Հաճախակի տրվող հարցեր

Այո, մենք կարող ենք արտադրել ցանկացած ծավալի տպատախտակներ։ MOQ = 1 հատ (մեկ հատ կամ մեկ տպատախտակային վահանակ)։

RichPCBA-ն հարգում է հաճախորդի հեղինակային իրավունքը և երբեք չի արտադրի PCB սկավառակներ ուրիշի համար ձեր ֆայլերով, եթե մենք գրավոր չստանանք դրանք։

Ձեր թույլտվությամբ, մենք այս ֆայլերը չենք կիսվի որևէ այլ երրորդ կողմի հետ։ Ձեր խնդրանքով մենք կարող ենք ստորագրել գաղտնիության համաձայնագիր՝ լրացուցիչ անվտանգության համար։

Նախատիպի PCB հավաքման արժեքը գնահատելու համար անհրաժեշտ է հաշվի առնել հետևյալ գործոնները:

1) Բաղադրիչների ընդհանուր քանակը

2) խմբաքանակի քանակը և չափը

3) Օգտագործված հավաքման տեխնոլոգիան

4) Պահանջվող արտադրական գործընթացը

5) մերկ PCB-ի շերտերի և օգտագործված նյութերի քանակը

6) Կոնֆորմալ ծածկույթի պահանջները

Այո՛, անում ենք։ RichFullJoy-ը կենտրոնանում է փոքր և միջին ծավալի տպատախտակների և տպատախտակային բյուրեղապակյա սալիկների արտադրության վրա։

Բարձր ծավալի արտադրության մեջ թերի արտադրանքի հավանականությունը նվազեցնելու համար։

Որոշել՝ ապագայում մեծ ծավալի արտադրության համար համագործակցե՞լ տպատախտակների արտադրողի հետ, թե՞ ոչ։

Պանելավորումը անհրաժեշտ է, երբ ձեր տպատախտակի չափսը փոքր է 50մմx100մմ-ից, կամ երբ ձեր տպատախտակը ուղղանկյունից բացի ունի ցանկացած ձև (շրջանաձև կամ տարօրինակ ձև), ձեր տախտակները պետք է վահանակավորվեն զանգվածով հավաքման համար: Քանի որ մենք նույնպես պատրաստում ենք ձեր տպատախտակը ձեզ համար, այնպես որ, երբ սկսենք պատրաստել ձեր տախտակները, մենք կունենանք վահանակավորման ֆայլը (զոդման մածուկի տվյալները), մենք կփոխանցենք տվյալները տպատախտակների վերլուծության բաժին՝ վահանակավորված տպատախտակին համապատասխանող շաբլոն ստեղծելու համար:

Տպագիր միկրոսխեմաների տախտակը (PCB) միկրոսխեմաների կամ այլ էլեկտրոնային բաղադրիչների տեղադրման համար նախատեսված միկրոսխեմաների տախտակ է: Տարբեր նախագծային կարիքները բավարարելու համար PCB-ն կարող է լինել մեկ շերտից բաղկացած կամ բաղկացած լինել մի քանի շերտերից: PCB-ները կարող են լինել նաև միակողմանի կամ երկկողմանի:

Մի քանի տպատախտակներ կարող են միացվել մեկ սարքում՝ օգտագործելով կամ ճկուն, կամ կոշտ միակցիչներ։

Պատասխանը՝ երկուսն էլ։ ՏԽՏ-ները կարող են լինել կամ ճկուն, կամ կոշտ կառուցվածքով։

Կոշտ PCB-ները նախագծված են չշարժվելու համար և սովորաբար ավելի էժան են արտադրության համար, քան ճկուն PCB-ները:

Ճկուն տպատախտակները կամ ճկուն տախտակները նախագծված են ցանկալի կոնֆիգուրացիայով շարժվելու, պտտվելու և ծալվելու համար և կարող են վերացնել միակցիչների և այլ բաղադրիչների անհրաժեշտությունը, ինչը կարող է նվազեցնել արտադրական ընդհանուր ծախսերը։

RichFullJoy-ը կարող է համագործակցել ձեզ հետ՝ ձեր դիզայնի համար իդեալական լուծումը որոշելու համար, որը մեծացնում է արդյունավետությունը։

ՏԽՏ-ները սովորաբար պատրաստված են բազմաթիվ շերտերից, այդ թվում՝ RF4 նյութական հիմքից (օրինակ՝ ապակեթել)՝ մեկուսացման համար, և պղնձից՝ էլեկտրական հոսանք հաղորդելու համար։

ՏՀՏ-ի ստեղծումը բազմաստիճան գործընթաց է, որը ներառում է.

#1 ՏՊԿ-ի նախագծում – ՏՊԿ-ի համար անհրաժեշտ չափը, չափերը և շերտերի քանակը որոշելու համար օգտագործվում է առաջադեմ ծրագրակազմ։

#2 Տպագրական տպատախտակի դիզայնի տպագրություն – դիզայնը տպագրելու համար օգտագործվում է պլոտերային տպիչ կոչվող մասնագիտացված տպիչ, որը կազմված է հաղորդիչ և ոչ հաղորդիչ հատվածների բազմաթիվ շերտերից: Տպագրությունը դառնում է հիմքի հիմքը, որը պահում է կառուցվածքի բաղադրիչները, ներառյալ պղինձը շերտի երկու կողմերում:

#3 Ներքին շերտերի համար պղնձի տպագրություն. տպագիր տպատախտակի դիզայնը տպագրվում է լամինատի վրա, որը ներառում է թաղանթ, որը նախատեսված է ուլտրամանուշակագույն լույսի հետ ռեակցիայի համար՝ տախտակը և էլեկտրական բաղադրիչների դասավորությունը ճիշտ դասավորելու համար:

#4 Ավելորդ պղնձից ազատվելը. քանի որ դիզայնը մշակվել և մշակվել է ուլտրամանուշակագույն լույսերով, որոշակի հատվածներ կարծրացել են, և պղինձը կպցվել է տախտակին: Հաջորդ քայլը քիմիական լուծույթի օգտագործումն է՝ տախտակից ավելորդ պղինձը հեռացնելու համար:

#5 Ստուգում և շերտերի հավասարեցում. ավելորդ պղինձը հեռացնելուց հետո, նախագիծը պետք է մանրակրկիտ ուսումնասիրվի՝ համոզվելու համար, որ բոլոր շերտերը և անցքերը ճիշտ են հավասարեցված: Մեքենան շերտերի միջով անցկացնում է քորոց՝ դրանք հավասարեցված պահելու համար: Այնուհետև մեկ այլ մեքենա ստուգում է տախտակը՝ սխալների համար:

#6 ՏՀՏ շերտերի լամինացիա – երբ տախտակը անցնում է ստուգումը, տախտակը լամինացնելու համար կիրառվում է էպօքսիդային խեժի շերտ: Կիրառվում է հիմքի ևս մեկ շերտ, այնուհետև կիրառվում են հիմքի խեժի և պղնձե փայլաթիթեղի շերտերը և սեղմվում միմյանց:

#7 Հորատման անցքեր – համակարգչային ուղղորդմամբ հորատիչն օգտագործվում է հիմքի և ներքին վահանակների միջով՝ նախագծի համար համապատասխան տեղերում անցքեր բացելու համար: Հորատումն ավարտվելուց հետո մնացած պղինձը հեռացվում է:

#8 ՏՊԿ-ի ծածկույթ – տախտակին ավելացվում է լրացուցիչ պղնձի շերտ, որին հաջորդում է բարակ անագե պաշտպանիչ շերտ՝ պղնձի արտաքին շերտը փորագրվելուց պաշտպանելու համար: Այնտեղից ՏՊԿ-ն ստանում է եռակցման դիմակ, մետաքսե տպագրություն կարևոր տեղեկատվությամբ և տեղադրվում է եռակցման մակերեսով:

Շատ նախագծային գործոններ կօգնեն որոշել տպատախտակի ընդհանուր արժեքը: Օրինակ՝ չափը, շերտերի քանակը, օգտագործվող լամինատի տեսակը և արտադրված տախտակների ընդհանուր քանակը կարող են մեծապես ազդել ընդհանուր արժեքի վրա:

Տպագրված միկրոսխեմաները բազմաթիվ առավելություններ են տալիս էլեկտրոնային սարքերի նախագծողների և արտադրողների համար: Տպագիր միկրոսխեմաները՝

Խնայեք տարածք – Դրանք խնայում են տարածք սարքում՝ թույլ տալով, որ բոլոր միացումները տեղի ունենան հենց տախտակի վրա՝ առանց բազմաթիվ լարերի միջով հոսանք անցկացնելու անհրաժեշտության։

Հեշտ տեղադրում և վերանորոգում. խնդիրների լուծումը և ախտորոշիչ թեստավորումը հեշտ է իրականացնել տպատախտակի վրա, քանի որ բոլոր բաղադրիչները հստակ նշված են։

Ապահովում է արագ հավաքում. սխեմաների միացման ավանդական մեթոդների համեմատ, տպատախտակները խնայում են հավաքման ժամանակ։

Մնացեք տեղում. քանի որ բոլոր էլեկտրոնային բաղադրիչները եռակցված են մեկ տախտակի, դրանք չեն տեղաշարժվում տեղաշարժվելիս։

Արդյունավետ է մասսայական արտադրության համար – ՏԽԲ-ները կարող են արտադրվել մեծ քանակությամբ ավելի մատչելի գնով, քան բաղադրիչների միացման այլ էներգամատակարարման մեթոդները։

Ապահովում են հուսալի սնուցում. քանի որ միացումները կատարվում են տախտակի վրա գտնվող պղնձե ռելսերի միջոցով, դրանց թուլացման հավանականությունը ավելի քիչ է։

Մեր փորձառու թիմը կարող է արտադրել կոշտ 2-68 շերտանի տախտակներ։ Խոսեք մեր ինժեներների հետ՝ ձեր կարիքներին համապատասխանող իդեալական PCB-ն որոշելու համար։

Տախտակն ինքնին բաղկացած է չորս հիմնական բաղադրիչներից.

Հիմք – տպատախտակի հիմքը, որը սովորաբար պատրաստված է ապակեթելից կամ որևէ այլ ոչ հաղորդիչ նյութից: Հիմքերը կարող են լինել մեկ կամ մի քանի շերտերով:

Պղինձ – օգտագործվում է էլեկտրական հոսանք փոխանցելու համար, տպատախտակի մեջ գտնվող պղինձը զբաղեցնում է լարերի տեղը։

Զոդման դիմակ – մետաղ, որն օգտագործվում է տպատախտակի (PCB) մակերեսի և էլեկտրոնային բաղադրիչների միջև կապեր ստեղծելու համար: Զոդման դիմակը պաշտպանում է ներքևի էլեկտրոնային հետքերը անբարենպաստ պայմաններից:

Մետաքսե տպագրություն – թանաքի հետքերի շերտ, որն օգտագործվում է էլեկտրոնային բաղադրիչները, նախազգուշացումները և այդ սարքի միացմանը բնորոշ այլ առանձնահատկությունները պիտակավորելու համար։

Վերջնական տպատախտակի արտադրությանը անցնելուց առաջ պետք է ստուգվի նախատիպը՝ համոզվելու համար, որ բոլոր բաղադրիչները միացված են և ճիշտ են աշխատում սարքը սնուցելու համար։

Կարող է թվալ, թե PCB-ին գույնը տալիս է հիմքը, բայց իրականում դա զոդման դիմակն է։ Հիմքը սովորաբար կանաչ է լինում, բայց դրա վրայով անցնող զոդման դիմակը կարող է լինել կապույտ, դեղին, նարնջագույն, մանուշակագույն, կարմիր, սև, սպիտակ կամ, իհարկե, կանաչ։

Մենք կարող ենք աջակցել գրեթե բոլոր տեսակի զոդման դիմակների գույներին։ Այնուամենայնիվ, մեր ամենատարածված գույներն են՝ կարմիր, կանաչ, սև, կապույտ, սպիտակ։

Էլեկտրոնային ոսկեզօծում, ENlG, կոշտ ոսկի

ծածկույթ, ոսկե մատ, ժանգոտվող արծաթ, ժանգոտվող անագ, HASl

LF, OSP, ENEPIG, փափուկ ոսկեզօծում

Հետագծի լայնությունը՝ 3 միլ

Հետքի/գծի միջև հեռավորությունը՝ 3 միլ

Ավելի նեղ հետագծեր պատրաստելիս աշխատանքի համար ավելի փոքր հանդուրժողականություն կա, ուստի կարող է տեղի ունենալ չափազանց փորագրություն: Մեր վերահսկվող փորագրման գործընթացը ապահովում է համապատասխան հետագծի լայնությունը:

Այո, մենք արտադրում ենք ճկուն և կոշտ-ճկուն տպատախտակներ

Մենք օգտագործում ենք երկու տեսակի փորձարկման մեթոդներ՝

Թռչող զոնդ

Փորձարկման հարմարանք

Այո, մենք ունենք բարձր հաճախականության և ռադիոհաճախականության կիրառությունների համար նախատեսված տպատախտակներ (PCB) արտադրելու հնարավորություն։

Կարող եք կամ մեզ էլեկտրոնային նամակ ուղարկել՝ նշելով ձեր հատուկ հրահանգները, կամ մեզ ուղարկել readme ֆայլ՝ ձեր տեխնիկական բնութագրերով։

Այո, մենք կարող ենք պատրաստել HDI տպատախտակներ: Լրացուցիչ տեղեկությունների համար այցելեք մեր տպատախտակների արտադրության էջը:

Ավանդական տպագիր տպատախտակների համեմատ ավելի բարձր շղթայի խտություն ապահովելու համար, HDI տպագիր միկրոսխեմաները օգտագործում են առաջադեմ գործառույթների և տեխնոլոգիաների համադրություն, ինչպիսիք են՝ կույր/թաղված անցուղիները, լազերային փորված դարսված միկրո-անցուղիները, միջանցքների տեղադրման տեխնիկան և այլն։

Այո, մենք ապահովում ենք խորության կառավարման և հատուկ ֆրեզավորման ծառայություններ։

Մենք օգտագործում ենք տարբեր տեսակի լամինատներ, ինչպիսիք են FR4, High TG FR4, Rogers, Arlon, Aluminum Base, Polymide, Ceramic, Taconic, Megtron և այլն:

Կոշտ-ճկուն տպատախտակները կոշտ և ճկուն տպատախտակների համադրություն են։

Կոշտ տպատախտակները ամենատարածված տպատախտակներն են։ Դրանց հիմնական առավելություններն են՝

Բարձր չափային կայունություն

Բարձր հուսալիություն

Ցածր գնով