Modul kategoriýalary

THT arkaly deşik goýmak tehnologiýasy

1. Esasy düşünjeler we ýörelgeler

1. Deşik arkaly tehnologiýa (THT) näme?

THT elektron komponent simlerini PCB-leriň deşiklerine goýýan we elektrik birikdirmesini we lehimleme arkaly berkitmegi üpjün edýän tehnologiýadyr. Ol däp bolan esasy elektron ýygnamak prosesleriniň biridir.
2. THT bilen Surface Mount Technology (SMT) arasyndaky esasy tapawutlar näme?

- THT komponentleriniň simleri deşik arkaly lehimlemegi talap edýär, SMT komponentleri bolsa gönüden-göni PCB ýüzüne oturdylýar.

- THT-niň önümçilik netijeliligi pes we giňişlik eýelenişi has uly; SMT has ýokary netijeliligi we dykyzlygy hödürleýär (IPC maglumatlary: SMT-niň dykyzlygy THT-niň dykyzlygyndan 3-5 esse ýokary).

- THT ýokary kuwwatly/uly ölçegli komponentlere laýyk gelýär; SMT kiçileşdirilen/ýokary dykyzlykly komponentlere laýyk gelýär.
3. THT-niň esasy proses akymy näme?

Komponentleri taýýarlamak → Goýmak → Lehimlemek (umumy ulanylyş üçin tolkun lehimleme, ýörite komponentler üçin el bilen/çümdürip lehimlemek) → Gurşun kesmek → Barlamak
4. THT üçin haýsy elektron komponentler laýyk gelýär?

- Ýokary kuwwatly komponentler (meselem, kuwwatly tranzistorlar, transformatorlar, uly elektrolitik kondensatorlar)

- Ýokary mehaniki berkligi talap edýän bölekler (meselem, birleşdirijiler)

- Uly aralykly we pes takyklyk talaplary bolan komponentler
5. THT prosesinde PCB üçin minimal diametri näçe?

Standart proses: 0.8mm; Ýörite proses: 0.4mm (bahasy we kynçylygy ep-esli ýokarlandy)

2. Komponent we Pin bilen işlemek

6. THT komponent simleriniň standart görnüşleri nähili?

- Göni simler (awtomatiki goýujy enjamlar üçin amatly)

- Egri simler (meselem, J görnüşli, L görnüşli, lehimlemeden soňky mehaniki durnuklylygy güýçlendirýär)
7. Komponent simleri üçin lehimleme talaplary nähili?

IPC-J-STD-001 boýunça: 235℃±5℃ temperaturada, lehim gapda 2-3 sekuntlap batyrylýar, lehim örtügi ≥95%
8. Komponent simleriniň lehimleniş ukybyny nähili ýokarlandyrmaly?

- Metal örtük (meselem, Sn, Ag örtük)

- Oksid gatlaklaryny aýyrmak we çyglylygy ýokarlandyrmak üçin lehimlemezden öň fluks ulanmak
9. THT komponentleri üçin laýyk gelýän simiň uzynlygy näçe?

PCB lehimleme ýüzünden gurşun çykyp durmagy: 2-3 mm (gaty gysga lehimleme ýaramazlaşmagyna sebäp bolýar; gaty uzyn gysga zynjyrlanma howpuny döredýär we goşmaça kesmegi talap edýär)
10. Dürli gurşun materiallary lehimleme nähili täsir edýär?

- Mis: Ajaýyp lehimleniş ukyby, iň köp duş gelýän

- Demir: Oksidlenmäge meýilli, lehimlenmegi pes, ýörite bejergini talap edýär

- Erginler (meselem, mis erginleri): Berkligi we lehimlenmegi deňleşdirýär

3. Çap edilen elektron plata (PCB) bilen baglanyşykly

11. THT prosesinde PCB materiallaryna nähili talaplar bar?

Köplenç Tg ≥130℃ bolan FR-4 substratyny ulanýar, gowy elektrik izolýasiýasyna, mehaniki berkligine we ýylylyga garşylygyna eýedir
12. PCB vialary üçin çydamlylyk standartlary näme?

- Diametr çydamlylygy arkaly: ±0.05mm

- Deşik ýerleşişine çydamlylyk: ±0.1mm
13. THT lehimleme wagtynda PCB deformasiýasynyň öňüni nädip almaly?

- Degişli substrat galyňlygyny saýlaň (standart 1.6 mm)

- PCB-niň ýerleşişini optimizirläň (uly mis bölekleriniň jemlenmeginden gaça duruň)

- Proses gyralaryny we goldaw armaturalaryny ulanyň
14. Diwaryň gödekligi lehimleme nähili täsir edýär?

Ra gymmaty 1.6-3.2μm aralygynda gözegçilikde saklanmaly: Aşa köp gödeklik lehimiň doldurylyşynyň ýaramazlaşmagyna getirýär; aşa tekizlik bolsa çyglylygy peseldýär.
15. THT-de köp gatlakly PCB-ler üçin ýörite talaplar nämelerden ybarat?

- Gatlaklaryň arasyndaky takyk deňleşdirmäni talap edýär (adatça CNC burawlama arkaly işlenip düzülýär)

- Gysga zynjyrlaryň öňüni almak üçin lehimleme wagtynda gatlaklaryň arasyndaky izolýasiýa üns berilýär

4. Kebşirleme prosesi - Tolkunly lehimleme

16. Tolkunly lehimlemegiň esasy prinsipi näme?

Lehim nasosy ereýän lehimi tolkun içine guýýar we PCB/simler tolkundan geçende lehimlenýär. Iki gezek lehimlemek köprüleriň we sowuk birleşmeleriň azalmagyna getirýär.
17. Tolkunly lehimleme üçin adaty lehim temperaturasy näçe?

- Sn63Pb37 (gurşunly): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (gurşunsyz): 255℃-265℃
18. Tolkunly lehimleme üçin adaty lehimleme wagty näçe?

Gurşun-tolkun gatnaşygynyň wagty: 2-4 sekunt (gaty gysga bolsa, lehimiň ýaramaz bolmagyna sebäp bolýar; gaty uzak bolsa, komponentleriň zaýalanmagyna ýa-da PCB-niň deformasiýasyna sebäp bolýar)
19. Tolkun lehimlemede tolkun beýikligini nähili sazlamaly?

Tolkun beýikligi: PCB galyňlygynyň 1/2-2/3 bölegi (lehim nasosynyň akymy we basyşy arkaly sazlanýar; gaty ýokary köprüleriň döremegine, gaty pes bolsa ýeterlik derejede lehimlenmä sebäp bolýar)
20. Tolkunly lehimlemede flux ulanmak usullary we olaryň häsiýetnamalary näme?

- Spreý: Az sarp edilişi, birmeňzeş, ýokary üçin amatly
- takyk lehimleme

- Köpük: Ýokary konsentrasiýaly, galyň köpük üçin amatly
-plenka zynjyrlary

- Tolkun: Ýokary netijelilik, ýokary zyňyndy

5. Kebşirleme prosesi - El bilen kebşirleme we beýlekiler

21. THT böleklerini el bilen lehimlemek üçin temperatura we wagt nähili dolandyrylýar?

Lehimleme demiriniň temperaturasy: 300℃-350℃; her bir birikme üçin: 2-3 sekunt (ýokary temperatura zyýanyndan gaça duruň)
22. Çökdürip lehimlemegiň aýratynlyklary we ulanylyş ugurlary nämelerdir?

Aýratynlyklary: Ýokary netijeli, ýöne köprülere meýilli; Ulanylyşy: Uly aralykly ýönekeý PCB-leriň köpçülikleýin önümçiligi
23. Selektiv lehimlemegiň artykmaçlyklary nämelerdir?

Beýleki sebitlere lehim täsiriniň öňüni almak üçin belli bir ýerler üçin maksatly lehimleme. SMT böleklerine tolkun lehimleme täsirini azaltmak üçin garyşyk THT/SMT platalary üçin amatly.
24. THT bölekleri üçin gaýtadan akýan lehim ulanylyp bilnermi?

Gaýtadan akýan lehimleme, esasan, SMT üçin ulanylýar. Ol ýörite THT gaplary üçin ulanylyp bilner (meselem, ýörite gurluşly kiçi ölçegli/az simli bölekler), ýöne esasy akymda däl.
25. Dürli lehimleme prosesleri üçin lehim talaplary nähili?

- Tolkunly lehimleme: Ýokary akgynlyk, oksidlenme garşylygy

- El bilen lehimlemek: Ortaça ereme nokady, gowy çyglylyk

- Çümdürip lehimlemek: Güýçli örtük

- Umumy görnüşleri: Tolkun/çümdürip lehimlemekde lehim bölekleri ulanylýar; el bilen lehimlemekde lehim simi ulanylýar

6. Lehim we Flux

26. THT lehimleriniň umumy düzümleri nähili?

Köp ulanylýan lehimlere galaýy-gurşun (Sn63Pb37, ewtektik nokady 183℃) we gurşunsyz (meselem, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, ereme nokady 217℃) girýär. Gurşunsyz lehimler daşky gurşaw sebäpli barha köp ulanylýar.
27. Gurşunsyz we gurşunly lehimleriň arasynda lehimleme işiniň nähili tapawutlary bar?

Gurşunsyz lehimleriň ereme temperaturasy 30-40℃ ýokary we çyglylyk derejesi pes, bu bolsa ýokary lehimleme temperaturasyny we prosesiň takyklygyny talap edýär, ýöne olar RoHS standartlaryna laýyk gelýär.
28. Flýuksyň esasy roly näme?

Lehimleme ýüzlerinden oksidleri aýyrýar, lehimleme ýüzi dartgynlylygyny azaldýar, çyglylygy ýokarlandyrýar we lehimleme wagtynda gaýtadan oksidlenmegiň öňüni alýar.
29. Fluks işjeňlik derejeleri nähili klassifikasiýa edilýär?

IPC-J-STD-001 boýunça R (aktiw däl), RMA (ortaça işjeňlik) we RA (aktiw) hökmünde klassifikasiýa edilýär. Ýokary işjeňlik oksidiň aýrylmagyny gowulandyrýar, ýöne galyndylaryň korroziýa töwekgelçiligini ýokarlandyryp biler.
30. Akym galyndylarynyň zynjyrlara täsiri nähili?

Gysga zynjyrlara, syzmalara ýa-da komponentleriň/PCB-leriň ýokary işjeň galyndylary sebäpli poslamagyna sebäp bolup biler, köplenç lehimlemeden soň arassalamak gerek bolýar.

7. Enjamlar we gurallar

31. Awtomatiki goýujy maşynlaryň esasy görnüşleri nämeler?

Esasy görnüşleri: gorizontal (rezistorlar ýaly ok boýunça bölekler üçin amatly) we dik (elektrolitik kondensatorlar ýaly radial bölekler üçin amatly).
32. Awtomatiki goýujy maşynlaryň adaty goýujylyk takyklygy nähili?

Häzirki zaman enjamlary ±0,1 mm takyklyga ýetýär, bu bolsa THT bölekleriniň köpüsi üçin amatlydyr.
33. Tolkunly lehimleme enjamlarynyň gündelik tehniki hyzmaty nämeleri öz içine alýar?

Lehim gaplaryny yzygiderli arassalamak, lehimi çalşyrmak, temperatura/tolkun beýikligini sazlamak, flux ulgamyny arassalamak we mehaniki ýaglamak.
34. El bilen lehimlemek gurallaryny saýlamak we ulanmak üçin esasy zatlar nämeler?

Dürli uç şekilli 30W-60W lehimleýji demirleri saýlaň; oksidlenmegiň öňüni almak üçin ulanmazdan öň ujuny galaýylaň.
35. THT proseslerinde nähili armatura görnüşleri giňden ulanylýar?

Pozisiýanyň takyklygyny we durnuklylygyny üpjün etmek üçin PCB ýerleşdiriş enjamlary, komponent saklaýjylary we lehim daýançlaryny öz içine alýar.

8. Hil gözegçiligi we kemçilikleriň seljermesi

36. THT lehimlemesinde nähili umumy kemçilikler bar?

Sowuk birleşmeler, köprüleriň birleşmesi, ýeterlik derejede lehimlenme, lehim toplary we ş.m. Sowuk birleşmeler elektrik birikmeleriniň ýaramazlygyna degişlidir; köprüleriň birleşmesi prokladkalaryň arasynda gysga zynjyrlara sebäp bolýar.
37. Bogunlaryň sowuklamasynyň sebäpleri we çözgütleri näme?

Sebäpleri: Oksidlenen simler, ýeterlik derejede lehimlenme, temperatura/wagtyň nädogrylygy, akym işjeňliginiň pesligi. Çözgütler: Simleri arassalaň, parametrleri sazlaň, degişli akymy saýlaň.
38. Köprüleri birleşdirmegiň sebäpleri we öňüni alyş çäreleri näme?

Sebäpleri: Aşa köp lehim, ýokary tolkun beýikligi, kiçi sim aralygy, deň däl flux. Öňüni almak: Lehim göwrümini, tolkun beýikligini, PCB dizaýnyny we flux ulanylyşyny optimizirlemek.
39. THT lehimleme hilini nähili barlamaly?

Wizual barlag (AOI), rentgen (AXI), zynjyr içi synag (ICT). Ýüzdäki kemçilikleri wizual barlaglar; Içki sowuk birleşmeleri rentgen barlaglary.
40. THT lehimleme üçin hil standartlary nähili?

IPC-A-610 standartyna laýyklykda, lehim birleşmeleri tekiz, çatlamasyz, ≥95% gurşun örtügine eýe we ygtybarly elektrik birikmelerine eýe bolmaly.

9. Daşky gurşawy goramak we howpsuzlyk

41. THT prosesleri üçin daşky gurşaw talaplary nämelerden ybarat?

Howply maddalary çäklendirmek; işlenen gazlary arassalamak; galyndylary lehim we fluxy dogry gaýtadan işlemek üçin RoHS direktiwalaryna eýeriň.
42. Gurşunsyz lehimleýjileriň nähili ýörite talaplary bar?

Yssylyga çydamly ellik we gözlük geýiň; ýanmalaryň we zyýanly gaz dem alyşynyň öňüni almak üçin yzygiderli saglyk barlaglaryndan geçiň.
43. THT proseslerinde lehim we fluks galyndylaryny nähili ýok etmeli?

Galyndy lehimler hünärli kompaniýalar tarapyndan gaýtadan işlenmeli; galyndy flusy (howply himiki maddalar) möhürlenmeli we professional howply galyndylar kompaniýalary tarapyndan işlenmeli.
44. Lehimleme sehleriniň howa çalşygyna nähili talaplar bar?

Zyýanly gazyň konsentrasiýasynyň iş şertlerine täsir etmek çäginden aşakda bolmagyny üpjün etmek üçin, sagatda ≥12 howa çalşygyny üpjün etmek üçin gowy howa çalşygyny saklaň.
45. THT proseslerinde ulanylýan himiki maddalar üçin howpsuzlyk çäreleri nähili?

Flýuks we beýleki himiki maddalar ýangyn howplydyr; ot çeşmelerinden daşda saklaň. Aşyndyryjy himiki maddalar üçin, degişmeden soň derrew ýuwuň we görkezmelere laýyklykda saklaň/ulanyň.

10. Prosesleri optimizirlemek we çykdajylaryň gözegçiligi

46. THT prosesiniň netijeliligini nähili ýokarlandyrmaly?

Goýmak yzygiderliligini optimizirläň, ýokary tizlikli awtomatiki enjamlary ulanyň, proses akymyny rasionallaşdyryň we enjamlaryň durnuklylygyny ýokarlandyryň.
47. THT prosesleriniň esasy çykdajy bölekleri nämelerden ybarat?

Komponentler, PCB, lehim/flux, enjamlaryň amortizasiýa/tehniki hyzmat, işçi güýji we barlag çykdajylary.
48. THT önümçilik çykdajylaryny nädip azaltmaly?

Komponentleriň çykdajylaryny azaltmak, galyndylary azaltmak üçin PCB dizaýnyny optimizirlemek, gaýtadan işlemegi azaltmak üçin önümçiligi ýokarlandyrmak we serişdeleriň paýlanyşyny rasionallaşdyrmak üçin köp mukdarda satyn almak.
49. THT-niň bahasy SMT-den nähili tapawutlanýar?

THT-de enjam maýa goýumlary az, ýöne zähmet/material çykdajylary ýokary. SMT-de enjam çykdajylary ýokary, ýöne netijeliligi/dykyzlygy ýokary, bu bolsa uzak möhletli birlik çykdajylarynyň azalmagyna getirýär.
50. Proses optimizasiýasy arkaly THT lehimleme önümçiligini nähili ýokarlandyrmaly?

Temperaturany, wagty we akym möçberini takyk gözegçilikde saklamak; gelýän barlaglary güýçlendirmek; enjamlaryň yzygiderli tehniki hyzmatyny üpjün etmek; operatorlary taýýarlamak.

11. Ýörite ulanylyşlar we garyşyk prosesler

51. THT/SMT garyşyk ýygnamagyň artykmaçlyklary nämeler?

THT-niň ýokary kuwwatly komponentler üçin amatlylygyny SMT-niň ýokary dykyzlykly miniatýuralaşdyrmasy bilen utgaşdyrýar we çylşyrymly zynjyr dizaýn zerurlyklaryny kanagatlandyrýar.
52. THT/SMT garyşyk ýygnamagyň proses akymy näme?

Ilki SMT ýerleşdirmek, soňra THT goýmak we lehimlemek (tolkun ýa-da saýlama lehimlemek). SMT bölekleriniň THT lehimleme temperaturasyna çydap biljekdigine göz ýetiriň.
53. Garyşyk proseslerde tolkunly lehimleme wagtynda SMT komponentleriniň aýrylmagynyň öňüni nädip almaly?

SMT böleklerini berkitmek üçin ýokary temperaturaly ýelim ulanyň, täsiri azaltmak üçin tolkun lehimleme parametrlerini sazlaň we optimizirlenen tolkun görnüşi üçin goşa tolkun ulanyň.
54. THT-niň ýokary ygtybarlylykly programmalar üçin nähili ýörite talaplary bar?

Ýokary hilli komponentler, PCB we lehimler; berk lehimleme prosesine gözegçilik; goşmaça barlag ädimleri; wakuum lehimleme ýaly ýörite prosesleriň ulanylmagy mümkin.
55. Harby ulanylyşlarda THT üçin hil gözegçiliginiň esasy nokatlary nämeler?

Harby standartlara (meselem, GJB) berk eýeriň, çig malyň 100% barlagyny, yzarlap bolýan lehimleme proseslerini we ösen synaglary (rentgen/ultrases) ýerine ýetiriň.

12. Ösüp gelýän tehnologiýalar we geljekki ösüş

56. THT-niň geljekki ösüş meýilleri nähili?

Awtomatlaşdyrmaga we aň-düşünjä tarap hereket etmek, ýokary kuwwatly/ýokary dykyzlykly ýygnamak zerurlyklaryny kanagatlandyrmak üçin täze materiallary we prosesleri ornaşdyrmak.
57. 3D çap etmegiň THT-e täsiri nähili?

Ýörite PCB-leriň we enjamlaryň çalt öndürilmegine mümkinçilik berýär, işläp düzmek wagtyny we az möçberdäki önümçilik çykdajylaryny azaldýar.
58. THT-de emeli intellektiň ulanylyş mümkinçilikleri nähili?

Aň-paýhasy ýokarlandyrmak üçin lehimleme parametrlerini optimizirlemekde, awtomatiki kemçilikleri anyklamakda we enjamlaryň näsazlyklaryny çaklamakda ulanylyşlar.
59. Täze lehim materiallary THT-niň ösüşine nähili täsir edýär?

Täze lehimler (meselem, pes temperatura, ýokary ýylylyk geçirijiligi) ýörite ulanylyş zerurlyklaryny kanagatlandyrýar we THT-niň gerimini giňeldýär.
60. Ýaşyl talaplar THT-e nähili kynçylyklary we mümkinçilikleri getirýär?

Kynçylyklar: Ekologiýa taýdan arassa materiallara/proseslere bolan zerurlyk. Mümkinçilikler: Tehnologiýanyň täzelenmegine we täze bazar talaplaryna itergi bermek.

13. Proses parametrlerini sazlamak

61. Ýygy-ýygydan sowuk birleşmeler üçin tolkun lehimleme parametrlerini nähili sazlamaly?

Sowuk birleşmeler köplenç temperatura/wagtyň ýetmezçiliginden ýüze çykýar. Lehimleme temperaturasyny 5-10℃ we aragatnaşyk wagtyny 0,5-1 sekunt ýokarlandyryň, şeýle hem kem-kemden optimizirläň.
62. Flux konsentrasiýasy lehimleme hiline nähili täsir edýär? Nähili sazlamaly?

Pes konsentrasiýa bogunlaryň sowuklaşmagyna sebäp bolýar; ýokary konsentrasiýa artykmaç galyndynyň emele gelmegine getirýär. Özboluşly agramlylygy gözegçilikde saklaň: proses aralygyny saklamak üçin pes bolsa, konsentrat, ýokary bolsa, erediji goşuň.
63. Awtomatiki maşynlarda goýuş tizligi hile nähili täsir edýär?

Aşa tizlik simleriň deňleşdirilmezligine ýa-da deformasiýasyna sebäp bolýar; haýal tizlik netijeliligi peseldýär. Hili we netijeliligi deňleşdirmek üçin synag önümçiligi arkaly optimal tizligi kesgitläň.
64. THT lehimlemede gyzdyryş temperaturasynyň roly näme? Ony nähili sazlamaly?

Öňünden gyzdyrmak çyglylygy aýyrýar, termal stressi azaldýar we çyglylygy gowulandyrýar. PCB materialyna, galyňlygyna we komponentleriň yssylyk garşylygyna görä sazlanyp, 100-150℃ temperatura goýulýar.
65. Daşky gurşawyň temperaturasy THT lehimlemesine nähili täsir edýär?

Daşky gurşawyň temperaturasynyň her 10℃ üýtgemegi üçin, lehimleme temperaturasyny 3-5℃ sazlaň. Pes temperatura lehimleme akyjylygyny azaldýar; ýokary temperatura akym bugarmagyny çaltlaşdyrýar. PCB-leri 15℃-den aşak gyzdyryň.
66. THT-de PCB panjasynyň aýrylmagynyň öňüni nädip almaly?

Lehimleme wagtyny 2-4 sekunt bilen çäklendiriň, gaýtalanýan lehimlemeden gaça duruň; Tg≥130℃ bolan PCB-leri ulanyň; pes temperaturaly gyzgyn howa tüpeňleri (≤350℃) we flux pastasy bilen lehimlemeden çykaryň, bu bolsa lehimleriň aýrylmagyny >80% azaldýar.
67. THT lehim birleşmesiniň ýadawlyga garşylygyny nähili baha bermeli?

Çatlamagyň ýaýramagyny synlamak üçin termal sikl synagy (-40℃~125℃, 500 sikl); Mikrostruktura seljermesi üçin SEM. Ýadawlyk ömrü 3x dizaýn howpsuzlyk faktoryna laýyk gelmelidir.
68. THT lehimlemede we onuň ulanylyşynda azot goragynyň orny näme?

14. Prosesiň jikme-jiklikleri we meseleleri çözmek

69. THT lehim birleşmelerinde gara galyndylary nähili işlemeli?

Gara galyndylaryň köpüsi fluks kömürleşmesidir. Pes işjeňlikli flusy ulanyň, gyzdyryş temperaturasyny 10-15℃ ýokarlandyryň ýa-da agyr ýagdaýlarda izopropil spirti bilen ultrases arkaly arassalaň.
70. THT tolkun lehimlemesinde goşa tolkunlaryň roly näme?

Turbulent tolkun (A-tolkun) simleri arassalaýar we lehimiň siňmegini gowulandyrýar; ýumşak tolkun (B-tolkun) birleşmeleri şekillendirýär we köprüleriň döremegini aradan aýyrýar. Beýiklik gatnaşygynyň 1:1.2-1:1.5 bolmagy maslahat berilýär.
71. Konweýeriň tizliginiň üýtgemegi THT lehimleme hiline nähili täsir edýär?

Tizligiň >±5% üýtgemeleri lehimleme wagtynyň deňsizligine sebäp bolýar, bu bolsa sowuklyga ýa-da aşa köp lehimlenmä getirýär. ±1% aralygynda üýtgemeleri çäklendirmek üçin ýapyk halkaly serwo dolandyryşyny ulanyň.
72. THT lehim birleşmeleriniň elektrik garşylygyny nähili ölçemeli?

Nasos düşüşini ölçemek üçin 1A hemişelik tokly mikro-ohmmetr ulanyň. Kontakt garşylygy ≤5mΩ (ýokary tokly birleşmeler üçin ≤1mΩ) bolmaly.
73. Elektromobilleriň zarýad beriji sütünindäki THT üçin ýörite talaplar näme?

IP67 goragyny talap edýär, 85℃/85%RH çyglylyk derejesine 1000 sagatlap garramaga garşylyk görkezýär; ýokary tok terminallary ≤0.5mΩ kontakt garşylygyna we ≥50N dartgynlyk güýjüne eýe bolmaly.

15. Proses parametrleri we enjamlaryň tehniki hyzmaty

74. Flux gaty maddalarynyň düzümi bilen THT lehimlemesiniň arasynda nähili baglanyşyk bar?

Gaty maddalar adatça 10%-25% bolýar. Ýokary maddalar galyndyny köpeldýär; pes maddalar oksidiň aýrylmagyny azaldýar. Gurşunsyz lehimlemek üçin 15%-20% maslahat berilýär.
75. THT goýlandan soň komponentleriň egilmegini nähili çözmeli?

Nasos basyşyny barlaň (0.4-0.6MPa), iýmitlendirijiniň ýerleşýän ýeriniň takyklygyny sazlaň (≤0.1 mm ýalňyşlyk) we agyr bölekler üçin öňünden gurylanan ýelim ulanyň.
76. THT üçin PCB lehim maskasynyň açylyş ölçegini nähili dizaýn etmeli?

Maskanyň hapalanmagynyň öňüni almak we hasyllylygy ~15% ýokarlandyrmak üçin deşikleriň her tarapyndaky ýapgyçlardan 0,1-0,2 mm uly bolmaly.
77. THT enjamlary üçin esasy gündelik barlaglar nämelerden ybarat?

Lehimleýji gapyň temperaturasyny (±3℃), akym konsentrasiýasyny (±5% üýtgeme), tolkun beýikligini (1.5-2.5mm), konweýeriň dartgynlylygyny (20-30N) we topraklama garşylygyny (≤4Ω) barlaň.
78. AOI arkaly THT lehim kemçiliklerini nädip anyklamaly?

Bogun görnüşi, reňki, çyglylyk burçy (≤30°) üçin parametrleri sazlaň we ≥95% kemçilikleri anyklamak tizligi üçin maşyn öwrenmegini ulanyň.

16. Ýörite ulanylyşlar we ygtybarlylyk

79. THT-de transformatoryň simlerini lehimlemek üçin ýörite talaplar nämelerden ybarat?

Köp simli simler üçin çarpaz lehimleme ulanyň, lehimleme wagtyny 4-6 sekunt çenli uzaldyň; termal garşylygy ≤3℃/W bolan kümüş saklaýan lehimlemegi (meselem, Sn96.5Ag3.0Cu0.5) ulanyň.
80. Beýiklik THT lehimleme nähili täsir edýär?

Her 1000 metr beýiklik ýokarlananda atmosfera basyşy 10% pese gaçýar, lehimiň gaýnama temperaturasy 5-8 ℃ pese gaçýar. Lehimiň temperaturasyny peseldiň we flux işjeňligini ýokarlandyryň.
81. THT-de üýtgeşik görnüşli komponentleriň girizilmegini nähili ýerine ýetirmeli?

±0.02 mm takyklyk üçin özleşdirilen enjamlar ýa-da robot görme görkezmelerini ulanyň; takyk oturtmak üçin nädogry simleri öňünden ýasaň.
82. THT lehim birleşmeleri näme üçin ak reňke öwrülýär we ony nädip düzetmeli?

Ak tegmiller hapaçylyklardan (meselem, sinkden) ýa-da gyzgynlykdan (>270℃) emele gelýär. Lehimi çalşyryň we temperaturany 230-260℃ derejesinde saklaň.
83. THT enjamlaryny ýyllyk kalibrlemek nämeleri öz içine alýar?

Esasy parametrler üçin temperatura profilini (±5℃), tolkun beýikligini (±0.1mm), akym göwrümini (±10%) we wagty (±0.1s) kalibrläň.

17. Hil gözegçiligi we senagat standartlary

84. THT-niň ilkinji geçişiniň girdejisini nähili hasaplamaly?

Ilkinji geçiş girdejisi = (Jemi birlikler - Ilkinji şowsuz birlikler) / Jemi birlikler × 100%. Gowy dereje ≥98%.
85. Demir ýol signalizasiýa enjamlarynda THT üçin sertifikatlaşdyrma talaplary nähili?

EN 50121 EMC we EN 50155 ekologiýa ygtybarlylygy sertifikatyny talap ediň. Lehim birleşmeleri 3 sagatlap 5-50Hz/2g titreme synagyndan geçmelidir.
86. PCB-niň gyzdyrylmagynyň eňňitligi THT lehimleme hiline nähili täsir edýär?

Eňňitligi 1-3℃/s temperaturada gyzdyrmak maslahat berilýär. Aşa köp eňňitlik termal stres döredýär; ýetersiz eňňitlik akymlaryň aktiwleşmesini azaldýar. Dogry eňňitlik kemçilikleri 20% azaldýar.
87. THT lehimleriniň lehimleniş ukybyny nähili baha bermeli?

Çyglylyk deňagramlylygy synagyny ulanyň: Sn-Pb lehimi iň ýokary çyglylyk güýjüne ≤2s 235℃-de ýa-da iň gowy işlemek üçin çyglylyk burçuna ≤25° ýetmeli.
88. THT-de birleşdiriji lehim birleşmesiniň boşalmagynyň öňüni nädip almaly?

10-15N・m gowşama garşy moment üçin ýüplük saklaýjyny (meselem, Loctite 243) ulanyň ýa-da titreme garşylygy üçin mehaniki tutgyçlary ulanyň.

18. Prosesleri optimizirlemek we täze tehnologiýalar

89. Lehimleme ýygylygy THT birleşmesiniň ygtybarlylygyna nähili täsir edýär?

3 gezekden köp gaýtalanan lehimleme metallarara gatlagyň galyňlygyny 50% artdyrýar we ýadawlyk ömrüni 60% azaldýar. Her bir birikme üçin ≤2 lehimleme synanyşygy bilen çäklendirmek.
90. THT-de lehim galyndylarynyň döreme tizligini nähili hasaplamaly?

Çöküntüniň tizligi = (Ulanylan umumy lehim - Netijeli ulanylan lehim) / Ulanylan umumy lehim × 100%. Adaty gözegçilik ≤3%-5%.
91. Harby önümlerde THT üçin arassaçylyk talaplary nähili?

Elektrokimiki göçmegiň öňüni almak üçin ion hromatografiýasy arkaly synagdan geçirilen, ýüzleý ion hapalanmasy ≤1.0μg/sm² bolan MIL-P-28809 standartlaryna laýyk gelmeli.
92. THT tolkunly lehimlemede sowadyş tizligini nähili optimizirlemeli?

Sowatmak tizligi 3-5℃/s bolmagy maslahat berilýär. Gaty çalt bolsa çatlaýar; gaty haýal bolsa netijeliligi peseldýär. Takyk gözegçilik üçin mejbury howa + suw sowadyşyny ulanyň.
93. THT täze dörän lehimleme tehnologiýalary (meselem, lazer lehimleme) bilen nirede birleşdirilip bilner?

Ýokary dykyzlykly garyşyk tagtalarda SMT üçin lazer lehimlemesini we ýokary kuwwatly THT bölekleri üçin tolkun lehimlemesini ulanyň; ýa-da THT kemçiliklerini düzetmek üçin lazer gaýtadan işlemegi ulanyň.

THT arkaly deşik goýmak tehnologiýasy

1. Esasy düşünjeler we ýörelgeler

1. Deşik arkaly tehnologiýa (THT) näme?

2. THT bilen Surface Mount Technology (SMT) arasyndaky esasy tapawutlar näme?

3. THT-niň esasy proses akymy näme?

4. THT üçin haýsy elektron komponentler laýyk gelýär?

5. THT prosesinde PCB üçin minimal diametri näçe?

2. Komponent we Pin bilen işlemek

6. THT komponent simleriniň standart görnüşleri nähili?

7. Komponent simleri üçin lehimleme talaplary nähili?

8. Komponent simleriniň lehimleniş ukybyny nähili ýokarlandyrmaly?

9. THT komponentleri üçin laýyk gelýän simiň uzynlygy näçe?

10. Dürli gurşun materiallary lehimleme nähili täsir edýär?

3. Çap edilen elektron plata (PCB) bilen baglanyşykly

11. THT prosesinde PCB materiallaryna nähili talaplar bar?

12. PCB vialary üçin çydamlylyk standartlary näme?

13. THT lehimleme wagtynda PCB deformasiýasynyň öňüni nädip almaly?

14. Diwaryň gödekligi lehimleme nähili täsir edýär?

15. THT-de köp gatlakly PCB-ler üçin ýörite talaplar nämelerden ybarat?

4. Kebşirleme prosesi - Tolkunly lehimleme

16. Tolkunly lehimlemegiň esasy prinsipi näme?

17. Tolkunly lehimleme üçin adaty lehim temperaturasy näçe?

18. Tolkunly lehimleme üçin adaty lehimleme wagty näçe?

19. Tolkun lehimlemede tolkun beýikligini nähili sazlamaly?

20. Tolkunly lehimlemede flux ulanmak usullary we olaryň häsiýetnamalary näme?

5. Kebşirleme prosesi - El bilen kebşirleme we beýlekiler

21. THT böleklerini el bilen lehimlemek üçin temperatura we wagt nähili dolandyrylýar?

22. Çökdürip lehimlemegiň aýratynlyklary we ulanylyş ugurlary nämelerdir?

23. Selektiv lehimlemegiň artykmaçlyklary nämelerdir?

24. THT bölekleri üçin gaýtadan akýan lehim ulanylyp bilnermi?

25. Dürli lehimleme prosesleri üçin lehim talaplary nähili?

6. Lehim we Flux

26. THT lehimleriniň umumy düzümleri nähili?

27. Gurşunsyz we gurşunly lehimleriň arasynda lehimleme işiniň nähili tapawutlary bar?

28. Flýuksyň esasy roly näme?

29. Fluks işjeňlik derejeleri nähili klassifikasiýa edilýär?

30. Akym galyndylarynyň zynjyrlara täsiri nähili?

7. Enjamlar we gurallar

31. Awtomatiki goýujy maşynlaryň esasy görnüşleri nämeler?

32. Awtomatiki goýujy maşynlaryň adaty goýujylyk takyklygy nähili?

33. Tolkunly lehimleme enjamlarynyň gündelik tehniki hyzmaty nämeleri öz içine alýar?

34. El bilen lehimlemek gurallaryny saýlamak we ulanmak üçin esasy zatlar nämeler?

35. THT proseslerinde nähili armatura görnüşleri giňden ulanylýar?

8. Hil gözegçiligi we kemçilikleriň seljermesi

36. THT lehimlemesinde nähili umumy kemçilikler bar?

37. Bogunlaryň sowuklamasynyň sebäpleri we çözgütleri näme?

38. Köprüleri birleşdirmegiň sebäpleri we öňüni alyş çäreleri näme?

39. THT lehimleme hilini nähili barlamaly?

40. THT lehimleme üçin hil standartlary nähili?

9. Daşky gurşawy goramak we howpsuzlyk

41. THT prosesleri üçin daşky gurşaw talaplary nämelerden ybarat?

42. Gurşunsyz lehimleýjileriň nähili ýörite talaplary bar?

43. THT proseslerinde lehim we fluks galyndylaryny nähili ýok etmeli?

44. Lehimleme sehleriniň howa çalşygyna nähili talaplar bar?

45. THT proseslerinde ulanylýan himiki maddalar üçin howpsuzlyk çäreleri nähili?

10. Prosesleri optimizirlemek we çykdajylaryň gözegçiligi

46. ​​THT prosesiniň netijeliligini nähili ýokarlandyrmaly?

47. THT prosesleriniň esasy çykdajy bölekleri nämelerden ybarat?

48. THT önümçilik çykdajylaryny nädip azaltmaly?

49. THT-niň bahasy SMT-den nähili tapawutlanýar?

50. Proses optimizasiýasy arkaly THT lehimleme önümçiligini nähili ýokarlandyrmaly?

11. Ýörite ulanylyşlar we garyşyk prosesler

51. THT/SMT garyşyk ýygnamagyň artykmaçlyklary nämeler?

52. THT/SMT garyşyk ýygnamagyň proses akymy näme?

53. Garyşyk proseslerde tolkunly lehimleme wagtynda SMT komponentleriniň aýrylmagynyň öňüni nädip almaly?

54. THT-niň ýokary ygtybarlylykly programmalar üçin nähili ýörite talaplary bar?

55. Harby ulanylyşlarda THT üçin hil gözegçiliginiň esasy nokatlary nämeler?

12. Ösüp gelýän tehnologiýalar we geljekki ösüş

56. THT-niň geljekki ösüş meýilleri nähili?

57. 3D çap etmegiň THT-e täsiri nähili?

58. THT-de emeli intellektiň ulanylyş mümkinçilikleri nähili?

59. Täze lehim materiallary THT-niň ösüşine nähili täsir edýär?

60. Ýaşyl talaplar THT-e nähili kynçylyklary we mümkinçilikleri getirýär?

13. Proses parametrlerini sazlamak

61. Ýygy-ýygydan sowuk birleşmeler üçin tolkun lehimleme parametrlerini nähili sazlamaly?

62. Flux konsentrasiýasy lehimleme hiline nähili täsir edýär? Nähili sazlamaly?

63. Awtomatiki maşynlarda goýuş tizligi hile nähili täsir edýär?

64. THT lehimlemede gyzdyryş temperaturasynyň roly näme? Ony nähili sazlamaly?

65. Daşky gurşawyň temperaturasy THT lehimlemesine nähili täsir edýär?

66. THT-de PCB panjasynyň aýrylmagynyň öňüni nädip almaly?

46. THT prosesiniň netijeliligini nähili ýokarlandyrmaly?