پی سی بی اے اسمبلی عمل کا بہاؤ

اجزاء کی قطبیت کے الٹ جانے، گمشدہ اجزاء، اور آفسیٹ کا حقیقی وقت کا پتہ لگانا۔ شناخت کی رفتار ≤0.1s/جزو ہے، اور درستگی کی شرح>99.9% ہے۔

① وائبریشن سینسرز کے ذریعے لیڈ سکرو پہننے کی نگرانی کریں (پیش گوئی کی درستگی کی شرح>95%)؛ ② ٹرین ماڈلز کو تاریخی اعداد و شمار کی بنیاد پر نوزل ​​کی زندگی کے ختم ہونے کی 72 گھنٹے پیشگی وارننگ دینے کے لیے۔

مکینیکل نقصان کو روکنے کے لیے دباؤ کو اجزاء کے وزن سے ≤2 گنا، اور لیڈز/سولڈر بالز کی اخترتی ≤5% کی ضرورت ہے۔

چکنا کرنے والے مادوں کو نقصان دہ مادوں سے پاک ہونا چاہیے جیسے کہ Pb، Hg، Cd، اور SVHC (بہت زیادہ تشویش کا مادہ) ≤0.1%۔

① لہر پر بڑے سائز کے اجزاء رکھیں - پہلے سولڈرنگ سائیڈ (جیسے کنیکٹر)؛ ② پھر چھوٹے اجزاء پر ثانوی حرارت کے اثرات سے بچنے کے لیے مائیکرو اجزاء کو ریفلو - سولڈرنگ سائیڈ (جیسے 01005) پر رکھیں۔

① ENIG کے لیے، نکل پرت کی موٹائی (5 - 8μm) کو بلیک پیڈ کو روکنے کے لیے کنٹرول کرنے کی ضرورت ہے۔ ② OSP کے لیے، تانبے کی سطح کے آکسیکرن سے بچنے کے لیے جگہ کا تعین 24 گھنٹے کے اندر مکمل کرنا ضروری ہے۔ ③ HASL کے لیے، پیڈ کی چپٹی (≤0.05mm) کو نوٹ کرنے کی ضرورت ہے۔

سولڈر پیسٹ کی باقیات کی وجہ سے جذب ہونے والی قوت میں کمی سے بچنے کے لیے ہائی فریکوئنسی استعمال شدہ نوزلز (جیسے BGA) کو ہر 4 گھنٹے بعد صاف کرنے کی ضرورت ہے۔

مختلف اجزاء کے فیڈنگ پیرامیٹرز کو پہلے سے ذخیرہ کرنے کے لیے ذہین فیڈرز (میموری فنکشن کے ساتھ) استعمال کریں، اور سوئچنگ کا وقت 5 منٹ کے اندر کم کیا جا سکتا ہے۔

پراسیس سمولیشن سافٹ ویئر (جیسے ویلور) کے ذریعے اجزاء کی تخصیص کو بہتر بنائیں تاکہ ہر پلیسمنٹ ہیڈ ≤5% کے کام کے بوجھ میں فرق ہو۔

① ماڈیولر ڈیزائن کو اپنائیں (جیسے تیز رفتار ہیڈز چھوٹے پرزوں کے لیے ذمہ دار ہیں، بی جی اے کے لیے ذمہ دار ہائی پریزیشن ہیڈز)؛ ② مرکزی کنٹرول سسٹم کے ذریعے ہر پلیسمنٹ ہیڈ کی حرکت کی رفتار کو سنکرونائز کریں۔

① ماڈیولر ڈیزائن کو اپنائیں (جیسے تیز رفتار ہیڈز چھوٹے پرزوں کے لیے ذمہ دار ہیں، بی جی اے کے لیے ذمہ دار ہائی پریزیشن ہیڈز)؛ ② مرکزی کنٹرول سسٹم کے ذریعے ہر پلیسمنٹ ہیڈ کی حرکت کی رفتار کو سنکرونائز کریں۔

① پہلے سے گرم درجہ حرارت میں 10 - 15 ℃ اضافہ کریں۔ ② چوٹی کے درجہ حرارت کو 5 - 8 سیکنڈ تک بڑھائیں؛ ③ ٹھنڈک کی شرح کو گھٹا کر ≤2℃/s تک کر دیں تاکہ بورڈ کے اندرونی تناؤ کو ٹوٹنے سے روکا جا سکے۔

① اجزاء کی اقسام کو خود بخود شناخت کرنے کے لیے ذہین فیڈرز کا استعمال کریں۔ ② ایک ہلنے والے پیالے + وژن پوزیشننگ سسٹم کو بلک اور ٹیپ - اور - ریل اجزاء کے ساتھ ہم آہنگ کرنے کے لیے ترتیب دیں۔

فیڈر کی خوراک کی رفتار (عام طور پر 200 بار/منٹ) اور پی سی بی کی منتقلی کی کارکردگی اہم رکاوٹیں ہیں۔

① حفاظتی روشنی کے پردے لگائیں (جواب کا وقت ≤20ms)؛ ② جب سامان چل رہا ہو تو حفاظتی دروازہ کھولنا ممنوع ہے (انٹرلاک ڈیوائسز کو کنفیگر کرنے کی ضرورت ہے)؛ ③ آپریٹرز کو عکاس وارننگ واسکٹ پہننے کی ضرورت ہے۔

① استعمال نہ کریں - صاف کم - باقیات سولڈر پیسٹ (فلوکس ٹھوس مواد ≤1.5%)؛ ② جگہ لگانے کے بعد deionized پانی سے دھوئیں (مزاحمت ≥18MΩ・cm)۔

یہ مختلف سائز کے اجزاء (01005 سے 50mm × 50mm تک) کے مطابق ڈھال سکتا ہے، اور تبدیلی - وقت کے ساتھ روایتی آلات کے 1/3 تک کم ہو جاتی ہے۔

① لیزر کلاس کو کلاس 1 کے معیار کو پورا کرنے کی ضرورت ہے (طاقت ≤0.5mW)؛ ② لیزر کے رساو سے بچنے کے لیے سامان کے خول کو سیل کرنے کی ضرورت ہے۔ ③ آپریٹرز لیزر - حفاظتی شیشے پہنتے ہیں۔

دھول کے ذرات کا ارتکاز >5μm ≤3,520 ٹکڑے/m³ ہونا ضروری ہے۔ بصورت دیگر، اجزا جذب کرنے کے دوران غیر ملکی اشیاء جام کا سبب بن سکتی ہیں (3–5٪ کی پیداوار میں کمی)۔

سولڈر پیسٹ (80–120Pa·s ہونا ضروری ہے) اور thixotropy (slump ≤2mm) کی دوبارہ جانچ کی ضرورت ہے، اور اسے ٹیسٹ پاس کرنے کے بعد ہی استعمال کیا جا سکتا ہے۔

① Cpk قدر (≥1.33 ہونی چاہیے)؛ ② تکرار کی درستگی (3σ ≤±0.02mm)؛ ③ جامد درستگی اور متحرک درستگی کے درمیان فرق (≤10% ہونا چاہیے)۔

① ایک ایرر - پروفنگ سسٹم قائم کریں (جیسے ڈبل - پارٹ - نمبر کی تصدیق)؛ ② کلیدی عمل کے پیرامیٹرز (جیسے دباؤ، درجہ حرارت) کو حقیقی وقت میں مانیٹر کرنے اور 10 سال تک محفوظ کرنے کی ضرورت ہے۔ ③ ہر شفٹ کے پہلے حصے کا مکمل طور پر جہتی معائنہ کرنے کی ضرورت ہے۔

① فیڈر فیڈنگ پیرامیٹرز کو بہتر بنائیں (جیسے وائبریشن فریکوئنسی)؛ ② نوزلز اور ویکیوم پائپ لائنوں کو باقاعدگی سے صاف کریں۔ ③ مسترد شدہ اجزاء کے لیے ری سائیکلنگ کا عمل قائم کریں (جیسے دوبارہ قابل استعمال 0402 اجزاء کی اسکریننگ)۔

① PCB ڈیزائن فائل درآمد کریں؛ ② نوزل ​​کی تبدیلی کے قوانین اور اجزاء کے پک اپ کی ترتیب کو سیٹ کریں؛ ③ مختصر ترین راستے کا حساب لگانے اور غیر فعال سفر کے وقت کو کم کرنے کے لیے نقلی الگورتھم (جیسے جینیاتی الگورتھم) چلائیں۔

① ہر پی سی بی کے پلیسمنٹ کا وقت، سامان نمبر، اور نوزل ​​کے استعمال کے اوقات ریکارڈ کریں۔ ② پرابلم بیچ کو تیزی سے لاک کرنے کے لیے اجزاء کے بیچ نمبر کو فیڈر پوزیشن کے ساتھ جوڑیں۔

① VR تربیتی منظرنامے تیار کریں (جیسے نوزل ​​کی تبدیلی، فیڈر ڈیبگنگ)؛ ② غلط کاموں کے لیے فیڈ بیک میکانزم ترتیب دیں (جیسے ورچوئل اجزاء کا گرنا)؛ ③ تربیت کی تاثیر کا جائزہ لینے کے لیے آپریشن ڈیٹا ریکارڈ کریں۔

کنڈکٹیو پلاسٹک کیریئر ٹیپس یا دھاتی ڈھال والی ٹرے کو ترجیح دیں۔ کھولنے سے پہلے پیکیجنگ کے لیے آئنائزیشن کا علاج ضروری ہے۔

① عینک اور روشنی کے منبع کو صاف کریں۔ ② کیمرہ حاصل کرنے اور نمائش کے وقت کو ایڈجسٹ کریں۔ ③ چیک کریں کہ آیا مارک پوائنٹس آکسائڈائزڈ ہیں یا آلودہ؛ ④ مارک پوائنٹس کو مختلف شکلوں سے تبدیل کریں (جیسے سرکلر سے کراس - شکل میں تبدیل)۔

سولڈر پیسٹ کی ناقص تھیکسوٹروپی یا پرنٹنگ کے بعد ضرورت سے زیادہ رہائش کا وقت (>2 گھنٹے)۔ ورکشاپ کے درجہ حرارت کو 23±2℃، اور نمی کو 50±5% RH پر کنٹرول کرنے کی ضرورت ہے۔

① بڑے اجزاء (جیسے QFP) کے لیے، درستگی کو ترجیح دیں (رفتار ≤30mm/s)؛ ② چھوٹے اجزاء (جیسے 0402) کے لیے، رفتار کو 80 - 100mm/s تک بڑھایا جا سکتا ہے، اور بصری معاوضے کے ذریعے درستگی کو بہتر بنایا جا سکتا ہے۔

غیر کیلیبریٹ شدہ اجزاء نہ رکھیں، ضرورت سے زیادہ پہننے کے ساتھ نوزلز کا استعمال نہ کریں، اور پہلے پیس معائنہ کے بغیر پی سی بی تیار نہ کریں۔

① نوزل ​​کا اندرونی قطر مسدود ہے (0.2 ملی میٹر سٹیل کی سوئی سے صاف کرنے کی ضرورت ہے)؛ ② ویکیوم جنریٹر ناکام ہوجاتا ہے (ویکیوم ڈگری

کلیدی پیرامیٹرز (جیسے دباؤ، پوزیشن انحراف) کو ہر 0.5 سیکنڈ میں جمع کرنے کی سفارش کی جاتی ہے۔ 1 سیکنڈ سے زیادہ کا ڈیٹا وقفہ معیار کی بے ضابطگیوں کی کھوج کا باعث بن سکتا ہے۔

بجلی کے بعد ایک بار کیلیبریٹ کریں - ہر دن، یا 50 PCBs تیار کرنے کے بعد، اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کہ اجزاء اور پیڈز کے درمیان الائنمنٹ کی درستگی ≤ ±0.02mm ہے۔

آپریشن کے ہر 200 گھنٹے بعد چکنا کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔ تیل کی کمی ٹرانسمیشن کی خرابی میں اضافے کا باعث بنے گی (جیسے X/Y محور پوزیشننگ انحراف>0.03mm)۔

پی سی بی پر مختلف پوزیشنوں پر تین مارک پوائنٹس کو منتخب کریں، اور بالترتیب نوزل ​​کی Z - محور کی اونچائی کیلیبریٹ کریں۔ خرابی کا ہونا ضروری ہے ≤±0.005mm۔

① آلات کے اصول اور پروگرامنگ (جیسے جی - کوڈ، ٹیچ - پینڈنٹ پروگرامنگ)؛ ② عمل پیرامیٹر کی اصلاح (جیسے دباؤ، درجہ حرارت کے منحنی خطوط)؛ ③ غلطی کی تشخیص اور احتیاطی دیکھ بھال؛ ④ کوالٹی ٹولز کا اطلاق (جیسے SPC، FMEA)۔

① سیرامک ​​یا سیمنٹڈ کاربائیڈ نوزلز کا استعمال کریں (زندگی بھر میں 3 - 5 گنا اضافہ ہوا)؛ ② نوزل ​​کی تزئین و آرائش کا عمل قائم کریں (جیسے لیزر - بوسیدہ سطح کی مرمت)۔

① ایج کمپیوٹنگ ماڈیولز شامل کریں (جیسے PLC گیٹ ویز)؛ ② آلات کے درمیان مواصلت حاصل کرنے کے لیے OPC UA پروٹوکول استعمال کریں۔ ③ ریئل ٹائم پروڈکشن ڈیٹا کو ذخیرہ کرنے کے لیے ڈیٹا ہب قائم کریں۔

ایک غیر فعال گیس کی آگ بجھانے کے نظام کو لیس کرنے کی ضرورت ہے، اور ورکشاپ میں آکسیجن کی مقدار کو 18 - 21% کے درمیان کنٹرول کرنے کی ضرورت ہے۔

پرنٹنگ سے لے کر پلیسمنٹ تک کا وقفہ ≤1 گھنٹہ ہونے کی ضرورت ہے تاکہ ٹانکا لگانے والا پیسٹ نمی کو جذب کرنے اور ری فلو سولڈرنگ ویوائڈس سے بچ سکے۔

سیسہ - مفت سولڈر میں زیادہ پگھلنے کا نقطہ (تقریبا 217 ℃) ہوتا ہے، جس کے نتیجے میں ریفلو سولڈرنگ توانائی کی کھپت میں 15 - 20٪ اضافہ ہوتا ہے۔ بھٹی کے درجہ حرارت کے منحنی خطوط کو بہتر بنا کر توانائی کی کھپت کو کم کیا جا سکتا ہے (جیسے ہولڈنگ کا وقت کم کرنا)۔

① پروگرام کی منطق کی پہلے سے تصدیق کریں (سائٹ ڈیبگنگ کے وقت کو 50% تک کم کرنا)؛ ② سازوسامان کے استحکام کو جانچنے کے لیے کام کے انتہائی حالات کی تقلید کریں۔ ③ اصل سامان پر قبضہ کیے بغیر ٹرین آپریٹرز۔

① فکسچر کلیمپنگ کے لیے ≥5mm کا پروسیس ایج محفوظ کریں۔ ② ملحقہ اجزاء کے درمیان فاصلہ ≥3 ملی میٹر ہونا چاہیے تاکہ ٹن اسپرے کے دوران مداخلت سے بچا جا سکے۔

① اجزاء کے ہر بیچ کو مواد کا بل (BOM) فراہم کرنے کی ضرورت ہے۔ ② پلیسمنٹ کے عمل کے دوران آپریٹر ID اور آپریشن کا وقت ریکارڈ کرنے کی ضرورت ہے۔ ③ سولڈر جوائنٹ کا 100% X ہونا ضروری ہے - رے کا معائنہ کیا گیا اور تصویری ریکارڈز کو محفوظ کرنے کی ضرورت ہے۔

0402 اور اس سے اوپر کے اجزاء کے لیے، مسترد ہونے کی شرح ≤0.5% ہونی چاہیے۔ 0201 اور اس سے نیچے کے مائیکرو اجزاء کے لیے، مسترد ہونے کی شرح ≤1.5% ہونی چاہیے۔

آپریٹر خود معائنہ → ٹیم لیڈر دوبارہ معائنہ → کوالٹی انسپکٹر کے نمونے لینے کا معائنہ۔ تصدیق کے بعد ہی بڑے پیمانے پر پیداوار کی اجازت ہے۔

زاویہ کا انحراف> 5° لیڈز/سولڈر بالز اور پیڈز کی غلط ترتیب کا سبب بن سکتا ہے، جس سے برجنگ یا غلط سولڈرنگ کا خطرہ بڑھ جاتا ہے۔ اسے سازوسامان کے سافٹ ویئر کے ذریعے معاوضہ اور درست کرنے کی ضرورت ہے۔