మైక్రో పోరస్ PCB

0.15mm కంటే తక్కువ రంధ్ర వ్యాసం కలిగిన (పరిశ్రమ సాధారణంగా 0.1mmని ప్రమాణంగా ఉపయోగిస్తుంది) లేజర్ లేదా ప్లాస్మా ఎచింగ్ టెక్నాలజీని ఉపయోగించి తయారు చేయబడిన ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ (PCB), అధిక సాంద్రత కలిగిన ఇంటర్‌కనెక్షన్ కోసం ఉపయోగించబడుతుంది.

రంధ్రం వ్యాసం సాధారణ PCBల కంటే 50% కంటే తక్కువగా ఉంటుంది, లైన్ వెడల్పు/అంతరం 30μm/30μmకి చేరుకుంటుంది, వైరింగ్ సాంద్రత 2-3 రెట్లు పెరుగుతుంది మరియు ఇది అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ మరియు అధిక-వేగ సిగ్నల్ ప్రసారానికి అనుకూలంగా ఉంటుంది.

ప్రక్రియ ప్రకారం, అవి బ్లైండ్ వియాస్ (సింగిల్-సైడెడ్ కండక్షన్), బరీడ్ వియాస్ (అంతర్గత కండక్షన్) మరియు త్రూ వియాస్ (మొత్తం బోర్డు ద్వారా)గా విభజించబడ్డాయి. సాధారణ బ్లైండ్ వయా వ్యాసం పరిధి 50-100μm.

స్మార్ట్‌ఫోన్‌లు (60% కంటే ఎక్కువ), 5G బేస్ స్టేషన్‌లు, సర్వర్ మదర్‌బోర్డ్‌లు మరియు AI చిప్ ప్యాకేజింగ్ వంటి అధిక-సాంద్రత ఇంటిగ్రేషన్ దృశ్యాలలో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది.

1990లలో లేజర్ డ్రిల్లింగ్ టెక్నాలజీ పరిపక్వత తర్వాత ఇది ఉద్భవించింది. ప్రస్తుత ప్రధాన స్రవంతి ప్రక్రియ 30μm రంధ్ర వ్యాసాన్ని సాధించగలదు మరియు కనిష్ట రంధ్ర వ్యాసం రికార్డు 15μm.

పారిశ్రామిక సామూహిక ఉత్పత్తికి కనీస రంధ్ర వ్యాసం 50μmకి చేరుకుంటుంది మరియు ప్రయోగశాల పరిమితి 15μm, కానీ రంధ్ర వ్యాసం తగ్గడంతో ఖర్చు విపరీతంగా పెరుగుతుంది.

సాధారణంగా, కారక నిష్పత్తి 1:1 మించదు మరియు ప్రత్యేక ప్రక్రియలు 1:0.8 కి చేరుకోవచ్చు. చాలా ఎక్కువ కారక నిష్పత్తి పేలవమైన ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ ఫిల్లింగ్‌కు కారణమవుతుంది.

ఎలక్ట్రోలెస్ కాపర్ ప్లేటింగ్ పొర యొక్క సమగ్రతను నిర్ధారించడానికి మరియు షార్ట్ సర్క్యూట్ల ప్రమాదాన్ని తగ్గించడానికి సిఫార్సు చేయబడిన కనీస అంతరం ≥80μm.

సిగ్నల్ ట్రాన్స్మిషన్ నాణ్యతను నిర్ధారించడానికి ఇంటర్లేయర్ డైఎలెక్ట్రిక్ మందం 50-75μm వద్ద నియంత్రించబడి, కోర్ బోర్డులు మరియు ప్రీప్రెగ్స్ యొక్క ప్రత్యామ్నాయ స్టాకింగ్‌ను ఉపయోగించమని సిఫార్సు చేయబడింది.

రంధ్రం యొక్క పరాన్నజీవి కెపాసిటెన్స్ (సాధారణ విలువ

BGA ఫ్యాన్-అవుట్ కోసం, బ్లైండ్ వయా డిజైన్‌కు ప్రాధాన్యత ఇవ్వబడుతుంది. ప్రతి ప్యాడ్ 1-2 మైక్రోవియాలకు అనుగుణంగా ఉంటుంది మరియు ఫ్యాన్-అవుట్ లైన్ వెడల్పు 40μm కంటే తక్కువ కాదు.

ప్లేన్‌ల మధ్య ఇంపెడెన్స్‌ను తగ్గించడానికి, మైక్రోవియాల ద్వారా పవర్/గ్రౌండ్ ప్లేన్‌ల మధ్య మల్టీ-పాయింట్ కనెక్షన్‌ను ≤5mm అంతరంతో గ్రహించండి.

ఉష్ణ వాహక సామర్థ్యాన్ని మెరుగుపరచడానికి, రంధ్ర వ్యాసం ≥80μm తో, ఉష్ణ వెదజల్లే వియాస్ సాంద్రతను (సిఫార్సు చేయబడిన ≥10 వియాస్/సెం.మీ²) పెంచండి.

టంకము మాస్క్ ఇంక్ రంధ్రాన్ని అడ్డుకోకుండా ఉండటానికి టంకము మాస్క్ ఓపెనింగ్ ప్రతి వైపు రంధ్రం వ్యాసం కంటే 20-30μm పెద్దదిగా ఉండాలి.

వైరింగ్ లేయర్‌ల సంఖ్యను పెంచడానికి బిల్డ్-అప్ ప్రక్రియను అనుసరించండి మరియు త్రూ వయాస్‌కు బదులుగా బ్లైండ్ మరియు బరీడ్ వయాస్‌ను ఉపయోగించండి, ఇది వైరింగ్ సాంద్రతను 30% కంటే ఎక్కువ పెంచుతుంది.

లేజర్ డ్రిల్లింగ్ (CO₂, UV లేజర్), ప్లాస్మా ఎచింగ్ మరియు మెకానికల్ డ్రిల్లింగ్ (పెద్ద రంధ్రాల వ్యాసాలకు మాత్రమే అనుకూలంగా ఉంటుంది)తో సహా, లేజర్ డ్రిల్లింగ్ 80% కంటే ఎక్కువ.

CO₂ లేజర్ తక్కువ ధరతో 0.075-0.15mm రంధ్ర వ్యాసం కలిగిన వాటికి అనుకూలంగా ఉంటుంది; UV లేజర్ మైక్రోవియాలను

CO₂ లేజర్ యొక్క డ్రిల్లింగ్ వేగం నిమిషానికి 5,000-10,000 రంధ్రాలు, మరియు UV లేజర్ యొక్క వేగం నిమిషానికి 2,000-5,000 రంధ్రాలు.

లేజర్ డ్రిల్లింగ్ యొక్క స్థాన ఖచ్చితత్వం ±25μm, మెకానికల్ డ్రిల్లింగ్ యొక్క ±50μm, మరియు UV లేజర్ ±15μm అధిక ఖచ్చితత్వాన్ని సాధించగలదు.

నైట్రోజన్-సహాయక లేజర్ డ్రిల్లింగ్ 5μm లోపల బర్ ఎత్తును నియంత్రించగలదు లేదా ప్లాస్మా డెస్మీరింగ్‌ను ఉపయోగించవచ్చు.

త్రూ-హోల్ ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ ప్రక్రియ అవసరం, రాగి లేపన మందం 25-35μm వద్ద నియంత్రించబడుతుంది మరియు రంధ్రంలో రాగి మందం యొక్క ఏకరూపత ≥85% ఉంటుంది.

వాహక ఆధారాన్ని అందించడానికి ఇన్సులేటింగ్ రంధ్రం గోడపై 0.3-0.5μm రాగి పొరను జమ చేయండి. యాక్టివేషన్ ద్రావణంలో పల్లాడియం అయాన్ల సాంద్రతను 2-5ppm వద్ద నియంత్రించాలి.

లామినేషన్ ఉష్ణోగ్రత 180-210℃, పీడనం 300-500psi, మరియు విద్యుద్వాహక పొర యొక్క ఏకరీతి క్యూరింగ్‌ను నిర్ధారించడానికి తాపన రేటు 1-2℃/నిమిషం.

వాక్యూమ్ డిగ్రీ -95kPa కంటే తక్కువగా ఉండాలి. లామినేషన్ చేయడానికి ముందు ప్రీప్రెగ్‌ను B-స్టేజ్‌కు ప్రీ-క్యూర్ చేయండి మరియు బబుల్ డిఫెక్ట్ రేటును 0.5% కంటే తక్కువకు తగ్గించవచ్చు.

సాధారణంగా ఉపయోగించే వాటిలో ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ (మందం 0.05-0.1μm), OSP (ఫిల్మ్ మందం 0.2-0.5μm), మరియు ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్ (0.1-0.3μm) ఉన్నాయి. ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ అత్యధిక విశ్వసనీయతను కలిగి ఉంటుంది.

80-120Pa・s వద్ద సిరా స్నిగ్ధతను నియంత్రించడం మరియు రంధ్రాలలో సిరా అవశేషాలను నిరోధించడానికి వాక్యూమ్ ప్లగ్గింగ్ ప్రక్రియను ఉపయోగించడం అవసరం, రంధ్రం నిరోధించే రేటు ≤1%.

ఆకార ఖచ్చితత్వం అవసరం

కఠినమైన రంధ్ర గోడలు (కరుకుదనం Ra >1.5μm), రంధ్రాలలో శూన్యాలు (శూన్య నిష్పత్తి >5%), రంధ్ర విచలనం (>±30μm), మొదలైనవి.

ప్లాస్మా శుభ్రపరచడం డ్రిల్లింగ్ అవశేషాలను తొలగించడానికి ఉపయోగించబడుతుంది, తద్వారా రంధ్ర గోడ యొక్క ఉపరితల కరుకుదనం Ra ≤1.0μm.

పరిణతి చెందిన ప్రక్రియలలో మొత్తం దిగుబడి దాదాపు 85-92% ఉంటుంది. రంధ్రం వ్యాసం చిన్నగా ఉంటే, దిగుబడి అంత తక్కువగా ఉంటుంది. 50μm మైక్రోవియాల దిగుబడి దాదాపు 80% ఉంటుంది.

FR-4 (డైఎలెక్ట్రిక్ స్థిరాంకం 4.2-4.5), హై-స్పీడ్ బోర్డులు (రోజర్స్ 4350B, Dk=3.66 వంటివి), BT రెసిన్ మొదలైనవి ఉన్నాయి.

హై-స్పీడ్ బోర్డులు తక్కువ లాస్ టాంజెంట్ (Df

లామినేషన్ తర్వాత డైఎలెక్ట్రిక్ యొక్క ఏకరూపతను నిర్ధారించడానికి, జిగురు కంటెంట్ 40-50% మరియు ద్రవత్వం 20-30% వద్ద నియంత్రించబడి, ఇంటర్లేయర్ బాండింగ్ కోసం ఉపయోగించబడుతుంది.

లోపలి పొరకు, 18μm లేదా 35μm రాగి రేకు సిఫార్సు చేయబడింది. బయటి పొరకు, సిగ్నల్ నష్టాన్ని తగ్గించడానికి 18μm ఉపయోగించవచ్చు. HDI బోర్డులు తరచుగా 9μm అల్ట్రా-సన్నని రాగి రేకును ఉపయోగిస్తాయి.

ఇది ఉష్ణోగ్రత నిరోధకత (260℃/10s వద్ద పీలింగ్ లేదు), ఇన్సులేషన్ నిరోధకత (>10^12Ω) మరియు సంశ్లేషణ (క్రాస్-కట్ పరీక్ష స్థాయి 0) ను తీర్చాలి.

సిగ్నల్ ట్రాన్స్మిషన్ నష్టాన్ని తగ్గించడానికి కరుకుదనం Ra

PTFE-ఆధారిత బోర్డులు వంటి తక్కువ విద్యుద్వాహక స్థిరాంకం (Dk

అవి హాలోజన్ కంటెంట్ (క్లోరిన్ + బ్రోమిన్)

FR-4 బేస్ మెటీరియల్ ధర అతి తక్కువ. హై-స్పీడ్ బోర్డుల ధర FR-4 కంటే 3-5 రెట్లు ఎక్కువ, మరియు BT రెసిన్ మధ్యలో ఉంటుంది.

బేస్ మెటీరియల్‌ను 25℃ కంటే తక్కువ ఉష్ణోగ్రత వద్ద మరియు తేమ

దృశ్య తనిఖీ, రంధ్ర వ్యాసం కొలత, రంధ్ర రాగి మందం పరీక్ష, ఇంపెడెన్స్ పరీక్ష మరియు క్రాస్-సెక్షన్ విశ్లేషణతో సహా.

రెండు డైమెన్షనల్ ఇమేజ్ కొలిచే పరికరం (ఖచ్చితత్వం ± 1μm) లేదా స్కానింగ్ ఎలక్ట్రాన్ మైక్రోస్కోప్ (SEM) ఉపయోగించండి. బ్యాచ్ డిటెక్షన్ కోసం ఆటోమేటిక్ ఆప్టికల్ ఇన్స్పెక్షన్ (AOI) ఉపయోగించవచ్చు.

IPC ప్రమాణాల ప్రకారం రంధ్రంలో రాగి మందం ≥20μm ఉండాలి మరియు సగటు రాగి మందం మరియు కనిష్ట రాగి మందం నిష్పత్తి ≤1.5 ఉండాలి, దీనిని మెటలోగ్రాఫిక్ క్రాస్-సెక్షన్ పద్ధతి ద్వారా గుర్తిస్తారు.

1-10GHz పరీక్ష ఫ్రీక్వెన్సీ పరిధి కలిగిన నెట్‌వర్క్ ఎనలైజర్‌ను ఉపయోగించండి మరియు ఇంపెడెన్స్ విచలనం ±10% లోపల నియంత్రించబడాలి.

ఇది ±5μm స్లైసింగ్ ఖచ్చితత్వంతో, రంధ్రం గోడ నాణ్యత, రాగి పొర మందం మరియు ఇంటర్లేయర్ బంధన స్థితిని దృశ్యమానంగా గమనించగలదు.

థర్మల్ స్ట్రెస్ టెస్ట్ (260℃/10 సార్లు), తట్టుకునే వోల్టేజ్ టెస్ట్ (500V DC/1 నిమిషం), మరియు ఉష్ణోగ్రత-తేమ సైకిల్ టెస్ట్ (-40℃~85℃)తో సహా.

థర్మల్ షాక్ పరీక్ష (288℃/10 సార్లు) తర్వాత రంధ్రం గోడ పగుళ్లు ఏర్పడతాయో లేదో గమనించండి మరియు పగుళ్ల పొడవు

సూక్ష్మ నిర్మాణాన్ని పరిశీలించడానికి SEM, మూలక కూర్పును గుర్తించడానికి శక్తి-వ్యాప్తి స్పెక్ట్రోస్కోపీ (EDS) మరియు అంతర్గత లోపాలను గుర్తించడానికి X- రేలను ఉపయోగించండి.

రంధ్రాలలో శూన్యాలను తగ్గించడానికి, టంకము మాస్క్ పొర యొక్క సంశ్లేషణను బలోపేతం చేయడానికి మరియు పర్యావరణ కారకాల వల్ల కలిగే ఎలక్ట్రోకెమికల్ వలసలను నివారించడానికి ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ ప్రక్రియను ఆప్టిమైజ్ చేయండి.

సాధారణ వినియోగ పరిస్థితుల్లో, ఇది 5-10 సంవత్సరాలకు చేరుకుంటుంది మరియు కఠినమైన వాతావరణాలు (అధిక ఉష్ణోగ్రత, అధిక తేమ) దీనిని 2-3 సంవత్సరాలకు తగ్గిస్తాయి.

SMT పేస్టింగ్, BGA వెల్డింగ్ మరియు కాంపోనెంట్ ఇన్సర్షన్‌తో సహా, SMT పేస్టింగ్ ఖచ్చితత్వం అవసరం ±50μm.

మైక్రోవియాలు కూలిపోకుండా భాగాలు నిరోధించడానికి పేస్టింగ్ పీడనాన్ని 0.5-1.0kg/cm² వద్ద నియంత్రించడం అవసరం మరియు రిఫ్లో ఓవెన్ కర్వ్ యొక్క గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత 230-245℃.

టంకము బంతుల కోప్లానారిటీని (

సోల్డర్ పేస్ట్ ప్రింటింగ్ మందాన్ని (100-120μm) ఆప్టిమైజ్ చేయండి, నైట్రోజన్-రక్షిత రిఫ్లో సోల్డరింగ్‌ని ఉపయోగించండి మరియు ఆక్సిజన్ కంటెంట్

పునఃనిర్మాణ ఉష్ణోగ్రత 260℃ కంటే తక్కువగా నియంత్రించబడాలి మరియు రంధ్ర గోడపై ఉన్న రాగి పొర ఊడిపోకుండా నిరోధించడానికి సమయం

రంధ్ర వ్యాసం ≥0.3mm కలిగిన మైక్రోవియాలకు అనుకూలం, డబుల్-వేవ్ టంకం లేదా సెలెక్టివ్ వేవ్ టంకం అవసరం, టంకం తరంగ ఎత్తు 25-35mm.

217℃ ద్రవీభవన స్థానం, ఫ్లక్స్ యాక్టివిటీ స్థాయి RMA మరియు అవశేష ఇన్సులేషన్ నిరోధకత >10^10Ω కలిగిన సీసం-రహిత టంకము పేస్ట్ (SnAgCu మిశ్రమం) కు ప్రాధాన్యత ఇవ్వండి.

టంకము పేస్ట్‌లోని లోహ పదార్థాన్ని 90-92%కి తగ్గించండి, స్టెన్సిల్ ఓపెనింగ్ డిజైన్‌ను ఆప్టిమైజ్ చేయండి మరియు టంకము పూస లోపం రేటును 0.1% కంటే తక్కువకు తగ్గించవచ్చు.

అవశేష అయాన్ సాంద్రత

గుర్తింపు ఖచ్చితత్వాన్ని ±25μmకి మరియు కాంట్రాస్ట్ థ్రెషోల్డ్‌ను 30-50%కి సెట్ చేయండి, ఇది 95% కంటే ఎక్కువ అసెంబ్లీ లోపాలను గుర్తించగలదు.

మెటీరియల్ ఖర్చులు 40-50%, ప్రాసెసింగ్ ఖర్చులు 30-40%, మరియు తనిఖీ మరియు ప్యాకేజింగ్ ఖర్చులు 10-20% ఉంటాయి.

రంధ్ర వ్యాసం, పొరల సంఖ్య, ఉపరితల చికిత్స ప్రక్రియ, పదార్థ రకం. కనీస రంధ్ర వ్యాసంలో ప్రతి 10μm తగ్గింపు ఖర్చులను 15-20% పెంచుతుంది.

లేయర్‌ల సంఖ్యను తగ్గించడానికి, ప్రామాణిక పదార్థాలను ఉపయోగించడానికి మరియు ఉత్పత్తి బ్యాచ్‌లను పెంచడానికి డిజైన్‌ను ఆప్టిమైజ్ చేయండి, ఇది ఖర్చులను 10-30% తగ్గించగలదు.

సాంప్రదాయ ప్రక్రియల ఉత్పత్తి చక్రం 7-10 రోజులు, మరియు అత్యవసర ఆర్డర్‌లను 3-5 రోజులకు కుదించవచ్చు, కానీ ఖర్చు 20-30% పెరుగుతుంది.

ఆటోమేటెడ్ ప్రొడక్షన్ లైన్లను స్వీకరించండి, ప్రాసెస్ ఫ్లోలను ఆప్టిమైజ్ చేయండి మరియు లేజర్ డ్రిల్లింగ్ పరికరాల వినియోగ రేటును 80% కంటే ఎక్కువకు పెంచండి.

పరికరాల కాన్ఫిగరేషన్ మరియు ప్రక్రియ సంక్లిష్టతపై ఆధారపడి, ఒకే ఉత్పత్తి లైన్ యొక్క నెలవారీ ఉత్పత్తి సామర్థ్యం దాదాపు 5,000-10,000㎡.

చిన్న బ్యాచ్‌ల (1000㎡) కంటే 40-60% ఎక్కువ, ప్రధానంగా యంత్ర సెటప్ మరియు స్థిర వ్యయ కేటాయింపు కారణంగా.

వైశాల్యం (యువాన్/㎡), పొరల సంఖ్య, రంధ్రం వ్యాసం మొదలైన వాటి ఆధారంగా సమగ్రంగా లెక్కించబడుతుంది. సాధారణ 8-పొర 0.1mm మైక్రోవియా బోర్డు కోసం ప్రాసెసింగ్ రుసుము దాదాపు 2000-3000 యువాన్/㎡.

DFM డిజైన్ ఆప్టిమైజేషన్ ద్వారా, పనితీరును తీర్చాలనే ఉద్దేశ్యంతో సహన అవసరాలను సడలించడం వల్ల ఖర్చులు 15% కంటే ఎక్కువ తగ్గుతాయి.

లేజర్ డ్రిల్లింగ్ మెషీన్లు, ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ లైన్లు, లామినేటర్లు మొదలైన వాటితో సహా పూర్తి ఉత్పత్తి శ్రేణి పరికరాలలో పెట్టుబడి దాదాపు 10-20 మిలియన్ యువాన్లు.

చిన్న రంధ్ర వ్యాసం (20 పొరలు), తక్కువ నష్టం మరియు ఇంటిగ్రేటెడ్ ప్యాకేజింగ్ వైపు అభివృద్ధి చెందుతోంది.

చిప్ స్టాకింగ్ అవసరాలను తీర్చడానికి నిలువు ఇంటర్‌కనెక్షన్ హోల్ డయామీటర్లు

ప్రాసెస్ పారామీటర్ ఆప్టిమైజేషన్ మరియు ఇంటెలిజెంట్ డిఫెక్ట్ డిటెక్షన్ కోసం ఉపయోగించబడుతుంది, ఇది దిగుబడిని 5-10% మరియు డిటెక్షన్ సామర్థ్యాన్ని 30% పెంచుతుంది.

10μm రంధ్ర వ్యాసం కలిగిన ప్రయోగశాల తయారీ సాధించబడింది, కానీ భారీ ఉత్పత్తి పదార్థం, పరికరాలు మరియు వ్యయ సవాళ్లను ఎదుర్కొంటుంది.

అధిక సాంద్రత కలిగిన ఇంటర్‌కనెక్షన్ ద్వారా చిప్‌లు మరియు PCBల మధ్య సజావుగా కనెక్షన్‌ను సాధించడం, సిగ్నల్ ట్రాన్స్‌మిషన్ మార్గాలను తగ్గించడం మరియు సిస్టమ్ పనితీరును మెరుగుపరచడం.

పర్యావరణ అనుకూల పదార్థాలు మరియు ప్రక్రియలను ఉపయోగించండి, మురుగునీటి విడుదలలో భారీ లోహ కంటెంట్

సిగ్నల్ ట్రాన్స్మిషన్ నిర్మాణాలను ఆప్టిమైజ్ చేయడానికి తక్కువ డైఎలెక్ట్రిక్ స్థిరాంకం (Dk＜3.0), అల్ట్రా-తక్కువ నష్టం (Df＜0.001) పదార్థాలు మరియు రంధ్రాల వ్యాసాలు అవసరం.

వంపు వ్యాసార్థం ≥3mm తో, వంగేటప్పుడు రంధ్రం గోడ పగుళ్లు మరియు రాగి పొర ఊడిపోవడం వంటి సమస్యలను పరిష్కరించడం అవసరం.

డిజిటల్ ఫ్యాక్టరీల ద్వారా పూర్తి-ప్రక్రియ పర్యవేక్షణ మరియు ఆటోమేటెడ్ ఉత్పత్తిని సాధించండి, ఉత్పత్తి సామర్థ్యం 50% కంటే ఎక్కువ పెరిగింది.

క్వాంటం సిగ్నల్ ట్రాన్స్‌మిషన్‌ను నిర్ధారించడానికి సబ్‌మైక్రాన్ స్థాయిలో రంధ్ర వ్యాసాలు మరియు లైన్ వెడల్పులను నియంత్రించడంతో, చాలా తక్కువ నష్టం మరియు అధిక స్థిరత్వ ఇంటర్‌కనెక్షన్ అవసరం.

చిప్స్, కెమెరాలు మొదలైన వాటి యొక్క అధిక-సాంద్రత ఏకీకరణను సాధించడానికి 0.075mm రంధ్ర వ్యాసం కలిగిన 6-10 లేయర్ HDI బోర్డులను ఉపయోగించండి, ఇది మొబైల్ ఫోన్ మదర్‌బోర్డ్ ధరలో 30-40% ఉంటుంది.

తక్కువ-నష్ట బోర్డులు (Df＜0.003), 28GHz కంటే ఎక్కువ ఫ్రీక్వెన్సీ బ్యాండ్‌లకు మద్దతు ఇవ్వడం మరియు సాంద్రత ≥15 వియాస్/సెం.మీ² ద్వారా ఉష్ణ వెదజల్లడం అవసరం.

బహుళ ప్రాసెసర్ల హై-స్పీడ్ ఇంటర్‌కనెక్షన్‌ను తీర్చడం, స్టబ్‌లను తొలగించడానికి బ్యాక్-డ్రిల్లింగ్ టెక్నాలజీని ఉపయోగించడం మరియు సిగ్నల్ ట్రాన్స్‌మిషన్ ఆలస్యం

AEC-Q100 సర్టిఫికేషన్, ఉష్ణోగ్రత నిరోధక పరిధి -40℃~125℃లో ఉత్తీర్ణత సాధించండి మరియు 1000 గంటల సాల్ట్ స్ప్రే పరీక్షలో ఉత్తీర్ణత సాధించండి.