ਏਮਬੈਡਡ ਪੀਸੀਬੀ

ਇੱਕ ਏਮਬੈਡਡ ਪੀਸੀਬੀ ਇੱਕ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸੇ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਚਿਪਸ, ਰੋਧਕ, ਅਤੇ ਕੈਪੇਸੀਟਰ) ਸਿੱਧੇ ਇਸਦੀਆਂ ਅੰਦਰੂਨੀ ਪਰਤਾਂ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਆਕਾਰ ਘਟਾਉਂਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦੇ ਹਨ।

ਏਮਬੈਡਡ PCBs ਸਪੇਸ ਦੇ ਕਬਜ਼ੇ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਅਤੇ ਸਿਗਨਲ ਮਾਰਗਾਂ ਨੂੰ ਛੋਟਾ ਕਰਨ ਲਈ ਕੁਝ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਦੱਬ ਸਕਦੇ ਹਨ; ਆਮ PCBs 'ਤੇ ਹਿੱਸੇ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਸਤ੍ਹਾ-ਮਾਊਂਟ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।

ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਲਈ ਉੱਚ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਵਾਲੇ ਦ੍ਰਿਸ਼ਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸਮਾਰਟਫੋਨ, ਪਹਿਨਣਯੋਗ ਉਪਕਰਣ, ਵਾਹਨ ਰਾਡਾਰ, ਅਤੇ ਏਰੋਸਪੇਸ ਉਪਕਰਣ।

ਲੋੜ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ → ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਡਿਜ਼ਾਈਨ → ਲੇਆਉਟ ਯੋਜਨਾਬੰਦੀ (ਏਮਬੈਡਡ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਸਮੇਤ) → ਰੂਟਿੰਗ ਡਿਜ਼ਾਈਨ (ਸਿਗਨਲ ਇਕਸਾਰਤਾ 'ਤੇ ਧਿਆਨ ਕੇਂਦਰਿਤ ਕਰੋ) → ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨਿਯਮ ਜਾਂਚ → ਬੋਰਡ ਫਾਈਲ ਆਉਟਪੁੱਟ।

ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਾਂਕ, ਨੁਕਸਾਨ ਕਾਰਕ, ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ ਗੁਣਾਂਕ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰੋ। ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ, ਘੱਟ-ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ-ਸਥਿਰ ਅਤੇ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰੋ; ਉੱਚ ਥਰਮਲ ਸਥਿਰਤਾ ਲਈ, ਘੱਟ ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ ਗੁਣਾਂਕ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰੋ।

ਸਿਗਨਲ ਮਾਰਗਾਂ ਨੂੰ ਛੋਟਾ ਕਰਨ ਲਈ ਫੰਕਸ਼ਨਲ ਮਾਡਿਊਲਾਂ ਦੁਆਰਾ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦਾ ਲੇਆਉਟ; ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਕਾਸੀ ਲਈ ਗਰਮੀ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਖਿੰਡਾਉਣਾ; ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਸ਼ੋਰ ਸਰੋਤਾਂ ਤੋਂ ਦੂਰ ਰੱਖਣਾ; ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਿਵਹਾਰਕਤਾ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨਾ।

ਰੋਧਕ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਪਰਤ ਵਿੱਚ ਰੋਧਕ ਸਮੱਗਰੀ ਜੋੜ ਕੇ ਬਣਾਏ ਜਾਂਦੇ ਹਨ; ਕੈਪੇਸੀਟਰ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਜਾਂ ਸਬਸਟਰੇਟਾਂ 'ਤੇ ਲੇਪੀਆਂ ਉੱਚ-ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ; ਇੰਡਕਟਰ ਪਰਤਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸਪਾਈਰਲ ਕੋਇਲਾਂ ਰਾਹੀਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।

ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਬਿਜਲੀ ਕਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਓ, ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ, ਟੈਸਟਯੋਗਤਾ ਅਤੇ ਰੱਖ-ਰਖਾਅਯੋਗਤਾ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਚਿੱਪ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦਿਸ਼ਾ-ਨਿਰਦੇਸ਼ਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰੋ।

ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਬਿਜਲੀ ਅਤੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਪਰਤਾਂ ਦੀ ਯੋਜਨਾ ਬਣਾਓ, ਪਾਵਰ ਪਲੇਨ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਓ, ਅੰਦਰੂਨੀ ਵਿਰੋਧ ਅਤੇ ਵੋਲਟੇਜ ਡ੍ਰੌਪ ਨੂੰ ਘਟਾਓ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਸਥਿਰ ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰੋ।

ਟਰੇਸ ਲੰਬਾਈ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰੋ, ਕ੍ਰਾਸਸਟਾਲਕ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਟਰੇਸ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਸਪੇਸਿੰਗ ਨੂੰ ਵਾਜਬ ਢੰਗ ਨਾਲ ਸੈੱਟ ਕਰੋ, ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਿਗਨਲਾਂ ਲਈ ਰੁਕਾਵਟ ਨਾਲ ਮੇਲ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਪਰਜੀਵੀ ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਘਟਾਓ।

ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਰੂਟਿੰਗ ਡਿਜ਼ਾਈਨ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਇਹ ਸਹੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨਾਲ ਕਈ Gbps ਜਾਂ ਇਸ ਤੋਂ ਵੱਧ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਉੱਚ-ਅੰਤ ਵਾਲੇ ਸੰਚਾਰ ਯੰਤਰਾਂ ਵਿੱਚ 10 Gbps ਤੋਂ ਵੱਧ।

ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਿਪ ਲਾਈਨ ਫਾਰਮੂਲਾ (Z0 = (87/√(εr+1.41))×ln(5.98H/(0.8W+T))) ਜਾਂ ਸਟ੍ਰਿਪਲਾਈਨ ਫਾਰਮੂਲੇ ਵਰਗੇ ਫਾਰਮੂਲਿਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਜਾਂ ਗਣਨਾ ਲਈ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।

ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ (ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ/ਕੰਡਕਟਰ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ), ਟਰੇਸ ਲੰਬਾਈ, ਸਿਗਨਲ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ, ਵਿਆਸ ਦੀ ਗਿਣਤੀ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਬੇਮੇਲ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ।

ਐਨਾਲਾਗ ਅਤੇ ਡਿਜੀਟਲ ਸਰਕਟ ਲੇਆਉਟ ਨੂੰ ਵੱਖਰਾ ਕਰੋ, ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਸਿਗਨਲਾਂ ਨੂੰ ਢਾਲ ਦਿਓ, ਪਾਵਰ ਅਤੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਜਹਾਜ਼ਾਂ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਓ, ਫਿਲਟਰ ਸਰਕਟਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਲੂਪ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਟਰੇਸ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ।

ਵੱਡੇ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਪਲੇਨ ਸੈਟ ਅਪ ਕਰੋ, ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਵਿਆਸ ਵਧਾਓ, ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਮਾਰਗ ਛੋਟੇ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਸਿੰਗਲ-ਪੁਆਇੰਟ/ਮਲਟੀ-ਪੁਆਇੰਟ/ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਚੁਣੋ।

ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਰਨ ਅਤੇ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਰਾਹੀਂ ਪਾਵਰ ਨੈੱਟਵਰਕ ਇਮਪੀਡੈਂਸ, ਵੋਲਟੇਜ ਡ੍ਰੌਪ, ਅਤੇ ਕਰੰਟ ਵੰਡ ਵਰਗੇ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰੋ।

ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਐਂਟੀ-ਇੰਟਰਫਰੈਂਸ ਸਮਰੱਥਾ, ਕਾਮਨ-ਮੋਡ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਨੂੰ ਦਬਾਉਣ, ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਦਰ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ, ਅਤੇ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਰੂਟਿੰਗ ਦੀ ਸਹੂਲਤ।

ਲੰਬਾਈ ਮੇਲ (ਸਿਗਨਲ ਰਾਈਜ਼ ਐਜ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਦੂਰੀ ਦੇ ≤ 10% ਦਾ ਅੰਤਰ), ਇਕਸਾਰ ਟਰੇਸ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਸਪੇਸਿੰਗ, ਕੰਟਰੋਲ ਇਮਪੀਡੈਂਸ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, 100Ω), ਅਤੇ ਕਰਾਸਸਟਾਲਕ ਤੋਂ ਬਚੋ।

ਆਕਾਰ ਦੁਆਰਾ ਛੋਟਾ ਕਰੋ, ਐਂਟੀ-ਪੈਡ ਵਧਾਓ, ਆਲੇ-ਦੁਆਲੇ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਵਿਆਸ ਜੋੜੋ, ਅਤੇ ਆਕਾਰ ਅਨੁਪਾਤ (≤6) ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰੋ।

ਸਿਗਨਲ ਇਕਸਾਰਤਾ, ਪਾਵਰ ਇਕਸਾਰਤਾ, ਅਤੇ EMI ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ, ਅਤੇ ਟੈਸਟ ਪ੍ਰੋਟੋਟਾਈਪ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, ਨੈੱਟਵਰਕ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਕ ਅਤੇ ਔਸਿਲੋਸਕੋਪ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ) ਕਰੋ।

ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੀ ਉਚਾਈ, ਪਰਤਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ, ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ, ਅਤੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦ੍ਰਿਸ਼ਾਂ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮੋਬਾਈਲ ਫੋਨ PCB ਲਈ 0.5-1.5mm ਅਤੇ ਉਦਯੋਗਿਕ ਉਪਕਰਣਾਂ ਲਈ 1.6-3.2mm।

ਹੋਰ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਨਾਲ ਅਸੈਂਬਲੀ, ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ, ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਕਾਸ ਦੀ ਜਗ੍ਹਾ, ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ 'ਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਏਮਬੈਡਿੰਗ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰੋ।

ਗਰਮੀ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਵਾਜਬ ਢੰਗ ਨਾਲ ਲੇਆਉਟ ਕਰੋ, ਗਰਮੀ ਦੇ ਵਿਸਥਾਪਨ ਚੈਨਲ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਗਰਮੀ ਦੇ ਛੇਕ, ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ) ਸ਼ਾਮਲ ਕਰੋ, ਉੱਚ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਸਮੱਗਰੀ ਚੁਣੋ, ਜੇ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੋਵੇ ਤਾਂ ਗਰਮੀ ਦੇ ਵਿਸਥਾਪਨ ਯੰਤਰ ਸ਼ਾਮਲ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ।

ਆਮ ਤਰੀਕਿਆਂ ਵਿੱਚ ਪੇਚ ਫਿਕਸਿੰਗ, ਕਲਿੱਪ ਫਿਕਸਿੰਗ, ਅਤੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਫਿਕਸਿੰਗ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ, ਜੋ ਕ੍ਰਮਵਾਰ ਉੱਚ-ਰੱਖ-ਰਖਾਅ, ਸੁਵਿਧਾਜਨਕ-ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਉੱਚ-ਸਥਿਰਤਾ ਦ੍ਰਿਸ਼ਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵੇਂ ਹਨ।

ਬੋਰਡ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਵਧਾ ਕੇ ਜਾਂ ਸਟੀਫਨਰ ਜੋੜ ਕੇ, ਭਾਰ ਨੂੰ ਬਰਾਬਰ ਵੰਡ ਕੇ, ਬਫਰਿੰਗ ਲਈ ਝਟਕਾ-ਸੋਖਣ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ, ਅਤੇ ਮੁੱਖ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਕਰਕੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰੋ।

ਡਿਵਾਈਸ ਕੇਸਿੰਗ ਨੂੰ ਮੇਲ ਕਰੋ, ਤਿੱਖੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਤੋਂ ਬਚੋ, ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕੱਟਣਾ, ਸਟੈਂਪਿੰਗ) 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਪਲੱਗ-ਇਨ ਗਾਈਡਿੰਗ ਢਾਂਚੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰੋ।

ਤਿੰਨ-ਪਰੂਫਿੰਗ ਪੇਂਟ ਲਗਾਓ, ਵਾਟਰਪ੍ਰੂਫ਼ ਕਨੈਕਟਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਸੀਲਿੰਗ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਲੇਆਉਟ ਦੌਰਾਨ ਪਾਣੀ/ਧੂੜ-ਸੰਭਾਵੀ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਰੱਖਣ ਤੋਂ ਬਚੋ।

ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਸਥਾਰ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਡ੍ਰਿਫਟ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ; ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਭੁਰਭੁਰਾ ਬਣਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਉਦਯੋਗਿਕ-ਗ੍ਰੇਡ PCBs -40℃~85℃ 'ਤੇ ਕੰਮ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਵਧੇਰੇ ਸਖ਼ਤ ਫੌਜੀ-ਗ੍ਰੇਡ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਨਾਲ।

ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਣਾਅ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਵਿਗਾੜ ਅਤੇ ਤਣਾਅ ਵੰਡ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵ, ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਟੈਸਟ, ਅਤੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਬੁਢਾਪੇ ਦੇ ਟੈਸਟ ਕਰੋ।

ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਵਿੱਚ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਮਕੈਨੀਕਲ ਸ਼ਕਤੀਆਂ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ ਗੁਣਾਂਕ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, FR-4 ਵਿੱਚ ਚੰਗੀ ਵਿਆਪਕ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਹੈ ਪਰ ਇੱਕ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਉੱਚ ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ ਗੁਣਾਂਕ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਪੌਲੀਮਾਈਡ ਸਮੱਗਰੀ ਬਿਹਤਰ ਥਰਮਲ ਸਥਿਰਤਾ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ।

ਏਮਬੈਡਡ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਏਮਬੈਡਿੰਗ ਲਈ ਵਾਧੂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਸਟ੍ਰਕਚਰ ਫੈਬਰੀਕੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਵਧੇਰੇ ਸਟੀਕ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ, ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਅਤੇ ਪਲੇਟਿੰਗ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਲਈ ਉੱਚ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਨਾਲ।

ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ, ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਵਾਇਆ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ (ਐਪਰਚਰ ≤50μm), ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਏਮਬੈਡਿੰਗ, ਅਤੇ ਸਤਹ ਇਲਾਜ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ, ਟੀਨ ਸਪਰੇਅ) ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।

ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਸਟੀਕ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰੋ, ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ CNC ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨਾਂ) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਹਰੇਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਸਖਤ ਆਯਾਮੀ ਨਿਰੀਖਣ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਮਾਯੋਜਨ ਕਰੋ।

ਕੱਚੇ ਮਾਲ (ਬੋਰਡ, ਹਿੱਸੇ) ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ, ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ/ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ/ਪਲੇਟਿੰਗ ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਦੀ ਨਿਗਰਾਨੀ ਕਰੋ, ਅੰਦਰੂਨੀ ਕਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਅਤੇ ਬਿਜਲੀ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਐਕਸ-ਰੇ ਅਤੇ ਫਲਾਇੰਗ ਪ੍ਰੋਬ ਟੈਸਟਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਤਿਆਰ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦਾ ਪੂਰਾ ਨਿਰੀਖਣ ਕਰੋ।

ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਬੁਲਬੁਲੇ/ਡੀਲੇਮੀਨੇਸ਼ਨ, ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਗਲਤ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ/ਅਸਮਾਨ ਅਪਰਚਰ, ਖਰਾਬ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਕਨੈਕਸ਼ਨ/ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ, ਮਾੜੀ ਸਤਹ ਇਲਾਜ, ਆਯਾਮੀ ਭਟਕਣਾ, ਆਦਿ।

ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਤਾਪਮਾਨ, ਦਬਾਅ ਅਤੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ, ਨਮੀ ਅਤੇ ਅਸ਼ੁੱਧੀਆਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਪ੍ਰੀ-ਟ੍ਰੀਟ ਬੋਰਡ, ਅਤੇ ਹਵਾ ਨੂੰ ਬਾਹਰ ਕੱਢਣ ਲਈ ਵੈਕਿਊਮ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।

ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰਨ ਲਈ ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੇ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੇ ਅਡੈਸ਼ਨ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਛੇਕ ਦੀਆਂ ਕੰਧਾਂ 'ਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਐਚਿੰਗ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਮੈਟਲੋਗ੍ਰਾਫਿਕ ਸੈਕਸ਼ਨਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਓ।

ਏਮਬੈਡਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਸਕ੍ਰੀਨ ਅਤੇ ਟੈਸਟ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ, ਪੱਕੇ ਕਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਏਮਬੈਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ, ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਵਿਆਪਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਟੈਸਟ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਪ੍ਰਯੋਗ ਕਰੋ।

ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਲਾਗਤ (ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਵਧੇਰੇ ਮਹਿੰਗੀਆਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ), ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਗੁੰਝਲਤਾ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਵੀਆ, ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਏਮਬੈਡਿੰਗ), ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਮਾਤਰਾ, ਅਤੇ ਨਿਰੀਖਣ ਲਾਗਤ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ।

ਤਕਨੀਕੀ ਤਾਕਤ (ਉਪਕਰਨ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ), ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ, ਉਤਪਾਦਨ ਦੇ ਮਾਮਲਿਆਂ, ਗਾਹਕ ਸਮੀਖਿਆਵਾਂ, ਹਵਾਲੇ, ਅਤੇ ਡਿਲੀਵਰੀ ਸਮੇਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ।

ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਵਿਜ਼ੂਅਲ ਇੰਸਪੈਕਸ਼ਨ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਟੈਸਟਿੰਗ (ਮਲਟੀਮੀਟਰ, ਔਸਿਲੋਸਕੋਪ, ਨੈੱਟਵਰਕ ਐਨਾਲਾਈਜ਼ਰ), ਫੰਕਸ਼ਨਲ ਟੈਸਟਿੰਗ, ਐਕਸ-ਰੇ ਇੰਸਪੈਕਸ਼ਨ, ਫਲਾਇੰਗ ਪ੍ਰੋਬ ਟੈਸਟਿੰਗ, ਆਦਿ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।

ਟੈਸਟ ਪੁਆਇੰਟਾਂ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰਨ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਪੈਰਾਮੀਟਰ, ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ, ਓਪਨ ਸਰਕਟ, ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਡਿਵੀਏਸ਼ਨ, ਆਦਿ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ICT ਡਿਵਾਈਸ ਦੇ ਬੈੱਡ-ਆਫ-ਨਹੁੰਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ। ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਟੈਸਟ ਪੁਆਇੰਟਾਂ ਨੂੰ ਰਾਖਵਾਂ ਰੱਖਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।

ਅਸਲ ਕੰਮ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੀ ਨਕਲ ਕਰੋ, ਫੰਕਸ਼ਨਾਂ ਦੀ ਵਿਆਪਕ ਜਾਂਚ ਕਰੋ, ਬੁਨਿਆਦੀ ਤੋਂ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਟੈਸਟਾਂ ਦੇ ਕ੍ਰਮ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਵਿਗਾੜਾਂ ਨੂੰ ਰਿਕਾਰਡ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰੋ।

ਚਿੱਪ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਸੀਮਾ ਸਕੈਨ ਸੈੱਲਾਂ ਨੂੰ ਚਲਾਉਣ, ਪਿੰਨ ਸਥਿਤੀਆਂ ਅਤੇ ਇੰਟਰ-ਚਿੱਪ ਕਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ, ਅਤੇ ਓਪਨ ਅਤੇ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਫਾਲਟ ਦੀ ਪਛਾਣ ਕਰਨ ਲਈ JTAG ਇੰਟਰਫੇਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।

ਪਹਿਲਾਂ ਦਿੱਖ (ਸੜੇ ਹੋਏ ਹਿੱਸੇ, ਫਟਦੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ) ਦਾ ਨਿਰੀਖਣ ਕਰੋ, ਫਿਰ ਫਾਲਟ ਰੇਂਜ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਟੈਸਟ ਕਰੋ, ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਸੰਭਾਵਿਤ ਲਿੰਕਾਂ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਫਾਲਟ ਪੁਆਇੰਟ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨ ਲਈ ਬਦਲ ਵਿਧੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।

ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਉੱਚਾ, ਕਿਉਂਕਿ ਹਿੱਸੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਪਰਤਾਂ ਵਿੱਚ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਫਾਲਟ ਪੁਆਇੰਟ ਨੂੰ ਬੇਨਕਾਬ ਕਰਨ ਲਈ ਉੱਪਰਲੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਧਿਆਨ ਨਾਲ ਹਟਾਉਣ, ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਬਹਾਲ ਕਰਨ ਲਈ ਦੁਬਾਰਾ ਲੈਮੀਨੇਟ ਕਰਨ, ਅਤੇ ਹੋਰ ਸਰਕਟਾਂ 'ਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਤੋਂ ਬਚਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਸਪਾਟ ਵੈਲਡਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਅਤੇ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਟਵੀਜ਼ਰ ਵਰਗੇ ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੇ ਔਜ਼ਾਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ। ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਯੋਜਨਾ ਦੀ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਯੋਜਨਾ ਬਣਾਓ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰਨ ਲਈ ਸਥਾਨਕ ਹੀਟਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।

ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਟੈਸਟ (ਸਿਗਨਲ ਇਕਸਾਰਤਾ, ਪਾਵਰ ਇਕਸਾਰਤਾ), ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਟੈਸਟ, ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਟੈਸਟ (ਬੁਢਾਪਾ, ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ) ਕਰੋ।

ਟੈਸਟ ਯੋਜਨਾਵਾਂ, ਨੁਕਸ ਨਿਦਾਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ, ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਸੰਚਾਲਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਅਤੇ ਗੁਣਵੱਤਾ ਤਸਦੀਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿਕਸਤ ਕਰੋ।

ਟੈਸਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣ: ਮਲਟੀਮੀਟਰ, ਔਸਿਲੋਸਕੋਪ, ਨੈੱਟਵਰਕ ਐਨਾਲਾਈਜ਼ਰ, ਆਦਿ। ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਉਪਕਰਣ: ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਸਪਾਟ ਵੈਲਡਿੰਗ ਉਪਕਰਣ, ਗਰਮ ਹਵਾ ਬੰਦੂਕ, ਆਦਿ।

ਰੋਧਕਤਾ ਸ਼ੁੱਧਤਾ, ਪਾਵਰ ਰੇਟਿੰਗ, ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਗੁਣਾਂਕ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰੋ। ਸਰਕਟ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਰੋਧਕਾਂ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰੋ।

ਫਿਲਟਰਿੰਗ, ਡੀਕਪਲਿੰਗ, ਊਰਜਾ ਸਟੋਰੇਜ, ਸਿਗਨਲ ਕਪਲਿੰਗ, ਆਦਿ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ, ਇੰਡਕਟੈਂਸ, ਅਤੇ ਕਰੰਟ ਸਮਰੱਥਾ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰੋ। ਪਾਵਰ ਫਿਲਟਰਿੰਗ ਲਈ, ਰਿਪਲ ਅਤੇ ਲੋਡ ਕਰੰਟ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰੋ।

ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ, ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ, ਪੈਕੇਜ ਕਿਸਮ, ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ, ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਤਾ ਸਹਾਇਤਾ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰੋ।

ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੌਰਾਨ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਅਤੇ ਭੌਤਿਕ ਮਾਪਾਂ ਦਾ ਮੇਲ ਕਰੋ। ਬੋਰਡ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਤਸਦੀਕ ਕਰੋ।

ਪੈਸਿਵ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ, ਠੰਡੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਸਮੇਂ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰੋ। ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ, ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਕਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।

ਤੇਜ਼ ਉਮਰ ਦੇ ਟੈਸਟਾਂ, ਨਿਰਮਾਤਾ ਡੇਟਾ, ਅਤੇ ਅਸਲ ਅਸਫਲਤਾ ਡੇਟਾ ਦੀ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਨਿਗਰਾਨੀ ਦੁਆਰਾ ਜੀਵਨ ਕਾਲ ਦਾ ਅੰਦਾਜ਼ਾ ਲਗਾਓ।

ਵਿਰੋਧ: ਮੁੱਲ ਡ੍ਰਿਫਟ/ਓਪਨ ਸਰਕਟ। ਕੈਪੇਸੀਟਰ: ਲੀਕੇਜ/ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ। ਇੰਡਕਟਰ: ਇੰਡਕਟੈਂਸ ਤਬਦੀਲੀ/ਵਾਈਡਿੰਗ ਸ਼ਾਰਟ। ਚਿੱਪ: ਫੰਕਸ਼ਨਲ ਅਸਫਲਤਾ/ਪਿੰਨ ਨੁਕਸ।

ਨਮੀ ਅਤੇ ESD ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੇ ਨਾਲ ਸ਼੍ਰੇਣੀ ਅਨੁਸਾਰ ਸਟੋਰ ਕਰੋ। ਜਾਣਕਾਰੀ ਰਿਕਾਰਡ ਕਰਨ, ਨਿਯਮਤ ਨਮੂਨਾ ਲੈਣ ਅਤੇ ਸਟਾਕ ਦੇ ਪੱਧਰਾਂ ਨੂੰ ਵਾਜਬ ਢੰਗ ਨਾਲ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਵਸਤੂ ਸੂਚੀ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਬਣਾਈ ਰੱਖੋ।

ਟਰੇਸ ਸਪੇਸਿੰਗ (≥3×ਚੌੜਾਈ) ਵਧਾਓ, ਜ਼ਮੀਨੀ ਆਈਸੋਲੇਸ਼ਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਰੂਟਿੰਗ ਟੌਪੋਲੋਜੀ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ, ਅਤੇ ਮੈਚ ਇਮਪੀਡੈਂਸ।

ਪਰਜੀਵੀ ਮਾਪਦੰਡ ਪੇਸ਼ ਕਰੋ, ਜੋ ਸੰਭਵ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ 'ਤੇ ਨੁਕਸਾਨ ਅਤੇ ਦੇਰੀ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੇ ਹਨ। 10GHz ਤੋਂ ਉੱਪਰ ਦੇ ਸਿਗਨਲਾਂ ਲਈ Vias ਦਾ ਵਿਆਸ

ESD ਸੁਰੱਖਿਆ ਯੰਤਰ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ TVS ਡਾਇਓਡ) ਜੋੜੋ, ESD ਡਿਸਚਾਰਜ ਮਾਰਗ ਸਥਾਪਤ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਕੁੰਜੀ ਸਿਗਨਲ ਟਰੇਸ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਤੋਂ ≥2mm ਰੱਖੋ।

ਅੰਦਰੂਨੀ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਲਈ ਐਕਸ-ਰੇ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ। ਜੋੜਾਂ ਦੀ ਉਚਾਈ 0.4-0.6mm ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਖਾਲੀ ਦਰ ≤15% ਦੇ ਨਾਲ।

ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਅਤੇ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ENIG। ਘੱਟ ਕੀਮਤ ਲਈ OSP (ਵੈਧਤਾ 6-8 ਮਹੀਨੇ)। ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਇਮਰਸ਼ਨ ਟੀਨ।

ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਇੰਪੀਡੈਂਸ

ਵਿਆਸ 0.3-0.5mm, ਵਿੱਥ ≤1mm, ≥100 ਵਿਆਸ/ਸੈ.ਮੀ.² ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਦੀ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ।

DDR4 ਡਾਟਾ ਲਾਈਨਾਂ: ਲੰਬਾਈ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ±5mil। PCIe ਡਿਫਰੈਂਸ਼ੀਅਲ ਜੋੜੇ: ±2mil।

ਡੀਕਪਲਿੰਗ ਕੈਪੇਸੀਟਰ ਸ਼ਾਮਲ ਕਰੋ (ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਲਈ 0.1μF, ਘੱਟ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਲਈ 10μF)। ਪਾਵਰ/ਗਰਾਊਂਡ ਲੇਅਰ ਸਪੇਸਿੰਗ

IPC ਸਟੈਂਡਰਡ: ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ≤0.7%, BGA ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ≤0.5%।

ਡਾਇਨਾਮਿਕ ਵੋਲਟੇਜ ਸਕੇਲਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਆਈਡਲ ਮੋਡੀਊਲ ਨੂੰ ਪਾਵਰ ਡਾਊਨ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਘੱਟ-IQ ਚਿਪਸ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ TI MSP430 ਸੀਰੀਜ਼) ਚੁਣੋ।

ਸਿਗਨਲ ਨੁਕਸਾਨ ਅਤੇ ਪਰਜੀਵੀ ਮਾਪਦੰਡ ਘਟਾਓ, ਰੂਟਿੰਗ ਘਣਤਾ ਵਧਾਓ। ਥਰੂ-ਹੋਲ ਵਾਇਆ ਨਾਲੋਂ ਲਾਗਤ 20%-30% ਵੱਧ ਹੈ।

ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਟਰੇਸ ਚੌੜਾਈ/ਸਪੇਸਿੰਗ (≥6mil), ਆਸਪੈਕਟ ਰੇਸ਼ੋ (≤8:1), ਆਦਿ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਲਈ CAM350 ਜਾਂ Altium DFM ਟੂਲਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।

ਆਮ ਤਰੀਕੇ: ਤਿੰਨ-ਪਰੂਫਿੰਗ ਪੇਂਟ (0.1-0.3mm ਮੋਟਾਈ), ਨੈਨੋ-ਕੋਟਿੰਗ (

BGA ਰੂਟਿੰਗ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਫੈਨ-ਆਊਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ। 4-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ 80% ਨਿਯਮਤ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦੇ ਹਨ; ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ≥6 ਪਰਤਾਂ।

ਪੈਡ ਦੀ ਸਫਾਈ, ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੀ ਮੋਟਾਈ (0.12-0.15mm), ਅਤੇ ਰੀਫਲੋ ਤਾਪਮਾਨ (ਸਿਖਰ 235-245℃) ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ।

500V ਮੈਗੋਹਮੀਟਰ ਵਰਤੋ। ≤60% ਨਮੀ 'ਤੇ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਰੋਧਕਤਾ ≥100MΩ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।

ਟਰਮੀਨੇਸ਼ਨ ਰੋਧਕਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ DDR ODT ਫੰਕਸ਼ਨ) ਅਤੇ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਟੇਪਰਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ। ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਪਰਿਵਰਤਨ

1 ਔਂਸ ਤਾਂਬਾ (35μm): ~1A/mm ਟਰੇਸ ਚੌੜਾਈ। 2 ਔਂਸ: ~1.5A/mm (ਤਾਪਮਾਨ ਵਿੱਚ ਵਾਧਾ

ਕਾਲਾ ਰੰਗ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਕਾਸੀ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦਾ ਹੈ ਪਰ ਇਸਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨਾ ਔਖਾ ਹੈ। ਹਰਾ ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਹੈ। ਚਿੱਟੇ ਰੰਗ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਤਾ (≈80%) ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਆਮ ਵਿਆਸ: 0.4-0.8mm। ਪਿੱਚ: 0.5-1.0mm। 0.5mm ਪਿੱਚ ਲਈ 0201 ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

CTE ਅੰਤਰਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ FR-4 15ppm/℃, ਤਾਂਬਾ 17ppm/℃) ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ANSYS ਵਰਗੇ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।

ਮਲਟੀ-ਸਟੇਜ ਫਿਲਟਰਿੰਗ (π-ਟਾਈਪ ਸਰਕਟ) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ। ਪਾਥ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਪਾਵਰ ਟਰੇਸ ≥20 ਮੀਲ ਚੌੜਾਈ।

ਵਿਆਸ ≥0.6mm, ਵਿੱਥ ≥1.27mm। ਸਰਫੇਸ ਫਿਨਿਸ਼ ENIG, ਕੋਈ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਕਵਰੇਜ ਨਹੀਂ।

ਸਿੰਗਲ-ਐਂਡ ਸਿਗਨਲ ਲੂਪ ਖੇਤਰ

ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਰਨ ਲਈ SI9000 ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰੋ ±10%। ਸਮਾਪਤੀ ਮੈਚਿੰਗ ਅਤੇ ਟੌਪੋਲੋਜੀ ਅਨੁਕੂਲਨ ਲਾਗੂ ਕਰੋ।

ਰੂਪਰੇਖਾ: ±0.1mm। ਮੋਰੀ ਦਾ ਵਿਆਸ: ±0.05mm। V-ਕੱਟ ਡੂੰਘਾਈ: ਬੋਰਡ ਮੋਟਾਈ ਦਾ 1/3-2/3।

ਗਰਾਊਂਡ ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ ਦੇ ਨਾਲ ਸਰਪੈਂਟਾਈਨ ਲੰਬਾਈ-ਮੇਲ ਖਾਂਦੇ ਨਿਸ਼ਾਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ। ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਡੇਟਾ ਲਾਈਨਾਂ ਤੋਂ ਦੂਰ ਰਹੋ ਅਤੇ ਲੇਅਰ ਕਰਾਸਿੰਗ ਤੋਂ ਬਚੋ।

ਐਕਸਲਰੇਟਿਡ ਏਜਿੰਗ ਟੈਸਟ (85℃/85%RH, 1000h) ਅਤੇ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਟੈਸਟ (5-500Hz, 2G ਪ੍ਰਵੇਗ) ਕਰੋ।

ਪੈਡ ਦਾ ਆਕਾਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੀਡਾਂ ਨਾਲੋਂ 0.1-0.2mm ਵੱਡਾ। SMD ਪੈਡ ਦੀ ਚੌੜਾਈ 1.2-1.5× ਲੀਡ ਦੀ ਚੌੜਾਈ।

ਥਰਮਲ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਵਧਾਓ, ਥਰਮਲ ਅਡੈਸਿਵ (≥1W/mK) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਪਾਵਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਥਰਮਲ ਵਿਆਸ ਖੋਲ੍ਹੋ।

IEC 61000-4-2 ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ: ਸੰਪਰਕ ਡਿਸਚਾਰਜ ±8kV, ਹਵਾ ਡਿਸਚਾਰਜ ±15kV, ਆਮ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲਤਾ ਦੇ ਨਾਲ।

ਆਮ ਮੋਟਾਈ 15-25μm। ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਆਉਣ ਨਾਲ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਤਾਂਬੇ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਢੱਕਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

ਇੰਟਰਐਕਟਿਵ ਅਤੇ ਆਟੋ-ਰੂਟਿੰਗ ਨੂੰ ਜੋੜੋ। ਰੂਟਿੰਗ ਤਰਜੀਹਾਂ ਸੈੱਟ ਕਰੋ, ਪਹਿਲਾਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਸਿਗਨਲਾਂ ਨੂੰ ਰੂਟ ਕਰਕੇ।

ਪ੍ਰੀਹੀਟ: 120-150℃ (60-90s)। ਰੀਫਲੋ: 217-230℃ (40-60s)। ਕੂਲਿੰਗ ਦਰ: 3-6℃/s।

ਸਿੰਗਲ-ਪੁਆਇੰਟ ਜਾਂ ਮਲਟੀ-ਪੁਆਇੰਟ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ। ਉੱਚ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਸਰਕਟਾਂ (>10MHz) ਲਈ ਮਲਟੀ-ਪੁਆਇੰਟ, ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ

ਮੌਜੂਦਾ ਸਮਰੱਥਾ, ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ (

ਮੈਟਲੋਗ੍ਰਾਫਿਕ ਸੈਕਸ਼ਨ (ਮੈਟਲੋਗ੍ਰਾਫਿਕ ਸੈਕਸ਼ਨਿੰਗ) ਰਾਹੀਂ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦਾ ਨਿਰੀਖਣ ਕਰੋ, AOI ਨਾਲ ਸਤਹ ਦੇ ਨੁਕਸ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਓ, XRF ਨਾਲ ਤੱਤ ਰਚਨਾ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰੋ।

ਸਪੇਸਿੰਗ 5 ਮੀਲ, ਇਮਪੀਡੈਂਸ 100±10Ω, ਲੰਬਾਈ ਅੰਤਰ