Gaty PCB

Material: Gaty material aýna süýümini ulanýar, çeýe material poliimid ulanýar. Gurluşy: Gaty material egilip bilmeýär, çeýe material egilip bilýär. Ulanylyşy: Durnukly baglanyşyklar üçin berk, ykjam giňişlikler üçin çeýe material.

Bir gatlakly, iki gatlakly, köp gatlakly. Bir gatlaklynyň bir tarapynda zynjyrlar bar; iki tarapynda hem iki gatlakly; köp gatlakly geçiriji gatlaklary geçirijiler (meselem, ana platalar) arkaly birleşdirýär.

Stolüstü kompýuterler, telewizorlar, senagat dolandyryş enjamlary, awtoulag elektronikasy (ulagdaky kompýuterler), howa-kosmos titremeýän bölekleri we ş.m.

Arzan baha. Gaty PCB-leriň ösen prosesleri we arzan materiallary bar; çeýe PCB-ler çylşyrymly materiallar we prosesler sebäpli gymmat.

Adaty FR4 substratlary: adaty ulanyş üçin -55°C-den 125°C-e çenli, gurşunsyz lehimlemek üçin gysga möhletli 260°C. Ýörite materiallar has ýokary temperatura çydap bilýär.

Birnäçe sm²-den (kiçi dolandyryş platalary) birnäçe m²-e (uly serwer ana platalary) çenli.

Ölçegine, gatlaklaryna we materiallaryna baglydyr. FR4 köp gatlakly tagtalar: ~1-3 kg/m², şol bir meýdandaky çeýe PCB-lerden agyr.

Adaty gurşawda 10-20+ ýyl; agyr şertlerde (ýokary temperatura/çyglylyk) ýyllara çenli gysgaldylýar.

FR4-iň egilme moduly ~100-200MPa, bu bolsa çeýe PCB-lerden has pes. Galyňlygynyň artmagy stres garşylygyny ýokarlandyrýar.

FR4 (aýna süýümli epoksi), fenol smolasy, epoksi smolasy; Ýörite ýokary ýygylykly ulanylyşlar üçin PTFE.

Gowy elektrik izolýasiýasy, mehaniki häsiýetleri we ölçeg durnuklylygy. CTE: 13-17ppm/℃. Arzan baha we kämil prosesler.

Pes parçalanma temperaturasy (120-150°C), lehimleme wagtynda delaminasiýa meýilli, elektrik/mehaniki häsiýetleri pes, ýokary CTE we ysly.

Tok akymy üçin geçirijilik yzlaryny emele getirýär. Umumy galyňlyklary: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm). Ýokary tok ulanylyşlary üçin galyň folgalar.

Gysga zynjyrlaryň öňüni almak üçin izolýasiýa edýär, misi oksidlenmeden we fiziki zyýanlardan goraýar we ýerleri reňki boýunça tapawutlandyrýar (meselem, ýaşyl, gök).

Önümçilik we sazlamak wagtynda komponentleri kesgitlemek üçin simwollary/simwoly çap edýär. Umumy reňk: ak; şeýle hem çal, gyzyl, gara, sary we ş.m.

FR4: Umumy ulanylyş üçin arzan baha. Ýokary ýygylykly materiallar (meselem, PTFE): 5G üçin signalyň pes ýitgisi. Keramik substratlar: Ýokary ýylylyk ulanylyşlary üçin ýokary ýylylyk geçirijiligi.

Elektrik (ýokary ýygylykly/ýokary woltly), mehaniki (titreme), temperatura we bahasyny göz öňünde tutuň. Sarp ediji elektronika üçin FR4, ýokary ýygylykly elektrik üçin PTFE we ýokary gyzgynlyk üçin keramika ulanyň.

RoHS: Zyýanly maddalary (gurşun, simap we ş.m.) çäklendirýär. Galogensiz: Br/Cl

Pes CTE materiallary ölçeg durnuklylygyny gowulandyrýar. Ýokary ýylylyk geçirijiligi ýylylygyň ýaýramagyny güýçlendirýär. Ýokary öndürijilikli izolýatorlar signal ýitgisini azaldýar, bu bolsa kiçileşdirmegi we ýokary öndürijiligi üpjün edýär.

Signalyň bitewüligi (impedans deňleşdirmesi, şöhlelenme garşylygy/özara gepleşme), güýç paýlanyşy, topraklama we tok geçirijilik ukyby.

Signalyň yzlaryny gysgalt, geçelgeleri iň pes derejä düşür. Ýokary tizlikli signallar we dolandyryş impedansy üçin differensial jübütleri ulanyň. Berk mis bilen güýç/ýer tekizlikleri. Päsgelçiligiň öňüni almak üçin bölüji modullar. Toka esaslanýan liniýanyň giňligi.

Galyňlygyna/tokuna esaslanýan ölçeg (galyň tagtalar üçin has uly geçirijiler gerek). Geçişleriň sanyny azaltmak. Çökündileri aýyrmak üçin ýokary tizlikli signallar üçin yzyna burgulamak.

Şöhlelenmegi azaltmak üçin çeşme, geçirijilik liniýasy we ýük impedanslaryny deňleşdirmek. Çyzygyň giňligini, aralygyny, dielektrik galyňlygyny we geçirijiligi (meselem, FR4-däki 50Ω mikrozolak üçin 0,33 mm giňlik) dolandyrmak arkaly gazanylýar.

Bölünýän bölekleri; duýgur bölekleri ses çeşmelerinden daşda saklaň. Gorag üçin köp gatlakly platalarda elektrik/topraklama tekizlikleri. Ýokary tizlikli signallaryň töweregindäki topraklama tekizlikleri. Kondensatorlary aýyrmak; topraklamany optimizirlemek.

Funksional bölmek, ýylylyga duýgur bölekleri aýyrmak, ýokary ýygylykly bölekleri ýakyn ýerleşdirmek, uly bölekleri ileri tutmak we gurnamagyň/abatlaýyşyň aňsatlygyny üpjün etmek.

Induktiwligi azaltmak üçin goňşy güýç we topraklama tekizlikleri. Birikmeler arkaly naprýaženiýe. Güýç tekizlikleri üçin berk mis; ýokary tok ýollaryny galyňlaşdyryň.

Gyzgyn bölekleriň aşagyndaky termal geçirijiler we mis tekizlikleri. Ýokary termal geçirijilik substratlary. Howa akymynyň dizaýny; gerek bolsa, yssylyk siňdirijilerini/wentilýatorlary goşuň.

Deşigiň ýerleşýän ýeri: ±0.1mm. Plitaly wialar: ±0.076mm. Plitaly däl wialar: ±0.05mm. Çyzygyň giňligi: ±10%-20%.

Altium Designer (kiçi we orta ölçegli dizaýnlar üçin amatly), Cadence Allegro (ýokary tizlikli köp gatlakly), Mentor PADS (ulanyjy üçin amatly we netijeli).

Panel örtügi → Burawlamak → Mis çökündisi → Surat bilen suratlandyrmak → Kaplama → Oýmak → Lehim maskasy → Ýüpek ekrany → Ýüzleýiş → Profil goýmak.

Meseleler: Gödek diwarlar, dyrnaklar, döwülen burgular. Çözgütler: Burgulary çalyşmak, tizligi/iýmiti optimizirlemek, materiallary barlamak.

Rol: Gatlaklary birleşdirmek üçin deşik diwarlaryny geçirijilik bilen üpjün etmek. Gözegçilik: Ergin düzümi, temperatura (25-35°C), pH (11-12), öňki arassalyk.

Fotolitografiýa: HDI üçin ýokary takyklyk, ýokary çykdajy we çylşyrymly. Ekran çap etmek: Arzan çykdajy/ýönekeý enjamlar, pes takyklyk.

Tok dykyzlygy, örtük wagty we erginiň konsentrasiýasy arkaly gözegçilik. Mysal üçin, 1 unsiýa (35μm) üçin 2-3A/dm²-de 20-30 minut gerek.

Aşyryjynyň konsentrasiýasyny, temperaturasyny, wagtyny we püskürtme basyşyny gözegçilikde saklaň we enjamlary yzygiderli abat saklaň. Ýokary konsentrasiýa aşyrmagyň artykmaç bolmagyna sebäp bolup biler, pes konsentrasiýa bolsa doly aşyrylmazlyga getirýär. Temperaturany 45-55℃ derejesinde saklaň, wagty tagtanyň galyňlygyna esaslanyp kesgitläň we doly degmek üçin deň basyşy üpjün ediň.

Çap edilen ýerleri, igna deşiklerini ýa-da köpürjikleri ýitirmezden, zynjyry deň derejede örtüň. Mis ýüzünde ýagyň galyňlygy: 10-18μm, üsti bilen: 5-8μm. Aşa köp örtülmeginiň ýa-da gysga zynjyrlanma howplarynyň öňüni almak üçin zynjyryň gyralaryndan degişli aralyk saklaň.

Nyşanlar aýdyň, doly, reňk kontrasty gowy, esasy ýerleri ýapyşdyrman takyk ýerleşdirilen we güýçli ýelmeşmäge eýe bolmaly (degişli boýaglary we berkitme proseslerini saýlaň).

HASL: Arzan baha, gowy lehimleniş, çäkli tekizlik. ENIG: Ýumşak, gowy lehimleniş we korroziýa garşylygy, ýokary baha. Çümdürilýän galaýy: Gowy lehimleniş, tekiz ýüz, saklamak möhleti. OSP: Arzan baha, ýönekeý proses, gysga lehimleniş saklanyşy.

Mehaniki kesmek (ýokary takyklyk, çylşyrymly uly ölçegler üçin amatly). Deşmek (ýokary netijelilik, yzygiderli köpçülikleýin önümçilik üçin amatly). Lazer bilen kesmek (örän ýokary takyklyk, ýokary baha, inçe kiçi tapgyrlar üçin amatly). Görnüşine, takyklygyna, tapgyr ölçegine we bahasyna esaslanyp saýlaň.

Kesilenden soň ölçeglerini/galyňlygyny barlaň. Deşikleriň ýerleşýän ýerini, ölçegini we diwaryny deşilenden soň barlaň. Kaplamadan soň misiň galyňlygyny/birmeňzeşligini barlaň. Oýmadan soň zynjyryň bitewüligini barlaň. Lehim maskasynyň/bellikleriniň çap hilini barlaň. Ýüzüni timarlandan soň örtügiň galyňlygyny/ýelimlenmegini barlaň. Galyplamadan soň görnüşini/gyralaryny barlaň.

Uçýan zond synagçylaryny ýa-da IKT enjamlaryny ulanyň. Uçýan zond kiçi tapgyrlarda/görnüşlerde, açyklyklary/gysga zynjyrlary we ş.m. anyklamakda ulanylýar. IKT köpçülikleýin önümçilik üçin niýetlenendir, ýörite enjamlar bilen elektrik işini doly barlaýar.

Köp gatlakly tagtalardaky baglanyşyk, boşluklar, mis bitewüligi arkaly anyklaň. BGA lehim birleşmelerini we içki kemçilikleri (daşary maddalar, delaminasiýa) zaýalamazdan barlaň.

Optiki kameralar arkaly suratlary ýygnaň we ýetmeýän komponentler, deňleşdirilmezlik, gysga çyzyk ýaly kemçilikleri ýüze çykarmak üçin standartlar bilen deňeşdiriň. Netijeliligi we hili ýokarlandyrmak üçin çap edilenden, ýerleşdirilenden, gaýtadan akýan lehimlenenden soň real wagt barlagynda ulanylýar.

Egilme synagy (belli burçlarda/sikllerde ýaryklary synlaň). Düşme synagy (zarbalary simulýasiýa ediň). Titreme synagy (lehimleme we gurluşy barlamak üçin titremeleri simulýasiýa ediň).

IPC-4552 boýunça, ENIG ýokary ýygylykly/ýokary ygtybarlylyga laýyk gelýär (Ni: 3-5μm, Au: 0.05-0.1μm). OSP arzan (plýonkanyň galyňlygy: 0.2-0.5μm, gysga möhletli saklamak üçin amatly). HASL ýetişen (Sn galyňlygy >2.5μm, pes tekizlik).

Ergin konsentrasiýasyny sazlaň (kislotaly aşyndyryjy: CuCl₂ 180-220g/L, HCl 1.0-1.5mol/L), temperatura 50-55℃. Aşa köp aşynma üçin tizligi peseldiň we püskürme basyşyny 2-3 bara çenli ýokarlandyryň.

IPC-6012 boýunça, umumy köp gatlakly tagtalar ≤75μm, HDI tagtalary ≤50μm. Lazer bilen burawlamak üçin ýerleşdiriş takyklygy ±25μm, ýokary takyklykly ekspozisiýa enjamlary bilen dolandyrylýar.

FR-4 materialy: uzynlyk ≥345MPa, keselik ≥276MPa (ASTM D790). Galyňlygy 1.6 mm ≥300MPa.

Metallografik kesim (IPC-TM-650, deşikden ≥20μm, ≥18μm arkaly kör/gömlenen). XRF weýran etmeýän synag (takyklyk ±0.5μm).

Gyzdyrmak: 90-130℃ (60-120s). Lehimleme zolagy: 240-260℃ (kontakt 2-4s). Sowatmak tizligi: 3-6℃/s (J-STD-003).

Adaty: 15-30μm (IPC-6012), dykyz ýerler ≥20μm. Ekran çap etmek: 20-25μm, ýagtylykda berkimek: 15-20μm.

Adaty: 6/6 mil (0.1524 mm). LDI + himiki aşındyrma: 3/3 mil (0.0762 mm). HDI tagtalary: 1/1 mil (0.0254 mm).

Geçirijilik üçin rezin dykylmasyny saýlaň (çukurlyk ≥80%, tekizlik ýalňyşlygy ≤10μm). Diňe izolýasiýa üçin örtügi saýlaň (örtük giňligi ≥0.1mm).

IPC-J-STD-033 boýunça, çyglylygy 0,1%-den aşak düşürmek üçin 125℃-de 4-8 sagat (≤1,6mm: 4 sagat, ＞1,6mm: 8 sagat) bişiriň.

Ýokary gödeklik deriniň täsirini we signal ýitgisini güýçlendirýär. RTF folga Ra 10GHz üçin amatly). VLP folga Ra

Çyrtgalary arassalamak üçin maşyn bilen çotka bilen arassalamak (basyş 0.3-0.5MPa, tizlik 2-3m/min). Himiki mikro aşındyrma (natriý persulfat 100-150g/L, 40-50℃, 1-2min).

Umumy: bir uçly ±10%, tapawut ±8%. Ýokary tizlik (>1Gbps): bir uçly ±5%, tapawut ±3%, liniýanyň giňligi, dielektrik galyňlygy, mis galyňlygy arkaly sazlanýar.

UL 796 boýunça, FR-4 materialy 25℃/50% RH-da ≥1400V/mm. Syrylma aralygy 1mm 100-200V-a deňdir.

Minimal çyzyk giňligi/aralygy, deşigiň diametri/ýastyk gatnaşygy (deşik ≥0.3 mm bolanda ýastyk ≥ deşik +0.4 mm), mis meýdan gatnaşygy (30%-70%), burgunyň tarap gatnaşygy (≤8:1), lehim maskasynyň köprüsiniň giňligi (≥0.1 mm).

Sebäpleri: CTE gabat gelmezligi, deň däl galyňlyk, temperatura egrisiniň nädogrylygy. Çözgütler: CTE ≤15ppm/℃ materiallaryny saýlaň, galyňlyga çydamlylygy ±0.05mm gözegçilik ediň, gyzdyryş tizligini ≤3℃/s optimizirläň.

IPC-TM-650 üçin, 85℃/85% RH-da 168 sagatdan soň ≥10¹⁰Ω, ýokary derejeli ulanylyşlar üçin ≥10¹²Ω, ýüz arassaçylygynyň gözegçiligini talap edýär.

Ýapyk ýollar: Lazer/mehaniki burawlama + örtük, çuňlugy ≤0.5 mm, ýüzleý özara baglanyşyk üçin. Gömülýän ýollar: Parazit parametrlerini azaltmak üçin içki gatlak signallary üçin deňleşdirmegi talap edýän mehaniki burawlama + laminasiýa.

Uçýan zond: Örtük >98%, kiçi tapgyrlar/ýokary dykyzlyk üçin amatly, haýal (3-5s/nokada). Dyrnaklaryň düşegi: Çalt (

Her 1 unsiýa (35μm) artyş ýylylyk geçirijiligini 38% ýokarlandyrýar. Ýokary kuwwatly ulanylyşlarda 3 unsiýa folga termal geçirijiler bilen temperaturanyň ýokarlanmagyny 15%-20% azaldýar.

Adaty: 0.1 mm. LDI bilen ýokary dykyzlykly tagtalar: 0.075 mm, lehimleme köprüleriniň döremeginiň öňüni alýar.

Ýastykçalardaky lehim deň däl, lehimlemek üçin ýeterlik däl, ýüzi deň däl. Dolandyryjy lehim