SOIC, QFP, QFN, BGA, uBGA, CGA, LGA, CSP

Diňe ±0,05 mm aralygynda kiçi sazlamalara rugsat berilýär. Mejbury ýerleşdirmek sebäpli ştiftiň döwülmeginiň öňüni almak üçin, aşa köp üýtgeşikligi bolan bölekleri üpjün ediji gaýtaryp bermeli.

"Merkezi goldaw + iki ujuny gysmak" režimini ulanyň. Birmeňzeş dartgynlylygy üpjün etmek üçin saýlama we goýma maşynynyň nasadkasy bölegiň ortasyna we iki ujuna bir wagtda degmeli.

Lehim pastasynyň toplanmagynyň öňüni almak üçin galyňlygy 60–90μm çenli azaldylmaly. Elektroformirlenen şablon ulanmak maslahat berilýär.

Gaýtadan akymly lehimlemeden öň ýeňil sazlamaga (sürüş ≤0.1 mm) rugsat berilýär, ýöne ýassygy hapalamagyň öňüni almak üçin ony flusa batyrylan pinset bilen üpjün etmek gerek.

Aşakdaky lehim birleşmelerini wizual taýdan barlap bolmaýandygy üçin, lehimden soň lehimlemek maslahat berilmeýär. Bölegi aýyrmaly we lehim pastasyny gaýtadan çap etmeli.

Komponentiň iki ujundaky lehim pastasynyň mukdaryndaky tapawudyň ≤3% bolmagyna göz ýetiriň we deň däl termal stressi azaltmak üçin gaýtadan akýan lehimleme gyzdyryş tizligini ≤1.5℃/s çenli peseldiň.

Lehim toplarynyň ýüz örtügine zyýan ýetirip biljekdigi üçin ony ulanmak maslahat berilmeýär. Çyglylygy ýokarlandyrmak üçin ýörite flux (meselem, arassa däl görnüşli) ulanylmaly.

Lehim toplarynyň basyş astynda deformasiýasynyň öňüni almak üçin ýerleşdiriş basyşyny 0,05–0,1N çenli peseldiň we lehim toplarynyň basyş astynda deformasiýasynyň öňüni almak üçin nasadkanyň boşadylma wagtyny (0,2–0,5s) yza tesdiriň.

Kiçi bölekleriň durnukly adsorbsiýasyny üpjün etmek üçin wakuum derejesi ≥ - 80 kPa bolmaly. Şol bir wagtyň özünde, syzma garşy sensory gurnamaly.

Eger ýiten lehim toplarynyň sany ≤5% bolsa we olar möhüm däl ştiftler bolsa, lazer bilen abatlamak we top doldurmak ulanylyp bilner; ýogsam, tagtanyň galyndylaryny aýyrmak gerek bolar.

Keramiki gaplar çyglylygy siňdirmäge meýilli. Içki dartgynlylygy aradan aýyrmak we çyglylygy 0,1% -den aşak düşürmek üçin olary 150°C-de 8 sagatlap bişirmek gerek.

CTE tapawudy > 10×10⁻⁶/℃ bolanda, lehim birleşmesiniň çatlamagyny azaltmak üçin gaýtadan akýan lehimden soň haýal sowadyş prosesini (tizlik ≤1℃/s) goşmak gerek.

Ýok. LGA ýapgyçlarynda lehim toplary ýok bolany üçin, basyşyň deň derejede ýerleşdirilmegini üpjün etmek üçin basyş datçigi bolan tekiz burun gerek.

Altyn bilen örtülen gatlagyň galyňlygy ≥3μm, nikel bilen örtülen gatlagyň galyňlygy bolsa ≥5μm bolmaly. Bolmasa, aşa köp kontakt garşylygy signalyň gowşamagyna ýa-da termal näsazlyga sebäp bolup biler.

Burnunyň merkezi bölegiň agyrlyk merkezi bilen deňleşdirilmeli (spektirleme ≤0.01 mm) we saýlama we goýma enjamynyň bölegiň duruşyny anyklama funksiýasy işjeňleşdirilmeli.

Substratyň egilmegi sebäpli bölekleriň süýşmeginiň öňüni almak üçin elastik daýanç ştiftleri (kenaryň berkligi 60–70) gerek.

Linzanyň lekeleri 0,02 mm-den ýokary simi tanamakda ýalňyşlyga sebäp bolar. Ony hepdede bir gezek mutlak etanol bilen arassalamak gerek.

Lehim birleşmesiniň serhedinde delaminasiýany ýüze çykarmak üçin SAM (Skanirleýji Akustik Mikroskopiýa) ulanylýar. Delaminasiýa meýdany ýassyk meýdanynyň ≤10% -ine deň bolmaly.

Aýlaw çipleri lehim toplarynyň we böwrümleriniň deňleşdirilmeginiň takyk gözegçiligini talap edýär (takyklyk ≤±0.002 mm) we aşaky doldurma prosesini ulanmak gerek.

Ol lehimsiz kebşirleme arkaly kebşirläp bilýär, lehim birleşmesiniň boşluk derejesi

Ol mehaniki nozullara mätäçlik bolmazdan, bölekleri gönüden-göni dolandyrmak üçin lazer şöhlelerini ulanýar (takyklygy ≤±0.001 mm) we nanosölçegli gaplama üçin amatlydyr.

Ol ýerleşdiriş prosesini real wagt režiminde simulýasiýa edip, komponentleriň stres paýlanyşyny çaklap we lehim birleşmesiniň näsazlyk töwekgelçiligini azaltmak üçin parametrleri öňünden optimizirläp bilýär.

Ýerli howa sowadyjy enjamlary goşuň (temperatura 23±2℃ derejesinde gözegçilik edilýär) we şol bir wagtyň özünde, lehim topunyň oksidlenmeginiň öňüni almak üçin, açylandan soň bölekleriň täsir wagtyny (≤30 minut) gysgaldyň.

1. Lehim pastasyny çap etmezden öň, PCB 120°C-de 4 sagatlap bişirilmeli; 2. Komponentler açylandan soň derrew önümçilige girizilmeli we enjamda çyglylyk saklaýjy (RH≤40%) gurnalmaly.

Galan lehimi lehimsiz örme bilen arassalamak gerek, şeýle hem plazma arassalamak arkaly oksidleri aýyrmak gerek, bu bolsa ýassykçanyň ýüzüniň nagyşlygynyň Ra-nyň ≤1.6μm bolmagyny üpjün edýär.