Mikro gözenekli PCB

Ýokary dykyzlykly özara baglanyşyk üçin ulanylýan, deşiginiň diametri 0,15 mm-den kiçi bolan (senagatda adatça 0,1 mm standart hökmünde ulanylýar) lazer ýa-da plazma oýma tehnologiýasy arkaly öndürilen çap edilen elektron plata (PCB).

Deşigiň diametri adaty PCB-lerden 50% -den gowrak kiçi, liniýanyň giňligi / aralygy 30μm/30μm ýetip bilýär, simleriň dykyzlygy 2-3 esse ýokarlanýar we ýokary ýygylykly we ýokary tizlikli signal geçirmek üçin amatlydyr.

Prosese görä, olar kör geçelgelere (bir taraply geçirijilik), gömülen geçelgelere (içki geçirijilik) we üsti bilen geçýän geçelgelere (bütin tagta arkaly) bölünýär. Umumy kör geçelge diametri 50-100μm.

Smartfonlar (60% -dan gowragyny düzýär), 5G baza stansiýalary, serwer ana platalary we AI çip gaplamasy ýaly ýokary dykyzlykly integrasiýa senariýalarynda giňden ulanylýar.

Ol 1990-njy ýyllarda lazer burawlaýyş tehnologiýasynyň kämilleşmesinden soň ýüze çykdy. Häzirki esasy proses 30μm deşik diametrine ýetip bilýär we iň pes deşik diametriniň rekordy 15μm.

Senagat köpçülikleýin önümçiligi üçin minimal deşik diametri 50μm-e ýetip biler, laboratoriýa çägi bolsa 15μm, ýöne deşik diametriniň kiçelmegi bilen çykdajy eksponensial taýdan artýar.

Umuman, tarap gatnaşygy 1:1-den geçmeýär we ýörite prosesler 1:0.8-e ýetip bilýär. Aslynda, tarap gatnaşygynyň gaty ýokary bolmagy elektrokaplama doldurmasynyň ýaramaz netijesine sebäp bolup biler.

Elektroliz mis örtük gatlagynyň bitewüligini üpjün etmek we gysga zynjyrlaryň töwekgelçiligini azaltmak üçin maslahat berilýän iň az aralyk ≥80μm.

Signalyň geçiriliş hilini üpjün etmek üçin gatlaklaryň arasyndaky dielektrik galyňlygyny 50-75μm derejesinde gözegçilikde saklap, özen platalarynyň we prepregleriň gezekli-gezegine ýerleşdirilmegi maslahat berilýär.

Deşigiň parazit sygymlylygyna (adaty gymmat

BGA wentlýatory üçin perde arkaly dizaýn has amatlydyr. Her bir ýastyk 1-2 mikrowia gabat gelýär we wentlýatory çykaryş çyzygynyň giňligi 40μm-den az däl.

Tekizlikleriň arasyndaky impedansy azaltmak üçin, aralygy ≤5 mm bolan mikrowiuslar arkaly güýç/ýer tekizlikleriniň arasynda köp nokatly baglanyşygy amala aşyryň.

Ýylylyk geçirijiliginiň netijeliligini ýokarlandyrmak üçin, deşigiň diametri ≥80μm bolan, ýylylyk ýaýradyjy ýollaryň dykyzlygyny artdyryň (maslahat berilýär ≥10 ýol/sm²).

Lehim maskasynyň syýasynyň deşigi ýapmagynyň öňüni almak üçin lehim maskasynyň agzy her tarapdaky deşigiň diametrinden 20-30μm uly bolmaly.

Sim gatlaklarynyň sanyny köpeltmek üçin gurluş prosesini kabul ediň we simleriň dykyzlygyny 30% -den gowrak artdyryp biljek üsti bilen geçirilýän geçelgeleriň ýerine kör we gömülen geçelgeleri ulanyň.

Lazer bilen deşmek (CO₂, UV lazer), plazma bilen deşmek we mehaniki deşmek (diňe uly diametrli deşikler üçin amatly) ýaly, lazer bilen deşmek 80% -den gowrak paýy öz içine alýar.

CO₂ lazeri 0,075-0,15 mm diametrli deşikler üçin arzan bahadan amatlydyr; UV lazeri mikrowialary

CO₂ lazeriniň burawlama tizligi minutda takmynan 5000-10000 deşik, UV lazeriniňki bolsa minutda takmynan 2000-5000 deşik.

Lazer bilen burawlamagyň ýerleşiş takyklygy ±25μm, mehaniki burawlamagyňky ±50μm, UV lazer bolsa ±15μm ýokary takyklyga ýetip bilýär.

Azot kömegi bilen lazer bilen burawlamak burryň beýikligini 5μm aralygynda dolandyryp bilýär ýa-da plazma dezmearing ulanylyp bilýär.

Mis örtüginiň galyňlygy 25-35μm aralygynda we deşikdäki mis galyňlygynyň deňligi ≥85% bolan deşik arkaly elektrokaplama prosesi talap edilýär.

Geçiriji esas döretmek üçin izolýasiýa deşiginiň diwaryna 0,3-0,5 μm mis gatlagyny goýuň. Aktiwleşdiriji erginde palladiý ionlarynyň konsentrasiýasyny 2-5 ppm derejesinde gözegçilikde saklamak gerek.

Dielektrik gatlagyň deň derejede berklenmegini üpjün etmek üçin laminasiýa temperaturasy 180-210℃, basyş 300-500psi we gyzdyryş tizligi minutda 1-2℃.

Wakuum derejesi -95kPa-dan aşak bolmaly. Laminasiýadan öň prepregi B-tapgyryna çenli öňünden gurutyň, şonda köpürjik kemçiliginiň derejesini 0,5% -den aşak düşürip bolýar.

Köp duş gelýänlerine immersiýa altyny (galyňlygy 0,05-0,1μm), OSP (plýonkanyň galyňlygy 0,2-0,5μm) we immersiýa kümüşi (0,1-0,3μm) girýär. Immersiýa altyny iň ýokary ygtybarlylyga eýedir.

Syýanyň ýapyşlylygyny 80-120Pa・s derejesinde gözegçilikde saklamak we deşiklerde syýanyň galmagynyň öňüni almak üçin deşikleriň ýapylma tizligi ≤1% bolan wakuum dykmak prosesini ulanmak zerurdyr.

Lazer bilen kesmek, şekiliň takyklygy talaby

Deşikleriň gödek diwarlaryny (gödeklik Ra > 1.5μm), deşiklerdäki boşluklary (boşluk gatnaşygy > 5%), deşikleriň çetleşmesini (> ± 30μm) we ş.m. öz içine alýar.

Plazma arassalaýyş usuly burawlama galyndylaryny aýyrmak üçin ulanylýar, şonuň üçin deşik diwarynyň ýüzüniň nagyşlygy Ra ≤1.0μm bolýar.

Ýetişen proseslerde umumy hasyl takmynan 85-92% -e deňdir. Deşigiň diametri näçe kiçi bolsa, hasyl şonça-da pes bolýar. 50μm mikrowialaryň hasyly takmynan 80% -e deňdir.

Şol sanda FR-4 (dielektrik yzygiderliligi 4.2-4.5), ýokary tizlikli platalar (Rogers 4350B ýaly, Dk=3.66), BT smolasy we ş.m.

Ýokary tizlikli platalaryň ýitgi tangensi pes (Df

Gatlaklar arasyndaky ýelmeşdirme üçin ulanylýar, laminasiýadan soň dielektrikiň deňligini üpjün etmek üçin ýelmeşdiriji maddalaryň mukdary 40-50% we akgynlygy 20-30% derejesinde gözegçilik edilýär.

Içki gatlak üçin 18μm ýa-da 35μm mis folga maslahat berilýär. Daşky gatlak üçin signal ýitgisini azaltmak üçin 18μm ulanylyp bilner. HDI platalarynda köplenç 9μm ultra inçe mis folga ulanylýar.

Ol temperatura garşylygyna (260℃/10s-da soyulmasyz), izolýasiýa garşylygyna (>10^12Ω) we ýelmeşmäge (kesişme synag derejesi 0) laýyk gelmelidir.

Signalyň geçirijilik ýitgisini azaltmak üçin Ra

PTFE esasly platalar ýaly pes dielektrik hemişelik (Dk

Olar RoHS 2.0 direktivasyna laýyk gelmelidirler, galogen mukdary (hlor + brom)

FR-4 esasy materialy iň arzan bahadan satylýar. Ýokary tizlikli tagtalar FR-4-den 3-5 esse gymmat, BT smolasy bolsa olaryň arasynda.

Esasy material 25℃-den aşak temperaturada we çyglylyk

Görsel barlag, deşigiň diametrini ölçemek, deşigiň mis galyňlygyny synag etmek, impedans synagy we kesişigiň analizini öz içine alýar.

Iki ölçegli surat ölçeg guralyny (takyklygy ±1μm) ýa-da skanerleýji elektron mikroskopyny (SEM) ulanyň. Toplu anyklamak üçin awtomatiki optiki barlag (AOI) ulanylyp bilner.

IPC standartlary deşikdäki mis galyňlygynyň ≥20μm bolmagyny we ortaça mis galyňlygynyň minimal mis galyňlygyna gatnaşygynyň ≤1.5 bolmagyny talap edýär, bu bolsa metallografik kesişme usuly bilen anyklanýar.

1-10GHz synag ýygylygy diapazony bolan tor analizatoryny ulanyň we impedans sapmasy ±10% aralygynda gözegçilikde saklanmaly.

Ol deşik diwarynyň hilini, mis gatlagynyň galyňlygyny we gatlaklaryň arasyndaky baglanyş ýagdaýyny ± 5μm kesme takyklygy bilen wizual taýdan synlap bilýär.

Termal stress synagy (260℃/10 gezek), çydamly woltly synag (500V DC/1 minut) we temperatura-çyglylyk sikli synagy (-40℃~85℃) öz içine alýar.

Termal şok synagyndan soň (288℃/10 gezek) deşik diwarynyň ýarylyp-ýarylmadygyna we ýaryk uzynlygynyň

Mikrostrukturany synlamak üçin SEM, element düzümini anyklamak üçin energiýa dispersiýa spektroskopiýasyny (EDS) we içki kemçilikleri anyklamak üçin rentgen şöhlelerini ulanyň.

Deşiklerdäki boşluklary azaltmak, lehim maskasy gatlagynyň ýelmeşmegini güýçlendirmek we daşky gurşaw faktorlarynyň sebäp bolýan elektrohimiki göçmeginiň öňüni almak üçin elektrokaplama prosesini optimizirläň.

Adaty ulanyş şertlerinde ol 5-10 ýyla ýetip biler we berk gurşawlar (ýokary temperatura, ýokary çyglylyk) ony 2-3 ýyla çenli gysgaldýar.

SMT ýelmeşdirmegi, BGA kebşirlemegi we bölekleri goýmagy öz içine alýar, SMT ýelmeşdirmegiň takyklygy üçin ±50μm talap edilýär.

Komponentleriň mikrowiýalaryň çökmeginiň öňüni almak üçin ýelmeşdirme basyşyny 0,5-1,0 kg/sm² derejesinde dolandyrmak zerurdyr we gaýtadan akýan peç egrisiniň iň ýokary temperaturasy 230-245 ℃-dir.

Lehim toplarynyň deňleşmegini (

Lehim pastasynyň çap galyňlygyny optimizirläň (100-120μm), azot bilen goralýan gaýtadan akýan lehimlemegi ulanyň we kislorodyň mukdary

Deşik diwaryndaky mis gatlagynyň solup gitmeginiň öňüni almak üçin gaýtadan işlemegiň temperaturasy 260 ℃-den aşak bolmaly we wagt

Deşik diametri ≥0.3 mm bolan, iki tolkunly lehimleme ýa-da selektiw tolkunly lehimleme talap edýän, lehim tolkunynyň beýikligi 25-35 mm bolan mikrowia üçin amatly.

217℃ ereme nokady, RMA akym aktiwligi derejesi we >10^10Ω galyndy izolýasiýa garşylygy bolan gurşunsyz lehim pastasyna (SnAgCu garyndysy) ileri tutuň.

Lehim pastasynyň metal mukdaryny 90-92% -e çenli azaldyň, trafaretiň açylyş dizaýnyny optimizirläň we lehim munçugynyň kemçilik derejesini 0,1% -den aşak düşürip bilersiňiz.

Galyndy ion konsentrasiýasynyň

Deteksiýa takyklygyny ±25μm, kontrast bosagasyny bolsa 30-50% edip sazlaň, bu bolsa ýygnama kemçilikleriniň 95% -den gowragyny anyklap bilýär.

Material çykdajylary 40-50%, gaýtadan işlemek çykdajylary 30-40%, barlag we gaplama çykdajylary bolsa 10-20% -i düzýär.

Deşigiň diametri, gatlaklaryň sany, ýüzi işläp bejermek prosesi, materialyň görnüşi. Deşigiň minimal diametriniň her 10μm azaldylmagy çykdajylary 15-20% artdyrýar.

Gatlaklaryň sanyny azaltmak, standartlaşdyrylan materiallary ulanmak we önümçilik tapgyrlaryny köpeltmek üçin dizaýny optimizirläň, bu bolsa çykdajylary 10-30% azaldyp biler.

Adaty prosesler üçin önümçilik sikli 7-10 gün, gyssagly sargytlar bolsa 3-5 güne çenli gysgaldylyp bilner, ýöne çykdajylar 20-30% ýokarlanýar.

Awtomatlaşdyrylan önümçilik liniýalaryny ornaşdyryň, proses akymlaryny optimizirläň we lazer buraw enjamlarynyň ulanylyş derejesini 80% -den gowrak ýokarlandyryň.

Bir önümçilik liniýasynyň aýlyk önümçilik kuwwaty enjamlaryň konfigurasiýasyna we prosesiň çylşyrymlylygyna baglylykda takmynan 5,000-10,000㎡ bolýar.

Kiçi tapgyrlaryň (1000㎡) 40-60% ýokary, bu esasan hem maşynyň gurnalmagy we üýtgewsiz çykdajylaryň paýlanylmagy bilen baglanyşyklydyr.

Meýdany (ýuan/㎡), gatlaklaryň sany, deşikleriň diametri we ş.m. boýunça toplumlaýyn hasaplanýar. Adaty 8 gatlakly 0.1 mm mikrowia tagtasynyň işlenme tölegi takmynan 2000-3000 ýuan/㎡.

DFM dizaýn optimizasiýasy arkaly, netijelilige ýetmek şerti bilen çydamlylyk talaplaryny gowşatmak çykdajylary 15% -den gowrak azaldyp biler.

Doly önümçilik liniýasynyň enjamlaryna maýa goýum, lazer burawlaýjy maşynlary, elektrokaplama liniýalary, laminatorlar we ş.m. bilen birlikde, takmynan 10-20 million ýuandyr.

Kiçi deşik diametrlerine (20 gatlak), pes ýitgilere we integrasiýalaşdyrylan gaplamalara tarap ösýär.

Çipleriň üst-üste goýulmagynyň talaplaryny kanagatlandyrmak üçin dik arabaglanyşyk deşikleriniň diametri

Proses parametrlerini optimizirlemek we akylly kemçilikleri anyklamak üçin ulanylýar, bu bolsa hasyllylygy 5-10% we anyklaýyş netijeliligini 30% artdyryp biler.

10μm diametrli deşikleriň laboratoriýa önümçiligi gazanyldy, ýöne köpçülikleýin önümçilik material, enjamlar we çykdajylar bilen baglanyşykly kynçylyklar bilen ýüzbe-ýüz bolýar.

Ýokary dykyzlykly arabaglanyşyk arkaly çipleriň we PCB-leriň arasynda üznüksiz baglanyşygy üpjün ediň, signal geçirijilik ýollaryny gysgaldyň we ulgamyň işini gowulandyryň.

Daşky gurşawa zyýansyz materiallary we prosesleri ulanyň, hapa suwlaryň çykarylyşynda agyr metallaryň mukdary

Signal geçirijilik gurluşlaryny optimizirlemek üçin pes dielektrik hemişelik (Dk

Egilme radiusy ≥3 mm bolan deşik diwarynyň ýarylmagy we egilme wagtynda mis gatlagynyň soyulmagy ýaly meseleleri çözmek zerurdyr.

Sanly zawodlar arkaly doly proses gözegçiligini we awtomatlaşdyrylan önümçiligi gazanyň, önümçilik netijeliligini 50% -den gowrak ýokarlandyryň.

Kwantum signalynyň geçirilmegini üpjün etmek üçin deşikleriň diametrleri we liniýa giňlikleri submikron derejesinde dolandyrylyp, örän pes ýitgi we ýokary durnuklylyk arabaglanyşygyny talap edýär.

Çipleriň, kameralaryň we ş.m. ýokary dykyzlykly integrasiýasyny gazanmak üçin deşik diametri 0,075 mm bolan 6-10 gatlakly HDI platalaryny ulanyň, bu bolsa jübi telefon ana platasynyň bahasynyň 30-40% -ni düzýär.

Pes ýitgili platalar (Df

Birnäçe prosessorlaryň ýokary tizlikli özara baglanyşygyny üpjün etmek, bökdençlikleri we signalyň geçirilmeginiň gijikmegini

AEC-Q100 güwänamasyny, -40℃ ~ 125℃ temperatura garşylyk diapazonyny we 1000 sagatlyk duz sepmek synagyndan geçmeli.