ਮੋਡੀਊਲ ਸ਼੍ਰੇਣੀਆਂ

ਮੋਟਾ ਤਾਂਬਾ ਪੀਸੀਬੀ

1. ਮੋਟਾ ਤਾਂਬਾ PCB ਕੀ ਹੈ?

ਇਹ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ≥3oz (105μm) ਵਾਲੇ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਪਾਵਰ ਸਪਲਾਈ, ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ, ਆਦਿ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।
2. ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੀਆਂ ਆਮ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਆਮ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਵਿੱਚ 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ 20oz ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।
3. ਆਮ PCB ਨਾਲੋਂ ਕੀਮਤ ਕਿੰਨੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ?

ਮੁਸ਼ਕਲ ਐਚਿੰਗ, ਲੰਬੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸਮੇਂ ਅਤੇ ਉੱਚ ਸਕ੍ਰੈਪ ਦਰ ਦੇ ਕਾਰਨ ਨਿਰਮਾਣ ਲਾਗਤ 30%-80% ਵੱਧ ਹੈ।
4. ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ/ਲਾਈਨ ਸਪੇਸਿੰਗ ਕੀ ਹੈ?

3oz ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਲਈ, ਰਵਾਇਤੀ 8mil/8mil ਹੈ, ਅਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ 5mil/5mil ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ।
5. ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਕਿਹੜੀਆਂ ਮੁਸ਼ਕਲਾਂ ਹਨ?

ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਇਸਨੂੰ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਲਈ ਜਮ੍ਹਾਂ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਛੇਕ ਦੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ 25-75μm ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਛੇਕ ਦੇ ਖੁੱਲਣ ਅਤੇ ਕੰਧਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਅੰਤਰ ਹੋਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
6. ਆਮ ਐਚਿੰਗ ਫੈਕਟਰ ਕੀ ਹੈ?

ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 0.8-1.2, ਜਿਸਨੂੰ ਸਟੈਪ ਐਚਿੰਗ ਜਾਂ ਲੇਜ਼ਰ ਫਾਰਮਿੰਗ ਦੁਆਰਾ 1.5 ਤੋਂ ਉੱਪਰ ਵਧਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
7. ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਕਾਸ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਹੱਲ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਕਾਸ ਦੇ ਵਿਆਸ (ਐਪਰਚਰ ≥0.4mm) ਵਧਾਓ, ਧਾਤ-ਅਧਾਰਤ ਥਰਮਲ ਸੰਚਾਲਕ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਵੱਡੇ-ਖੇਤਰ ਵਾਲੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਪਰਤਾਂ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰੋ।
8. ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਸਰਕਟਾਂ ਵਿੱਚ ਕਰੰਟ-ਲੈਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਕੀ ਹੈ?

1 ਔਂਸ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਲਈ, 10℃ ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਧੇ 'ਤੇ ਸਿੰਗਲ-ਸਾਈਡ ਵਾਇਰਿੰਗ ਦੀ ਕਰੰਟ-ਲੈਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਲਗਭਗ 1A/mm ਹੈ, ਅਤੇ 3 ਔਂਸ ਨੂੰ 2.5-3A/mm ਤੱਕ ਵਧਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
9. ਝੁਕਣ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਕਿਵੇਂ ਹੈ?

ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ ਜਿੰਨੀ ਮੋਟੀ ਹੋਵੇਗੀ, ਲਚਕਤਾ ਓਨੀ ਹੀ ਮਾੜੀ ਹੋਵੇਗੀ। 6oz ਤੋਂ ਵੱਧ ਲਈ ਝੁਕਣ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ, ਅਤੇ 3oz ਲਈ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਝੁਕਣ ਦਾ ਘੇਰਾ ≥5mm ਹੈ।
10. ਓਪਨ ਸਰਕਟ ਦੇ ਜੋਖਮਾਂ ਤੋਂ ਕਿਵੇਂ ਬਚੀਏ?

ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਹਾਸ਼ੀਆ ≥20%, ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਅਪਰਚਰ ≥0.3mm, ਛੇਕ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ≥25μm, ਅਤੇ ਟੈਸਟ ਬਿੰਦੂਆਂ ਦੀ ਘਣਤਾ ਵਧਾਓ।
11. ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਕਿਵੇਂ ਸੈੱਟ ਕਰਨੇ ਹਨ?

ਰੋਟੇਸ਼ਨ ਸਪੀਡ ਆਮ PCB (ਲਗਭਗ 60,000-80,000 ਘੁੰਮਣ ਪ੍ਰਤੀ ਮਿੰਟ) ਨਾਲੋਂ 20%-30% ਘੱਟ ਹੈ, ਅਤੇ ਫੀਡ ਰੇਟ 0.02-0.04mm/rev ਹੈ।
12. ਕਿਹੜੀ ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਭ ਤੋਂ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ?

ENIG ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਿਗਨਲਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਹੈ। OSP ਦੀ ਕੀਮਤ ਘੱਟ ਹੈ ਪਰ ਆਕਸੀਕਰਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਕਮਜ਼ੋਰ ਹੈ। ਸਖ਼ਤ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਉੱਚ-ਪਲੱਗਿੰਗ ਕਨੈਕਟਰਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ।
13. ਸਿਗਨਲ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਨੁਕਸਾਨ ਕਿੰਨਾ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ?

10GHz ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਬੈਂਡ 'ਤੇ, 6oz ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੋਇਲ ਦਾ ਸਿਗਨਲ ਨੁਕਸਾਨ 1oz ਨਾਲੋਂ ਲਗਭਗ 1.5dB/ਇੰਚ ਵੱਧ ਹੈ।
14. ਵਾਰਪੇਜ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਸਮਮਿਤੀ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਤਾਪਮਾਨ 180-200℃, ਦਬਾਅ 100-150psi, ਕੂਲਿੰਗ ਦਰ ≤3℃/ਮਿੰਟ।
15. ਮੋਰੀ ਵਾਲੀ ਕੰਧ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

IPC ਸਟੈਂਡਰਡ ≤12.5μm, ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਿਗਨਲਾਂ ਲਈ ≤5μm ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸਨੂੰ ਰਸਾਇਣਕ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਜਮ੍ਹਾਂ ਹੋਣ + ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਫਿਲਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਸੁਧਾਰਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
16. ਆਮ ਨਿਰਮਾਣ ਉਪਜ ਕੀ ਹੈ?

ਉਦਯੋਗ ਦੀ ਔਸਤ 75%-85% ਹੈ, ਅਤੇ 6 ਔਂਸ ਤੋਂ ਵੱਧ ਲਈ ਉਪਜ 70% ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ।
17. ਕਿਹੜੇ ਉਦਯੋਗ ਵਰਤੋਂ ਲਈ ਢੁਕਵੇਂ ਹਨ?

ਨਵੇਂ ਊਰਜਾ ਵਾਹਨ (ਚਾਰਜਿੰਗ ਪਾਇਲ, ਇਨਵਰਟਰ), ਉਦਯੋਗਿਕ ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ, ਸਰਵਰ ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ, ਏਰੋਸਪੇਸ ਅਤੇ ਹੋਰ ਖੇਤਰ।
18. ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਲਈ ਮਿਆਰ ਕੀ ਹੈ?

ਰਵਾਇਤੀ 0.8-1.2 ਮਿਲੀਲੀਟਰ, ਉੱਚ-ਵੋਲਟੇਜ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ 1.5-2 ਮਿਲੀਲੀਟਰ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਨਾਲ ਢੱਕਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਕ੍ਰੀਪੇਜ ਨੂੰ ਰੋਕਿਆ ਜਾ ਸਕੇ।
19. ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਓ, ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਇਕਜੁੱਟ ਕਰੋ, ਬੈਚ ਦੇ ਆਕਾਰ ਨੂੰ ਵਧਾਓ, ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਅੰਨ੍ਹੇ/ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਵਿਅਸ ਤੋਂ ਬਚੋ।
20. ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਘੋਲ ਦੀ ਸੇਵਾ ਜੀਵਨ ਕਿਵੇਂ ਹੈ?

ਤੇਜ਼ਾਬੀ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਪਲੇਟਿੰਗ ਘੋਲ ਦੀ ਇਲਾਜ ਸਮਰੱਥਾ ਲਗਭਗ 100-150Ah/L ਹੈ, ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਆਇਨਾਂ ਅਤੇ ਕਲੋਰਾਈਡ ਆਇਨਾਂ ਦੀ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ ਦਾ ਨਿਯਮਿਤ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
21. ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਅਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਵਿਚਕਾਰ ਅਡੈਸ਼ਨ ਸਟੈਂਡਰਡ ਕੀ ਹੈ?

ਛਿੱਲਣ ਦੀ ਤਾਕਤ ≥1.5N/mm (1oz), 3oz ਲਈ ≥2.5N/mm ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
22. ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੇ ਡੀਲੇਮੀਨੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾਵੇ?

ਉੱਚ Tg ਸਬਸਟਰੇਟ (≥170℃), ਇੱਕਸਾਰ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਡ੍ਰਿਲ ਮਲਬੇ ਨੂੰ ਸਮੇਂ ਸਿਰ ਹਟਾਓ।
23. ਐਚਿੰਗ ਦਰ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਕੰਟਰੋਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ?

ਖਾਰੀ ਐਚਿੰਗ ਘੋਲ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ 45-55℃, ਖਾਸ ਗੰਭੀਰਤਾ 1.2-1.3, ਸਪਰੇਅ ਦਬਾਅ 0.8-1.2MPa।
24. ਵਾਇਆ ਕਵਰ ਆਇਲ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਸੋਲਡਰ ਓਵਰਫਲੋ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਵਿਆਸ ਨੂੰ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਨਾਲ 100% ਢੱਕਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਓਪਨਿੰਗ ਦਾ ਆਕਾਰ ਅਪਰਚਰ ਨਾਲੋਂ 0.2-0.3mm ਵੱਡਾ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
25. ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਕੰਟਰੋਲ ਵਿੱਚ ਕਿਹੜੀਆਂ ਮੁਸ਼ਕਲਾਂ ਹਨ?

ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਵਿੱਚ ਬਦਲਾਅ ਰੁਕਾਵਟ ਦੇ ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੇ ਹਨ। ±5% ਦੀ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਨਾਲ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਨਕਲ ਅਤੇ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ।
26. ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਅਪਰਚਰ ਦਾ ਆਕਾਰ ਕੀ ਹੈ?

ਰਵਾਇਤੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ 0.3mm ਹੈ, ਅਤੇ ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ 0.15mm ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਸਕਦੀ ਹੈ ਪਰ ਉੱਚ ਕੀਮਤ ਦੇ ਨਾਲ।
27. ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਟੈਸਟ ਦਾ ਮਿਆਰ ਕੀ ਹੈ?

ਇਸਨੂੰ 260℃/10s ਤਿੰਨ-ਵਾਰ ਟੀਨ ਇਮਰਸ਼ਨ ਟੈਸਟ ਪਾਸ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ ਬਿਨਾਂ ਛੇਕ ਵਾਲੀ ਕੰਧ ਨੂੰ ਵੱਖ ਕਰਨ ਜਾਂ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਨੂੰ ਛਿੱਲਣ ਦੇ।
28. ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ ਦਾ ਸਿਗਨਲਾਂ 'ਤੇ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

ਜਦੋਂ ਖੁਰਦਰਾਪਨ Ra＞3μm ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਿਗਨਲ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ 10%-15% ਵੱਧ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਘੱਟ-ਖਰਦਤਾ ਵਾਲੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੋਇਲ (VLP) ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
29. ਅਸਮਾਨ ਕਰੰਟ ਘਣਤਾ ਤੋਂ ਕਿਵੇਂ ਬਚਿਆ ਜਾਵੇ?

ਇੱਕ ਜਾਲੀਦਾਰ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਅਪਣਾਓ, ਮੌਜੂਦਾ ਸ਼ੰਟ ਮਾਰਗਾਂ ਨੂੰ ਵਧਾਓ, ਅਤੇ ਮੁੱਖ ਮਾਰਗਾਂ ਦੀ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ≥10mil.
30. ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਬ੍ਰਿਜ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

ਰਵਾਇਤੀ ≥4mil, ਉੱਚ ਵੋਲਟੇਜ ਨੂੰ ਫਲੈਸ਼ਓਵਰ ਟੁੱਟਣ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਲਈ ≥8mil ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
31. ਛੇਕਾਂ ਰਾਹੀਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

ਮੌਜੂਦਾ ਘਣਤਾ 0.8-1.2A/dm², ਐਡਿਟਿਵ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ ਦਾ ਸਹੀ ਨਿਯੰਤਰਣ, ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸਮਾਂ ਆਮ PCB ਨਾਲੋਂ 2-3 ਗੁਣਾ ਹੈ।
32. ਸਤ੍ਹਾ ਦੀ ਸਮਤਲਤਾ ਦਾ ਪਤਾ ਕਿਵੇਂ ਲਗਾਇਆ ਜਾਵੇ?

ਇੱਕ 3D ਆਪਟੀਕਲ ਮਾਪਣ ਵਾਲੇ ਯੰਤਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਵਾਰਪੇਜ ≤0.7% ਅਤੇ ਸਥਾਨਕ ਵਿਗਾੜ ≤0.1mm ਹੋਵੇ।
33. ਸੋਲਡੇਬਿਲਟੀ ਸਟੈਂਡਰਡ ਕੀ ਹੈ?

ਇਮਰਸ਼ਨ ਸਮਾਂ ≤3 ਸਕਿੰਟ, ਗਿੱਲਾ ਕੋਣ
34. ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੌਰਾਨ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੁਧਾਰਿਆ ਜਾਵੇ?

ਪੈਨਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ, ਬਾਰਡਰ ਵੇਸਟ ਘਟਾਓ, ਅਤੇ ਸਟੈਪਡ ਕਾਪਰ ਫੋਇਲ ਮੋਟਾਈ ਜ਼ੋਨਿੰਗ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਪਣਾਓ।
35. ਰਸਾਇਣਕ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਜਮ੍ਹਾਂ ਹੋਣ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

ਪੈਲੇਡੀਅਮ ਆਇਨ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ 0.02-0.05 ਗ੍ਰਾਮ/ਲੀਟਰ, ਤਾਪਮਾਨ 30-35℃, ਸਮਾਂ 10-15 ਮਿੰਟ ਤਾਂ ਜੋ ਮੋਰੀ ਦੀ ਕੰਧ ਦੀ ਇਕਸਾਰ ਕਵਰੇਜ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ।
36. ਸਹਿਣਸ਼ੀਲ ਵੋਲਟੇਜ ਮੁੱਲ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

1mil ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਮੋਟਾਈ ਲਗਭਗ 500V ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਸਪੇਸਿੰਗ ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੋਇਲ ਸਪੇਸਿੰਗ ਨੂੰ ਵੋਲਟੇਜ ਪੱਧਰ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।
37. ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾਵੇ?

ਸਟੋਰੇਜ ਨਮੀ ≤40%, ਤਾਪਮਾਨ ≤25℃, ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਇਲਾਜ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸਮੇਂ ਸਿਰ ਪੈਕਿੰਗ, ਨਮੀ-ਰੋਧਕ ਬੈਗਾਂ + ਡੈਸੀਕੈਂਟਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ।
38. ਕਿਨਾਰੇ ਦੀ ਮਿਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

ਮਿਲਿੰਗ ਕਟਰ ਦੀ ਗਤੀ 25,000-30,000 ਘੁੰਮਣ ਪ੍ਰਤੀ ਮਿੰਟ, ਫੀਡ ਰੇਟ 800-1200mm/ਮਿੰਟ ਕਿਨਾਰੇ ਦੇ ਬੁਰਰਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ।
39. ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਸਿਆਹੀ ਲਈ ਇਲਾਜ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਕੀ ਹਨ?

150-160℃ 'ਤੇ 60-90 ਮਿੰਟਾਂ ਲਈ ਬੇਕ ਕਰੋ, ਕਠੋਰਤਾ ≥2H, ਅਤੇ ਅਡੈਸ਼ਨ ਕਰਾਸ-ਕੱਟ ਟੈਸਟ ਪਾਸ ਕਰਦਾ ਹੈ।
40. ਪਾਵਰ ਲੇਅਰ ਸੈਗਮੈਂਟੇਸ਼ਨ ਲਈ ਕੀ ਸਾਵਧਾਨੀਆਂ ਹਨ?

ਵੰਡੇ ਹੋਏ ਖੇਤਰ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ≥20 ਮੀਲ, ਤੀਬਰ ਕੋਣਾਂ ਤੋਂ ਬਚੋ, ਅਤੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪਾਵਰ ਲੇਅਰਾਂ ਨੂੰ ਐਰੇ ਰਾਹੀਂ ਜੋੜੋ।
41. ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਲਈ ਕਠੋਰਤਾ ਦਾ ਮਿਆਰ ਕੀ ਹੈ?

ਮਕੈਨੀਕਲ ਨੁਕਸਾਨ ਅਤੇ ਘਿਸਾਅ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਵਿਕਰਸ ਦੀ ਕਠੋਰਤਾ ≥80HV।
42. ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਬਰਰਾਂ ਨਾਲ ਕਿਵੇਂ ਨਜਿੱਠਣਾ ਹੈ?

ਡੀਈਐਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਪੋਟਾਸ਼ੀਅਮ ਪਰਮੇਂਗਨੇਟ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ 80-100 ਗ੍ਰਾਮ/ਲੀਟਰ, ਤਾਪਮਾਨ 60-70 ℃, ਸਮਾਂ 15-20 ਮਿੰਟ।
43. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

ਘੱਟ Dk/Df ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਸਮਤਲ ਨਿਰੰਤਰਤਾ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ।
44. ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਵਿੱਚ ਬਚੇ ਹੋਏ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਖਤਮ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਐਨੀਲਿੰਗ, ਤਣਾਅ ਤੋਂ ਛੁਟਕਾਰਾ ਪਾਉਣ ਲਈ 2-3 ਘੰਟਿਆਂ ਲਈ 120-150℃ 'ਤੇ ਰੱਖਣਾ।
45. ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਸਿਆਹੀ ਲਈ ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਇਸਨੂੰ ਆਈਸੋਪ੍ਰੋਪਾਈਲ ਅਲਕੋਹਲ, ਫਲਕਸ, ਆਦਿ ਨਾਲ ਪੂੰਝਣ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ, ਬਿਨਾਂ ਸੋਜ ਜਾਂ ਰੰਗੀਨ ਹੋਣ ਦੇ।
46. ਥਰਮਲ ਵਿਆਸ ਦੇ ਵਿੱਥ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

≥20 ਮੀਲ ਦੀ ਦੂਰੀ ਰੱਖੋ, ਜ਼ਿਆਦਾ ਗਰਮੀ ਤੋਂ ਬਚੋ, ਅਤੇ ਪਲੱਮ ਬਲੌਸਮ ਲੇਆਉਟ ਅਪਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
47. ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

ਪਲਸਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ, ਐਨੋਡ-ਟੂ-ਬੋਰਡ ਫਾਸਲਾ 10-15 ਸੈਂਟੀਮੀਟਰ, ਅਤੇ ਨਿਯਮਿਤ ਤੌਰ 'ਤੇ ਐਨੋਡ ਘੁਲਣਸ਼ੀਲਤਾ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ।
48. ਮਕੈਨੀਕਲ ਅਤੇ ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਵਿੱਚ ਲਾਗਤ ਵਿੱਚ ਕੀ ਅੰਤਰ ਹੈ?

ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਦੀ ਲਾਗਤ ਲਗਭਗ 3-5 ਗੁਣਾ ਹੈ, ਪਰ ਉੱਚ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਅਪਰਚਰ ਦੇ ਨਾਲ।
49. ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦਾ ਵੈਲਡਿੰਗ 'ਤੇ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

ਸਿਲਵਰ ਇਮਰਸ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤੇਜ਼ ਹੈ, ENIG ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਉੱਚ ਹੈ, ਅਤੇ OSP ਨੂੰ 72 ਘੰਟਿਆਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪੂਰੀ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।
50. ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ (CTE) ਦੇ ਗੁਣਾਂਕ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਮੇਲਿਆ ਜਾਵੇ?

ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਸਬਸਟਰੇਟ ਚੁਣੋ ਜਿਸਦਾ CTE ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਵਰਗਾ ਹੋਵੇ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਉੱਚ Tg FR-4 ਜਿਸਦਾ CTE ਲਗਭਗ 14ppm/℃ ਹੋਵੇ)।
51. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਪੋਰੋਸਿਟੀ ਲਈ ਮਿਆਰ ਕੀ ਹੈ?

IPC ਸਟੈਂਡਰਡ ਲਈ ≤10 ਪੋਰਸ/ਸੈ.ਮੀ.² ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਉੱਚ-ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ≤5 ਪੋਰਸ/ਸੈ.ਮੀ.² ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸਨੂੰ ਥਰੂ-ਹੋਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਸੁਧਾਰਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
52. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਪੈਡ ਦਾ ਆਕਾਰ ਕਿਵੇਂ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਪੈਡ ਵਿਆਸ = ਛੇਕ ਵਿਆਸ + 0.6mm (ਰਵਾਇਤੀ), ਅਤੇ ਐਚਿੰਗ ਭਟਕਣਾ ਦੀ ਭਰਪਾਈ ਲਈ ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਕੇਸਾਂ ਵਿੱਚ 0.1-0.2mm ਦਾ ਵਾਧਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ।
53. ਕੀ ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰ ਦਾ ਰੰਗ ਸਿਆਹੀ ਦਾ ਵਿਰੋਧ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦਾ ਹੈ?

ਕਾਲੇ ਸੋਲਡਰ ਰੇਜ਼ਿਸਟ ਵਿੱਚ ਤੇਜ਼ ਗਰਮੀ ਸੋਖਣ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਦਾ ਸਤ੍ਹਾ ਤਾਪਮਾਨ ਚਿੱਟੇ ਸੋਲਡਰ ਰੇਜ਼ਿਸਟ ਨਾਲੋਂ 3-5℃ ਵੱਧ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਸਮੁੱਚੀ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਕਾਸ 'ਤੇ ਇਸਦਾ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ।
54. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੈੱਸ ਨਿੱਕਲ-ਗੋਲਡ ਪਲੇਟਿੰਗ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

ਨਿੱਕਲ ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ 3-5μm, ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ 0.05-0.1μm, ਪਲੇਟਿੰਗ ਘੋਲ pH 4.8-5.2, ਤਾਪਮਾਨ 85-90℃।
55. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ 'ਤੇ ਬਰਰਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੰਭਾਲਣਾ ਹੈ?

ਰਸਾਇਣਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਐਚਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਐਚਿੰਗ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਨੂੰ 0.5-1μm 'ਤੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਾਂ ਮਕੈਨੀਕਲ ਪੀਸਣ ਦਾ ਇਲਾਜ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
56. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਸਾਮ੍ਹਣੇ ਵੋਲਟੇਜ ਟੈਸਟ ਲਈ ਵੋਲਟੇਜ ਸਟੈਂਡਰਡ ਕੀ ਹੈ?

ਰਵਾਇਤੀ ਟੈਸਟ ਵੋਲਟੇਜ 1000V AC/1 ਮਿੰਟ ਹੈ, ਅਤੇ ਉੱਚ-ਵੋਲਟੇਜ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ 2000-5000V AC ਤੱਕ ਵਧਾਉਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
57. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ PCB ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਵਾਇਰਿੰਗ ਘਣਤਾ 'ਤੇ ਕੀ ਪਾਬੰਦੀਆਂ ਹਨ?

3oz ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੇ ਹੇਠਾਂ, ਸਿੰਗਲ-ਸਾਈਡ ਵਾਇਰਿੰਗ ਘਣਤਾ ≤15cm²/100cm² ਹੋਣ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ ਸਿਗਨਲ ਇਕਸਾਰਤਾ ਅਤੇ ਕਰੰਟ-ਲੈਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਸੰਤੁਲਿਤ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
58. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਲਚਕਤਾ ਲਈ ਮਿਆਰ ਕੀ ਹੈ?

ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਣਾਅ ਹੇਠ ਕੋਈ ਫ੍ਰੈਕਚਰ ਨਾ ਹੋਣ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਲੰਬਾਈ ਦਰ ≥20% ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
59. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਡ੍ਰਿਲ ਕੀਤੇ ਛੇਕਾਂ ਦੀ ਛੇਕ ਸਥਿਤੀ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

±50μm (ਰਵਾਇਤੀ), ਅਤੇ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ ਲੇਜ਼ਰ ਪੋਜੀਸ਼ਨਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ±25μm ਤੱਕ ਸੁਧਾਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।
60. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰ ਰੋਧਕ ਸਿਆਹੀ ਲਈ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਇਸਨੂੰ 280℃ 'ਤੇ 5 ਸਕਿੰਟਾਂ ਲਈ ਛਾਲੇ ਜਾਂ ਫਟਣ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।
61. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਅਤੇ ਮਾਧਿਅਮ ਵਿਚਕਾਰ ਬੰਧਨ ਬਲ ਲਈ ਟੈਸਟ ਵਿਧੀ ਕੀ ਹੈ?

90° ਪੀਲ ਟੈਸਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਪ੍ਰਤੀ ਯੂਨਿਟ ਚੌੜਾਈ ਦੇ ਪੀਲ ਫੋਰਸ ਨੂੰ ਰਿਕਾਰਡ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸਦਾ ਮਿਆਰ ≥1.5N/mm ਹੈ।
62. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਅੰਨ੍ਹੇ ਵਿਆਸ ਲਈ ਡੂੰਘਾਈ ਦੀਆਂ ਪਾਬੰਦੀਆਂ ਕੀ ਹਨ?

ਮਾੜੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਫਿਲਿੰਗ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਅੰਨ੍ਹੇ ਛੇਕ ਦੀ ਡੂੰਘਾਈ ਅਤੇ ਛੇਕ ਵਿਆਸ (ਪਹਿਲੂ ਅਨੁਪਾਤ) ਦਾ ਅਨੁਪਾਤ ≤3:1।
63. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਦੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਵਿੱਚ ਫਾਸਫੋਰਸ ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ ਮਿਆਰ ਕੀ ਹੈ?

ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੈੱਸ ਨਿੱਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪਰਤ ਵਿੱਚ ਫਾਸਫੋਰਸ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਨੂੰ 7%-9% 'ਤੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ।
64. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਲਈ ਮਿਲਿੰਗ ਕਟਰ ਦੀ ਸੇਵਾ ਜੀਵਨ ਕਿਵੇਂ ਵਧਾਈਏ?

ਕੋਟੇਡ ਮਿਲਿੰਗ ਕਟਰ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ TiAlN ਕੋਟਿੰਗ) ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਮਿਲਿੰਗ ਕਟਰਾਂ ਨੂੰ ਨਿਯਮਿਤ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬਦਲਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ (ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੇ ਹਰ 50-100㎡ ਬਾਅਦ ਬਦਲਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ)।
65. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ PCB ਵਿੱਚ ਸਿਗਨਲ ਇਕਸਾਰਤਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ਮੁੱਖ ਨੁਕਤੇ ਕੀ ਹਨ?

ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਨਿਰੰਤਰਤਾ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰੋ, ਸਟੱਬ ਲੰਬਾਈ ਰਾਹੀਂ ਘਟਾਓ, ਡਿਫਰੈਂਸ਼ੀਅਲ ਸਿਗਨਲ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ ਲੇਅਰ ਜੋੜੋ।
66. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਲਈ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਦਾ ਮਿਆਰ ਕੀ ਹੈ?

±10% (ਰਵਾਇਤੀ), ਅਤੇ ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ±5% ਦੇ ਅੰਦਰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।
67. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰ ਰੋਧਕ ਸਿਆਹੀ ਦੇ ਚਿਪਕਣ ਲਈ ਟੈਸਟ ਵਿਧੀ ਕੀ ਹੈ?

ਕਰਾਸ-ਕੱਟ ਟੈਸਟ, ਅਤੇ ਇਹ ਯੋਗ ਹੈ ਜੇਕਰ ਟੇਪ ਛਿੱਲਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸੋਜਸ਼ ਖੇਤਰ ≤5% ਹੈ।
68. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਪਾਵਰ ਪਲੇਨ ਲਈ ਤਾਂਬਾ ਪਾਉਣ ਦਾ ਤਰੀਕਾ ਕੀ ਹੈ?

ਕਰੰਟ-ਢੋਣ ਅਤੇ ਸਿਗਨਲ ਵਾਪਸੀ ਨੂੰ ਸੰਤੁਲਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਗਰਿੱਡ-ਆਕਾਰ ਦੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਡੋਲ੍ਹਣ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ (ਗਰਿੱਡ ਸਪੇਸਿੰਗ ≤10mil)।
69. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਤਣਾਅ ਲਈ ਮਿਆਰ ਕੀ ਹੈ?

ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਟੈਨਸਾਈਲ ਤਣਾਅ ≤15MPa, ਸੰਕੁਚਿਤ ਤਣਾਅ ≤10MPa।
70. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਡ੍ਰਿਲ ਕੀਤੇ ਮੋਰੀ ਦੀਆਂ ਕੰਧਾਂ ਦੀ ਸਫਾਈ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

ਕੋਈ ਰਾਲ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਜਾਂ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਮਲਬਾ ਨਹੀਂ, ਜਿਸਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਮੈਟਲੋਗ੍ਰਾਫਿਕ ਸੈਕਸ਼ਨ ਨਿਰੀਖਣ ਦੁਆਰਾ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ।
71. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰ ਰੋਧਕ ਸਿਆਹੀ ਦੇ ਪੀਲੇਪਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

168 ਘੰਟਿਆਂ ਲਈ 85℃/85% RH 'ਤੇ ਉਮਰ ਵਧਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਰੰਗ ਦਾ ਅੰਤਰ ΔE≤3 ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
72. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਸਤਹ ਖੁਰਦਰੀ ਲਈ ਮਾਪਣ ਦਾ ਤਰੀਕਾ ਕੀ ਹੈ?

Ra ਮੁੱਲ ਨੂੰ ਮਾਪਣ ਲਈ ਇੱਕ ਸਤਹ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਰਵਾਇਤੀ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦਾ Ra ≤5μm ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
73. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਵਿਆਸ ਦੀ ਮੌਜੂਦਾ-ਢੋਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਇੱਕ ਸਿੰਗਲ 0.5mm ਵਾਇਆ ਲਗਭਗ 0.5-1A ਲੈ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਵਾਇਆ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਅਸਲ ਮੌਜੂਦਾ ਮੰਗ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।
74. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਦਾ ਤਰੀਕਾ ਕੀ ਹੈ?

ਇੱਕ ਐਕਸ-ਰੇ ਫਲੋਰੋਸੈਂਸ ਸਪੈਕਟਰੋਮੀਟਰ (XRF) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਥਿਤੀਆਂ 'ਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਮਾਪਣ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ≤10% ਦਾ ਭਟਕਾਅ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
75. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਦੀ ਕਿਨਾਰੇ ਦੀ ਮਿਲਿੰਗ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

ਰੂਪਰੇਖਾ ਆਯਾਮ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ±0.1mm, ਕੋਣ ਭਟਕਣਾ ±0.5°।
76. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ PCB ਵਿੱਚ ਸਿਗਨਲ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਨੂੰ ਦਬਾਉਣ ਦੇ ਕਿਹੜੇ ਤਰੀਕੇ ਹਨ?

ਟਰਮੀਨਲ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਨੂੰ ਮਿਲਾਓ, ਟਰੇਸ ਟੌਪੋਲੋਜੀ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ, ਅਤੇ ਸੱਜੇ-ਕੋਣ ਦੇ ਟਰੇਸ ਅਤੇ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਡਿਸਕੰਟੀਨਿਊਟੀਜ਼ ਨੂੰ ਘਟਾਓ।
77. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਡ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਮੁਰੰਮਤ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਥੋੜ੍ਹੇ ਜਿਹੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਦਾ ਇਲਾਜ ਰਸਾਇਣਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਐਚਿੰਗ ਨਾਲ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਗੰਭੀਰ ਆਕਸੀਕਰਨ ਲਈ ਦੁਬਾਰਾ ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
78. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਰੋਧਕ ਸਿਆਹੀ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

ਸਕਰੀਨ ਟੈਂਸ਼ਨ 25-35N/ਸੈ.ਮੀ., ਸਕਵੀਜੀ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ 3-5kg/ਸੈ.ਮੀ., ਸਪੀਡ 30-50mm/s.
79. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਲੇਅਰ ਸਟੈਕ ਢਾਂਚੇ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

ਪਾਵਰ ਲੇਅਰ ਅਤੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਪਰਤ ਨਾਲ ਲੱਗਦੇ ਹਨ, ਸਿਗਨਲ ਪਰਤਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਸੈਂਡਵਿਚ ਕੀਤੀਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ, ਅਤੇ ਦਰਮਿਆਨੀ ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
80. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਕਠੋਰਤਾ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਦਾ ਤਰੀਕਾ ਕੀ ਹੈ?

ਇੱਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਵਿਕਰਸ ਕਠੋਰਤਾ ਟੈਸਟਰ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਟੈਸਟ ਬਿੰਦੂਆਂ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ ≥0.5mm ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਔਸਤ ਮੁੱਲ ਲਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
81. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਵਿੱਚ ਡ੍ਰਿਲ ਕੀਤੇ ਛੇਕਾਂ ਦੇ ਛੇਕ ਸਥਿਤੀ ਭਟਕਣ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਠੀਕ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਮਾਰਕ ਪੁਆਇੰਟ ਪੋਜੀਸ਼ਨਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਭਟਕਣਾ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ AOI ਡਿਵਾਈਸ ਦੁਆਰਾ ਮੁਆਵਜ਼ਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
82. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰ ਰੋਧਕ ਸਿਆਹੀ ਦੇ ਘ੍ਰਿਣਾ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

500 ਰਗੜਨ (500 ਗ੍ਰਾਮ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ) ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਕੋਈ ਸਪੱਸ਼ਟ ਘਿਸਾਅ ਜਾਂ ਤਾਂਬੇ ਦਾ ਸੰਪਰਕ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ।
83. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਅਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਵਿਚਕਾਰ CTE ਬੇਮੇਲ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਹੱਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ?

ਬਫਰ ਲੇਅਰ ਸਮੱਗਰੀ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਥਰਮਲ ਕੰਡਕਟਿਵ ਐਡਹਿਸਿਵ ਫਿਲਮਾਂ) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ ਜਾਂ ਤਣਾਅ ਰਾਹਤ ਸਲਾਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰੋ।
84. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਕਾਸ ਲਈ ਭਰਨ ਦਾ ਤਰੀਕਾ ਕੀ ਹੈ?

ਰੈਜ਼ਿਨ ਪਲੱਗਿੰਗ + ਸਰਫੇਸ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜਾਂ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਫਿਲਿੰਗ ਅਤੇ ਫਿਰ ਕਿਊਰਿੰਗ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।
85. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਪੋਰੋਸਿਟੀ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਦਾ ਤਰੀਕਾ ਕੀ ਹੈ?

ਗੈਸ ਪਰਮੀਏਸ਼ਨ ਵਿਧੀ ਜਾਂ ਮੈਟਲੋਗ੍ਰਾਫਿਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਕੋਪ ਨਿਰੀਖਣ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਪ੍ਰਤੀ ਯੂਨਿਟ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਪੋਰਸ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
86. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ 'ਤੇ ਮਿਲਿੰਗ ਕਟਰ ਦੀ ਗਤੀ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗਤੀ ਬਰਰ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਰੱਖਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਗਤੀ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸਨੂੰ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਐਡਜਸਟ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
87. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ PCB ਵਿੱਚ ਸਿਗਨਲ ਕਰਾਸਟਾਕ ਨੂੰ ਦਬਾਉਣ ਦੇ ਉਪਾਅ ਕੀ ਹਨ?

ਟਰੇਸ ਸਪੇਸਿੰਗ (≥3W ਨਿਯਮ) ਵਧਾਓ, ਗਰਾਊਂਡ ਸ਼ੀਲਡ ਲਾਈਨਾਂ ਪਾਓ, ਅਤੇ ਰੂਟਿੰਗ ਲੇਅਰ ਅਲੋਕੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ।
88. ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੇ ਬਚੇ ਹੋਏ ਤਣਾਅ ਦਾ ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ 'ਤੇ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

ਬਾਕੀ ਰਹਿੰਦੇ ਤਣਾਅ ਕਾਰਨ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਵਿੱਚ ਵਿਗਾੜ ਅਤੇ ਫਟਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਘਟੇਗੀ।
89. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs 'ਤੇ ਮਾੜੀ ਸੋਲਡਰ ਰੋਧਕ ਸਿਆਹੀ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਦੀ ਮੁਰੰਮਤ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਸਥਾਨਕ ਨੁਕਸਾਂ ਨੂੰ ਹੱਥੀਂ ਦੁਬਾਰਾ ਛਾਪਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਵੱਡੇ-ਖੇਤਰ ਦੇ ਨੁਕਸਾਂ ਨੂੰ ਦੁਬਾਰਾ ਛਾਪਣ ਅਤੇ ਠੀਕ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
90. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਪਾਵਰ ਵਾਇਆ ਐਰੇ ਲਈ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸਿਧਾਂਤ ਕੀ ਹਨ?

≥20 ਮੀਲ ਦੀ ਦੂਰੀ 'ਤੇ, ਸੰਖਿਆ ਦੀ ਗਣਨਾ ਮੌਜੂਦਾ-ਢੋਣ ਵਾਲੀ ਮੰਗ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਸਮਰੂਪ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
91. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਤਣਾਅ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਦਾ ਤਰੀਕਾ ਕੀ ਹੈ?

ਅੰਦਰੂਨੀ ਤਣਾਅ ਮੁੱਲ ਨੂੰ ਮਾਪਣ ਲਈ ਐਕਸ-ਰੇ ਵਿਵਰਤਨ ਵਿਧੀ ਜਾਂ ਤਣਾਅ ਰਿੰਗ ਟੈਸਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
92. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ 'ਤੇ ਡ੍ਰਿਲ ਕੀਤੇ ਮੋਰੀ ਦੀਆਂ ਕੰਧਾਂ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀਤਾ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

ਉੱਚ ਖੁਰਦਰਾਪਨ ਅਸਮਾਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ ਅਤੇ ਛੇਕ ਵਾਲੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਅੰਤਰ ਨੂੰ ਵਧਾਏਗਾ।
93. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰ ਰੋਧਕ ਸਿਆਹੀ ਲਈ ਮੌਸਮ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਯੂਵੀ ਏਜਿੰਗ ਟੈਸਟ (500 ਘੰਟੇ) ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਕੋਈ ਰੰਗੀਨ ਜਾਂ ਚਾਕ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ।
94. ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦਾ ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਦੇ ਸੰਮਿਲਨ ਅਤੇ ਕੱਢਣ ਦੇ ਜੀਵਨ 'ਤੇ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

ਸਖ਼ਤ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਸੰਮਿਲਨ ਅਤੇ ਕੱਢਣ ਦੀ ਉਮਰ 1000 ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਾਰ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਸੋਨੇ ਦੀ ਡੁੱਬਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਗਭਗ 50-100 ਵਾਰ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
95. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਅੰਨ੍ਹੇ ਅਤੇ ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਵਿਆਸ ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਾਗਤ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕੀ ਹੈ?

ਅੰਨ੍ਹੇ ਅਤੇ ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਵਿਆਸ ਦੀ ਕੀਮਤ ਥਰੂ ਹੋਲ ਨਾਲੋਂ 30%-50% ਵੱਧ ਹੈ, ਅਤੇ ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ ਲਾਗਤ ਵਿੱਚ ਵਾਧਾ ਵਧੇਰੇ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।

ਮੋਟਾ ਤਾਂਬਾ ਪੀਸੀਬੀ

1. ਮੋਟਾ ਤਾਂਬਾ PCB ਕੀ ਹੈ?

2. ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੀਆਂ ਆਮ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਕੀ ਹਨ?

3. ਆਮ PCB ਨਾਲੋਂ ਕੀਮਤ ਕਿੰਨੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ?

4. ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ/ਲਾਈਨ ਸਪੇਸਿੰਗ ਕੀ ਹੈ?

5. ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਕਿਹੜੀਆਂ ਮੁਸ਼ਕਲਾਂ ਹਨ?

6. ਆਮ ਐਚਿੰਗ ਫੈਕਟਰ ਕੀ ਹੈ?

7. ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਕਾਸ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਹੱਲ ਕਰਨਾ ਹੈ?

8. ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਸਰਕਟਾਂ ਵਿੱਚ ਕਰੰਟ-ਲੈਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਕੀ ਹੈ?

9. ਝੁਕਣ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਕਿਵੇਂ ਹੈ?

10. ਓਪਨ ਸਰਕਟ ਦੇ ਜੋਖਮਾਂ ਤੋਂ ਕਿਵੇਂ ਬਚੀਏ?

11. ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਕਿਵੇਂ ਸੈੱਟ ਕਰਨੇ ਹਨ?

12. ਕਿਹੜੀ ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਭ ਤੋਂ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ?

13. ਸਿਗਨਲ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਨੁਕਸਾਨ ਕਿੰਨਾ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ?

14. ਵਾਰਪੇਜ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰਨਾ ਹੈ?

15. ਮੋਰੀ ਵਾਲੀ ਕੰਧ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

16. ਆਮ ਨਿਰਮਾਣ ਉਪਜ ਕੀ ਹੈ?

17. ਕਿਹੜੇ ਉਦਯੋਗ ਵਰਤੋਂ ਲਈ ਢੁਕਵੇਂ ਹਨ?

18. ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਲਈ ਮਿਆਰ ਕੀ ਹੈ?

19. ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

20. ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਘੋਲ ਦੀ ਸੇਵਾ ਜੀਵਨ ਕਿਵੇਂ ਹੈ?

21. ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਅਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਵਿਚਕਾਰ ਅਡੈਸ਼ਨ ਸਟੈਂਡਰਡ ਕੀ ਹੈ?

22. ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੇ ਡੀਲੇਮੀਨੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾਵੇ?

23. ਐਚਿੰਗ ਦਰ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਕੰਟਰੋਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ?

24. ਵਾਇਆ ਕਵਰ ਆਇਲ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਕੀ ਹਨ?

25. ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਕੰਟਰੋਲ ਵਿੱਚ ਕਿਹੜੀਆਂ ਮੁਸ਼ਕਲਾਂ ਹਨ?

26. ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਅਪਰਚਰ ਦਾ ਆਕਾਰ ਕੀ ਹੈ?

27. ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਟੈਸਟ ਦਾ ਮਿਆਰ ਕੀ ਹੈ?

28. ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ ਦਾ ਸਿਗਨਲਾਂ 'ਤੇ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

29. ਅਸਮਾਨ ਕਰੰਟ ਘਣਤਾ ਤੋਂ ਕਿਵੇਂ ਬਚਿਆ ਜਾਵੇ?

30. ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਬ੍ਰਿਜ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

31. ਛੇਕਾਂ ਰਾਹੀਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

32. ਸਤ੍ਹਾ ਦੀ ਸਮਤਲਤਾ ਦਾ ਪਤਾ ਕਿਵੇਂ ਲਗਾਇਆ ਜਾਵੇ?

33. ਸੋਲਡੇਬਿਲਟੀ ਸਟੈਂਡਰਡ ਕੀ ਹੈ?

34. ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੌਰਾਨ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੁਧਾਰਿਆ ਜਾਵੇ?

35. ਰਸਾਇਣਕ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਜਮ੍ਹਾਂ ਹੋਣ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

36. ਸਹਿਣਸ਼ੀਲ ਵੋਲਟੇਜ ਮੁੱਲ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

37. ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾਵੇ?

38. ਕਿਨਾਰੇ ਦੀ ਮਿਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

39. ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਸਿਆਹੀ ਲਈ ਇਲਾਜ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਕੀ ਹਨ?

40. ਪਾਵਰ ਲੇਅਰ ਸੈਗਮੈਂਟੇਸ਼ਨ ਲਈ ਕੀ ਸਾਵਧਾਨੀਆਂ ਹਨ?

41. ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਲਈ ਕਠੋਰਤਾ ਦਾ ਮਿਆਰ ਕੀ ਹੈ?

42. ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਬਰਰਾਂ ਨਾਲ ਕਿਵੇਂ ਨਜਿੱਠਣਾ ਹੈ?

43. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

44. ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਵਿੱਚ ਬਚੇ ਹੋਏ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਖਤਮ ਕਰਨਾ ਹੈ?

45. ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਸਿਆਹੀ ਲਈ ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਕੀ ਹਨ?

46. ​​ਥਰਮਲ ਵਿਆਸ ਦੇ ਵਿੱਥ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

47. ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

48. ਮਕੈਨੀਕਲ ਅਤੇ ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਵਿੱਚ ਲਾਗਤ ਵਿੱਚ ਕੀ ਅੰਤਰ ਹੈ?

49. ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦਾ ਵੈਲਡਿੰਗ 'ਤੇ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

50. ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ (CTE) ਦੇ ਗੁਣਾਂਕ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਮੇਲਿਆ ਜਾਵੇ?

51. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਪੋਰੋਸਿਟੀ ਲਈ ਮਿਆਰ ਕੀ ਹੈ?

52. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਪੈਡ ਦਾ ਆਕਾਰ ਕਿਵੇਂ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨਾ ਹੈ?

53. ਕੀ ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰ ਦਾ ਰੰਗ ਸਿਆਹੀ ਦਾ ਵਿਰੋਧ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦਾ ਹੈ?

54. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੈੱਸ ਨਿੱਕਲ-ਗੋਲਡ ਪਲੇਟਿੰਗ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

55. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ 'ਤੇ ਬਰਰਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੰਭਾਲਣਾ ਹੈ?

56. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਸਾਮ੍ਹਣੇ ਵੋਲਟੇਜ ਟੈਸਟ ਲਈ ਵੋਲਟੇਜ ਸਟੈਂਡਰਡ ਕੀ ਹੈ?

57. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ PCB ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਵਾਇਰਿੰਗ ਘਣਤਾ 'ਤੇ ਕੀ ਪਾਬੰਦੀਆਂ ਹਨ?

58. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਲਚਕਤਾ ਲਈ ਮਿਆਰ ਕੀ ਹੈ?

59. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਡ੍ਰਿਲ ਕੀਤੇ ਛੇਕਾਂ ਦੀ ਛੇਕ ਸਥਿਤੀ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

60. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰ ਰੋਧਕ ਸਿਆਹੀ ਲਈ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਕੀ ਹਨ?

61. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਅਤੇ ਮਾਧਿਅਮ ਵਿਚਕਾਰ ਬੰਧਨ ਬਲ ਲਈ ਟੈਸਟ ਵਿਧੀ ਕੀ ਹੈ?

62. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਅੰਨ੍ਹੇ ਵਿਆਸ ਲਈ ਡੂੰਘਾਈ ਦੀਆਂ ਪਾਬੰਦੀਆਂ ਕੀ ਹਨ?

63. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਦੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਵਿੱਚ ਫਾਸਫੋਰਸ ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ ਮਿਆਰ ਕੀ ਹੈ?

64. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਲਈ ਮਿਲਿੰਗ ਕਟਰ ਦੀ ਸੇਵਾ ਜੀਵਨ ਕਿਵੇਂ ਵਧਾਈਏ?

65. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ PCB ਵਿੱਚ ਸਿਗਨਲ ਇਕਸਾਰਤਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ਮੁੱਖ ਨੁਕਤੇ ਕੀ ਹਨ?

66. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਲਈ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਦਾ ਮਿਆਰ ਕੀ ਹੈ?

67. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰ ਰੋਧਕ ਸਿਆਹੀ ਦੇ ਚਿਪਕਣ ਲਈ ਟੈਸਟ ਵਿਧੀ ਕੀ ਹੈ?

68. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਪਾਵਰ ਪਲੇਨ ਲਈ ਤਾਂਬਾ ਪਾਉਣ ਦਾ ਤਰੀਕਾ ਕੀ ਹੈ?

69. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਤਣਾਅ ਲਈ ਮਿਆਰ ਕੀ ਹੈ?

70. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਡ੍ਰਿਲ ਕੀਤੇ ਮੋਰੀ ਦੀਆਂ ਕੰਧਾਂ ਦੀ ਸਫਾਈ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

71. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰ ਰੋਧਕ ਸਿਆਹੀ ਦੇ ਪੀਲੇਪਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

72. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਸਤਹ ਖੁਰਦਰੀ ਲਈ ਮਾਪਣ ਦਾ ਤਰੀਕਾ ਕੀ ਹੈ?

73. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਵਿਆਸ ਦੀ ਮੌਜੂਦਾ-ਢੋਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

74. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਦਾ ਤਰੀਕਾ ਕੀ ਹੈ?

75. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਦੀ ਕਿਨਾਰੇ ਦੀ ਮਿਲਿੰਗ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

76. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ PCB ਵਿੱਚ ਸਿਗਨਲ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਨੂੰ ਦਬਾਉਣ ਦੇ ਕਿਹੜੇ ਤਰੀਕੇ ਹਨ?

77. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCB ਵਿੱਚ ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਡ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਮੁਰੰਮਤ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

78. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਰੋਧਕ ਸਿਆਹੀ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

79. ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਲੇਅਰ ਸਟੈਕ ਢਾਂਚੇ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

46. ਥਰਮਲ ਵਿਆਸ ਦੇ ਵਿੱਥ ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?