کم نقصان پی سی بی

ڈائی الیکٹرک کنسٹینٹ (Dk) اور Df ویلیو سے فیصلہ کریں۔ کم نقصان والے مواد میں اعلی تعدد پر کم Df اور مضبوط Dk استحکام ہوتا ہے۔

ایپلی کیشنز میں 5G کمیونیکیشنز (ملی میٹر ویو)، سیٹلائٹ کمیونیکیشنز (کا بینڈ)، ریڈار سسٹمز (30GHz سے اوپر) اور تیز رفتار ڈیجیٹل سرکٹس (28Gbps+) شامل ہیں۔

عام طور پر 2-5 گنا زیادہ۔ مثال کے طور پر، FR-4 کی قیمت تقریباً 100 CNY/m² ہے، جبکہ Rogers RO4350B کی حد 500-800 CNY/m² ہے۔

Df میں ہر 0.001 کمی کے لیے، 10GHz سگنلز کا ٹرانسمیشن نقصان تقریباً 0.5dB/10cm کم ہو جاتا ہے، جس سے سگنل کی سالمیت بہتر ہوتی ہے۔

راجرز RO4350B: -40°C~280°C; اسولا 370HR: -55°C~280°C

ہاں، یہ پیچیدہ تیز رفتار سرکٹ ڈیزائن حاصل کر سکتا ہے، لیکن انٹرلیئر الائنمنٹ کی درستگی کو کنٹرول کیا جانا چاہیے (≤±50μm)۔

ٹرانسمیشن لائنوں کی خصوصیت کی رکاوٹ کی ضروریات کی بنیاد پر منتخب کریں۔ مثال کے طور پر، 50Ω مائیکرو سٹریپ لائنیں عام طور پر Dk 2.2-3.5 کے ساتھ مواد استعمال کرتی ہیں۔

ہاں، نمی جذب Dk اور Df کو بڑھاتا ہے۔ استعمال کرنے سے پہلے نمی کو دور کرنے کے لیے اسے 125 ° C پر 4 گھنٹے تک بیک کرنے کی سفارش کی جاتی ہے۔

زیادہ تر UL94 V-0 معیار پر پورا اترتے ہیں۔ کچھ سیرامک ​​پر مبنی مواد کو شعلہ retardant کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے اضافی علاج کی ضرورت ہوتی ہے۔

لائن کی چوڑائی، ڈائی الیکٹرک موٹائی، تانبے کے ورق کی کھردری (Ra≤0.5μm)، اور سمولیشن ٹولز کے ساتھ آپٹیمائزیشن کے درست حساب سے کنٹرول کریں۔

دائیں زاویہ کے نشانات سے بچیں (انعکاس میں ~ 10% اضافہ ہوتا ہے)، ویاس کی تعداد کو کنٹرول کریں (ہر ایک کے ذریعے ~ 0.2dB نقصان کا تعارف ہوتا ہے)، اور مساوی طوالت کے نشانات (انحراف

لائن اسپیسنگ (لائن کی چوڑائی سے 3 گنا) کے لیے ایک 3W اصول برقرار رکھیں، زمینی تنہائی کا استعمال کریں، اور متوازی نشانات کی لمبائی کو کم کریں۔

بجلی کے شور کو کم کرنے کے لیے پاور گراؤنڈ لیئر اسپیسنگ ≤0.1mm کے ساتھ سڈول اسٹیکنگ ڈھانچہ استعمال کریں (EMI کو ~20dB سے دبائیں)۔

ہاں، لیکن سوراخ کی دیوار کی کھردری کو کنٹرول کرنا ضروری ہے (Ra≤1μm)؛ بصورت دیگر، سوراخ والی دیوار کا فی انچ 0.3dB نقصان شامل کیا جاتا ہے۔

تنقیدی اعلی تعدد بجلی کی کھپت کو بڑھاتا ہے۔ تھرمل چالکتا ≥1W/mK کے ساتھ ڈائی الیکٹرک مواد استعمال کریں۔

واپسی نقصان کو -20dB (10GHz بینڈ) سے نیچے رکھنے کے لیے مائیکرو اسٹریپ بیلون اور LC میچنگ سرکٹس استعمال کریں۔

جی ہاں پیڈز کو سخت سونے (موٹائی ≥3μm) سے چڑھایا جانا چاہئے تاکہ آکسیڈیشن کو اعلی تعدد رابطے کی کارکردگی کو متاثر کرنے سے روکا جاسکے۔

1:1 لائن چوڑائی سے وقفہ کاری کا تناسب برقرار رکھیں، 100Ω±5% پر رکاوٹ کو کنٹرول کریں، اور متوازی غلطی

ریفلیکشن گتانک کو 0.1 (18GHz بینڈ) سے نیچے رکھنے کے لیے Thevenin یا AC ٹرمینیشن میچنگ کا استعمال کریں۔

لیمینیشن درجہ حرارت (انحراف ±2°C)، اعلیٰ درستگی والی ڈرلنگ (ایپرچر رواداری ±25μm)، اور یکساں الیکٹروپلاٹنگ کے سخت کنٹرول کی ضرورت ہوتی ہے۔

لیزر ڈرلنگ (کم سے کم یپرچر 0.1 ملی میٹر) یا سی این سی ڈرلنگ (کم از کم یپرچر 0.2 ملی میٹر)، سوراخ کی دیوار کی کھردری کو کنٹرول کرنے کے ساتھ۔

غلط لیمینیشن ڈائی الیکٹرک ڈیلامینیشن کا سبب بنتی ہے۔ 5-8MPa پر کنٹرول شدہ پریشر کے ساتھ ویکیوم لیمینیشن کی سفارش کی جاتی ہے۔

RTF کاپر فوائل (Ra≤0.3μm) استعمال کریں، جو عام تانبے کے ورق کے مقابلے میں 15%-20% تک نقصان کو کم کرتا ہے۔

تناؤ کو دور کرنے کے لیے لیمینیشن کے بعد 2 گھنٹے کے لیے 150°C پر بیک کریں، وار پیج ≤0.7% کے ساتھ۔

اعلی تعدد کے لیے، اعلی درجہ حرارت پر او ایس پی آکسیڈیشن سے بچنے کے لیے ENIG یا وسرجن سلور کی سفارش کی جاتی ہے، جس سے نقصان میں اضافہ ہوتا ہے۔

روایتی عمل: 4mil/4mil; اعلی درجے کا عمل: 2mil/2mil.

سولڈر ماسک Df ≤0.02 ہونا چاہیے۔ ضرورت سے زیادہ موٹائی نقصان کو بڑھاتی ہے (0.1dB/10cm فی 10μm)۔

اعلی درستگی والی ایل ڈی آئی ایکسپوژر مشینیں (سیدھ کی درستگی ±25μm) اور مکینیکل پوزیشننگ پن استعمال کریں۔

تقریباً 10%-15%، بنیادی طور پر ڈائی الیکٹرک ڈیلامینیشن اور مائبادا عدم تعمیل کی وجہ سے۔

مائیکرو اسٹریپ ٹیسٹ فکسچر کے ساتھ ویکٹر نیٹ ورک اینالائزر (VNA) کا استعمال کریں، ٹارگٹ فریکوئنسی بینڈ کا احاطہ کرتے ہوئے۔

سنگل اینڈڈ مائبادا ±10%، تفریق مائبادا ±8%، متعدد پوزیشنوں پر نمونے لینے کی ضرورت ہے۔

چھلکے کی طاقت کی جانچ کے ذریعے، تانبے کے ورق اور ڈائی الیکٹرک پرت ≥1.5N/mm کے درمیان بانڈ کی مضبوطی کی ضرورت ہوتی ہے۔

TDR یا VNA استعمال کریں۔ 10cm ٹرانسمیشن لائن ≤3dB (10GHz) کا ٹیسٹ نقصان۔

تھرمل شاک ٹیسٹنگ (260 ° C، 10 سائیکل) انجام دیں، جس میں کسی قسم کے ڈیلامینیشن یا کھلے سرکٹس کی ضرورت نہیں ہے۔

تابکاری کے اخراج کو EN 55032 کلاس B کے ساتھ تعمیل کرنا ضروری ہے، حفاظتی تاثیر ≥40dB (1GHz) کے ساتھ۔

S-پیرامیٹر ٹیسٹنگ کے ذریعے، ≤0.5dB (15GHz) کے ذریعے سنگل کے اندراج نقصان کی ضرورت ہوتی ہے۔

جانچ کی خرابی ≤±0.05، کیلیبریٹڈ ٹیسٹ فکسچر اور آلات کا استعمال کرتے ہوئے۔

کارکردگی میں کمی

آنکھوں کا خاکہ ٹیسٹ (آنکھ کی اونچائی ≥80%)، جٹر ٹیسٹ (RJ+DJ ≤5% UI)، کراس اسٹالک ٹیسٹ (قریب کے آخر میں کراس اسٹالک ≤-30dB)۔

AAU (ایکٹو اینٹینا یونٹ)، RF فرنٹ اینڈ ماڈیولز، جس میں ملی میٹر ویو بینڈز (24-40GHz) میں کم نقصان کی ضرورت ہوتی ہے۔

PCIe 5.0 (32GT/s) اور DDR5 (6400Mbps) جیسے تیز رفتار انٹرفیس کو سپورٹ کرتے ہیں، سگنل کی کشیدگی کو کم کرتے ہیں۔

مواد Df، تانبے کے ورق کی کھردری، ڈیزائن کے ذریعے، اور سولڈر ماسک کی موٹائی کو چیک کریں۔

ڈائی الیکٹرک موٹائی کا انحراف، لائن کی چوڑائی کی پروسیسنگ کی خرابیاں، اور غیر مساوی لیمینیشن دباؤ جس کی وجہ سے Dk میں تغیر ہوتا ہے۔

تھرمل ویاس (قطر ≥0.4 ملی میٹر، فاصلہ ≤1 ملی میٹر) بڑھائیں اور تھرمل گیپ میٹریل استعمال کریں۔

لیمینیشن کے پیرامیٹرز اور مواد کی نمی کو چیک کریں، اور زیادہ درجہ حرارت کو ذخیرہ کرنے سے گریز کریں۔

گونج وغیرہ کے ذریعے پاور لیئر کپلنگ پر توجہ مرکوز کرنے کے لیے نزدیکی فیلڈ پروب اسکیننگ کا استعمال کریں۔

ہاں، ADAS ملی میٹر ویو ریڈارز (77GHz) کے لیے موزوں ہے، لیکن AEC-Q200 کے قابل اعتماد معیارات پر پورا اترنا چاہیے۔

زمینی باڑ (فاصلہ ≤50mil) شامل کریں اور کناروں کو لہر جذب کرنے والے مواد سے ڈھانپیں۔

پرت کے ڈیزائن کو بہتر بنائیں، معیاری مواد استعمال کریں، اور بڑے پیمانے پر پیداوار کریں (یونٹ کی قیمت میں ~30% کمی)۔

تیز رفتار FR-4 مواد پر غور کریں (مثال کے طور پر، Megtron 6, Df=0.012)، لاگت کو ~40% تک کم کریں۔

اصل آپریٹنگ فریکوئنسی کی بنیاد پر مواد منتخب کریں، مثلاً 2-6GHz کے لیے درمیانے نقصان والے مواد۔

مواد کی اکائی کی قیمت، عمل کی پیچیدگی (مثال کے طور پر، ملٹی لیئر بورڈز، بلائنڈ/بیریڈ ویاس)، اور پیداوار کی شرح۔

پینل ڈیزائن استعمال کریں، عمل کو آسان بنائیں (مثال کے طور پر، اندھے/دفن شدہ ویاس کو کم کریں)، اور مقامی سپلائرز کا انتخاب کریں۔

درآمد شدہ مواد: ~ 4-6 ہفتے؛ گھریلو متبادل: 2-3 ہفتوں تک کم کر دیا گیا۔

ہاں، پرتوں کی گنتی کو کم کریں اور مواد کے فضلے کو کم کرنے کے لیے معیاری مواد کے سائز (مثلاً، 18"×24") استعمال کریں۔

مواد کی لاگت، پروسیسنگ کے اخراجات، اور دوبارہ کام کی فیسیں شامل ہیں، جو کل اخراجات کا ~15%-20% ہے۔

کم والیوم ٹرائل پروڈکشن کے لیے سرمایہ کاری مؤثر، مقررہ اثاثہ کی سرمایہ کاری کو ~ 60% تک کم کرنا۔

اعلی، خصوصی پروسیسنگ کی ضرورت ہوتی ہے؛ ری سائیکلنگ کی لاگت مینوفیکچرنگ لاگت کا 10% ہے۔

IPC-4101 (مادی کی وضاحتیں)، IEC 61189 (ٹیسٹ کے طریقے)، RoHS 2.0 (ماحولیاتی تقاضے)۔

آتش گیریت اور برقی کارکردگی کی جانچ کے لیے نمونے جمع کروائیں۔ سرٹیفیکیشن میں ~ 4-6 ہفتے لگتے ہیں۔

AEC-Q200 (غیر فعال جزو کی وشوسنییتا)، ISO 26262 (فنکشنل سیفٹی)۔

MIL-P-55110 (مائیکرو ویو سرکٹ کی وضاحتیں) سرٹیفیکیشن اور انتہائی ماحولیاتی ٹیسٹنگ پاس کرنا ضروری ہے۔

RoHS ہدایت (6 خطرناک مادوں جیسے سیسہ اور مرکری پر پابندی) اور ریچ کے ضوابط کی تعمیل کرنی چاہیے۔

EMC اور LVD ٹیسٹ کروائیں؛ سرٹیفیکیشن میں ~ 2-3 ماہ لگتے ہیں۔

ISO 13485 (میڈیکل ڈیوائس کوالٹی مینجمنٹ) اور FDA 510(k) سرٹیفیکیشن کی تعمیل کریں۔

آئی پی سی کے معیارات کو ہر ~3-5 سال بعد نئی ٹیکنالوجیز سے ہم آہنگ کرنے کے لیے اپ ڈیٹ کیا جاتا ہے۔

قابل اعتماد ٹیسٹ کروائیں جیسے سالٹ سپرے ٹیسٹنگ (96 گھنٹے) اور وائبریشن ٹیسٹنگ (20-2000Hz)۔

SGS، Intertek، TÜV Rheinland، وغیرہ۔

لوئر Df (

AI سے مدد یافتہ ڈیزائن روٹنگ کو بہتر بناتا ہے (40% کارکردگی کو بہتر بناتا ہے) اور سگنل کی سالمیت کے مسائل کی پیش گوئی کرتا ہے۔

سیرامک ​​میٹرکس کمپوزائٹس (Df

فی الحال درستگی کے لحاظ سے محدود ہے (لائن کی چوڑائی ≥ 10 ملی)، لیکن مستقبل میں اس سے تیزی سے پروٹو ٹائپنگ حاصل کرنے کی امید ہے۔

چپس اور غیر فعال اجزاء کو سرایت کرکے، سگنل ٹرانسمیشن نقصان کو کم کرکے اعلی انضمام حاصل کریں۔

انتہائی کم نقصان والے مواد (Df

Df≤0.0015 کے ساتھ terahertz فریکوئنسی بینڈز (100-300GHz) کو سپورٹ کرنا چاہیے۔

توانائی کی کھپت کو ~25% تک کم کرنے کے لیے پانی پر مبنی اینچنگ اور لیڈ فری سولڈرنگ کا استعمال کریں۔

ایم ای ایس سسٹمز کے ذریعے ریئل ٹائم پروسیس پیرامیٹر مانیٹرنگ کا احساس کریں، پیداوار میں 15 فیصد اضافہ کریں۔

مائیکرو کریکس کی مرمت کے لیے سمارٹ مواد (مثلاً شکل کی یادداشت کے مرکب) کے استعمال کی تلاش۔

عمل کی صلاحیتوں کا اندازہ کریں (کم از کم لائن کی چوڑائی، پرت کی گنتی)، سرٹیفیکیشن، ڈیلیوری کا وقت، اور بعد از فروخت سروس۔

راجرز، اسولا، پیناسونک، ٹیکونک۔

Shengyi ٹیکنالوجی، Huazheng نیا مواد، Jingangguoji، واضح لاگت کی کارکردگی کے فوائد کے ساتھ.

اہم؛ مواد کے انتخاب، عمل کی رہنمائی، اور ناکامی کے تجزیے کی خدمات فراہم کرنی چاہیے۔

پیداواری صلاحیت (sq.m/month) اور بروقت ترسیل کی شرح (≥95%) چیک کریں۔

کارکردگی کی پیمائش، قبولیت کے معیار، خلاف ورزی کی ذمہ داری، دانشورانہ املاک کی ملکیت، وغیرہ۔

ISO 9001 سرٹیفیکیشن ہونا ضروری ہے اور SPC (شماریاتی عمل کنٹرول) ڈیٹا کا جائزہ لینا ضروری ہے۔

معاہدے میں واپسی/متبادل شقوں کی وضاحت کریں؛ اگر خرابی کی شرح 5٪ سے زیادہ ہو تو معاوضے کا دعوی کریں۔

قیمت میں چھوٹ (~5%-10%)، ترجیحی شیڈولنگ، اور تکنیکی اشتراک حاصل کریں۔

RoHS ٹیسٹ رپورٹس اور ماحولیاتی مینجمنٹ سسٹم سرٹیفیکیشن (ISO 14001) کی ضرورت ہے۔

اینٹی سٹیٹک پیکیجنگ کا استعمال کریں، اخراج/ اخترتی سے بچیں، اور درجہ حرارت 5-35 ℃ پر کنٹرول کریں۔

خشک ماحول (نمی

پانی پر مبنی صفائی کے ایجنٹوں کو استعمال کرنے کی سفارش کی جاتی ہے؛ مواد کی سنکنرن کو روکنے کے لئے کلورینیٹ سالوینٹس سے بچیں.

ماحولیاتی آلودگی سے بچنے کے لیے پیشہ ورانہ ری سائیکلنگ کمپنیوں کے حوالے کریں۔

مواد کی قسم، ورژن نمبر، مینوفیکچرنگ کی تاریخ، اور رکاوٹ کنٹرول رینج کا لیبل لگانا ضروری ہے۔

کل اخراجات کے ~3%-5% کے لیے اکاؤنٹس؛ اعلی درجے کی مصنوعات کو ویکیوم پیکیجنگ + ڈیسکینٹ کی ضرورت ہوتی ہے۔

مادی خصوصیات، عمل کی وضاحتیں، اور آلات کے آپریشن کے بارے میں خصوصی تربیت فراہم کریں (تربیت کی مدت ~1 ہفتہ)۔

اعلی دشواری؛ خصوصی آلات کی ضرورت ہوتی ہے (مثال کے طور پر، لیزر ری ورک سٹیشن) اور ڈائی الیکٹرک تہہ کو نقصان پہنچانے کا خطرہ۔

کم از کم 5 سال تک ڈیزائن فائلز، پراسیس پیرامیٹرز، ٹیسٹ رپورٹس وغیرہ کو برقرار رکھنا ضروری ہے۔