ایمبیڈڈ پی سی بی

ایمبیڈڈ پی سی بی ایک سرکٹ بورڈ ہے جس میں الیکٹرانک اجزاء (جیسے چپس، ریزسٹرس اور کیپیسیٹرز) براہ راست اس کی اندرونی تہوں میں سرایت کرتے ہیں، جس سے سائز کم ہوتا ہے اور کارکردگی بہتر ہوتی ہے۔

ایمبیڈڈ پی سی بی کچھ اجزاء کو دفن کر سکتے ہیں تاکہ جگہ پر قبضے کو کم کیا جا سکے اور سگنل کے راستوں کو چھوٹا کیا جا سکے۔ عام PCBs پر اجزاء زیادہ تر سطح پر نصب ہوتے ہیں۔

سائز اور کارکردگی کے لیے اعلیٰ تقاضوں والے منظرناموں کے لیے موزوں، جیسے اسمارٹ فونز، پہننے کے قابل آلات، گاڑیوں کے ریڈارز، اور ایرو اسپیس کا سامان۔

ضرورت کا تجزیہ → اسکیمیٹک ڈیزائن → لے آؤٹ پلاننگ (ایمبیڈڈ اجزاء سمیت) → روٹنگ ڈیزائن (سگنل کی سالمیت پر توجہ مرکوز کریں) → ڈیزائن رول چیک → بورڈ فائل آؤٹ پٹ۔

ڈائی الیکٹرک مستقل، نقصان کا عنصر، اور تھرمل ایکسپینشن گتانک پر غور کریں۔ اعلی تعدد ایپلی کیشنز کے لیے، کم ڈائی الیکٹرک مستقل اور کم نقصان والے مواد کا انتخاب کریں۔ اعلی تھرمل استحکام کے لیے، کم تھرمل ایکسپینشن گتانک والے مواد کا انتخاب کریں۔

سگنل کے راستوں کو مختصر کرنے کے لیے فنکشنل ماڈیولز کے ذریعے لے آؤٹ اجزاء؛ گرمی کی کھپت کے لیے گرمی پیدا کرنے والے اجزاء کو منتشر کریں؛ حساس اجزاء کو شور کے ذرائع سے دور رکھیں؛ عمل کی فزیبلٹی پر غور کریں۔

ریزسٹرس ڈائی الیکٹرک پرت میں مزاحمتی مواد شامل کرکے بنائے جاتے ہیں۔ کیپسیٹرز تانبے کے ورق یا سبسٹریٹس پر لیپت ہائی ڈائی الیکٹرک مواد استعمال کرتے ہیں۔ انڈکٹرز کو تہوں کے درمیان سرپل کنڈلی کے ذریعے محسوس کیا جاتا ہے۔

قابل اعتماد برقی رابطوں کو یقینی بنائیں، گرمی کی کھپت، ٹیسٹیبلٹی، اور برقرار رکھنے پر غور کریں، اور چپ مینوفیکچررز کے ڈیزائن کے رہنما خطوط پر عمل کریں۔

بجلی کی کھپت کے مطابق پاور اور زمینی تہوں کی منصوبہ بندی کریں، پاور جہاز کی سالمیت کو یقینی بنائیں، اندرونی مزاحمت اور وولٹیج ڈراپ کو کم کریں، اور مستحکم بجلی کی فراہمی فراہم کریں۔

ٹریس کی لمبائی کو کنٹرول کریں، کراسسٹالک کو کم کرنے کے لیے ٹریس کی چوڑائی اور فاصلہ کو مناسب طریقے سے سیٹ کریں، تیز رفتار سگنلز کے لیے رکاوٹ کو میچ کریں، اور پرجیوی پیرامیٹرز کے ذریعے اثر کو کم کریں۔

مواد اور روٹنگ ڈیزائن پر منحصر ہے، یہ مناسب ڈیزائن کے ساتھ کئی Gbps یا اس سے زیادہ تک پہنچ سکتا ہے، جیسے کہ اعلیٰ درجے کے مواصلاتی آلات میں 10 Gbps سے زیادہ۔

مائیکرو اسٹریپ لائن فارمولے (Z0 = (87/√(εr+1.41))×ln(5.98H/(0.8W+T))) یا سٹرپ لائن فارمولے جیسے فارمولے استعمال کریں، یا حساب کے لیے ڈیزائن سافٹ ویئر استعمال کریں۔

مادی نقصان (ڈائی الیکٹرک/کنڈکٹر نقصان)، ٹریس کی لمبائی، سگنل فریکوئنسی، ویاس کی تعداد، اور مائبادا کی عدم مطابقت سے متاثر۔

الگ الگ اینالاگ اور ڈیجیٹل سرکٹ لے آؤٹ، حساس سگنلز کو محفوظ کریں، پاور اور زمینی طیاروں کی سالمیت کو یقینی بنائیں، فلٹر سرکٹس کا استعمال کریں، اور لوپ ایریا کو کم کرنے کے لیے نشانات کو بہتر بنائیں۔

بڑے گراؤنڈنگ ہوائی جہاز سیٹ کریں، گراؤنڈنگ ویاس میں اضافہ کریں، گراؤنڈنگ کے راستے کو چھوٹا کریں، اور فریکوئنسی کے مطابق سنگل پوائنٹ/ملٹی پوائنٹ/ہائبرڈ گراؤنڈنگ کا انتخاب کریں۔

اثرات کا جائزہ لینے اور بہتر بنانے کے لیے سمولیشن سافٹ ویئر کے ذریعے پاور نیٹ ورک کی رکاوٹ، وولٹیج ڈراپ، اور موجودہ تقسیم جیسے پیرامیٹرز کا تجزیہ کریں۔

مضبوط مخالف مداخلت کی صلاحیت، کامن موڈ کی مداخلت کو دبانے، ٹرانسمیشن کی شرح اور وشوسنییتا کو بہتر بنانے، اور اعلی کثافت روٹنگ کی سہولت۔

لمبائی کی مماثلت کو برقرار رکھیں (فرق ≤ 10% ٹرانسمیشن فاصلے کے سگنل کے بڑھتے ہوئے کنارے کے مطابق)، یکساں ٹریس چوڑائی اور فاصلہ، کنٹرول رکاوٹ (مثلاً، 100Ω)، اور کراسسٹالک سے بچیں۔

سائز کے ذریعے چھوٹا کریں، اینٹی پیڈ بڑھائیں، ارد گرد گراؤنڈنگ ویاس شامل کریں، اور اسپیکٹ ریشو (≤6) کو کنٹرول کریں۔

سگنل کی سالمیت، پاور انٹیگریٹی، اور EMI سمولیشن کے تجزیے، اور پروٹوٹائپس کی جانچ کریں (مثال کے طور پر، نیٹ ورک تجزیہ کاروں اور آسیلوسکوپس کا استعمال کرتے ہوئے)۔

اجزاء کی اونچائی، تہوں کی تعداد، مکینیکل طاقت، اور ایپلیکیشن کے منظرناموں سے طے کیا جاتا ہے، جیسے کہ موبائل فون PCBs کے لیے 0.5-1.5mm اور صنعتی آلات کے لیے 1.6-3.2mm۔

دیگر اجزاء کے ساتھ اسمبلی، مکینیکل طاقت، گرمی کی کھپت کی جگہ، اور مکینیکل کارکردگی پر اجزاء کے سرایت کے اثرات پر غور کریں۔

حرارت پیدا کرنے والے اجزاء کو مناسب طریقے سے ترتیب دیں، گرمی کی کھپت کے چینلز (مثلاً، ہیٹ ہولز، تانبے کے ورق) کو شامل کریں، اعلی تھرمل چالکتا والے مواد کو منتخب کریں، اگر ضرورت ہو تو حرارت کی کھپت کے آلات شامل کریں، اور تھرمل سمولیشن کے ذریعے بہتر بنائیں۔

عام طریقوں میں بالترتیب سکرو فکسنگ، کلپ فکسنگ، اور ویلڈنگ فکسنگ شامل ہیں، جو بالترتیب اعلیٰ دیکھ بھال، آسان تنصیب، اور اعلیٰ استحکام کے منظرناموں کے لیے موزوں ہیں۔

بورڈ کی موٹائی میں اضافہ کر کے یا سٹفنرز کو شامل کر کے مکینیکل طاقت کو بہتر بنائیں، وزن کو یکساں طور پر تقسیم کریں، بفرنگ کے لیے جھٹکا جذب کرنے والے مواد کا استعمال کریں، اور کلیدی اجزاء کو مضبوط کریں۔

ڈیوائس کیسنگ کو میچ کریں، تیز کناروں سے بچیں، پروڈکشن کے عمل پر غور کریں (مثلاً، کٹنگ، سٹیمپنگ)، اور پلگ ان گائیڈنگ ڈھانچے کو ڈیزائن کریں۔

تھری پروفنگ پینٹ لگائیں، واٹر پروف کنیکٹر استعمال کریں، سیلنگ ٹریٹمنٹ کریں، اور لے آؤٹ کے دوران کلیدی اجزاء کو پانی/دھول کے شکار علاقوں میں رکھنے سے گریز کریں۔

زیادہ درجہ حرارت بورڈ کی توسیع اور جزو پیرامیٹر بڑھنے کا سبب بن سکتا ہے۔ کم درجہ حرارت مواد کو ٹوٹنے والا بنا سکتا ہے۔ صنعتی گریڈ کے PCBs -40℃~85℃ پر کام کرتے ہیں، زیادہ سخت فوجی گریڈ کی ضروریات کے ساتھ۔

مکینیکل اسٹریس سمولیشن کے ذریعے اخترتی اور تناؤ کی تقسیم کا تجزیہ کریں، اور اثر، کمپن ٹیسٹ، اور طویل مدتی عمر رسیدہ ٹیسٹ کریں۔

مختلف مواد میں مختلف مکینیکل طاقتیں اور تھرمل توسیعی گتانک ہوتے ہیں۔ مثال کے طور پر، FR-4 میں اچھی جامع کارکردگی ہے لیکن نسبتاً زیادہ تھرمل ایکسپینشن گتانک ہے، جبکہ پولیمائیڈ مواد بہتر تھرمل استحکام اور مکینیکل طاقت پیش کرتے ہیں۔

ایمبیڈڈ پی سی بیز کو اجزاء کی ایمبیڈنگ کے لیے اضافی عمل کی ضرورت ہوتی ہے، جیسے کہ انٹرلیئر سٹرکچر فیبریکیشن اور زیادہ درست لیمینیشن، جس میں ڈرلنگ اور پلیٹنگ کی درستگی کے لیے اعلیٰ تقاضے ہوتے ہیں۔

بشمول لیمینیشن، مائیکرو کے ذریعے پروسیسنگ (اپرچر ≤50μm)، جزو سرایت، اور سطح کا علاج (مثلاً، گولڈ چڑھانا، ٹن اسپرے)۔

ڈیزائن میں درست رواداری کی وضاحت کریں، اعلیٰ درستگی والے آلات استعمال کریں (جیسے CNC ڈرلنگ مشینیں)، اور ہر طریقہ کار میں سخت جہتی معائنہ اور عمل کی ایڈجسٹمنٹ کریں۔

خام مال (بورڈز، اجزاء) کا معائنہ کریں، لیمینیشن/ڈرلنگ/پلیٹنگ پیرامیٹرز کی نگرانی کریں، اندرونی رابطوں اور برقی کارکردگی کا پتہ لگانے کے لیے ایکس رے اور فلائنگ پروب ٹیسٹ کا استعمال کریں، اور تیار شدہ مصنوعات کا مکمل معائنہ کریں۔

لیمینیشن بلبلز/ڈیلامینیشن، ڈرلنگ غلط ترتیب/ناہموار یپرچر، ناقص جزو کنکشن/شارٹ سرکٹ، سطح کا خراب علاج، جہتی انحراف، وغیرہ۔

لیمینیشن درجہ حرارت، دباؤ، اور وقت کے پیرامیٹرز کو بہتر بنائیں، نمی اور نجاست کو دور کرنے کے لیے پری ٹریٹ بورڈز، اور ہوا کو باہر نکالنے کے لیے ویکیوم لیمینیشن کا استعمال کریں۔

پیرامیٹرز کو کنٹرول کرنے کے لیے اعلیٰ درستگی والے ڈرلنگ کا سامان استعمال کریں، تانبے کی چڑھانا کو بہتر بنانے کے لیے سوراخ کی دیواروں پر مائیکرو اینچنگ کریں، اور میٹالوگرافک سیکشننگ کے ذریعے معیار کا پتہ لگائیں۔

سرایت کرنے سے پہلے اسکرین اور ٹیسٹ کے اجزاء، مضبوط کنکشن کو یقینی بنانے کے لیے سرایت کے عمل کو بہتر بنائیں، اور مینوفیکچرنگ کے بعد جامع برقی ٹیسٹ اور قابل اعتماد تجربات کریں۔

مادی لاگت سے متاثر ہوتا ہے (اعلی کارکردگی والے مواد زیادہ مہنگے ہوتے ہیں)، عمل کی پیچیدگی (مثال کے طور پر، مائیکرو ویاس، جزو سرایت)، پیداوار کی مقدار، اور معائنہ کی لاگت۔

تکنیکی طاقت (سامان، عمل)، کوالٹی کنٹرول سسٹمز، پروڈکشن کیسز، گاہک کے جائزے، کوٹس، اور ترسیل کے اوقات کی چھان بین کریں۔

بشمول بصری معائنہ، الیکٹریکل ٹیسٹنگ (ملٹی میٹر، آسیلوسکوپ، نیٹ ورک اینالائزر)، فنکشنل ٹیسٹنگ، ایکس رے معائنہ، فلائنگ پروب ٹیسٹنگ وغیرہ۔

ٹیسٹ پوائنٹس سے رابطہ کرنے اور اجزاء کے برقی پیرامیٹرز، شارٹ سرکٹس، اوپن سرکٹس، پیرامیٹر انحراف وغیرہ کا پتہ لگانے کے لیے آئی سی ٹی ڈیوائس کے بیڈ آف کیل کا استعمال کریں۔ ڈیزائن میں ٹیسٹ پوائنٹس کو محفوظ رکھنے کی ضرورت ہے۔

اصل کام کرنے والے ماحول کی تقلید کریں، کاموں کی جامع جانچ کریں، بنیادی سے پیچیدہ ٹیسٹ کی ترتیب پر عمل کریں، اور بے ضابطگیوں کو ریکارڈ اور تجزیہ کریں۔

چپ کے اندرونی باؤنڈری اسکین سیلز کو چلانے کے لیے JTAG انٹرفیس کا استعمال کریں، پن اسٹیٹس اور انٹر چپ کنکشن کا پتہ لگائیں، اور اوپن اور شارٹ سرکٹ کی خرابیوں کی نشاندہی کریں۔

پہلے ظاہری شکل کا مشاہدہ کریں (جلا ہوا اجزاء، پھٹے ہوئے سولڈر جوڑ)، پھر فالٹ رینج کو کم کرنے کے لیے برقی ٹیسٹ کریں، اسکیمیٹک کی بنیاد پر ممکنہ لنکس کا تجزیہ کریں، اور فالٹ پوائنٹ کا تعین کرنے کے لیے متبادل طریقہ استعمال کریں۔

نسبتاً زیادہ، کیونکہ اجزاء اندرونی تہوں میں ہوتے ہیں۔ اس کے لیے فالٹ پوائنٹ کو بے نقاب کرنے کے لیے اوپری تہوں کو احتیاط سے ہٹانے، دیکھ بھال کے بعد سالمیت کو بحال کرنے کے لیے دوبارہ لیمینیٹ کرنے، اور دیگر سرکٹس پر اثرات سے بچنے کی ضرورت ہے۔

مائیکرو اسپاٹ ویلڈنگ کا سامان اور درست چمٹی جیسے اعلیٰ درستگی والے ٹولز استعمال کریں۔ دیکھ بھال کی منصوبہ بندی پہلے سے کریں اور درجہ حرارت کو کنٹرول کرنے کے لیے مقامی حرارتی نظام کا استعمال کریں۔

برقی ٹیسٹ کروائیں (سگنل کی سالمیت، طاقت کی سالمیت)، فنکشنل ٹیسٹ، اور قابل اعتماد ٹیسٹ (عمر، کمپن)۔

ٹیسٹ پلانز، غلطی کی تشخیص کے طریقہ کار، دیکھ بھال کے آپریشن کی وضاحتیں، اور معیار کی تصدیق کے عمل تیار کریں۔

جانچ کا سامان: ملٹی میٹر، آسیلوسکوپ، نیٹ ورک اینالائزر، وغیرہ۔ بحالی کا سامان: مائیکرو اسپاٹ ویلڈنگ کا سامان، ہاٹ ایئر گن، وغیرہ۔

مزاحمت کی درستگی، طاقت کی درجہ بندی، اور درجہ حرارت کے گتانک پر غور کریں۔ سرکٹ کی ضروریات کی بنیاد پر ریزسٹرس کا انتخاب کریں۔

فلٹرنگ، ڈیکپلنگ، انرجی اسٹوریج، سگنل کپلنگ وغیرہ کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔

آپریٹنگ فریکوئنسی، انڈکٹنس، اور موجودہ صلاحیت کی بنیاد پر تعین کریں۔ پاور فلٹرنگ کے لیے، لہر اور لوڈ کرنٹ پر غور کریں۔

کارکردگی، بجلی کی کھپت، پیکیج کی قسم، وشوسنییتا، اور مینوفیکچرر سپورٹ پر غور کریں۔

ڈیزائن کے دوران برقی پیرامیٹرز اور جسمانی طول و عرض سے میچ کریں۔ بورڈ کے مواد اور عمل کے ساتھ مطابقت رکھنے والے اجزاء کو منتخب کریں، اور نقلی تصدیق کریں۔

غیر فعال اجزاء کے لیے، سرد سولڈرنگ کو روکنے کے لیے درجہ حرارت اور وقت کو کنٹرول کریں۔ فعال اجزاء کے لیے، قابل اعتماد کنکشن کو یقینی بنانے اور تھرمل نقصان کو روکنے کے لیے اعلیٰ درستگی والے آلات (مثلاً ریفلو سولڈرنگ) استعمال کریں۔

عمر رسیدگی کے تیز رفتار ٹیسٹ، مینوفیکچرر ڈیٹا، اور حقیقی ناکامی کے ڈیٹا کی طویل مدتی نگرانی کے ذریعے عمر کا اندازہ لگائیں۔

مزاحمت: ویلیو ڈرفٹ/اوپن سرکٹ۔ کیپسیٹر: رساو/شارٹ سرکٹ۔ انڈکٹر: انڈکٹنس تبدیلی/ سمیٹنا مختصر۔ چپ: فنکشنل ناکامی/پن فالٹس۔

نمی اور ESD تحفظ کے ساتھ زمرہ کے لحاظ سے اسٹور کریں۔ معلومات کو ریکارڈ کرنے، باقاعدہ نمونے لینے، اور اسٹاک کی سطح کو معقول طریقے سے کنٹرول کرنے کے لیے انوینٹری سسٹم کو برقرار رکھیں۔

ٹریس اسپیسنگ (≥3 × چوڑائی) میں اضافہ کریں، زمینی تنہائی کا استعمال کریں، روٹنگ ٹوپولوجی کو بہتر بنائیں، اور مائبادا میچ کریں۔

پرجیوی پیرامیٹرز متعارف کروائیں، ممکنہ طور پر زیادہ تعدد پر نقصان اور تاخیر کا سبب بنتا ہے۔ 10GHz سے اوپر کے سگنلز کے لیے ویاس کا قطر

ESD پروٹیکشن ڈیوائسز شامل کریں (مثال کے طور پر TVS diodes)، ESD ڈسچارج پاتھ سیٹ کریں، اور بورڈ کے کناروں سے کلیدی سگنل کے نشانات ≥2mm رکھیں۔

اندرونی سولڈر جوڑوں کا معائنہ کرنے کے لیے ایکس رے کا استعمال کریں۔ جوائنٹ کی اونچائی 0.4-0.6 ملی میٹر ہونی چاہیے، صفر کی شرح ≤15% کے ساتھ۔

اعلی تعدد اور صحت سے متعلق سولڈرنگ کے لیے ENIG۔ کم لاگت کے لیے OSP (میعاد 6-8 ماہ)۔ لہر سولڈرنگ کے لئے وسرجن ٹن.

مناسب طریقے سے لے آؤٹ شیلڈ گراؤنڈنگ مائبادا

قطر 0.3-0.5mm، وقفہ کاری ≤1mm، ≥100 vias/cm² کے ذریعے گرمی کی کھپت کی کارکردگی کو یقینی بنانے کے لیے۔

DDR4 ڈیٹا لائنز: لمبائی رواداری ±5 ملین۔ PCIe تفریق جوڑے: ±2 ملین۔

ڈیکپلنگ کیپسیٹرز شامل کریں (اعلی تعدد کے لیے 0.1μF، کم تعدد کے لیے 10μF)۔ پاور/گراؤنڈ پرت کا فاصلہ

IPC معیار: ≤0.7% لیڈ فری عمل کے لیے، ≤0.5% BGA علاقوں میں۔

متحرک وولٹیج اسکیلنگ کا استعمال کریں، غیر فعال ماڈیولز کو پاور ڈاؤن کریں، اور کم آئی کیو چپس کو منتخب کریں (جیسے، TI MSP430 سیریز)۔

سگنل کے نقصان اور پرجیوی پیرامیٹرز کو کم کریں، روٹنگ کثافت میں اضافہ کریں. ہول ویاس کے مقابلے میں لاگت 20%-30% زیادہ ہے۔

کم از کم ٹریس چوڑائی/اسپیسنگ (≥6mil)، پہلو کا تناسب (≤8:1) وغیرہ چیک کرنے کے لیے CAM350 یا Altium DFM ٹولز استعمال کریں۔

عام طریقے: تھری پروفنگ پینٹ (0.1-0.3 ملی میٹر موٹائی)، نینو کوٹنگ (

BGA روٹنگ پریشر کو کم کرنے کے لیے فین آؤٹ ڈیزائن کا استعمال کریں۔ 4 پرتوں والے بورڈز 80% باقاعدہ ضروریات کے مطابق ہوتے ہیں۔ تیز رفتار ڈیزائن کے لیے ≥6 پرتیں۔

پیڈ کی صفائی، سولڈر پیسٹ کی موٹائی (0.12-0.15mm)، اور ریفلو درجہ حرارت (چوٹی 235-245℃) چیک کریں۔

500V میگوہ میٹر استعمال کریں۔ موصلیت کی مزاحمت ≤60% نمی پر ≥100MΩ ہونی چاہیے۔

ٹرمینیشن ریزسٹرس کا استعمال کریں (مثال کے طور پر، DDR ODT فنکشن) اور امپیڈینس ٹیپرنگ۔ مائبادا تغیر کو یقینی بنائیں

1oz کاپر (35μm): ~1A/mm ٹریس چوڑائی۔ 2oz: ~1.5A/mm (درجہ حرارت میں اضافہ

سیاہ گرمی کی کھپت میں مدد کرتا ہے لیکن معائنہ کرنا مشکل ہے۔ سبز رنگ سب سے عام ہے۔ سفید میں اعلی عکاسی (≈80%) ہوتی ہے۔

عام قطر: 0.4-0.8 ملی میٹر۔ پچ: 0.5-1.0 ملی میٹر۔ 0.5 ملی میٹر پچ کے لیے 0201 اجزاء کی ضرورت ہوتی ہے۔

ANSYS جیسا سمیولیشن سافٹ ویئر استعمال کریں، CTE کے فرق کی بنیاد پر (مثال کے طور پر، FR-4 15ppm/℃، copper 17ppm/℃)۔

ملٹی اسٹیج فلٹرنگ (π قسم کے سرکٹس) کا استعمال کریں۔ راستے کی رکاوٹ کو کم کرنے کے لیے پاور ≥20mil چوڑائی کے نشانات۔

قطر ≥0.6mm، وقفہ کاری ≥1.27mm۔ سطح ختم ENIG، کوئی سولڈر ماسک کوریج نہیں.

سنگل اینڈڈ سگنل لوپ ایریا

رکاوٹ کا حساب لگانے کے لیے SI9000 استعمال کریں، رواداری ±10% کو کنٹرول کریں۔ ٹرمینیشن میچنگ اور ٹوپولوجی آپٹیمائزیشن کا اطلاق کریں۔

آؤٹ لائن: ±0.1 ملی میٹر۔ سوراخ کا قطر: ± 0.05 ملی میٹر۔ وی کٹ گہرائی: بورڈ کی موٹائی کا 1/3-2/3۔

زمینی ڈھال کے ساتھ سرپینٹائن کی لمبائی کے مماثل نشانات کا استعمال کریں۔ تیز رفتار ڈیٹا لائنوں سے دور رہیں اور لیئر کراسنگ سے گریز کریں۔

تیز رفتار عمر کے ٹیسٹ (85℃/85%RH، 1000h) اور وائبریشن ٹیسٹ (5-500Hz، 2G ایکسلریشن) کروائیں۔

پیڈ کا سائز 0.1-0.2 ملی میٹر جزو لیڈز سے بڑا ہے۔ ایس ایم ڈی پیڈ چوڑائی 1.2-1.5× لیڈ چوڑائی۔

تھرمل تانبے کے علاقے میں اضافہ کریں، تھرمل چپکنے والی (≥1W/mK) استعمال کریں، اور پاور پرزوں کے نیچے تھرمل ویاس کھولیں۔

IEC 61000-4-2 کے مطابق: رابطہ ڈسچارج ±8kV، ایئر ڈسچارج ±15kV، نارمل فعالیت کے ساتھ۔

عام موٹائی 15-25μm۔ شارٹ سرکٹ کو بے نقاب تانبے سے روکنے کے لیے تانبے کو مکمل طور پر ڈھانپنا چاہیے۔

انٹرایکٹو اور آٹو روٹنگ کو یکجا کریں۔ پہلے روٹ کیے گئے اہم سگنلز کے ساتھ روٹنگ کی ترجیحات طے کریں۔

پہلے سے گرم: 120-150℃ (60-90s)۔ ریفلو: 217-230℃ (40-60s)۔ کولنگ کی شرح: 3-6℃/s

سنگل پوائنٹ یا ملٹی پوائنٹ گراؤنڈنگ۔ اعلی تعدد سرکٹس (>10MHz) کے لیے ملٹی پوائنٹ، گراؤنڈنگ مزاحمت

موجودہ صلاحیت، رابطہ مزاحمت (

میٹالوگرافک سیکشن (میٹالوگرافک سیکشننگ) کے ذریعے سولڈر جوڑوں کا مشاہدہ کریں، AOI کے ساتھ سطح کے نقائص کا پتہ لگائیں، XRF کے ساتھ عنصر کی ساخت کا تجزیہ کریں۔

فاصلہ 5mil، رکاوٹ 100±10Ω، لمبائی کا فرق