Galyň mis PCB

Ol ýokary kuwwatly elektrik üpjünçiliginde, awtoulag elektronikasynda we ş.m. ulanylýan mis folga galyňlygy ≥3 unsiýa (105μm) bolan çap edilen elektron platalara degişlidir.

Umumy tehniki häsiýetnamalara 3 unsiýa, 4 unsiýa, 5 unsiýa, 6 unsiýa, iň köp 20 unsiýa girýär.

Öndüriş çykdajylary kyn aşındyrma, uzak elektrokaplama wagty we ýokary galyndy tizligi sebäpli 30%-80% ýokarydyr.

3 unsiýaly mis folga üçin adaty 8 mil/8 mil, ýörite prosesler bolsa 5 mil/5 mil gazanyp biler.

Mis gatlagynyň deňligini üpjün etmek üçin uzak möhletli çökündi gerek. Deşikleriň mis galyňlygy 25-75 μm ýetmeli we deşikleriň açyk ýerleri bilen diwarlaryň arasynda galyňlyk tapawutlary ýüze çykmagy mümkin.

Adatça 0,8-1,2, ony basgançakly aşındyrmak ýa-da lazer bilen emele getirmek arkaly 1,5-den ýokary derejä çenli ýokarlandyryp bolýar.

Ýylylyk ýaýratma ýollaryny köpeldiň (apertura ≥0.4 mm), metal esasly ýylylyk geçiriji materiallary ulanyň we uly meýdanly mis folga gatlaklaryny dizaýn ediň.

1 unsiýa mis folga üçin, 10 ℃ temperatura ýokarlananda bir taraply simleriň tok geçirijilik ukyby takmynan 1A/mm bolýar we 3 unsiýany 2,5-3A/mm çenli ýokarlandyryp bolýar.

Mis folga näçe galyň bolsa, şonça-da çeýeligi pes bolýar. 6 unsiýadan ýokary üçin egilme maslahat berilmeýär we 3 unsiýa üçin iň az egilme radiusy ≥5 mm.

Çyzygyň giňligi ≥20%, minimal diafragma ≥0.3 mm, deşikleriň mis galyňlygy ≥25μm we synag nokatlarynyň dykyzlygyny artdyryň.

Aýlanma tizligi adaty PCB-den 20%-30% pes (minutda takmynan 60,000-80,000 aýlanma) we iýmitlendirme tizligi 0,02-0,04 mm/aýlanma.

ENIG ýokary ýygylykly signallar üçin amatlydyr. OSP arzan bahadan satylýar, ýöne oksidlenme garşylygy gowşakdyr. Berk altyn örtük ýokary derejede birikdirilýän birleşdirijiler üçin amatlydyr.

10GHz ýygylyk zolagynda, 6 unsiýa mis folganyň signal ýitgisi 1 unsiýadan takmynan 1,5 dB/dýuým ýokarydyr.

Simmetrik mis folga dizaýny, laminasiýa temperaturasy 180-200℃, basyş 100-150psi, sowadyş tizligi ≤3℃/min.

IPC standarty ≤12.5μm, ýokary tizlikli signallar ≤5μm talap edýär, muny himiki mis çökündisi + elektrokaplama doldurma arkaly gowulaşdyryp bolýar.

Senagatyň ortaça görkezijisi 75%-85%, 6 unsiýadan ýokary hasyl bolsa 70%-den aşak düşüp biler.

Täze energiýa ulaglary (zarýad beriji sütünler, inwertorlar), senagat energiýa çeşmeleri, serwer energiýa çeşmeleri, aerokosmos we beýleki ugurlar.

Adaty 0.8-1.2 mil, ýokary woltly ulanyşlar üçin 1.5-2 mil gerek bolýar, bu bolsa dyrmaşmagyň öňüni almak üçin mis folgany örtmeli.

Ýörite prosesleri azaldyň, mis folga galyňlygyny birleşdiriň, partiýanyň ölçegini giňeldiň we köp sanly kör/gömülýän wiaslardan gaça duruň.

Kislotaly mis örtük ergininiň işläp bejeriş kuwwaty takmynan 100-150Ah/L bolup, mis ionlarynyň we hlorid ionlarynyň konsentrasiýalaryny yzygiderli seljermek gerek.

Gaplama güýji ≥1.5N/mm (1 unsiýa), 3 unsiýa üçin ≥2.5N/mm gerek.

Ýokary Tg substratyny (≥170℃), deň laminasiýa basyşyny ulanyň we burawdan soň buraw galyndylaryny wagtynda aýyryň.

Alkalin aşındyrma ergininiň temperaturasy 45-55℃, aýratyn agramlylyk 1.2-1.3, püskürme basyşy 0.8-1.2MPa.

Lehimiň daşmagynyň öňüni almak üçin deşikler 100% lehim maskasy bilen örtülmeli we deşigiň ululygy deşikden 0,2-0,3 mm uly bolmaly.

Mis folga galyňlygynyň üýtgemegi impedans üýtgemelerine sebäp bolýar. Çyzygyň giňligini we dielektrik galyňlygyny ±5% çydamlylyk bilen modelirlemek we optimizirlemek zerurdyr.

Adaty proses 0,3 mm, lazer bilen deşmek bolsa 0,15 mm-e ýetip biler, ýöne bahasy ýokary.

Ol deşikleriň diwaryny aýyrmazdan ýa-da mis folgany soýmazdan, 260℃/10s üç gezek galaýy çümdürme synagyndan geçmelidir.

Ra> 3μm gödeklik bolanda, signal ýitgisi 10%-15% artýar we pes gödeklikli mis folga (VLP) gerek bolýar.

Tor mis folga dizaýnyny kabul ediň, häzirki şunt ýollaryny we esasy ýollaryň çyzyk giňligini ≥10 mil artdyryň.

Adaty ≥4 mil, ýokary woltly elektrik togunyň çalşyp gitmeginiň öňüni almak üçin ≥8 mil gerek.

Tok dykyzlygy 0.8-1.2A/dm², goşundy konsentrasiýasynyň takyk gözegçiligi we elektrokaplama wagty adaty PCB-den 2-3 esse köp.

Deformasiýasy ≤0.7% we ýerli deformasiýasy ≤0.1 mm bolan 3D optiki ölçeg guralyny ulanyň.

Çümdürilme wagty ≤3 sekunt, çyglylyk burçy

Panel dizaýnyny optimizirläň, gyra galyndylaryny azaldyň we basgançakly mis folga galyňlygyny zolaklaşdyrmagyň dizaýnyny kabul ediň.

Palladiý ionynyň konsentrasiýasy 0.02-0.05g/L, temperatura 30-35℃, deşik diwarynyň deň örtülmegini üpjün etmek üçin wagt 10-15 minut.

1 millimetrlik dielektrik galyňlygy takmynan 500V çydap bilýär we izolýasiýa aralygy we mis folga aralygy naprýaženiýe derejesine görä dizaýn edilmelidir.

Saklaýyş çyglylygy ≤40%, temperatura ≤25℃, ýüzleý işlenenden soň wagtynda gaplamak, çyglylyga çydamly haltalar + guradyjy serişdeler ulanmak.

Frezeriň tizligi minutda 25,000-30,000 aýlaw, gyralaryň gyralarynyň gyralarynyň öňüni almak üçin iýmitlendirme tizligi minutda 800-1200 mm.

150-160℃ temperaturada 60-90 minut bişiriň, gatylygy ≥2H we ýelmeşmegi kesişme synagyndan geçýär.

Bölünen meýdanyň ini ≥20 mil, ýiti burçlardan gaça duruň we dürli güýç gatlaklaryny massiwler arkaly birleşdiriň.

Mehaniki zeperlenmegiň we aşynmagyň öňüni almak üçin Wickers gatylygy ≥80HV.

DES prosesi, kaliý permanganat konsentrasiýasy 80-100g/L, temperatura 60-70℃, wagt 15-20 minut.

Pes Dk/Df dielektrik materiallary ulanyň, mis folga gödekligini gözegçilikde saklaň we ýer tekizliginiň dowamlylygyny optimizirläň.

Laminasiýadan soň ýumşatmak, stressi aýyrmak üçin 2-3 sagatlap 120-150℃ temperaturada saklamak.

Ol izopropil spirti, flýuks we ş.m. bilen süpürilmäge çydamly bolmaly, şişmez ýa-da reňki üýtgemez.

Aralyk ≥20 mil, gaty gyzmagyň öňüni alyň we erik gülüniň düzülişini ulanyp bolýar.

Impulsly elektrokaplama tehnologiýasy, anod bilen tagtanyň arasyndaky aralyk 10-15 sm we anodyň eremegini yzygiderli barlaň.

Lazer bilen burawlamak bahasy takmynan 3-5 esse ýokary, ýöne has ýokary takyklyk we kiçi diafragma bilen.

Kümüş bilen kebşirleme çalt, ENIG ýokary ygtybarlylyga eýedir we OSP-niň kebşirleme işini 72 sagadyň dowamynda tamamlamagy zerurdyr.

Termal stressi azaltmak üçin mis folga meňzeş CTE-li substraty saýlaň (meselem, CTE takmynan 14ppm/℃ bolan ýokary Tg FR-4).

IPC standarty ≤10 gözenek/sm² talap edýär, ýokary ygtybarlylykly ulanylyşlar bolsa ≤5 gözenek/sm² talap edýär, muny bolsa deşik arkaly elektrokaplama arkaly gowulaşdyryp bolýar.

Ýastykçanyň diametri = deşik diametri + 0.6 mm (adaty), galyň mis gaplarda bolsa aşındyryş sapmasynyň öwezini dolmak üçin 0.1-0.2 mm artdyrmak gerek.

Gara lehim rezistorynyň ýylylygy güýçli siňdiriş ukyby bar, ýüzüniň temperaturasy ak lehim rezistoryndan 3-5℃ ýokary, ýöne umumy ýylylygyň ýaýramagyna az täsir edýär.

Nikel gatlagynyň galyňlygy 3-5μm, altyn gatlagynyň galyňlygy 0.05-0.1μm, örtük ergini pH 4.8-5.2, temperatura 85-90℃.

Himiki mikro-aşyrmak prosesi ulanylýar, mikro-aşyrmagyň mukdary 0,5-1μm-de gözegçilik edilýär ýa-da mehaniki üwemek işlenilýär.

Adaty synag naprýaženiýesi 1000V AC/1 minut, ýokary naprýaženiýe ulanylyşlary bolsa 2000-5000V AC çenli ýokarlandyrmagy talap edýär.

3 unsiýaly mis folganyň aşagynda bir taraply simleriň dykyzlygynyň ≤15sm²/100sm² bolmagy maslahat berilýär we köp gatlakly tagtalar signalyň bitewüligini we tok geçirijilik ukybyny deňleşdirmelidir.

Mehaniki dartgynlyk astynda döwülmeleriň bolmazlygyny üpjün etmek üçin uzalma tizligi ≥20% bolmaly.

±50μm (adaty), we ýokary tizlikli tagtalary lazer ýerleşdiriş ulgamyny ulanyp ±25μm çenli gowulandyrmak gerek.

Ol 280℃ temperaturada 5 sekuntlap ​​çişmelere ýa-da çatlamalara sezewar bolmazdan gaýtadan akýan lehimleme çydap durmaly.

90° soýulma synagy, standart ≥1.5N/mm bilen, birlik giňlikdäki soýulma güýjüni ýazga almak üçin ulanylýar.

Elektrokaplamanyň ýaramaz doldurylmagynyň öňüni almak üçin kör deşik çuňlugynyň deşik diametrine gatnaşygy (aspekt gatnaşygy) ≤3:1.

Korroziýa garşylygyny üpjün etmek üçin elektrolitsiz nikel örtük gatlagyndaky fosforyň mukdary 7%-9% derejesinde gözegçilikde saklanmalydyr.

Örtülen frezerler (meselem, TiAlN örtügi) ulanylýar we frezerler yzygiderli çalşyrylýar (her 50-100㎡ işlemede çalşyrylýar).

Impedansyň dowamlylygyny dolandyryň, Stub uzynlygyny azaldyň, differensial signal geçirijiligini ulanyň we gorag gatlagyny goşuň.

±10% (adaty), we ýokary takyklykly ulanylyşlary ±5% aralygynda gözegçilikde saklamak gerek.

Kesiş synagy, eger lenta aýrylandan soň 脱落 meýdany ≤5% bolsa, ol synaga laýyk hasaplanýar.

Tok geçirijiligini we signalyň gaýdyp gelmegini deňleşdirmek üçin tor görnüşli mis guýmak ulanylýar (tor aralygy ≤10 mil).

Mis folga deformasiýasynyň öňüni almak üçin dartgynlylyk stresi ≤15MPa, basyş stresi ≤10MPa.

Metalografiki kesim gözegçiligi bilen tassyklanan smola galyndysy ýa-da buraw galyndylary ýok.

85℃/85% RH-da 168 sagatlap garradylandan soň, reňk tapawudy ΔE≤3.

Ra gymmatyny ölçemek üçin ýüz profileri ulanylýar we adaty mis folganyň Ra ≤5μm-e deňdir.

0,5 mm-lik ýekeje geçiriji takmynan 0,5-1A geçirijini geçirip bilýär we geçirijileriň sany häzirki hakyky islege laýyklykda kesgitlenmelidir.

Mis gatlagynyň galyňlygyny dürli ýerlerde ölçemek üçin rentgen fluoresensiýa spektrometri (XRF) ulanylýar, bu bolsa ≤10% üýtgeşiklik bilen amala aşyrylýar.

Kontur ölçegleriniň çydamlylygy ±0.1mm, burç çetleşmesi ±0.5°.

Terminal impedansyny deňleşdiriň, yz topologiýasyny optimizirläň we göni burçly yzlary we impedans üznüksizligini azaldyň.

Ýeňil oksidlenme himiki mikro-aşyrmak bilen bejerilip bilner, güýçli oksidlenme bolsa gaýtadan ýüzleý işlenmegi talap edýär.

Ekranyň dartgynlylygy 25-35N/sm, skrežiň basyşy 3-5kg/sm, tizligi 30-50mm/s.

Güýç gatlagy we ýer gatlagy goňşy ýerleşýär, signal gatlaklary ortada ýerleşýär we orta galyňlygyň deňligi gözegçilikde saklanýar.

Mikro-Wikkers gatylyk ölçeýjisi ulanylýar, synag nokatlarynyň arasyndaky aralyk ≥0.5 mm we ortaça baha alynýar.

Bellik nokadynyň ýerleşişi ulanylýar we çetleşme AOI enjamy tarapyndan anyklanýar we kompensasiýa edilýär.

500 gezek sürtülmeden soň (500 g basyş), hiç hili aýdyň aşynma ýa-da mis täsiri ýok.

Bufer gatlak materiallaryny (meselem, ýylylyk geçiriji ýelmeşdiriji plýonkalar) ulanyň ýa-da stresden goraýjy ýerleriň dizaýnyny düzüň.

Rezin bilen doldurmak + ýüzi elektrokaplama ulanmak ýa-da lehim pastasyny dolduryp, soňra berkidip bolýar.

Birlik meýdana düşýän gözenekleriň sanyny hasaplamak üçin gaz geçiriş usuly ýa-da metallografik mikroskop arkaly gözegçilik ulanylýar.

Gaty ýokary tizlik çişmeleriň döremegine sebäp bolýar we gaty pes tizlik netijelilige täsir edýär, muny bolsa mis folganyň galyňlygyna görä sazlamak gerek.

Yzarlaýyş aralygyny köpeldiň (≥3W düzgüni), topraklama gorag çyzyklaryny goýuň we marşrutlaşdyrma gatlagynyň paýlanyşyny optimizirläň.

Galan stres mis folga deformasiýasyna we çatlamagyna sebäp bolup, uzak möhletli ygtybarlylygy peselder.

Ýerli kemçilikleri el bilen gaýtadan çap edip bolýar, uly meýdandaky kemçilikleri gaýtadan çap edip, bejermek gerek.

Aralyk ≥20 mil, san tok geçirijilik islegine görä hasaplanýar we olar simmetriki paýlanylýar.

Içki stres gymmatyny kesgitlemek üçin rentgen difraksiýa usuly ýa-da stres halkasy synagy ulanylýar.

Ýokary gödeklik deň däl elektrokaplamanyň döremegine we deşik misiniň galyňlygynyň tapawudynyň artmagyna sebäp bolar.

UV garrama synagyndan soň (500 sagat) reňk üýtgemeýär ýa-da ak reňklenme bolmaýar.

Gaty altyn örtüginiň goýuş we çykaryş möhleti 1000 gezekden gowrak, altyny çümdürmek prosesi bolsa takmynan 50-100 gezek dowam edýär.

Göze görünmeýän we gömülen geçirijileriň bahasy deşikleriň bahasyndan 30%-50% ýokarydyr we galyň mis üçin bahasynyň ýokarlanmagy has ulydyr.