ýokary tizlikli pcb

Deň uzynlykdaky dolandyryşa (±5 mil aralygyndaky ýalňyşlyk), impedans deňleşdirilmegine (umumy 50Ω/75Ω) we 3W aralyk prinsipine (özara gepleşigiň öňüni almak üçin liniýanyň giňliginden 3 esse köp) eýermek zerurdyr.

Deňleşýän rezistorlary (çeşmede yzygiderli ýa-da terminalda parallel) bes etmek, yzyň üznüksiz impedansyny dolandyrmak we göni burçly yzlardan gaça durmak arkaly signalyň şöhlelenmegini azaldyň (şöhlelenme 30% artýar).

Deň uzynlykdaky, deň aralykdaky we ters polýarlykdaky signal liniýalarynyň jübütinden ybarat bolan bu enjam güýçli päsgelçiliklere garşy durmak ukybyna we 40dB-den geçýän umumy režimiň ret edilme gatnaşygyna eýedir.

Ol parazit kuwwatlylygy (takmynan 0,5 pF) we induktiwligi (takmynan 1nH) girizýär. Ştiftiň uzynlygyny azaltmak üçin yzyna deşmek prosesi maslahat berilýär.

Adatça 4-16 gatlak ulanylyp, güýç gatlagy we toprak gatlagy berk baglanyşyklydyr we impedans durnuklylygyny üpjün etmek üçin dielektrik galyňlygy 0,1-0,3 mm aralygynda gözegçilik edilýär.

Ol çyzyk giňligine/aralygyna (meselem, 0,1 mm/0,1 mm) baglydyr we BGA meýdanyndaky marşrutlaşdyryş dykyzlygy 100-150 yz/sm² ýetip biler.

Setir aralygyny köpeldiň, ýerüsti setir izolýasiýasyny goýuň we 100 milden geçjek parallel yzlaryň öňüni alyň, bu bolsa özara gürrüňi 50% -den gowrak azaldyp biler.

Ol signal ýitgisini azaldýar (takmynan 3dB), ýerüsti giňişligi tygşytlaýar we marşrutlaşdyrma dykyzlygyny 20%-30% artdyrýar.

Dielektrik hemişelikligine (FR4 takmynan 4.4), liniýanyň giňligine we dielektrik galyňlygyna esaslanyp, häsiýetli impedansy hasaplamak üçin SI9000 ýaly gurallary ulanyň.

Izolýasiýa üçin azyndan 0,1 mm dielektrik gatlak ulanyň we elektrik gatlagyny bölende bölünen meýdanyň üstünden geçirmekden gaça duruň.

Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) we Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007) ýaly ýokary ýygylykly materiallar.

Pes dielektrik hemişelik (Dk) geçirijiligiň gijikmegini azaldýar, pes dielektrik ýitgi tangensi (Df) bolsa signalyň gowşamagyny azaldýar (ýitgini 10GHz üçin 0,5dB azaltýar).

Umuman, ýokary temperaturada ölçeg durnuklylygyny üpjün etmek üçin gurşunsyz lehimlemek üçin Tg≥150℃, Tg≥170℃ gerek.

Suwuň siňdirilmegi Dk gymmatynyň ýokarlanmagyna (takmynan 5%) sebäp bolup, signalyň geçirilmeginiň gijikmegini artdyrar. Suwuň siňdiriliş derejesi

Termal stres sebäpli lehim birleşmesiniň çatlamagynyň öňüni almak üçin, ol çipiň CTE-sine (takmynan 6-10ppm/℃) gabat gelmelidir.

Ýokary ýygylykly ulanylyşlar üçin, signal ýitgisini azaltmak üçin ýüzüniň bükülmesi Ra

Ýangyn howpsuzlygyny üpjün etmek üçin UL94 V-0 standartyna laýyk gelmelidir.

Temperatura ±20℃ üýtgese, signalyň durnukly geçirilmegini üpjün etmek üçin Dk üýtgemesi

Pes ýitgili materiallaryň bahasy ýokary bolýar. Signalyň ýygylygyna görä degişli materiallary saýlaň (meselem, 10 GHz-den aşak üçin gowulandyrylan FR4).

Ol aşyndyryjylar we lehim flukslary ýaly himiki maddalara çydamly bolmaly, korroziýa tizligi sagatda

Burawlamak→ örtüklemek→ nusga geçirmek→ aşyndyrmak→ lehim maskasy→ ýüzleý işläp bejermek (meselem, çümdürilen altyn, OSP), ±0.05 mm takyklyk bilen gözegçilik edilýär.

Tok geçirijilik ukybyny we signalyň bitewüligini üpjün etmek üçin signal gatlagy ≥18μm we güýç gatlagy ≥35μm.

Çyzyk giňligine çydamlylyk ±0.02 mm we aşınma faktory ≥3 bolan lazer göni suratlandyryş (LDI) tehnologiýasyny ulanyň.

Lehim maskasynyň galyňlygy 0,02-0,05 mm. Aşa galyňlyk impedansa täsir eder. Esasy signal liniýalary üçin penjireleri açmak maslahat berilýär.

Ýokary ýygylykly signallar üçin, kontakt garşylygy

Lehim birleşmesiniň IMC gatlagynyň galyňlygynyň 1-3μm bolmagyny üpjün etmek üçin iň ýokary gaýtadan akýan lehimleme temperaturasy 245-255℃, suwuk faza wagty bolsa 60-90s.

0201 bölekleriniň ýerleşdirilişiniň takyklygy ±0.05mm, QFP enjamlarynyň bolsa pin ofseti

Elektrik öndürijiligini üpjün etmek üçin ion galyndylary

Ýokary tizlikli yzlara zyýan ýetirmezlik üçin galyndy stres

Lehimleme wagtynda tagtanyň çyglylygyny aýyrmak we tagtanyň partlamagynyň öňüni almak üçin 120℃-de 2-4 sagat bişiriň.

Synag ýygylygy 1-40 GHz we ýalňyşlygy ±5% bolan tor analizatoryny (meselem, Keysight N5244B) ulanyň.

Göz diagrammasynyň synagy (gözüň beýikligi ≥80%, gözüň giňligi ≥70%), S-parametr synagy (S11 -3dB).

BGA lehim birleşmelerinde içki boşluklary (boşluk gatnaşygy

Ol gysga zynjyrlary, açyk zynjyrlary, komponentleriň ýerleşdirilişiniň üýtgemelerini (takyklyk ± 0.02 mm) we polýarlyk ýalňyşlyklaryny anyklap bilýär.

Elektrik birikmeleriniň dogrulygyny üpjün etmek üçin esasy düwünleriň synag örtügi ≥95% -e deňdir.

Hiç hili armatura gerek däl, ýokary dykyzlykly PCB-leri synagdan geçirip bilýär we synag tizligi minutda 50-100 bal.

Ýokary temperatura we çyglylyk (85℃/85% RH, 1000 sagat), termal şok (-40℃~125℃, 1000 sikl).

Signalyň izolýasiýasyny üpjün etmek üçin synag naprýaženiýesi 500V, izolýasiýa garşylygy bolsa ≥10GΩ.

Synag woltažy 1 minutlap 1000V bolýar, bu bolsa döwülmezden ýa-da ýanyp gitmezden amala aşyrylýar.

235℃ temperaturada bolan galaýy peje batyryň, çyglylyk wagty 95%.

Materialyň uly ýitgisi, impedans gabat gelmezligi, juda uzyn yzlar (gowşaklama her 10 sm-de 2dB artýar) we gaty köp wias.

Terminal rezistorlaryny optimizirläň, yzarlaýyş topologiýasyny sazlaň we vialaryň we birleşdirijileriň sanyny azaldyň.

Gapma-garşylygy 30%-50% azaltmak üçin gorag gatlagyny goşuň, ugur ugruny sazlaň we ýer liniýasynyň izolýasiýasyny giriziň.

Aýryjy kondensatorlary köpeldiň (0.1μF+10μF kombinasiýa), güýç gatlagynyň ýerleşişini optimizirläň we güýç üpjünçiliginiň ýoluny gysgaldyň.

Aşa köp termal stress, CTE gabat gelmezligi, lehimleme temperaturasynyň egrisiniň nädogry bolmagy we gaýtadan işlemegiň tizligi

0.1 mΩ çenli takyklykly we ýerleşýän ýerini anyklaýjy uçýan zond synag enjamyny ýa-da mikro-ohmmetri ulanyň.

Millimetr tolkunly ýygylyk zolaklaryny (24-40GHz), pes ýitgini (10GHz üçin ýitgi

100Gbps+ geçirijilik tizligi, signalyň gowy bitewiligi we ýokary dykyzlykly özara baglanyşyk (HDI) tehnologiýasyny goldamak.

Köp sanly güýç gatlaklary, ýokary tizlikli arka paneller (ýitgi

Simleriň dykyzlygy 200 yz/sm²-den geçýän uly möçberli maglumatlary işläp düzmek (1TB/s+ geçirijilik ukyby), özara gepleşigi we gijikmeleri gözegçilikde saklamak zerurdyr.

Işleýiş temperaturasy -40℃ ~ 125℃, AEC-Q100 sertifikatyndan geçýär we 15 ýyldan gowrak hyzmat möhleti bar.

Ýeňil dizaýn (dykyzlygy 100,000 sagat) we radiasiýa garşylygy.

Signalyň päsgelçilikleri

Izolýasiýa gatlaklaryny goşmak, ekranlanan birleşdirijileri ulanmak, topraklama ulgamlaryny optimizirlemek, päsgelçiliklere garşy göreş ukybyny 40% ýokarlandyrmak.

Adaty materiallary (meselem, FR4) ulanmak, prosesleri ýönekeýleşdirmek we dizaýnlary optimizirlemek, çykdajylary 20%-30% azaltmak bilen.

Metal esasly PCB-ler ýa-da termal arkaly massiwler ulanylyp, termal garşylyk 30% azaldylýar we ýüz temperaturasy

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, simulýasiýa takyklygynyň ýalňyşlygy

Elektrik ulgamy modelini gurmak we elektrik şowhunyny (tolkun

Giriş signalynyň ýokarlanma wagty (

Simulýasiýa netijesi we ölçeg ýalňyşlygy

Sistemanyň işini bahalandyrmak üçin signalyň geçirilmeginiň ýitgisini (S21) we şöhlelenmegini (S11) seljermek.

100kHz-100MHz ýygylyk zolagyndaky şowhuna ünsi jemläp, wagt giňişligi ýa-da ýygylyk giňişligi simulýasiýasyny ulanmak.

Gorag dizaýnyny ýol görkezmek üçin radiasiýa intensiwligini (

Daşky gurşawyň temperaturasyny, ýylylyk ýaýratma koeffisiýentini we energiýa sarp edilişini termal paýlama ýalňyşlygy

Impedansy, göz diagrammalaryny we S-parametrlerini deňeşdirmek we tapawutlaryň sebäplerini (parazit parametrleri we proses ýalňyşlyklary ýaly) seljermek.

Signal, güýç, ýylylyk we mehaniki görkezijileriň toplumlaýyn seljermesi, optimizirlenen dizaýn netijeliligi 40% ýokarlandy.

IPC-6012 (çap edilen kartoçkanyň iş görkezijileri), IEEE 802.3 (Ethernet standartlary), JEDEC (gaplama standartlary).

GB/T 4588 (çap edilen elektron platalar üçin umumy tehniki şertler), SJ/T 11364 (elektron maglumat önümleri üçin hapalanma gözegçiligi).

Impedans gözegçiligi, simleriň düzgünleri, gatlak stekiniň dizaýny, EMC talaplary we ş.m., jemi 12 esasy kategoriýa tehniki häsiýetnamalary öz içine alýar.

Çyzygyň giňligine çydamlylyk ±10%, deşigiň diametrine çydamlylyk ±0.05mm, ýüziň bükülmesi Ra

RoHS 2.0 (6 howply maddany çäklendirmek), REACH (224 maddany gözegçilikde saklamak) standartlaryna laýyklyk.

Elektrik howpsuzlygyny we elektromagnit utgaşyklylygyny üpjün etmek üçin UL, CE, FCC sertifikatlaryndan geçmeli.

ISO 9001 hil dolandyryş ulgamyna laýyklykda, proses mümkinçilikleriniň indeksi CPK ≥1.33.

GJB 362B (çap edilen tagtalar üçin umumy tehniki şertler) talaplaryna laýyklyk, daşky gurşawa has berk uýgunlaşmak talaplary bilen.

ISO 13485 (lukmançylyk enjamlary üçin hil dolandyryş ulgamy) standartyna laýyklyk, 100% yzarlaýyş talaplary bilen.

IATF 16949-a laýyklykda, önümiň yzygiderlilik derejesine laýyklyk derejesi ≥99.5%.

Ýokary ýygylyklar (terahers ýygylyk zolaklary), pes ýitgi (Df

Emeli intellekt simleri optimizirleýär (netijeliligi 60% ýokarlandy), signalyň bitewüligi bilen bagly meseleleri öňünden çaklaýar we dizaýn düzgünlerini akylly döredýär.

0,1 mm takyklyk bilen we çykdajylary 30% azaltmak bilen çylşyrymly gurluşlaryň çalt önümçiligini amala aşyrmak.