ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਪੀਸੀਬੀ

ਬਰਾਬਰ-ਲੰਬਾਈ ਨਿਯੰਤਰਣ (±5mil ਦੇ ਅੰਦਰ ਗਲਤੀ), ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਮੈਚਿੰਗ (ਆਮ 50Ω/75Ω), ਅਤੇ 3W ਸਪੇਸਿੰਗ ਸਿਧਾਂਤ (ਕ੍ਰਾਸਸਟਾਲਕ ਰੋਕਥਾਮ ਲਈ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਦਾ 3 ਗੁਣਾ) ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ।

ਮੇਲ ਖਾਂਦੇ ਰੋਧਕਾਂ (ਸਰੋਤ 'ਤੇ ਲੜੀ ਜਾਂ ਟਰਮੀਨਲ 'ਤੇ ਸਮਾਨਾਂਤਰ) ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਕੇ, ਟਰੇਸ ਦੇ ਨਿਰੰਤਰ ਰੁਕਾਵਟ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਕੇ, ਅਤੇ ਸੱਜੇ-ਕੋਣ ਵਾਲੇ ਟਰੇਸ ਤੋਂ ਬਚ ਕੇ (ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ 30% ਵਧਦਾ ਹੈ) ਸਿਗਨਲ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਨੂੰ ਘਟਾਓ।

ਬਰਾਬਰ ਲੰਬਾਈ, ਬਰਾਬਰ ਦੂਰੀ, ਅਤੇ ਉਲਟ ਧਰੁਵੀਤਾ ਵਾਲੀਆਂ ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨਾਂ ਦੇ ਇੱਕ ਜੋੜੇ ਤੋਂ ਬਣਿਆ, ਇਸ ਵਿੱਚ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਦਖਲ-ਵਿਰੋਧੀ ਸਮਰੱਥਾ ਅਤੇ 40dB ਤੋਂ ਵੱਧ ਦਾ ਇੱਕ ਆਮ-ਮੋਡ ਅਸਵੀਕਾਰ ਅਨੁਪਾਤ ਹੈ।

ਇਹ ਪਰਜੀਵੀ ਸਮਰੱਥਾ (ਲਗਭਗ 0.5pF) ਅਤੇ ਇੰਡਕਟੈਂਸ (ਲਗਭਗ 1nH) ਪੇਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਸਟੱਬ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਬੈਕ-ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 4-16 ਪਰਤਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਪਾਵਰ ਪਰਤ ਅਤੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਨੇੜਿਓਂ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ 0.1-0.3mm 'ਤੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਇਹ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ/ਸਪੇਸਿੰਗ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ 0.1mm/0.1mm) 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ BGA ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਰੂਟਿੰਗ ਘਣਤਾ 100-150 ਟਰੇਸ/cm² ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਸਕਦੀ ਹੈ।

ਲਾਈਨ ਸਪੇਸਿੰਗ ਵਧਾਓ, ਗਰਾਊਂਡ ਲਾਈਨ ਆਈਸੋਲੇਸ਼ਨ ਪਾਓ, ਅਤੇ 100mil ਤੋਂ ਵੱਧ ਸਮਾਨਾਂਤਰ ਟਰੇਸ ਤੋਂ ਬਚੋ, ਜੋ ਕ੍ਰਾਸਸਟਾਲਕ ਨੂੰ 50% ਤੋਂ ਵੱਧ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਇਹ ਸਿਗਨਲ ਨੁਕਸਾਨ (ਲਗਭਗ 3dB) ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਸਤ੍ਹਾ ਦੀ ਜਗ੍ਹਾ ਬਚਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਰੂਟਿੰਗ ਘਣਤਾ ਨੂੰ 20%-30% ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ।

ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਾਂਕ (FR4 ਲਗਭਗ 4.4), ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ, ਅਤੇ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਰਨ ਲਈ SI9000 ਵਰਗੇ ਔਜ਼ਾਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।

ਆਈਸੋਲੇਸ਼ਨ ਲਈ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 0.1mm ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਪਰਤ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਪਾਵਰ ਪਰਤ ਨੂੰ ਵੰਡਦੇ ਸਮੇਂ ਵੰਡੇ ਹੋਏ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਰੂਟਿੰਗ ਤੋਂ ਬਚੋ।

ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਰੋਜਰਸ 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) ਅਤੇ ਆਈਸੋਲਾ FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007)।

ਘੱਟ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਾਂਕ (Dk) ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਦੇਰੀ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਘੱਟ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਨੁਕਸਾਨ ਟੈਂਜੈਂਟ (Df) ਸਿਗਨਲ ਐਟੇਨਿਊਏਸ਼ਨ (0.5dB ਪ੍ਰਤੀ 10GHz ਦੀ ਘਾਟ ਘਟਾਉਣ) ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।

ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨਾਂ 'ਤੇ ਅਯਾਮੀ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ Tg≥150℃ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ Tg≥170℃ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਪਾਣੀ ਸੋਖਣ ਨਾਲ Dk ਮੁੱਲ ਵਧੇਗਾ (ਲਗਭਗ 5%), ਸਿਗਨਲ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਵਿੱਚ ਦੇਰੀ ਵਧੇਗੀ। ਪਾਣੀ ਸੋਖਣ ਦਰ

ਇਸਨੂੰ ਚਿੱਪ ਦੇ CTE (ਲਗਭਗ 6-10ppm/℃) ਨਾਲ ਮੇਲ ਖਾਂਦਾ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਕਾਰਨ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਫਟਣ ਤੋਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾ ਸਕੇ।

ਉੱਚ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ, ਸਿਗਨਲ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਸਤਹ ਖੁਰਦਰੀ Ra

ਅੱਗ ਸੁਰੱਖਿਆ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਇਸਨੂੰ UL94 V-0 ਮਿਆਰ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।

ਜਦੋਂ ਤਾਪਮਾਨ ±20℃ ਤੱਕ ਬਦਲਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਥਿਰ ਸਿਗਨਲ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ Dk ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ

ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਕੀਮਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਸਿਗਨਲ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਢੁਕਵੀਂ ਸਮੱਗਰੀ ਚੁਣੋ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ 10GHz ਤੋਂ ਘੱਟ ਲਈ ਸੁਧਾਰਿਆ ਗਿਆ FR4)।

ਇਸਨੂੰ

ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ→ਪਲੇਟਿੰਗ→ਪੈਟਰਨ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ→ਐਚਿੰਗ→ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ→ਸਰਫੇਸ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਇਮਰਸ਼ਨ ਗੋਲਡ, OSP), ±0.05mm ਦੇ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੇ ਨਾਲ।

ਸਿਗਨਲ ਪਰਤ ≥18μm, ਅਤੇ ਪਾਵਰ ਪਰਤ ≥35μm ਤਾਂ ਜੋ ਕਰੰਟ-ਲੈਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਅਤੇ ਸਿਗਨਲ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ।

±0.02mm ਦੀ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਅਤੇ ਐਚਿੰਗ ਫੈਕਟਰ ≥3 ਦੇ ਨਾਲ ਲੇਜ਼ਰ ਡਾਇਰੈਕਟ ਇਮੇਜਿੰਗ (LDI) ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।

ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਦੀ ਮੋਟਾਈ 0.02-0.05mm ਹੈ। ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਮੋਟਾਈ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰੇਗੀ। ਮੁੱਖ ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨਾਂ ਲਈ ਖਿੜਕੀਆਂ ਖੋਲ੍ਹਣ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਉੱਚ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਸਿਗਨਲਾਂ ਲਈ, ਇਮਰਸ਼ਨ ਗੋਲਡ (Au ਲੇਅਰ 0.05-0.1μm) ਜਾਂ ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ

ਪੀਕ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ 245-255℃ ਹੈ, ਅਤੇ ਤਰਲ ਪੜਾਅ ਦਾ ਸਮਾਂ 60-90s ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ IMC ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ 1-3μm ਹੈ।

0201 ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ±0.05mm ਹੈ, ਅਤੇ QFP ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਦਾ ਪਿੰਨ ਆਫਸੈੱਟ

ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਆਇਓਨਿਕ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ

ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਟਰੇਸ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾਉਣ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ

ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਬੋਰਡ ਤੋਂ ਨਮੀ ਹਟਾਉਣ ਅਤੇ ਬੋਰਡ ਦੇ ਫਟਣ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ 120℃ 'ਤੇ 2-4 ਘੰਟਿਆਂ ਲਈ ਬੇਕ ਕਰੋ।

1-40GHz ਦੀ ਟੈਸਟ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਰੇਂਜ ਅਤੇ ±5% ਦੀ ਗਲਤੀ ਵਾਲੇ ਨੈੱਟਵਰਕ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਕ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ Keysight N5244B) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।

ਅੱਖਾਂ ਦਾ ਡਾਇਗ੍ਰਾਮ ਟੈਸਟ (ਅੱਖਾਂ ਦੀ ਉਚਾਈ ≥80%, ਅੱਖ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ≥70%), S-ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਟੈਸਟ (S11 -3dB)।

BGA ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਵਿੱਚ ਅੰਦਰੂਨੀ ਖਾਲੀ ਥਾਂਵਾਂ (ਖਾਲੀ ਅਨੁਪਾਤ

ਇਹ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ, ਓਪਨ ਸਰਕਟ, ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਆਫਸੈੱਟ (ਸ਼ੁੱਧਤਾ ±0.02mm), ਅਤੇ ਪੋਲਰਿਟੀ ਗਲਤੀਆਂ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਬਿਜਲੀ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਮੁੱਖ ਨੋਡਾਂ ਦੀ ਟੈਸਟ ਕਵਰੇਜ ≥95% ਹੈ।

ਕਿਸੇ ਫਿਕਸਚਰ ਦੀ ਲੋੜ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਇਹ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਟੈਸਟਿੰਗ ਸਪੀਡ 50-100 ਪੁਆਇੰਟ ਪ੍ਰਤੀ ਮਿੰਟ ਹੈ।

ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਨਮੀ (85℃/85% RH, 1000h), ਥਰਮਲ ਝਟਕਾ (-40℃~125℃, 1000 ਚੱਕਰ)।

ਸਿਗਨਲ ਆਈਸੋਲੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਟੈਸਟ ਵੋਲਟੇਜ 500V ਹੈ, ਅਤੇ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ≥10GΩ ਹੈ।

ਟੈਸਟ ਵੋਲਟੇਜ 1 ਮਿੰਟ ਲਈ ਬਿਨਾਂ ਕਿਸੇ ਬ੍ਰੇਕਡਾਊਨ ਜਾਂ ਫਲੈਸ਼ਓਵਰ ਦੇ 1000V ਹੈ।

235℃ ਟੀਨ ਭੱਠੀ ਵਿੱਚ ਡੁਬੋ ਦਿਓ, ਗਿੱਲਾ ਹੋਣ ਦਾ ਸਮਾਂ 95% ਦੇ ਨਾਲ।

ਵੱਡਾ ਸਮੱਗਰੀ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ, ਰੁਕਾਵਟ ਬੇਮੇਲ, ਬਹੁਤ ਲੰਬੇ ਨਿਸ਼ਾਨ (ਐਟੀਨਿਊਏਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀ 10 ਸੈਂਟੀਮੀਟਰ 2dB ਵਧਦਾ ਹੈ), ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਵਿਆਸ।

ਟਰਮੀਨੇਸ਼ਨ ਰੋਧਕਾਂ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ, ਟਰੇਸ ਟੌਪੋਲੋਜੀ ਨੂੰ ਐਡਜਸਟ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਵਿਆਸ ਅਤੇ ਕਨੈਕਟਰਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਘਟਾਓ।

ਇੱਕ ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ ਲੇਅਰ ਜੋੜੋ, ਰੂਟਿੰਗ ਦਿਸ਼ਾ ਨੂੰ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਕਰਾਸਸਟਾਲਕ ਨੂੰ 30%-50% ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਗਰਾਊਂਡ ਲਾਈਨ ਆਈਸੋਲੇਸ਼ਨ ਪਾਓ।

ਡੀਕਪਲਿੰਗ ਕੈਪੇਸੀਟਰ (0.1μF+10μF ਸੁਮੇਲ) ਵਧਾਓ, ਪਾਵਰ ਲੇਅਰ ਲੇਆਉਟ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ, ਅਤੇ ਪਾਵਰ ਸਪਲਾਈ ਮਾਰਗ ਨੂੰ ਛੋਟਾ ਕਰੋ।

ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ, CTE ਬੇਮੇਲ, ਗਲਤ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਵਕਰ, ਅਤੇ ਰੀਵਰਕ ਦਰ

0.1mΩ ਤੱਕ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ ਸਥਿਤੀ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਫਲਾਇੰਗ ਪ੍ਰੋਬ ਟੈਸਟਰ ਜਾਂ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਓਹਮੀਟਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ

ਮਿਲੀਮੀਟਰ-ਵੇਵ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਬੈਂਡ (24-40GHz), ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ (ਪ੍ਰਤੀ 10GHz

100Gbps+ ਦੀ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਦਰ, ਚੰਗੀ ਸਿਗਨਲ ਇਕਸਾਰਤਾ, ਅਤੇ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਇੰਟਰਕਨੈਕਟ (HDI) ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਲਈ ਸਮਰਥਨ।

ਕਈ ਪਾਵਰ ਲੇਅਰਾਂ, ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਬੈਕਪਲੇਨ (ਨੁਕਸਾਨ

ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਡੇਟਾ (ਬੈਂਡਵਿਡਥ 1TB/s+) ਨੂੰ ਸੰਭਾਲਣਾ, ਕ੍ਰਾਸਸਟਾਲਕ ਅਤੇ ਦੇਰੀ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ, 200 ਟ੍ਰੇਸ/cm² ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਾਇਰਿੰਗ ਘਣਤਾ ਦੇ ਨਾਲ।

-40℃~125℃ ਦਾ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ, AEC-Q100 ਸਰਟੀਫਿਕੇਸ਼ਨ ਪਾਸ ਕਰਨਾ, ਅਤੇ 15 ਸਾਲਾਂ ਤੋਂ ਵੱਧ ਦੀ ਸੇਵਾ ਜੀਵਨ।

ਹਲਕਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ (ਘਣਤਾ 100,000 ਘੰਟੇ), ਅਤੇ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ।

ਸਿਗਨਲ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ

ਆਈਸੋਲੇਸ਼ਨ ਲੇਅਰਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਨਾ, ਸ਼ੀਲਡ ਕਨੈਕਟਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ, ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਉਣਾ, ਐਂਟੀ-ਇੰਟਰਫਰੈਂਸ ਸਮਰੱਥਾ ਵਿੱਚ 40% ਦਾ ਸੁਧਾਰ ਹੋਇਆ ਹੈ।

ਰਵਾਇਤੀ ਸਮੱਗਰੀਆਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ FR4) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਸਰਲ ਬਣਾਉਣਾ, ਅਤੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਉਣਾ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਲਾਗਤਾਂ 20%-30% ਘਟੀਆਂ ਹਨ।

ਧਾਤ-ਅਧਾਰਤ PCBs ਜਾਂ ਥਰਮਲ ਵਾਇਆ ਐਰੇ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ 30% ਘਟਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ ਅਤੇ ਸਤ੍ਹਾ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ

ਐਨਸਿਸ ਐਚਐਫਐਸਐਸ, ਕੈਡੈਂਸ ਸਿਗ੍ਰਿਟੀ, ਏਡੀਐਸ, ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਗਲਤੀ

ਇੱਕ ਪਾਵਰ ਨੈੱਟਵਰਕ ਮਾਡਲ ਬਣਾਉਣਾ ਅਤੇ ਪਾਵਰ ਸ਼ੋਰ (ਰਿਪਲ

ਇਨਪੁੱਟ ਸਿਗਨਲ ਵਧਣ ਦਾ ਸਮਾਂ (

ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਨਤੀਜੇ ਅਤੇ ਮਾਪ ਗਲਤੀ

ਸਿਸਟਮ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਰਨ ਲਈ ਸਿਗਨਲ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਨੁਕਸਾਨ (S21) ਅਤੇ ਰਿਫਲੈਕਸ਼ਨ (S11) ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਨਾ।

ਸਮਾਂ-ਡੋਮੇਨ ਜਾਂ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ-ਡੋਮੇਨ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, 100kHz-100MHz ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਬੈਂਡ ਵਿੱਚ ਸ਼ੋਰ 'ਤੇ ਧਿਆਨ ਕੇਂਦਰਿਤ ਕਰਨਾ।

ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਕਰਨ ਲਈ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਤੀਬਰਤਾ (

ਥਰਮਲ ਡਿਸਟ੍ਰੀਬਿਊਸ਼ਨ ਗਲਤੀ

ਇਮਪੀਡੈਂਸ, ਅੱਖਾਂ ਦੇ ਚਿੱਤਰਾਂ, ਅਤੇ S-ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕਰਨਾ, ਅਤੇ ਅੰਤਰਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪਰਜੀਵੀ ਮਾਪਦੰਡ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਗਲਤੀਆਂ) ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਨਾ।

ਸਿਗਨਲ, ਪਾਵਰ, ਥਰਮਲ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦਾ ਵਿਆਪਕ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ, ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਿੱਚ 40% ਦਾ ਸੁਧਾਰ ਹੋਇਆ ਹੈ।

IPC-6012 (ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਬੋਰਡ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ), IEEE 802.3 (ਈਥਰਨੈੱਟ ਮਿਆਰ), JEDEC (ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਮਿਆਰ)।

GB/T 4588 (ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ ਆਮ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ), SJ/T 11364 (ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਜਾਣਕਾਰੀ ਉਤਪਾਦਾਂ ਲਈ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਨਿਯੰਤਰਣ)।

ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਕੰਟਰੋਲ, ਵਾਇਰਿੰਗ ਨਿਯਮ, ਲੇਅਰ ਸਟੈਕ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, EMC ਲੋੜਾਂ, ਆਦਿ ਸਮੇਤ, ਕੁੱਲ 12 ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਸ਼੍ਰੇਣੀਆਂ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ।

ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ±10%, ਛੇਕ ਵਿਆਸ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ±0.05mm, ਸਤ੍ਹਾ ਖੁਰਦਰੀ Ra

RoHS 2.0 (6 ਖਤਰਨਾਕ ਪਦਾਰਥਾਂ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਕਰਨਾ), REACH (224 ਪਦਾਰਥਾਂ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਨਾ) ਦੀ ਪਾਲਣਾ।

ਬਿਜਲੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ UL, CE, FCC ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਪਾਸ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।

ISO 9001 ਗੁਣਵੱਤਾ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਮਰੱਥਾ ਸੂਚਕਾਂਕ CPK ≥1.33 ਦੇ ਨਾਲ।

GJB 362B (ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ ਆਮ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ) ਦੀ ਪਾਲਣਾ, ਵਧੇਰੇ ਸਖ਼ਤ ਵਾਤਾਵਰਣ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਨਾਲ।

100% ਟਰੇਸੇਬਿਲਟੀ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਨਾਲ, ISO 13485 (ਮੈਡੀਕਲ ਉਪਕਰਣਾਂ ਲਈ ਗੁਣਵੱਤਾ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਪ੍ਰਣਾਲੀ) ਦੀ ਪਾਲਣਾ।

IATF 16949 ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਉਤਪਾਦ ਇਕਸਾਰਤਾ ਯੋਗਤਾ ਦਰ ≥99.5% ਦੇ ਨਾਲ।

ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ (ਟੈਰਾਹਰਟਜ਼ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਬੈਂਡ), ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ (Df

AI ਵਾਇਰਿੰਗ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ (ਕੁਸ਼ਲਤਾ 60% ਵਧੀ ਹੈ), ਸਿਗਨਲ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦੇ ਮੁੱਦਿਆਂ ਦੀ ਭਵਿੱਖਬਾਣੀ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਮਝਦਾਰੀ ਨਾਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨਿਯਮ ਤਿਆਰ ਕਰਦਾ ਹੈ।

0.1mm ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ 30% ਦੀ ਲਾਗਤ ਘਟਾਉਣ ਦੇ ਨਾਲ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਢਾਂਚਿਆਂ ਦੇ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਨਿਰਮਾਣ ਨੂੰ ਮਹਿਸੂਸ ਕਰਨਾ।