PCBA ýygnamak prosesiniň akymy

Komponentiň polýarlygynyň öwrülmegini, ýetmeýän komponentleriň we üýtgeşmeleriň real wagt režiminde anyklanmagy. Tanymak tizligi komponent üçin ≤0.1s, takyklyk derejesi bolsa >99.9%.

① Titreşme datçikleri arkaly gurşun wintleriniň aşynmagyny gözegçilikde saklaň (çaklama takyklygy >95%); ② Öndürijiniň ömrüniň gutarmagy barada 72 sagat öňünden duýduryş bermek üçin taryhy maglumatlara esaslanýan modelleri taýýarlaň.

Mehaniki zeper ýetmeginiň öňüni almak üçin basyş bölegiň agramyndan ≤2 esse, simleriň/lehim toplarynyň deformasiýasyndan ≤5% bolmaly.

Çalgyçlar Pb, Hg, Cd ýaly zyýanly maddalardan we SVHC (örän howply maddalar) ≤0,1% -den azat bolmaly.

① Ilki bilen uly bölekleri tolkunly lehimleme tarapyna (meselem, birleşdirijiler) ýerleşdiriň; ② Soňra kiçi bölekleriň ikinji derejeli gyzdyrylmagynyň täsirinden gaça durmak üçin mikro bölekleri gaýtadan akýan lehimleme tarapyna (meselem, 01005) ýerleşdiriň.

① ENIG üçin gara örtükleriň döremeginiň öňüni almak üçin nikel gatlagynyň galyňlygyny (5 - 8μm) gözegçilikde saklamak gerek; ② OSP üçin mis ýüzüniň oksidleşmesiniň öňüni almak üçin ýerleşdiriş 24 sagadyň dowamynda tamamlanmaly; ③ HASL üçin örtük tekizligini (≤0.05mm) belläp geçmek gerek.

Lehim pastasynyň galyndysynyň döredýän adsorbsiýa güýjüniň azalmagynyň öňüni almak üçin ýokary ýygylykly ulanylýan nozullary (meselem, BGA) her 4 sagatda arassalamak gerek.

Dürli komponentleriň iýmitlendirme parametrlerini öňünden saklamak üçin akylly iýmitlendirijileri (ýat funksiýasy bilen) ulanyň, şeýle hem geçiş wagtyny 5 minuta çenli gysgaldyp bolýar.

Her ýerleşdiriş başlygynyň iş ýüküniň tapawudyny ≤5% etmek üçin proses simulýasiýa programma üpjünçiligi (meselem, Valor) arkaly komponentleriň paýlanyşyny optimizirläň.

① Modul dizaýnyny kabul etmek (meselem, kiçi bölekler üçin jogapkär ýokary tizlikli kelleler, BGA üçin jogapkär ýokary takyklykly kelleler); ② Her bir ýerleşdiriş kellesiniň hereket traektoriýalaryny merkezi dolandyryş ulgamy arkaly sinhronlaşdyrmak.

① Modul dizaýnyny kabul etmek (meselem, kiçi bölekler üçin jogapkär ýokary tizlikli kelleler, BGA üçin jogapkär ýokary takyklykly kelleler); ② Her bir ýerleşdiriş kellesiniň hereket traektoriýalaryny merkezi dolandyryş ulgamy arkaly sinhronlaşdyrmak.

① Gyzdyryş temperaturasyny 10 - 15℃ ýokarlandyryň; ② Iň ýokary temperaturany 5 - 8 sekunt uzaldyň; ③ Plitanyň içki dartgynlyk sebäpli ýarylmagynyň öňüni almak üçin sowadyş tizligini ≤2℃/s çenli peseldiň.

① Komponent görnüşlerini awtomatiki usulda kesgitlemek üçin akylly iýmitlendirijileri ulanyň; ② Titreýän gap + wizual ýerleşdiriş ulgamyny köpçülikleýin we lenta we rulon bölekleri bilen utgaşykly boljak ýaly sazlaň.

Iýmitlendirijiniň iýmitlendirme tizligi (adatça ≤200 gezek/minut) we PCB geçirijilik netijeliligi esasy päsgelçiliklerdir.

① Howpsuzlyk çyrasynyň perdelerini goýuň (jogap beriş wagty ≤20ms); ② Enjam işleýän wagty gorag gapysyny açmak gadagandyr (blokirleýji enjamlar gurnalmaly); ③ Operatorlar şöhle şöhlelendiriji duýduryş ýeleklerini geýmelidirler.

① Arassa däl, az galyndyly lehim pastasyny ulanyň (akuw gaty mukdary ≤1.5%); ② Goýlandan soň deionizirlenen suw bilen ýuwuň (garşylyk ≥18MΩ・cm).

Ol dürli ölçegli komponentlere (01005-den 50mm×50mm-e çenli) uýgunlaşyp bilýär we wagtyň geçmegi bilen üýtgeşiklik adaty enjamlaryňkydan 1/3 bölegine çenli azalýar.

① Lazer klasy 1-nji synp standartyna laýyk gelmeli (kuwwaty ≤0.5mW); ② Lazer syzmagynyň öňüni almak üçin enjamyň daşky örtügi möhürlenmelidir; ③ Operatorlar lazer gorag äýneklerini dakynýarlar.

Tozan bölejikleriniň konsentrasiýasy >5μm ≤3,520 bölek/m³ bolmaly. Bolmasa, daşarky jisimler komponentleriň adsorbsiýasy wagtynda dykylmalara sebäp bolup biler (çykdajy 3–5% azalýar).

Lehim pastasynyň ýapyşyklygyny (80–120Pa·s bolmaly) we tiksotropiýany (çöküş ≤2 mm) gaýtadan barlamak gerek we ony diňe synagdan geçenden soň ulanyp bolýar.

① Cpk gymmaty (≥1.33 bolmaly); ② Gaýtalanýanlyk takyklygy (3σ ≤±0.02mm); ③ Statik takyklyk bilen dinamiki takyklygyň arasyndaky tapawut (≤10% bolmaly).

① Ýalňyşlyklaryň öňüni alyş ulgamyny döretmek (goşa bölekli nomer barlagy ýaly); ② Esasy proses parametrlerini (basynç, temperatura ýaly) real wagt režiminde gözegçilikde saklamak we 10 ýyllap saklamak gerek; ③ Her smenanyň ilkinji bölegini doly ölçegli barlamak gerek.

① Iýmitlendirijiniň iýmitlendirme parametrlerini optimizirläň (meselem, titreme ýygylygy); ② Nasoslary we wakuum turbalaryny yzygiderli arassalaň; ③ Ret edilen bölekleri (meselem, gaýtadan ulanyp bolýan 0402 böleklerini ele almak) gaýtadan işlemek prosesini ýola goýuň.

① PCB dizaýn faýlyny import ediň; ② Nasos çalşygynyň düzgünlerini we komponentleri alyp gitmegiň yzygiderliligini sazlaň; ③ Iň gysga ýoly hasaplamak we boş wagtyňyzy azaltmak üçin simulýasiýa algoritmlerini (meselem, genetiki algoritmler) işlediň.

① Her bir PCB-niň ýerleşdiriş wagtyny, enjamyň belgisini we nasadkanyň ulanylyş wagtlaryny ýazyň; ② Kynçylykly bölegi çalt gulplamak üçin komponentiň partiýa belgisini iýmitlendirijiniň ýerleşýän ýeri bilen baglanyşdyryň.

① VR okuw ssenariýalaryny işläp düzmek (meselem, nozullary çalşyrmagy simulýasiýa etmek, iýmitlendirijini sazlamak); ② Nädogry amallar üçin (meselem, wirtual komponentleri taşlamak) pikir alyş mehanizmini döretmek; ③ Okuwyň netijeliligini bahalandyrmak üçin iş maglumatlaryny ýazga almak.

Geçiriji plastik daşaýjy lentalara ýa-da metal bilen goraglanan tabakalara ileri tutuň. Gaplama açmazdan öň ionizasiýa işlemesi gerek.

① Linzany we ýagtylyk çeşmesini arassalaň; ② Kameranyň güýçlendirme derejesini we ekspozisiýa wagtyny sazlaň; ③ Bellik nokatlarynyň oksidlenendigini ýa-da hapalanandygyny barlaň; ④ Bellik nokatlaryny dürli görnüşler bilen çalyşyň (meselem, tegelekden haç şekilli görnüşe geçmek).

Lehim pastasynyň tiksotropiýasy pes ýa-da çap edilenden soň köp wagt saklanýar (>2 sagat). Sehiň temperaturasyny 23±2℃, çyglylygyny bolsa 50±5% nisbi howada gözegçilikde saklamak gerek.

① Uly bölekler üçin (meselem, QFP), takyklyga ileri tutuň (tizlik ≤30mm/s); ② Kiçi bölekler üçin (meselem, 0402) tizligi 80-100mm/s çenli ýokarlandyryp bolýar we takyklygy wizual kompensasiýa arkaly ýokarlandyryp bolýar.

Kalibrlenmedik bölekleri goýmaň, aşa köp aşynýan nozullary ulanmaň we ilkinji bölek barlagy geçirilmezden PCB öndürmeň.

① Nasosyň içki diametri dykylypdyr (0,2 mm polat iňňe bilen arassalanmaly); ② Wakuum generatory işlemeýär (wakuum derejesi

Esasy parametrleri (basynç, pozisiýanyň üýtgemegi ýaly) her 0,5 sekuntda ýygnamak maslahat berilýär. Maglumatlaryň 1 sekuntdan köp gijikmegi hil anomaliýalarynyň anyklanmagynyň ýetmezçiligine sebäp bolup biler.

Komponentleriň we prokladkalaryň arasyndaky deňleşdirme takyklygynyň ≤ ±0.02 mm bolmagyny üpjün etmek üçin her gün elektrik toguna goşulandan soň ýa-da 50 sany PCB öndürilenden soň bir gezek kalibrläň.

Her 200 sagatda ýaglamak zerurdyr. Ýagyň ýetmezçiligi geçirijilik ýalňyşlygynyň artmagyna getirer (meselem, X/Y okunyň ýerleşişiniň gyşarylyşy >0,03 mm).

PCB-de dürli ýerlerde üç Mark nokadyny saýlaň we nasadkanyň Z okunyň beýikligini degişlilikde kalibrläň. Ýalňyşlyk ≤±0.005 mm bolmaly.

① Enjamlaryň ýörelgeleri we programmirlemesi (meselem, G - kod, öwretmek - asma programmirleme); ② Proses parametrlerini optimizirlemek (meselem, basyş, temperatura egrileri); ③ Näsazlyklary anyklamak we öňüni alyş hyzmaty; ④ Ýokary hilli gurallaryň ulanylmagy (meselem, SPC, FMEA).

① Keramiki ýa-da sementlenen karbid burunlaryny ulanyň (ömrüniň möhleti 3-5 esse uzaldylýar); ② Burnuny täzelemek prosesini ýola goýuň (meselem, lazer bilen könelen ýüzi bejermek).

① Gyra hasaplama modullaryny (PLC şlüzleri ýaly) goşuň; ② Enjamlaryň arasynda aragatnaşyk gazanmak üçin OPC UA protokolyny ulanyň; ③ Real wagt önümçilik maglumatlaryny saklamak üçin maglumat merkezini dörediň.

Inert gazly ýangyn söndüriş ulgamy enjamlaşdyrylmaly we ussahanadaky kislorodyň konsentrasiýasy 18-21% aralygynda gözegçilikde saklanmaly.

Lehim pastasynyň çyglylygy özüne siňdirip, gaýtadan akýan lehim boşluklaryna sebäp bolmazlygy üçin çap etmekden ýerleşdirmäge çenli aralyk ≤1 sagat bolmaly.

Gurşunsyz lehimiň ereme temperaturasy ýokary (takmynan 217℃) bolup, gaýtadan akýan lehimleme energiýa sarp edilişiniň 15-20% artmagyna getirýär. Energiýa sarp edilişini peçiň temperatura egrisini optimizirlemek (meselem, saklamak wagtyny gysgaltmak) arkaly azaltmak mümkin.

① Programmanyň logikasyny öňünden barlaň (ýerinde sazlamak wagtyny 50% azaltmak); ② Enjamlaryň durnuklylygyny barlamak üçin adatdan daşary iş şertlerini simulýasiýa ediň; ③ Hakyky enjamlary eýelemezden operatorlary taýýarlaň.

① Armaturany berkitmek üçin ≥5 mm işleniş gyrasyny saklaň; ② Galaýy püskürtmek wagtynda päsgelçilik döretmezlik üçin goňşy bölekleriň arasyndaky aralyk ≥3 mm bolmaly.

① Komponentleriň her bir tapgyry materiallaryň sanawy (BOM) bilen üpjün edilmelidir; ② Operatoryň ID-si we iş wagty ýerleşdiriş prosesinde ýazylyp alynmalydyr; ③ Lehim birleşmeleri 100% rentgen barlagyndan geçirilmelidir we surat ýazgylary saklanmalydyr.

0402 we ondan ýokary komponentler üçin ret etmek derejesi ≤0.5% bolmaly; 0201 we ondan aşaky mikro komponentler üçin ret etmek derejesi ≤1.5% bolmaly.

Operatoryň öz-özüni barlamagy → Toparyň ýolbaşçysynyň gaýtadan barlamagy → Hil barlagçysynyň nusgalary barlamagy. Köpçülikleýin öndürmäge diňe tassyklanandan soň rugsat berilýär.

5°-den ýokary burç çetleşmesi simleriň/lehim toplarynyň we ýapgyçlarynyň nädogry deňleşdirilmegine sebäp bolup, köprüleriň ýa-da ýalňyş lehimlenme howpuny artdyryp biler. Munuň öwezini dolmak we enjam programma üpjünçiligi arkaly düzetmek gerek.