Pes ýitgili PCB

Dielektrik hemişelik (Dk) we Df gymmaty boýunça baha beriň. Pes ýitgili materiallar ýokary ýygylyklarda pes Df we has güýçli Dk durnuklylygyna eýedir.

Ulanylyş ugurlaryna 5G aragatnaşygy (millimetr tolkuny), hemra aragatnaşygy (Ka diapazony), radar ulgamlary (30 GHz-den ýokary) we ýokary tizlikli sanly zynjyrlar (28 Gbit/s+) girýär.

Adatça 2-5 esse ýokary. Mysal üçin, FR-4 takmynan 100 CNY/m², Rogers RO4350B bolsa 500-800 CNY/m² aralygynda üýtgeýär.

Df-iň her 0,001 azalmagy üçin, 10GHz signallaryň geçirijilik ýitgisi takmynan 0,5dB/10cm azalýar we signalyň bitewüligini gowulandyrýar.

Rogers RO4350B: -40°C ~ 280°C; Isola 370HR: -55°C ~ 280°C.

Hawa, ol çylşyrymly ýokary tizlikli zynjyr dizaýnyny gazanyp biler, ýöne gatlaklaryň deňleşdirilmeginiň takyklygy gözegçilikde saklanmalydyr (≤±50μm).

Geçiriş liniýalarynyň häsiýetli impedans talaplaryna esaslanyp saýlaň. Mysal üçin, 50Ω mikrozolakly liniýalar adatça Dk 2.2-3.5 bolan materiallary ulanýar.

Hawa, çyglylygyň siňdirilmegi Dk we Df-ni artdyrýar. Ulanmazdan öň çyglylygy aýyrmak üçin 125°C-de 4 sagat bişirmek maslahat berilýär.

Köpüsi UL94 V-0 standartyna laýyk gelýär. Käbir keramika esasly materiallar ot çydamlylygy talaplaryna laýyk gelmek üçin goşmaça işleme talap edýär.

Çyzygyň giňligini, dielektrik galyňlygyny, mis folganyň gödekligini (Ra≤0.5μm) takyk hasaplamak we simulýasiýa gurallary bilen optimizirlemek arkaly gözegçilik.

Göni burçly yzlardan gaça duruň (şöhlelenmegi ~10% artdyrýar), ýollaryň sanyny gözegçilikde saklaň (her ýol ~0.2dB ýitgi getirýär) we deň uzynlykdaky yzlary saklaň (sputasiýa

Çyzyk aralygy üçin 3W düzgünini saklaň (çyzyk giňliginiň 3 esse), toprak izolýasiýasyny ulanyň we parallel ýollaryň uzynlygyny azaldyň.

Güýç şowhunyny azaltmak üçin (EMI-ni ~20dB basyp ýatyrmak üçin) güýç-toprak gatlagynyň aralygy ≤0.1mm bolan simmetriki üst-üst goýmak gurluşyny ulanyň.

Hawa, ýöne deşik diwarynyň gödekligini gözegçilikde saklamaly (Ra≤1μm); başga ýagdaýda, deşik diwarynyň her dýuýmyna 0,3dB ýitgi goşulýar.

Kritiki. Ýokary ýygylyk energiýa sarp edilişini artdyrýar. Ýylylyk geçirijiligi ≥1W/mK bolan dielektrik materiallary ulanyň.

Gaýdyp gelýän ýitgini -20dB (10GHz diapazon) aşakda saklamak üçin mikrostrip balunlaryny we LC gabat gelýän zynjyrlaryny ulanyň.

Hawa. Oksidlenmegiň ýokary ýygylykly kontakt işine täsir etmeginiň öňüni almak üçin, prokladkalar berk altyn bilen örtülmelidir (galyňlygy ≥3μm).

1:1 setir giňligi-aralyk gatnaşygyny saklaň, impedansy 100Ω±5% derejesinde dolandyryň we parallellik ýalňyşlygyny

Şöhlelenme koeffisiýentini 0.1-den (18GHz diapazon) aşakda saklamak üçin Thevenin ýa-da AC terminalyny deňleşdirmegi ulanyň.

Laminasiýa temperaturasynyň has berk gözegçiligini (splitasiýa ±2°C), ýokary takyklykly burguny (diafragmanyň çydamlylygy ±25μm) we birmeňzeş elektrokaplamany talap edýär.

Deşik diwarynyň gödekligini gözegçilikde saklamak bilen lazer bilen burawlamak (minimal diafragma 0,1 mm) ýa-da CNC burawlamak (minimal diafragma 0,2 mm).

Laminasiýa nädogry geçirilse, dielektrik delaminasiýa sebäp bolýar. 5-8MPa basyşy bilen wakuum laminasiýa maslahat berilýär.

Adaty mis folga bilen deňeşdirilende ýitgini 15%-20% azaldýan RTF mis folgasyny (Ra≤0.3μm) ulanyň.

Laminasiýadan soň, dartgynlylygy aýyrmak üçin 150°C-de 2 sagatlap bişiriň, burulma ≤0.7% bilen.

Ýokary ýygylyk üçin, ýitgini köpeldýän ýokary temperaturada OSP-niň oksidlenmeginiň öňüni almak üçin ENIG ýa-da immersion kümüş maslahat berilýär.

Adaty proses: 4 mil/4 mil; ösen proses: 2 mil/2 mil.

Lehim maskasy Df ≤0.02 bolmaly. Aşa galyňlyk ýitgini köpeldýär (10μm üçin 0.1dB/10cm).

Ýokary takyklykly LDI ekspozisiýa enjamlary (deňleşdirme takyklygy ± 25μm) we mehaniki ýerleşdiriş ştiftlerini ulanyň.

Esasan dielektrik delaminasiýa we impedansyň gabat gelmezligi sebäpli takmynan 10%-15%.

Nyşana alnan ýygylyk zolagyny örtýän mikrostrip synag enjamlary bolan wektor tor analizatoryny (VNA) ulanyň.

Bir uçly impedans ±10%, tapawutly impedans ±8%, köp pozisiýalarda nusga almagy talap edýär.

Mis folga bilen dielektrik gatlagyň arasyndaky baglanyşyk güýjüniň ≥1.5N/mm bolmagyny talap edýän gabyklanma güýjüni synagdan geçirmek arkaly.

TDR ýa-da VNA ulanyň. 10 sm geçirijilik liniýasynyň ýitgisini ≤3dB (10GHz) synagdan geçiriň.

Termal şok synagyny (260°C, 10 sikl) geçiriň, hiç hili delaminasiýa ýa-da açyk zynjyrlar talap etmeýär.

Radiasiýa şöhlelenmesi EN 55032 B klasyna laýyk gelmeli, gorag netijeliligi ≥40dB (1GHz) bolmaly.

S-parametr synagy arkaly, ≤0.5dB (15GHz) arkaly ýekeje goşulyşyň ýitmegini talap edýär.

Kalibrlenen synag enjamlary we gurallary ulanylyp, synag ýalňyşlygy ≤±0.05.

Çygly ýylylyk bilen garrama synagyny (85°C/85% RH, 1000 sagat) geçiriň, öndürijilik pese gaçmagy

Göz diagrammasynyň synagy (göz beýikligi ≥80%), titreme synagy (RJ+DJ UI-niň ≤5%), özara gepleşik synagy (soňuna golaý özara gepleşik ≤-30dB).

AAU (Aktiw antenna birligi), millimetr tolkun zolaklarynda (24-40GHz) pes ýitgi talap edýän RF öň uç modullary.

PCIe 5.0 (32GT/s) we DDR5 (6400Mbps) ýaly ýokary tizlikli interfeýsleri goldaýar, signalyň gowşamagyny azaldýar.

Materialyň Df-ni, mis folganyň gödekligini dizaýn we lehim maskasynyň galyňlygy arkaly barlaň.

Dielektrik galyňlygynyň üýtgemegi, çyzyk giňligini işläp düzmekde ýalňyşlyklar we deň däl laminasiýa basyşy Dk üýtgemegine sebäp bolýar.

Termal geçirijileri köpeldiň (diametri ≥0.4 mm, aralyk ≤1 mm) we termal aralyk materiallaryny ulanyň.

Laminasiýa parametrlerini we materialyň çyglylygyny barlaň we ýokary temperaturada saklamaň.

Rezonans arkaly güýç gatlagynyň birikdirilmegine ünsi jemlemek üçin ýakyn meýdanly zond skanirlemesini ulanyň.

Hawa, ADAS millimetr tolkun radarlary (77GHz) üçin laýyk, ýöne AEC-Q200 ygtybarlylyk standartlaryna laýyk gelmelidir.

Ýer gyralaryny goşuň (aralygy ≤50 mil) we gyralaryny tolkun siňdiriji materiallar bilen örtüň.

Gatlak dizaýnyny optimizirläň, standartlaşdyrylan materiallary ulanyň we köpçülikleýin öndüriň (birlik bahasyny ~30% arzanlatmak).

Çykdajylary ~40% azaltmak üçin ýokary tizlikli FR-4 materiallaryny (meselem, Megtron 6, Df=0.012) göz öňünde tutuň.

Hakyky iş ýygylygyna esaslanyp materiallary saýlaň, mysal üçin, 2-6 GHz üçin orta ýitgili materiallar.

Material birliginiň bahasy, prosesiň çylşyrymlylygy (meselem, köp gatlakly tagtalar, kör/gömülýän vias) we hasyllylyk derejesi.

Panel dizaýnyny ulanyň, prosesleri ýönekeýleşdiriň (meselem, kör/gömülýän geçelgeleri azaldyň) we ýerli üpjün edijileri saýlaň.

Import edilen materiallar: ~4-6 hepde; ýerli alternatiwler: 2-3 hepdä çenli azaldyldy.

Hawa, material ýitgilerini azaltmak üçin gatlaklaryň sanyny azaldyň we standart material ölçeglerini (meselem, 18" × 24") ulanyň.

Material çykdajylaryny, gaýtadan işlemek çykdajylaryny we gaýtadan işlemek üçin tölegleri öz içine alýar we umumy çykdajylaryň ~15%-20% -ni düzýär.

Az möçberde synag önümçiligi üçin çykdajy taýdan netijeli, esasy serişdelere maýa goýumlaryny ~60% azaldýar.

Ýokary, ýörite gaýtadan işlemegi talap edýär; gaýtadan işlemek çykdajylary önümçilik çykdajylarynyň ~10% -ni düzýär.

IPC-4101 (materiallaryň aýratynlyklary), IEC 61189 (synag usullary), RoHS 2.0 (daşky gurşaw talaplary).

Ýanma we elektrik öndürijilik synaglary üçin nusgalary tabşyryň; güwänama bermek üçin takmynan 4-6 hepde gerek bolýar.

AEC-Q200 (passiw komponentleriň ygtybarlylygy), ISO 26262 (funksional howpsuzlyk).

MIL-P-55110 (mikrotolkunly zynjyryň tehniki häsiýetnamalary) sertifikatyndan we ekstremal gurşaw synaglaryndan geçmeli.

RoHS Direktiwasyna (gurşun we simap ýaly 6 howply maddany çäklendirmek) we REACH düzgünlerine laýyk gelmeli.

EMC we LVD synaglaryny geçirmek; sertifikatlaşdyrmak üçin takmynan 2-3 aý gerek bolýar.

ISO 13485 (lukmançylyk enjamlarynyň hilini dolandyrmak) we FDA 510(k) sertifikatyna laýyk geliň.

IPC standartlary täze tehnologiýalara uýgunlaşmak üçin her 3-5 ýylda täzelenýär.

Duz püskürtme synagy (96 sagat) we titreme synagy (20-2000Hz) ýaly ygtybarlylyk synaglaryny geçiriň.

SGS, Intertek, TÜV Rheinland we ş.m.

Pes Df (

Emeli intellekt arkaly dizaýn marşrutlaşdyrmany optimizirleýär (netijeliligi 40% ýokarlandyrýar) we signalyň bitewiligi bilen baglanyşykly meseleleri öňünden çaklaýar.

Keramik matrisa kompozitleri (Df

Häzirki wagtda takyklyk bilen çäklenýär (çyzyk giňligi ≥ 10 mil), ýöne geljekde çalt prototipleşdirmäge ýetmegi garaşylýar

Çipleri we passiw komponentleri ýerleşdirmek arkaly has ýokary integrasiýa gazanyň, signalyň geçirilmeginiň ýitgisini azaldyň.

Örän pes ýitgili materiallary (Df

Df≤0.0015 bolan terahers ýygylyk zolaklaryny (100-300GHz) goldamaly.

Energiýa sarp edilişini ~25% azaltmak üçin suw esasly aşındyrma we gurşunsyz lehimleme ulanyň.

MES ulgamlary arkaly real wagt režiminde proses parametrleriniň gözegçiligini amala aşyryň, netijeligi 15% ýokarlandyryň.

Mikro çatlaklary düzetmek üçin akylly materiallaryň (meselem, şekil ýatda saklaýan garyndylar) ulanylyşyny öwrenmek.

Proses mümkinçiliklerini (minimal çyzyk giňligi, gatlak sany), sertifikatlaşdyrmany, eltip berme wagtyny we satuwdan soňky hyzmaty bahalaň.

Rogers, Isola, Panasonic, Taconic.

Şengyi tehnologiýasy, Huazheng täze materiallary, Jingangguoji, aýdyň çykdajy-netijelilik artykmaçlyklary bilen.

Möhüm; materiallary saýlamagy, proses boýunça görkezmeleri we näsazlyklary seljermek hyzmatlaryny bermeli.

Önümçilik kuwwatyny (kwadrat metr/aý) we wagtynda eltip bermegiň tizligini (≥95%) barlaň.

Netijelilik ölçegleri, kabul ediş ölçegleri, düzgün bozulmasy üçin jogapkärçilik, intellektual eýeçilik we ş.m.

ISO 9001 sertifikatyna eýe bolmaly we SPC (statistik prosesleriň gözegçiligi) maglumatlaryny gözden geçirmeli.

Şertnamada gaýtarmak/çalşyrmak şertlerini görkeziň; kemçilik derejesi 5% -den geçse, kompensasiýa talap ediň.

Bahalarda arzanladyşlary (~5%-10%), ileri tutulýan meýilnamalary we tehniki paýlaşygy alyň.

RoHS synag hasabatlaryny we daşky gurşawy dolandyryş ulgamynyň sertifikatyny (ISO 14001) talap ediň.

Antistatik gaplama ulanyň, ekstruziyadan/deformasiýadan gaça duruň we temperaturany 5-35 ℃ derejesinde saklaň.

Gurak gurşaw (çyglylyk

Suw esasly arassalaýjy serişdeleri ulanmak maslahat berilýär; materialyň poslamagynyň öňüni almak üçin hlorly eredijilerden gaça duruň.

Daşky gurşawyň hapalanmagynyň öňüni almak üçin gaýtadan işleýän kompaniýalaryň işgärlerine tabşyryň.

Materialyň görnüşini, wersiýa belgisini, öndürilen senesini we impedans gözegçilik diapazonyny görkezmeli.

Umumy çykdajylaryň ~3%-5% -ni düzýär; ýokary hilli önümler üçin wakuum gaplama + guradyjy serişdeler gerek.

Materiallaryň häsiýetleri, prosesiň aýratynlyklary we enjamlaryň işleýşi boýunça ýörite okuw geçirmek (okuw möhleti ~ 1 hepde).

Ýokary kynçylyk; ýöriteleşdirilen gurallary (meselem, lazer gaýtadan işlemek stansiýalary) talap edýär we dielektrik gatlaga zyýan ýetirmäge meýilli.

Dizayn faýllaryny, proses parametrlerini, synag hasabatlaryny we ş.m. azyndan 5 ýyl saklamaly.