మందపాటి రాగి PCB

ఇది అధిక-శక్తి విద్యుత్ సరఫరాలు, ఆటోమోటివ్ ఎలక్ట్రానిక్స్ మొదలైన వాటిలో ఉపయోగించే రాగి రేకు మందం ≥3oz (105μm) కలిగిన ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డులను సూచిస్తుంది.

సాధారణ స్పెసిఫికేషన్లలో 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, గరిష్టంగా 20oz ఉన్నాయి.

కష్టమైన ఎచింగ్, ఎక్కువ ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ సమయం మరియు అధిక స్క్రాప్ రేటు కారణంగా తయారీ ఖర్చు 30%-80% ఎక్కువగా ఉంటుంది.

3oz రాగి రేకుకు, సాంప్రదాయ 8mil/8mil, మరియు ప్రత్యేక ప్రక్రియలు 5mil/5mil సాధించగలవు.

రాగి పొర ఏకరూపతను నిర్ధారించడానికి దీనికి దీర్ఘకాలిక నిక్షేపణ అవసరం. రంధ్రం రాగి మందం 25-75μm చేరుకోవాలి మరియు రంధ్ర ఓపెనింగ్‌లు మరియు గోడల మధ్య మందం వ్యత్యాసాలు సంభవించే అవకాశం ఉంది.

సాధారణంగా 0.8-1.2, దీనిని స్టెప్ ఎచింగ్ లేదా లేజర్ ఫార్మింగ్ ద్వారా 1.5 కంటే ఎక్కువకు పెంచవచ్చు.

ఉష్ణ వెదజల్లే వియాస్ (ఎపర్చరు ≥0.4mm) పెంచండి, లోహ-ఆధారిత ఉష్ణ వాహక పదార్థాలను ఉపయోగించండి మరియు పెద్ద-ప్రాంత రాగి రేకు పొరలను రూపొందించండి.

1oz రాగి రేకు కోసం, 10℃ ఉష్ణోగ్రత పెరుగుదల వద్ద సింగిల్-సైడెడ్ వైరింగ్ యొక్క కరెంట్-వాహక సామర్థ్యం దాదాపు 1A/mm ఉంటుంది మరియు 3ozని 2.5-3A/mmకి పెంచవచ్చు.

రాగి రేకు మందంగా ఉంటే, వశ్యత అంత అధ్వాన్నంగా ఉంటుంది. 6oz కంటే ఎక్కువ వంగడం సిఫార్సు చేయబడదు మరియు 3oz కోసం కనీస వంపు వ్యాసార్థం ≥5mm.

లైన్ వెడల్పు మార్జిన్ ≥20%, కనిష్ట ఎపర్చరు ≥0.3mm, రంధ్రం రాగి మందం ≥25μm, మరియు పరీక్ష పాయింట్ల సాంద్రతను పెంచండి.

భ్రమణ వేగం సాధారణ PCB కంటే 20%-30% తక్కువ (నిమిషానికి దాదాపు 60,000-80,000 విప్లవాలు), మరియు ఫీడ్ రేటు 0.02-0.04mm/rev.

ENIG అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ సిగ్నల్‌లకు అనుకూలంగా ఉంటుంది. OSP తక్కువ ఖర్చుతో కూడుకున్నది కానీ బలహీనమైన ఆక్సీకరణ నిరోధకతను కలిగి ఉంటుంది. హార్డ్ గోల్డ్ ప్లేటింగ్ అధిక-ప్లగింగ్ కనెక్టర్లకు అనుకూలంగా ఉంటుంది.

10GHz ఫ్రీక్వెన్సీ బ్యాండ్ వద్ద, 6oz కాపర్ ఫాయిల్ యొక్క సిగ్నల్ నష్టం 1oz కంటే దాదాపు 1.5dB/అంగుళం ఎక్కువ.

సుష్ట రాగి రేకు డిజైన్, లామినేషన్ ఉష్ణోగ్రత 180-200℃, పీడనం 100-150psi, శీతలీకరణ రేటు ≤3℃/నిమి.

IPC ప్రమాణం ≤12.5μm, హై-స్పీడ్ సిగ్నల్‌లకు ≤5μm అవసరం, దీనిని రసాయన రాగి నిక్షేపణ + ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ ఫిల్లింగ్ ద్వారా మెరుగుపరచవచ్చు.

పరిశ్రమ సగటు 75%-85%, మరియు 6oz కంటే ఎక్కువ దిగుబడి 70% కంటే తక్కువగా పడిపోవచ్చు.

కొత్త శక్తి వాహనాలు (ఛార్జింగ్ పైల్స్, ఇన్వర్టర్లు), పారిశ్రామిక విద్యుత్ సరఫరాలు, సర్వర్ విద్యుత్ సరఫరాలు, ఏరోస్పేస్ మరియు ఇతర రంగాలు.

సాంప్రదాయ 0.8-1.2 మిల్లు, అధిక-వోల్టేజ్ అనువర్తనాలకు 1.5-2 మిల్లు అవసరం, ఇది క్రీపేజ్‌ను నివారించడానికి రాగి రేకును కప్పాలి.

ప్రత్యేక ప్రక్రియలను తగ్గించండి, రాగి రేకు మందాన్ని ఏకీకృతం చేయండి, బ్యాచ్ పరిమాణాన్ని విస్తరించండి మరియు చాలా బ్లైండ్/బరీడ్ వయాలను నివారించండి.

ఆమ్ల రాగి లేపన ద్రావణం యొక్క చికిత్స సామర్థ్యం దాదాపు 100-150Ah/L, మరియు రాగి అయాన్లు మరియు క్లోరైడ్ అయాన్ల సాంద్రతలను క్రమం తప్పకుండా విశ్లేషించడం అవసరం.

పీల్ బలం ≥1.5N/mm (1oz), 3oz కు ≥2.5N/mm అవసరం.

అధిక Tg సబ్‌స్ట్రేట్ (≥170℃), ఏకరీతి లామినేషన్ పీడనాన్ని ఉపయోగించండి మరియు డ్రిల్లింగ్ తర్వాత డ్రిల్ శిధిలాలను సకాలంలో తొలగించండి.

ఆల్కలీన్ ఎచింగ్ సొల్యూషన్ ఉష్ణోగ్రత 45-55℃, నిర్దిష్ట గురుత్వాకర్షణ 1.2-1.3, స్ప్రే ప్రెజర్ 0.8-1.2MPa.

టంకము ఓవర్‌ఫ్లోను నివారించడానికి వియాస్‌ను 100% టంకము మాస్క్‌తో కప్పాలి మరియు ఓపెనింగ్ సైజు ఎపర్చరు కంటే 0.2-0.3 మిమీ పెద్దదిగా ఉండాలి.

రాగి రేకు మందంలో మార్పులు అవరోధం హెచ్చుతగ్గులకు కారణమవుతాయి. ±5% సహనంతో లైన్ వెడల్పు మరియు విద్యుద్వాహక మందాన్ని అనుకరించడం మరియు ఆప్టిమైజ్ చేయడం అవసరం.

సాంప్రదాయిక ప్రక్రియ 0.3 మిమీ, మరియు లేజర్ డ్రిల్లింగ్ 0.15 మిమీకి చేరుకుంటుంది కానీ అధిక ఖర్చుతో కూడుకున్నది.

ఇది రంధ్రం గోడ వేరు లేదా రాగి రేకు పొట్టు తీయకుండా 260℃/10s మూడు-సార్లు టిన్ ఇమ్మర్షన్ పరీక్షలో ఉత్తీర్ణులు కావాలి.

కరుకుదనం Ra＞3μm ఉన్నప్పుడు, సిగ్నల్ నష్టం 10%-15% పెరుగుతుంది మరియు తక్కువ కరుకుదనం కలిగిన రాగి రేకు (VLP) అవసరం.

మెష్ కాపర్ ఫాయిల్ డిజైన్‌ను స్వీకరించండి, కరెంట్ షంట్ పాత్‌లను పెంచండి మరియు కీ పాత్‌ల లైన్ వెడల్పు ≥10 మిల్లు పెంచండి.

సాంప్రదాయక అధిక వోల్టేజ్ ≥4 మిలియన్లు, ఫ్లాష్‌ఓవర్ బ్రేక్‌డౌన్‌ను నివారించడానికి ≥8 మిలియన్లు అవసరం.

ప్రస్తుత సాంద్రత 0.8-1.2A/dm², సంకలిత సాంద్రత యొక్క ఖచ్చితమైన నియంత్రణ మరియు ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ సమయం సాధారణ PCB కంటే 2-3 రెట్లు ఎక్కువ.

వార్‌పేజ్ ≤0.7% మరియు స్థానిక వైకల్యం ≤0.1mm ఉన్న 3D ఆప్టికల్ కొలత పరికరాన్ని ఉపయోగించండి.

ఇమ్మర్షన్ సమయం ≤3 సెకన్లు, చెమ్మగిల్లడం కోణం

ప్యానెల్ డిజైన్‌ను ఆప్టిమైజ్ చేయండి, సరిహద్దు వ్యర్థాలను తగ్గించండి మరియు స్టెప్డ్ కాపర్ ఫాయిల్ మందం జోనింగ్ డిజైన్‌ను స్వీకరించండి.

పల్లాడియం అయాన్ సాంద్రత 0.02-0.05g/L, ఉష్ణోగ్రత 30-35℃, సమయం 10-15 నిమిషాలు రంధ్రం గోడ యొక్క ఏకరీతి కవరేజ్‌ను నిర్ధారించడానికి.

1 మిల్ డైఎలెక్ట్రిక్ మందం 500V ని తట్టుకోగలదు మరియు ఇన్సులేషన్ అంతరం మరియు రాగి రేకు అంతరాన్ని వోల్టేజ్ స్థాయికి అనుగుణంగా రూపొందించాలి.

నిల్వ తేమ ≤40%, ఉష్ణోగ్రత ≤25℃, ఉపరితల చికిత్స తర్వాత సకాలంలో ప్యాకేజింగ్, తేమ నిరోధక సంచులు + డెసికాంట్లను ఉపయోగించడం.

మిల్లింగ్ కట్టర్ వేగం నిమిషానికి 25,000-30,000 విప్లవాలు, అంచు బర్ర్‌లను నివారించడానికి ఫీడ్ రేటు 800-1200mm/min.

150-160℃ వద్ద 60-90 నిమిషాలు కాల్చండి, కాఠిన్యం ≥2H, మరియు సంశ్లేషణ క్రాస్-కట్ పరీక్షలో ఉత్తీర్ణత సాధిస్తుంది.

విభజించబడిన ప్రాంతం యొక్క వెడల్పు ≥20మిలియన్లు, తీవ్రమైన కోణాలను నివారించండి మరియు వివిధ పవర్ లేయర్‌లను వయా శ్రేణులతో కనెక్ట్ చేయండి.

యాంత్రిక నష్టం మరియు ధరించకుండా నిరోధించడానికి వికర్స్ కాఠిన్యం ≥80HV.

DES ప్రక్రియ, పొటాషియం పర్మాంగనేట్ సాంద్రత 80-100g/L, ఉష్ణోగ్రత 60-70℃, సమయం 15-20 నిమిషాలు.

తక్కువ Dk/Df డైఎలెక్ట్రిక్ పదార్థాలను ఉపయోగించండి, రాగి రేకు కరుకుదనాన్ని నియంత్రించండి మరియు గ్రౌండ్ ప్లేన్ కంటిన్యుటీని ఆప్టిమైజ్ చేయండి.

లామినేషన్ తర్వాత అనీలింగ్, ఒత్తిడిని విడుదల చేయడానికి 120-150℃ వద్ద 2-3 గంటలు ఉంచడం.

ఇది ఐసోప్రొపైల్ ఆల్కహాల్, ఫ్లక్స్ మొదలైన వాటితో తుడిచిపెట్టినప్పటికీ వాపు లేదా రంగు మారకుండా తట్టుకోవాలి.

≥20మిలియన్ల అంతరం, దట్టమైన వేడెక్కడం నివారించండి మరియు ప్లం బ్లూసమ్ లేఅవుట్‌ను స్వీకరించవచ్చు.

పల్స్డ్ ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ టెక్నాలజీ, ఆనోడ్-టు-బోర్డ్ అంతరం 10-15 సెం.మీ, మరియు ఆనోడ్ ద్రావణీయతను క్రమం తప్పకుండా తనిఖీ చేయండి.

లేజర్ డ్రిల్లింగ్ ఖర్చు దాదాపు 3-5 రెట్లు ఉంటుంది, కానీ ఎక్కువ ఖచ్చితత్వం మరియు చిన్న ఎపర్చరుతో.

సిల్వర్ ఇమ్మర్షన్ వెల్డింగ్ వేగంగా ఉంటుంది, ENIG అధిక విశ్వసనీయతను కలిగి ఉంటుంది మరియు OSP 72 గంటల్లో వెల్డింగ్ పూర్తి చేయాలి.

ఉష్ణ ఒత్తిడిని తగ్గించడానికి రాగి రేకు లాంటి CTE ఉన్న సబ్‌స్ట్రేట్‌ను ఎంచుకోండి (సుమారు 14ppm/℃ CTE ఉన్న అధిక Tg FR-4 వంటివి).

IPC ప్రమాణానికి ≤10 పోర్స్/సెం.మీ² అవసరం, మరియు అధిక-విశ్వసనీయత అనువర్తనాలకు ≤5 పోర్స్/సెం.మీ² అవసరం, దీనిని త్రూ-హోల్ ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ ద్వారా మెరుగుపరచవచ్చు.

ప్యాడ్ వ్యాసం = రంధ్రం వ్యాసం + 0.6mm (సాంప్రదాయ), మరియు ఎచింగ్ విచలనాన్ని భర్తీ చేయడానికి మందపాటి రాగి కేసులలో 0.1-0.2mm పెరుగుదల అవసరం.

నల్ల టంకము నిరోధకత బలమైన ఉష్ణ శోషణను కలిగి ఉంటుంది, ఉపరితల ఉష్ణోగ్రత తెల్ల టంకము నిరోధకత కంటే 3-5℃ ఎక్కువగా ఉంటుంది, కానీ మొత్తం ఉష్ణ వెదజల్లడంపై తక్కువ ప్రభావాన్ని చూపుతుంది.

నికెల్ పొర మందం 3-5μm, బంగారు పొర మందం 0.05-0.1μm, ప్లేటింగ్ ద్రావణం pH 4.8-5.2, ఉష్ణోగ్రత 85-90℃.

రసాయన మైక్రో-ఎచింగ్ ప్రక్రియను ఉపయోగిస్తారు, మైక్రో-ఎచింగ్ మొత్తాన్ని 0.5-1μm వద్ద నియంత్రించవచ్చు లేదా యాంత్రిక గ్రైండింగ్ చికిత్స చేయవచ్చు.

సాంప్రదాయ పరీక్ష వోల్టేజ్ 1000V AC/1 నిమిషం, మరియు అధిక-వోల్టేజ్ అప్లికేషన్లకు 2000-5000V ACకి పెరుగుదల అవసరం.

3oz రాగి రేకు కింద, సింగిల్-సైడెడ్ వైరింగ్ సాంద్రత ≤15cm²/100cm² ఉండాలని సిఫార్సు చేయబడింది మరియు బహుళ-పొర బోర్డులు సిగ్నల్ సమగ్రత మరియు కరెంట్-వాహక సామర్థ్యాన్ని సమతుల్యం చేసుకోవాలి.

యాంత్రిక ఒత్తిడిలో పగుళ్లు రాకుండా చూసుకోవడానికి పొడుగు రేటు ≥20% ఉండాలి.

లేజర్ పొజిషనింగ్ సిస్టమ్ ఉపయోగించి ±50μm (సాంప్రదాయ), మరియు హై-స్పీడ్ బోర్డులను ±25μm కు మెరుగుపరచాలి.

ఇది 280℃ వద్ద 5 సెకన్ల పాటు పొక్కులు లేదా పగుళ్లు లేకుండా రిఫ్లో టంకం తట్టుకోవాలి.

90° పీల్ పరీక్షను యూనిట్ వెడల్పుకు పీల్ ఫోర్స్‌ను రికార్డ్ చేయడానికి ఉపయోగిస్తారు, ప్రామాణిక ≥1.5N/mm తో.

పేలవమైన ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ ఫిల్లింగ్‌ను నివారించడానికి బ్లైండ్ హోల్ డెప్త్ మరియు హోల్ వ్యాసం మధ్య నిష్పత్తి (కారక నిష్పత్తి) ≤3:1.

తుప్పు నిరోధకతను నిర్ధారించడానికి ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్ ప్లేటింగ్ పొరలో భాస్వరం కంటెంట్‌ను 7%-9% వద్ద నియంత్రించాలి.

పూత పూసిన మిల్లింగ్ కట్టర్లు (TiAlN పూత వంటివి) ఉపయోగించబడతాయి మరియు మిల్లింగ్ కట్టర్లు క్రమం తప్పకుండా భర్తీ చేయబడతాయి (ప్రతి 50-100㎡ ప్రాసెసింగ్‌కు బదులుగా).

ఇంపెడెన్స్ కంటిన్యుటీని నియంత్రించండి, స్టబ్ పొడవు ద్వారా తగ్గించండి, డిఫరెన్షియల్ సిగ్నల్ ట్రాన్స్‌మిషన్‌ను ఉపయోగించండి మరియు షీల్డింగ్ లేయర్‌ను జోడించండి.

±10% (సాంప్రదాయ), మరియు అధిక-ఖచ్చితత్వ అనువర్తనాలను ±5% లోపల నియంత్రించాలి.

క్రాస్-కట్ పరీక్ష, మరియు టేప్ పీలింగ్ తర్వాత టేప్ ప్రాంతం ≤5% ఉంటే అది అర్హత పొందుతుంది.

కరెంట్-వాహక మరియు సిగ్నల్ రిటర్న్‌ను సమతుల్యం చేయడానికి గ్రిడ్-ఆకారపు రాగి పోయరింగ్ ఉపయోగించబడుతుంది (గ్రిడ్ అంతరం ≤10 మిల్లు).

రాగి రేకు వైకల్యాన్ని నివారించడానికి తన్యత ఒత్తిడి ≤15MPa, సంపీడన ఒత్తిడి ≤10MPa.

రెసిన్ అవశేషాలు లేదా డ్రిల్లింగ్ శిధిలాలు లేవని మెటలోగ్రాఫిక్ విభాగం పరిశీలన ద్వారా నిర్ధారించబడింది.

85℃/85% RH వద్ద 168 గంటలు వృద్ధాప్యం తర్వాత, రంగు వ్యత్యాసం ΔE≤3.

Ra విలువను కొలవడానికి సర్ఫేస్ ప్రొఫైలర్ ఉపయోగించబడుతుంది మరియు సాంప్రదాయ రాగి రేకు యొక్క Ra ≤5μm.

ఒక 0.5mm వయా దాదాపు 0.5-1Aని మోయగలదు మరియు వాస్తవ ప్రస్తుత డిమాండ్ ప్రకారం వయాల సంఖ్యను నిర్ణయించాలి.

రాగి పొర యొక్క మందాన్ని వివిధ స్థానాల్లో కొలవడానికి ఎక్స్-రే ఫ్లోరోసెన్స్ స్పెక్ట్రోమీటర్ (XRF) ఉపయోగించబడుతుంది, విచలనం ≤10%.

అవుట్‌లైన్ డైమెన్షన్ టాలరెన్స్ ± 0.1mm, కోణ విచలనం ± 0.5°.

టెర్మినల్ ఇంపెడెన్స్‌ను సరిపోల్చండి, ట్రేస్ టోపోలాజీని ఆప్టిమైజ్ చేయండి మరియు లంబ కోణ ట్రేస్‌లు మరియు ఇంపెడెన్స్ డిస్‌కంటిన్యూటీలను తగ్గించండి.

స్వల్ప ఆక్సీకరణను రసాయన మైక్రో-ఎచింగ్‌తో చికిత్స చేయవచ్చు మరియు తీవ్రమైన ఆక్సీకరణకు తిరిగి ఉపరితల చికిత్స అవసరం.

స్క్రీన్ టెన్షన్ 25-35N/సెం.మీ, స్క్వీజీ ప్రెజర్ 3-5కిలోలు/సెం.మీ, వేగం 30-50మి.మీ/సె.

పవర్ లేయర్ మరియు గ్రౌండ్ లేయర్ ప్రక్కనే ఉన్నాయి, సిగ్నల్ లేయర్‌లు మధ్యలో శాండ్‌విచ్ చేయబడ్డాయి మరియు మీడియం మందం యొక్క ఏకరూపత నియంత్రించబడుతుంది.

మైక్రో-విక్కర్స్ కాఠిన్యం టెస్టర్ ఉపయోగించబడుతుంది, పరీక్ష పాయింట్ల మధ్య దూరం ≥0.5mm, మరియు సగటు విలువ తీసుకోబడుతుంది.

మార్క్ పాయింట్ పొజిషనింగ్ ఉపయోగించబడుతుంది మరియు విచలనం AOI పరికరం ద్వారా గుర్తించబడుతుంది మరియు భర్తీ చేయబడుతుంది.

500 సార్లు రుద్దిన తర్వాత (500 గ్రాముల ఒత్తిడి), స్పష్టమైన దుస్తులు లేదా రాగి బహిర్గతం ఉండదు.

బఫర్ లేయర్ మెటీరియల్స్ (థర్మల్ కండక్టివ్ అంటుకునే ఫిల్మ్‌లు వంటివి) లేదా డిజైన్ స్ట్రెస్ రిలీఫ్ స్లాట్‌లను ఉపయోగించండి.

రెసిన్ ప్లగ్గింగ్ + సర్ఫేస్ ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ లేదా సోల్డర్ పేస్ట్ ఫిల్లింగ్ మరియు తరువాత క్యూరింగ్ ఉపయోగించవచ్చు.

యూనిట్ వైశాల్యానికి రంధ్రాల సంఖ్యను లెక్కించడానికి గ్యాస్ పారగమ్య పద్ధతి లేదా మెటలోగ్రాఫిక్ మైక్రోస్కోప్ పరిశీలన ఉపయోగించబడుతుంది.

చాలా ఎక్కువ వేగం బర్ర్స్‌ను ఉత్పత్తి చేసే అవకాశం ఉంది మరియు చాలా తక్కువ వేగం సామర్థ్యాన్ని ప్రభావితం చేస్తుంది, దీనిని రాగి రేకు మందం ప్రకారం సర్దుబాటు చేయాలి.

ట్రేస్ స్పేసింగ్ (≥3W నియమం) పెంచండి, గ్రౌండ్ షీల్డ్ లైన్లను చొప్పించండి మరియు రూటింగ్ లేయర్ కేటాయింపును ఆప్టిమైజ్ చేయండి.

అవశేష ఒత్తిడి రాగి రేకు వైకల్యం మరియు పగుళ్లకు కారణమవుతుంది, దీర్ఘకాలిక విశ్వసనీయతను తగ్గిస్తుంది.

స్థానిక లోపాలను మాన్యువల్‌గా తిరిగి ముద్రించవచ్చు మరియు పెద్ద-ప్రాంత లోపాలను తిరిగి ముద్రించి నయం చేయాలి.

≥20 మిలియన్ల అంతరం ద్వారా, కరెంట్-వాహక డిమాండ్ ప్రకారం సంఖ్య లెక్కించబడుతుంది మరియు అవి సుష్టంగా పంపిణీ చేయబడతాయి.

అంతర్గత ఒత్తిడి విలువను లెక్కించడానికి ఎక్స్-రే డిఫ్రాక్షన్ పద్ధతి లేదా ఒత్తిడి రింగ్ పరీక్షను ఉపయోగిస్తారు.

అధిక కరుకుదనం అసమాన ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్‌కు కారణమవుతుంది మరియు రంధ్రం రాగి యొక్క మందం వ్యత్యాసాన్ని పెంచుతుంది.

UV వృద్ధాప్య పరీక్ష తర్వాత (500 గంటలు), రంగు మారడం లేదా సుద్ద రంగు మారడం లేదు.

గట్టి బంగారు పూత చొప్పించడం మరియు వెలికితీత జీవితకాలం >1000 రెట్లు, మరియు ఇమ్మర్షన్ బంగారు ప్రక్రియ దాదాపు 50-100 రెట్లు ఉంటుంది.

బ్లైండ్ మరియు బరీడ్ వియాస్ ధర త్రూ హోల్స్ కంటే 30%-50% ఎక్కువ, మరియు మందపాటి రాగి విషయంలో ధర పెరుగుదల చాలా ముఖ్యమైనది.