AOI، ایکسرے، آئی سی ٹی، ایف سی ٹی

AOI کا مطلب آٹومیٹڈ آپٹیکل انسپیکشن ہے۔ یہ آپٹیکل کیمروں کا استعمال PCB کی تصاویر لینے کے لیے کرتا ہے، معیاری تصاویر سے ان کا موازنہ کرتا ہے، اور اجزاء کی جگہ کا تعین کرنے کے عمل کے دوران خود بخود نقائص کا پتہ لگاتا ہے جیسے غائب ہونے والے اجزاء، غلط اجزاء، ریورس پولرٹی، آفسیٹ، برجنگ وغیرہ، مصنوعات کے معیار کو یقینی بنانے اور پیداوار کی پیداوار کو بہتر بنانے کے لیے۔

AOI آپٹیکل امیجنگ کے اصول کا استعمال کرتا ہے۔ یہ پی سی بی کو روشنی کے منبع سے روشن کرتا ہے، کیمرہ تصویر کھینچتا ہے، اور پھر امیج پروسیسنگ الگورتھم اجزاء کی خصوصیات کو نکالتا ہے۔ ان خصوصیات کا موازنہ پہلے سے طے شدہ کوالیفائیڈ معیاری تصویری ڈیٹا سے کیا جاتا ہے تاکہ یہ معلوم کیا جا سکے کہ آیا اجزاء میں جگہ کے نقائص موجود ہیں۔

پتہ لگانے کی درستگی جیسے عوامل (جزاء کی جگہ کی درستگی کے تقاضوں کو پورا کرنا چاہیے، مثال کے طور پر، 0201 اجزاء کا پتہ لگاتے وقت درستگی کو ±0.02mm تک پہنچنا چاہیے)، پتہ لگانے کی رفتار (پروڈکشن لائن سائیکل کے ساتھ مماثل)، سافٹ ویئر کے افعال (معمول کا پتہ لگانے والے الگورتھم کے ساتھ، آسان پروگرامنگ، اور پی سی کے مختلف سائز کا پتہ لگانے اور ڈیٹا کا تجزیہ کرنے کی صلاحیت)۔ مختلف اجزاء کی اقسام کے ساتھ ہم آہنگ ہونے) پر غور کرنے کی ضرورت ہے۔

عام روشنی کے منبع کی اقسام میں سفید روشنی کے ذرائع، سرخ روشنی کے ذرائع، نیلی روشنی کے ذرائع، اور رنگ کی شکل والے روشنی کے ذرائع شامل ہیں۔ سفید روشنی کے ذرائع ایک مکمل سپیکٹرم فراہم کرتے ہیں اور عام پتہ لگانے کے لیے موزوں ہیں۔ سرخ روشنی کے ذرائع تانبے کے ورقوں اور سولڈر جوڑوں پر اچھے پتہ لگانے والے اثرات رکھتے ہیں۔ نیلی روشنی کے ذرائع میں سبز ٹانکے والے ماسک کے ساتھ زیادہ تضاد ہے۔ رنگ کی شکل والے روشنی کے ذرائع سائے کو کم کر سکتے ہیں اور اونچائی کے فرق کے ساتھ پیچیدہ اجزاء اور PCBs کا پتہ لگانے کے لیے موزوں ہیں۔

یہ یقینی بنانا ضروری ہے کہ پی سی بی کی سطح دھول اور تیل کے داغ جیسے آلودگیوں کے بغیر صاف ہو۔ چیک کریں کہ پی سی بی پوزیشننگ مارک پوائنٹس واضح اور مکمل ہیں تاکہ AOI ڈیوائس کو درست طریقے سے شناخت اور پوزیشن مل سکے۔ دو طرفہ نصب شدہ PCBs کے لیے، غلط پتہ لگانے سے بچنے کے لیے پتہ لگانے کی سطح کو واضح طور پر الگ کریں۔

پتہ لگانے کے پیرامیٹرز میں تصویر کے حصول کے پیرامیٹرز (جیسے نمائش کا وقت، فائدہ، کنٹراسٹ)، پتہ لگانے کے الگورتھم کے پیرامیٹرز (جیسے کہ حد، کنارے کا پتہ لگانے کی حساسیت)، اور پتہ لگانے کے علاقے کے پیرامیٹرز (جزیہ کے علاقوں کی وضاحت کرنا اور نظر انداز کیے جانے والے علاقوں) شامل ہیں۔ عام طور پر، پی سی بی کے ڈیزائن، اجزاء کی اقسام، اور پیداوار کے عمل کے مطابق، بہترین پتہ لگانے کے نتائج حاصل کرنے کے لیے ڈیبگنگ اور ٹرائل ڈٹیکشن کے ذریعے پیرامیٹرز کو بہتر بنانے کی ضرورت ہوتی ہے۔

AOI نقائص کا پتہ لگاسکتا ہے جیسے غائب ہونے والے اجزاء (اجزاء نہیں رکھے گئے)، غلط اجزاء (غلط اجزاء کے ماڈل)، ریورس پولرٹی (پولرٹی - الٹ قطبیت کے ساتھ حساس اجزاء)، اجزاء آفسیٹ (مقام قابل برداشت رواداری سے زیادہ)، سولڈر برجنگ (سولڈر کنیکٹنگ کنیکٹنگ ڈیمیج)، کمپوننٹ کو نقصان پہنچانا (کمپیوننٹ)۔ جزو کا اختتام 翘起) وغیرہ۔

جب AOI کسی نقص کا پتہ لگاتا ہے، تو یہ خود بخود خرابی کی جگہ کو نشان زد کر دے گا اور ایک الارم پیغام ٹائپ اور تیار کرے گا۔ آپریٹرز کو الارم پرامپٹ کے مطابق خراب پی سی بی کو الگ کرنے کی ضرورت ہے، اور پھر دستی بصری معائنہ یا دیگر پتہ لگانے کے طریقوں کے ذریعے اس کی مزید تصدیق کریں۔ پھر، خرابی کی قسم کے مطابق پی سی بی کی مرمت یا سکریپ.

درست تصویر کے حصول کو یقینی بنانے کے لیے AOI ڈیوائس کے کیمروں اور روشنی کے ذرائع کو باقاعدگی سے کیلیبریٹ کریں۔ پتہ لگانے کے پیرامیٹرز کو بہتر بنائیں اور مختلف قسم کے اجزاء اور PCB ڈیزائن کے لیے الگورتھم کو ایڈجسٹ کریں۔ اجزاء کی لائبریری اور معیاری تصویری ڈیٹا کو بروقت اپ ڈیٹ کریں تاکہ نئی پروڈکٹس اور پراسیسز کے مطابق ڈھال سکیں۔ آپریٹرز کو ان کے پیرامیٹر - ترتیب اور خرابی - فیصلے کی صلاحیتوں کو بہتر بنانے کے لیے پیشہ ورانہ تربیت فراہم کریں۔

روزانہ دیکھ بھال میں آلے کی سطح، لینز اور روشنی کے ذرائع کی صفائی شامل ہے تاکہ دھول کو تصویر کے معیار کو متاثر ہونے سے روکا جا سکے۔ آلہ کے مکینیکل اجزاء (جیسے گائیڈ ریل اور لیڈ اسکرو) کے آپریشن اسٹیٹس کو باقاعدگی سے چیک کریں، انہیں چکنا اور باندھیں۔ بجلی کے کنکشن چیک کریں۔ مستحکم پتہ لگانے کی کارکردگی کو یقینی بنانے کے لیے آلہ پر باقاعدگی سے فنکشنل ٹیسٹ اور کیلیبریشن کروائیں۔

فوائد تیزی سے پتہ لگانے کی رفتار ہیں، جو آن لائن ریئل ٹائم پتہ لگانے کے لیے استعمال کی جا سکتی ہے۔ نسبتا کم قیمت؛ اور اجزاء کی ظاہری شکل اور سطح کے نقائص کا بصری طور پر پتہ لگانے کی صلاحیت۔ نقصانات یہ ہیں کہ یہ پوشیدہ سولڈر جوائنٹس (جیسے BGA اور CSP کے اندرونی سولڈر جوائنٹ) کے نقائص کا پتہ نہیں لگا سکتا، اور چھوٹے نقائص (جیسے 50μm سے چھوٹے voids) کے لیے محدود شناخت کی صلاحیت رکھتا ہے۔ ایکس رے معائنہ اندرونی نقائص کا پتہ لگا سکتا ہے، لیکن یہ سست اور مہنگا ہے۔

AOI سافٹ ویئر کے اہم کاموں میں امیج کا حصول اور پروسیسنگ، معائنہ پروگرام پروگرامنگ (معائنہ کے علاقے کی وضاحت، معائنہ کے پیرامیٹرز کو ترتیب دینا، معائنہ الگورتھم کا انتخاب)، نقائص کی شناخت اور درجہ بندی، معائنہ کے نتائج کی نمائش اور ریکارڈنگ، ڈیٹا کا تجزیہ اور اعدادوشمار (پیداوار کی رپورٹس تیار کرنا)، ڈیٹا کی تقسیم کے ساتھ دیگر آلات کی تقسیم، ڈیٹا کی تقسیم وغیرہ شامل ہیں۔ جیسا کہ پک - اینڈ - مشینیں اور ری ورک اسٹیشن)۔

وجوہات میں پتہ لگانے کے پیرامیٹرز کی غیر معقول ترتیب (جیسے بہت زیادہ یا بہت کم حد)، جزو کی سطح کی عکاسی یا رنگ کے فرق کی وجہ سے غلط تصویر کی شناخت، PCB کی سطح پر داغوں یا غیر ملکی اشیاء سے مداخلت، AOI ڈیوائس کے لینس یا روشنی کے منبع کی آلودگی، اور کمپونٹ میں معیاری امیجز کے درمیان انحراف شامل ہیں۔

دوبارہ - پتہ لگانے کے پیرامیٹرز کو ایڈجسٹ کریں اور آزمائشی پتہ لگانے کے ذریعے حد اور حساسیت کو بہتر بنائیں۔ داغ اور غیر ملکی اشیاء کو دور کرنے کے لیے پی سی بی کی سطح کو صاف کریں۔ آلودہ لینز اور روشنی کے ذرائع کو صاف کریں یا تبدیل کریں۔ اصل اجزاء کے ساتھ مطابقت کو یقینی بنانے کے لیے اجزاء کی لائبریری میں معیاری تصاویر کو اپ ڈیٹ کریں۔ ایک دوسرے کی تکمیل کرنے اور ایک الگورتھم کی حدود کو کم کرنے کے لیے متعدد پتہ لگانے والے الگورتھم استعمال کریں۔

جدید AOI ڈیوائسز میں عام طور پر اچھی اسکیل ایبلٹی ہوتی ہے۔ معائنہ کے علاقے اور پیرامیٹرز کو سافٹ ویئر کی ترتیبات کے ذریعے ایڈجسٹ کیا جا سکتا ہے تاکہ مختلف سائز کے پی سی بیز کو اپنایا جا سکے۔ مختلف قسم کے PCBs (جیسے سخت بورڈز، لچکدار بورڈز، rigid - لچکدار بورڈ) کے لیے، جب تک کہ وہ ڈیوائس کی کھوج کی صلاحیتوں کے اندر ہوں، متعلقہ پتہ لگانے کے عمل اور پیرامیٹرز کو ایڈجسٹ کرکے موثر پتہ لگایا جا سکتا ہے۔

AOI کو عام طور پر پک - اینڈ - پلیس مشین کے بعد اور ری فلو سولڈرنگ سے پہلے انسٹال کیا جاتا ہے، تاکہ اجزاء کی جگہ کے نقائص کا بروقت پتہ لگایا جا سکے اور خراب مصنوعات کو ری فلو سولڈرنگ کے عمل میں داخل ہونے سے روکا جا سکے، جس سے دوبارہ کام کے اخراجات کو کم کیا جا سکے۔ سولڈرنگ کے معیار کا پتہ لگانے کے لیے اسے ری فلو سولڈرنگ کے بعد بھی انسٹال کیا جا سکتا ہے، لیکن اگر اس وقت مسائل پائے جاتے ہیں تو دوبارہ کام کی دشواری اور لاگت بڑھ جائے گی۔

AOI کا پتہ لگانے کے اعداد و شمار کا تجزیہ کرکے، پیداوار کے عمل میں کمزور روابط کی نشاندہی کرنے کے لیے مختلف نقائص کی موجودگی کی شرح اور تقسیم کو شمار کریں۔ مثال کے طور پر، اگر کسی خاص قسم کے اجزاء کی آفسیٹ خرابی اکثر ہوتی ہے، تو پک - اور - پلیس مشین کے پلیسمنٹ پیرامیٹرز کو ایڈجسٹ کیا جا سکتا ہے۔ اگر بریجنگ کے بہت سے نقائص ہیں تو، سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کے عمل یا ریفلو سولڈرنگ درجہ حرارت کی پروفائل کو بہتر بنایا جا سکتا ہے۔

ایکس رے معائنہ پی سی بی اور اجزاء کو گھسنے کے لیے ایکس رے استعمال کرتا ہے۔ ایکس رے، گرے اسکیل میں مختلف مواد کے جذب کی مختلف ڈگریوں کی بنیاد پر مختلف امیجز بنتی ہیں، اس طرح پی سی بی پلیسمنٹ میں داخلی نقائص کا پتہ لگاتا ہے، جیسے کہ بی جی اے اور سی ایس پی جیسے پیکڈ اجزاء کے سولڈر جوائنٹس میں خالی جگہیں، کولڈ سولڈرنگ، اور گیلا نہ ہونا، نیز غیر معمولی اور غیر ملکی مصنوعات کے اندرونی ڈھانچے اور اجزاء کی کوالٹی کو دوبارہ بنانے کی صلاحیت۔

ایکس شعاعوں میں داخل ہونے کی صلاحیت ہوتی ہے۔ جب ایکس شعاعیں PCB میں مختلف مادوں (جیسے کاپر، سولڈر، پلاسٹک کی پیکیجنگ وغیرہ) کی مختلف جذب کرنے کی صلاحیتوں کی وجہ سے X- شعاعوں کی وجہ سے پی سی بی کو روشن کرتی ہیں، تو PCB سے گزرنے کے بعد X- شعاعوں کی شدت مختلف ہوتی ہے۔ ڈیٹیکٹر مختلف شدت کی یہ ایکس شعاعیں حاصل کرتا ہے اور انہیں برقی سگنلز میں تبدیل کرتا ہے، جن پر عمل کیا جاتا ہے اور پھر خاکستری تصویروں میں تبدیل کیا جاتا ہے۔ اندرونی ساخت اور خرابی کے حالات کا اندازہ تصاویر کے تجزیہ سے لگایا جا سکتا ہے۔

پتہ لگانے کی درستگی جیسے عوامل (چھوٹے نقائص میں فرق کرنے کے قابل ہونا چاہئے، جیسے مائکرون لیول سولڈر جوائنٹ ویوائڈز)، میگنیفیکیشن (مختلف سائز کے اجزاء کی کھوج کی ضروریات کو پورا کرنا)، پتہ لگانے کی رفتار (پروڈکشن لائن سائیکل سے مماثل)، امیج ریزولوشن (اعلی ریزولیوشن تفصیلات کا واضح طور پر مشاہدہ کرنے میں مدد کرتا ہے)، آلات کا پتہ لگانے کے مختلف سائز اور پی سی بی کے مختلف سائز کا پتہ لگانے کے قابل ہونا۔ موڈز)، اور سافٹ ویئر کے افعال (تصویر کے تجزیہ، نقائص کی شناخت، اور ڈیٹا کے اعدادوشمار جیسے افعال کے ساتھ) پر غور کرنے کی ضرورت ہے۔

عام اقسام میں 2D X - رے معائنہ کرنے والے آلات اور 3D X - رے معائنہ کرنے والے آلات (جیسے CT معائنہ کرنے والے آلات) شامل ہیں۔ 2D آلات نسبتاً سادہ ساخت اور کم قیمت کے حامل ہوتے ہیں، اور پی سی بی کی سطح اور کچھ اندرونی نقائص کا پتہ لگا سکتے ہیں۔ 3D آلات ملٹی لیئر امیجز حاصل کر سکتے ہیں اور 3D امیجنگ حاصل کر سکتے ہیں، جو پیچیدہ ڈھانچے والے اجزاء کے اندرونی نقائص کا زیادہ درستگی سے پتہ لگا سکتے ہیں، لیکن آلات کی قیمت زیادہ ہے اور پتہ لگانے کی رفتار نسبتاً سست ہے۔

عام طور پر، کسی خاص پری ٹریٹمنٹ کی ضرورت نہیں ہے، لیکن یہ یقینی بنانا ضروری ہے کہ پی سی بی کی سطح واضح داغوں اور غیر ملکی اشیاء کے بغیر صاف ہو۔ پی سی بی پر دھاتی شیلڈنگ کور اور دیگر لوازمات کو ہٹا دیں جو معائنہ کو متاثر کر سکتے ہیں۔ ملٹی لیئر پی سی بیز کے لیے، اگر کچھ پرتوں کو معائنہ کے لیے ضروری نہیں سمجھا جاتا ہے، تو ان کو معائنے کی کارکردگی کو بہتر بنانے کے لیے انسپکشن سافٹ ویئر میں سیٹ کیا جا سکتا ہے۔

پتہ لگانے کے پیرامیٹرز میں ایکس رے کا ٹیوب وولٹیج اور ٹیوب کرنٹ شامل ہیں (ایکس رے کی شدت اور دخول کو متاثر کرنا)، نمائش کا وقت (تصویر کی چمک اور وضاحت کو متاثر کرنا)، میگنیفیکیشن (جزاء کے سائز اور پتہ لگانے کی ضروریات کے مطابق ایڈجسٹ)، پتہ لگانے کا زاویہ (3D معائنہ کے آلات کے لیے)، U کے مطابق ترتیب دینے کے لیے مختلف آلات کی ضرورت ہے۔ مواد، پی سی بی کی موٹائی، اور اجزاء کی اقسام، پیرامیٹرز کو ڈیبگنگ اور آزمائشی پتہ لگانے کے ذریعے بہترین معائنہ کی تصاویر حاصل کرنے کی ضرورت ہے۔

ایکس رے پیکڈ اجزاء جیسے BGA، CSP، اور QFN کے سولڈر جوڑوں کے اندرونی نقائص کا پتہ لگا سکتا ہے، جیسے voids، کولڈ سولڈرنگ، نان - گیلا، غائب سولڈر بالز، اور سولڈر بال آفسیٹ۔ یہ اجزاء کے اندر دراڑیں اور غیر ملکی اشیاء کے ساتھ ساتھ پی سی بی کے اندر انٹرلیئر شارٹ سرکٹس اور اوپن سرکٹس جیسے مسائل کا بھی پتہ لگا سکتا ہے۔

جب ایکس رے نقائص کا پتہ لگاتا ہے، تو ایک تفصیلی معائنہ رپورٹ تیار کی جائے گی، جس میں خرابی کے مقام، قسم اور شدت کو نشان زد کیا جائے گا۔ رپورٹ کے مطابق آپریٹرز کو خراب پی سی بی کو الگ کرنے کی ضرورت ہے۔ قابل مرمت نقائص (جیسے سولڈر جوائنٹ کے کچھ مسائل) کے لیے، انہیں دوبارہ کام کرنے والے آلات کے ذریعے ٹھیک کیا جا سکتا ہے۔ سنگین نقائص والے PCBs کے لیے، انہیں ختم کر دیا جائے گا، اور پیداواری عمل کو بہتر بنانے کے لیے نقائص کی وجوہات کا تجزیہ کیا جائے گا۔

ایکس رے کے ماخذ اور ڈیٹیکٹر کی مستحکم کارکردگی کو یقینی بنانے کے لیے ایکس رے کے آلات کو باقاعدگی سے کیلیبریٹ کریں۔ پتہ لگانے کے پیرامیٹرز کو بہتر بنائیں اور مختلف قسم کے PCBs اور اجزاء کے پیرامیٹرز کو ایڈجسٹ کریں۔ نقائص کی شناخت کی درستگی کو بہتر بنانے کے لیے جدید تصویری تجزیہ الگورتھم کو اپنانا؛ آپریٹرز کے لیے پیشہ ورانہ تربیت فراہم کریں تاکہ ان کی تصویر کے تجزیہ اور نقائص - فیصلے کی صلاحیتوں کو بہتر بنایا جا سکے۔ انسانی غلطیوں کو کم کرنے کے لیے معیاری معائنہ کے عمل اور وضاحتیں قائم کریں۔

روزانہ کی دیکھ بھال میں دھول کے جمع ہونے کو گرمی کی کھپت کو متاثر کرنے سے روکنے کے لیے آلہ کی سطح کی صفائی شامل ہے۔ باقاعدگی سے ایکس رے ٹیوب کے کام کرنے کی حالت اور نگرانی کے پیرامیٹرز جیسے ٹیوب وولٹیج اور ٹیوب کرنٹ کی جانچ کرنا؛ ڈیٹیکٹر کی حساسیت اور استحکام کی جانچ کرنا؛ آلے کے مکینیکل ٹرانسمیشن اجزاء کو چکنا اور جکڑنا؛ درست اور قابل اعتماد پتہ لگانے کے نتائج کو یقینی بنانے کے لیے آلہ پر کارکردگی کے ٹیسٹ اور کیلیبریشن کا باقاعدگی سے انعقاد۔

فوائد PCBs اور اجزاء کے پوشیدہ اندرونی نقائص کا پتہ لگانے کی صلاحیت ہیں، اور BGA اور CSP جیسے پیکجوں کے سولڈر جوائنٹس کے معائنہ میں اس کے منفرد فوائد ہیں۔ یہ 3D ساختی معلومات فراہم کر سکتا ہے (3D ایکس رے معائنہ)۔ نقصانات نسبتا سست رفتار کا پتہ لگانے، اعلی قیمت ہیں؛ تصویری تجزیہ اور نقائص کے فیصلے کے لیے پیشہ ور آپریٹرز کی ضرورت ہے۔ ایکس شعاعیں ایک خاص حد تک تابکار ہوتی ہیں، اور حفاظتی اقدامات کی ضرورت ہوتی ہے۔ AOI معائنہ تیز، کم لاگت کا ہے، اور اجزاء کی ظاہری شکل اور سطح کے نقائص کا بصری طور پر پتہ لگا سکتا ہے، لیکن یہ پوشیدہ اندرونی نقائص کا پتہ نہیں لگا سکتا۔

ایکس رے انسپیکشن سافٹ ویئر کے اہم کاموں میں تصویر کا حصول اور پروسیسنگ (تصویر کی چمک، کنٹراسٹ، فلٹرنگ وغیرہ کو ایڈجسٹ کرنا)، نقائص کی شناخت اور مارکنگ (خودکار طور پر یا دستی طور پر نقائص کو پہچاننا اور ان کی پوزیشنوں اور اقسام کو نشان زد کرنا)، 3D امیج ری کنسٹرکشن (3D ایکس کے لیے - رے رپورٹس کے نتائج کا ریکارڈ بنانا)، ڈیفیکٹ رپورٹس کا ریکارڈ بنانا۔ پتہ لگانے کے پیرامیٹرز، وغیرہ)، ڈیٹا کا تجزیہ اور اعدادوشمار (عیب کی موجودگی کی شرحوں کی گنتی اور پیداوار کے عمل کے مسائل کا تجزیہ)، اور دوسرے پروڈکشن لائن سسٹمز کے ساتھ ڈیٹا کا تعامل۔

وجوہات میں پتہ لگانے کے پیرامیٹرز کی غلط ترتیب شامل ہیں (جیسے نامناسب ٹیوب وولٹیج اور نمائش کا وقت جس کے نتیجے میں تصویر کا معیار خراب ہوتا ہے)، تصویری تجزیہ الگورتھم کی حدود (پیچیدہ نقائص کی درست نشاندہی کرنے میں ناکامی)، آپریٹر کے تجربے کی کمی (تصاویر کا غلط فیصلہ)، خصوصی مواد اور ساخت (پی سی بی یا کمپریسنگ کمپلیکس میں امیجز کی خرابی)۔ خود سامان کی درستگی اور استحکام کے ساتھ مسائل۔

دوبارہ - تصویر کے معیار کو بہتر بنانے کے لیے پتہ لگانے کے پیرامیٹرز کو ایڈجسٹ کریں۔ نقائص کی شناخت کی صلاحیت کو بڑھانے کے لیے تصویری تجزیہ کے الگورتھم کو اپ گریڈ یا بہتر کرنا؛ آپریٹرز کی پیشہ ورانہ سطح کو بہتر بنانے کے لیے ان کی تربیت کو مضبوط بنانا؛ پیچیدہ تصاویر کے تقابلی تجزیہ کے لیے ایک عیب نمونہ لائبریری قائم کرنا؛ مستحکم سامان کی کارکردگی کو یقینی بنانے کے لیے سامان کو باقاعدگی سے برقرار رکھیں اور کیلیبریٹ کریں۔

جدید ایکس رے آلات میں عام طور پر کچھ ایڈجسٹ اور مطابقت ہوتی ہے۔ سافٹ ویئر سیٹنگز اور ہارڈویئر ایڈجسٹمنٹ کے ذریعے (جیسے مختلف فوکل لینتھ کے ساتھ لینز کو تبدیل کرنا اور انسپکشن پلیٹ فارم کے سائز کو ایڈجسٹ کرنا)، وہ مختلف سائز کے PCBs کے معائنے کے مطابق ڈھال سکتے ہیں۔ مختلف قسم کے PCBs (جیسے سخت بورڈز، لچکدار بورڈز، rigid - لچکدار بورڈز) اور اجزاء کے لیے، جب تک کہ وہ ڈیوائس کی کھوج کی صلاحیتوں کے اندر ہوں، متعلقہ پتہ لگانے کے پیرامیٹرز اور طریقوں کو ایڈجسٹ کر کے موثر شناخت حاصل کی جا سکتی ہے۔ تاہم، خاص ڈھانچے والے PCBs کے لیے یا انتہائی پتلے اور موٹے PCBs کے لیے، خاص طور پر ترتیب شدہ آلات کی ضرورت ہو سکتی ہے۔

یہ عام طور پر ریفلو سولڈرنگ کے بعد نصب کیا جاتا ہے تاکہ ویلڈنگ کے بعد پی سی بی کا معائنہ کیا جا سکے اور اندرونی نقائص جیسے سولڈر جوائنٹس کا بروقت پتہ لگایا جا سکے۔ یہ پروڈکٹ کے معیار کو یقینی بنانے کے لیے کلیدی پرزوں پر خصوصی معائنہ کرنے کے لیے کلیدی عملوں (جیسے BGA اجزاء کی جگہ کے بعد) کے بعد ایک الگ ایکس رے معائنہ اسٹیشن بھی قائم کر سکتا ہے، لیکن اس سے پروڈکشن لائن کی پیچیدگی اور لاگت میں اضافہ ہو گا۔

ایکس رے معائنہ کے اعداد و شمار کا تجزیہ کرکے، پیداوار کے عمل میں کمزور روابط کی نشاندہی کرنے کے لیے مختلف نقائص کی تقسیم اور موجودگی کی تعدد کو شمار کریں۔ مثال کے طور پر، اگر PCBs کے ایک مخصوص بیچ میں BGA سولڈر جوائنٹس کی صفر کی شرح زیادہ پائی جاتی ہے، تو سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کی رقم، ریفلو سولڈرنگ ٹمپریچر پروفائل، یا کمپوننٹ پلیسمنٹ پریشر کو ایڈجسٹ کیا جا سکتا ہے۔ اگر اجزاء کے اندر غیر ملکی اشیاء کثرت سے واقع ہوتی ہیں تو، آنے والے اجزاء کے معیار اور پیداوار کے ماحول کی صفائی کی جانچ پڑتال کی جا سکتی ہے، اور عمل کو بہتر بنایا جا سکتا ہے اور اس کے مطابق کنٹرول کو مضبوط کیا جا سکتا ہے.

ایک آئی سی ٹی لائن، یعنی ان - سرکٹ ٹیسٹ لائن، ایک ایسا آلہ ہے جو پی سی بی پر نصب اور سولڈرڈ اجزاء کے ساتھ برقی کارکردگی کے ٹیسٹ کرواتا ہے۔ یہ جانچ پڑتال کے ذریعے پی سی بی پر ٹیسٹ پوائنٹس سے رابطہ کرتا ہے، کھلے سرکٹس، شارٹ سرکٹس کا پتہ لگاتا ہے، اور کیا اجزاء کے پیرامیٹرز (جیسے مزاحمت، گنجائش، اور انڈکٹنس ویلیوز) ڈیزائن کی ضروریات کو پورا کرتے ہیں، نیز اجزاء کے سولڈرنگ کے معیار کو پورا کرتے ہیں۔ یہ پی سی بی کی مصنوعات کے معیار کو یقینی بنانے اور پیداوار کی کارکردگی اور پیداوار کو بہتر بنانے کے لیے ناقص اجزاء اور ناقص سولڈر جوڑوں کو تیزی سے تلاش کر سکتا ہے۔

آئی سی ٹی ٹیسٹنگ کا اصول سرکٹ نیٹ ورک کے تجزیہ پر مبنی ہے۔ جانچ کا سامان جانچ پڑتال کے ذریعے پی سی بی کے ٹیسٹ پوائنٹس پر حوصلہ افزائی کے سگنلز (جیسے کرنٹ اور وولٹیج) کا اطلاق کرتا ہے، اور پھر سرکٹ کے ردعمل کے اشاروں کی پیمائش کرتا ہے۔ پہلے سے طے شدہ ٹیسٹ پروگرام اور معیاری پیرامیٹرز کے مطابق، اصل پیمائش شدہ اقدار کا نظریاتی اقدار سے موازنہ کیا جاتا ہے تاکہ یہ معلوم کیا جا سکے کہ آیا سرکٹ میں اوپن سرکٹس، شارٹ سرکٹس، اور جزو پیرامیٹر انحراف جیسے مسائل موجود ہیں۔ مثال کے طور پر، مزاحمتی جزو کے لیے، ایک معلوم وولٹیج کا اطلاق کیا جاتا ہے، بہنے والے کرنٹ کی پیمائش کی جاتی ہے، اور مزاحمتی قدر کا شمار کیا جاتا ہے اور اس کا برائے نام قدر سے موازنہ کیا جاتا ہے۔

انتخاب کرتے وقت، ٹیسٹنگ کی درستگی جیسے عوامل (جزو کے پیرامیٹرز کی درست پیمائش کرنے کے قابل، جیسے کہ مزاحمتی پیمائش کی درستگی ±1%)، ٹیسٹنگ اسپیڈ (پروڈکشن لائن سائیکل کی ضروریات کو پورا کرنا)، ٹیسٹ ایبل پوائنٹس کی تعداد (پی سی بی پر ٹیسٹ پوائنٹس کی تعداد کے لیے موزوں)، سافٹ ویئر فنکشنز (آٹو گرافی ڈیٹا پروگرامنگ، انٹرفیسنگ ڈیٹا)۔ شماریاتی تجزیہ کی صلاحیت)، سازوسامان کی مطابقت (مختلف قسم کے PCBs اور مختلف اجزاء کے پیکجوں کی جانچ میں معاونت)، پروب سروس لائف، اور دیکھ بھال کے اخراجات پر غور کرنے کی ضرورت ہے۔ اس کے علاوہ، سامان فراہم کرنے والے کی تکنیکی مدد اور بعد از فروخت سروس کی صلاحیتوں پر بھی توجہ دی جانی چاہیے۔

عام آئی سی ٹی آلات میں بیڈ آف ناخن آئی سی ٹی اور فلائنگ پروب آئی سی ٹی شامل ہیں۔ بیڈ آف ناخن آئی سی ٹی پی سی بی ٹیسٹ پوائنٹس کے ساتھ فکسڈ بیڈ آف ناخنوں کے ذریعے رابطہ کرتا ہے اور ایک وقت میں ایک سے زیادہ پوائنٹس کی جانچ کر سکتا ہے، تیز رفتار ٹیسٹنگ کی رفتار کے ساتھ، بڑے پیمانے پر پیداوار کے لیے موزوں ہے۔ تاہم، ناخن کے بیڈ بنانے کی لاگت زیادہ ہے، اور بیڈ آف ناخنوں کو مختلف PCBs کے لیے تبدیل کرنے کی ضرورت ہے۔ فلائنگ - پروب آئی سی ٹی ایک ایک کرکے پوائنٹس کو جانچنے کے لیے حرکت پذیر تحقیقات کا استعمال کرتا ہے، بغیر بستر کے ناخن بنانے کی ضرورت کے، اعلی لچک کے ساتھ، چھوٹے بیچ اور کثیر قسم کی پیداوار کے لیے موزوں ہے، لیکن جانچ کی رفتار نسبتاً سست ہے۔

اس بات کو یقینی بنانا ضروری ہے کہ پی سی بی کی سطح آلودگیوں جیسے سولڈر ڈراس، ٹن موتیوں اور تیل کے داغوں کے بغیر صاف ہو تاکہ تحقیقات اور ٹیسٹ پوائنٹس کے درمیان اچھے رابطے کو متاثر نہ کریں۔ چیک کریں کہ آیا پی سی بی پر ٹیسٹ پوائنٹس مکمل اور آکسیڈیشن سے پاک ہیں۔ اگر ضروری ہو تو، صاف یا ٹن - پلیٹ ٹیسٹ پوائنٹس. پی سی بی پر دھاتی شیلڈنگ کور اور دیگر لوازمات کو ہٹا دیں جو ٹیسٹ میں مداخلت کر سکتے ہیں۔ ڈبل رخا نصب PCBs کے لیے، ٹیسٹ کی سطح کو واضح طور پر الگ کریں۔

ٹیسٹ کے پیرامیٹرز میں جوش کے سگنل کی قسم (وولٹیج، کرنٹ)، شدت اور فریکوئنسی شامل ہے۔ پیمائش کی حد (جیسے مزاحمتی پیمائش کی حد 0.1Ω - 10MΩ)؛ ٹیسٹ کا وقت (ہر ٹیسٹ پوائنٹ کے لیے ٹیسٹ کا دورانیہ)؛ حد کی ترتیب (جیسے ±5% کی مزاحمتی قدر کی قابل اجازت انحراف کی حد) وغیرہ۔ PCB کے سرکٹ ڈیزائن، اجزاء کی وضاحتیں، اور ٹیسٹ کی ضروریات کے مطابق، ٹیسٹ کی درستگی اور وشوسنییتا کو یقینی بنانے کے لیے ڈیبگنگ اور ٹرائل ٹیسٹنگ کے ذریعے پیرامیٹرز کو معقول طریقے سے سیٹ کرنے کی ضرورت ہے۔

آئی سی ٹی کھلے سرکٹس (سرکٹ منسلک نہیں ہے)، شارٹ سرکٹس (مختلف لائنوں کے درمیان غیر متوقع ترسیل)، غلط اجزاء کی تنصیب (جیسے کیپسیٹر کے طور پر ریزسٹر کو انسٹال کرنا)، غلط اجزاء کے پیرامیٹرز (ریزسٹرز، کیپسیٹرز، اور انڈکٹرز کی قدریں برائے نام قدروں سے میل نہیں کھاتی ہیں)، الیکٹرو پولیٹرز (الیکٹرو پولر) اور الیکٹرو پولیٹرز (مثلاً) کا پتہ لگا سکتی ہے۔ capacitors ریورس میں نصب ہیں)، کولڈ سولڈرنگ (ٹانکا لگانا جوڑ جڑا ہوا لگتا ہے لیکن بجلی کی کارکردگی خراب ہے) وغیرہ۔

جب ICT نقائص کا پتہ لگاتا ہے، تو یہ ٹیسٹ سافٹ ویئر انٹرفیس پر خرابی کی جگہ، قسم اور تفصیلی معلومات ظاہر کرے گا۔ آپریٹرز کو اشارے کے مطابق پروڈکشن لائن سے خراب پی سی بی کو ہٹانے اور مسائل کی مزید تصدیق کے لیے ملٹی میٹر اور آسیلوسکوپس جیسے اوزار استعمال کرنے کی ضرورت ہے۔ قابل مرمت نقائص (جیسے کولڈ سولڈرنگ اور غلط اجزاء کی تنصیب) کے لیے، انہیں دوبارہ کام کرنے والے ٹولز سے ٹھیک کریں۔ پی سی بی کے لیے جن کی مرمت کے قابل سنگین نقائص ہیں، ان کو ختم کریں، خرابی کا ڈیٹا ریکارڈ کریں، اور پیداواری عمل کو بہتر بنانے کی وجوہات کا تجزیہ کریں۔

اکسیٹیشن سگنل اور پیمائش کے نظام کی درستگی کو یقینی بنانے کے لیے ICT آلات کو باقاعدگی سے کیلیبریٹ کریں۔ پروبس کو صاف اور اچھی حالت میں رکھیں، اور خراب یا خراب شدہ تحقیقات کو بروقت تبدیل کریں۔ ٹیسٹ پروگرام کو بہتر بنائیں اور ٹیسٹ کے پیرامیٹرز کو درست طریقے سے سیٹ کریں۔ آپریٹرز کو ان کی غلطی کو بہتر بنانے کے لیے پیشہ ورانہ تربیت فراہم کریں - فیصلہ اور ہینڈلنگ کی صلاحیتیں۔ انسانی آپریشن کی غلطیوں کو کم کرنے کے لیے معیاری ٹیسٹ کے عمل اور وضاحتیں قائم کریں۔

روزانہ دیکھ بھال میں آلے کی سطح کی صفائی اور دھول اور ٹانکا لگانے والی باقیات کو ٹیسٹ پر اثر انداز ہونے سے روکنے کے لیے تحقیقات شامل ہیں۔ ٹیسٹ پوائنٹس کے ساتھ اچھے رابطے کو یقینی بنانے کے لیے جانچ کے دباؤ کو باقاعدگی سے چیک کریں۔ آلات کی برقی کارکردگی کی نگرانی کریں، جیسے کہ حوصلہ افزائی سگنل کا استحکام۔ بیڈ آف ناخنوں کے آئی سی ٹی کے لیے، بیڈ آف ناخنوں کی فکسنگ کنڈیشن اور پنوں کی چالکتا چیک کریں۔ نقصان کو روکنے کے لیے ٹیسٹ پروگراموں اور ڈیٹا کا باقاعدگی سے بیک اپ لیں۔ سامان بنانے والے کی ضروریات کے مطابق باقاعدگی سے کیلیبریشن اور پیشہ ورانہ دیکھ بھال کریں۔

فوائد میں سرکٹ کی برقی کارکردگی کا براہ راست پتہ لگانے، اجزاء کے پیرامیٹرز اور سولڈرنگ کے معیار کو درست طریقے سے جانچنے اور فالٹ پوائنٹس کو درست طریقے سے تلاش کرنے کی صلاحیت ہے۔ اوپن سرکٹس اور شارٹ سرکٹس جیسے مسائل پر اس کا پتہ لگانے کا اچھا اثر ہے۔ نقصانات پی سی بی پر ٹیسٹ پوائنٹس قائم کرنے کی ضرورت ہے، پی سی بی کے ڈیزائن اور مینوفیکچرنگ لاگت میں اضافہ؛ یہ صرف جانچ پوائنٹس کے ذریعے قابل رسائی علاقوں کا پتہ لگا سکتا ہے، اندھا دھبوں کا پتہ لگانے کے ساتھ؛ ٹیسٹ پروگرام کی ترقی پیچیدہ ہے، اور مختلف PCBs کے لیے دوبارہ پروگرامنگ کی ضرورت ہے۔ AOI بنیادی طور پر اجزاء کی ظاہری شکل اور سطح کے نقائص کا پتہ لگاتا ہے، تیز رفتار رفتار اور کم قیمت کے ساتھ۔ ایکس رے معائنہ PCBs اور اجزاء کے چھپے ہوئے اندرونی نقائص کا پتہ لگا سکتا ہے، لیکن اس کی کھوج کی رفتار سست اور زیادہ قیمت ہے۔

آئی سی ٹی ٹیسٹنگ سافٹ ویئر کے اہم کاموں میں ٹیسٹ پروگرام پروگرامنگ (ٹیسٹ پوائنٹس کی وضاحت، ٹیسٹ کے پیرامیٹرز کو ترتیب دینا، ٹیسٹ کی منطق لکھنا)، ٹیسٹ پر عمل درآمد اور کنٹرول (ٹیسٹ شروع کرنا، روکنا، روکنا)، نقائص کی شناخت اور الارم (خود بخود ٹیسٹ کے نتائج کا اندازہ لگانا، نقائص کو نشان زد کرنا، اور الارم جاری کرنا)، ٹیسٹ کے نتائج کی نمائش اور ڈیٹا کی ریکارڈنگ (ٹیسٹ کے اعداد و شمار کو ریکارڈ کرنا)۔ اور اعداد و شمار (عیب کی اقسام اور وقوع کی شرحوں کی گنتی، پیداواری عمل کے مسائل کا تجزیہ)، اور دیگر پروڈکشن لائن سسٹمز (جیسے MES سسٹم) کے ساتھ ڈیٹا کا تعامل۔

وجوہات میں ٹیسٹ پوائنٹس کا غیر معقول ڈیزائن شامل ہے (جیسے ٹیسٹ پوائنٹس اور نامناسب مقام کے درمیان بہت کم فاصلہ)، جس کے نتیجے میں تحقیقات کا خراب رابطہ یا باہمی مداخلت؛ ٹیسٹ کے پیرامیٹرز کی غلط ترتیب (جیسے بہت تنگ یا بہت چوڑی حد کی حد)؛ جانچ کا لباس، آکسیکرن، یا آلودگی، جو ٹیسٹ سگنلز کی ترسیل کو متاثر کرتی ہے؛ ناہموار پی سی بی کی سطح، ناہموار تحقیقاتی دباؤ کا باعث بنتی ہے۔ ٹیسٹ پروگرام میں منطقی غلطیاں، جس کے نتیجے میں عام سرکٹس کی غلط فہمی ہوتی ہے۔ خود سامان کی غیر مستحکم برقی کارکردگی، وغیرہ۔

مناسب ترتیب، مناسب وقفہ کاری، اور ٹیسٹ پوائنٹس کی سطح کے اچھے معیار کو یقینی بنانے کے لیے ٹیسٹ پوائنٹس کے ڈیزائن کو بہتر بنائیں۔ ٹیسٹ کے پیرامیٹرز کو دوبارہ ترتیب دیں اور ایڈجسٹ کریں، اور متعدد آزمائشی ٹیسٹوں کے ذریعے مناسب حد کی حد کا تعین کریں۔ تحقیقات کو باقاعدگی سے صاف کریں، برقرار رکھیں اور تبدیل کریں۔ غیر مساوی پی سی بی کا علاج کریں یا انکولی تحقیقات کا استعمال کریں۔ ٹیسٹ پروگرام میں منطقی غلطیوں کو احتیاط سے چیک کریں اور درست کریں۔ ساز و سامان کی مستحکم کارکردگی کو یقینی بنانے کے لیے سامان کو باقاعدگی سے برقرار رکھیں اور کیلیبریٹ کریں۔

بیڈ آف ناخن ICT ڈیوائسز کو عام طور پر مختلف سائز اور اقسام کے پی سی بی کے لیے ناخنوں کو اپنی مرضی کے مطابق کرنے کی ضرورت ہوتی ہے، جس میں کمزور لچک ہوتی ہے، لیکن وہ بڑے پیمانے پر بہت زیادہ موثر ہوتے ہیں - ایک ہی قسم کے پی سی بی تیار کرتے ہیں۔ فلائنگ - پروب ICT ڈیوائسز ہارڈ ویئر کو تبدیل کرنے کی ضرورت کے بغیر سافٹ ویئر کے ذریعے تحقیقات کی نقل و حرکت کو کنٹرول کرتے ہیں، اور مختلف سائز اور اقسام کے PCBs کی جانچ کے مطابق کر سکتے ہیں۔ صرف ٹیسٹ پروگرام اور پیرامیٹرز کو ایڈجسٹ کرنے کی ضرورت ہے۔ تاہم، انتہائی بڑے سائز کے PCBs یا PCBs کے لیے جن میں ٹیسٹ پوائنٹس کی ایک بہت بڑی تعداد ہے، ٹیسٹنگ کی کارکردگی محدود ہو سکتی ہے۔

ICT ٹیسٹنگ عام طور پر ری فلو سولڈرنگ کے عمل کے بعد اور فنکشنل ٹیسٹ سے پہلے انسٹال کی جاتی ہے، تاکہ سولڈرنگ اور کمپوننٹ پلیسمنٹ کے عمل کے دوران پیدا ہونے والی برقی کارکردگی کے مسائل کا بروقت پتہ لگایا جا سکے، خراب مصنوعات کو بعد کے عمل میں داخل ہونے سے روکا جا سکے، اور دوبارہ کام کے اخراجات کو کم کیا جا سکے۔ یہ، پیداواری عمل کی ضروریات کے مطابق، کلیدی اجزاء کی جگہ کا تعین کرنے کے بعد، سرکٹ کے کلیدی حصوں پر پیشگی معائنہ کرنے کے لیے ایک علیحدہ ICT ٹیسٹنگ اسٹیشن بھی قائم کر سکتا ہے۔

آئی سی ٹی ٹیسٹنگ ڈیٹا کا تجزیہ کرکے، پیداواری عمل میں کمزور روابط کی نشاندہی کرنے کے لیے مختلف نقائص کی تقسیم اور موجودگی کی تعدد کو شمار کریں۔ مثال کے طور پر، اگر کسی خاص قسم کے اجزاء کے پیرامیٹرز کی خرابی کی شرح زیادہ ہے، تو آنے والے اجزاء کے معیار، جگہ کا تعین کرنے کی درستگی، یا سولڈرنگ کے عمل کو چیک کیا جا سکتا ہے۔ اگر اوپن سرکٹ یا شارٹ سرکٹ کے مسائل کثرت سے پیش آتے ہیں تو، پی سی بی ڈیزائن کو بہتر بنایا جا سکتا ہے (جیسے وائرنگ کو ایڈجسٹ کرنا اور ٹیسٹ پوائنٹس شامل کرنا)، سولڈرنگ کے پیرامیٹرز کو بہتر بنایا جا سکتا ہے، یا پیداواری عمل کے دوران مخالف جامد اقدامات کو مضبوط بنایا جا سکتا ہے۔

ایک ایف سی ٹی لائن، یعنی فنکشنل سرکٹ ٹیسٹ لائن، پی سی بیز یا اسمبل شدہ پروڈکٹس کے کاموں کی تصدیق کے لیے اجزاء کی جگہ اور سولڈرنگ کے بعد استعمال کی جاتی ہے۔ یہ پروڈکٹ کے اصل کام کرنے والے ماحول کی تقلید کرتا ہے، حوصلہ افزائی کے سگنل دیتا ہے، اور پتہ لگاتا ہے کہ آیا آؤٹ پٹ سگنلز اور پروڈکٹ کے مختلف افعال ڈیزائن کی ضروریات کو پورا کرتے ہیں۔ یہ ممکنہ منطقی غلطیوں اور کارکردگی کے مسائل کی نشاندہی کر سکتا ہے، اس بات کو یقینی بناتا ہے کہ پروڈکٹ کو عام طور پر استعمال کیا جا سکتا ہے۔ یہ مصنوعات کی فعال سالمیت اور وشوسنییتا کی ضمانت دینے میں ایک اہم قدم ہے۔

FCT ٹیسٹنگ کا اصول مصنوعات کی فعال خصوصیات اور ڈیزائن کی خصوصیات پر مبنی ہے۔ ٹیسٹنگ کا سامان مخصوص حوصلہ افزائی کی شرائط، جیسے کہ پاور سپلائی اور سگنل ان پٹ کو ٹیسٹ شدہ پی سی بی یا پروڈکٹ پر لاگو کرتا ہے، اور اسی وقت، پروڈکٹ کے آؤٹ پٹ سگنلز کو جمع کرتا ہے۔ ان آؤٹ پٹ سگنلز کا موازنہ اور تجزیہ پہلے سے طے شدہ درست آؤٹ پٹ ڈیٹا، ویوفارمز، منطقی حالتوں وغیرہ سے کیا جاتا ہے۔ اگر آؤٹ پٹ کے نتائج معیارات سے مماثل نہیں ہوتے ہیں، تو یہ طے کیا جاتا ہے کہ فنکشنل نقائص ہیں، اس طرح پروڈکٹ کے فنکشنل فالٹ پوائنٹس کا پتہ لگاتے ہیں۔

انتخاب کرتے وقت، ٹیسٹنگ فنکشنز کی جامعیت جیسے عوامل (چاہے یہ پروڈکٹ کی تمام فنکشنل جانچ کی ضروریات کو پورا کر سکے)، جانچ کی درستگی (اینالاگ اور ڈیجیٹل سگنلز کی پیمائش میں درستگی)، ٹیسٹنگ کی رفتار (پروڈکشن لائن سائیکل سے مماثل)، مطابقت (مختلف ماڈلز کی مصنوعات کی جانچ میں معاونت اور تصریحات، سافٹ ویئر کے افعال میں ترمیم کرنا)، سافٹ ویئر ریکارڈنگ فنکشنز اور ڈیٹا میں ترمیم کرنا۔ تجزیہ، اور غلطی کی تشخیص کے اشارے)، سامان کی توسیع پذیری (مصنوعات کے اپ گریڈ کے مطابق ٹیسٹ ماڈیولز شامل کرنے کی صلاحیت)، ساتھ ہی سامان کی لاگت اور بعد از فروخت سروس پر غور کرنے کی ضرورت ہے۔

عام FCT آلات میں فکسچر پر مبنی وقف FCT آلات اور آلات پر مبنی عالمگیر FCT آلات شامل ہیں۔ ڈیڈیکیٹڈ FCT ڈیوائسز کو مخصوص مصنوعات کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے، جس میں جانچ کی مضبوطی اور اعلی کارکردگی، لیکن کمزور لچک ہے۔ جب پروڈکٹ کو اپ ڈیٹ کیا جاتا ہے تو فکسچر کو دوبارہ ڈیزائن کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔ یونیورسل ایف سی ٹی ڈیوائسز دوبارہ استعمال کے قابل ٹیسٹ آلات (جیسے ملٹی میٹر، سگنل جنریٹر، آسیلوسکوپس وغیرہ) استعمال کرتے ہیں اور سافٹ ویئر پروگرامنگ کے ذریعے مختلف مصنوعات کی جانچ حاصل کرتے ہیں۔ ان میں اعلی لچک اور وسیع درخواست کی حد ہے، لیکن ٹیسٹ پروگراموں کی ترقی پیچیدہ ہے، اور ابتدائی سامان کی لاگت نسبتا زیادہ ہے.

اس بات کو یقینی بنانا ضروری ہے کہ پی سی بی کو کوئی بیرونی نقصان نہ ہو، سولڈرنگ کی اچھی کوالٹی، اور کوئی واضح نقص نہ ہو جیسے کولڈ سولڈرنگ اور شارٹ سرکٹ۔ سطح پر بقایا بہاؤ، دھول، اور دیگر نجاستوں کو دور کرنے کے لیے پی سی بی پر ضروری صفائی کریں۔ چیک کریں کہ پی سی بی پر کنیکٹرز، انٹرفیس وغیرہ صحیح طریقے سے اور بغیر کسی نقصان کے نصب ہیں۔ ٹیسٹ کی ضروریات کے مطابق، پی سی بی پر ضروری کنفیگریشن انجام دیں (جیسے پروگرام برننگ، جمپر سیٹنگ وغیرہ)۔

ٹیسٹ کے پیرامیٹرز میں ان پٹ سگنل کی قسم (اینالاگ سگنل، ڈیجیٹل سگنل)، طول و عرض، تعدد، اور ڈیوٹی سائیکل شامل ہیں۔ امتحان کا وقت؛ آؤٹ پٹ سگنلز کے لیے فیصلے کا معیار (جیسے وولٹیج کی حد، منطق کی سطح، ویوفارم کی خصوصیات)؛ جانچ کے عمل کے مراحل کی ترتیب اور شرائط وغیرہ۔ پروڈکٹ کی فنکشنل تفصیلات اور اصل کام کی ضروریات کے مطابق، جانچ کے آلات کی کارکردگی کے ساتھ مل کر، ٹیسٹ کی تاثیر اور درستگی کو یقینی بنانے کے لیے ڈیبگنگ اور تصدیق کے ذریعے پیرامیٹرز کو معقول طریقے سے سیٹ کرنے کی ضرورت ہے۔

FCT منطقی فنکشن کی خرابیوں کا پتہ لگا سکتا ہے (جیسے چپس کا غیر معمولی منطقی کنٹرول)، غیر معمولی سگنل ٹرانسمیشن (سگنل کی کشیدگی، مسخ، مداخلت)، انٹرفیس فنکشن کی ناکامی (USB، نیٹ ورک انٹرفیس، وغیرہ عام طور پر بات چیت کرنے سے قاصر)، پاور مینجمنٹ کے مسائل (غیر مستحکم وولٹیج آؤٹ پٹ، abnorprogram)، سافٹ ویئر کرنٹ پروٹیکشن (ایرانارمل آپریشن) کی خرابیاں۔ ٹائم آؤٹ) وغیرہ۔ یہ نقائص اجزاء کی غلط جگہ کا تعین، ناقص سولڈرنگ، اجزاء کو پہنچنے والے نقصان، یا ڈیزائن کے مسائل کی وجہ سے ہو سکتے ہیں۔

جب FCT نقائص کا پتہ لگاتا ہے، تو جانچ کا سامان خرابی کی معلومات کو ریکارڈ کرے گا اور الارم پرامپٹ جاری کرے گا۔ آپریٹرز کو اشارے کے مطابق خراب مصنوعات کو نشان زد کرنے اور ناکامیوں کی وجوہات کا مزید تجزیہ کرنے کے لیے پیشہ ورانہ آلات (جیسے آسیلوسکوپس اور منطقی تجزیہ کار) استعمال کرنے کی ضرورت ہے۔ قابل مرمت مسائل (جیسے پروگرام کی خرابیاں اور جزو کولڈ سولڈرنگ) کے لیے، ان کی مرمت کریں اور دوبارہ ٹیسٹ کریں۔ جن پروڈکٹس کی مرمت نہیں کی جا سکتی ہے، انہیں سکریپنگ کے عمل کے مطابق ہینڈل کریں، اور پروڈکشن اور R&D محکموں کو خرابی کے ڈیٹا کی رائے دیں تاکہ اس عمل کو بہتر بنایا جا سکے اور ڈیزائن کو بہتر بنایا جا سکے۔

ان پٹ اور آؤٹ پٹ سگنلز کی درستگی کو یقینی بنانے کے لیے جانچ کے آلات کو باقاعدگی سے کیلیبریٹ کریں۔ ٹیسٹ پروگرام کو بہتر بنائیں اور ٹیسٹ کے پیرامیٹرز اور فیصلے کے معیار کو درست طریقے سے سیٹ کریں۔ پروڈکٹ کے افعال کا جامع طور پر پتہ لگانے کے لیے متعدد جانچ کے طریقے اور ذرائع (جیسے باؤنڈری کنڈیشن ٹیسٹنگ اور لمیٹ ٹیسٹنگ) کو اختیار کریں۔ آپریٹرز کو ان کی غلطیوں کے تجزیہ اور فیصلے کی صلاحیتوں کو بہتر بنانے کے لیے پیشہ ورانہ تربیت فراہم کریں۔ ایک مکمل ٹیسٹ ڈیٹا ریکارڈنگ اور تجزیہ کا طریقہ کار قائم کریں، اور تاریخی ڈیٹا کے موازنہ کے ذریعے ممکنہ مسائل دریافت کریں۔

روزانہ دیکھ بھال میں سامان کی سطح اور ٹیسٹ فکسچر کی صفائی شامل ہے تاکہ دھول اور نجاست کو ٹیسٹ کو متاثر ہونے سے روکا جا سکے۔ آلات کے ہر ماڈیول (جیسے پاور ماڈیول اور سگنل جنریشن ماڈیول) کے آپریشن اسٹیٹس کو باقاعدگی سے چیک کریں اور کارکردگی کے کلیدی اشاریوں کی نگرانی کریں۔ اچھے رابطے کو یقینی بنانے کے لیے ٹیسٹ فکسچر کو چیک کریں اور کیلیبریٹ کریں۔ کیڑے ٹھیک کرنے اور نئے فنکشنز شامل کرنے کے لیے ٹیسٹ سافٹ ویئر کو بروقت اپ ڈیٹ کریں۔ سازوسامان بنانے والے کی ضروریات کے مطابق باقاعدہ جامع کیلیبریشن اور گہرائی سے دیکھ بھال کریں۔

فائدہ یہ ہے کہ یہ پروڈکٹ کی اصل فنکشنل لیول سے مسائل کا پتہ لگا سکتا ہے، جو صارف کے استعمال کے منظر نامے کے قریب ہے، اور منطقی اور کارکردگی کے نقائص کی نشاندہی کر سکتا ہے جن کا دوسرے ٹیسٹوں سے پتہ نہیں چل سکتا۔ نقصانات اعلیٰ جانچ کے اخراجات (سامان اور فکسچر کے اخراجات)، پیچیدہ ٹیسٹ پروگرام کی ترقی، اور نسبتاً سست رفتار ٹیسٹنگ ہیں۔ AOI بنیادی طور پر تیز رفتار اور کم قیمت کے ساتھ ظاہری شکل اور سطح کے نقائص کا پتہ لگاتا ہے۔ ایکس رے معائنہ پوشیدہ اندرونی نقائص کا پتہ لگا سکتا ہے۔ ICT سرکٹس کے برقی پیرامیٹرز کی کھوج پر توجہ مرکوز کرتا ہے اور ناقص اجزاء کو درست طریقے سے تلاش کر سکتا ہے، لیکن تینوں میں سے کوئی بھی مصنوعات کے افعال کی براہ راست تصدیق نہیں کر سکتا۔

ایف سی ٹی ٹیسٹنگ سافٹ ویئر کے اہم کاموں میں ٹیسٹ پروگرام لکھنا اور ترمیم کرنا (ٹیسٹ کے عمل کی وضاحت، پیرامیٹرز کو ترتیب دینا، منطقی فیصلے کے بیانات لکھنا)، ٹیسٹ ایگزیکیوشن کنٹرول (ٹیسٹ شروع کرنا، روکنا، روکنا)، ریئل ٹائم ڈیٹا اکٹھا کرنا اور ڈسپلے (ان پٹ اور آؤٹ پٹ سگنل ویوفارمز اور اقدار کو ظاہر کرنا)، خودکار نقائص کی شناخت اور الارم کے مطابق درستگی کی نشاندہی کرنا۔ معیار)، ٹیسٹ کے نتائج کی ریکارڈنگ اور رپورٹ جنریشن (پاس کی شرح کی گنتی، نقائص کی معلومات کو ریکارڈ کرنا)، ڈیٹا کا تجزیہ اور ٹریس ایبلٹی (ٹیسٹ ڈیٹا کے رجحان کا تجزیہ، پروڈکٹ ٹیسٹ کی تاریخ کا سراغ لگانا)۔

وجوہات میں ٹیسٹ کے پیرامیٹرز کی غیر معقول ترتیب (بہت چوڑی یا بہت تنگ حد کی حد)، ٹیسٹ پروگرام میں منطقی غلطیاں (فیصلے کے غلط حالات)، خود ٹیسٹنگ آلات کی کارکردگی میں اتار چڑھاو (غیر مستحکم سگنل آؤٹ پٹ)، ٹیسٹ فکسچر کا ناقص رابطہ (نتیجے میں غیر معمولی سگنل ٹرانسمیشن)، ماحولیاتی سگنل جمع کرنے کی صلاحیت (ماحولیاتی تعاملات کو متاثر کرنا)۔ مصنوعات کے ڈیزائن میں مسائل (ٹیسٹ ماحول میں غیر معمولی کارکردگی)۔

دوبارہ جائزہ لیں اور ٹیسٹ کے پیرامیٹرز کو ایڈجسٹ کریں، اور متعدد ٹیسٹوں کے ذریعے حد کو بہتر بنائیں۔ ٹیسٹ پروگرام کی منطق کو احتیاط سے چیک کریں اور درست کریں اور کافی جانچ کی تصدیق کریں۔ مستحکم کارکردگی کو یقینی بنانے کے لیے جانچ کے آلات کو باقاعدگی سے برقرار رکھیں اور کیلیبریٹ کریں۔ جانچ پڑتال کریں اور ٹیسٹ فکسچر کے رابطے کی حالت کو بہتر بنائیں، اور اگر ضروری ہو تو فکسچر کو تبدیل کریں۔ مداخلت کو کم کرنے کے لیے ٹیسٹ کے ماحول کو ڈھال یا بہتر بنائیں۔ جانچ کے ماحول میں مصنوعات کے ڈیزائن کی مطابقت کی تصدیق کرنے اور ممکنہ مسائل کو حل کرنے کے لیے R&D ڈیپارٹمنٹ کے ساتھ بات چیت کریں۔

فکسچر پر مبنی ڈیڈیکیٹڈ FCT ڈیوائسز عام طور پر مخصوص پروڈکٹس کے لیے ڈیزائن کیے جاتے ہیں اور مختلف سائز اور اقسام کے PCBs کے لیے ناقص موافقت رکھتے ہیں۔ فکسچر کو دوبارہ ڈیزائن کرنے کی ضرورت ہے۔ آلات پر مبنی یونیورسل FCT ڈیوائسز سافٹ ویئر پروگرامنگ اور مناسب ٹیسٹ انٹرفیس کو تبدیل کرنے کے ذریعے مختلف سائز اور اقسام کے PCBs کی جانچ کے لیے ایک خاص حد تک ڈھل سکتے ہیں، لیکن خاص افعال یا ڈھانچے والی مصنوعات کے لیے، کچھ ٹیسٹ ماڈیولز کو اب بھی اپنی مرضی کے مطابق کرنے کی ضرورت پڑ سکتی ہے۔

FCT ٹیسٹنگ عام طور پر پروڈکشن لائن کے اختتام پر مقرر کی جاتی ہے، یعنی ICT ٹیسٹنگ اور ظاہری معائنہ جیسے عمل کے مکمل ہونے کے بعد، اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کہ پچھلے پروسیسز کے ذریعے اسکرین کیے گئے پروڈکٹس کی تصدیق اصل استعمال کے قریب حالت میں افعال کے لیے کی جاتی ہے، اور نااہل مصنوعات کو کلائنٹ کے پاس جانے سے روکنے کے لیے۔ مصنوعات کی خصوصیات کے مطابق، اہم فنکشنل ماڈیولز کی اسمبلی کے بعد مرحلہ وار FCT ٹیسٹنگ بھی مقرر کی جا سکتی ہے تاکہ بروقت مسائل کا پتہ لگایا جا سکے اور بعد میں ہونے والے عمل کے ضیاع کو کم کیا جا سکے۔

FCT ٹیسٹنگ کے اعداد و شمار کے شماریاتی تجزیہ کے ذریعے، تقسیم کے نمونوں اور مصنوعات کے فنکشنل نقائص کے ہائی فریکوئنسی پرابلم پوائنٹس کو دریافت کیا جا سکتا ہے۔ مثال کے طور پر، اگر کسی خاص قسم کی فنکشنل خرابی کثرت سے ہوتی ہے، تو متعلقہ پیداواری عمل (جیسے اجزاء کی جگہ کا تعین، سولڈرنگ، سافٹ ویئر جلانے) کی اچھی طرح چھان بین کی جا سکتی ہے۔ خام مال کے بیچز، پروڈکشن آلات، اور آپریٹرز جیسے نقائص اور عوامل کے درمیان ارتباط کا تجزیہ کریں، اور عمل کے پیرامیٹرز کو بہتر بنائیں، کوالٹی کنٹرول کو مضبوط کریں، اور اس کے مطابق مصنوعات کے ڈیزائن کو بہتر بنائیں، اس طرح مجموعی طور پر پروڈکٹ کے معیار اور پیداواری کارکردگی کو بہتر بنائیں۔