تیز رفتار پی سی بی

مساوی طوالت کے کنٹرول (±5mil کے اندر غلطی)، مائبادی مماثلت (عام 50Ω/75Ω)، اور 3W وقفہ کاری کے اصول (کراسسٹالک کی روک تھام کے لیے لائن کی چوڑائی سے 3 گنا) کی پیروی کرنا ضروری ہے۔

مماثل ریزسٹرس کو ختم کرکے سگنل کی عکاسی کو کم کریں (ذریعہ پر یا ٹرمینل پر متوازی سلسلہ)، ٹریس کی مسلسل رکاوٹ کو کنٹرول کرتے ہوئے، اور دائیں زاویہ کے نشانات سے گریز کریں (عکاس 30% بڑھ جاتا ہے)۔

مساوی لمبائی، مساوی فاصلہ، اور مخالف قطبیت کے ساتھ سگنل لائنوں کے ایک جوڑے پر مشتمل، اس میں مضبوط مخالف مداخلت کی صلاحیت اور 40dB سے زیادہ ایک مشترکہ موڈ رد کرنے کا تناسب ہے۔

یہ پرجیوی کیپیسیٹینس (تقریبا 0.5pF) اور انڈکٹنس (تقریبا 1nH) متعارف کرایا ہے۔ سٹب کی لمبائی کو کم کرنے کے لیے بیک ڈرلنگ کے عمل کی سفارش کی جاتی ہے۔

عام طور پر 4-16 تہوں کا استعمال کرتے ہوئے، طاقت کی تہہ اور زمینی تہہ کو قریب سے جوڑا جاتا ہے، اور ڈائی الیکٹرک موٹائی کو 0.1-0.3mm پر کنٹرول کیا جاتا ہے تاکہ رکاوٹ کے استحکام کو یقینی بنایا جا سکے۔

یہ لائن کی چوڑائی/اسپیسنگ (جیسے 0.1mm/0.1mm) پر منحصر ہے، اور BGA علاقے میں روٹنگ کثافت 100-150 نشانات/cm² تک پہنچ سکتی ہے۔

لائن کی جگہ میں اضافہ کریں، زمینی لائن کی تنہائی داخل کریں، اور 100mil سے زیادہ متوازی نشانات سے بچیں، جو کراسسٹالک کو 50% سے زیادہ کم کر سکتا ہے۔

یہ سگنل کے نقصان کو کم کرتا ہے (تقریبا 3dB)، سطح کی جگہ بچاتا ہے، اور روٹنگ کثافت میں 20%-30% اضافہ کرتا ہے۔

ڈائی الیکٹرک کنسٹنٹ (FR4 تقریباً 4.4)، لائن کی چوڑائی، اور ڈائی الیکٹرک موٹائی کی بنیاد پر خصوصیت کی رکاوٹ کا حساب لگانے کے لیے SI9000 جیسے ٹولز کا استعمال کریں۔

تنہائی کے لیے کم از کم 0.1 ملی میٹر ڈائی الیکٹرک پرت کا استعمال کریں، اور پاور لیئر کو تقسیم کرتے وقت منقسم علاقے میں روٹ کرنے سے گریز کریں۔

اعلی تعدد والے مواد جیسے Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) اور Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007)۔

کم ڈائی الیکٹرک مستقل (Dk) ٹرانسمیشن میں تاخیر کو کم کرتا ہے، اور کم ڈائی الیکٹرک نقصان ٹینجنٹ (Df) سگنل کی کشیدگی کو کم کرتا ہے (0.5dB فی 10GHz کے نقصان میں کمی)۔

عام طور پر، Tg≥150℃ کی ضرورت ہوتی ہے، اور اعلی درجہ حرارت پر جہتی استحکام کو یقینی بنانے کے لیے لیڈ فری سولڈرنگ کے لیے Tg≥170℃ کی ضرورت ہوتی ہے۔

پانی کو جذب کرنے سے Dk کی قدر بڑھے گی (تقریباً 5%)، سگنل کی ترسیل میں تاخیر میں اضافہ ہوگا۔ پانی جذب کرنے کی شرح

یہ چپ کے CTE (تقریباً 6-10ppm/℃) سے مماثل ہونا چاہیے تاکہ تھرمل تناؤ کی وجہ سے سولڈر جوائنٹ کے کریکنگ کو روکا جا سکے۔

ہائی فریکوئنسی ایپلی کیشنز کے لیے، سگنل کے نقصان کو کم کرنے کے لیے سطح کی کھردری Ra

آگ کی حفاظت کو یقینی بنانے کے لیے اسے UL94 V-0 معیار کی تعمیل کرنے کی ضرورت ہے۔

جب درجہ حرارت ±20 ℃ میں تبدیل ہوتا ہے، مستحکم سگنل کی ترسیل کو یقینی بنانے کے لیے Dk اتار چڑھاو

کم نقصان والے مواد کی قیمت زیادہ ہوتی ہے۔ سگنل فریکوئنسی کے مطابق مناسب مواد منتخب کریں (جیسے 10GHz سے کم کے لیے بہتر FR4)۔

اسے سنکنرن کی شرح

ڈرلنگ → پلیٹنگ → پیٹرن ٹرانسفر → اینچنگ → سولڈر ماسک → سرفیس ٹریٹمنٹ (جیسے وسرجن گولڈ، OSP)، ±0.05 ملی میٹر کے درست کنٹرول کے ساتھ۔

سگنل کی پرت ≥18μm، اور پاور لیئر ≥35μm کرنٹ لے جانے کی صلاحیت اور سگنل کی سالمیت کو یقینی بنانے کے لیے۔

لیزر ڈائریکٹ امیجنگ (LDI) ٹکنالوجی کا استعمال کریں جس کی لائن چوڑائی ±0.02mm اور ایک اینچنگ فیکٹر ≥3 ہے۔

سولڈر ماسک کی موٹائی 0.02-0.05 ملی میٹر ہے۔ ضرورت سے زیادہ موٹائی رکاوٹ کو متاثر کرے گی۔ کلیدی سگنل لائنوں کے لیے ونڈوز کھولنے کی سفارش کی جاتی ہے۔

ہائی فریکوئنسی سگنلز کے لیے، ڈبونے والا گولڈ (Au پرت 0.05-0.1μm) یا چاندی کی سطح کا علاج جس میں رابطہ مزاحمت

چوٹی ریفلو سولڈرنگ درجہ حرارت 245-255℃ ہے، اور مائع مرحلے کا وقت 60-90s ہے تاکہ سولڈر جوائنٹ IMC پرت کی موٹائی 1-3μm ہو۔

0201 اجزاء کی جگہ کا تعین کرنے کی درستگی ±0.05mm ہے، اور QFP آلات کا پن آفسیٹ

برقی کارکردگی کو یقینی بنانے کے لیے پانی پر مبنی یا نیم آبی صفائی کا استعمال کریں ionic باقیات

تیز رفتار نشانات کو نقصان پہنچانے سے بچنے کے لیے ملنگ یا لیزر پینل کی کٹنگ کو بقایا تناؤ

بورڈ سے نمی کو ہٹانے اور سولڈرنگ کے دوران بورڈ کو پھٹنے سے روکنے کے لیے 120℃ پر 2-4 گھنٹے تک بیک کریں۔

1-40GHz کی ٹیسٹ فریکوئنسی رینج اور ±5% کی غلطی کے ساتھ نیٹ ورک تجزیہ کار (جیسے Keysight N5244B) استعمال کریں۔

آنکھ کا خاکہ ٹیسٹ (آنکھ کی اونچائی ≥80%، آنکھ کی چوڑائی ≥70%)، S-پیرامیٹر ٹیسٹ (S11 -3dB)۔

BGA سولڈر جوائنٹس میں اندرونی خالی جگہوں کا پتہ لگائیں (باطل تناسب

یہ شارٹ سرکٹس، اوپن سرکٹس، کمپوننٹ پلیسمنٹ آفسیٹس (درستگی ± 0.02 ملی میٹر)، اور قطبی غلطیوں کا پتہ لگا سکتا ہے۔

برقی رابطوں کی درستگی کو یقینی بنانے کے لیے کلیدی نوڈس کی ٹیسٹ کوریج ≥95% ہے۔

کسی فکسچر کی ضرورت نہیں ہے، یہ ہائی ڈینسٹی پی سی بیز کی جانچ کر سکتا ہے، اور ٹیسٹنگ کی رفتار 50-100 پوائنٹس فی منٹ ہے۔

زیادہ درجہ حرارت اور نمی (85℃/85% RH، 1000h)، تھرمل جھٹکا (-40℃~125℃، 1000 سائیکل)۔

ٹیسٹ وولٹیج 500V ہے، اور سگنل کی تنہائی کو یقینی بنانے کے لیے موصلیت کی مزاحمت ≥10GΩ ہے۔

ٹیسٹ وولٹیج 1 منٹ کے لیے بغیر کسی خرابی یا فلیش اوور کے 1000V ہے۔

گیلے ہونے کے وقت 95% کے ساتھ 235℃ ٹن کی بھٹی میں ڈوبیں۔

بڑے مادے کا نقصان، مائبادا کا مماثلت، بہت لمبے نشانات (تشویش 2dB فی 10cm تک بڑھ جاتی ہے)، اور بہت زیادہ ویاس۔

ٹرمینیشن ریزسٹرس کو بہتر بنائیں، ٹریس ٹوپولوجی کو ایڈجسٹ کریں، اور ویاس اور کنیکٹرز کی تعداد کو کم کریں۔

ایک شیلڈنگ پرت شامل کریں، روٹنگ کی سمت کو ایڈجسٹ کریں، اور کراسسٹالک کو 30%-50% تک کم کرنے کے لیے گراؤنڈ لائن آئسولیشن داخل کریں۔

ڈیکپلنگ کیپسیٹرز میں اضافہ کریں (0.1μF+10μF مجموعہ)، پاور لیئر لے آؤٹ کو بہتر بنائیں، اور پاور سپلائی کا راستہ چھوٹا کریں۔

ضرورت سے زیادہ تھرمل تناؤ، CTE کی مماثلت، غلط سولڈرنگ درجہ حرارت وکر، اور دوبارہ کام کرنے کی شرح

0.1mΩ تک کی درستگی اور پوزیشننگ کے ساتھ فلائنگ پروب ٹیسٹر یا مائیکرو اوہ میٹر استعمال کریں۔

ملی میٹر ویو فریکوئنسی بینڈز (24-40GHz)، کم نقصان (نقصان

ٹرانسمیشن کی شرح 100Gbps+، اچھی سگنل کی سالمیت، اور ہائی ڈینسٹی انٹر کنیکٹ (HDI) ٹیکنالوجی کے لیے سپورٹ۔

متعدد پاور لیئرز، تیز رفتار بیک پلین (نقصان

وائرنگ کی کثافت 200 نشانات/سینٹی میٹر سے زیادہ ہونے کے ساتھ، بڑے پیمانے پر ڈیٹا (بینڈوڈتھ 1TB/s+) کو ہینڈل کرنا، کراسسٹالک اور تاخیر کو کنٹرول کرنے کی ضرورت ہے۔

آپریٹنگ درجہ حرارت -40℃~125℃، AEC-Q100 سرٹیفیکیشن پاس کرنا، اور 15 سال سے زیادہ کی سروس لائف۔

ہلکا پھلکا ڈیزائن (کثافت 100,000 گھنٹے)، اور تابکاری مزاحمت۔

میڈیکل الیکٹریکل سیفٹی کے معیارات (IEC 60601) کے ساتھ تعمیل، سگنل کی مداخلت

الگ تھلگ تہوں کو شامل کرنا، شیلڈ کنیکٹرز کا استعمال کرتے ہوئے، گراؤنڈنگ سسٹم کو بہتر بنانا، مخالف مداخلت کی صلاحیت کے ساتھ 40 فیصد بہتری آئی۔

روایتی مواد (جیسے FR4) کا استعمال، عمل کو آسان بنانا، اور ڈیزائن کو بہتر بنانا، لاگت میں 20%-30% کی کمی کے ساتھ۔

دھات پر مبنی پی سی بیز یا تھرمل کا استعمال اریوں کے ذریعے، تھرمل مزاحمت میں 30 فیصد کمی اور سطح کا درجہ حرارت

Ansys HFSS، Cadence Sigity، ADS، تخروپن کی درستگی کی خرابی

پاور نیٹ ورک ماڈل بنانا اور پاور شور (لہر

ان پٹ سگنل بڑھنے کا وقت (

مداخلت کے ذرائع اور شکار کی لکیروں کی وضاحت کرنا، فاصلہ اور لمبائی کا تعین کرنا، نقلی نتیجہ اور پیمائش کی غلطی

سسٹم کی کارکردگی کا جائزہ لینے کے لیے سگنل ٹرانسمیشن نقصان (S21) اور عکاسی (S11) کا تجزیہ کرنا۔

ٹائم ڈومین یا فریکوئنسی ڈومین سمولیشن کا استعمال کرتے ہوئے، 100kHz-100MHz فریکوئنسی بینڈ میں شور پر فوکس کرنا۔

شیلڈنگ ڈیزائن کی رہنمائی کے لیے تابکاری کی شدت (

تھرمل ڈسٹری بیوشن کی خرابی

مائبادا، آنکھوں کے خاکوں، اور S-پیرامیٹروں کا موازنہ کرنا، اور اختلافات کی وجوہات کا تجزیہ کرنا (جیسے پرجیوی پیرامیٹرز اور عمل کی خرابیاں)۔

سگنل، پاور، تھرمل، اور مکینیکل کارکردگی کا جامع تجزیہ، جس میں بہتر ڈیزائن کی کارکردگی میں 40 فیصد بہتری آئی ہے۔

IPC-6012 (مطبوعہ بورڈ کی کارکردگی کی وضاحتیں)، IEEE 802.3 (ایتھرنیٹ معیارات)، JEDEC (پیکجنگ کے معیارات)۔

GB/T 4588 (مطبوعہ سرکٹ بورڈز کے لیے عمومی وضاحتیں)، SJ/T 11364 (الیکٹرانک معلوماتی مصنوعات کے لیے آلودگی کنٹرول)۔

بشمول مائبادا کنٹرول، وائرنگ کے قواعد، پرت اسٹیک ڈیزائن، EMC ضروریات وغیرہ، تصریحات کی کل 12 بڑی اقسام۔

لائن کی چوڑائی رواداری ±10%، سوراخ قطر کی رواداری ±0.05mm، سطح کی کھردری Ra

RoHS 2.0 کی تعمیل (6 خطرناک مادوں پر پابندی)، REACH (224 مادوں کو کنٹرول کرنا)۔

برقی حفاظت اور برقی مقناطیسی مطابقت کو یقینی بنانے کے لیے UL, CE, FCC سرٹیفیکیشن پاس کرنے کی ضرورت ہے۔

ISO 9001 کوالٹی مینجمنٹ سسٹم کی پیروی کرتے ہوئے، پروسیس کیپبلیٹی انڈیکس CPK ≥1.33 کے ساتھ۔

ماحولیاتی موافقت کے زیادہ سخت تقاضوں کے ساتھ GJB 362B (طباعت شدہ بورڈز کے لیے عمومی وضاحتیں) کی تعمیل۔

ISO 13485 (طبی آلات کے لیے کوالٹی مینجمنٹ سسٹم) کی تعمیل، 100% ٹریس ایبلٹی ضروریات کے ساتھ۔

IATF 16949 کے بعد، پروڈکٹ کی مستقل مزاجی کی اہلیت کی شرح ≥99.5% کے ساتھ۔

اعلی تعدد (terahertz فریکوئنسی بینڈ)، کم نقصان (Df

AI وائرنگ کو بہتر بناتا ہے (کارکردگی میں 60% اضافہ ہوا ہے)، سگنل کی سالمیت کے مسائل کی پیش گوئی کرتا ہے، اور ذہانت سے ڈیزائن کے اصول تیار کرتا ہے۔

0.1mm کی درستگی اور 30% کی لاگت میں کمی کے ساتھ پیچیدہ ڈھانچے کی تیزی سے تیاری کا احساس۔