂ ਮਟੀਰੀਅਲ ਡੀਐਫ, ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੋਇਲ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀਤਾ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ।
44. ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਬੇਮੇਲ ਦੇ ਆਮ ਕਾਰਨ ਕੀ ਹਨ?

ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਮੋਟਾਈ ਭਟਕਣਾ, ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਗਲਤੀਆਂ, ਅਤੇ ਅਸਮਾਨ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਦਬਾਅ ਜਿਸ ਕਾਰਨ Dk ਭਿੰਨਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
45. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਥਰਮਲ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਹੱਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ?

ਥਰਮਲ ਵਿਆਸ ਵਧਾਓ (ਵਿਆਸ ≥0.4mm, ਵਿੱਥ ≤1mm) ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਗੈਪ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
46. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਡੀਲੇਮੀਨੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੰਭਾਲਣਾ ਹੈ?

ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਨਮੀ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਸਟੋਰੇਜ ਤੋਂ ਬਚੋ।
47. ਉੱਚ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਸਿਗਨਲ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਸ਼ੋਰ ਦਾ ਪਤਾ ਕਿਵੇਂ ਲਗਾਇਆ ਜਾਵੇ?

ਪਾਵਰ ਲੇਅਰ ਕਪਲਿੰਗ 'ਤੇ ਧਿਆਨ ਕੇਂਦਰਿਤ ਕਰਨ ਲਈ, ਰੈਜ਼ੋਨੈਂਸ ਆਦਿ ਰਾਹੀਂ, ਨੇੜੇ-ਖੇਤਰ ਪ੍ਰੋਬ ਸਕੈਨਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
48. ਕੀ ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਵਿੱਚ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ?

ਹਾਂ, ADAS ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਵੇਵ ਰਾਡਾਰਾਂ (77GHz) ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਹੈ, ਪਰ AEC-Q200 ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਮਿਆਰਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨਾ ਲਾਜ਼ਮੀ ਹੈ।
49. PCB ਕਿਨਾਰਿਆਂ 'ਤੇ ਸਿਗਨਲ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਘਟਾਇਆ ਜਾਵੇ?

ਜ਼ਮੀਨੀ ਵਾੜਾਂ (≤50 ਮੀਲ ਦੀ ਦੂਰੀ) ਜੋੜੋ ਅਤੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਨੂੰ ਲਹਿਰਾਂ ਨੂੰ ਸੋਖਣ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਨਾਲ ਢੱਕ ਦਿਓ।
50. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਦੇ ਤਰੀਕੇ?

ਪਰਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ, ਮਿਆਰੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਕਰੋ (ਯੂਨਿਟ ਕੀਮਤ ਨੂੰ ~30% ਘਟਾਓ)।
51. ਕੀ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਲਈ ਘੱਟ-ਲਾਗਤ ਵਾਲੇ ਵਿਕਲਪ ਹਨ?

ਹਾਈ-ਸਪੀਡ FR-4 ਸਮੱਗਰੀਆਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, Megtron 6, Df=0.012) 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰੋ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਲਾਗਤਾਂ ~40% ਘਟਦੀਆਂ ਹਨ।
52. ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਅਤੇ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੰਤੁਲਿਤ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਅਸਲ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਚੁਣੋ, ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, 2-6GHz ਲਈ ਦਰਮਿਆਨੇ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ।
53. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਕਿਹੜੇ ਕਾਰਕ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੇ ਹਨ?

ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਇਕਾਈ ਕੀਮਤ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਗੁੰਝਲਤਾ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ, ਅੰਨ੍ਹੇ/ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਵਿਆਸ), ਅਤੇ ਉਪਜ ਦਰ।
54. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਘੱਟ-ਵਾਲੀਅਮ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਕੰਟਰੋਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ?

ਪੈਨਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਸਰਲ ਬਣਾਓ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, ਅੰਨ੍ਹੇ/ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਵਿਆਸ ਨੂੰ ਘਟਾਓ), ਅਤੇ ਸਥਾਨਕ ਸਪਲਾਇਰ ਚੁਣੋ।
55. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਲਈ ਆਮ ਖਰੀਦ ਚੱਕਰ ਕੀ ਹੈ?

ਆਯਾਤ ਕੀਤੀ ਸਮੱਗਰੀ: ~4-6 ਹਫ਼ਤੇ; ਘਰੇਲੂ ਵਿਕਲਪ: 2-3 ਹਫ਼ਤੇ ਤੱਕ ਘਟਾ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ।
56. ਕੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਨੁਕੂਲਨ ਦੁਆਰਾ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਲਾਗਤ ਘਟਾਈ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ?

ਹਾਂ, ਪਰਤਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਘਟਾਓ ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਬਰਬਾਦੀ ਨੂੰ ਘੱਟ ਤੋਂ ਘੱਟ ਕਰਨ ਲਈ ਮਿਆਰੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਆਕਾਰ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ 18"×24") ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
57. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਸਕ੍ਰੈਪ ਲਾਗਤਾਂ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਇਸ ਵਿੱਚ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਲਾਗਤ, ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਾਗਤ, ਅਤੇ ਮੁੜ ਕੰਮ ਕਰਨ ਦੀਆਂ ਫੀਸਾਂ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ, ਜੋ ਕੁੱਲ ਲਾਗਤਾਂ ਦਾ ~15%-20% ਬਣਦੀਆਂ ਹਨ।
58. ਕੀ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਲੀਜ਼ 'ਤੇ ਲੈਣਾ ਲਾਗਤ-ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਹੈ?

ਘੱਟ-ਵਾਲੀਅਮ ਟ੍ਰਾਇਲ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਲਾਗਤ-ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ, ਸਥਿਰ ਸੰਪਤੀ ਨਿਵੇਸ਼ ਨੂੰ ~60% ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।
59. ਕੀ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਰੀਸਾਈਕਲਿੰਗ ਲਾਗਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ?

ਉੱਚ, ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ; ਰੀਸਾਈਕਲਿੰਗ ਲਾਗਤਾਂ ਨਿਰਮਾਣ ਲਾਗਤਾਂ ਦਾ ~10% ਬਣਦੀਆਂ ਹਨ।
60. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਅੰਤਰਰਾਸ਼ਟਰੀ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

IPC-4101 (ਮਟੀਰੀਅਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ), IEC 61189 (ਟੈਸਟ ਵਿਧੀਆਂ), RoHS 2.0 (ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੰਬੰਧੀ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ)।
61. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ UL ਸਰਟੀਫਿਕੇਸ਼ਨ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਜਲਣਸ਼ੀਲਤਾ ਅਤੇ ਬਿਜਲੀ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਜਾਂਚ ਲਈ ਨਮੂਨੇ ਜਮ੍ਹਾਂ ਕਰੋ; ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਵਿੱਚ ~4-6 ਹਫ਼ਤੇ ਲੱਗਦੇ ਹਨ।
62. ਆਟੋਮੋਟਿਵ-ਗ੍ਰੇਡ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਨੂੰ ਕਿਹੜੇ ਮਿਆਰਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ?

AEC-Q200 (ਪੈਸਿਵ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ), ISO 26262 (ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਸੁਰੱਖਿਆ)।
63. ਏਰੋਸਪੇਸ ਵਿੱਚ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

MIL-P-55110 (ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਸਰਕਟ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ) ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਅਤੇ ਅਤਿਅੰਤ ਵਾਤਾਵਰਣ ਟੈਸਟਿੰਗ ਪਾਸ ਕਰਨਾ ਲਾਜ਼ਮੀ ਹੈ।
64. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਵਾਤਾਵਰਣਕ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

RoHS ਨਿਰਦੇਸ਼ (ਸੀਸਾ ਅਤੇ ਪਾਰਾ ਵਰਗੇ 6 ਖਤਰਨਾਕ ਪਦਾਰਥਾਂ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਕਰਨਾ) ਅਤੇ REACH ਨਿਯਮਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਨੀ ਲਾਜ਼ਮੀ ਹੈ।
65. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ CE ਸਰਟੀਫਿਕੇਸ਼ਨ ਲਈ ਅਰਜ਼ੀ ਕਿਵੇਂ ਦੇਣੀ ਹੈ?

EMC ਅਤੇ LVD ਟੈਸਟ ਕਰਵਾਓ; ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਵਿੱਚ ~2-3 ਮਹੀਨੇ ਲੱਗਦੇ ਹਨ।
66. ਮੈਡੀਕਲ ਯੰਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ISO 13485 (ਮੈਡੀਕਲ ਡਿਵਾਈਸ ਕੁਆਲਿਟੀ ਮੈਨੇਜਮੈਂਟ) ਅਤੇ FDA 510(k) ਸਰਟੀਫਿਕੇਸ਼ਨ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰੋ।
67. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਮਿਆਰ ਕਿੰਨੀ ਵਾਰ ਅੱਪਡੇਟ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ?

ਨਵੀਆਂ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੋਣ ਲਈ IPC ਮਿਆਰਾਂ ਨੂੰ ਹਰ ~3-5 ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ ਅੱਪਡੇਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
68. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਫੌਜੀ ਮਿਆਰਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਟੈਸਟ ਕਰੋ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸਾਲਟ ਸਪਰੇਅ ਟੈਸਟਿੰਗ (96 ਘੰਟੇ) ਅਤੇ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਟੈਸਟਿੰਗ (20-2000Hz)।
69. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਤੀਜੀ-ਧਿਰ ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਸੰਸਥਾਵਾਂ ਕੀ ਹਨ?

SGS, Intertek, TÜV Rheinland, ਆਦਿ.
70. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਭਵਿੱਖ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦਿਸ਼ਾ-ਨਿਰਦੇਸ਼ ਕੀ ਹਨ?

ਘੱਟ Df (
71. AI ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦਾ ਹੈ?

ਏਆਈ-ਸਹਾਇਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਰੂਟਿੰਗ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ (40% ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦਾ ਹੈ) ਅਤੇ ਸਿਗਨਲ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦੇ ਮੁੱਦਿਆਂ ਦੀ ਭਵਿੱਖਬਾਣੀ ਕਰਦਾ ਹੈ।
72. ਨਵੀਂ ਸਮੱਗਰੀ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੀ ਹੈ?

ਸਿਰੇਮਿਕ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਕੰਪੋਜ਼ਿਟ (Df
73. ਕੀ 3D ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ?

ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਸ਼ੁੱਧਤਾ (ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ≥ 10 ਮਿਲੀਅਨ) ਦੁਆਰਾ ਸੀਮਿਤ ਹੈ, ਪਰ ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ ਇਸਦੇ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਪ੍ਰੋਟੋਟਾਈਪਿੰਗ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਦੀ ਉਮੀਦ ਹੈ।
74. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਨੂੰ SiP ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਨਾਲ ਜੋੜਨ ਦਾ ਰੁਝਾਨ ਕੀ ਹੈ?

ਸਿਗਨਲ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਘਟਾ ਕੇ, ਚਿਪਸ ਅਤੇ ਪੈਸਿਵ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਏਮਬੈਡ ਕਰਕੇ ਉੱਚ ਏਕੀਕਰਨ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰੋ।
75. ਕੁਆਂਟਮ ਸੰਚਾਰ ਵਿੱਚ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

ਬਹੁਤ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ (Df
76. 6G ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

Df≤0.0015 ਦੇ ਨਾਲ ਟੈਰਾਹਰਟਜ਼ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਬੈਂਡ (100-300GHz) ਦਾ ਸਮਰਥਨ ਕਰਨਾ ਲਾਜ਼ਮੀ ਹੈ।
77. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs 'ਤੇ ਹਰਾ ਨਿਰਮਾਣ ਕਿਵੇਂ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ?

ਊਰਜਾ ਦੀ ਖਪਤ ਨੂੰ ~25% ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਪਾਣੀ-ਅਧਾਰਤ ਐਚਿੰਗ ਅਤੇ ਸੀਸੇ-ਮੁਕਤ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
78. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਬੁੱਧੀਮਾਨ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਕੀ ਪ੍ਰਗਤੀ ਹੋਈ ਹੈ?

MES ਸਿਸਟਮਾਂ ਰਾਹੀਂ ਰੀਅਲ-ਟਾਈਮ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਨਿਗਰਾਨੀ ਨੂੰ ਸਾਕਾਰ ਕਰੋ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਉਪਜ ਵਿੱਚ 15% ਦਾ ਸੁਧਾਰ ਹੋਵੇਗਾ।
79. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਸਵੈ-ਮੁਰੰਮਤ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਖੋਜ ਸਥਿਤੀ ਕੀ ਹੈ?

ਸੂਖਮ-ਦਰਦਾਂ ਦੀ ਮੁਰੰਮਤ ਲਈ ਸਮਾਰਟ ਸਮੱਗਰੀ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, ਆਕਾਰ ਮੈਮੋਰੀ ਅਲੌਏ) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਦੀ ਪੜਚੋਲ ਕਰਨਾ।
80. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਸਪਲਾਇਰਾਂ ਦੀ ਚੋਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਮਰੱਥਾਵਾਂ (ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ, ਪਰਤ ਗਿਣਤੀ), ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ, ਡਿਲੀਵਰੀ ਸਮਾਂ, ਅਤੇ ਵਿਕਰੀ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਦੀ ਸੇਵਾ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਰੋ।
81. ਅੰਤਰਰਾਸ਼ਟਰੀ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਸਮੱਗਰੀ ਸਪਲਾਇਰ ਕੌਣ ਹਨ?

ਰੋਜਰਸ, ਇਸੋਲਾ, ਪੈਨਾਸੋਨਿਕ, ਟੈਕੋਨਿਕ।
82. ਕਿਹੜੇ ਘਰੇਲੂ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਸਮੱਗਰੀ ਸਪਲਾਇਰਾਂ ਦੀ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ?

ਸ਼ੇਂਗੀ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ, ਹੁਆਜ਼ੇਂਗ ਨਵੀਂ ਸਮੱਗਰੀ, ਜਿੰਗਾਂਗਗੁਓਜੀ, ਸਪੱਸ਼ਟ ਲਾਗਤ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਫਾਇਦਿਆਂ ਦੇ ਨਾਲ।
83. ਕੀ ਸਪਲਾਇਰ ਤਕਨੀਕੀ ਸਹਾਇਤਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ?

ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ; ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮਾਰਗਦਰਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਸੇਵਾਵਾਂ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨੀਆਂ ਚਾਹੀਦੀਆਂ ਹਨ।
84. ਸਪਲਾਇਰ ਦੀ ਡਿਲੀਵਰੀ ਸਮਰੱਥਾ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਉਤਪਾਦਨ ਸਮਰੱਥਾ (ਵਰਗ ਮੀਟਰ/ਮਹੀਨਾ) ਅਤੇ ਸਮੇਂ ਸਿਰ ਡਿਲੀਵਰੀ ਦਰ (≥95%) ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ।
85. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਖਰੀਦ ਇਕਰਾਰਨਾਮਿਆਂ ਵਿੱਚ ਕਿਹੜੀਆਂ ਧਾਰਾਵਾਂ ਸ਼ਾਮਲ ਕੀਤੀਆਂ ਜਾਣੀਆਂ ਚਾਹੀਦੀਆਂ ਹਨ?

ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਮਾਪਦੰਡ, ਸਵੀਕ੍ਰਿਤੀ ਮਾਪਦੰਡ, ਉਲੰਘਣਾ ਲਈ ਜ਼ਿੰਮੇਵਾਰੀ, ਬੌਧਿਕ ਸੰਪਤੀ ਮਾਲਕੀ, ਆਦਿ।
86. ਸਪਲਾਇਰ ਦੇ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ISO 9001 ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਅਤੇ SPC (ਸਟੈਟਿਸਟੀਕਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸ ਕੰਟਰੋਲ) ਡੇਟਾ ਦੀ ਸਮੀਖਿਆ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
87. ਸਪਲਾਇਰਾਂ ਦੁਆਰਾ ਡਿਲੀਵਰ ਕੀਤੇ ਗਏ ਗੈਰ-ਅਨੁਕੂਲ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੰਭਾਲਣਾ ਹੈ?

ਇਕਰਾਰਨਾਮੇ ਵਿੱਚ ਵਾਪਸੀ/ਬਦਲੀ ਦੀਆਂ ਧਾਰਾਵਾਂ ਦੱਸੋ; ਜੇਕਰ ਨੁਕਸ ਦਰ 5% ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਮੁਆਵਜ਼ੇ ਦਾ ਦਾਅਵਾ ਕਰੋ।
88. ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਸਪਲਾਇਰ ਭਾਈਵਾਲੀ ਦੇ ਕੀ ਫਾਇਦੇ ਹਨ?

ਕੀਮਤ ਵਿੱਚ ਛੋਟ (~5%-10%), ਤਰਜੀਹੀ ਸਮਾਂ-ਸਾਰਣੀ, ਅਤੇ ਤਕਨੀਕੀ ਸਾਂਝਾਕਰਨ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰੋ।
89. ਸਪਲਾਇਰ ਦੀਆਂ ਵਾਤਾਵਰਣ ਪ੍ਰਤੀਬੱਧਤਾਵਾਂ ਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

RoHS ਟੈਸਟ ਰਿਪੋਰਟਾਂ ਅਤੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ (ISO 14001) ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।
90. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਆਵਾਜਾਈ ਦੀਆਂ ਸਾਵਧਾਨੀਆਂ ਕੀ ਹਨ?

ਐਂਟੀ-ਸਟੈਟਿਕ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਬਾਹਰ ਕੱਢਣ/ਵਿਗਾੜ ਤੋਂ ਬਚੋ, ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ 5-35℃ 'ਤੇ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰੋ।
91. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਸਟੋਰੇਜ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਕੀ ਹਨ?

ਖੁਸ਼ਕ ਵਾਤਾਵਰਣ (ਨਮੀ
92. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਸਫਾਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕੀ ਹੈ?

ਪਾਣੀ-ਅਧਾਰਤ ਸਫਾਈ ਏਜੰਟਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ; ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਖੋਰ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਕਲੋਰੀਨੇਟਡ ਘੋਲਨ ਵਾਲਿਆਂ ਤੋਂ ਬਚੋ।
93. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਸਕ੍ਰੈਪ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੰਭਾਲਣਾ ਹੈ?

ਵਾਤਾਵਰਣ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਰੀਸਾਈਕਲਿੰਗ ਕੰਪਨੀਆਂ ਨੂੰ ਸੌਂਪੋ।
94. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਲੇਬਲਿੰਗ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਕਿਸਮ, ਸੰਸਕਰਣ ਨੰਬਰ, ਨਿਰਮਾਣ ਮਿਤੀ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨਿਯੰਤਰਣ ਸੀਮਾ ਨੂੰ ਲੇਬਲ ਕਰਨਾ ਲਾਜ਼ਮੀ ਹੈ।
95. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਲਾਗਤਾਂ ਦਾ ਅਨੁਪਾਤ ਕੀ ਹੈ?

ਕੁੱਲ ਲਾਗਤ ਦਾ ~3%-5% ਬਣਦਾ ਹੈ; ਉੱਚ-ਅੰਤ ਵਾਲੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨੂੰ ਵੈਕਿਊਮ ਪੈਕੇਜਿੰਗ + ਡੈਸੀਕੈਂਟਸ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
96. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਆਪਰੇਟਰਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸਿਖਲਾਈ ਦਿੱਤੀ ਜਾਵੇ?

ਸਮੱਗਰੀ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਅਤੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਸੰਚਾਲਨ ਬਾਰੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਸਿਖਲਾਈ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰੋ (ਸਿਖਲਾਈ ਦੀ ਮਿਆਦ ~ 1 ਹਫ਼ਤਾ)।
97. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਮੁਰੰਮਤ ਦਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਪੱਧਰ ਕੀ ਹੈ?

ਉੱਚ ਮੁਸ਼ਕਲ; ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਔਜ਼ਾਰਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਲੇਜ਼ਰ ਰੀਵਰਕ ਸਟੇਸ਼ਨ) ਅਤੇ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਪਰਤ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾਉਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
98. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਦਸਤਾਵੇਜ਼ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਫਾਈਲਾਂ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮਾਪਦੰਡ, ਟੈਸਟ ਰਿਪੋਰਟਾਂ, ਆਦਿ ਨੂੰ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 5 ਸਾਲਾਂ ਲਈ ਰੱਖਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲਾ ਪੀਸੀਬੀ

1. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲਾ PCB ਸਮੱਗਰੀ ਕੀ ਹੈ?

2. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ ਅਤੇ ਆਮ PCB ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਵਿੱਚ ਕਿਵੇਂ ਫ਼ਰਕ ਕਰਨਾ ਹੈ?

3. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕਿੱਥੇ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ?

4. ਆਮ ਨਾਲੋਂ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਕਿੰਨੀਆਂ ਮਹਿੰਗੀਆਂ ਹਨ?

5. ਸਿਗਨਲ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ 'ਤੇ Df ਮੁੱਲ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

6. ਆਮ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਸੀਮਾ ਕੀ ਹੈ?

7. ਕੀ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ?

8. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੇ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਾਂਕ (Dk) ਦੀ ਚੋਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

9. ਕੀ ਨਮੀ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ?

10. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਲਾਟ ਰੋਕੂ ਰੇਟਿੰਗ ਕੀ ਹੈ?

11. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਰੁਕਾਵਟ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਕੰਟਰੋਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ?

12. ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਿਗਨਲ ਰੂਟਿੰਗ ਲਈ ਕਿਹੜੇ ਨਿਯਮਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ?

13. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs 'ਤੇ ਕਰਾਸਟਾਕ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਘਟਾਇਆ ਜਾਵੇ?

14. ਪਾਵਰ ਅਤੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨਾ ਹੈ?

15. ਕੀ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਵਿੱਚ ਅੰਨ੍ਹੇ/ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਵਿਆਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ?

16. ਕੀ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਥਰਮਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ?

17. ਮੇਲ ਖਾਂਦੇ ਨੈੱਟਵਰਕ ਕਿਵੇਂ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰੀਏ?

18. ਕੀ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਨੂੰ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਪੈਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ?

19. ਡਿਫਰੈਂਸ਼ੀਅਲ ਸਿਗਨਲ ਰੂਟਿੰਗ ਲਈ ਕਿਹੜੇ ਵਿਚਾਰ ਹਨ?

20. ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਿਗਨਲਾਂ ਲਈ ਟਰਮੀਨੇਸ਼ਨ ਮੈਚਿੰਗ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੰਭਾਲਣਾ ਹੈ?

21. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਅਤੇ ਆਮ PCB ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਕੀ ਅੰਤਰ ਹੈ?

22. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਆਮ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਕੀ ਹਨ?

23. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs 'ਤੇ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

24. ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਚੋਣ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ 'ਤੇ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

25. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਵਾਰਪੇਜ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰਨਾ ਹੈ?

26. ਸਤ੍ਹਾ ਨੂੰ ਮੁਕੰਮਲ ਕਰਨ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਚੋਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

27. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਸਪੇਸਿੰਗ ਕੀ ਹੈ?

28. ਸਿਗਨਲ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

29. ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡਾਂ ਵਿੱਚ ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

30. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਆਮ ਸਕ੍ਰੈਪ ਦਰ ਕੀ ਹੈ?

31. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ Df ਮੁੱਲ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

32. ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਟੈਸਟਿੰਗ ਲਈ ਮਿਆਰੀ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਕੀ ਹੈ?

33. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਬੰਧਨ ਤਾਕਤ ਦਾ ਪਤਾ ਕਿਵੇਂ ਲਗਾਇਆ ਜਾਵੇ?

34. ਸਿਗਨਲ ਨੁਕਸਾਨ ਦੀ ਜਾਂਚ ਲਈ ਆਮ ਤਰੀਕੇ ਕੀ ਹਨ?

35. PCBs ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

36. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ EMI ਟੈਸਟ ਸਟੈਂਡਰਡ ਕੀ ਹੈ?

37. ਵਿਆਸ ਦੇ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦਾ ਪਤਾ ਕਿਵੇਂ ਲਗਾਇਆ ਜਾਵੇ?

38. Dk ਮੁੱਲ ਲਈ ਟੈਸਟ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦੀ ਲੋੜ ਕੀ ਹੈ?

39. PCBs ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

40. ਸਿਗਨਲ ਇਕਸਾਰਤਾ ਜਾਂਚ ਵਿੱਚ ਕਿਹੜੀਆਂ ਚੀਜ਼ਾਂ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ?

41. 5G ਬੇਸ ਸਟੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦ੍ਰਿਸ਼ ਕੀ ਹਨ?

42. ਸਰਵਰਾਂ ਵਿੱਚ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਕੀ ਭੂਮਿਕਾ ਹੈ?

43. ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸਿਗਨਲ ਐਟੇਨਿਊਏਸ਼ਨ ਦਾ ਨਿਪਟਾਰਾ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

44. ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਬੇਮੇਲ ਦੇ ਆਮ ਕਾਰਨ ਕੀ ਹਨ?

45. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਥਰਮਲ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਹੱਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ?

46. ​​ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਡੀਲੇਮੀਨੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੰਭਾਲਣਾ ਹੈ?

47. ਉੱਚ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਸਿਗਨਲ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਸ਼ੋਰ ਦਾ ਪਤਾ ਕਿਵੇਂ ਲਗਾਇਆ ਜਾਵੇ?

48. ਕੀ ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਵਿੱਚ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ?

49. PCB ਕਿਨਾਰਿਆਂ 'ਤੇ ਸਿਗਨਲ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਘਟਾਇਆ ਜਾਵੇ?

50. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਦੇ ਤਰੀਕੇ?

51. ਕੀ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਲਈ ਘੱਟ-ਲਾਗਤ ਵਾਲੇ ਵਿਕਲਪ ਹਨ?

52. ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਅਤੇ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੰਤੁਲਿਤ ਕਰਨਾ ਹੈ?

53. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਕਿਹੜੇ ਕਾਰਕ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੇ ਹਨ?

54. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਘੱਟ-ਵਾਲੀਅਮ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਕੰਟਰੋਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ?

55. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਲਈ ਆਮ ਖਰੀਦ ਚੱਕਰ ਕੀ ਹੈ?

56. ਕੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਨੁਕੂਲਨ ਦੁਆਰਾ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਲਾਗਤ ਘਟਾਈ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ?

57. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਸਕ੍ਰੈਪ ਲਾਗਤਾਂ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

58. ਕੀ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਲੀਜ਼ 'ਤੇ ਲੈਣਾ ਲਾਗਤ-ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਹੈ?

59. ਕੀ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਰੀਸਾਈਕਲਿੰਗ ਲਾਗਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ?

60. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਅੰਤਰਰਾਸ਼ਟਰੀ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

61. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ UL ਸਰਟੀਫਿਕੇਸ਼ਨ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਹੈ?

62. ਆਟੋਮੋਟਿਵ-ਗ੍ਰੇਡ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਨੂੰ ਕਿਹੜੇ ਮਿਆਰਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ?

63. ਏਰੋਸਪੇਸ ਵਿੱਚ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

64. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਵਾਤਾਵਰਣਕ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

65. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ CE ਸਰਟੀਫਿਕੇਸ਼ਨ ਲਈ ਅਰਜ਼ੀ ਕਿਵੇਂ ਦੇਣੀ ਹੈ?

66. ਮੈਡੀਕਲ ਯੰਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

67. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਮਿਆਰ ਕਿੰਨੀ ਵਾਰ ਅੱਪਡੇਟ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ?

68. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਫੌਜੀ ਮਿਆਰਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

69. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਤੀਜੀ-ਧਿਰ ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਸੰਸਥਾਵਾਂ ਕੀ ਹਨ?

70. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਭਵਿੱਖ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦਿਸ਼ਾ-ਨਿਰਦੇਸ਼ ਕੀ ਹਨ?

71. AI ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦਾ ਹੈ?

72. ਨਵੀਂ ਸਮੱਗਰੀ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੀ ਹੈ?

73. ਕੀ 3D ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ?

74. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਨੂੰ SiP ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਨਾਲ ਜੋੜਨ ਦਾ ਰੁਝਾਨ ਕੀ ਹੈ?

75. ਕੁਆਂਟਮ ਸੰਚਾਰ ਵਿੱਚ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

76. 6G ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

77. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs 'ਤੇ ਹਰਾ ਨਿਰਮਾਣ ਕਿਵੇਂ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ?

78. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਬੁੱਧੀਮਾਨ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਕੀ ਪ੍ਰਗਤੀ ਹੋਈ ਹੈ?

79. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਸਵੈ-ਮੁਰੰਮਤ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਖੋਜ ਸਥਿਤੀ ਕੀ ਹੈ?

46. ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਡੀਲੇਮੀਨੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੰਭਾਲਣਾ ਹੈ?