హై-స్పీడ్ పిసిబి

సమాన-పొడవు నియంత్రణ (±5 మిలియన్ల లోపల లోపం), ఇంపెడెన్స్ మ్యాచింగ్ (సాధారణ 50Ω/75Ω) మరియు 3W స్పేసింగ్ సూత్రాన్ని (క్రాస్‌స్టాక్ నివారణ కోసం లైన్ వెడల్పుకు 3 రెట్లు) అనుసరించడం అవసరం.

మ్యాచింగ్ రెసిస్టర్‌లను (మూలం వద్ద సిరీస్ లేదా టెర్మినల్ వద్ద సమాంతరంగా) ముగించడం ద్వారా, ట్రేస్ యొక్క నిరంతర ఇంపెడెన్స్‌ను నియంత్రించడం ద్వారా మరియు లంబ కోణ ట్రేస్‌లను నివారించడం ద్వారా (ప్రతిబింబం 30% పెరుగుతుంది) సిగ్నల్ ప్రతిబింబాన్ని తగ్గించండి.

సమాన పొడవు, సమాన దూరం మరియు వ్యతిరేక ధ్రువణత కలిగిన ఒక జత సిగ్నల్ లైన్లతో కూడి ఉంటుంది, ఇది బలమైన యాంటీ-ఇంటర్‌ఫరెన్స్ సామర్థ్యాన్ని మరియు 40dB కంటే ఎక్కువ సాధారణ-మోడ్ తిరస్కరణ నిష్పత్తిని కలిగి ఉంటుంది.

ఇది పరాన్నజీవి కెపాసిటెన్స్ (సుమారు 0.5pF) మరియు ఇండక్టెన్స్ (సుమారు 1nH) ను పరిచయం చేస్తుంది. స్టబ్ పొడవును తగ్గించడానికి బ్యాక్-డ్రిల్లింగ్ ప్రక్రియ సిఫార్సు చేయబడింది.

సాధారణంగా 4-16 పొరలను ఉపయోగించి, పవర్ లేయర్ మరియు గ్రౌండ్ లేయర్ దగ్గరగా జతచేయబడి ఉంటాయి మరియు ఇంపెడెన్స్ స్థిరత్వాన్ని నిర్ధారించడానికి డైఎలెక్ట్రిక్ మందం 0.1-0.3mm వద్ద నియంత్రించబడుతుంది.

ఇది లైన్ వెడల్పు/అంతరం (0.1mm/0.1mm వంటివి)పై ఆధారపడి ఉంటుంది మరియు BGA ప్రాంతంలో రూటింగ్ సాంద్రత 100-150 ట్రేస్‌లు/సెం.మీ²కి చేరుకుంటుంది.

లైన్ స్పేసింగ్ పెంచండి, గ్రౌండ్ లైన్ ఐసోలేషన్‌ను చొప్పించండి మరియు 100 మిల్లీమీటర్లు దాటిన సమాంతర జాడలను నివారించండి, ఇది క్రాస్‌స్టాక్‌ను 50% కంటే ఎక్కువ తగ్గించగలదు.

ఇది సిగ్నల్ నష్టాన్ని తగ్గిస్తుంది (సుమారు 3dB), ఉపరితల స్థలాన్ని ఆదా చేస్తుంది మరియు రూటింగ్ సాంద్రతను 20%-30% పెంచుతుంది.

డైఎలెక్ట్రిక్ స్థిరాంకం (సుమారు 4.4 FR4), లైన్ వెడల్పు మరియు డైఎలెక్ట్రిక్ మందం ఆధారంగా లక్షణ అవరోధాన్ని లెక్కించడానికి SI9000 వంటి సాధనాలను ఉపయోగించండి.

ఐసోలేషన్ కోసం కనీసం 0.1mm డైఎలెక్ట్రిక్ పొరను ఉపయోగించండి మరియు పవర్ పొరను విభజించేటప్పుడు విభజించబడిన ప్రాంతం అంతటా రూటింగ్‌ను నివారించండి.

రోజర్స్ 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) మరియు ఐసోలా FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007) వంటి అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ పదార్థాలు.

తక్కువ డైఎలెక్ట్రిక్ స్థిరాంకం (Dk) ప్రసార ఆలస్యాన్ని తగ్గిస్తుంది మరియు తక్కువ డైఎలెక్ట్రిక్ నష్ట టాంజెంట్ (Df) సిగ్నల్ అటెన్యుయేషన్‌ను తగ్గిస్తుంది (10GHzకి 0.5dB నష్టం తగ్గింపు).

సాధారణంగా, అధిక ఉష్ణోగ్రతల వద్ద డైమెన్షనల్ స్థిరత్వాన్ని నిర్ధారించడానికి సీసం-రహిత టంకం కోసం Tg≥150℃ అవసరం మరియు Tg≥170℃ అవసరం.

నీటి శోషణ Dk విలువ పెరగడానికి కారణమవుతుంది (సుమారు 5%), సిగ్నల్ ప్రసార ఆలస్యాన్ని పెంచుతుంది. నీటి శోషణ రేటు

ఉష్ణ ఒత్తిడి వల్ల కలిగే టంకము కీలు పగుళ్లను నివారించడానికి ఇది చిప్ యొక్క CTE (సుమారు 6-10ppm/℃) కి సరిపోలాలి.

అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ అప్లికేషన్ల కోసం, సిగ్నల్ నష్టాన్ని తగ్గించడానికి ఉపరితల కరుకుదనం Ra

అగ్ని భద్రతను నిర్ధారించడానికి ఇది UL94 V-0 ప్రమాణానికి అనుగుణంగా ఉండాలి.

ఉష్ణోగ్రత ±20℃ మారినప్పుడు, స్థిరమైన సిగ్నల్ ప్రసారాన్ని నిర్ధారించడానికి Dk హెచ్చుతగ్గులు

తక్కువ నష్టం కలిగించే పదార్థాల ధర ఎక్కువగా ఉంటుంది. సిగ్నల్ ఫ్రీక్వెన్సీ ప్రకారం తగిన పదార్థాలను ఎంచుకోండి (10GHz కంటే తక్కువ కోసం మెరుగైన FR4 వంటివి).

ఇది ఎచాంట్లు మరియు టంకం ప్రవాహాల వంటి రసాయనాలను తట్టుకోవాలి, తుప్పు రేటు

డ్రిల్లింగ్→ప్లేటింగ్→ప్యాటర్న్ ట్రాన్స్‌ఫర్→ఎచింగ్→సోల్డర్ మాస్క్→సర్ఫేస్ ట్రీట్‌మెంట్ (ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్, OSP వంటివి), ±0.05mm ఖచ్చితత్వ నియంత్రణతో.

కరెంట్-వాహక సామర్థ్యం మరియు సిగ్నల్ సమగ్రతను నిర్ధారించడానికి సిగ్నల్ పొర ≥18μm, మరియు పవర్ పొర ≥35μm.

±0.02mm లైన్ వెడల్పు టాలరెన్స్ మరియు ≥3 ఎచింగ్ ఫ్యాక్టర్‌తో లేజర్ డైరెక్ట్ ఇమేజింగ్ (LDI) టెక్నాలజీని ఉపయోగించండి.

సోల్డర్ మాస్క్ మందం 0.02-0.05mm. అధిక మందం ఇంపెడెన్స్‌పై ప్రభావం చూపుతుంది. కీ సిగ్నల్ లైన్‌ల కోసం విండోలను తెరవమని సిఫార్సు చేయబడింది.

అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ సిగ్నల్స్ కోసం, ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ (Au లేయర్ 0.05-0.1μm) లేదా కాంటాక్ట్ రెసిస్టెన్స్

గరిష్ట రిఫ్లో టంకం ఉష్ణోగ్రత 245-255℃, మరియు టంకం జాయింట్ IMC పొర యొక్క మందం 1-3μm ఉండేలా ద్రవ దశ సమయం 60-90లు.

0201 భాగాల ప్లేస్‌మెంట్ ఖచ్చితత్వం ±0.05mm, మరియు QFP పరికరాల పిన్ ఆఫ్‌సెట్

విద్యుత్ పనితీరును నిర్ధారించడానికి అయానిక్ అవశేషాలతో

హై-స్పీడ్ ట్రేస్‌లను దెబ్బతీయకుండా ఉండటానికి

బోర్డు నుండి తేమను తొలగించడానికి మరియు సోల్డరింగ్ చేసేటప్పుడు బోర్డు పేలిపోకుండా నిరోధించడానికి 120℃ వద్ద 2-4 గంటలు బేక్ చేయండి.

1-40GHz పరీక్ష ఫ్రీక్వెన్సీ పరిధి మరియు ±5% లోపం ఉన్న నెట్‌వర్క్ ఎనలైజర్ (కీసైట్ N5244B వంటివి) ఉపయోగించండి.

కంటి రేఖాచిత్ర పరీక్ష (కంటి ఎత్తు ≥80%, కంటి వెడల్పు ≥70%), S-పారామితి పరీక్ష (S11 -3dB).

BGA సోల్డర్ జాయింట్లలో అంతర్గత శూన్యాలను (శూన్య నిష్పత్తి

ఇది షార్ట్ సర్క్యూట్‌లు, ఓపెన్ సర్క్యూట్‌లు, కాంపోనెంట్ ప్లేస్‌మెంట్ ఆఫ్‌సెట్‌లు (ఖచ్చితత్వం ± 0.02mm) మరియు ధ్రువణత లోపాలను గుర్తించగలదు.

విద్యుత్ కనెక్షన్ల సరైనదని నిర్ధారించడానికి కీ నోడ్‌ల పరీక్ష కవరేజ్ ≥95%.

ఫిక్చర్ అవసరం లేదు, ఇది అధిక సాంద్రత కలిగిన PCBలను పరీక్షించగలదు మరియు పరీక్ష వేగం నిమిషానికి 50-100 పాయింట్లు.

అధిక ఉష్ణోగ్రత మరియు తేమ (85℃/85% RH, 1000h), థర్మల్ షాక్ (-40℃~125℃, 1000 చక్రాలు).

పరీక్ష వోల్టేజ్ 500V, మరియు సిగ్నల్ ఐసోలేషన్‌ను నిర్ధారించడానికి ఇన్సులేషన్ నిరోధకత ≥10GΩ.

పరీక్ష వోల్టేజ్ బ్రేక్‌డౌన్ లేదా ఫ్లాష్‌ఓవర్ లేకుండా 1 నిమిషం పాటు 1000V.

235℃ టిన్ ఫర్నేస్‌లో ముంచండి, తడి చేసే సమయం 95%.

పెద్ద మెటీరియల్ నష్టం, ఇంపెడెన్స్ అసమతుల్యత, చాలా పొడవైన జాడలు (అటెన్యుయేషన్ 10 సెం.మీ.కు 2dB పెరుగుతుంది) మరియు చాలా ఎక్కువ వయాలు.

టెర్మినేషన్ రెసిస్టర్‌లను ఆప్టిమైజ్ చేయండి, ట్రేస్ టోపోలాజీని సర్దుబాటు చేయండి మరియు వయాస్ మరియు కనెక్టర్ల సంఖ్యను తగ్గించండి.

క్రాస్‌స్టాక్‌ను 30%-50% తగ్గించడానికి షీల్డింగ్ పొరను జోడించండి, రూటింగ్ దిశను సర్దుబాటు చేయండి మరియు గ్రౌండ్ లైన్ ఐసోలేషన్‌ను చొప్పించండి.

డీకప్లింగ్ కెపాసిటర్లను పెంచండి (0.1μF+10μF కలయిక), పవర్ లేయర్ లేఅవుట్‌ను ఆప్టిమైజ్ చేయండి మరియు పవర్ సప్లై పాత్‌ను తగ్గించండి.

అధిక ఉష్ణ ఒత్తిడి, CTE అసమతుల్యత, సరికాని టంకం ఉష్ణోగ్రత వక్రత మరియు పునఃనిర్మాణ రేటు

0.1mΩ వరకు ఖచ్చితత్వం మరియు పొజిషనింగ్‌తో ఫ్లయింగ్ ప్రోబ్ టెస్టర్ లేదా మైక్రో-ఓమ్మీటర్‌ను ఉపయోగించండి.

మిల్లీమీటర్-వేవ్ ఫ్రీక్వెన్సీ బ్యాండ్‌లు (24-40GHz), తక్కువ నష్టం (10GHzకి

100Gbps+ ట్రాన్స్‌మిషన్ రేటు, మంచి సిగ్నల్ సమగ్రత మరియు హై-డెన్సిటీ ఇంటర్‌కనెక్ట్ (HDI) టెక్నాలజీకి మద్దతు.

బహుళ పవర్ లేయర్‌లు, హై-స్పీడ్ బ్యాక్‌ప్లేన్‌లు (నష్టం

వైరింగ్ సాంద్రత 200 ట్రేస్‌లు/సెం.మీ² కంటే ఎక్కువగా ఉండటంతో, క్రాస్‌స్టాక్ మరియు ఆలస్యాన్ని నియంత్రించాల్సిన అవసరం ఉన్న భారీ డేటాను (బ్యాండ్‌విడ్త్ 1TB/s+) నిర్వహించడం.

ఆపరేటింగ్ ఉష్ణోగ్రత -40℃~125℃, AEC-Q100 సర్టిఫికేషన్‌లో ఉత్తీర్ణత మరియు 15 సంవత్సరాలకు పైగా సేవా జీవితం.

తేలికైన డిజైన్ (సాంద్రత 100,000 గంటలు), మరియు రేడియేషన్ నిరోధకత.

సిగ్నల్ జోక్యం

ఐసోలేషన్ పొరలను జోడించడం, షీల్డ్ కనెక్టర్లను ఉపయోగించడం, గ్రౌండింగ్ వ్యవస్థలను ఆప్టిమైజ్ చేయడం, యాంటీ-ఇంటర్ఫరెన్స్ సామర్థ్యం 40% మెరుగుపడింది.

సంప్రదాయ పదార్థాలను (FR4 వంటివి) ఉపయోగించడం, ప్రక్రియలను సరళీకృతం చేయడం మరియు డిజైన్లను ఆప్టిమైజ్ చేయడం, ఖర్చులు 20%-30% తగ్గాయి.

లోహ ఆధారిత PCBలు లేదా థర్మల్ వయా శ్రేణులను ఉపయోగించడం, ఉష్ణ నిరోధకత 30% తగ్గింది మరియు ఉపరితల ఉష్ణోగ్రత

అనుకరణ ఖచ్చితత్వ లోపం

పవర్ నెట్‌వర్క్ మోడల్‌ను నిర్మించడం మరియు పవర్ శబ్దం (అలలు

ఇన్‌పుట్ సిగ్నల్ రైజ్ టైమ్ (

అనుకరణ ఫలితం మరియు కొలత లోపం

సిస్టమ్ పనితీరును అంచనా వేయడానికి సిగ్నల్ ట్రాన్స్మిషన్ నష్టం (S21) మరియు ప్రతిబింబం (S11) విశ్లేషించడం.

టైమ్-డొమైన్ లేదా ఫ్రీక్వెన్సీ-డొమైన్ సిమ్యులేషన్ ఉపయోగించి, 100kHz-100MHz ఫ్రీక్వెన్సీ బ్యాండ్‌లోని శబ్దంపై దృష్టి పెట్టడం.

షీల్డింగ్ డిజైన్‌ను మార్గనిర్దేశం చేయడానికి రేడియేషన్ తీవ్రత (

పరిసర ఉష్ణోగ్రత, ఉష్ణ వెదజల్లే గుణకం మరియు విద్యుత్ వినియోగాన్ని సెట్ చేయడం, ఉష్ణ పంపిణీ లోపం

ఇంపెడెన్స్, కంటి రేఖాచిత్రాలు మరియు S-పారామీటర్లను పోల్చడం మరియు తేడాలకు కారణాలను విశ్లేషించడం (పరాన్నజీవి పారామితులు మరియు ప్రక్రియ లోపాలు వంటివి).

సిగ్నల్, పవర్, థర్మల్ మరియు మెకానికల్ పనితీరు యొక్క సమగ్ర విశ్లేషణ, ఆప్టిమైజ్ చేయబడిన డిజైన్ సామర్థ్యం 40% మెరుగుపడింది.

IPC-6012 (ప్రింటెడ్ బోర్డు పనితీరు వివరణలు), IEEE 802.3 (ఈథర్నెట్ ప్రమాణాలు), JEDEC (ప్యాకేజింగ్ ప్రమాణాలు).

GB/T 4588 (ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డులకు సాధారణ వివరణలు), SJ/T 11364 (ఎలక్ట్రానిక్ సమాచార ఉత్పత్తులకు కాలుష్య నియంత్రణ).

ఇంపెడెన్స్ కంట్రోల్, వైరింగ్ నియమాలు, లేయర్ స్టాక్ డిజైన్, EMC అవసరాలు మొదలైన వాటితో సహా, మొత్తం 12 ప్రధాన వర్గాల స్పెసిఫికేషన్లు.

లైన్ వెడల్పు టాలరెన్స్ ±10%, రంధ్రం వ్యాసం టాలరెన్స్ ±0.05mm, ఉపరితల కరుకుదనం Ra

RoHS 2.0 (6 ప్రమాదకర పదార్థాలను పరిమితం చేయడం), REACH (224 పదార్థాలను నియంత్రించడం) కు అనుగుణంగా ఉండాలి.

విద్యుత్ భద్రత మరియు విద్యుదయస్కాంత అనుకూలతను నిర్ధారించడానికి UL, CE, FCC ధృవపత్రాలలో ఉత్తీర్ణులు కావాలి.

ISO 9001 నాణ్యత నిర్వహణ వ్యవస్థను అనుసరించి, ప్రాసెస్ సామర్థ్య సూచిక CPK ≥1.33 తో.

GJB 362B (ముద్రిత బోర్డుల కోసం సాధారణ వివరణలు) కు అనుగుణంగా, మరింత కఠినమైన పర్యావరణ అనుకూలత అవసరాలు.

100% ట్రేసబిలిటీ అవసరాలతో, ISO 13485 (వైద్య పరికరాల కోసం నాణ్యత నిర్వహణ వ్యవస్థ) కు అనుగుణంగా ఉండాలి.

IATF 16949 తరువాత, ఉత్పత్తి స్థిరత్వ అర్హత రేటు ≥99.5%.

అధిక పౌనఃపున్యాలు (టెరాహెర్ట్జ్ ఫ్రీక్వెన్సీ బ్యాండ్లు), తక్కువ నష్టం (Df

AI వైరింగ్‌ను ఆప్టిమైజ్ చేస్తుంది (సామర్థ్యం 60% పెరిగింది), సిగ్నల్ సమగ్రత సమస్యలను అంచనా వేస్తుంది మరియు డిజైన్ నియమాలను తెలివిగా రూపొందిస్తుంది.

0.1 మిమీ ఖచ్చితత్వం మరియు 30% ఖర్చు తగ్గింపుతో సంక్లిష్ట నిర్మాణాల వేగవంతమైన తయారీని గ్రహించడం.