ਮੋਡੀਊਲ ਸ਼੍ਰੇਣੀਆਂ

ਛੇਕ ਪਾਉਣ ਵਾਲੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਰਾਹੀਂ THT

1. ਮੁੱਢਲੇ ਸੰਕਲਪ ਅਤੇ ਸਿਧਾਂਤ

1. ਥਰੂ ਹੋਲ ਤਕਨਾਲੋਜੀ (THT) ਕੀ ਹੈ?

THT ਇੱਕ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਹੈ ਜੋ PCBs ਦੇ ਥਰੂ-ਹੋਲ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੀਡ ਪਾਉਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਰਾਹੀਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਅਤੇ ਫਿਕਸੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਰਵਾਇਤੀ ਮੁੱਖ ਧਾਰਾ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ।
2. THT ਅਤੇ ਸਰਫੇਸ ਮਾਊਂਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀ (SMT) ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਅੰਤਰ ਕੀ ਹਨ?

- THT ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੀਡਾਂ ਨੂੰ ਥਰੂ-ਹੋਲ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ SMT ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਸਿੱਧੇ PCB ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਮਾਊਂਟ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।

- THT ਵਿੱਚ ਘੱਟ ਉਤਪਾਦਨ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਅਤੇ ਜ਼ਿਆਦਾ ਜਗ੍ਹਾ ਦਾ ਕਬਜ਼ਾ ਹੈ; SMT ਉੱਚ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਅਤੇ ਘਣਤਾ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ (IPC ਡੇਟਾ: SMT ਘਣਤਾ THT ਨਾਲੋਂ 3-5 ਗੁਣਾ ਹੈ)।

- THT ਉੱਚ-ਸ਼ਕਤੀ/ਵੱਡੇ-ਆਕਾਰ ਦੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ; SMT ਛੋਟੇ/ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ।
3. THT ਦਾ ਮੂਲ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪ੍ਰਵਾਹ ਕੀ ਹੈ?

ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੀ ਤਿਆਰੀ → ਇਨਸਰਸ਼ਨ → ਸੋਲਡਰਿੰਗ (ਆਮ ਵਰਤੋਂ ਲਈ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ, ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ ਮੈਨੂਅਲ/ਡਿਪ ਸੋਲਡਰਿੰਗ) → ਲੀਡ ਟ੍ਰਿਮਿੰਗ → ਨਿਰੀਖਣ
4. THT ਲਈ ਕਿਸ ਕਿਸਮ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸੇ ਢੁਕਵੇਂ ਹਨ?

- ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪਾਵਰ ਟਰਾਂਜ਼ਿਸਟਰ, ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰ, ਵੱਡੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲਾਈਟਿਕ ਕੈਪੇਸੀਟਰ)

- ਉੱਚ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ਦੀ ਲੋੜ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, ਕਨੈਕਟਰ)

- ਵੱਡੀ ਲੀਡ ਸਪੇਸਿੰਗ ਅਤੇ ਘੱਟ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਲੋੜਾਂ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ
5. THT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ PCB ਲਈ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਵਾਇਆ ਵਿਆਸ ਕੀ ਹੈ?

ਮਿਆਰੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ: 0.8mm; ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ: 0.4mm (ਕਾਫ਼ੀ ਵਧੀ ਹੋਈ ਲਾਗਤ ਅਤੇ ਮੁਸ਼ਕਲ ਦੇ ਨਾਲ)

2. ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਅਤੇ ਪਿੰਨ ਹੈਂਡਲਿੰਗ

6. THT ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੀਡਾਂ ਦੇ ਮਿਆਰੀ ਆਕਾਰ ਕੀ ਹਨ?

- ਸਿੱਧੀਆਂ ਲੀਡਾਂ (ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਇਨਸਰਸ਼ਨ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ)

- ਬੈਂਟ ਲੀਡ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, ਜੇ-ਟਾਈਪ, ਐਲ-ਟਾਈਪ, ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਮਕੈਨੀਕਲ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੇ ਹਨ)
7. ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੀਡਾਂ ਲਈ ਸੋਲਡੇਬਿਲਟੀ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

IPC-J-STD-001 ਅਨੁਸਾਰ: 235℃±5℃ 'ਤੇ, ਸੋਲਡਰ ਪੋਟ ਵਿੱਚ 2-3 ਸਕਿੰਟਾਂ ਲਈ ਡੁਬੋਇਆ ਗਿਆ, ਸੋਲਡਰ ਕਵਰੇਜ ≥95%
8. ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੀਡਾਂ ਦੀ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੁਧਾਰਿਆ ਜਾਵੇ?

- ਧਾਤ ਦੀ ਪਰਤ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, Sn, Ag ਪਲੇਟਿੰਗ)

- ਆਕਸਾਈਡ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਅਤੇ ਗਿੱਲੇਪਣ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਫਲਕਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ
9. THT ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਲੀਡ ਲੰਬਾਈ ਕੀ ਹੈ?

ਪੀਸੀਬੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਤ੍ਹਾ ਤੋਂ ਲੀਡ ਪ੍ਰੋਟ੍ਰੂਸ਼ਨ: 2-3mm (ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ ਹੋਣ ਨਾਲ ਮਾੜੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਹੁੰਦੀ ਹੈ; ਬਹੁਤ ਲੰਮਾ ਹੋਣ ਨਾਲ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਦਾ ਖ਼ਤਰਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਵਾਧੂ ਟ੍ਰਿਮਿੰਗ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ)
10. ਵੱਖ-ਵੱਖ ਲੀਡ ਸਮੱਗਰੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ?

- ਤਾਂਬਾ: ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਸੋਲਡੇਬਿਲਟੀ, ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ

- ਆਇਰਨ: ਆਕਸੀਕਰਨ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ, ਘੱਟ ਸੋਲਡੇਬਿਲਿਟੀ, ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਇਲਾਜ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

- ਮਿਸ਼ਰਤ ਧਾਤ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਧਾਤ): ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਸੋਲਡੇਬਿਲਟੀ ਨੂੰ ਸੰਤੁਲਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ।

3. ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ (ਪੀਸੀਬੀ) ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ

11. THT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ PCB ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ Tg ≥130℃ ਵਾਲੇ FR-4 ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਵਧੀਆ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ, ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ, ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
12. PCB ਵਿਆਸ ਲਈ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

- ਵਿਆਸ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਦੁਆਰਾ: ±0.05mm

- ਮੋਰੀ ਸਥਿਤੀ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ: ±0.1mm
13. THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ PCB ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾਵੇ?

- ਢੁਕਵੀਂ ਸਬਸਟਰੇਟ ਮੋਟਾਈ ਚੁਣੋ (ਮਿਆਰੀ 1.6mm)

- PCB ਲੇਆਉਟ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ (ਕੇਂਦਰਿਤ ਵੱਡੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ ਖੇਤਰਾਂ ਤੋਂ ਬਚੋ)

- ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਅਤੇ ਸਹਾਇਤਾ ਫਿਕਸਚਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ
14. ਕੰਧ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ?

Ra ਮੁੱਲ ਨੂੰ 1.6-3.2μm 'ਤੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ: ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਖੁਰਦਰਾਪਣ ਸੋਲਡਰ ਫਿਲਿੰਗ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ; ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਨਿਰਵਿਘਨ ਗਿੱਲੇਪਣ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।
15. THT ਵਿੱਚ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ PCBs ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

- ਸਟੀਕ ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ (ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ CNC ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ)

- ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਵੱਲ ਧਿਆਨ ਦਿਓ।

4. ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ - ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ

16. ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦਾ ਮੂਲ ਸਿਧਾਂਤ ਕੀ ਹੈ?

ਇੱਕ ਸੋਲਡਰ ਪੰਪ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਇੱਕ ਤਰੰਗ ਵਿੱਚ ਸੁੱਟ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ/ਲੀਡਾਂ ਨੂੰ ਤਰੰਗ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਣ ਵੇਲੇ ਸੋਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਡਬਲ-ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ ਅਤੇ ਠੰਡੇ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ।
17. ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਆਮ ਸੋਲਡਰ ਤਾਪਮਾਨ ਕੀ ਹੈ?

- Sn63Pb37 (ਲੀਡਡ): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (ਲੀਡ-ਮੁਕਤ): 255℃-265℃
18. ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਆਮ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਮਾਂ ਕੀ ਹੈ?

ਲੀਡ-ਵੇਵ ਸੰਪਰਕ ਸਮਾਂ: 2-4 ਸਕਿੰਟ (ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਹੋਣ ਨਾਲ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਮਾੜੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ; ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਲੰਬੇ ਹੋਣ ਨਾਲ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਜਾਂ PCB ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਖ਼ਤਰਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ)
19. ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਵੇਵ ਦੀ ਉਚਾਈ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਐਡਜਸਟ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਤਰੰਗਾਂ ਦੀ ਉਚਾਈ: PCB ਮੋਟਾਈ ਦਾ 1/2-2/3 (ਸੋਲਡਰ ਪੰਪ ਦੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਅਤੇ ਦਬਾਅ ਦੁਆਰਾ ਐਡਜਸਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ; ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦਾ ਹੈ, ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਕਾਰਨ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਹੁੰਦੀ ਹੈ)
20. ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਫਲਕਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦੇ ਤਰੀਕੇ ਅਤੇ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਕੀ ਹਨ?

- ਸਪਰੇਅ: ਘੱਟ ਖਪਤ, ਇਕਸਾਰ, ਉੱਚ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ
-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਸੋਲਡਰਿੰਗ

- ਫੋਮ: ਉੱਚ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ, ਮੋਟੇ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ
-ਫਿਲਮ ਸਰਕਟ

- ਲਹਿਰ: ਉੱਚ ਕੁਸ਼ਲਤਾ, ਉੱਚ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ

5. ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ - ਮੈਨੂਅਲ ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਹੋਰ

21. THT ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਹੱਥੀਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਸਮੇਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਇਰਨ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ: 300℃-350℃; ਪ੍ਰਤੀ ਜੋੜ: 2-3 ਸਕਿੰਟ (ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਨੁਕਸਾਨ ਤੋਂ ਬਚੋ)
22. ਡਿੱਪ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਉਪਯੋਗ ਕੀ ਹਨ?

ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ: ਉੱਚ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਪਰ ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ ਲਈ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ; ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ: ਵੱਡੀ ਲੀਡ ਸਪੇਸਿੰਗ ਵਾਲੇ ਸਧਾਰਨ PCBs ਦਾ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ
23. ਚੋਣਵੇਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਕੀ ਫਾਇਦੇ ਹਨ?

ਖਾਸ ਖੇਤਰਾਂ ਲਈ ਨਿਸ਼ਾਨਾਬੱਧ ਸੋਲਡਰਿੰਗ, ਦੂਜੇ ਖੇਤਰਾਂ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪ੍ਰਭਾਵ ਤੋਂ ਬਚਦੇ ਹੋਏ। SMT ਹਿੱਸਿਆਂ 'ਤੇ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਮਿਸ਼ਰਤ THT/SMT ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ।
24. ਕੀ THT ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ?

ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ SMT ਲਈ ਹੈ। ਇਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ THT ਕੇਸਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਫਿਕਸਚਰ ਵਾਲੇ ਛੋਟੇ-ਆਕਾਰ/ਕੁਝ-ਲੀਡ ਕੰਪੋਨੈਂਟ) ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਪਰ ਮੁੱਖ ਧਾਰਾ ਲਈ ਨਹੀਂ।
25. ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਸੋਲਡਰ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਕੀ ਹਨ?

- ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ: ਉੱਚ ਤਰਲਤਾ, ਆਕਸੀਕਰਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ

- ਹੱਥੀਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ: ਦਰਮਿਆਨਾ ਪਿਘਲਣ ਬਿੰਦੂ, ਚੰਗੀ ਗਿੱਲੀ ਹੋਣ ਦੀ ਯੋਗਤਾ

- ਡਿੱਪ ਸੋਲਡਰਿੰਗ: ਮਜ਼ਬੂਤ ਕਵਰੇਜ

- ਆਮ ਰੂਪ: ਵੇਵ/ਡਿਪ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸੋਲਡਰ ਬਾਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ; ਹੱਥੀਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸੋਲਡਰ ਤਾਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ।

6. ਸੋਲਡਰ ਅਤੇ ਫਲਕਸ

26. THT ਸੋਲਡਰ ਦੀਆਂ ਆਮ ਰਚਨਾਵਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਆਮ ਸੋਲਡਰ ਵਿੱਚ ਟਿਨ-ਲੀਡ (Sn63Pb37, ਯੂਟੈਕਟਿਕ ਪੁਆਇੰਟ 183℃) ਅਤੇ ਸੀਸਾ-ਮੁਕਤ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, ਪਿਘਲਣ ਬਿੰਦੂ 217℃) ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਕਾਰਨਾਂ ਕਰਕੇ ਸੀਸਾ-ਮੁਕਤ ਸੋਲਡਰ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਅਪਣਾਏ ਜਾ ਰਹੇ ਹਨ।
27. ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ ਅਤੇ ਲੀਡ ਸੋਲਡਰ ਵਿਚਕਾਰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਕੀ ਅੰਤਰ ਹਨ?

ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਸੋਲਡਰ ਵਿੱਚ 30-40℃ ਉੱਚ ਪਿਘਲਣ ਬਿੰਦੂ ਅਤੇ ਘੱਟ ਗਿੱਲੇਪਣ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਲਈ ਉੱਚ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਪਰ RoHS ਮਿਆਰਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਦੇ ਹਨ।
28. ਫਲਕਸ ਦੀ ਮੁੱਖ ਭੂਮਿਕਾ ਕੀ ਹੈ?

ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਤਹਾਂ ਤੋਂ ਆਕਸਾਈਡ ਹਟਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਸੋਲਡਰ ਸਤਹ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਗਿੱਲੇਪਣ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਮੁੜ-ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਰੋਕਦਾ ਹੈ।
29. ਫਲਕਸ ਗਤੀਵਿਧੀ ਦੇ ਪੱਧਰਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸ਼੍ਰੇਣੀਬੱਧ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ?

IPC-J-STD-001 ਅਨੁਸਾਰ R (ਗੈਰ-ਸਰਗਰਮ), RMA (ਮੱਧਮ ਗਤੀਵਿਧੀ), ਅਤੇ RA (ਸਰਗਰਮ) ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਵਰਗੀਕ੍ਰਿਤ। ਉੱਚ ਗਤੀਵਿਧੀ ਆਕਸਾਈਡ ਹਟਾਉਣ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦੀ ਹੈ ਪਰ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਦੇ ਖੋਰ ਦੇ ਜੋਖਮ ਨੂੰ ਵਧਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।
30. ਸਰਕਟਾਂ 'ਤੇ ਫਲੈਕਸ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਦੇ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੁੰਦੇ ਹਨ?

ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸਰਗਰਮ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਕਾਰਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ/ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ, ਲੀਕੇਜ, ਜਾਂ ਖੋਰ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਲਈ ਅਕਸਰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸਫਾਈ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

7. ਉਪਕਰਣ ਅਤੇ ਟੂਲਿੰਗ

31. ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਇਨਸਰਸ਼ਨ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਦੀਆਂ ਮੁੱਖ ਕਿਸਮਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਮੁੱਖ ਕਿਸਮਾਂ: ਖਿਤਿਜੀ (ਰੋਧਕਾਂ ਵਰਗੇ ਧੁਰੀ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ) ਅਤੇ ਲੰਬਕਾਰੀ (ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲਾਈਟਿਕ ਕੈਪੇਸੀਟਰਾਂ ਵਰਗੇ ਰੇਡੀਅਲ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ)।
32. ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਇਨਸਰਸ਼ਨ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਦੀ ਆਮ ਇਨਸਰਸ਼ਨ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਕੀ ਹੈ?

ਆਧੁਨਿਕ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ±0.1mm ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ, ਜੋ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ THT ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂਆਂ ਹਨ।
33. ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਦੀ ਰੋਜ਼ਾਨਾ ਦੇਖਭਾਲ ਵਿੱਚ ਕੀ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ?

ਸੋਲਡਰ ਬਰਤਨਾਂ ਦੀ ਨਿਯਮਤ ਸਫਾਈ, ਸੋਲਡਰ ਬਦਲਣਾ, ਤਾਪਮਾਨ/ਵੇਵ ਉਚਾਈ ਕੈਲੀਬ੍ਰੇਸ਼ਨ, ਫਲਕਸ ਸਿਸਟਮ ਦੀ ਸਫਾਈ, ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਲੁਬਰੀਕੇਸ਼ਨ।
34. ਹੱਥੀਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਟੂਲ ਚੁਣਨ ਅਤੇ ਵਰਤਣ ਲਈ ਮੁੱਖ ਨੁਕਤੇ ਕੀ ਹਨ?

ਵੱਖ-ਵੱਖ ਟਿਪ ਆਕਾਰਾਂ ਵਾਲੇ 30W-60W ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਇਰਨ ਚੁਣੋ; ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਵਰਤੋਂ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਟਿਪ ਨੂੰ ਟੀਨ ਕਰੋ।
35. THT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕਿਸ ਕਿਸਮ ਦੇ ਫਿਕਸਚਰ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ?

ਸਥਿਤੀ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ PCB ਪੋਜੀਸ਼ਨਿੰਗ ਫਿਕਸਚਰ, ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਹੋਲਡਰ, ਅਤੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਪੋਰਟ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।

8. ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਅਤੇ ਨੁਕਸ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ

36. THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਆਮ ਨੁਕਸ ਕੀ ਹਨ?

ਠੰਡੇ ਜੋੜ, ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ, ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਸੋਲਡਰ, ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ, ਆਦਿ। ਠੰਡੇ ਜੋੜ ਮਾੜੇ ਬਿਜਲੀ ਕਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੇ ਹਨ; ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ ਪੈਡਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੀ ਹੈ।
37. ਠੰਡੇ ਜੋੜਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਅਤੇ ਹੱਲ ਕੀ ਹਨ?

ਕਾਰਨ: ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਡ ਲੀਡ, ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਸੋਲਡਰ, ਗਲਤ ਤਾਪਮਾਨ/ਸਮਾਂ, ਘੱਟ ਫਲਕਸ ਗਤੀਵਿਧੀ। ਹੱਲ: ਲੀਡਾਂ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਕਰੋ, ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਐਡਜਸਟ ਕਰੋ, ਢੁਕਵੇਂ ਫਲਕਸ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰੋ।
38. ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ ਦੇ ਕਾਰਨ ਅਤੇ ਰੋਕਥਾਮ ਉਪਾਅ ਕੀ ਹਨ?

ਕਾਰਨ: ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸੋਲਡਰ, ਉੱਚ ਤਰੰਗ ਉਚਾਈ, ਛੋਟੀ ਸੀਸੇ ਦੀ ਦੂਰੀ, ਅਸਮਾਨ ਪ੍ਰਵਾਹ। ਰੋਕਥਾਮ: ਸੋਲਡਰ ਵਾਲੀਅਮ, ਤਰੰਗ ਉਚਾਈ, ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ।
39. THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਵਿਜ਼ੂਅਲ ਇੰਸਪੈਕਸ਼ਨ (AOI), ਐਕਸ-ਰੇ (AXI), ਇਨ-ਸਰਕਟ ਟੈਸਟ (ICT)। ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਨੁਕਸਾਂ ਲਈ ਵਿਜ਼ੂਅਲ ਜਾਂਚ; ਅੰਦਰੂਨੀ ਠੰਡੇ ਜੋੜਾਂ ਲਈ ਐਕਸ-ਰੇ।
40. THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

IPC-A-610 ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਨਿਰਵਿਘਨ, ਦਰਾੜ-ਮੁਕਤ, ≥95% ਲੀਡ ਕਵਰੇਜ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਬਿਜਲੀ ਕਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ।

9. ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੁਰੱਖਿਆ ਅਤੇ ਸੁਰੱਖਿਆ

41. THT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੰਬੰਧੀ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਖਤਰਨਾਕ ਪਦਾਰਥਾਂ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਕਰਨ ਲਈ RoHS ਨਿਰਦੇਸ਼ਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰੋ; ਐਗਜ਼ੌਸਟ ਗੈਸਾਂ ਨੂੰ ਸ਼ੁੱਧ ਕਰੋ; ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਸੋਲਡਰ ਅਤੇ ਫਲਕਸ ਨੂੰ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਰੀਸਾਈਕਲ ਕਰੋ।
42. ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਪਰੇਟਰਾਂ ਦੀਆਂ ਕਿਹੜੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ?

ਗਰਮੀ-ਰੋਧਕ ਦਸਤਾਨੇ ਅਤੇ ਐਨਕਾਂ ਪਹਿਨੋ; ਜਲਣ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨਦੇਹ ਗੈਸ ਸਾਹ ਰਾਹੀਂ ਅੰਦਰ ਜਾਣ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਲਈ ਨਿਯਮਤ ਸਿਹਤ ਜਾਂਚਾਂ ਕਰਵਾਓ।
43. THT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਸੋਲਡਰ ਅਤੇ ਫਲਕਸ ਦਾ ਨਿਪਟਾਰਾ ਕਿਵੇਂ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਯੋਗਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੰਪਨੀਆਂ ਦੁਆਰਾ ਰੀਸਾਈਕਲ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ; ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਦੇ ਵਹਾਅ (ਖਤਰਨਾਕ ਰਸਾਇਣ) ਨੂੰ ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਖਤਰਨਾਕ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਕੰਪਨੀਆਂ ਦੁਆਰਾ ਸੀਲ ਅਤੇ ਸੰਭਾਲਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
44. ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਰਕਸ਼ਾਪਾਂ ਲਈ ਹਵਾਦਾਰੀ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਚੰਗੀ ਹਵਾਦਾਰੀ ਬਣਾਈ ਰੱਖੋ ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ ਕਿ ਹਾਨੀਕਾਰਕ ਗੈਸਾਂ ਦੀ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ ਕਿੱਤਾਮੁਖੀ ਐਕਸਪੋਜਰ ਸੀਮਾ ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੋਵੇ, ਪ੍ਰਤੀ ਘੰਟਾ ≥12 ਹਵਾ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਦੇ ਨਾਲ।
45. THT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਰਸਾਇਣਾਂ ਲਈ ਸੁਰੱਖਿਆ ਸਾਵਧਾਨੀਆਂ ਕੀ ਹਨ?

ਫਲਕਸ ਅਤੇ ਹੋਰ ਰਸਾਇਣ ਜਲਣਸ਼ੀਲ ਹਨ; ਅੱਗ ਦੇ ਸਰੋਤਾਂ ਤੋਂ ਦੂਰ ਰਹੋ। ਖਰਾਬ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਰਸਾਇਣਾਂ ਲਈ, ਸੰਪਰਕ ਤੋਂ ਤੁਰੰਤ ਬਾਅਦ ਕੁਰਲੀ ਕਰੋ ਅਤੇ ਨਿਰਦੇਸ਼ਾਂ ਅਨੁਸਾਰ ਸਟੋਰ/ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।

10. ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਅਤੇ ਲਾਗਤ ਨਿਯੰਤਰਣ

46. THT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੁਧਾਰਿਆ ਜਾਵੇ?

ਸੰਮਿਲਨ ਕ੍ਰਮ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ, ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਨੂੰ ਤਰਕਸੰਗਤ ਬਣਾਓ, ਅਤੇ ਉਪਕਰਣ ਸਥਿਰਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰੋ।
47. THT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੇ ਮੁੱਖ ਲਾਗਤ ਭਾਗ ਕੀ ਹਨ?

ਕੰਪੋਨੈਂਟ, ਪੀਸੀਬੀ, ਸੋਲਡਰ/ਫਲਕਸ, ਉਪਕਰਣਾਂ ਦਾ ਮੁੱਲ ਘਟਾਉਣਾ/ਰੱਖ-ਰਖਾਅ, ਮਜ਼ਦੂਰੀ, ਅਤੇ ਨਿਰੀਖਣ ਲਾਗਤਾਂ।
48. THT ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਘਟਾਇਆ ਜਾਵੇ?

ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੀ ਲਾਗਤ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਥੋਕ ਖਰੀਦਦਾਰੀ, ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕਰਨ ਲਈ PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਉਣਾ, ਮੁੜ ਕੰਮ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਉਪਜ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨਾ, ਅਤੇ ਸਰੋਤ ਵੰਡ ਨੂੰ ਤਰਕਸੰਗਤ ਬਣਾਉਣਾ।
49. THT ਦੀ ਲਾਗਤ SMT ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਕਿਵੇਂ ਹੈ?

THT ਵਿੱਚ ਉਪਕਰਨਾਂ ਦਾ ਨਿਵੇਸ਼ ਘੱਟ ਹੈ ਪਰ ਕਿਰਤ/ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਲਾਗਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ। SMT ਵਿੱਚ ਉਪਕਰਨਾਂ ਦੀ ਲਾਗਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ ਪਰ ਕੁਸ਼ਲਤਾ/ਘਣਤਾ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਯੂਨਿਟ ਲਾਗਤ ਘੱਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
50. ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਨੁਕੂਲਨ ਦੁਆਰਾ THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਉਪਜ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੁਧਾਰਿਆ ਜਾਵੇ?

ਤਾਪਮਾਨ, ਸਮਾਂ ਅਤੇ ਵਹਾਅ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਨੂੰ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰੋ; ਆਉਣ ਵਾਲੇ ਨਿਰੀਖਣ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕਰੋ; ਨਿਯਮਤ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਦੇਖਭਾਲ; ਆਪਰੇਟਰ ਸਿਖਲਾਈ।

11. ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ

51. ਮਿਸ਼ਰਤ THT/SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੇ ਕੀ ਫਾਇਦੇ ਹਨ?

ਇਹ ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ THT ਦੀ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਨੂੰ SMT ਦੇ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਛੋਟੇਕਰਨ ਨਾਲ ਜੋੜਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਸਰਕਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।
52. ਮਿਸ਼ਰਤ THT/SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪ੍ਰਵਾਹ ਕੀ ਹੈ?

ਪਹਿਲਾਂ SMT ਪਲੇਸਮੈਂਟ, ਫਿਰ THT ਸੰਮਿਲਨ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ (ਵੇਵ ਜਾਂ ਚੋਣਵੇਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ)। ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਓ ਕਿ SMT ਹਿੱਸੇ THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ।
53. ਮਿਸ਼ਰਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ SMT ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਡੀਟੈਚਮੈਂਟ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾਵੇ?

SMT ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਠੀਕ ਕਰਨ ਲਈ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਅਡੈਸਿਵ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਨੂੰ ਐਡਜਸਟ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਵੇਵ ਸ਼ਕਲ ਲਈ ਡਬਲ-ਵੇਵ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
54. ਉੱਚ-ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ THT ਦੀਆਂ ਕਿਹੜੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਹਨ?

ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ, PCB, ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ; ਸਖ਼ਤ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਯੰਤਰਣ; ਵਾਧੂ ਨਿਰੀਖਣ ਕਦਮ; ਵੈਕਿਊਮ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਰਗੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਸੰਭਾਵਿਤ ਵਰਤੋਂ।
55. ਫੌਜੀ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ THT ਲਈ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੇ ਮੁੱਖ ਨੁਕਤੇ ਕੀ ਹਨ?

ਫੌਜੀ ਮਿਆਰਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, GJB), 100% ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਦੀ ਜਾਂਚ, ਟਰੇਸੇਬਲ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ, ਅਤੇ ਉੱਨਤ ਟੈਸਟਿੰਗ (ਐਕਸ-ਰੇ/ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ) ਦੀ ਸਖ਼ਤੀ ਨਾਲ ਪਾਲਣਾ ਕਰੋ।

12. ਉੱਭਰ ਰਹੀਆਂ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਅਤੇ ਭਵਿੱਖ ਵਿਕਾਸ

56. THT ਦੇ ਭਵਿੱਖੀ ਵਿਕਾਸ ਰੁਝਾਨ ਕੀ ਹਨ?

ਆਟੋਮੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਇੰਟੈਲੀਜੈਂਸ ਵੱਲ ਵਧਦੇ ਹੋਏ, ਉੱਚ-ਸ਼ਕਤੀ/ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੀਆਂ ਅਸੈਂਬਲੀ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਨਵੀਂ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਕਰਨਾ।
57. THT ਉੱਤੇ 3D ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

ਵਿਸ਼ੇਸ਼ PCBs ਅਤੇ ਫਿਕਸਚਰ ਦੇ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਨਿਰਮਾਣ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਵਿਕਾਸ ਸਮਾਂ ਅਤੇ ਘੱਟ-ਵਾਲੀਅਮ ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।
58. THT ਵਿੱਚ AI ਦੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦੀਆਂ ਸੰਭਾਵਨਾਵਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਬੁੱਧੀ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਓਪਟੀਮਾਈਜੇਸ਼ਨ, ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਨੁਕਸ ਖੋਜ, ਅਤੇ ਉਪਕਰਣ ਅਸਫਲਤਾ ਦੀ ਭਵਿੱਖਬਾਣੀ ਵਿੱਚ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ।
59. ਨਵੀਂ ਸੋਲਡਰ ਸਮੱਗਰੀ THT ਵਿਕਾਸ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਚਲਾਉਂਦੀ ਹੈ?

ਨਵੇਂ ਸੋਲਡਰ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਘੱਟ-ਤਾਪਮਾਨ, ਉੱਚ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ) ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ THT ਦੇ ਦਾਇਰੇ ਦਾ ਵਿਸਤਾਰ ਕਰਦੇ ਹਨ।
60. ਹਰੇ ਰੰਗ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ THT ਲਈ ਕਿਹੜੀਆਂ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਅਤੇ ਮੌਕੇ ਲਿਆਉਂਦੀਆਂ ਹਨ?

ਚੁਣੌਤੀਆਂ: ਵਾਤਾਵਰਣ-ਅਨੁਕੂਲ ਸਮੱਗਰੀ/ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਲੋੜ। ਮੌਕੇ: ਤਕਨੀਕੀ ਅਪਗ੍ਰੇਡਿੰਗ ਅਤੇ ਨਵੀਆਂ ਮਾਰਕੀਟ ਮੰਗਾਂ ਨੂੰ ਅੱਗੇ ਵਧਾਉਣਾ।

13. ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਐਡਜਸਟਮੈਂਟ

61. ਵਾਰ-ਵਾਰ ਠੰਡੇ ਜੋੜਾਂ ਲਈ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਕਿਵੇਂ ਐਡਜਸਟ ਕਰਨੇ ਹਨ?

ਠੰਡੇ ਜੋੜ ਅਕਸਰ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਤਾਪਮਾਨ/ਸਮੇਂ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਸੋਲਡਰ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ 5-10℃ ਅਤੇ ਸੰਪਰਕ ਸਮੇਂ ਨੂੰ 0.5-1s ਤੱਕ ਵਧਾਓ, ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ।
62. ਫਲਕਸ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ? ਕਿਵੇਂ ਐਡਜਸਟ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਘੱਟ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਠੰਡਾ ਕਰਦਾ ਹੈ; ਜ਼ਿਆਦਾ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ ਵਾਧੂ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਖਾਸ ਗੰਭੀਰਤਾ ਦੀ ਨਿਗਰਾਨੀ ਕਰੋ: ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਰੇਂਜ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣ ਲਈ ਜੇਕਰ ਘੱਟ ਹੈ ਤਾਂ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ, ਜੇਕਰ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਪਤਲਾ ਪਾਓ।
63. ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਵਿੱਚ ਸੰਮਿਲਨ ਦੀ ਗਤੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੀ ਹੈ?

ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗਤੀ ਗਲਤ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਜਾਂ ਸੀਸੇ ਦੀ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੀ ਹੈ; ਧੀਮੀ ਗਤੀ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਸੰਤੁਲਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਟ੍ਰਾਇਲ ਉਤਪਾਦਨ ਦੁਆਰਾ ਅਨੁਕੂਲ ਗਤੀ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਓ।
64. THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਕੀ ਭੂਮਿਕਾ ਹੈ? ਇਸਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੈੱਟ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਗਰਮ ਕਰਨ ਨਾਲ ਨਮੀ ਦੂਰ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਘਟਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਗਿੱਲੇਪਣ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। 100-150℃ 'ਤੇ ਸੈੱਟ ਕੀਤਾ ਗਿਆ, PCB ਸਮੱਗਰੀ, ਮੋਟਾਈ, ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਲਈ ਐਡਜਸਟ ਕੀਤਾ ਗਿਆ।
65. ਅੰਬੀਨਟ ਤਾਪਮਾਨ THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ?

ਆਲੇ-ਦੁਆਲੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿੱਚ ਹਰ 10℃ ਬਦਲਾਅ ਲਈ, ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ 3-5℃ ਤੱਕ ਐਡਜਸਟ ਕਰੋ। ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਸੋਲਡਰ ਤਰਲਤਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ; ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਫਲਕਸ ਵਾਸ਼ਪੀਕਰਨ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ। PCBs ਨੂੰ 15℃ ਤੋਂ ਘੱਟ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਗਰਮ ਕਰੋ।
66. THT ਵਿੱਚ PCB ਪੈਡ ਡੀਟੈਚਮੈਂਟ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾਵੇ?

ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਸਮੇਂ ਨੂੰ 2-4 ਸਕਿੰਟਾਂ ਤੱਕ ਸੀਮਤ ਕਰੋ, ਵਾਰ-ਵਾਰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਚੋ; Tg≥130℃ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ; ਘੱਟ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਗਰਮ ਹਵਾ ਵਾਲੀਆਂ ਬੰਦੂਕਾਂ (≤350℃) ਅਤੇ ਫਲਕਸ ਪੇਸਟ ਨਾਲ ਡੀਸੋਲਡਰ ਕਰੋ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਪੈਡ ਡੀਟੈਚਮੈਂਟ 80% ਤੋਂ ਵੱਧ ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
67. THT ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਥਕਾਵਟ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਦਰਾੜ ਪ੍ਰਸਾਰ ਨੂੰ ਦੇਖਣ ਲਈ ਥਰਮਲ ਸਾਈਕਲ ਟੈਸਟਿੰਗ (-40℃~125℃, 500 ਚੱਕਰ); ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਲਈ SEM। ਥਕਾਵਟ ਲਾਈਫ 3x ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸੁਰੱਖਿਆ ਕਾਰਕ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
68. THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਅਤੇ ਇਸਦੇ ਉਪਯੋਗਾਂ ਵਿੱਚ ਨਾਈਟ੍ਰੋਜਨ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੀ ਕੀ ਭੂਮਿਕਾ ਹੈ?

14. ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਵੇਰਵੇ ਅਤੇ ਸਮੱਸਿਆ-ਹੱਲ

69. THT ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ 'ਤੇ ਕਾਲੇ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੰਭਾਲਣਾ ਹੈ?

ਕਾਲੇ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਅਕਸਰ ਫਲਕਸ ਕਾਰਬਨਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਗੰਭੀਰ ਮਾਮਲਿਆਂ ਲਈ ਘੱਟ-ਐਕਟੀਵਿਟੀ ਫਲਕਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਪ੍ਰੀਹੀਟ ਤਾਪਮਾਨ 10-15℃ ਵਧਾਓ, ਜਾਂ ਆਈਸੋਪ੍ਰੋਪਾਈਲ ਅਲਕੋਹਲ ਨਾਲ ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਾਫ਼ ਕਰੋ।
70. THT ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਦੋਹਰੀ ਤਰੰਗਾਂ ਦੀਆਂ ਕੀ ਭੂਮਿਕਾਵਾਂ ਹਨ?

ਟਰਬੂਲੈਂਟ ਵੇਵ (ਏ-ਵੇਵ) ਲੀਡਾਂ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਕਰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ; ਨਿਰਵਿਘਨ ਵੇਵ (ਬੀ-ਵੇਵ) ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਆਕਾਰ ਦਿੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਪੁਲ ਬਣਾਉਣ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਉਚਾਈ ਅਨੁਪਾਤ 1:1.2-1:1.5 ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
71. ਕਨਵੇਅਰ ਸਪੀਡ ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ?

ਗਤੀ ਦੇ ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ >±5% ਕਾਰਨ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਮਾਂ ਅਸੰਗਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਠੰਡਾ ਜਾਂ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ±1% ਦੇ ਅੰਦਰ ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਕਰਨ ਲਈ ਬੰਦ-ਲੂਪ ਸਰਵੋ ਕੰਟਰੋਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
72. THT ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦੇ ਬਿਜਲੀ ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਮਾਪਣਾ ਹੈ?

ਵੋਲਟੇਜ ਡ੍ਰੌਪ ਨੂੰ ਮਾਪਣ ਲਈ 1A ਸਥਿਰ ਕਰੰਟ ਵਾਲੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਓਮਮੀਟਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ। ਸੰਪਰਕ ਰੋਧਕਤਾ ≤5mΩ (ਉੱਚ-ਕਰੰਟ ਜੋੜਾਂ ਲਈ ≤1mΩ) ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
73. EV ਚਾਰਜਿੰਗ ਪਾਇਲਾਂ ਵਿੱਚ THT ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

IP67 ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ, 1000 ਘੰਟਿਆਂ ਲਈ 85℃/85%RH ਨਮੀ ਦੀ ਉਮਰ ਪ੍ਰਤੀ ਰੋਧਕਤਾ; ਉੱਚ-ਕਰੰਟ ਟਰਮੀਨਲਾਂ ਵਿੱਚ ≤0.5mΩ ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ≥50N ਤਣਾਅ ਸ਼ਕਤੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।

15. ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡ ਅਤੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਦੇਖਭਾਲ

74. ਫਲਕਸ ਠੋਸ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿਚਕਾਰ ਕੀ ਸਬੰਧ ਹੈ?

ਠੋਸ ਸਮੱਗਰੀ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 10%-25% ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਜ਼ਿਆਦਾ ਸਮੱਗਰੀ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ; ਘੱਟ ਸਮੱਗਰੀ ਆਕਸਾਈਡ ਹਟਾਉਣ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ 15%-20% ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
75. THT ਪਾਉਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਟਿਲਟਿੰਗ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਹੱਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ?

ਨੋਜ਼ਲ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ (0.4-0.6MPa) ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ, ਫੀਡਰ ਸਥਿਤੀ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ (≤0.1mm ਗਲਤੀ) ਨੂੰ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਭਾਰੀ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਠੀਕ ਕੀਤੇ ਅਡੈਸਿਵ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
76. THT ਲਈ PCB ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਓਪਨਿੰਗ ਸਾਈਜ਼ ਕਿਵੇਂ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰੀਏ?

ਮਾਸਕ ਦੀ ਗੰਦਗੀ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਅਤੇ ਉਪਜ ਨੂੰ ~15% ਤੱਕ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਖੁੱਲ੍ਹਣ ਵਾਲੇ ਪਾਸੇ ਦੇ ਪੈਡਾਂ ਨਾਲੋਂ 0.1-0.2 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਵੱਡੇ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ।
77. THT ਉਪਕਰਣਾਂ ਲਈ ਮੁੱਖ ਰੋਜ਼ਾਨਾ ਜਾਂਚਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਸੋਲਡਰ ਪੋਟ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ (±3℃), ਫਲਕਸ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ (±5% ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ), ਤਰੰਗ ਦੀ ਉਚਾਈ (1.5-2.5mm), ਕਨਵੇਅਰ ਟੈਂਸ਼ਨ (20-30N), ਅਤੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ (≤4Ω) ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ।
78. AOI ਰਾਹੀਂ THT ਸੋਲਡਰ ਨੁਕਸ ਦੀ ਪਛਾਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਜੋੜਾਂ ਦੀ ਸ਼ਕਲ, ਰੰਗ, ਗਿੱਲੇ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਕੋਣ (≤30°) ਲਈ ਮਾਪਦੰਡ ਸੈੱਟ ਕਰੋ, ਅਤੇ ≥95% ਨੁਕਸ ਖੋਜ ਦਰ ਲਈ ਮਸ਼ੀਨ ਲਰਨਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।

16. ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ

79. THT ਵਿੱਚ ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਲੀਡ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਕੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

ਮਲਟੀ-ਲੀਡਾਂ ਲਈ ਕਰਾਸ-ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦਾ ਸਮਾਂ 4-6 ਸਕਿੰਟ ਤੱਕ ਵਧਾਓ; ਥਰਮਲ ਰੋਧਕ ≤3℃/W ਦੇ ਨਾਲ ਚਾਂਦੀ ਵਾਲਾ ਸੋਲਡਰ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, Sn96.5Ag3.0Cu0.5) ਲਗਾਓ।
80. ਉਚਾਈ THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ?

ਹਰ 1000 ਮੀਟਰ ਦੀ ਉਚਾਈ 'ਤੇ ਵਾਧੇ ਲਈ, ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਦਾ ਦਬਾਅ 10% ਘੱਟ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਸੋਲਡਰ ਉਬਾਲ ਬਿੰਦੂ 5-8℃ ਘੱਟ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਘਟਾਓ ਅਤੇ ਫਲਕਸ ਗਤੀਵਿਧੀ ਵਧਾਓ।
81. THT ਵਿੱਚ ਔਡ-ਫਾਰਮ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਇਨਸਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੰਭਾਲਣਾ ਹੈ?

±0.02mm ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਫਿਕਸਚਰ ਜਾਂ ਰੋਬੋਟ ਵਿਜ਼ਨ ਮਾਰਗਦਰਸ਼ਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ; ਸਟੀਕ ਫਿੱਟ ਲਈ ਅਨਿਯਮਿਤ ਲੀਡਾਂ ਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਤਿਆਰ ਕਰੋ।
82. THT ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਚਿੱਟੇ ਕਿਉਂ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਠੀਕ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਚਿੱਟੇ ਧੱਬੇ ਅਸ਼ੁੱਧੀਆਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਜ਼ਿੰਕ) ਜਾਂ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗਰਮ ਹੋਣ (>270℃) ਕਾਰਨ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਬਦਲੋ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ 230-260℃ 'ਤੇ ਬਣਾਈ ਰੱਖੋ।
83. THT ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਸਾਲਾਨਾ ਕੈਲੀਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਕੀ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ?

ਕੋਰ ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਲਈ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ (±5℃), ਤਰੰਗ ਉਚਾਈ (±0.1mm), ਫਲਕਸ ਵਾਲੀਅਮ (±10%), ਅਤੇ ਸਮਾਂ (±0.1s) ਕੈਲੀਬ੍ਰੇਟ ਕਰੋ।

17. ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਅਤੇ ਉਦਯੋਗਿਕ ਮਿਆਰ

84. THT ਪਹਿਲੇ-ਪਾਸ ਉਪਜ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਫਸਟ-ਪਾਸ ਯੀਲਡ = (ਕੁੱਲ ਇਕਾਈਆਂ - ਫਸਟ-ਫੇਲ ਇਕਾਈਆਂ)/ਕੁੱਲ ਇਕਾਈਆਂ × 100%। ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਪੱਧਰ ≥98%।
85. ਰੇਲਵੇ ਸਿਗਨਲਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵਿੱਚ THT ਲਈ ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

EN 50121 EMC ਅਤੇ EN 50155 ਵਾਤਾਵਰਣ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ। ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ 3 ਘੰਟਿਆਂ ਲਈ 5-50Hz/2g ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਟੈਸਟ ਪਾਸ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
86. PCB ਪ੍ਰੀਹੀਟ ਢਲਾਣ THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ?

1-3℃/sਕਿੰਟ 'ਤੇ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਗਰਮ ਕਰਨ ਦੀ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਢਲਾਣ। ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਢਲਾਣ ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੀ ਹੈ; ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਢਲਾਣ ਫਲਕਸ ਐਕਟੀਵੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਸਹੀ ਢਲਾਣ 20% ਤੱਕ ਨੁਕਸ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ।
87. THT ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਸੋਲਡਰਯੋਗਤਾ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਗਿੱਲਾ ਸੰਤੁਲਨ ਟੈਸਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ: ਅਨੁਕੂਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਲਈ Sn-Pb ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ 235℃ 'ਤੇ ਪੀਕ ਗਿੱਲਾ ਬਲ ≤2s, ਜਾਂ ਗਿੱਲਾ ਕੋਣ ≤25° 'ਤੇ ਪਹੁੰਚਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
88. THT ਵਿੱਚ ਕਨੈਕਟਰ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਨੂੰ ਢਿੱਲਾ ਹੋਣ ਤੋਂ ਕਿਵੇਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾਵੇ?

10-15N・m ਐਂਟੀ-ਲੂਜ਼ਨਿੰਗ ਟਾਰਕ ਲਈ ਥ੍ਰੈਡਲਾਕਰ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਲੋਕਟਾਈਟ 243) ਲਗਾਓ, ਜਾਂ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਰੋਧਕਤਾ ਲਈ ਮਕੈਨੀਕਲ ਲੈਚਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।

18. ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਨੁਕੂਲਨ ਅਤੇ ਉੱਭਰ ਰਹੀਆਂ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ

89. ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ THT ਜੋੜਾਂ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ?

3 ਵਾਰ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਾਰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਕਰਨ ਨਾਲ ਇੰਟਰਮੈਟਲਿਕ ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ 50% ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਥਕਾਵਟ ਦੀ ਉਮਰ 60% ਘਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਪ੍ਰਤੀ ਜੋੜ ≤2 ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ਾਂ ਤੱਕ ਸੀਮਤ ਕਰੋ।
90. THT ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰ ਡਰੌਸ ਜਨਰੇਸ਼ਨ ਰੇਟ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਡ੍ਰੌਸ ਰੇਟ = (ਵਰਤਿਆ ਗਿਆ ਕੁੱਲ ਸੋਲਡਰ - ਵਰਤਿਆ ਗਿਆ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਸੋਲਡਰ)/ਵਰਤਿਆ ਗਿਆ ਕੁੱਲ ਸੋਲਡਰ × 100%। ਆਮ ਨਿਯੰਤਰਣ ≤3%-5%।
91. ਫੌਜੀ ਉਤਪਾਦਾਂ ਵਿੱਚ THT ਲਈ ਸਫਾਈ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਸਤ੍ਹਾ ਆਇਓਨਿਕ ਗੰਦਗੀ ≤1.0μg/cm² ਦੇ ਨਾਲ MIL-P-28809 ਮਿਆਰਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨਾ ਲਾਜ਼ਮੀ ਹੈ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਕੈਮੀਕਲ ਮਾਈਗ੍ਰੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਆਇਨ ਕ੍ਰੋਮੈਟੋਗ੍ਰਾਫੀ ਦੁਆਰਾ ਟੈਸਟ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।
92. THT ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਕੂਲਿੰਗ ਰੇਟ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

3-5℃/sਕਿੰਟ ਦੀ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਗਈ ਠੰਢਾ ਕਰਨ ਦੀ ਦਰ। ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ ਹੋਣ ਨਾਲ ਕ੍ਰੈਕਿੰਗ ਹੁੰਦੀ ਹੈ; ਬਹੁਤ ਹੌਲੀ ਹੋਣ ਨਾਲ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਲਈ ਜ਼ਬਰਦਸਤੀ ਹਵਾ + ਪਾਣੀ ਦੀ ਠੰਢਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
93. THT ਨੂੰ ਉੱਭਰ ਰਹੀਆਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਲੇਜ਼ਰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ) ਨਾਲ ਕਿੱਥੇ ਜੋੜਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ?

ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਬੋਰਡਾਂ ਵਿੱਚ, SMT ਲਈ ਲੇਜ਼ਰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਪਾਵਰ THT ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ; ਜਾਂ THT ਨੁਕਸ ਦੀ ਮੁਰੰਮਤ ਲਈ ਲੇਜ਼ਰ ਰੀਵਰਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।

ਛੇਕ ਪਾਉਣ ਵਾਲੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਰਾਹੀਂ THT

1. ਮੁੱਢਲੇ ਸੰਕਲਪ ਅਤੇ ਸਿਧਾਂਤ

1. ਥਰੂ ਹੋਲ ਤਕਨਾਲੋਜੀ (THT) ਕੀ ਹੈ?

2. THT ਅਤੇ ਸਰਫੇਸ ਮਾਊਂਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀ (SMT) ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਅੰਤਰ ਕੀ ਹਨ?

3. THT ਦਾ ਮੂਲ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪ੍ਰਵਾਹ ਕੀ ਹੈ?

4. THT ਲਈ ਕਿਸ ਕਿਸਮ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸੇ ਢੁਕਵੇਂ ਹਨ?

5. THT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ PCB ਲਈ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਵਾਇਆ ਵਿਆਸ ਕੀ ਹੈ?

2. ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਅਤੇ ਪਿੰਨ ਹੈਂਡਲਿੰਗ

6. THT ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੀਡਾਂ ਦੇ ਮਿਆਰੀ ਆਕਾਰ ਕੀ ਹਨ?

7. ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੀਡਾਂ ਲਈ ਸੋਲਡੇਬਿਲਟੀ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

8. ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੀਡਾਂ ਦੀ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੁਧਾਰਿਆ ਜਾਵੇ?

9. THT ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਲੀਡ ਲੰਬਾਈ ਕੀ ਹੈ?

10. ਵੱਖ-ਵੱਖ ਲੀਡ ਸਮੱਗਰੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ?

3. ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ (ਪੀਸੀਬੀ) ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ

11. THT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ PCB ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

12. PCB ਵਿਆਸ ਲਈ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

13. THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ PCB ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾਵੇ?

14. ਕੰਧ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ?

15. THT ਵਿੱਚ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ PCBs ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

4. ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ - ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ

16. ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦਾ ਮੂਲ ਸਿਧਾਂਤ ਕੀ ਹੈ?

17. ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਆਮ ਸੋਲਡਰ ਤਾਪਮਾਨ ਕੀ ਹੈ?

18. ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਆਮ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਮਾਂ ਕੀ ਹੈ?

19. ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਵੇਵ ਦੀ ਉਚਾਈ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਐਡਜਸਟ ਕਰਨਾ ਹੈ?

20. ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਫਲਕਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦੇ ਤਰੀਕੇ ਅਤੇ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਕੀ ਹਨ?

5. ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ - ਮੈਨੂਅਲ ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਹੋਰ

21. THT ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਹੱਥੀਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਸਮੇਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰਨਾ ਹੈ?

22. ਡਿੱਪ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਉਪਯੋਗ ਕੀ ਹਨ?

23. ਚੋਣਵੇਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਕੀ ਫਾਇਦੇ ਹਨ?

24. ਕੀ THT ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ?

25. ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਸੋਲਡਰ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਕੀ ਹਨ?

6. ਸੋਲਡਰ ਅਤੇ ਫਲਕਸ

26. THT ਸੋਲਡਰ ਦੀਆਂ ਆਮ ਰਚਨਾਵਾਂ ਕੀ ਹਨ?

27. ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ ਅਤੇ ਲੀਡ ਸੋਲਡਰ ਵਿਚਕਾਰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਕੀ ਅੰਤਰ ਹਨ?

28. ਫਲਕਸ ਦੀ ਮੁੱਖ ਭੂਮਿਕਾ ਕੀ ਹੈ?

29. ਫਲਕਸ ਗਤੀਵਿਧੀ ਦੇ ਪੱਧਰਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸ਼੍ਰੇਣੀਬੱਧ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ?

30. ਸਰਕਟਾਂ 'ਤੇ ਫਲੈਕਸ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਦੇ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੁੰਦੇ ਹਨ?

7. ਉਪਕਰਣ ਅਤੇ ਟੂਲਿੰਗ

31. ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਇਨਸਰਸ਼ਨ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਦੀਆਂ ਮੁੱਖ ਕਿਸਮਾਂ ਕੀ ਹਨ?

32. ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਇਨਸਰਸ਼ਨ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਦੀ ਆਮ ਇਨਸਰਸ਼ਨ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਕੀ ਹੈ?

33. ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਦੀ ਰੋਜ਼ਾਨਾ ਦੇਖਭਾਲ ਵਿੱਚ ਕੀ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ?

34. ਹੱਥੀਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਟੂਲ ਚੁਣਨ ਅਤੇ ਵਰਤਣ ਲਈ ਮੁੱਖ ਨੁਕਤੇ ਕੀ ਹਨ?

35. THT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕਿਸ ਕਿਸਮ ਦੇ ਫਿਕਸਚਰ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ?

8. ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਅਤੇ ਨੁਕਸ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ

36. THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਆਮ ਨੁਕਸ ਕੀ ਹਨ?

37. ਠੰਡੇ ਜੋੜਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਅਤੇ ਹੱਲ ਕੀ ਹਨ?

38. ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ ਦੇ ਕਾਰਨ ਅਤੇ ਰੋਕਥਾਮ ਉਪਾਅ ਕੀ ਹਨ?

39. THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

40. THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

9. ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੁਰੱਖਿਆ ਅਤੇ ਸੁਰੱਖਿਆ

41. THT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੰਬੰਧੀ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਕੀ ਹਨ?

42. ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਪਰੇਟਰਾਂ ਦੀਆਂ ਕਿਹੜੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ?

43. THT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਸੋਲਡਰ ਅਤੇ ਫਲਕਸ ਦਾ ਨਿਪਟਾਰਾ ਕਿਵੇਂ ਕਰਨਾ ਹੈ?

44. ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਰਕਸ਼ਾਪਾਂ ਲਈ ਹਵਾਦਾਰੀ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਕੀ ਹਨ?

45. THT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਰਸਾਇਣਾਂ ਲਈ ਸੁਰੱਖਿਆ ਸਾਵਧਾਨੀਆਂ ਕੀ ਹਨ?

10. ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਅਤੇ ਲਾਗਤ ਨਿਯੰਤਰਣ

46. ​​THT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੁਧਾਰਿਆ ਜਾਵੇ?

47. THT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੇ ਮੁੱਖ ਲਾਗਤ ਭਾਗ ਕੀ ਹਨ?

48. THT ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਘਟਾਇਆ ਜਾਵੇ?

49. THT ਦੀ ਲਾਗਤ SMT ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਕਿਵੇਂ ਹੈ?

50. ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਨੁਕੂਲਨ ਦੁਆਰਾ THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਉਪਜ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੁਧਾਰਿਆ ਜਾਵੇ?

11. ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ

51. ਮਿਸ਼ਰਤ THT/SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੇ ਕੀ ਫਾਇਦੇ ਹਨ?

52. ਮਿਸ਼ਰਤ THT/SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪ੍ਰਵਾਹ ਕੀ ਹੈ?

53. ਮਿਸ਼ਰਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ SMT ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਡੀਟੈਚਮੈਂਟ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾਵੇ?

54. ਉੱਚ-ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ THT ਦੀਆਂ ਕਿਹੜੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਹਨ?

55. ਫੌਜੀ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ THT ਲਈ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੇ ਮੁੱਖ ਨੁਕਤੇ ਕੀ ਹਨ?

12. ਉੱਭਰ ਰਹੀਆਂ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਅਤੇ ਭਵਿੱਖ ਵਿਕਾਸ

56. THT ਦੇ ਭਵਿੱਖੀ ਵਿਕਾਸ ਰੁਝਾਨ ਕੀ ਹਨ?

57. THT ਉੱਤੇ 3D ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

58. THT ਵਿੱਚ AI ਦੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦੀਆਂ ਸੰਭਾਵਨਾਵਾਂ ਕੀ ਹਨ?

59. ਨਵੀਂ ਸੋਲਡਰ ਸਮੱਗਰੀ THT ਵਿਕਾਸ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਚਲਾਉਂਦੀ ਹੈ?

60. ਹਰੇ ਰੰਗ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ THT ਲਈ ਕਿਹੜੀਆਂ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਅਤੇ ਮੌਕੇ ਲਿਆਉਂਦੀਆਂ ਹਨ?

13. ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਐਡਜਸਟਮੈਂਟ

61. ਵਾਰ-ਵਾਰ ਠੰਡੇ ਜੋੜਾਂ ਲਈ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਕਿਵੇਂ ਐਡਜਸਟ ਕਰਨੇ ਹਨ?

62. ਫਲਕਸ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ? ਕਿਵੇਂ ਐਡਜਸਟ ਕਰਨਾ ਹੈ?

63. ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਵਿੱਚ ਸੰਮਿਲਨ ਦੀ ਗਤੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੀ ਹੈ?

64. THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਕੀ ਭੂਮਿਕਾ ਹੈ? ਇਸਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੈੱਟ ਕਰਨਾ ਹੈ?

65. ਅੰਬੀਨਟ ਤਾਪਮਾਨ THT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ?

66. THT ਵਿੱਚ PCB ਪੈਡ ਡੀਟੈਚਮੈਂਟ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾਵੇ?

46. THT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੁਧਾਰਿਆ ਜਾਵੇ?