موٹا تانبے کا پی سی بی

اس سے مراد تانبے کے ورق کی موٹائی ≥3oz (105μm) والے طباعت شدہ سرکٹ بورڈز ہیں، جو ہائی پاور پاور سپلائیز، آٹوموٹو الیکٹرانکس وغیرہ میں استعمال ہوتے ہیں۔

عام وضاحتیں 3oz، 4oz، 5oz، 6oz، زیادہ سے زیادہ 20oz کے ساتھ شامل ہیں۔

مشکل اینچنگ، لمبا الیکٹروپلٹنگ وقت، اور اعلی سکریپ ریٹ کی وجہ سے مینوفیکچرنگ لاگت 30%-80% زیادہ ہے۔

3oz تانبے کے ورق کے لیے، روایتی 8mil/8mil ہے، اور خصوصی عمل 5mil/5mil حاصل کر سکتے ہیں۔

تانبے کی پرت کی یکسانیت کو یقینی بنانے کے لیے اسے طویل مدتی جمع کرنے کی ضرورت ہے۔ سوراخ تانبے کی موٹائی کو 25-75μm تک پہنچنے کی ضرورت ہے، اور سوراخ کے کھلنے اور دیواروں کے درمیان موٹائی کے فرق ہونے کا خدشہ ہے۔

عام طور پر 0.8-1.2، جسے مرحلہ وار اینچنگ یا لیزر بنا کر 1.5 سے اوپر تک بڑھایا جا سکتا ہے۔

گرمی کی کھپت کے ویاس (اپرچر ≥0.4 ملی میٹر) میں اضافہ کریں، دھات پر مبنی تھرمل کنڈکٹیو مواد استعمال کریں، اور بڑے ایریا والے تانبے کے ورق کی تہوں کو ڈیزائن کریں۔

1oz تانبے کے ورق کے لیے، 10 ℃ درجہ حرارت میں اضافے پر یک طرفہ وائرنگ کی موجودہ لے جانے کی صلاحیت تقریباً 1A/mm ہے، اور 3oz کو 2.5-3A/mm تک بڑھایا جا سکتا ہے۔

تانبے کا ورق جتنا موٹا ہوگا، لچک اتنی ہی خراب ہوگی۔ 6oz سے اوپر کے لیے موڑنے کی سفارش نہیں کی جاتی ہے، اور 3oz کے لیے کم از کم موڑنے کا رداس ≥5mm ہے۔

لائن چوڑائی مارجن ≥20%، کم از کم یپرچر ≥0.3mm، سوراخ تانبے کی موٹائی ≥25μm، اور ٹیسٹ پوائنٹس کی کثافت میں اضافہ۔

گردش کی رفتار عام پی سی بی سے 20%-30% کم ہے (تقریباً 60,000-80,000 انقلابات فی منٹ)، اور فیڈ کی شرح 0.02-0.04mm/rev ہے۔

ENIG اعلی تعدد سگنلز کے لیے موزوں ہے۔ OSP میں کم قیمت لیکن کمزور آکسیکرن مزاحمت ہے۔ ہارڈ گولڈ چڑھانا ہائی پلگنگ کنیکٹر کے لیے موزوں ہے۔

10GHz فریکوئنسی بینڈ پر، 6oz کاپر فوائل کا سگنل نقصان 1oz کے مقابلے میں تقریباً 1.5dB/انچ زیادہ ہے۔

سڈول تانبے کے ورق کا ڈیزائن، لیمینیشن درجہ حرارت 180-200℃، پریشر 100-150psi، کولنگ ریٹ ≤3℃/منٹ۔

IPC معیاری ≤12.5μm، تیز رفتار سگنلز کے لیے ≤5μm کی ضرورت ہوتی ہے، جسے کیمیکل کاپر جمع + الیکٹروپلاٹنگ فلنگ کے ذریعے بہتر بنایا جا سکتا ہے۔

صنعت کی اوسط 75%-85% ہے، اور 6oz سے اوپر کی پیداوار 70% سے نیچے گر سکتی ہے۔

نئی انرجی گاڑیاں (چارجنگ پائلز، انورٹرز)، انڈسٹریل پاور سپلائیز، سرور پاور سپلائیز، ایرو اسپیس اور دیگر فیلڈز۔

روایتی 0.8-1.2mil، ہائی وولٹیج ایپلی کیشنز کے لیے 1.5-2mil کی ضرورت ہوتی ہے، جس کو کریپج کو روکنے کے لیے تانبے کے ورق کو ڈھانپنے کی ضرورت ہوتی ہے۔

خصوصی عمل کو کم کریں، تانبے کے ورق کی موٹائی کو یکجا کریں، بیچ کا سائز بڑھائیں، اور بہت زیادہ اندھے/دفن شدہ ویاس سے بچیں۔

تیزابی کاپر چڑھانے والے محلول کی علاج کی صلاحیت تقریباً 100-150Ah/L ہے، اور تانبے کے آئنوں اور کلورائیڈ آئنوں کی ارتکاز کا باقاعدگی سے تجزیہ کرنے کی ضرورت ہے۔

چھلکے کی طاقت ≥1.5N/mm (1oz)، 3oz کے لیے ≥2.5N/mm درکار ہے۔

ہائی ٹی جی سبسٹریٹ (≥170℃)، یکساں لیمینیشن پریشر کا استعمال کریں، اور ڈرلنگ کے بعد ڈرل کے ملبے کو بروقت ہٹا دیں۔

الکلائن ایچنگ سلوشن کا درجہ حرارت 45-55℃، مخصوص کشش ثقل 1.2-1.3، سپرے پریشر 0.8-1.2MPa۔

ویاس کو سولڈر ماسک کے ساتھ 100٪ ڈھانپنے کی ضرورت ہے، اور سولڈر کے بہاؤ کو روکنے کے لیے کھلنے کا سائز یپرچر سے 0.2-0.3 ملی میٹر بڑا ہے۔

تانبے کے ورق کی موٹائی میں تبدیلیاں رکاوٹوں کے اتار چڑھاو کا سبب بنتی ہیں۔ ±5% کی رواداری کے ساتھ لائن کی چوڑائی اور ڈائی الیکٹرک موٹائی کی تقلید اور اصلاح کرنا ضروری ہے۔

روایتی عمل 0.3 ملی میٹر ہے، اور لیزر ڈرلنگ 0.15 ملی میٹر تک پہنچ سکتی ہے لیکن زیادہ قیمت کے ساتھ۔

اسے 260℃/10s تین بار ٹن وسرجن ٹیسٹ پاس کرنے کی ضرورت ہے بغیر سوراخ کی دیوار کی علیحدگی یا تانبے کے ورق کو چھیلنے کے۔

جب کھردرا پن Ra＞3μm ہوتا ہے، سگنل کا نقصان 10%-15% تک بڑھ جاتا ہے، اور کم کھردری کاپر فوائل (VLP) درکار ہوتا ہے۔

میش کاپر فوائل ڈیزائن اپنائیں، موجودہ شنٹ پاتھز اور کلیدی راستوں کی لکیر کی چوڑائی ≥10mil بڑھائیں۔

روایتی ≥4mil، ہائی وولٹیج کو فلیش اوور کی خرابی کو روکنے کے لیے ≥8mil کی ضرورت ہوتی ہے۔

موجودہ کثافت 0.8-1.2A/dm²، اضافی ارتکاز کا درست کنٹرول، اور الیکٹروپلاٹنگ کا وقت عام PCB سے 2-3 گنا ہے۔

وار پیج ≤0.7% اور مقامی اخترتی ≤0.1mm کے ساتھ 3D آپٹیکل پیمائش کرنے والا آلہ استعمال کریں۔

وسرجن کا وقت ≤3 سیکنڈز، گیلا کرنے کا زاویہ

پینل کے ڈیزائن کو بہتر بنائیں، بارڈر ویسٹ کو کم کریں، اور تانبے کے ورق کی موٹائی والے زوننگ ڈیزائن کو اپنایں۔

پیلیڈیم آئن کا ارتکاز 0.02-0.05g/L، درجہ حرارت 30-35℃، سوراخ کی دیوار کی یکساں کوریج کو یقینی بنانے کے لیے وقت 10-15 منٹ۔

1 ملین ڈائی الیکٹرک موٹائی تقریباً 500V کا مقابلہ کر سکتی ہے، اور موصلیت کا فاصلہ اور تانبے کے ورق کے وقفے کو وولٹیج کی سطح کے مطابق ڈیزائن کرنے کی ضرورت ہے۔

ذخیرہ نمی ≤40%، درجہ حرارت ≤25℃، سطح کے علاج کے بعد بروقت پیکیجنگ، نمی پروف بیگ + ڈیسیکینٹ کا استعمال۔

گھسائی کرنے والی کٹر کی رفتار 25,000-30,000 ریوولز فی منٹ، فیڈ ریٹ 800-1200mm/min تاکہ کنارے کی گڑبڑ کو روکا جا سکے۔

150-160℃ پر 60-90 منٹ تک بیک کریں، سختی ≥2H، اور آسنجن کراس کٹ ٹیسٹ پاس کرتا ہے۔

منقسم علاقے کی چوڑائی ≥20mil، شدید زاویوں سے بچیں، اور مختلف پاور لیئرز کو ارے کے ذریعے جوڑیں۔

مکینیکل نقصان اور پہننے سے بچنے کے لیے Vickers کی سختی ≥80HV۔

ڈی ای ایس عمل، پوٹاشیم پرمینگیٹ کا ارتکاز 80-100 گرام/L، درجہ حرارت 60-70℃، وقت 15-20 منٹ۔

کم Dk/Df ڈائی الیکٹرک مواد استعمال کریں، تانبے کے ورق کی کھردری کو کنٹرول کریں، اور زمینی جہاز کے تسلسل کو بہتر بنائیں۔

لیمینیشن کے بعد اینیلنگ، 120-150℃ پر 2-3 گھنٹے کے لیے رکھیں تاکہ تناؤ جاری ہو۔

اسے بغیر سوجن یا رنگت کے آئسوپروپل الکحل، فلوکس وغیرہ سے مسح کرنے کی ضرورت ہے۔

فاصلہ ≥20mil، گھنے زیادہ گرمی سے بچیں، اور بیر کے کھلنے کی ترتیب کو اپنایا جا سکتا ہے۔

پلسڈ الیکٹروپلاٹنگ ٹیکنالوجی، انوڈ سے بورڈ کے درمیان فاصلہ 10-15 سینٹی میٹر، اور باقاعدگی سے انوڈ حل پذیری کی جانچ کریں۔

لیزر ڈرلنگ کی لاگت تقریبا 3-5 گنا ہے، لیکن اعلی صحت سے متعلق اور چھوٹے یپرچر کے ساتھ۔

سلور وسرجن ویلڈنگ تیز ہے، ENIG میں زیادہ قابل اعتماد ہے، اور OSP کو 72 گھنٹے کے اندر ویلڈنگ مکمل کرنے کی ضرورت ہے۔

تھرمل تناؤ کو کم کرنے کے لیے تانبے کے ورق سے ملتا جلتا CTE والا سبسٹریٹ منتخب کریں (جیسے ہائی Tg FR-4 جس کا CTE تقریباً 14ppm/℃ ہے)

IPC معیار کے لیے ≤10 pores/cm² کی ضرورت ہوتی ہے، اور زیادہ قابل اعتماد ایپلی کیشنز کے لیے ≤5 pores/cm² کی ضرورت ہوتی ہے، جسے الیکٹروپلاٹنگ کے ذریعے بہتر بنایا جا سکتا ہے۔

پیڈ قطر = سوراخ قطر + 0.6 ملی میٹر (روایتی)، اور اینچنگ انحراف کی تلافی کے لیے تانبے کے موٹے کیسز میں 0.1-0.2 ملی میٹر کا اضافہ درکار ہے۔

سیاہ ٹانکا لگانے والی مزاحمت میں گرمی جذب ہوتی ہے، سطح کا درجہ حرارت سفید ٹانکا لگانے والی مزاحمت سے 3-5℃ زیادہ ہوتا ہے، لیکن گرمی کی مجموعی کھپت پر اس کا بہت کم اثر پڑتا ہے۔

نکل پرت کی موٹائی 3-5μm، سونے کی تہہ کی موٹائی 0.05-0.1μm، چڑھانا حل pH 4.8-5.2، درجہ حرارت 85-90℃۔

کیمیکل مائیکرو اینچنگ کا عمل استعمال کیا جاتا ہے، مائیکرو اینچنگ کی مقدار 0.5-1μm پر کنٹرول ہوتی ہے، یا مکینیکل گرائنڈنگ ٹریٹمنٹ۔

روایتی ٹیسٹ وولٹیج 1000V AC/1 منٹ ہے، اور ہائی وولٹیج ایپلی کیشنز کو 2000-5000V AC تک بڑھانے کی ضرورت ہوتی ہے۔

3oz تانبے کے ورق کے تحت، یک طرفہ وائرنگ کی کثافت ≤15cm²/100cm² ہونے کی سفارش کی جاتی ہے، اور ملٹی لیئر بورڈز کو سگنل کی سالمیت اور کرنٹ لے جانے کی صلاحیت کو متوازن کرنے کی ضرورت ہے۔

میکانی دباؤ کے تحت فریکچر کو یقینی بنانے کے لیے لمبائی کی شرح ≥20% ہونی چاہیے۔

لیزر پوزیشننگ سسٹم کا استعمال کرتے ہوئے ±50μm (روایتی) اور تیز رفتار بورڈز کو ±25μm تک بہتر کرنے کی ضرورت ہے۔

اسے 280℃ پر ریفلو سولڈرنگ کو 5 سیکنڈ تک بغیر چھالے یا کریکنگ کا سامنا کرنا پڑتا ہے۔

90° چھلکا ٹیسٹ معیاری ≥1.5N/mm کے ساتھ، فی یونٹ چوڑائی کے چھلکے کی قوت کو ریکارڈ کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔

نابینا سوراخ کی گہرائی اور سوراخ کے قطر کا تناسب (اسپیکٹ ریشو) ≤3:1 خراب الیکٹروپلاٹنگ فلنگ کو روکنے کے لیے۔

سنکنرن مزاحمت کو یقینی بنانے کے لیے الیکٹرو لیس نکل چڑھانا پرت میں فاسفورس کے مواد کو 7%-9% پر کنٹرول کیا جانا چاہیے۔

کوٹڈ ملنگ کٹر (جیسے TiAlN کوٹنگ) استعمال کیے جاتے ہیں، اور ملنگ کٹر کو باقاعدگی سے تبدیل کیا جاتا ہے (ہر 50-100㎡ پروسیسنگ کے بعد تبدیل کیا جاتا ہے)۔

رکاوٹ کے تسلسل کو کنٹرول کریں، سٹب کی لمبائی کو کم کریں، ڈیفرینشل سگنل ٹرانسمیشن کا استعمال کریں، اور شیلڈنگ پرت شامل کریں۔

±10% (روایتی)، اور اعلی صحت سے متعلق ایپلی کیشنز کو ±5% کے اندر کنٹرول کرنے کی ضرورت ہے۔

کراس کٹ ٹیسٹ، اور اگر ٹیپ چھیلنے کے بعد 脱落 کا علاقہ ≤5% ہے تو یہ اہل ہے۔

کرنٹ لے جانے اور سگنل کی واپسی کو متوازن کرنے کے لیے گرڈ کی شکل کا تانبا ڈالنے کا استعمال کیا جاتا ہے (گرڈ اسپیسنگ ≤10mil)۔

تانبے کے ورق کی اخترتی کو روکنے کے لیے تناؤ کا تناؤ ≤15MPa، compressive دباؤ ≤10MPa۔

کوئی رال کی باقیات یا ڈرلنگ کا ملبہ نہیں، جس کی تصدیق میٹالوگرافک سیکشن کے مشاہدے سے ہوتی ہے۔

168 گھنٹے تک 85℃/85% RH پر عمر بڑھنے کے بعد، رنگ کا فرق ΔE≤3۔

Ra قدر کی پیمائش کے لیے ایک سطحی پروفائلر استعمال کیا جاتا ہے، اور روایتی تانبے کے ورق کا Ra ≤5μm ہے۔

ایک واحد 0.5 ملی میٹر کے ذریعے تقریباً 0.5-1A لے جا سکتا ہے، اور ویاس کی تعداد کا تعین اصل موجودہ مانگ کے مطابق کرنے کی ضرورت ہے۔

ایک ایکس رے فلوروسینس اسپیکٹومیٹر (XRF) مختلف مقامات پر تانبے کی پرت کی موٹائی کی پیمائش کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، انحراف ≤10% کے ساتھ۔

آؤٹ لائن طول و عرض کی رواداری ±0.1mm، زاویہ انحراف ±0.5°۔

ٹرمینل مائبادی کو میچ کریں، ٹریس ٹوپولوجی کو بہتر بنائیں، اور دائیں زاویہ کے نشانات اور رکاوٹوں کو کم کریں۔

معمولی آکسیکرن کا علاج کیمیکل مائیکرو اینچنگ سے کیا جا سکتا ہے، اور شدید آکسیکرن کے لیے دوبارہ سطح کے علاج کی ضرورت ہوتی ہے۔

اسکرین کا تناؤ 25-35N/cm، squeegee پریشر 3-5kg/cm، رفتار 30-50mm/s.

پاور پرت اور گراؤنڈ پرت ملحقہ ہیں، سگنل کی تہوں کو بیچ میں سینڈوچ کیا جاتا ہے، اور درمیانی موٹائی کی یکسانیت کو کنٹرول کیا جاتا ہے۔

ایک مائیکرو وِکرس سختی ٹیسٹر استعمال کیا جاتا ہے، جس میں ٹیسٹ پوائنٹس کے درمیان فاصلہ ≥0.5mm ہوتا ہے، اور اوسط قدر لی جاتی ہے۔

مارک پوائنٹ پوزیشننگ کا استعمال کیا جاتا ہے، اور AOI ڈیوائس کے ذریعے انحراف کا پتہ لگایا جاتا ہے اور اس کی تلافی کی جاتی ہے۔

500 رگڑ (500 گرام پریشر) کے بعد، کوئی واضح لباس یا تانبے کی نمائش نہیں ہوتی ہے۔

بفر لیئر میٹریل استعمال کریں (جیسے تھرمل کنڈکٹیو چپکنے والی فلمیں) یا تناؤ سے نجات کے سلاٹ ڈیزائن کریں۔

رال پلگنگ + سطح الیکٹروپلٹنگ استعمال کی جاسکتی ہے، یا سولڈر پیسٹ بھرنا اور پھر کیورنگ۔

گیس کے پارمیشن کا طریقہ یا میٹالوگرافک مائکروسکوپ مشاہدہ فی یونٹ رقبہ پر چھیدوں کی تعداد کا حساب لگانے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔

بہت زیادہ رفتار سے burrs پیدا ہونے کا خطرہ ہوتا ہے، اور بہت کم رفتار کارکردگی کو متاثر کرتی ہے، جسے تانبے کے ورق کی موٹائی کے مطابق ایڈجسٹ کرنے کی ضرورت ہے۔

ٹریس اسپیسنگ (≥3W قاعدہ) میں اضافہ کریں، گراؤنڈ شیلڈ لائنز داخل کریں، اور روٹنگ لیئر ایلوکیشن کو بہتر بنائیں۔

بقایا تناؤ تانبے کے ورق کی خرابی اور کریکنگ کا سبب بنے گا، طویل مدتی وشوسنییتا کو کم کرے گا۔

مقامی نقائص کو دستی طور پر دوبارہ پرنٹ کیا جا سکتا ہے، اور بڑے علاقے کے نقائص کو دوبارہ پرنٹ کرنے اور ٹھیک کرنے کی ضرورت ہے۔

اسپیسنگ ≥20mil کے ذریعے، تعداد کا حساب موجودہ کیرینگ ڈیمانڈ کے مطابق کیا جاتا ہے، اور انہیں ہم آہنگی سے تقسیم کیا جاتا ہے۔

ایکس رے ڈفریکشن کا طریقہ یا اسٹریس رنگ ٹیسٹ کا استعمال اندرونی تناؤ کی قدر کو درست کرنے کے لیے کیا جاتا ہے۔

زیادہ کھردری ناہموار الیکٹروپلاٹنگ کا سبب بنے گی اور سوراخ تانبے کی موٹائی کے فرق کو بڑھا دے گی۔

یووی ایجنگ ٹیسٹ (500 گھنٹے) کے بعد، کوئی رنگت یا چاکنگ نہیں ہوتی ہے۔

ہارڈ گولڈ چڑھانا میں داخل کرنے اور نکالنے کی زندگی>1000 گنا ہے، اور سونے کے ڈوبنے کا عمل تقریباً 50-100 گنا ہے۔

اندھے اور دفن شدہ ویاس کی قیمت سوراخوں کے مقابلے میں 30%-50% زیادہ ہے، اور موٹے تانبے کی صورت میں لاگت میں اضافہ زیادہ اہم ہے۔