ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਪ੍ਰਬੰਧਨ

ਰਚਨਾ: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, ਪਿਘਲਣ ਬਿੰਦੂ 217℃। ਫਾਇਦੇ: 30% ਸੁਧਰਿਆ ਆਕਸੀਕਰਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, RoHS ਵਾਤਾਵਰਣ ਨਿਰਦੇਸ਼ਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ, ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ, ਅਤੇ 150℃ 'ਤੇ 1000 ਘੰਟਿਆਂ ਲਈ ਉਮਰ ਵਧਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ 85% ਤੋਂ ਵੱਧ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ਧਾਰਨ।

ਯੂਟੈਕਟਿਕ ਸੋਲਡਰ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ Sn63Pb37) ਪਿਘਲਣ ਵੇਲੇ ਕੋਈ ਠੋਸ-ਤਰਲ ਸਹਿ-ਹੋਂਦ ਜ਼ੋਨ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ, ਇੱਕ ਤੰਗ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿੰਡੋ ਦੇ ਨਾਲ, ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪੀਕ ਤਾਪਮਾਨ ਪਿਘਲਣ ਬਿੰਦੂ ਨਾਲੋਂ 50-70℃ ਵੱਧ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ; ਗੈਰ-ਯੂਟੈਕਟਿਕ ਸੋਲਡਰ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਠੋਸ-ਤਰਲ ਸਹਿ-ਹੋਂਦ ਜ਼ੋਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਲਈ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਸਹੀ ਤਾਪਮਾਨ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਮਿਆਰੀ ਸਮੱਗਰੀ: 1.0%-3.0%। ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਸਮੱਗਰੀ ਆਕਸਾਈਡ ਫਿਲਮਾਂ ਨੂੰ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਹਟਾਉਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਨੁਕਸ ਦਰ 20%-30% ਵੱਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ; ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸਮੱਗਰੀ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚੋਂ 1.8%-2.2% ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਅਸੈਂਬਲੀ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਤਾਪਮਾਨ: 0-10℃ (±2℃ ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ ਦੇ ਅੰਦਰ), ਨਮੀ: RH≤60%। ਜਦੋਂ ਤਾਪਮਾਨ ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ ±2℃ ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਲੇਸਦਾਰਤਾ ਤਬਦੀਲੀ ਦਰ ਪ੍ਰਤੀ ਦਿਨ 5%-8% ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਨਮੀ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ ਕਰਦੀ ਹੈ।

ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੇ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਹਿੱਸੇ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਜੈਵਿਕ ਐਸਿਡ) ਰੌਸ਼ਨੀ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਆਉਣ 'ਤੇ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਸੜ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, 1 ਮਹੀਨੇ ਦੀ ਰੌਸ਼ਨੀ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਗਤੀਵਿਧੀ 40% ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ 6 ਮਹੀਨਿਆਂ ਦੀ ਰੌਸ਼ਨੀ-ਮੁਕਤ ਸਟੋਰੇਜ ਵਿੱਚ ਸਿਰਫ 10%-15% ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਹਿਲਾਉਣ ਨਾਲ ਅੰਦਰੂਨੀ ਤਾਪਮਾਨ ਅਸਮਾਨ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸਥਾਨਕ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਠੀਕ ਹੋਣਾ ਜਾਂ ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਅਸਧਾਰਨ ਅਸਥਿਰਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਤਾਪਮਾਨ ਰਿਕਵਰੀ ਦੇ 4-6 ਘੰਟਿਆਂ ਬਾਅਦ ਲੇਸਦਾਰਤਾ ਵਿੱਚ ਭਟਕਣਾ ≤5% ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਹਿਲਾਉਣ (ਗਲਤ ਹਿਲਾਉਣ) 20% ਤੱਕ ਭਟਕਣਾ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀ ਹੈ।

ਤਾਪਮਾਨ ਗਲਤੀ ±1℃ ਅਤੇ ਨਮੀ ਗਲਤੀ ±3%RH ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਹਰ 6 ਮਹੀਨਿਆਂ ਬਾਅਦ ਕੈਲੀਬ੍ਰੇਟ ਕਰੋ, ਕੰਟਰੋਲ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਸਟੋਰੇਜ ਸਥਿਤੀਆਂ ਤੋਂ ਬਚੋ।

ਕਮਰੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ 20-25℃ ਅਤੇ RH≤60% 'ਤੇ ਲਗਾਤਾਰ ਵਰਤੋਂ 8 ਘੰਟਿਆਂ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ। ਵੱਧ ਜਾਣ 'ਤੇ ਲੇਸਦਾਰਤਾ 30%-50% ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਨੁਕਸ ਦਰ 15%-20% ਤੱਕ ਵੱਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਉਤਪਾਦਨ ਲੋਡ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਡਰੌਸ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰੋ, ਹਰੇਕ 500-1000㎡ PCB ਨੂੰ ਬਦਲੋ; ਜਦੋਂ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮਾਤਰਾ 0.8% ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੋਵੇ ਤਾਂ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਬਦਲੋ, ਨਹੀਂ ਤਾਂ ਨੁਕਸ ਦਰ 25%-35% ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਦੇ ਵਿਆਸ ਵਿੱਚ ਹਰ 0.1mm ਵਾਧੇ ਲਈ ਖਪਤ 15%-20% ਵਧਦੀ ਹੈ। ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਦੀ ਮਾਤਰਾ (SAC305 ਘਣਤਾ 7.4g/cm³) ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਰਕੇ ਵਰਤੋਂ ਦਾ ਅਨੁਮਾਨ ਲਗਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਤਾਪਮਾਨ: 350-380℃, ਸਮਾਂ: 2-3 ਸਕਿੰਟ। 400℃ ਜਾਂ >5 ਸਕਿੰਟਾਂ ਤੋਂ ਵੱਧ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾਉਂਦਾ ਹੈ,

ਕੋਣ 45°-60° ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ। 60° ਛਿੱਟੇ ਪੈਣ ਅਤੇ ਬਰਫ਼ ਪੈਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਹਰ 5° ਭਟਕਣ ਲਈ ਨੁਕਸ ਦਰ 8%-10% ਵਧਦੀ ਹੈ।

ਐਕਸ-ਰੇ ≥0.1mm ਵਿਆਸ ਵਾਲੇ ਖਾਲੀ ਸਥਾਨਾਂ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। IPC-A-610 ਸਟੈਂਡਰਡ: ਕਲਾਸ B ਉਤਪਾਦਾਂ ਲਈ ਖਾਲੀ ਸਥਾਨ ≤25%, ਕਲਾਸ C ਲਈ ≤15%, ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਖਾਲੀ ਸਥਾਨ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਅਤੇ ਤਾਕਤ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੇ ਹਨ।

ਹਾਲਾਤ: 25±0.5℃, ਘੁੰਮਣ ਦੀ ਗਤੀ 5rpm, 60 ਸਕਿੰਟ ਲਈ ਟੈਸਟ। SAC305 ਸਟੈਂਡਰਡ ਲੇਸ: 80-120Pa·s, ਜੇਕਰ ਭਟਕਣਾ ±15% ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਸਮਾਯੋਜਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

5mm/ਮਿੰਟ ਦੀ ਗਤੀ 'ਤੇ ਟੈਂਸਿਲ ਟੈਸਟਰ ਨਾਲ ਟੈਸਟ ਕਰੋ। 0603 ਪੈਕੇਜ ਲਈ ≥0.5N, QFP ਲੀਡਾਂ ਲਈ ≥1.5N, ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਦੇ ਅਧੀਨ ਅਸਫਲਤਾ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਵਾਲੀ ਤਾਕਤ ਦੀ ਘਾਟ।

ਪੀਸਣ ਅਤੇ ਪਾਲਿਸ਼ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਕੋਪ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਦੇਖੋ, IMC ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ (SAC305 ਲਈ 1-3μm) 'ਤੇ ਧਿਆਨ ਕੇਂਦਰਿਤ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, >5μm ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਭੁਰਭੁਰਾ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਉਮਰ 50% ਤੋਂ ਵੱਧ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।

ਆਇਨ ਕ੍ਰੋਮੈਟੋਗ੍ਰਾਫੀ ਦੁਆਰਾ ਟੈਸਟ, ਪ੍ਰਤੀ ਯੂਨਿਟ ਖੇਤਰਫਲ ≤1.5μg/cm² (NaCl ਦੇ ਬਰਾਬਰ) ਵਿੱਚ, ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਕੈਮੀਕਲ ਮਾਈਗ੍ਰੇਸ਼ਨ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟਾਂ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦਾ ਹੈ।

1-3℃/s ਦੀ ਦਰ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ। >5℃/s ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਦੇ ਕ੍ਰੈਕਿੰਗ ਲਈ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ,

ਸਟੈਪਡ ਓਪਨਿੰਗ ਅਤੇ ਲੇਜ਼ਰ-ਕੱਟ ਗੋਲ ਕੋਨਿਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ। 0.3mm ਪਿੱਚ QFP ਓਪਨਿੰਗ ਨੂੰ 10%-15% ਘਟਾਓ ਅਤੇ 0.05mm ਗੋਲ ਕੋਨੇ ਜੋੜੋ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਢਹਿਣ ਦੀ ਦਰ 12% ਤੋਂ 3%-5% ਤੱਕ ਘਟਦੀ ਹੈ।

ਨਾਈਟ੍ਰੋਜਨ ਵਾਤਾਵਰਣ (ਆਕਸੀਜਨ ਸਮੱਗਰੀ

PCB ਮੋਟਾਈ ਵਿੱਚ ਹਰ 0.5mm ਵਾਧੇ ਲਈ, ਕੂਲਿੰਗ ਦਰ ਨੂੰ 1-2℃/s ਘਟਾਓ। ਮੋਟੇ ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ ਕੂਲਿੰਗ (>5℃/s), ਜੋ ਕ੍ਰੈਕਿੰਗ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਰੱਖਦੇ ਹਨ, ਬਹੁਤ ਹੌਲੀ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੀ ਹੈ।

ਜਿੰਨੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਲੇਸ ਹੋਵੇਗੀ, ਡਿਮੋਲਡਿੰਗ ਦੀ ਗਤੀ ਓਨੀ ਹੀ ਹੌਲੀ ਹੋਵੇਗੀ। ਉੱਚ ਲੇਸ (>150Pa·s): 1-2mm/s, ਘੱਟ ਲੇਸ (

8 ਜਾਂ ਵੱਧ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨਾਂ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ ਵਧੇਰੇ ਢੁਕਵੇਂ ਹਨ, ਜੋ ਕਿ 6-ਜ਼ੋਨ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਯੋਗਤਾ ਦਰ ਨੂੰ 85% ਤੋਂ 95% ਤੋਂ ਵੱਧ ਕਰ ਦਿੰਦੇ ਹਨ, ਵਧੇਰੇ ਸਟੀਕ ਤਾਪਮਾਨ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੇ ਨਾਲ।

20-40rpm ਦੀ ਰੋਟੇਸ਼ਨ ਸਪੀਡ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਸੋਲਡਰ ਤਰਲ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦਿੰਦੀ ਹੈ। ਹਿਲਾਉਣਾ ਬੰਦ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਉੱਪਰਲੀਆਂ ਅਤੇ ਹੇਠਲੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਅੰਤਰ 3-5℃ ਪ੍ਰਤੀ ਘੰਟਾ ਵਧ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਰਚਨਾ ਭਟਕਣਾ ਅਤੇ ਨੁਕਸ ਦਰ 10%-15% ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ±0.01mg ਦੇ ਅੰਦਰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। 0201 ਪੈਕੇਜਾਂ ਲਈ, ±0.02mg ਤੋਂ ਵੱਧ ਭਟਕਣਾ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ/ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸੰਭਾਵਨਾ ਨੂੰ 40%-50% ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਉਪਜ ਨੂੰ ਗੰਭੀਰਤਾ ਨਾਲ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

0.8-1 ਦਾ ਤਣਾਅ

ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ: ਵਰਗੀਕ੍ਰਿਤ ਸੰਗ੍ਰਹਿ → ਪਿਘਲਾਉਣਾ ਅਤੇ ਅਸ਼ੁੱਧਤਾ ਹਟਾਉਣਾ → ਰਚਨਾ ਸਮਾਯੋਜਨ। ਅਸ਼ੁੱਧਤਾ ਹਟਾਉਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਪਿਘਲਾਉਣ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ 280-320℃, ਟੀਨ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ≥99.5%। ਭਾਰੀ ਧਾਤੂ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਨੂੰ ਰੋਕੋ; GB 8978-1996 ਡਿਸਚਾਰਜ ਮਿਆਰਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਗੰਦੇ ਪਾਣੀ ਨੂੰ ਬੇਅਸਰ ਅਤੇ ਪ੍ਰਵਾਹਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

ਇਸ ਵਿੱਚ ਐਬੀਏਟਿਕ ਐਸਿਡ ਅਤੇ ਆਈਸੋਪ੍ਰੋਪਾਨੋਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਕਿੱਤਾਮੁਖੀ ਐਕਸਪੋਜਰ ਸੀਮਾਵਾਂ: ਐਬੀਏਟਿਕ ਐਸਿਡ 5mg/m³ (ਸਮਾਂ-ਭਾਰਿਤ ਔਸਤ), ਆਈਸੋਪ੍ਰੋਪਾਨੋਲ 980mg/m³। ਸਾਹ ਅਤੇ ਤੰਤੂ ਵਿਗਿਆਨਿਕ ਜਲਣ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਉੱਚ-ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਾਲੇ ਹਵਾਦਾਰੀ ਨਾਲ ਲੈਸ ਕਰੋ।

HW49 (ਕੋਡ 900-041-49) ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਵਰਗੀਕ੍ਰਿਤ, ਯੋਗਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਇਕਾਈਆਂ ਦੁਆਰਾ ਨਿਪਟਾਇਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਖਤਰਨਾਕ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਦੇ ਤਬਾਦਲੇ ਦਸਤਾਵੇਜ਼ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਉਪਾਵਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਘਰੇਲੂ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਨਾਲ ਮਿਲਾਉਣ 'ਤੇ ਸਖ਼ਤੀ ਨਾਲ ਪਾਬੰਦੀ ਲਗਾਉਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।

ਜਲਣਸ਼ੀਲ ਫਲਕਸ ਨੂੰ ਸਟੋਰ ਕਰਨ ਲਈ ਧਮਾਕਾ-ਪ੍ਰੂਫ਼ ਗ੍ਰੇਡ Ex dⅡBT4 ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਧਮਾਕਾ-ਪ੍ਰੂਫ਼ ਲਾਈਟਿੰਗ/ਸਵਿੱਚਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ ਅਤੇ ਚੰਗਿਆੜੀ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣਾਂ 'ਤੇ ਪਾਬੰਦੀ ਲਗਾਓ। ਪਾਲਣਾ ਨਾ ਕਰਨ ਨਾਲ ਅੱਗ/ਵਿਸਫੋਟ ਦਾ ਜੋਖਮ 30%-50% ਵਧ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

0.5%-1.0%BHT ਐਂਟੀਆਕਸੀਡੈਂਟ ਵਾਲੇ ਸੀਲਬੰਦ ਸੁੱਕੇ ਡੱਬਿਆਂ ਵਿੱਚ ਸਟੋਰ ਕਰੋ। ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਆਉਣ 'ਤੇ 24 ਘੰਟਿਆਂ ਵਿੱਚ ਆਕਸੀਕਰਨ 50% ਵੱਧ ਜਾਂਦਾ ਹੈ; ਸੀਲਬੰਦ ਸਟੋਰੇਜ ਰੀਸਾਈਕਲਿੰਗ ਦੀ ਮਿਆਦ 3-6 ਮਹੀਨਿਆਂ ਤੱਕ ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ।

ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਦੇ ਤਹਿਤ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ 0.15mm ਤੋਂ 0.12mm ਤੱਕ ਘਟਾਓ, ਵਰਤੋਂ ਵਿੱਚ 20%-25% ਦੀ ਕਟੌਤੀ ਕਰੋ। DOE ਅਨੁਕੂਲਨ ਪ੍ਰਤੀ PCB ਲਾਗਤ ਨੂੰ 0.3-0.5 RMB ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।

ਉਦਯੋਗ ਔਸਤ: 8%-12%। ਉਪਾਅ: ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਵਾਇਰ ਫੀਡਿੰਗ (3-5% ਤੱਕ ਨੁਕਸਾਨ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ), ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ (ਖਾਲੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨੂੰ 15%-20% ਤੱਕ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ), ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਵਾਇਰ ਰੀਸਾਈਕਲਿੰਗ (70%-80% ਰਿਕਵਰੀ ਦਰ), 5%-8% ਤੱਕ ਘਟਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।

ਸੂਚਕ: ਯੂਨਿਟ ਕੀਮਤ, ਧਾਤ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ (+5% ਲਾਗਤ ਪ੍ਰਤੀ +1%), ਛਪਾਈ ਨੁਕਸ ਦਰ (-0.5 RMB/PCB ਪ੍ਰਤੀ -1%), ਸ਼ੈਲਫ ਲਾਈਫ (-3% ਸਟੋਰੇਜ ਲਾਗਤ ਪ੍ਰਤੀ +1 ਮਹੀਨਾ), ਭਾਰ ਸੂਚਕਾਂਕ ਦੁਆਰਾ ਗਣਨਾ ਕੀਤੀ ਗਈ।

ਉਪਾਅ: ਨਾਈਟ੍ਰੋਜਨ ਸੁਰੱਖਿਆ (ਡਰੌਸ ਨੂੰ 40%-60% ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ), ਐਂਟੀ-ਆਕਸੀਕਰਨ ਤੇਲ (ਆਕਸੀਕਰਨ ਦਰ ਨੂੰ 50%-70% ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ), ਤਾਪਮਾਨ ਨਿਯੰਤਰਣ ±2℃, ਡਰੌਸ ਨੂੰ 5 ਕਿਲੋਗ੍ਰਾਮ/ਕਿੱਟ ਤੋਂ 2-3 ਕਿਲੋਗ੍ਰਾਮ/ਕਿੱਟ ਤੱਕ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਟਰਨਓਵਰ ਨੂੰ 4 ਤੋਂ 6 ਗੁਣਾ/ਸਾਲ ਵਧਾਉਣ ਨਾਲ ਪੂੰਜੀ ਕਿੱਤੇ ਦੀ ਲਾਗਤ 33% ਘਟਦੀ ਹੈ। JIT ਖਰੀਦ, ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਵਸਤੂ ਸੂਚੀ (20%-30% ਕਮੀ), ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਚੱਕਰ (15-20 ਦਿਨਾਂ ਦੀ ਕਮੀ) ਰਾਹੀਂ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰੋ।

ਫੋਕਸ: ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਦਾ ਨਿਰੀਖਣ (100% ਕਵਰੇਜ), ਉਤਪਾਦਨ ਨਿਯੰਤਰਣ (ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਮਿਕਸਿੰਗ ਸਮਾਂ ਭਟਕਣਾ ≤5%), ਤਿਆਰ ਉਤਪਾਦ ਟੈਸਟਿੰਗ (ਪ੍ਰਤੀ ਬੈਚ ≥10 ਚੀਜ਼ਾਂ), ਗੈਰ-ਅਨੁਕੂਲ ਉਤਪਾਦ ਪ੍ਰਬੰਧਨ (ਸਮੇਂ ਸਿਰ ≥95%)।

ਮੁਲਾਂਕਣ ਸੂਚਕ: ਖੋਜ ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਉਪਕਰਣ (DSC, SEM ਉਪਲਬਧਤਾ), ਖੋਜ ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਕਰਮਚਾਰੀ ਅਨੁਪਾਤ (≥15%), ਪੇਟੈਂਟ ਗਿਣਤੀ (≥3 ਨਵਾਂ ਸਾਲਾਨਾ), ਨਵਾਂ ਉਤਪਾਦ ਵਿਕਾਸ ਚੱਕਰ (ਔਸਤਨ ≤6 ਮਹੀਨੇ)।

ਅਨੁਪਾਤ: ਸਾਲਾਨਾ ਖਰੀਦ ਰਕਮ ਦਾ 5%-10%। ਬੈਚ ਨੁਕਸ ਦਰ >3% ਲਈ ਕਟੌਤੀ ਕਰੋ, ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਨੂੰ ਉਤਸ਼ਾਹਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਲਗਾਤਾਰ 3 ਵੇਂ ਬੈਚਾਂ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਵਾਪਸ ਕਰੋ।

ਇਸ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ: ਮਿਸ਼ਰਤ ਮਿਸ਼ਰਣ ਰਚਨਾ (ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, SAC305 ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ Sn±0.5%, Ag±0.2%, Cu±0.1%), ਪਿਘਲਣ ਬਿੰਦੂ (217℃±3℃), ਲੇਸ (50-150Pa·s±10%), ਗਤੀਵਿਧੀ ਪੱਧਰ (ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, RA ਗ੍ਰੇਡ ਹੈਲਾਈਡ ≤0.5%), ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ (RoHS 2.0), ਆਦਿ।

ਸਿਸਟਮ ਰਿਕਾਰਡ: ਬੈਚ ਨੰਬਰ, ਉਤਪਾਦਨ ਮਿਤੀ, ਰਚਨਾ, ਵੇਅਰਹਾਊਸਿੰਗ ਸਮਾਂ, ਆਦਿ, PCBA ਵਿਲੱਖਣ ਪਛਾਣਕਰਤਾਵਾਂ ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਹੋਏ ਹਨ। ਸਮੱਸਿਆ ਸਥਾਨ ਸਮਾਂ 24 ਤੋਂ ਘਟਾ ਕੇ ≤2 ਘੰਟੇ ਕਰ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।

ਸੂਚਕ: ਵਸਤੂ ਸੂਚੀ ਦਾ ਟਰਨਓਵਰ (ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਪੱਧਰ 8-10 ਵਾਰ/ਸਾਲ), ਪਿਕਅੱਪ ਤੋਂ ਲਾਈਨ ਤੱਕ ਦਾ ਸਮਾਂ (≤1 ਘੰਟਾ), ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਮੁੱਦਿਆਂ ਕਾਰਨ ਡਾਊਨਟਾਈਮ ਅਨੁਪਾਤ (