ویلڈنگ میٹریل مینجمنٹ

ساخت: Sn96.5Ag3.0Cu0.5، پگھلنے کا نقطہ 217℃۔ فوائد: 30% بہتر آکسیڈیشن مزاحمت، RoHS ماحولیاتی ہدایات کے مطابق، مضبوط اعلی درجہ حرارت کی وشوسنییتا، اور 150℃ پر 1000 گھنٹے تک عمر بڑھنے کے بعد مکینیکل طاقت برقرار رکھنے کا 85% سے زیادہ ہونا۔

Eutectic سولڈرز (جیسے Sn63Pb37) میں پگھلتے وقت کوئی ٹھوس-مائع بقائے باہمی کا زون نہیں ہوتا ہے، ایک تنگ ویلڈنگ درجہ حرارت کی کھڑکی کے ساتھ، ریفلو سولڈرنگ چوٹی کا درجہ حرارت پگھلنے کے نقطہ سے 50-70℃ زیادہ ہونا ضروری ہے۔ غیر eutectic سولڈرز میں ٹھوس-مائع بقائے باہمی کا زون ہوتا ہے، جو ناکافی سولڈرنگ سے بچنے کے لیے درست درجہ حرارت کنٹرول کی ضرورت ہوتی ہے۔

معیاری مواد: 1.0%-3.0%۔ بہت کم مواد آکسائڈ فلموں کو ناکافی ہٹانے کا باعث بنتا ہے، خرابی کی شرح میں 20%-30% اضافہ ہوتا ہے۔ بہت زیادہ مواد موصلیت کو متاثر کرنے والے ضرورت سے زیادہ باقیات کا سبب بنتا ہے، 1.8%-2.2% عام طور پر الیکٹرانک اسمبلی میں استعمال ہوتا ہے۔

درجہ حرارت: 0-10℃ (±2℃ کے اتار چڑھاؤ کے اندر)، نمی: RH≤60%۔ جب درجہ حرارت میں اتار چڑھاو ±2℃ سے تجاوز کر جاتا ہے، اور ضرورت سے زیادہ نمی آکسیکرن کو تیز کرتی ہے تو واسکاسیٹی کی تبدیلی کی شرح 5%-8% فی دن بڑھ جاتی ہے۔

فلوکس کے فعال اجزاء (جیسے نامیاتی تیزاب) روشنی کے سامنے آنے پر تیزی سے گل جاتے ہیں، روشنی کی نمائش کے 1 ماہ کے بعد سرگرمی میں 40% کی کمی واقع ہوتی ہے، جبکہ روشنی سے پاک اسٹوریج کے 6 ماہ میں صرف 10%-15% کی کمی واقع ہوتی ہے۔

ہلچل ناہموار اندرونی درجہ حرارت کا باعث بنتی ہے، جو مقامی وقت سے پہلے ٹھیک ہونے یا غیر معمولی سالوینٹ اتار چڑھاؤ کا باعث بنتی ہے۔ مناسب طریقے سے درجہ حرارت کی بحالی کے 4-6 گھنٹے کے بعد Viscosity انحراف ≤5٪، جبکہ 违规搅拌 (غیر مناسب ہلچل) 20٪ تک انحراف کا سبب بن سکتا ہے۔

درجہ حرارت کی خرابی ±1℃ اور نمی کی خرابی ±3%RH کو یقینی بنانے کے لیے ہر 6 ماہ بعد کیلیبریٹ کریں، ذخیرہ کرنے سے باہر کی صورتحال سے گریز کریں۔

کمرے کے درجہ حرارت 20-25℃ اور RH≤60% پر مسلسل استعمال 8 گھنٹے سے زیادہ نہیں ہونا چاہیے۔ جب حد سے زیادہ ہو جائے تو Viscosity 30%-50% تک بڑھ جاتی ہے، پرنٹنگ کی خرابی کی شرح 15%-20% تک بڑھ جاتی ہے۔

پروڈکشن بوجھ اور سولڈر ڈراس کی مقدار کے حساب سے تعین کریں، ہر 500-1000㎡ پی سی بی کو تبدیل کریں۔ جب تانبے کا مواد >0.8% ہو تو پیشگی تبدیل کریں، بصورت دیگر خرابی کی شرح 25%-35% تک بڑھ جاتی ہے۔

سولڈر جوائنٹ قطر میں ہر 0.1 ملی میٹر اضافے کے لیے کھپت میں 15%-20% اضافہ ہوتا ہے۔ سولڈر جوائنٹ والیوم (SAC305 density 7.4g/cm³) کا حساب لگا کر استعمال 预估 (پیش گوئی) ہو سکتا ہے۔

درجہ حرارت: 350-380℃، وقت: 2-3 سیکنڈ۔ 400℃ یا>5 سیکنڈ سے زیادہ آسانی سے اجزاء کو نقصان پہنچاتا ہے،

زاویہ 45°-60° بہترین ہے۔ 60° چھڑکنے اور icicles کا خطرہ ہوتا ہے، ہر 5° انحراف کے لیے نقص کی شرح میں 8%-10% اضافہ ہوتا ہے۔

ایکس رے ≥0.1 ملی میٹر قطر کے ساتھ خالی جگہوں کا پتہ لگا سکتا ہے۔ IPC-A-610 اسٹینڈرڈ: کلاس B پروڈکٹس کے لیے صفر کا علاقہ ≤25%، کلاس C کے لیے ≤15%، گرمی کی کھپت اور طاقت کو متاثر کرنے والے ضرورت سے زیادہ خالی جگہوں کے ساتھ۔

حالات: 25±0.5℃، گردش کی رفتار 5rpm، 60 سیکنڈ کے لیے ٹیسٹ۔ SAC305 معیاری viscosity: 80-120Pa·s، اگر انحراف ±15% سے زیادہ ہو تو ایڈجسٹمنٹ درکار ہے۔

ٹینسائل ٹیسٹر کے ساتھ 5 ملی میٹر فی منٹ کی رفتار سے ٹیسٹ کریں۔ 0603 پیکیج کے لیے ≥0.5N، QFP لیڈز کے لیے ≥1.5N، کمپن کے تحت ناکامی کا خطرہ ناکافی طاقت۔

پیسنے اور پالش کرنے کے بعد مائکروسکوپ کے نیچے مشاہدہ کریں، IMC پرت کی موٹائی (SAC305 کے لیے 1-3μm) پر توجہ مرکوز کریں، >5μm ٹانکا لگانے والے جوڑوں کو ٹوٹنے والا بناتا ہے اور عمر کو 50% سے زیادہ کم کرتا ہے۔

آئن کرومیٹوگرافی کے ذریعے ٹیسٹ، آئن کی باقیات فی یونٹ رقبہ ≤1.5μg/cm² (NaCl کے مساوی میں)، ضرورت سے زیادہ آسانی سے الیکٹرو کیمیکل منتقلی شارٹ سرکٹ کا سبب بنتی ہے۔

1-3℃/s کی شرح مناسب ہے۔ >5℃/s اجزاء کے تھرمل اسٹریس کریکنگ کا شکار،

قدموں والے سوراخوں اور لیزر سے کٹے ہوئے گول کونوں کا استعمال کریں۔ 0.3mm پچ QFP اوپننگ کو 10%-15% تک کم کریں اور 0.05mm گول کونے شامل کریں، گرنے کی شرح کو 12% سے 3%-5% تک کم کریں۔

نائٹروجن ماحول (آکسیجن کا مواد

پی سی بی کی موٹائی میں ہر 0.5 ملی میٹر اضافے کے لیے، کولنگ کی شرح کو 1-2℃/s تک کم کریں۔ موٹے بورڈز کے لیے بہت تیز ٹھنڈک (>5℃/s) کریکنگ کا خطرہ، بہت سست کارکردگی کو متاثر کرتی ہے اور آکسیڈیشن کا سبب بنتی ہے۔

واسکاسیٹی جتنی زیادہ ہوگی، ڈیمولڈنگ کی رفتار اتنی ہی کم ہوگی۔ زیادہ واسکاسیٹی (>150Pa·s): 1-2mm/s، کم viscosity (

8 یا اس سے زیادہ درجہ حرارت والے آلات اعلی کثافت والے سرکٹ بورڈز کے لیے زیادہ موزوں ہیں، زیادہ درست درجہ حرارت کنٹرول کے ساتھ، 6-زون کے آلات کے مقابلے میں قابلیت کی شرح کو 85% سے 95% تک بہتر کرتے ہیں۔

20-40rpm کی گردش کی رفتار بہترین سولڈر مائع یکسانیت دیتی ہے۔ ہلچل بند کرنے کے بعد، اوپری اور نچلی تہوں کے درمیان درجہ حرارت کا فرق 3-5℃ فی گھنٹہ بڑھ جاتا ہے، جس میں ساخت کے انحراف اور خرابی کی شرح میں 10%-15% اضافہ ہوتا ہے۔

درستگی کو ±0.01mg کے اندر کنٹرول کیا جانا چاہیے۔ 0201 پیکجوں کے لیے، انحراف >±0.02mg شارٹ سرکٹ/ ناکافی سولڈرنگ کے امکان کو 40%-50% تک بڑھاتا ہے، جو پیداوار کو شدید متاثر کرتا ہے۔

0.8-1 کا تناؤ

عمل: درجہ بند مجموعہ → پگھلانے اور ناپاکی کو ہٹانا → کمپوزیشن ایڈجسٹمنٹ۔ گندگی کا درجہ حرارت 280-320℃، ٹن کا مواد ≥99.5% نجاست کو ہٹانے کے بعد۔ بھاری دھات کی آلودگی کو روکنا؛ GB 8978-1996 کے اخراج کے معیارات کو پورا کرنے کے لیے گندے پانی کو بے اثر اور تیز کیا جانا چاہیے۔

ابیٹک ایسڈ اور آئسوپروپینول پر مشتمل ہے۔ پیشہ ورانہ نمائش کی حدیں: ابیٹک ایسڈ 5mg/m³ (وقت کے حساب سے اوسط)، isopropanol 980mg/m³۔ سانس اور اعصابی جلن کو روکنے کے لیے اعلیٰ کارکردگی والے وینٹیلیشن سے لیس کریں۔

HW49 (کوڈ 900-041-49) کے طور پر درجہ بندی، کوالیفائیڈ یونٹس کے ذریعے تلف کیا جانا چاہیے، خطرناک فضلہ کی منتقلی دستاویز کے انتظام کے اقدامات کی تعمیل کریں، اور گھریلو فضلہ کے ساتھ اختلاط کو سختی سے منع کریں۔

آتش گیر بہاؤ کو ذخیرہ کرنے کے لیے دھماکہ پروف گریڈ Ex dⅡBT4 درکار ہے۔ دھماکہ پروف لائٹنگ/سوئچز کا استعمال کریں اور چنگاری پیدا کرنے والے آلات کو منع کریں۔ عدم تعمیل سے آگ/دھماکے کا خطرہ 30%-50% بڑھ جاتا ہے۔

0.5%-1.0%BHT اینٹی آکسیڈنٹ کے ساتھ سیل بند خشک کنٹینرز میں اسٹور کریں۔ بے نقاب ہونے پر 24 گھنٹوں میں آکسیکرن 50 فیصد بڑھ جاتا ہے۔ سیل شدہ اسٹوریج ری سائیکلنگ کی مدت کو 3-6 ماہ تک بڑھا دیتا ہے۔

معیار کی تعمیل کے تحت موٹائی کو 0.15mm سے 0.12mm تک کم کریں، استعمال میں 20%-25% کمی کریں۔ DOE آپٹیمائزیشن فی PCB لاگت کو 0.3-0.5 RMB تک کم کرتی ہے۔

صنعتی اوسط: 8%-12%۔ اقدامات: خودکار وائر فیڈنگ (3-5% تک نقصان کو کم کرتا ہے)، بہتر طریقہ کار (خالی سولڈرنگ کو 15%-20% تک کم کرتا ہے)، ویسٹ وائر ری سائیکلنگ (70%-80% ریکوری ریٹ)، 5%-8% تک کم کر سکتا ہے۔

اشارے: یونٹ کی قیمت، دھاتی مواد (+5% لاگت فی +1%)، پرنٹنگ کی خرابی کی شرح (-0.5 RMB/PCB فی -1%)، شیلف لائف (-3% سٹوریج لاگت فی +1 ماہ)، وزنی اشاریہ کے حساب سے شمار کیا جاتا ہے۔

اقدامات: نائٹروجن پروٹیکشن (ڈراس کو 40%-60% تک کم کرتا ہے)، اینٹی آکسیڈیشن آئل (آکسیڈیشن کی شرح کو 50%-70% تک کم کرتا ہے)، درجہ حرارت کنٹرول ±2℃، ڈراس کو 5kg/کٹس سے 2-3kg/کٹس تک کم کر سکتا ہے۔

ٹرن اوور کو 4 سے 6 گنا فی سال تک بڑھانے سے سرمائے کی پیشے کی لاگت میں 33 فیصد کمی آتی ہے۔ JIT پروکیورمنٹ، آپٹمائزڈ انوینٹری (20%-30% کمی) اور مختصر سائیکل (15-20 دن کی کمی) کے ذریعے کارکردگی کو بہتر بنائیں۔

فوکس: خام مال کا معائنہ (100% کوریج)، پروڈکشن کنٹرول (مثلاً سولڈر پیسٹ مکسنگ ٹائم انحراف ≤5%)، تیار شدہ مصنوعات کی جانچ (≥10 آئٹمز فی بیچ 留样)، غیر موافق پروڈکٹ ہینڈلنگ (بروقت ≥95%)۔

تشخیصی اشارے: R&D آلات (DSC، SEM دستیابی)، R&D اہلکاروں کا تناسب (≥15%)، پیٹنٹ کی گنتی (≥3 نیا سالانہ)، نئی مصنوعات کی ترقی کا دور (اوسط ≤6 ماہ)۔

تناسب: سالانہ خریداری کی رقم کا 5%-10%۔ بیچ کی خرابی کی شرح>3% کے لیے کٹوتی کریں، کوالٹی کنٹرول کو ترغیب دینے کے لیے لگاتار 3 合格 بیچوں کے بعد واپس جائیں۔

شامل ہیں: مرکب مرکب (مثال کے طور پر، SAC305 رواداری Sn±0.5%، Ag±0.2%، Cu±0.1%)، پگھلنے کا نقطہ (217℃±3℃)، viscosity (50-150Pa·s±10%)، سرگرمی کی سطح (مثال کے طور پر، RA گریڈ halide ≤0.5%)، ماحولیات کی ضروریات (al2%)، وغیرہ

سسٹم ریکارڈز: بیچ نمبر، پیداوار کی تاریخ، ساخت، گودام کا وقت، وغیرہ، PCBA منفرد شناخت کنندگان سے منسلک۔ مسئلہ مقام کا وقت 24 سے گھٹا کر ≤2 گھنٹے کر دیا گیا۔

اشارے: انوینٹری ٹرن اوور (بہترین سطح 8-10 بار/سال)، پک اپ سے لائن تک کا وقت (≤1 گھنٹہ)، انتظامی مسائل کی وجہ سے ڈاؤن ٹائم تناسب (